JP2016037628A - Process for making copper-containing particle into conductor, method for manufacturing conductor, and conductor - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a process for making copper-containing particles into a conductor that can be implemented at low temperatures; a method for manufacturing the conductor; and a conductor that can be manufactured at low temperatures.SOLUTION: Provided are: a process for making copper-containing particle into a conductor including a step of heating a copper-containing particle having a copper-containing core particle and organic matter present in at least a portion of the surface of said core particle, in a treatment vessel for making a conductor whose inner pressure is 90000 Pa or less, in an atmosphere whose oxygen concentration is 19 volume% or less, and at a temperature of 150°C or less; a method for manufacturing the conductor; and a conductor manufactured by said heating.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、銅含有粒子の導体化方法、導体の製造方法及び導体に関する。   The present invention relates to a method for making copper-containing particles into a conductor, a method for producing a conductor, and a conductor.

金属パターンの形成方法として、銅等の金属粒子を含むインク、ペースト等の導電材料をインクジェット印刷、スクリーン印刷等により基材上に付与する工程と、導電材料を加熱して金属粒子を焼結させ、導電性を発現させる導体化工程とを含む方法が知られている。導電材料に含まれる金属粒子としては、金属の酸化を抑制して保存性を高めるために表面に被覆材としての有機物を付着させたものが知られている。   As a method for forming a metal pattern, a step of applying a conductive material such as ink or paste containing metal particles such as copper onto a substrate by ink jet printing, screen printing, etc., and heating the conductive material to sinter the metal particles In addition, a method including a conductor-forming step for developing conductivity is known. As the metal particles contained in the conductive material, those in which an organic substance as a coating material is attached to the surface in order to suppress the oxidation of the metal and enhance the storage stability are known.

特許文献１には、低温で焼結でき、良好な導電性を発現する被覆銅粒子及びその製造方法が記載されている。特許文献１に記載の銅粒子は、シュウ酸銅等の銅前駆体とヒドラジン等の還元性化合物とを混合して複合化合物を得る工程と、前記複合化合物をアルキルアミンの存在下で加熱する工程とを有する方法によって製造されるものである。特許文献１の実施例では、作製した銅粒子を含むインクをアルゴン雰囲気中、６０℃／分で３００℃まで加熱して３０分保持することで導体化を達成している。   Patent Document 1 describes a coated copper particle that can be sintered at a low temperature and exhibits good conductivity and a method for producing the same. The copper particles described in Patent Document 1 are obtained by mixing a copper precursor such as copper oxalate and a reducing compound such as hydrazine to obtain a composite compound, and heating the composite compound in the presence of an alkylamine. It is manufactured by the method which has these. In the example of Patent Document 1, the ink containing the produced copper particles is heated to 300 ° C. at 60 ° C./min in an argon atmosphere and held for 30 minutes to achieve a conductor.

特開２０１２−７２４１８号公報JP 2012-72418 A

近年、生産効率の向上、使用する基材の種類の多様化等の観点から、より低温（例えば、１５０℃以下）での金属粒子の導体化を可能にする技術の開発が求められている。従って、特許文献１に記載されている温度よりもさらに低い温度で実施できる導体化方法の開発が求められている。   In recent years, from the viewpoints of improving production efficiency and diversifying the types of base materials to be used, development of a technology that enables metal particles to be made conductive at a lower temperature (for example, 150 ° C. or lower) has been demanded. Accordingly, there is a need for the development of a conductorization method that can be performed at a temperature lower than the temperature described in Patent Document 1.

本発明は上記課題に鑑み、低温で実施できる銅含有粒子の導体化方法、導体の製造方法及び低温で製造可能な導体を提供することを目的とする。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a copper-containing particle conductor method, a conductor manufacturing method, and a conductor that can be manufactured at a low temperature.

上記課題を解決するための手段は、以下のとおりである。
＜１＞銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を、導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱する工程を有する、銅含有粒子の導体化方法。 Means for solving the above problems are as follows.
<1> A copper-containing particle having core particles containing copper and an organic substance present on at least a part of the surface of the core particle, the pressure in the conductor treatment vessel is 90000 Pa or less, and the oxygen concentration is 19 A method for making copper-containing particles into a conductor, comprising a step of heating at a temperature of 150 ° C. or lower in an atmosphere of volume% or lower.

＜２＞前記有機物がアルキルアミンに由来する物質を含む、＜１＞に記載の銅含有粒子の導体化方法。 <2> The method for making a copper-containing particle conductor according to <1>, wherein the organic substance includes a substance derived from an alkylamine.

＜３＞無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の長さの中央値が１０ｎｍ〜５００ｎｍである、＜１＞又は＜２＞に記載の銅含有粒子の導体化方法。 <3> The method for forming a copper-containing particle according to <1> or <2>, wherein the median length of the major axis of 200 randomly selected copper-containing particles is 10 nm to 500 nm.

＜４＞銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱する工程を有する、導体の製造方法。 <4> A copper-containing particle having core particles containing copper and an organic substance existing on at least a part of the surface of the core particle, the pressure in the conductor treatment vessel is 90000 Pa or less, and the oxygen concentration is 19 volumes. The manufacturing method of a conductor which has the process heated at the temperature of 150 degrees C or less in the atmosphere which is% or less.

＜５＞銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱して得られる焼結物である導体。 <5> Copper-containing particles having core particles containing copper and an organic substance present on at least a part of the surface of the core particles, the pressure in the conductive container is 90000 Pa or less, and the oxygen concentration is 19 volumes. A conductor which is a sintered product obtained by heating at a temperature of 150 ° C. or less in an atmosphere of 1% or less.

本発明によれば、低温で実施できる銅含有粒子の導体化方法、導体の製造方法及び低温で製造可能な導体を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the conductor formation method of the copper containing particle | grains which can be implemented at low temperature, the manufacturing method of a conductor, and the conductor which can be manufactured at low temperature can be provided.

本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。さらに本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
本発明において「導体化」とは、金属含有粒子を焼結させて導電性を有する物体に変化させることをいう。「導体」とは、導電性を有する物体をいい、より具体的には体積抵抗率が３００μΩ・ｃｍ以下である物体をいう。 In the present specification, a numerical range indicated using “to” indicates a range including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively. Further, in the present specification, the content of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless there is a specific notice when there are a plurality of substances corresponding to each component in the composition. Means.
In the present invention, “conducting” means that the metal-containing particles are sintered to be changed into a conductive object. The “conductor” refers to an object having conductivity, and more specifically, an object having a volume resistivity of 300 μΩ · cm or less.

＜導体化方法＞
本発明の導体化方法は、銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱する工程を有する。前記方法によれば、表面の少なくとも一部に有機物を有する銅含有粒子の導体化を低温で実施することができる。 <Conducting method>
In the conductorization method of the present invention, the pressure in the conductor treatment container of the copper-containing particles having the core particles containing copper and the organic matter present on at least a part of the surface of the core particles is 90000 Pa or less, It has the process of heating at the temperature of 150 degrees C or less in the atmosphere whose oxygen concentration is 19 volume% or less. According to the said method, the copper-containing particle | grains which have organic substance in at least one part of the surface can be implemented at low temperature.

有機物被覆を有する金属粒子は大気中で保存しても酸化が抑制されるという利点を有するが、焼結させる際には導体化の妨げとなる有機物被覆を熱分解させるために酸素を含有する雰囲気中で加熱する必要がある。その際、銅のような酸化されやすい金属粒子の場合には、雰囲気中の酸素濃度が高すぎると酸化銅が生成して導体化の妨げとなる場合がある。   Metal particles with an organic coating have the advantage that oxidation is suppressed even when stored in the atmosphere, but when sintered, an atmosphere containing oxygen to thermally decompose the organic coating that hinders conductorization It is necessary to heat in. At that time, in the case of metal particles that are easily oxidized, such as copper, if the oxygen concentration in the atmosphere is too high, copper oxide may be generated and hinder the formation of a conductor.

引用文献１に記載の実施例では加熱の際の雰囲気中の酸素濃度について具体的な記載がなく、有機物の熱分解を充分なものとするために加熱を最高温度３００℃で実施している。これに対して本発明は、酸素濃度を特定の値（１９体積％）以下とすることで酸化銅の過度の生成を抑制した条件で銅含有粒子の導体化を実施するものである。   In the example described in the cited document 1, there is no specific description about the oxygen concentration in the atmosphere at the time of heating, and the heating is performed at a maximum temperature of 300 ° C. in order to sufficiently decompose the organic matter. On the other hand, this invention implements copper containing particle | grains on the conditions which suppressed the excessive production | generation of copper oxide by making oxygen concentration below a specific value (19 volume%).

