JP2016038206A - ポゴピン用プローブ部材 - Google Patents
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Abstract
Description
被試験対象体である半導体デバイス1には、外部接続端子2が具備され、それに対向する位置には、テスト基板8、及びそれに具備される基板パッド9が設置される。そして、ポゴピン3がその間に位置し、両側を電気的に連結するが、図1には、テストソケット本体は、省略された状態で図示されている。前記ポゴピン3は、図示されているように、その本体4両端に、上部プランジャ5と下部プランジャ6とがそれぞれ具備され、本体4の内部空間には、スプリング7が挿入される。それにより、前記上部プランジャ5と下部プランジャ6は、スプリング7によって、互いに遠くなる方向に弾性力を受ける。このとき、前記上部プランジャ5は、前記半導体デバイス1の外部接続端子2と接続し、下部プランジャ6は、テスト基板8の基板パッド9と連結され、結果として、前記外部接続端子2と基板パッド9とが電気的に連結される。すなわち、前記上部プランジャ5の一端が、前記半導体デバイス1の外部接続端子2に接し、下部プランジャ6の一端が、テスト基板8の基板パッド9に接すれば、外部接続端子2と基板パッド9とが電気的に連結される。
半導体デバイスの上端に形成されるポゴピンは、プローブが機械的に加工されたり、あるいは一般的なメッキ方式で製作されたりしており、実際ユーザが具現しようとするプローブの形状をそのまま表現することができていないという問題点がある。
まず、図6に図示されているように、半導体デバイス150の端子151が下降しながら、図7に図示されているように、半導体デバイス150の端子151がプローブ部材に接触すれば、端子151は、プローブ部材の複数のプローブに効果的に接触する。
2 外部接続端子
3,100 ポゴピン
4 本体
5 上部プランジャ
6 下部プランジャ
7 スプリング
8 テスト基板
9 基板パッド
20 第1プランジャ
30 第2プランジャ
40,130 弾性部材
110 プローブ部材
111 プローブ板
112,112’ 第1プローブ板
112a 第1プローブ部
112b 第1結合部
113,113’ 第2プローブ板
113a 第2プローブ部
113b 第2結合部
114 第3プローブ板
114a 第3プローブ部
114b 第3結合部
115 第4プローブ板
116 第5プローブ板
120 筒型本体
140 下部プローブ部材
151 半導体デバイスの端子
Claims (14)
- 半導体デバイスの検査のために使用されるポゴピン用プローブ部材であって、少なくとも一部が、筒型本体内に挿入されて弾性部材によって支持され、上端が、半導体デバイスの端子と接触するポゴピン用プローブ部材であって、
前記プローブ部材は、
半導体デバイスの端子と接触するプローブが上端に設けられている第1プローブ部と、前記第1プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される第1結合部と、を含む第1プローブ板と、
前記半導体デバイスの端子と接触するプローブが上端に設けられ、前記第1プローブ部と形状が異なる第2プローブ部と、前記第2プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される第2結合部と、を含む第2プローブ板と、を含むが、
前記第1プローブ板と前記第2プローブ板は、互いに一体に連結されていることを特徴とするポゴピン用プローブ部材。 - 前記第1プローブ板と前記第2プローブ板は、互いに異なる素材から構成されたことを特徴とする請求項1に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 前記第1プローブ板は、前記第2プローブ板より高硬度の素材からなることを特徴とする請求項2に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 前記第2プローブ板は、前記第1プローブ板より伝導性にすぐれる素材からなることを特徴とする請求項2または3に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 前記第1プローブ板と前記第2プローブ板とが互いに一体化されたとき、各プローブの最上端高は、互いに異なることを特徴とする請求項1に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 前記第1プローブ板は、前記第2プローブ板より高硬度の素材からなるが、前記第1プローブ板のプローブの最上端高は、前記第2プローブ板のプローブの最上端高より高いことを特徴とする請求項5に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 前記半導体デバイスの端子と接触するプローブが上端に設けられ、前記第2プローブ部と形状が異なる第3プローブ部と、前記第3プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される第3結合部と、を含む第3プローブ板をさらに含むが、
前記第3プローブ板は、前記第2プローブ板を挟み、前記第1プローブ板の反対側に配置され、前記第2プローブ板と一体化されていることを特徴とする請求項1に記載のポゴピン用プローブ部材。 - 前記第1プローブ板と第3プローブ板は、前記第2プローブ板より高硬度の素材からなることを特徴とする請求項7に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 半導体デバイスの検査のために使用されるポゴピン用プローブ部材であって、少なくとも一部が、筒型本体内に挿入されて弾性部材によって支持され、上端が、半導体デバイスの端子と接触するポゴピン用プローブ部材であって、
前記プローブ部材は、
半導体デバイスの端子と接触するプローブが上端に設けられているプローブ部と、前記プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される結合部と、を含むが、
垂直方向に切り取ったとき、互いに異なる断面を有した複数のプローブ板が、互いに一体化されて構成されたことを特徴とするポゴピン用プローブ部材。 - 前記複数のプローブ板のうち少なくともいずれか1枚のプローブ板は、他のプローブ板より高硬度であることを特徴とする請求項9に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 前記複数のプローブ板のうち少なくともいずれか1枚のプローブ板は、他のプローブ板と厚みが異なることを特徴とする請求項9に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 前記複数のプローブ板のうち少なくともいずれか1枚のプローブ板は、他のプローブ板とプローブの高さが異なることを特徴とする請求項9に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 前記複数のプローブ板のうち少なくともいずれか1枚のプローブ板は、他のプローブ板とプローブの数が異なることを特徴とする請求項9に記載のポゴピン用プローブ部材。
- 半導体デバイスの検査のために使用されるポゴピン用プローブ部材であって、少なくとも一部が、筒型本体内に挿入されて弾性部材によって支持され、上端が、半導体デバイスの端子と接触するポゴピン用プローブ部材であって、
前記プローブ部材は、
半導体デバイスの端子と接触するプローブが上端に設けられているプローブ部と、前記プローブ部から下側に延長され、前記筒型本体内に挿入され、前記筒型本体に結合される結合部と、を含むが、
垂直方向と直角である方向に一定形状を有している複数のプローブ板が、互いに一体化されて構成されたことを特徴とするポゴピン用プローブ部材。
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