JP3187469U - サブ基板を直立に実装するメイン基板の構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サブ基板11と、メイン基板21と、サブ基板11をメイン基板21に挿入するためのサブ基板挿入スリットと、サブ基板11とメイン基板21を半田接続するための半田パッドを備え、サブ基板11の半田パッドとメイン基板21の半田パッドおよびサブ基板挿入スリットの拡大穴部とが半田付けされている構造である。
【選択図】図4
Description
12 半田パッド(サブ基板)
21 メイン基板
22 サブ基板挿入スリット
23 半田パッド(メイン基板)
31 サブ基板挿入スリットの拡大穴部
Claims (1)
- 1以上のサブ基板を略直立状態に実装するメイン基板の構造であって、
前記サブ基板を略直立状態に保持するためのスリット状のサブ基板挿入スリットと、前記サブ基板挿入スリットの前記サブ基板に形成されている基板接続端子と対向する部位に形成された前記スリットの部分的な幅を拡大する孔部と、前記孔部の周辺に形成された半田パッドと、を有し、
前記孔部の前記サブ基板に形成されている基板接続端子と対向する壁面部は、金属メッキされていることを特徴とするサブ基板を直立に実装するメイン基板の構造。
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Cited By (1)
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WO2019151414A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社デンソー | 電子回路 |
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2013
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WO2019151414A1 (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社デンソー | 電子回路 |
JP2019134081A (ja) * | 2018-01-31 | 2019-08-08 | 株式会社デンソー | 電子回路 |
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