本発明の方法により低温で銅含有粒子の導体化を達成することができる理由は明らかではないが、特定の酸素濃度範囲を設定することにより、同時進行的に進む粒子の保護材としての役割を果たす有機物の脱離及び分解と、粒子の酸化及び焼結との競争反応のうち、有機物の脱離及び分解と焼結が優位に進み、導体化が進むと推測している。   The reason why the copper-containing particles can be made conductive at low temperatures by the method of the present invention is not clear, but by setting a specific oxygen concentration range, it can serve as a protective material for particles that progress simultaneously. Of the competitive reactions between the desorption and decomposition of organic substances and the oxidation and sintering of particles, it is presumed that desorption and decomposition of organic substances and sintering proceeded predominately, leading to the formation of conductors.

本発明の導体化方法において、加熱工程が実施される密閉容器内の圧力範囲は９００００Ｐａ以下である。上記条件であれば、有機物の脱離及び分解と焼結が優位に進み、導体化が進むと推測している。前記圧力は８００００Ｐａ以下であることが好ましく、１００００Ｐａ以下であることがより好ましく、１０００Ｐａ以下であることがさらに好ましい。   In the conductorization method of the present invention, the pressure range in the sealed container in which the heating step is performed is 90000 Pa or less. If it is the said conditions, desorption and decomposition | disassembly and sintering of organic substance will advance predominately, and it will estimate that conductorization advances. The pressure is preferably 80,000 Pa or less, more preferably 10,000 Pa or less, and even more preferably 1000 Pa or less.

本発明の導体化方法において、加熱工程が実施される雰囲気中の酸素濃度は１９体積％以下である。酸素濃度が１９体積％を超えていると、酸化銅が過度に生成されて良好な導体化が達成されない。前記酸素濃度は１０体積％以下であることが好ましく、５体積％以下であることがより好ましく、１体積％以下であることがさらに好ましい。   In the conductorization method of the present invention, the oxygen concentration in the atmosphere in which the heating step is performed is 19% by volume or less. When the oxygen concentration exceeds 19% by volume, copper oxide is excessively generated and good conductorization is not achieved. The oxygen concentration is preferably 10% by volume or less, more preferably 5% by volume or less, and still more preferably 1% by volume or less.

本発明の導体化方法において、加熱工程が実施される雰囲気中の酸素以外の成分は特に制限されず、通常の導体化工程で用いられる窒素、アルゴン等から選択できる。   In the conductorization method of the present invention, components other than oxygen in the atmosphere in which the heating step is performed are not particularly limited, and can be selected from nitrogen, argon, and the like used in a normal conductorization step.

本発明の導体化方法において、加熱工程は一定の昇温速度で行っても、不規則に変化させてもよい。加熱工程の時間は特に制限されず、加熱温度、加熱雰囲気、銅含有粒子の量等を考慮して選択できる。   In the conductorization method of the present invention, the heating step may be performed at a constant rate of temperature increase or irregularly. The time for the heating step is not particularly limited, and can be selected in consideration of the heating temperature, the heating atmosphere, the amount of copper-containing particles, and the like.

本発明の導体化方法において、加熱される銅含有粒子の状態は特に制限されない。例えば、銅含有粒子をそのまま加熱してもよく、所望の分散媒と混合してインク、ペースト等の導電材料としてもよい。本発明の導体化方法は、銅含有粒子の状態が導電材料である場合にその効果がより顕著である。銅含有粒子の形状は特に制限されない。例えば、球状、長粒状、扁平状、繊維状等を挙げることができ、銅含有粒子の用途にあわせて選択できる。印刷用ペーストとして用いる観点からは、球状又は長粒状であることが好ましい。   In the conductorization method of the present invention, the state of the copper-containing particles to be heated is not particularly limited. For example, the copper-containing particles may be heated as they are, or mixed with a desired dispersion medium to form a conductive material such as ink or paste. The effect of the conductorization method of the present invention is more remarkable when the state of the copper-containing particles is a conductive material. The shape of the copper-containing particles is not particularly limited. For example, a spherical shape, a long granular shape, a flat shape, a fibrous shape, and the like can be given, and can be selected according to the use of the copper-containing particles. From the viewpoint of use as a printing paste, it is preferably spherical or long granular.

本発明の導体化方法においては、無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の長さの中央値が１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の長さの中央値が１０ｎｍ以上であると、前記の値が１０ｎｍ未満である粒子に比べて反応性が低いために本発明の特定の酸素濃度範囲において酸化がより良好に抑制される傾向にある。   In the conductorization method of the present invention, the median length of the long axis of 200 randomly selected copper-containing particles is preferably in the range of 10 nm to 500 nm, preferably in the range of 10 nm to 200 nm. More preferably, it is more preferably in the range of 10 nm to 100 nm. When the median length of the major axis of 200 randomly selected copper-containing particles is 10 nm or more, the reactivity is low compared to particles having the above value of less than 10 nm. In the oxygen concentration range, oxidation tends to be suppressed better.

本発明において長軸の長さとは、粒子に外接し、互いに平行である二平面の間の距離が最大となるように選ばれる二平面間の距離を意味する。本発明において長軸の長さの中央値とは、２００個の銅含有粒子の長軸の長さの値を小さい順に並べたときに中央に位置する２つの値（１００番目及び１０１番目）の算術平均値を意味する。銅含有粒子の長軸の長さは、電子顕微鏡による観察等の通常の方法によって測定できる。   In the present invention, the length of the major axis means the distance between two planes selected so that the distance between the two planes circumscribing the particle and parallel to each other is maximized. In the present invention, the median value of the length of the major axis is the two values (100th and 101st) located at the center when the major axis length values of 200 copper-containing particles are arranged in ascending order. Means the arithmetic mean. The length of the major axis of the copper-containing particles can be measured by a usual method such as observation with an electron microscope.

本発明の導体化方法は、必要に応じてその他の工程を含んでもよい。その他の工程としては、加熱工程後に還元雰囲気中で加熱して生成した酸化銅を還元する工程、加熱工程後に光焼成で残存成分を除去する工程、加熱工程後に荷重をかける工程等を挙げることができる。   The conductorization method of the present invention may include other steps as necessary. Other steps include a step of reducing copper oxide generated by heating in a reducing atmosphere after the heating step, a step of removing residual components by light baking after the heating step, and a step of applying a load after the heating step. it can.

＜導体の製造方法＞
本発明の導体の製造方法は、銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱する工程を有する。前記方法によれば、低温で銅含有粒子の導体を製造することができる。 <Manufacturing method of conductor>
In the method for producing a conductor of the present invention, the pressure in a conductor-contained treatment container is made of copper-containing particles having copper-containing core particles and organic substances present on at least a part of the surface of the core particles, and the pressure in the conductive treatment container is 90000 Pa or less. And a step of heating at a temperature of 150 ° C. or less in an atmosphere having an oxygen concentration of 19% by volume or less. According to the said method, the conductor of a copper containing particle | grain can be manufactured at low temperature.

本発明の方法により製造される導体の体積抵抗率は２００μΩ・ｃｍ以下であることが好ましく、１００μΩ・ｃｍ以下であることがより好ましく、５０μΩ・ｃｍ以下であることがさらに好ましく、１０μΩ・ｃｍ以下であることが特に好ましい。   The volume resistivity of the conductor produced by the method of the present invention is preferably 200 μΩ · cm or less, more preferably 100 μΩ · cm or less, still more preferably 50 μΩ · cm or less, and 10 μΩ · cm or less. It is particularly preferred that

本発明の方法により製造される導体の形状は特に制限されず、薄膜状、パターン状等を挙げることができる。本発明の方法により製造される導体は、種々の電子部品の配線等に使用できる。特に、本発明の方法により製造される導体は低温で製造できるため、樹脂等の耐熱性の低い基板上に金属箔、配線パターン等を形成する用途に好適に用いられる。   The shape of the conductor produced by the method of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a thin film shape and a pattern shape. The conductor produced by the method of the present invention can be used for wiring of various electronic components. In particular, since the conductor produced by the method of the present invention can be produced at a low temperature, it is suitably used for the purpose of forming a metal foil, a wiring pattern, etc. on a substrate having low heat resistance such as a resin.

