KR101707853B1 - 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체 - Google Patents

반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체에 관한 것으로, 일단이 반도체 디바이스의 단자에 접촉하고 타단이 테스터의 테스트 기판에 접촉하여 상기 반도체 디바이스와 상기 테스터를 전기적으로 연결시키며, 외력이 가해지는 방향으로 탄성 압축되어지는 다수의 마이크로 컨택소자; 상기 마이크로 컨택소자들의 양단부를 제외한 중단 부분을 감싸는 형태로 구비되어 상기 마이크로 컨택소자들을 탄성 압축이 가능하게 지지하는 지지부재; 및 상기 마이크로 컨택소자들의 일단을 수용하여 상기 반도체 디바이스 측으로 노출시키도록 상기 지지부재에 결합되며, 상기 반도체 디바이스의 단자들이 상기 마이크로 컨택소자들의 일단에 접촉될 수 있도록 상기 반도체 디바이스의 단자 위치를 안내하는 다수의 안내구멍이 형성된 안내부재;를 포함하며, 상기 마이크로 컨택소자는 좌우 대칭되는 원형 또는 타원형의 탄성 압축부분을 포함하며, 상기 탄성 압축부분은 상기 지지부재에 수용되는 상기 마이크로 컨택소자의 중단 부분에 위치한다.

Description

반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체 {MICRO CONTACT ARRAY　STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST}
본 발명은 반도체 디바이스 검사용 소켓 또는 인터포저에 적용 가능한 마이크로 컨택 어레이 구조체에 관한 것이다.
제조되어진 반도체 디바이스의 불량 여부를 검사하기 위해서는 테스터를 이용해 반도체 디바이스에 전기적 신호를 인가하여 피검사체의 전기적 특성을 분석하는 공정이 이루어지는데, 이와 같은 공정 상에서 피검사체가 되는 반도체 디바이스와 검사체가 되는 테스터 상호 간이 전기적으로 연결되기 위해서는 별도의 테스트 소켓이 필요하다.
또한, 미세 공정을 통해 제조되어지는 반도체 디바이스의 단자 구조, 형태 및 배치간격 등과 같은 전기적 연결과 연관되어진 구조적 특성은 피검사체의 대상이되는 반도체 디바이스 별로 각각 차이를 가지고 있으며, 이러한 차이에 대한 극복 및 호환을 위해 피검사체와 검사체 사이에는 공간의 변환에 이용되는 인터포저(Interposer)가 요구되어 진다.
이러한 피검사체와 검사체의 전기적 연결에 개입되어지는 테스트 소켓 또는 인터포저와 같은 전기 연결 장치에 적용되는 마이크로 컨택 어레이(Micro Contact Array)는 피검사체와 검사체 사이에 위치하여 피검사체가 불량 여부의 검사를 위해 검사체 측으로 가압되어지는 과정에서 반복적으로 외력이 가해짐에 따라 마이크로 컨택 어레이의 구조적 회복성을 테스트 소켓 또는 인터포저와 같은 장비 전체의 내구성 및 검사 결과에 대한 신뢰성과 크게 연관되어져 있다.
이와 같이 마이크로 컨택 어레이에 가해지는 외력에 대한 구조적 회복성 및 검사 공정의 신뢰성 저하를 방지하기 위해 마련된 종래기술에 대한 선행문헌에는 대한민국 등록특허공보 제10-1514636호의 "외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조 방법"(이하, '종래기술'이라고 함)이 있다. 이러한 종래기술의 경우, 마이크로 컨택 어레이 내 컨택소자의 구조를 외팔보 구조물의 형태로 변형하여 가해지는 외력에 대한 구조의 손상 및 변형을 줄이고. 테스트 소켓의 내구성을 증진시킬 수 있도록 하고 있다.
