JP2016046425A - 電子デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】ステムとリード端子のショートを防ぐことができる電子デバイスを得る。【解決手段】ステム１は第１の貫通孔２を有する。フレキシブル基板３は第２の貫通孔４を有する。リード端子５は、第１の貫通孔２を貫通する第１の部分５ａと、第２の貫通孔４を貫通する第２の部分５ｂと、ステム１とフレキシブル基板３の間に配置された第３の部分５ｃとを有する。絶縁性ガラス６は、第１の貫通孔２内においてステム１とリード端子５との間を埋める。配線パターン７がフレキシブル基板３に設けられている。はんだ８がリード端子５と配線パターン７を接続する。リード端子５の第３の部分５ｃは、第１及び第２の部分５ａ，５ｂよりもリード径が大きく、はんだ８がフレキシブル基板３側からステム１側に流れ出すのを防ぐ。【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブル基板がステムにはんだで取り付けられた電子デバイスに関する。
電子デバイスの筐体としてステムが用いられる（例えば、特許文献１参照）。近年の電子デバイスの小型化を背景に、可動部品又は立体的な配線用の部品として、フレキシブル基板が用いられている。フレキシブル基板はステムにはんだで取り付けられる。
特開２０００−１８３４４０号公報
しかし、フレキシブル基板の取り付け時にはんだがリード端子を伝ってフレキシブル基板側からステム側に流れ出し、ステムとリード端子のショートが発生するという問題があった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はステムとリード端子のショートを防ぐことができる電子デバイスを得るものである。
本発明に係る電子デバイスは、第１の貫通孔を有するステムと、第２の貫通孔を有するフレキシブル基板と、前記第１の貫通孔を貫通する第１の部分と、前記第２の貫通孔を貫通する第２の部分と、前記ステムと前記フレキシブル基板の間に配置された第３の部分とを有するリード端子と、前記第１の貫通孔内において前記ステムと前記リード端子との間を埋める絶縁性ガラスと、前記フレキシブル基板に設けられた配線パターンと、前記リード端子と前記配線パターンを接続するはんだとを備え、前記リード端子の前記第３の部分は、前記第１及び第２の部分よりもリード径が大きく、前記はんだが前記フレキシブル基板側から前記ステム側に流れ出すのを防ぐことを特徴とする。
本発明では、リード径が他の部分より大きいリード端子の第３の部分によりはんだがフレキシブル基板側からステム側に流れ出すのを防ぐ。この結果、フレキシブル基板の取り付け時のはんだの流れ出しによるステムとリード端子のショートを防ぐことができる。
本発明の実施の形態１に係る電子デバイスを示す断面図である。 比較例に係る電子デバイスを示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係る電子デバイスを示す断面図である。
本発明の実施の形態に係る電子デバイスについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子デバイスを示す断面図である。ステム１は第１の貫通孔２を有する。フレキシブル基板３は第２の貫通孔４を有する。リード端子５は、第１の貫通孔２を貫通する第１の部分５ａと、第２の貫通孔４を貫通する第２の部分５ｂと、ステム１とフレキシブル基板３の間に配置された第３の部分５ｃとを有する。第３の部分５ｃは第１及び第２の部分５ａ，５ｂよりもリード径が大きい。
絶縁性ガラス６は、第１の貫通孔２内においてステム１とリード端子５との間を埋める低融点ガラスである。配線パターン７がフレキシブル基板３に設けられている。はんだ８がリード端子５と配線パターン７を接続する。
続いて、本実施の形態の効果を比較例と比較して説明する。図２は、比較例に係る電子デバイスを示す断面図である。比較例のリード端子５はリード径が一定である。このため、フレキシブル基板３の取り付け時にはんだ８がリード端子５を伝ってフレキシブル基板３側からステム１側に流れ出し、ステム１とリード端子５のショートが発生する。
一方、本実施の形態では、リード径が他の部分より大きいリード端子５の第３の部分５ｃによりはんだ８がステム１側に流れ出すのを防ぐことができる。この結果、フレキシブル基板３の取り付け時のはんだ８の流れ出しによるステム１とリード端子５のショートを防ぐことができる。
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２に係る電子デバイスを示す断面図である。本実施の形態では、実施の形態１のようにリード端子５が第３の部分５ｃを有する代わりに、ステム１のリード固定部である絶縁性ガラス６がフレキシブル基板３側の面に凹部９を有する。この凹部９がフレキシブル基板３側から流れてきたはんだ８を収容するため、はんだ８が絶縁性ガラス６を乗り越えてステム１側に流れ出すのを防ぐことができる。この結果、実施の形態１と同様にステム１とリード端子５のショートを防ぐことができる。
１ ステム、２ 第１の貫通孔、３ フレキシブル基板、４ 第２の貫通孔、５ リード端子、５ａ 第１の部分、５ｂ 第２の部分、５ｃ 第３の部分、６ 絶縁性ガラス、７ 配線パターン、８ はんだ、９ 凹部

Claims (2)

  1. 第１の貫通孔を有するステムと、
    第２の貫通孔を有するフレキシブル基板と、
    前記第１の貫通孔を貫通する第１の部分と、前記第２の貫通孔を貫通する第２の部分と、前記ステムと前記フレキシブル基板の間に配置された第３の部分とを有するリード端子と、
    前記第１の貫通孔内において前記ステムと前記リード端子との間を埋める絶縁性ガラスと、
    前記フレキシブル基板に設けられた配線パターンと、
    前記リード端子と前記配線パターンを接続するはんだとを備え、
    前記リード端子の前記第３の部分は、前記第１及び第２の部分よりもリード径が大きく、前記はんだが前記フレキシブル基板側から前記ステム側に流れ出すのを防ぐことを特徴とする電子デバイス。
  2. 第１の貫通孔を有するステムと、
    第２の貫通孔を有するフレキシブル基板と、
    前記第１及び第２の貫通孔を貫通するリード端子と、
    前記第１の貫通孔内において前記ステムと前記リード端子との間を埋める絶縁性ガラスと、
    前記フレキシブル基板に設けられた配線パターンと、
    前記リード端子と前記配線パターンを接続するはんだとを備え、
    前記絶縁性ガラスは、前記フレキシブル基板側の面に凹部を有し、
    前記凹部は前記フレキシブル基板側から流れてきた前記はんだを収容して前記はんだが前記絶縁性ガラスを乗り越えて前記ステム側に流れ出すのを防ぐことを特徴とする電子デバイス。
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