本発明の導体の製造方法において、加熱工程が実施される密閉容器内の圧力範囲は９００００Ｐａ以下である。上記条件であれば、有機物の脱離及び分解と焼結が優位に進み、導体化が進むと推測している。前記圧力は８００００Ｐａ以下であることが好ましく、１００００Ｐａ以下であることがより好ましく、１０００Ｐａ以下であることがさらに好ましい。   In the conductor manufacturing method of the present invention, the pressure range in the sealed container in which the heating step is performed is 90000 Pa or less. If it is the said conditions, desorption and decomposition | disassembly and sintering of organic substance will advance predominately, and it will estimate that conductorization advances. The pressure is preferably 80,000 Pa or less, more preferably 10,000 Pa or less, and even more preferably 1000 Pa or less.

本発明の導体の製造方法において、加熱工程が実施される雰囲気中の酸素濃度は１９体積％以下である。酸素濃度が１９体積％を超えていると、酸化銅が過度に生成されて良好な導体が製造できない。前記酸素濃度は１０体積％以下であることが好ましく、５体積％以下であることがより好ましく、１体積％以下であることがさらに好ましい。   In the method for producing a conductor of the present invention, the oxygen concentration in the atmosphere in which the heating step is performed is 19% by volume or less. If the oxygen concentration exceeds 19% by volume, copper oxide is excessively generated and a good conductor cannot be produced. The oxygen concentration is preferably 10% by volume or less, more preferably 5% by volume or less, and still more preferably 1% by volume or less.

本発明の導体の製造方法において、加熱工程が実施される雰囲気中の酸素以外の成分は特に制限されず、通常の導体の製造工程で用いられる窒素、アルゴン等から選択できる。   In the method for producing a conductor of the present invention, components other than oxygen in the atmosphere in which the heating step is carried out are not particularly limited, and can be selected from nitrogen, argon and the like used in the usual conductor producing step.

本発明の導体の製造方法において、加熱工程は一定の昇温速度で行っても、不規則に変化させてもよい。加熱工程の時間は特に制限されず、加熱温度、加熱雰囲気、銅含有粒子の量等を考慮して選択できる。   In the conductor manufacturing method of the present invention, the heating step may be performed at a constant rate of temperature increase or irregularly. The time for the heating step is not particularly limited, and can be selected in consideration of the heating temperature, the heating atmosphere, the amount of copper-containing particles, and the like.

本発明の導体の製造方法において、加熱される銅含有粒子の状態は特に制限されない。例えば、銅含有粒子をそのまま加熱してもよく、所望の分散媒と混合してインク、ペースト等の導電材料としてもよい。本発明の導体の製造方法は、銅含有粒子の状態が導電材料である場合にその効果がより顕著である。銅含有粒子の形状は特に制限されない。例えば、球状、長粒状、扁平状、繊維状等を挙げることができ、銅含有粒子の用途にあわせて選択できる。印刷用ペーストとして用いる観点からは、球状又は長粒状であることが好ましい。   In the method for producing a conductor of the present invention, the state of the copper-containing particles to be heated is not particularly limited. For example, the copper-containing particles may be heated as they are, or mixed with a desired dispersion medium to form a conductive material such as ink or paste. The effect of the method for producing a conductor of the present invention is more remarkable when the state of the copper-containing particles is a conductive material. The shape of the copper-containing particles is not particularly limited. For example, a spherical shape, a long granular shape, a flat shape, a fibrous shape, and the like can be given, and can be selected according to the use of the copper-containing particles. From the viewpoint of use as a printing paste, it is preferably spherical or long granular.

本発明の導体の製造方法においては、無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の長さの中央値が１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、１０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることがさらに好ましい。無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の長さの中央値が１０ｎｍ以上であると、前記の値が１０ｎｍ未満である粒子に比べて反応性が低いために本発明の特定の酸素濃度範囲において酸化がより良好に抑制される傾向にある。   In the method for producing a conductor of the present invention, the median length of the long axis of 200 copper-containing particles randomly selected is preferably in the range of 10 nm to 500 nm, and in the range of 10 nm to 200 nm. It is more preferable that it is in the range of 10 nm to 100 nm. When the median length of the major axis of 200 randomly selected copper-containing particles is 10 nm or more, the reactivity is low compared to particles having the above value of less than 10 nm. In the oxygen concentration range, oxidation tends to be suppressed better.

本発明の導体の製造方法は、必要に応じてその他の工程を含んでもよい。その他の工程としては、加熱工程後に還元雰囲気中で加熱して生成した酸化銅を還元する工程、加熱工程後に光焼成で残存成分を除去する工程、加熱工程後に荷重をかける工程等を挙げることができる。   The conductor manufacturing method of the present invention may include other steps as necessary. Other steps include a step of reducing copper oxide generated by heating in a reducing atmosphere after the heating step, a step of removing residual components by light baking after the heating step, and a step of applying a load after the heating step. it can.

＜導体＞
本発明の導体は、銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱して得られる焼結物である。本発明の導体は、低温で加熱を行うことで得られるため、生産効率が良好であり、基板上に導電材料を付与し、加熱して導体を形成する場合に使用する基板の種類の選択の幅が広がる。本発明の導体を製造する方法の詳細及び好ましい態様は、本発明の導体の製造方法に関して述べたものと同様とすることができる。 <Conductor>
The conductor according to the present invention is a copper-containing particle having copper-containing core particles and an organic substance present on at least a part of the surface of the core particles. Is a sintered product obtained by heating at a temperature of 150 ° C. or lower in an atmosphere of 19 volume% or lower. Since the conductor of the present invention can be obtained by heating at a low temperature, the production efficiency is good, the conductive material is applied on the substrate, and the type of the substrate used when forming the conductor by heating is selected. The width expands. Details and preferred embodiments of the method for producing the conductor of the present invention can be the same as those described for the method for producing the conductor of the present invention.

雰囲気ガスは、所定の酸素濃度となるようにできれば特に制限されないが、窒素、アルゴン等の不活性ガスを使用するのが好ましい。これにより、予測しない反応を抑制することができる。   The atmospheric gas is not particularly limited as long as it can have a predetermined oxygen concentration, but it is preferable to use an inert gas such as nitrogen or argon. Thereby, the reaction which is not anticipated can be suppressed.

基板上に導電材料を付与し、加熱して本発明の導体を形成する場合、基板の材質は特に制限されず、導電性を有していても有していなくてもよい。例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｓｎ等の金属、これら金属の合金、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ、Ｓｉ等の半導体、ガラス、黒鉛、グラファイト等のカーボン材料、樹脂、紙などを挙げることができる。本発明の導体は低温で加熱して得られるため、特に、耐熱性が比較的低い材質からなる基板を用いる場合に好適に適用することができる。このような材質としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。基板の形状は特に制限されず、板状、棒状、ロール状、フィルム状等であってよい。   When a conductive material is applied on the substrate and heated to form the conductor of the present invention, the material of the substrate is not particularly limited and may or may not have conductivity. For example, metals such as Cu, Au, Pt, Pd, Ag, Zn, Ni, Co, Fe, Al, Sn, alloys of these metals, semiconductors such as ITO, ZnO, SnO, Si, glass, graphite, graphite, etc. A carbon material, resin, paper, etc. can be mentioned. Since the conductor of the present invention is obtained by heating at a low temperature, it can be suitably applied particularly when a substrate made of a material having relatively low heat resistance is used. An example of such a material is a thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, and polycarbonate resins. The shape of the substrate is not particularly limited, and may be a plate shape, a rod shape, a roll shape, a film shape, or the like.

（銅含有粒子）
本発明の方法に使用される銅含有粒子は、銅を含有するコア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物を有する。本発明の好ましい一実施態様では、前記有機物はアルキルアミンに由来する物質を含む。有機物及びアルキルアミンの存在は、窒素雰囲気中で有機物が熱分解する温度以上の温度で銅含有粒子を加熱し、加熱前後の重量を比較することで得られる。 (Copper-containing particles)
The copper-containing particle used in the method of the present invention has an organic substance present on at least a part of the surface of the core particle containing copper. In a preferred embodiment of the present invention, the organic substance includes a substance derived from an alkylamine. The presence of the organic substance and the alkylamine can be obtained by heating the copper-containing particles at a temperature equal to or higher than the temperature at which the organic substance is thermally decomposed in a nitrogen atmosphere, and comparing the weights before and after the heating.