하지만, 종래기술을 비롯한 기존의 테스트 소켓 또는 인터포저에 적합하게 적용되어 반도체 디바이스와 테스터간의 전기적 연결을 수행하는 마이크로 컨택 어레이 내 컨택소자의 구조는 검사 공정 상에서 가해지는 외력에 의해 힘이 일정하고 균형적으로 분산되어지지 못하고, 이는 결과적으로 반복적인 피검사체의 검사 공정 수행에 따라 컨택소자의 피검사체의 단자에 대한 접촉위치의 변형, 더 나아가 이와 같은 마이크로 컨택 어레이가 적용되어진 테스트 소켓 또는 인터포저와 같은 장치의 검사 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로써, 본 발명의 목적은 반도체 디바이스의 검사 공정 상에서 반도체 디바이스가 테스터와 전기적으로 연결되어지기 위해 테스터 측으로 가압되는 과정에서 그 사이에 위치한 마이크로 컨택 어레이에 가해지는 외력을 일정하고 균형적으로 분산시키고, 반복적인 검사공정의 수행에도 지속적으로 높은 수준의 검사 결과에 대한 신뢰성을 유지할 수 있는 기술을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체는, 일단이 반도체 디바이스의 단자에 접촉하고 타단이 테스터의 테스트 기판에 접촉하여 상기 반도체 디바이스와 상기 테스터를 전기적으로 연결시키며, 외력이 가해지는 방향으로 탄성 압축되어지는 다수의 마이크로 컨택소자; 상기 마이크로 컨택소자들의 양단부를 제외한 중단 부분을 감싸는 형태로 구비되어 상기 마이크로 컨택소자들을 탄성 압축이 가능하게 지지하는 지지부재; 및 상기 마이크로 컨택소자들의 일단을 수용하여 상기 반도체 디바이스 측으로 노출시키도록 상기 지지부재에 결합되며, 상기 반도체 디바이스의 단자들이 상기 마이크로 컨택소자들의 일단에 접촉될 수 있도록 상기 반도체 디바이스의 단자 위치를 안내하는 다수의 안내구멍이 형성된 안내부재;를 포함하며, 상기 마이크로 컨택소자는 중심에 탄성구멍을 가지는 링형태의 탄성 압축부분을 포함한다.
또한, 상기 탄성 압축부분은 좌우 대칭되는 형태로 마련되며, 상기 지지부재에 수용되는 상기 마이크로 컨택소자의 중단 부분에 위치한다.
여기서, 상기 마이크로 컨택소자는, 상기 탄성 압축부분으로부터 상기 반도체 디바이스 측으로 연장 형성되는 제1연결부분; 및 상기 탄성 압축부분으로부터 상기 테스터 측으로 연장 형성되는 제2연결부분;을 포함하며, 상기 제1연결부분 및 제2연결부분은 상기 탄성 압축부분의 좌우 대칭축에 해당하는 위치에 형성된다.
또한, 상기 안내부재에 수용되어지는 상기 제1연결부분의 단부에는 소정의 곡률을 가지고 상기 테스터 측으로 함입되어 접촉홈이 형성된다,
아울러, 상기 반도체 디바이스의 단자는 솔더 볼(Solder ball) 형태로 마련되며, 상기 접촉홈은 상기 솔더 볼 형태의 반도체 디바이스의 단자가 이루는 곡률에 비해 더 큰 곡률을 가지고 상기 테스터 측으로 함입되어진다.
그리고 상기 지지부재는 탄성 변형 및 절연 기능을 구비한 재질로 마련되며, 좀 더 구체적으로 액상의 실리콘 고무 또는 액상의 우레탄 중 하나를 경화시켜 마련된다.
본 발명에 의하면 다음과 같은 효과를 발휘할 수 있다.
첫째, 마이크로 컨택소자의 탄성 압축부분이 좌우 대칭을 이룬 원형 또는 타원형으로 마련되어 반도체 디바이스의 불량 여부 검사 과정에서 발생하는 외력을 일정하고 균형적으로 좌우 분산시킬 수 있다.
