JP2016033962A - 積層セラミック電子部品用導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品の製造方法、並びに積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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Abstract
Description
近年の携帯電話や携帯端末のような電子機器や軽薄短小化やデジタル機器の高周波数化に伴い、チップ部品の積層セラミックコンデンサについても小型化、高容量化及び高性能化が望まれ、その最も効果的な手段として、内部電極層と誘電体層を薄くし、且つ多層化を図ることが知られている。
先ず誘電体層を形成するために、グリーンシート用セラミック粉末のチタン酸バリウム(BaTiO3)等のペルブスカイト型誘電体セラミック粉末と、グリーンシート用バインダー樹脂のポリビニルブチラール等の有機バインダーからなる誘電体グリーンシートの表面に、導電性金属粉末を主成分とし、樹脂バインダー及び溶剤を含むビヒクルに分散させた導電性ペーストを、所定のパターンで印刷、乾燥させて溶剤を除去し、内部電極となる乾燥膜を形成する。
また、特許文献3には高速焼成(昇温速度の高速化)に関する導電性ペーストの技術は開示されているが、内部電極に過剰にセラミック粉末を添加する場合もあり、得られる積層セラミック電子部品の電気特性を劣化させる可能性がある。
(b).昇温勾配が300℃/時間を越え、600℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が15重量部以上、20重量部以下であること。
(c).昇温勾配が600℃/時間を越え、2400℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が10重量部以上、15重量部以下であること。
(d).昇温勾配が2400℃/時間を越え、5000℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が7.5重量部以上、10重量部以下であること。
(e).昇温勾配が5000℃/時間を越え、10000℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が5重量部以上、7.5重量部以下であること。
また、焼成条件を適宜選択することで、内部電極に含まれるセラミック粒子が少なく電気特性に優れた積層セラミックコンデンサのような電子部品が得られるものである。
さらに、本発明に係る積層セラミックコンデンサは、静電容量及び絶縁破壊電圧のばらつきも小さく、小型・薄層化が容易なものである。
以下に、その構成の詳細を導電性金属粉末にニッケル粉末を用いたニッケルペーストと積層セラミック電子部品を積層セラミックコンデンサとした例を用いて説明する。
本発明において用いられる導電性金属粉末としては、従来使用されているニッケル、銅、コバルト、銀、パラジウム、金、白金等の金属の粉末、これらの金属を主成分とする合金粉末や複合粉末など、通常使用される導電性金属粉末の1種以上を用いる。
なお積層セラミックコンデンサでは、誘電体グリーンシートとの焼成から、パラジウムやニッケルを主成分とする導電性金属粉末が望ましい。特に、ニッケルを主成分とする導電性金属粉末、例えばニッケル粉末、ニッケルを主成分とする合金粉末や複合粉末、混合粉末などが、より好ましく使用される。
液相還元法は、ニッケル塩水溶液を還元剤により還元し、ニッケル粉末を析出させる方法である。
気相還元法は、PVD法(Physical Vapor Deposition)とCVD法(Chemical Vapor Deposition)とに大別される。
一方、CVD法は、塩化物または炭酸化合物などのニッケル化合物の原材料を反応させて、ニッケル粉末を製造する方法である。CVD法による金属粉末の製造には、例えば、マイクロリアクタが用いられる。
本発明の導電性ペーストに添加されるセラミック粉末は、通常ペロブスカイト型酸化物であるBaTiO3や、これに種々の添加物を添加したものから選択することができ、又、積層セラミックコンデンサの誘電体層を形成するグリーンシートの主成分として使用されるセラミック粉末と同組成、あるいは類似の組成も好ましい。以下、セラミック粉末にBaTiO3を用いる例で説明する。