本発明において、アルキルアミンはＲＮＨ_２（Ｒは炭化水素基であり、環状又は分岐状であってもよい）で表される１級アミン、Ｒ_１Ｒ_２ＮＨ（Ｒ_１及びＲ_２は同じであっても異なっていてもよい炭化水素基であり、環状又は分岐状であってもよい）で表される２級アミン、炭化水素鎖に２つのアミノ基が置換したアルキレンジアミン等を意味する。アルキルアミンは、１つ以上の二重結合を有していてもよく、酸素、ケイ素、窒素、イオウ、リン等の原子を有していてもよい。アルキルアミンは、１種のみであっても２種以上であってもよい。 In the present invention, the alkylamine is a primary amine represented by RNH ₂ (R is a hydrocarbon group and may be cyclic or branched), and R ₁ R ₂ NH (R ₁ and R ₂ are the same. A hydrocarbon group which may be different or different, and may be cyclic or branched), an alkylene diamine in which two amino groups are substituted on the hydrocarbon chain, and the like. The alkylamine may have one or more double bonds, and may have atoms such as oxygen, silicon, nitrogen, sulfur, and phosphorus. The alkylamine may be only one type or two or more types.

アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は、７以下であることが好ましい。アルキルアミンの炭化水素基の炭素数が７以下であると、本発明の方法に規定する条件で加熱した際に、より熱分解が促進されて良好な導体化が達成できる傾向にある。より良好な導体化を達成する観点からは、アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は７以下であることが好ましく、６以下であることがより好ましい。アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は、３以上であることが好ましい。   The hydrocarbon group of the alkylamine preferably has 7 or less carbon atoms. When the number of carbon atoms of the hydrocarbon group of the alkylamine is 7 or less, when heated under the conditions specified in the method of the present invention, thermal decomposition is further promoted and good conductorization tends to be achieved. From the viewpoint of achieving better conductorization, the hydrocarbon group of the alkylamine preferably has 7 or less carbon atoms, more preferably 6 or less. The hydrocarbon group of the alkylamine preferably has 3 or more carbon atoms.

本発明の方法に使用される１級アミンとして具体的には、エチルアミン、２−エトキシエチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ペンチルアミン、イソペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オレイルアミン等を挙げることができる。   Specific examples of the primary amine used in the method of the present invention include ethylamine, 2-ethoxyethylamine, propylamine, butylamine, isobutylamine, pentylamine, isopentylamine, hexylamine, cyclohexylamine, heptylamine, and octylamine. , Nonylamine, decylamine, dodecylamine, hexadecylamine, oleylamine and the like.

本発明の方法に使用される２級アミンとして具体的には、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、エチルプロピルアミン、エチルペンチルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン等を挙げることができる。   Specific examples of the secondary amine used in the method of the present invention include diethylamine, dipropylamine, dibutylamine, ethylpropylamine, ethylpentylamine, dibutylamine, dipentylamine, and dihexylamine.

本発明の方法に使用されるアルキレンジアミンとして具体的には、エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルエチレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノ−２−メチルペンタン、１，６−ジアミノへキサン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，６−ジアミノへキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１２−ジアミノドデカン等を挙げることができる。   Specific examples of the alkylene diamine used in the method of the present invention include ethylene diamine, N, N-dimethylethylene diamine, N, N′-dimethylethylene diamine, N, N-diethyl ethylene diamine, N, N′-diethyl ethylene diamine, 1, 3-propanediamine, 2,2-dimethyl-1,3-propanediamine, N, N-dimethyl-1,3-diaminopropane, N, N′-dimethyl-1,3-diaminopropane, N, N-diethyl -1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, 1,5-diamino-2-methylpentane, 1,6-diaminohexane, N, N′-dimethyl-1,6-diaminohexane, , 7-diaminoheptane, 1,8-diaminooctane, 1,9-diaminononane, 1,12-diaminododecane, etc. It is possible.

銅含有粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物は、その割合がコア粒子及び有機物の合計に対して０．１質量％〜２０質量％であることが好ましい。有機物の割合が０．１質量％以上であると、充分な耐酸化性が得られる傾向にある。有機物の割合が２０質量％以下であると、低温での導体化が容易に達成される傾向にある。コア粒子及び有機物の合計に対する有機物の割合は０．３質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％〜５質量％であることがさらに好ましい。   It is preferable that the organic substance which exists in at least one part of the surface of a copper containing particle | grain is 0.1 mass%-20 mass% with respect to the sum total of a core particle and organic substance. When the proportion of the organic substance is 0.1% by mass or more, sufficient oxidation resistance tends to be obtained. When the proportion of the organic substance is 20% by mass or less, conductorization at a low temperature tends to be easily achieved. The ratio of the organic substance to the total of the core particles and the organic substance is more preferably 0.3% by mass to 10% by mass, and further preferably 0.5% by mass to 5% by mass.

本発明の銅含有粒子の大きさは特に制限されず、用途に応じて選択することができる。銅含有粒子を後述する方法によって製造する場合は、一般に無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の長さの中央値が１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内である。導体化温度を低くする観点からは無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の長さの中央値が１０ｎｍ〜３００ｎｍであることが好ましく、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることがより好ましい。   The magnitude | size in particular of the copper containing particle | grains of this invention is not restrict | limited, It can select according to a use. When the copper-containing particles are produced by the method described later, the median length of the major axis of 200 copper-containing particles that are generally randomly selected is in the range of 10 nm to 500 nm. From the viewpoint of lowering the conductorization temperature, the median length of the long axis of 200 copper-containing particles randomly selected is preferably 10 nm to 300 nm, and more preferably 10 nm to 200 nm.

本発明の銅含有粒子の形状は特に制限されない。例えば、球状、長粒状、扁平状、繊維状等を挙げることができ、銅含有粒子の用途にあわせて選択できる。印刷用ペーストとして用いる観点からは、球状、長粒状であることが好ましい。   The shape of the copper-containing particles of the present invention is not particularly limited. For example, a spherical shape, a long granular shape, a flat shape, a fibrous shape, and the like can be given, and can be selected according to the use of the copper-containing particles. From the viewpoint of use as a printing paste, it is preferably spherical or long granular.

本発明の銅含有粒子は、少なくとも金属銅を含み、必要に応じてその他の物質を含んでもよい。銅以外の物質としては、金、銀、白金、錫、ニッケル等の金属又はこれらの金属元素を含む化合物、後述する脂肪酸銅、還元性化合物又はアルキルアミンに由来する有機物、酸化銅、塩化銅等を挙げることができる。導電性にすぐれる銅パターンを形成する観点からは、銅含有粒子中の金属銅の含有率は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。   The copper-containing particles of the present invention contain at least metallic copper, and may contain other substances as necessary. Examples of substances other than copper include metals such as gold, silver, platinum, tin, and nickel, or compounds containing these metal elements, fatty acid copper described later, organic compounds derived from reducing compounds or alkylamines, copper oxide, copper chloride, etc. Can be mentioned. From the viewpoint of forming a copper pattern with excellent conductivity, the content of metallic copper in the copper-containing particles is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and 70% by mass or more. More preferably.

本発明の銅含有粒子は、表面の少なくとも一部に有機物が存在しているために、大気中で保存している間も銅の酸化が抑制されており、酸化物の含有率が小さい。例えば、ある実施態様では、銅含有粒子中の酸化物の含有率が５質量％以下である。銅含有粒子中の酸化物の含有率は、例えばＸＲＤによって測定することができる。   In the copper-containing particles of the present invention, since organic substances are present on at least a part of the surface, oxidation of copper is suppressed even during storage in the atmosphere, and the oxide content is small. For example, in one embodiment, the content rate of the oxide in a copper containing particle is 5 mass% or less. The oxide content in the copper-containing particles can be measured by, for example, XRD.

（銅含有粒子の製造方法）
本発明の方法に使用する銅含有粒子の製造方法は特に制限されない。本発明の好ましい一実施態様では、銅含有粒子は炭素数が９以下である脂肪酸と銅との金属塩と、還元性化合物と、アルキルアミンと、を含む組成物を加熱する工程を有する方法によって製造される。 (Method for producing copper-containing particles)
The method for producing the copper-containing particles used in the method of the present invention is not particularly limited. In one preferred embodiment of the present invention, the copper-containing particles are prepared by a method comprising heating a composition containing a metal salt of a fatty acid having a carbon number of 9 or less and copper, a reducing compound, and an alkylamine. Manufactured.

前記方法は、銅前駆体として、炭素数が９以下である脂肪酸と銅との金属塩を使用するものである。これにより、銅前駆体としてシュウ酸銀等を用いる特許文献１に記載の方法と比較して、より沸点の低い（すなわち、分子量の小さい）アルキルアミンを反応媒として使用することが可能になると考えられる。その結果、得られる銅含有粒子の表面に存在する有機物がより熱分解しやすいものとなり、導体化を低温で実施することがより容易になると考えられる。   The method uses a metal salt of fatty acid and copper having 9 or less carbon atoms as a copper precursor. This makes it possible to use an alkylamine having a lower boiling point (that is, having a lower molecular weight) as a reaction medium than the method described in Patent Document 1 using silver oxalate or the like as a copper precursor. It is done. As a result, it is considered that the organic matter present on the surface of the obtained copper-containing particles is more easily thermally decomposed, and it becomes easier to conduct the conductor at a low temperature.