둘째, 마이크로 컨택소자에 가해지는 외력이 마이크로 컨택소자의 중단을 감싸고 있는 지지부재에 의해 균형적으로 분산되어, 지속적인 검사 과정의 진행에도 마이크로 컨택소자로부터 발생하는 응력(Stress)의 정도가 저하됨으로써 본 발명의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체가 적용되어진 테스트 소켓 또는 인터포저의 내구성 및 검사 신뢰도가 높아진다.
셋째, 마이크로 컨택소자에 가해지는 외력이 마이크로 컨택소자의 구조적 특성에 의해 균형적으로 분산되어, 지속적인 검사 과정의 진행에도 마이크로 컨택소자와 반도체 디바이스의 단자 간의 접촉 위치에 대한 변형의 발생 빈도가 최소화되고 본 발명의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체가 적용되어진 테스트 소켓 또는 인터포저의 검사 신뢰도가 높아진다.
넷째, 마이크로 컨택소자의 중단이 탄성 변형 및 절연 소재로 마련된 지지부재에 의해 감싸져 지지됨으로써, 마이크로 컨택소자의 탄성에 의한 구조적 회복성을 부여하고 전기적 연결 성능의 안정성을 확보할 수 있다.
도1은 본 발명의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체를 계략적으로 도시하는 단면도이다.
도2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체를 계략적으로 도시하는 단면도이다.
도3은 도1의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체의 작동 형태를 설명하기 위한 참조도이다.
도4는 종래의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체의 작동 형태를 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 도2의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체의 작동 형태를 설명하기 위한 참조도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지된 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.
1. 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체의 구성요소에 관한 설명
도1 내지 도3을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(100)를 설명하면, 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(100)는 다수의 마이크로 컨택소자(110); 지지부재(120); 및 안내부재(130);을 포함한다.
마이크로 컨택소자(110)는 일단이 반도체 디바이스(D)의 단자(SB)에 접촉하고 타단이 테스터의 테스트 기판(TCB)에 접촉하여 반도체 디바이스(D)와 테스터를 전기적으로 연결시키는 역할을 수행하는 구성으로 다수 개 마련되어진다.
여기서, 마이크로 컨택소자(110)는 반도체 디바이스(D)와 테스터 사이에 위치하고, 반도체 디바이스(D)의 검사가 필요한 경우 반도체 디바이스(D)는 테스터 측으로 가압되어 이동하게 되고, 반도체 디바이스(D)-마이크로 컨택소자(110)-테스터로 접촉되어 전기적으로 연결되어 지고 나면 테스터는 마이크로 컨택소자(110)를 거쳐 반도체 디바이스(D)로 전기적 신호를 인가시킨다.
이와 같은 검사 공정 내 반도체 디바이스(D)는 테스터 측으로 가압되어지는 과정에서 마이크로 컨택소자(110)에는 외력이 가해지게 되고, 이러한 외력에 의해 마이크로 컨택소자(110)는 아래 설명되어질 지지부재(120)에 감싸져 탄성 압축되어지도록 마련되며, 이에 따라 마이크로 컨택소자(110)는 외력이 제거되어질 경우 가압 전 형태로 지지부재(120)의 탄성에 기반하여 구조적 회복을 이루게 된다.
아울러, 마이크로 컨택소자(110)의 구조적 특징에 대해 좀 더 구체적으로 설명하면, 중심에 탄성구멍을 가지며 좌우 대칭을 이룬 링 형태 구조로 마련되는 탄성 압축부분(111)을 기준으로, 탄성 압축부분(111)의 좌우 대칭축에 해당하는 위치 중 반도체 디바이스(D)에 가까운 부분으로부터 반도체 디바이스(D) 측을 향해 연장 형성되어 마련되는 제1연결부분(112)과 탄성 압축부분(111)의 좌우 대칭축에 해당하는 위치 중 테스터에 가까운 부분으로부터 테스터 측을 향해 연장 형성되어 마련되는 제2연결부분(113)으로 이루어진다.
여기서, 탄성 압축부분(111)은 마이크로 컨택소자(110)의 중단 부분(MS)에 위치하며, 따라서 탄성 압축부분(111)은 아래 설명되어질 지지부재(120)에 수용되어진다.
이러한 마이크로 컨택소자(110)는 전도성 재질로 마련되며, 좀 더 구체적으로는 니켈(Ni), NiCo 및 NiW 등의 니켈 합금, 금(Au), 로듐(Rh), 백금(Pt) 중 적어도 하나 또는 둘 이상의 조합을 이용해 마련되어 질 수 있다.
지지부재(120)는 다수의 마이크로 컨택소자(110)들의 양단부를 제외한 중단 부분(MS)을 감싸는 형태로 마련되어지며, 탄성 변형 및 절연 기능을 구비한 재질로 마련되어 다수의 마이크로 컨택소자(110)들을 탄성 압축이 가능하게 지지한다.
따라서, 지지부재(120)에 의해 감싸져 수용되는 마이크로 컨택소자(110)의 중단 부분(MS)은 탄성 압축부분(111)과 탄성 압축부분(111)으로부터 연장 형성된 제1연결부분(112)과 제2연결부분(113)의 탄성 압축부분(111) 측 일부가 포함되어진다.
여기서, 지지부재(120)의 재질에 대해 좀 더 구체적으로 설명하면 액상의 실리콘 고무 또는 액상의 우레탄 중 하나를 경화시켜 지지부재(120)를 마련함이 바람직하다.
안내부재(130)는 마이크로 컨택소자(110)의 일단을 수용하되, 마이크로 컨택소자(110)의 일단을 반도체 디바이스(D)의 단자(SB) 측으로 노출시킬 수 있도록 지지부재(120)의 반도체 디바이스(D) 측에 결합된다.
또한, 안내부재(130)는 마이크로 컨택소자(110)의 일단이 반도체 디바이스(D)의 단자(SB)에 접촉되어질 수 있도록 있도록 반도체 디바이스(D)의 단자(SB) 위치를 안내하는 다수의 안내구멍(131)이 형성된다.
다시 말해, 안내부재(130)에 형성된 안내구멍(131)에는 마이크로 컨택소자(110)의 일단이 위치하고 있으며, 반도체 디바이스(D)가 전기적 연결을 위해 테스터 측으로 가압되어 이동되어질 경우 반도체 디바이스(D)의 단자(SB)는 안내구멍(131) 내부로 안내되어 이동하며 마이크로 컨택소자(110)의 일단을 테스터 측으로 일정부분 밀어내어 상호 접촉된다.
도2 및 도5을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(200)를 설명하면, 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(200)는 다수의 마이크로 컨택소자(210); 지지부재(220); 및 안내부재(230);을 포함한다.
본 발명의 제2실시예에 대해서는 앞서 언급한 제1실시예와의 차이점 위주로 설명하며, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
여기서, 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(200)의 다수의 마이크로 컨택소자(210) 내 탄성 압축부분(211), 제2연결부분(213), 지지부재(220) 및 안내부재(230)의 구성적 특징은 상기 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(100)의 다수의 마이크로 컨택소자(110) 내 탄성 압축부분(111), 제2연결부분(113), 지지부재(120) 및 안내부재(130)의 구성적 특징에 대한 상기 기재와 동일하게 대응되므로 자세한 설명은 생략한다.
다만, 다수의 마이크로 컨택소자(210) 내 제1연결부분(212)는 도2의 확대도에 도시된 바와 같이 단부가 소정의 곡률을 가지고 테스터 측으로 함입되어 접촉홈(212H)이 형성되어 있다.