（脂肪酸）
前記方法に使用される脂肪酸は、ＲＣＯＯＨで表される１価のカルボン酸（Ｒは鎖状の炭化水素基であり、直鎖状であっても分岐を有していてもよい）である。本発明で使用される脂肪酸は、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸のいずれであってもよい。粒子の良好な被覆による酸化防止の観点からは、直鎖状の飽和脂肪酸が好ましい。脂肪酸は１種のみでも、２種以上であってもよい。 (fatty acid)
The fatty acid used in the above method is a monovalent carboxylic acid represented by RCOOH (R is a chain hydrocarbon group, which may be linear or branched). The fatty acid used in the present invention may be either a saturated fatty acid or an unsaturated fatty acid. From the viewpoint of preventing oxidation due to good coating of particles, linear saturated fatty acids are preferred. Only one type or two or more types of fatty acids may be used.

前記脂肪酸の炭素数は、９以下であることが好ましい。炭素数が９以下である飽和脂肪酸としては、酢酸（炭素数２）、プロピオン酸（炭素数３）、酪酸及びイソ酪酸（炭素数４）、吉草酸及びイソ吉草酸（炭素数５）、カプロン酸（炭素数６）、エナント酸及びイソエナント酸（炭素数７）、カプリル酸及びイソカプリル酸及びイソカプロン酸（炭素数８）、ノナン酸及びイソノナン酸（炭素数９）などを挙げることができる。炭素数が９以下である不飽和脂肪酸としては、上記の飽和脂肪酸の炭化水素基中に１つ以上の二重結合を有するものを挙げることができる。   The fatty acid preferably has 9 or less carbon atoms. Examples of saturated fatty acids having 9 or less carbon atoms include acetic acid (2 carbon atoms), propionic acid (3 carbon atoms), butyric acid and isobutyric acid (4 carbon atoms), valeric acid and isovaleric acid (5 carbon atoms), capron Examples include acids (carbon number 6), enanthic acid and isoenanthic acid (carbon number 7), caprylic acid, isocaprylic acid and isocaproic acid (carbon number 8), nonanoic acid and isononanoic acid (carbon number 9). Examples of the unsaturated fatty acid having 9 or less carbon atoms include those having one or more double bonds in the hydrocarbon group of the saturated fatty acid.

本発明の銅含有粒子の製造に使用される脂肪酸の種類は、得られる銅含有粒子の分散媒への分散性、焼結性等の性質に影響しうる。このため、銅含有粒子の用途に応じて脂肪酸の種類を選択することが好ましい。粒子形状の均一化の観点からは、炭素数が９以下である脂肪酸と、炭素数が４以下である脂肪酸とを併用することが好ましい。例えば、炭素数が９であるノナン酸と、炭素数が２である酢酸とを併用することが好ましい。炭素数が９以下である脂肪酸と炭素数が４以下である脂肪酸とを併用する場合の比率は、特に制限されない。   The kind of fatty acid used in the production of the copper-containing particles of the present invention can affect properties such as dispersibility of the obtained copper-containing particles in a dispersion medium and sinterability. For this reason, it is preferable to select the kind of fatty acid according to the use of copper-containing particles. From the viewpoint of homogenizing the particle shape, it is preferable to use a fatty acid having 9 or less carbon atoms and a fatty acid having 4 or less carbon atoms in combination. For example, nonanoic acid having 9 carbon atoms and acetic acid having 2 carbon atoms are preferably used in combination. The ratio in particular when using together the fatty acid having 9 or less carbon atoms and the fatty acid having 4 or less carbon atoms is not limited.

炭素数が９以下である脂肪酸と銅との塩化合物（脂肪酸銅）を得る方法は特に制限されない。例えば、水酸化銅と脂肪酸とを溶媒中で混合することで得てもよく、市販されている脂肪酸銅を用いてもよい。あるいは、水酸化銅、脂肪酸及び還元性化合物を溶媒中で混合することで、脂肪酸銅の生成と、脂肪酸銅と還元性化合物との間で形成される錯体の生成とを同じ工程中で行ってもよい。   The method for obtaining a salt compound (fatty acid copper) of fatty acid and copper having 9 or less carbon atoms is not particularly limited. For example, it may be obtained by mixing copper hydroxide and a fatty acid in a solvent, or commercially available fatty acid copper may be used. Alternatively, by mixing copper hydroxide, a fatty acid and a reducing compound in a solvent, the formation of fatty acid copper and the formation of a complex formed between the fatty acid copper and the reducing compound are performed in the same process. Also good.

（還元性化合物）
前記方法に使用される還元性化合物は、脂肪酸銅と混合した際に両化合物間で錯体等の複合化合物を形成すると考えられる。これにより、還元性化合物が脂肪酸銅中の銅イオンに対する電子のドナーとなり銅イオンの還元が生じやすくなり、錯体を形成していない状態の脂肪酸銅よりも自発的な熱分解による銅原子の遊離が生じやすくなると考えられる。還元性化合物は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。 (Reducing compounds)
The reducing compound used in the above method is considered to form a complex compound such as a complex between both compounds when mixed with fatty acid copper. As a result, the reducing compound becomes an electron donor to the copper ion in the fatty acid copper, and the reduction of the copper ion is likely to occur, and the liberation of copper atoms due to spontaneous pyrolysis than the fatty acid copper in a state where no complex is formed. This is likely to occur. A reducing compound may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

還元性化合物として具体的には、ヒドラジン、ヒドラジン誘導体、塩酸ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、抱水ヒドラジン等のヒドラジン化合物、ヒドロキシルアミン、ヒドロキシルアミン誘導体等のヒドロキシルアミン化合物、水素化ホウ素ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム等のナトリウム化合物などを挙げることができる。   Specific examples of reducing compounds include hydrazine, hydrazine derivatives, hydrazine hydrochloride, hydrazine sulfate, hydrazine hydrate and other hydrazine compounds, hydroxylamine, hydroxylamine derivatives such as hydroxylamine compounds, sodium borohydride, sodium sulfite, hydrogen sulfite. Examples thereof include sodium compounds such as sodium, sodium thiosulfate, and sodium hypophosphite.

脂肪酸銅中の銅原子に対して配位結合を形成しやすい、脂肪酸銅の構造を維持した状態で錯体を形成しやすい等の観点からは、アミノ基を有する還元性化合物が好ましい。アミノ基を有する還元性化合物としては、ヒドラジン及びその誘導体、ヒドロキシルアミン及びその誘導体等を挙げることができる。   A reducing compound having an amino group is preferable from the viewpoints of easily forming a coordination bond to a copper atom in fatty acid copper, and easily forming a complex while maintaining the structure of fatty acid copper. Examples of the reducing compound having an amino group include hydrazine and derivatives thereof, hydroxylamine and derivatives thereof, and the like.

前記方法において脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物を加熱する工程（以下では加熱工程ともいう）における加熱温度を低くする（例えば、１５０℃以下）観点からは、アルキルアミンの蒸発又は分解を生じない温度範囲において銅原子の還元及び遊離を生じる錯体を形成可能な還元性化合物を選択することが好ましい。このような還元性化合物としては、ヒドラジン及びその誘導体、ヒドロキシルアミン及びその誘導体等を挙げることができる。これらの還元性化合物は、骨格を成す窒素原子が銅原子との配位結合を形成して錯体を形成可能である。また、これらの還元性化合物は一般にアルキルアミンと比較して還元力が強いため、生成した錯体が比較的穏和な条件で自発的な分解を生じ、銅原子の還元及び遊離が生じる傾向にある。   From the viewpoint of lowering the heating temperature (for example, 150 ° C. or lower) in the step of heating the composition containing fatty acid copper, the reducing compound and the alkylamine in the method (hereinafter also referred to as the heating step), the evaporation of the alkylamine or It is preferable to select a reducing compound capable of forming a complex that causes reduction and liberation of a copper atom in a temperature range that does not cause decomposition. Examples of such reducing compounds include hydrazine and its derivatives, hydroxylamine and its derivatives, and the like. These reducing compounds can form a complex by forming a coordinate bond with a copper atom by a nitrogen atom forming a skeleton. In addition, since these reducing compounds generally have a stronger reducing power than alkylamines, the resulting complexes tend to spontaneously decompose under relatively mild conditions, and tend to reduce and release copper atoms.