이는, BGA(Ball Grid Array) 패키지 타입의 반도체 디바이스(D)는 반도체 디바이스(D)의 불량 여부검사를 위해 다수의 마이크로 컨택소자(210)의 일단(제1연결부분의 단부)과 접촉되어 전기적 연결을 이루는 반도체 디바이스(D)의 단자(SB)가 솔더 볼(Solder Ball) 형태로 마련되어짐으로, 단자(SB) 구조에 적합하게 상호 접촉면적을 넓혀 전기적 접촉의 정확성 및 용이성을 확보하기 위함이다.
또한, 좀 더 구체적으로 설명하면, 제1연결부분(212)의 반도체 디바이스(D) 측 단부에 형성되는 접촉홈(212H)의 함입되어진 곡률은 반도체 디바이스(D)의 단자(SB)인 솔더 볼이 이루는 곡률에 비해 크게 마련되어, 반도체 디바이스(D)의 단자(SB)가 좀 더 용이하게 마이크로 컨택소자(210)와 접촉하여질 수 있도록 한다.
2. 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체의 작동 형태에 관한 설명
도3 내지 도5를 참조하여 본 발명의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(100, 200)와 종래의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(10)의 작동 형태에 대해 비교 설명하면 아래와 같다.
우선, 종래의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(10)를 이루는 마이크로 컨택소자(11)의 구조가 좌우를 기준으로 비대칭적이며, 분기되어져 형성되는 형태가 아닌 하나의 핀구조를 절곡시켜 마련되어진다.
여기서, 종래의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(10)를 이용한 반도체 디바이스(D)의 불량 여부 검사 공정은 도4a에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스(D)와 테스트 기판(TCB) 사이에 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(10)가 배치된 상태에서, 도4b에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스(D)가 테스터 측으로 가압되어 상호 전기적으로 연결된 후 테스터가 테스트 기판(TCB)을 통해 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(10)를 거쳐 반도체 디바이스(D)에 전기적 신호를 인가하여 불량 여부를 검사하는 방식으로 이루어지는데, 이러한 검사 공정이 반복적으로 수행되어질 경우 앞 서 설명한 마이크로 컨택소자의 구조적 변형 문제에 의해 도4c에 도시된 바와 같이 마이크로 컨택소자(11)의 반도체 디바이스 단자(SB)에 대한 접촉 위치 및 형태가 지속적인 외력에 의해 변형되어 반도체 디바이스(D)의 불량 여부 검사에 있어서, 적용되어지는 테스트 소켓 혹은 인터포저의 검사 신뢰도를 저하시키는 문제점이 발견되었다.
이에 따라 본 발명의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(100, 200)는 도3 및 도5에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스(D)의 불량 여부 검사를 위해 반도체 디바이스(D)가 테스터 측으로 가압되어져 마이크로 컨택소자(110, 210)에 외력이 가해지더라도 마이크로 컨택소자(110, 210)의 탄성 압축부분(111, 211)의 구조가 좌우 대칭되어지는 원형 또는 타원형을 이루며 지지부재(120, 220)에 의해 감싸져 형성됨으로써 가해지는 외력을 균형적이고 일정하게 분산시켜주고, 상하측에 연장 형성되어진 제1연결부분(112, 212) 및 제2연결부분(113, 213) 역시 탄성 압축부분(111, 211)의 좌우 대칭축 상에 위치하여 형성됨으로써 앞서 설명한 외력의 균형적 분산의 효과를 더욱 지지하고 있다.
이는 결과적으로 마이크로 컨택소자(10, 20)에 발생하는 응력(Stress) 및 검사 공정 종료 후 구조적 회복에 요구되어지는 탄성력의 정도를 낮추어 종래의 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(10)가 가지고 있던 반복적 검사 수행에 따른 컨택소자(11)의 반도체 디바이스 단자(SB)에 대한 접촉 위치 및 형태 변화와 이로 인한 검사 신뢰도 저하 등의 문제점을 극복할 수 있다.
또한, 도5에 도시된 바와 같이 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(200) 내 마이크로 컨택소자(211)의 제1연결부분(211) 단부에 형성된 접촉홈(212H)은 솔더 볼 형태의 반도체 디바이스(D) 단자(SB)가 이루고 있는 곡률에 비해 더 큰 곡률로 함입되어져 공간을 형성함에 따라 종래에 비해 좀 더 넓은 접촉면적을 가압되어 접촉하고자 하는 반도체 디바이스(D)에 제공한다.
이 뿐만 아니라 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체(200)의 접촉홈(212H)은 도5의 확대도에 도시된 바와 같이 반도체 디바이스의 단자(SB)가 접촉되어질 수 있는 여유 공간을 충분히 제공함으로써, 상호 접촉의 용이성을 개선시킬 수 있다.
본 발명에 개시된 실시예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의해서 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 보호범위는 아래 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
D : 반도체 디바이스
SB : 반도체 디바이스의 단자
TCB : 테스터의 테스트 기판
100, 200 : 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체
110, 210 : 마이크로 컨택소자
111, 211 : 탄성 압축부분
112, 212 : 제1연결부분
212H : 접촉홈
113, 213 : 제2연결부분
120, 220 : 지지부재
130, 230 : 안내부재
131, 231 : 안내구멍

Claims (7)

  1. 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체로서,
    일단이 반도체 디바이스의 단자에 접촉하고 타단이 테스터의 테스트 기판에 접촉하여 상기 반도체 디바이스와 상기 테스터를 전기적으로 연결시키며, 외력이 가해지는 방향으로 탄성 압축되어지는 다수의 마이크로 컨택소자;
    상기 마이크로 컨택소자들의 양단부를 제외한 중단 부분을 감싸는 형태로 구비되어 상기 마이크로 컨택소자들을 탄성 압축이 가능하게 지지하는 지지부재; 및
    상기 마이크로 컨택소자들의 일단을 수용하여 상기 반도체 디바이스 측으로 노출시키도록 상기 지지부재에 결합되며, 상기 반도체 디바이스의 단자들이 상기 마이크로 컨택소자들의 일단에 접촉될 수 있도록 상기 반도체 디바이스의 단자 위치를 안내하는 다수의 안내구멍이 형성된 안내부재;를 포함하며,
    상기 마이크로 컨택소자는 중심에 탄성구멍을 가지는 링형태의 탄성 압축부분을 포함하고,
    상기 탄성 압축부분은 좌우 대칭되는 형태로 마련되며,
    상기 마이크로 컨택소자는,
    상기 탄성 압축부분으로부터 상기 반도체 디바이스 측으로 연장 형성되는 제1연결부분; 및
    상기 탄성 압축부분으로부터 상기 테스터 측으로 연장 형성되는 제2연결부분;을 포함하며,
    상기 제1연결부분 및 제2연결부분은 상기 탄성 압축부분의 좌우 대칭축에 해당하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는
    반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄성 압축부분은 상기 지지부재에 수용되는 상기 마이크로 컨택소자의 중단 부분에 위치하는 것을 특징으로 하는
    반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 안내부재에 수용되어지는 상기 제1연결부분의 단부에는 소정의 곡률을 가지고 상기 테스터 측으로 함입되어 접촉홈이 형성되는 것을 특징으로 하는
    반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 반도체 디바이스의 단자는 솔더 볼(Solder ball) 형태로 마련되며,
    상기 접촉홈은 상기 솔더 볼 형태의 반도체 디바이스의 단자가 이루는 곡률에 비해 더 큰 곡률을 가지고 상기 테스터 측으로 함입되어지는 것을 특징으로 하는
    반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 지지부재는 탄성 변형 및 절연 기능을 구비한 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는
    반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지부재는 액상의 실리콘 고무 또는 액상의 우레탄 중 하나를 경화시켜 마련되는 것을 특징으로 하는
    반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체.
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