ヒドラジン又はヒドロキシルアミンの代わりにこれらの誘導体から好適なものを選択することで、脂肪酸銅との反応性を調節することができ、所望の条件で自発分解を生じる錯体を生成することができる。ヒドラジン誘導体としては、メチルヒドラジン、エチルヒドラジン、ｎ−プロピルヒドラジン、イソプロピルヒドラジン、ｎ−ブチルヒドラジン、イソブチルヒドラジン、ｓｅｃ−ブチルヒドラジン、ｔ−ブチルヒドラジン、ｎ−ペンチルヒドラジン、イソペンチルヒドラジン、ｎｅｏ−ペンチルヒドラジン、ｔ−ペンチルヒドラジン、ｎ−ヘキシルヒドラジン、イソヘキシルヒドラジン、ｎ−ヘプチルヒドラジン、ｎ−オクチルヒドラジン、ｎ−ノニルヒドラジン、ｎ−デシルヒドラジン、ｎ−ウンデシルヒドラジン、ｎ−ドデシルヒドラジン、シクロヘキシルヒドラジン、フェニルヒドラジン、４−メチルフェニルヒドラジン、ベンジルヒドラジン、２−フェニルエチルヒドラジン、２−ヒドラジノエタノール、アセトヒドラジン等を挙げることができる。ヒドロキシルアミンの誘導体としては、Ｎ，Ｎ−ジ（スルホエチル）ヒドロキシルアミン、モノメチルヒドロキシルアミン、ジメチルヒドロキシルアミン、モノエチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジ（カルボキシエチル）ヒドロキシルアミン等を挙げることができる。   By selecting a suitable one of these derivatives instead of hydrazine or hydroxylamine, the reactivity with the fatty acid copper can be adjusted, and a complex that generates spontaneous decomposition under a desired condition can be generated. Examples of hydrazine derivatives include methyl hydrazine, ethyl hydrazine, n-propyl hydrazine, isopropyl hydrazine, n-butyl hydrazine, isobutyl hydrazine, sec-butyl hydrazine, t-butyl hydrazine, n-pentyl hydrazine, isopentyl hydrazine, and neo-pentyl hydrazine. , T-pentylhydrazine, n-hexylhydrazine, isohexylhydrazine, n-heptylhydrazine, n-octylhydrazine, n-nonylhydrazine, n-decylhydrazine, n-undecylhydrazine, n-dodecylhydrazine, cyclohexylhydrazine, phenyl Examples include hydrazine, 4-methylphenylhydrazine, benzylhydrazine, 2-phenylethylhydrazine, 2-hydrazinoethanol, and acetohydrazine. Rukoto can. Examples of hydroxylamine derivatives include N, N-di (sulfoethyl) hydroxylamine, monomethylhydroxylamine, dimethylhydroxylamine, monoethylhydroxylamine, diethylhydroxylamine, N, N-di (carboxyethyl) hydroxylamine and the like. Can do.

脂肪酸銅に含まれる銅と還元性化合物の比率は、所望の錯体が形成される条件であれば特に制限されない。例えば、前記比率（銅：還元性化合物）はモル基準で１：１〜１：４の範囲とすることができ、１：１〜１：３の範囲とすることが好ましく、１：１〜１：２の範囲とすることがより好ましい。   The ratio of the copper and the reducing compound contained in the fatty acid copper is not particularly limited as long as a desired complex is formed. For example, the ratio (copper: reducing compound) can be in the range of 1: 1 to 1: 4 on a molar basis, preferably in the range of 1: 1 to 1: 3, and 1: 1 to 1 : The range of 2 is more preferable.

（アルキルアミン）
前記方法に使用されるアルキルアミンは、脂肪酸銅と還元性化合物とから形成される錯体の分解反応の反応媒として機能すると考えられる。さらに、還元性化合物の還元作用によって生じるプロトンを捕捉し、反応溶液が酸性に傾いて銅原子が酸化されることを抑制すると考えられる。 (Alkylamine)
The alkylamine used in the above method is considered to function as a reaction medium for the decomposition reaction of the complex formed from the fatty acid copper and the reducing compound. Furthermore, it is considered that protons generated by the reducing action of the reducing compound are captured, and the reaction solution is inclined to be acidic and copper atoms are prevented from being oxidized.

アルキルアミンは、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンの少なくとも１種を含むことが好ましい。これにより、低温での導体化がより容易に達成できる銅含有粒子を製造することができる。アルキルアミンは１種単独又は２種以上を併用してよく、その種類及び好ましい態様等は、本発明の銅含有粒子の表面に存在する有機物に関連して述べたものと同様である。アルキルアミンは、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンと炭化水素基の炭素数が８以上のアルキルアミンを含んでもよい。炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンと炭化水素基の炭素数が８以上のアルキルアミンとを併用する場合、アルキルアミン全体に占める炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンの割合は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることがさらに好ましい。   The alkylamine preferably contains at least one alkylamine whose hydrocarbon group has 7 or less carbon atoms. Thereby, the copper containing particle | grains which can more easily achieve conductorization at low temperature can be manufactured. Alkylamines may be used alone or in combination of two or more, and the types and preferred embodiments thereof are the same as those described in relation to the organic substances present on the surface of the copper-containing particles of the present invention. The alkylamine may include an alkylamine having a hydrocarbon group having 7 or less carbon atoms and an alkylamine having a hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms. When an alkylamine having a hydrocarbon group having 7 or less carbon atoms and an alkylamine having 8 or more carbon atoms in a hydrocarbon group are used in combination, the alkylamine having a hydrocarbon group having 7 or less carbon atoms in the entire alkylamine Is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and further preferably 70% by mass or more.

脂肪酸銅に含まれる銅とアルキルアミンの比率は、所望の銅含有粒子が得られる条件であれば特に制限されない。例えば、前記比率（銅：アルキルアミン）はモル基準で１：１〜１：８の範囲とすることができ、１：１〜１：６の範囲とすることが好ましく、１：１〜１：４の範囲とすることがより好ましい。   The ratio of copper and alkylamine contained in fatty acid copper is not particularly limited as long as desired copper-containing particles are obtained. For example, the ratio (copper: alkylamine) can be in a range of 1: 1 to 1: 8 on a molar basis, preferably in a range of 1: 1 to 1: 6, and 1: 1 to 1: A range of 4 is more preferable.

（加熱工程）
前記方法において、脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物を加熱する工程を実施するための方法は特に制限されない。例えば、脂肪酸銅と還元性化合物とを溶媒に混合した後にアルキルアミンを添加して加熱する方法、脂肪酸銅とアルキルアミンとを溶媒と混合した後にさらに還元性化合物を添加して加熱する方法、脂肪酸銅の出発物質である水酸化銅、脂肪酸、還元性化合物及びアルキルアミンを溶媒に混合して加熱する方法、脂肪酸銅とアルキルアミンとを溶媒に混合した後に還元性化合物を添加して加熱する方法等を挙げることができる。 (Heating process)
In the said method, the method in particular for implementing the process of heating the composition containing fatty-acid copper, a reducing compound, and an alkylamine is not restrict | limited. For example, a method in which fatty acid copper and a reducing compound are mixed in a solvent and then heated by adding an alkylamine, a method in which fatty acid copper and an alkylamine are mixed with a solvent, and then a method in which a reducing compound is further added and heated, a fatty acid A method of heating copper hydroxide, a fatty acid, a reducing compound, and an alkylamine, which are copper starting materials, in a solvent, a method of heating, a method of mixing a fatty acid copper and an alkylamine in a solvent, and then adding a reducing compound and heating Etc.

前記方法では、銅前駆体として炭素数が９以下である脂肪酸銅を用いることにより、加熱工程を比較的低温で行うことができる。例えば、１５０℃以下で行うことができ、１３０℃以下で行うことが好ましく、１００℃以下で行うことがさらに好ましい。   In the said method, a heating process can be performed at comparatively low temperature by using the fatty acid copper whose carbon number is 9 or less as a copper precursor. For example, it can be performed at 150 ° C. or less, preferably at 130 ° C. or less, and more preferably at 100 ° C. or less.

脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物は、さらに溶媒を含んでもよい。脂肪酸銅と還元性化合物による錯体の形成を促進する観点からは、極性溶媒を含むことが好ましい。ここで極性溶媒とは、２５℃で水に対する溶解度を有するものであることが好ましく、アルコール溶媒であることがより好ましい。溶媒としてアルコールを用いることで錯体の形成が促進される理由は明らかではないが、固体である脂肪酸銅を溶解させながら水溶性である還元性化合物との接触が促進されるためと考えられる。溶媒は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。   The composition containing fatty acid copper, a reducing compound and an alkylamine may further contain a solvent. From the viewpoint of promoting the formation of a complex of fatty acid copper and a reducing compound, it is preferable to include a polar solvent. Here, the polar solvent is preferably a solvent having solubility in water at 25 ° C., and more preferably an alcohol solvent. The reason why the formation of the complex is promoted by using alcohol as the solvent is not clear, but it is considered that the contact with the water-soluble reducing compound is promoted while dissolving the solid fatty acid copper. A solvent may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

２５℃で水に対する溶解度を示すアルコールとしては、炭素数が１〜８であり、分子中に水酸基を１つ有するアルコールを挙げることができる。このようなアルコールとしては、直鎖状のアルキルアルコール、フェノール、分子内にエーテル結合を有する炭化水素の水素原子を水酸基で置換したもの等を挙げることができる。より強い極性を発現する観点からは、分子中に水酸基を２個以上含むアルコールも好ましく用いられる。また、製造される銅含有粒子の用途に応じてイオウ原子、リン原子、ケイ素原子等を含むアルコールを用いてもよい。   As alcohol which shows the solubility with respect to water at 25 degreeC, C1-C8 can be mentioned and the alcohol which has one hydroxyl group in a molecule | numerator can be mentioned. Examples of such alcohols include linear alkyl alcohols, phenols, and those obtained by replacing hydrogen atoms of hydrocarbons having an ether bond in the molecule with hydroxyl groups. From the viewpoint of expressing a stronger polarity, an alcohol having two or more hydroxyl groups in the molecule is also preferably used. Moreover, you may use alcohol containing a sulfur atom, a phosphorus atom, a silicon atom, etc. according to the use of the copper containing particle | grains manufactured.

溶媒として用いるアルコールとして具体的には、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、アリルアルコール、ベンジルアルコール、ピナコール、プロピレングリコール、メントール、カテコール、ヒドロキノン、サリチルアルコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、スクロース、グルコース、キシリトール、メトキシエタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール等を挙げることができる。   Specific examples of alcohol used as a solvent include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, butanol, pentanol, hexanol, heptanol, octanol, allyl alcohol, benzyl alcohol, pinacol, propylene glycol, menthol, catechol, hydroquinone, Examples include salicyl alcohol, glycerin, pentaerythritol, sucrose, glucose, xylitol, methoxyethanol, triethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, and pentaethylene glycol.

前記アルコールのうち、水に対する溶解度が極めて大きいメタノール、エタノール、１−プロパノール及び２−プロパノールが好ましく、１−プロパノール及び２−プロパノールがより好ましく、１−プロパノールがさらに好ましい。   Among the alcohols, methanol, ethanol, 1-propanol and 2-propanol having a very high solubility in water are preferable, 1-propanol and 2-propanol are more preferable, and 1-propanol is more preferable.

（導電材料）
本発明の導電材料は、本発明の銅含有粒子と、分散媒とを含み、必要に応じてその他の成分を含む。本発明の導電材料は、形状が制御された本発明の銅含有粒子を含むため、粒子自体の分散性に優れている。このため、導電材料のチキソトロピー性、保存安定性等の特性を分散剤等の添加によらずに制御することができる。その結果、導体化を妨げる要因となる添加剤の量を低減でき、より低温での導体化を実現することが可能となる。本発明において「導体化」とは、導電材料中に含まれる銅含有粒子が焼結して得られる焼結物の体積抵抗率が３００μΩｃｍ以下となることを意味する。 (Conductive material)
The conductive material of the present invention includes the copper-containing particles of the present invention and a dispersion medium, and includes other components as necessary. Since the conductive material of the present invention includes the copper-containing particles of the present invention whose shape is controlled, the particles themselves are excellent in dispersibility. Therefore, characteristics such as thixotropy and storage stability of the conductive material can be controlled without adding a dispersant or the like. As a result, it is possible to reduce the amount of the additive that hinders conductorization, and to realize conductor formation at a lower temperature. In the present invention, “conducting” means that the volume resistivity of a sintered product obtained by sintering copper-containing particles contained in a conductive material is 300 μΩcm or less.

本発明の導電材料の導電材料に使用される分散媒は特に制限されず、導電インク、導電ペースト等の作製に一般に用いられる有機溶剤から用途に応じて選択できる。例えば、粘度コントロールの観点からはテルピネオール、イソボルニルシクロヘキサノール、ジヒドロターピネオール、ジヒドロターピネオールアセテート等が好ましい。   The dispersion medium used for the conductive material of the conductive material of the present invention is not particularly limited, and can be selected from organic solvents generally used for the production of conductive inks, conductive pastes, and the like according to applications. For example, terpineol, isobornylcyclohexanol, dihydroterpineol, dihydroterpineol acetate and the like are preferable from the viewpoint of viscosity control.

本発明の導電材料の状態は特に制限されず、用途に応じて選択できる。例えば、導電材料をスクリーン印刷法に適用する場合は、粘度が０．１Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。導電材料をインクジェット印刷法に適用する場合は、粘度が０．１ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５ｍＰａ・ｓ〜２０ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。   The state of the conductive material of the present invention is not particularly limited and can be selected according to the application. For example, when the conductive material is applied to the screen printing method, the viscosity is preferably 0.1 Pa · s to 30 Pa · s, and more preferably 1 Pa · s to 30 Pa · s. When the conductive material is applied to the ink jet printing method, the viscosity is preferably 0.1 mPa · s to 30 mPa · s, and more preferably 5 mPa · s to 20 mPa · s.

以下、本発明の銅含有粒子について実施例をもとに説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。   Hereinafter, although the copper containing particle | grains of this invention are demonstrated based on an Example, this invention is not limited to these Examples at all.

＜実施例１＞
［１．１］ノナン酸銅の合成
水酸化銅（関東化学株式会社、特級）９１．５ｇ（０．９４ｍｏｌ）に１−プロパノール（関東化学株式会社、特級）１５０ｍＬを加えて撹拌し、これにノナン酸（関東化学株式会社、９０％以上）３７０．９ｇ（２．３４ｍｏｌ）を加えた。得られた混合物を、セパラブルフラスコ中で９０℃、３０分間加熱撹拌した。得られた溶液を加熱したままろ過して未溶解物を除去した。その後放冷し、生成したノナン酸銅を吸引ろ過し、洗浄液が透明になるまでヘキサンで洗浄した。得られた粉体を５０℃の防爆オーブンで３時間乾燥してノナン酸銅（ＩＩ）を得た。収量は３４０ｇ（収率９６質量％）であった。 <Example 1>
[1.1] Synthesis of copper nonanoate To 91.5 g (0.94 mol) of copper hydroxide (Kanto Chemical Co., Ltd., special grade), 150 mL of 1-propanol (Kanto Chemical Co., Ltd., special grade) was added and stirred. 370.9 g (2.34 mol) of nonanoic acid (Kanto Chemical Co., Inc., 90% or more) was added. The obtained mixture was heated and stirred at 90 ° C. for 30 minutes in a separable flask. The obtained solution was filtered while heated to remove undissolved substances. Thereafter, the mixture was allowed to cool, and the produced copper nonanoate was suction filtered and washed with hexane until the washing liquid became transparent. The obtained powder was dried in an explosion-proof oven at 50 ° C. for 3 hours to obtain copper (II) nonanoate. The yield was 340 g (yield 96 mass%).

［１．２］銅粒子の合成
上記で得られたノナン酸銅（ＩＩ）１５．０１ｇ（０．０４０ｍｏｌ）と酢酸銅（ＩＩ）無水物（関東化学株式会社、特級）７．２１ｇ（０．０４０ｍｏｌ）をセパラブルフラスコに入れ、１−プロパノール１０ｍＬとヘキシルアミン（東京化成工業株式会社、純度９９％）３２．１ｇ（０．３２ｍｏｌ）を添加し、オイルバス中で８０℃で加熱撹拌して溶解させた。氷浴に移し、内温が５℃になるまで冷却した後、ヒドラジン一水和物（関東化学株式会社、特級）７．７２ｍＬ（０．１６ｍｏｌ）を１−プロパノール１２ｍＬに溶解させた溶液を脂肪酸銅の溶液に加え、氷浴中で撹拌した。なお、銅：ヘキシルアミンのモル比は１：４である。次いで、オイルバス中で９０℃で加熱撹拌した。その際、発泡を伴う還元反応が進み、１０分以内で反応が終了した。セパラブルフラスコの内壁が銅光沢を呈し、溶液が暗赤色に変化した。遠心分離を４０００ｒｐｍ（回転／分）で１分間実施して固体物を得た。固形物を更にヘキサン１５ｍＬで洗浄する工程を３回繰り返し、酸残渣を除去して、銅光沢を有する銅粒子の粉体を含む銅ケークを得た。 [1.2] Synthesis of copper particles 15.01 g (0.040 mol) of copper (II) nonanoate obtained above and 7.21 g of copper (II) acetate anhydride (Kanto Chemical Co., Ltd., special grade) 040 mol) is put into a separable flask, 10 mL of 1-propanol and 32.1 g (0.32 mol) of hexylamine (Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., purity 99%) are added, and the mixture is heated and stirred at 80 ° C. in an oil bath. Dissolved. After transferring to an ice bath and cooling to an internal temperature of 5 ° C., a solution obtained by dissolving 7.72 mL (0.16 mol) of hydrazine monohydrate (Kanto Chemical Co., Ltd., special grade) in 12 mL of 1-propanol Added to the copper solution and stirred in an ice bath. The molar ratio of copper: hexylamine is 1: 4. Subsequently, it heated and stirred at 90 degreeC in the oil bath. At that time, the reduction reaction accompanied with foaming progressed, and the reaction was completed within 10 minutes. The inner wall of the separable flask had a copper luster and the solution turned dark red. Centrifugation was performed at 4000 rpm (rotation / min) for 1 minute to obtain a solid. The process of further washing the solid with 15 mL of hexane was repeated three times to remove the acid residue, thereby obtaining a copper cake containing copper powder powder having copper luster.

実施例１で得た銅粒子のケーク（６０質量部）、テルピネオール（２０質量部）、及びイソボルニルシクロヘキサノール（商品名：テルソルブＭＴＰＨ、日本テルペン化学株式会社）（２０質量部）を混合して導電材料を作製した。得られた導電材料をポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム上に塗布し、加熱して金属銅の薄膜を形成した。加熱は圧力５００Ｐａ、酸素濃度を０．０ｐｐｍとした窒素雰囲気中、昇温速度１５℃／分で１５０℃まで加熱し、６０分間保持することによって行った。   The cake of copper particles obtained in Example 1 (60 parts by mass), terpineol (20 parts by mass), and isobornylcyclohexanol (trade name: Tersolve MTPH, Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.) (20 parts by mass) were mixed. Thus, a conductive material was produced. The obtained conductive material was applied on a polyethylene naphthalate (PEN) film and heated to form a thin film of metallic copper. Heating was performed by heating to 150 ° C. at a temperature rising rate of 15 ° C./min and holding for 60 minutes in a nitrogen atmosphere with a pressure of 500 Pa and an oxygen concentration of 0.0 ppm.

（酸素濃度の測定）
ジルコニア式酸素センサー（型式：ＴＢ−ＩＩＶ−ＶＦ２５、第一熱研株式会社）をコントロールユニット（型式：Ｃ−２８Ｃ、第一熱研株式会社）に接続し、各設定圧力における酸素濃度を読み取った。 (Measurement of oxygen concentration)
A zirconia oxygen sensor (model: TB-IIV-VF25, Daiichi Thermal Laboratory) was connected to a control unit (model: C-28C, Daiichi Thermal Laboratory), and the oxygen concentration at each set pressure was read. .

（体積抵抗率の測定）
得られた金属銅の薄膜の体積抵抗率を、４端針面抵抗測定器で測定した面抵抗値と、非接触表面・層断面形状計測システム（ＶｅｒｔＳｃａｎ、株式会社菱化システム）で求めた膜厚とから計算した。結果は１２０μΩｃｍであり、体積抵抗率が充分に低い導体が形成されていた。 (Measurement of volume resistivity)
Film resistivity obtained by measuring the volume resistivity of the obtained metallic copper thin film with a four-end needle surface resistance measuring instrument and a non-contact surface / layer cross-sectional shape measurement system (VertScan, Ryoka System Co., Ltd.) Calculated from the thickness. The result was 120 μΩcm, and a conductor having a sufficiently low volume resistivity was formed.

＜実施例２＞
導体化処理容器内酸素濃度を１５体積％とした以外は実施例１と同様にして銅粒子を合成し、導体化を行った。結果は２５０μΩｃｍであり、体積抵抗率が充分に低い導体が形成されていた。 <Example 2>
Copper particles were synthesized and made conductive in the same manner as in Example 1 except that the oxygen concentration in the conductive container was 15 volume%. The result was 250 μΩcm, and a conductor having a sufficiently low volume resistivity was formed.

＜実施例３＞
導体化処理容器内圧力を８００００Ｐａとした以外は実施例１と同様にして銅粒子を合成し、導体化を行った。結果は２００μΩｃｍであり、体積抵抗率が充分に低い導体が形成されていた。 <Example 3>
Copper particles were synthesized and made conductive in the same manner as in Example 1 except that the pressure in the conductive container was changed to 80000 Pa. The result was 200 μΩcm, and a conductor having a sufficiently low volume resistivity was formed.

＜実施例４＞
導体化処理容器内圧力を８００００Ｐａ、酸素濃度を１５体積％とした以外は実施例１と同様にして銅粒子を合成し、導体化を行った。結果は３００μΩｃｍであり、体積抵抗率が充分に低い導体が形成されていた。 <Example 4>
Copper particles were synthesized and made conductive in the same manner as in Example 1 except that the internal pressure of the conductive container was 80000 Pa and the oxygen concentration was 15% by volume. The result was 300 μΩcm, and a conductor having a sufficiently low volume resistivity was formed.

＜比較例１＞
導体化処理容器内圧力を窒素雰囲気の大気圧とした以外は実施例１と同様にして銅粒子を合成し、導体化を行った。結果は２２００μΩｃｍであり、体積抵抗率が充分に低い導体が形成されなかった。 <Comparative Example 1>
Copper particles were synthesized and made conductive in the same manner as in Example 1 except that the pressure in the conductive container was changed to atmospheric pressure in a nitrogen atmosphere. The result was 2200 μΩcm, and a conductor having a sufficiently low volume resistivity was not formed.

＜比較例２＞
導体化処理容器内を大気（酸素濃度２１体積％）で充填し、かつ減圧しない以外は実施例１と同様にして銅粒子を合成し、導体化を行った。結果は導通が確保されず、導体が形成されなかった。 <Comparative Example 2>
Copper particles were synthesized and made conductive in the same manner as in Example 1 except that the inside of the conductor treatment container was filled with air (oxygen concentration: 21% by volume) and not decompressed. As a result, conduction was not ensured, and no conductor was formed.

以上より、本発明の方法によれば低温で良好な導体化が達成できることが分かった。   From the above, it has been found that according to the method of the present invention, good conductorization can be achieved at a low temperature.

Claims (5)

銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱する工程を有する、銅含有粒子の導体化方法。   A copper-containing particle having copper-containing core particles and an organic substance present on at least a part of the surface of the core particles has a pressure in the conductive container of 90000 Pa or less and an oxygen concentration of 19% by volume or less. A method for making copper-containing particles into a conductor, comprising a step of heating at a temperature of 150 ° C. or lower in an atmosphere. 前記有機物がアルキルアミンに由来する物質を含む、請求項１に記載の銅含有粒子の導体化方法。   The method for making a copper-containing particle conductor according to claim 1, wherein the organic substance contains a substance derived from an alkylamine. 無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の長さの中央値が１０ｎｍ〜５００ｎｍである、請求項１又は請求項２に記載の銅含有粒子の導体化方法。   The method for making a copper-containing particle conductor according to claim 1 or 2, wherein the median length of the major axis of 200 copper-containing particles randomly selected is 10 nm to 500 nm. 銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱する工程を有する、導体の製造方法。   A copper-containing particle having copper-containing core particles and an organic substance present on at least a part of the surface of the core particles has a pressure in the conductive container of 90000 Pa or less and an oxygen concentration of 19% by volume or less. The manufacturing method of a conductor which has the process heated at the temperature of 150 degrees C or less in a certain atmosphere. 銅を含有するコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部に存在する有機物と、を有する銅含有粒子を導体化処理容器内の圧力が９００００Ｐａ以下であり、酸素濃度が１９体積％以下である雰囲気中で、１５０℃以下の温度で加熱して得られる焼結物である導体。   A copper-containing particle having copper-containing core particles and an organic substance present on at least a part of the surface of the core particles has a pressure in the conductive container of 90000 Pa or less and an oxygen concentration of 19% by volume or less. A conductor which is a sintered product obtained by heating at a temperature of 150 ° C. or lower in a certain atmosphere.