その平均粒径が0.1μmを超えると、乾燥膜では略球状ニッケル粉末の粒子が積み重なって形成される隙間にセラミック粉末が充填されているために、略球状ニッケル粉末の粒子の接触点間に入り込みにくくなる。
そのため第一に、所望の乾燥膜密度が得られない、即ち乾燥膜密度が低下してしまう。第二に、導電性ペーストの焼結開始温度をセラミック層の焼結開始温度まで遅延する効果が弱くなる。
なお、本発明において、セラミック粉末の粒径は、特に断らない限り比表面積をBET法に基づいて算出した粒径で表す。セラミック粉末にチタン酸バリウム粉末を用いた場合の算出式を下記式(2)に示す。
一方、セラミック粉末の含有率が25重量部を超えると、例えば、内部電極層から誘電体層中のセラミック粒子との焼結により誘電体層の厚みが膨張し、組成のずれが生じるため、誘電率の低下等の電気特性に悪影響を及ぼすものである。
本発明の導電性ペーストで使用される有機溶剤は、樹脂成分を溶解するとともに、導電性金属粉末などの無機成分をペースト中で安定に分散させる機能をもつ成分であるが、電子部品のグリーンシートや回路基板などへ塗布(印刷)したとき、これら粉末を均一に展延させ、焼成時までには大気中に逸散する働きを有している。
導電性ペーストのバインダー樹脂としては、メチルセルロース、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリル、ポリビニルブチラールなどの有機樹脂の中から1種以上を選択して使用する。
なお、ペースト中の樹脂量は、1.0〜5.0wt%が望ましく、特に2.0〜4.0wt%がより好ましい。1.0wt%未満ではスクリーン印刷に適した粘度を得ることが困難であり、5.0wt%を超えると脱バインダー時に残留炭素量が増え、積層チップのデラミネ−ションを引き起こすので好ましくない。
通常、導電性ペーストをスクリーン印刷によりグリーンシート等の表面に塗布し、加熱乾燥して有機溶剤の除去を行い、所定のパターンの内部電極用乾燥膜を形成する。この乾燥膜厚みは、スクリーンパターンの厚みを制御することで行なわれる。
誘電体グリーンシートは、その厚みが0.5μm〜3μmであり、ペロブスカイト型酸化物であるBaTiO3を主成分に誘電体特性や焼結性の為の公知の無機添加剤が添加され、バインダー樹脂としてポリビニルブチラール樹脂と、柔軟性を保つ為の公知の可塑剤等が混合されてシート状に成形されている。
その焼成過程は、グリーンシートや導電性ペーストに含まれるバインダーを除去する脱バインダー過程と、誘電体セラミック粉末や導電性金属粉末の焼結をおこなう焼結過程からなる。
即ち、グリーンシート積層体を焼成すると、昇温の過程で、内部電極のニッケル粉末等の導電性金属粉末は、グリーンシートの誘電体セラミック粉末よりも先に焼結・収縮が開始することとなる。内部電極と誘電体セラミックとかなりのミスマッチが生じるため、デラミネーション(層間剥離)やクラック等の構造欠陥が発生してしまう。
そこで、内部電極を形成する導電性ペーストには導電性金属粉末の他に、導電性金属粉末の焼結・収縮温度を見かけ上高温側へシフトさせるためのセラミック粉末が混合されている。
この導電性ペーストに含まれるセラミック粉末が、焼成条件(昇温条件)に対して過剰な場合は、導電性ペーストのセラミック粉末のグリーンシートから形成されるセラミック層(誘電体層)への拡散は顕著である。導電性ペーストに含まれるセラミック粉末は、グリーンシート用セラミック粉末と同一組成化か組成的に近い物や電気特性的に近い物を用いるが、拡散したセラミック粉末は、グリーンシートに影響を与える。
結果的に、導電性ペーストに含まれるセラミック粉末が、グリーンシートから形成されるセラミック層(誘電体層)に拡散すると、グリーンシートから形成されるセラミック層(誘電体層)が、設計仕様から変動するため、積層セラミック電子部品の電気特性が劣化し、所定の静電容量を実現できない怖れを生むことがある。
なお、内部電極から排除されたセラミック粒子はグリーンシートから形成されるセラミック層(誘電体層)へ拡散するのは上述の通りである。
脱バインダー過程後の昇温勾配が600℃/時間を超えるような昇温勾配では、導電性金属粉末の焼結により得られる内部電極膜の連続性から、導電性ペーストの含まれるセラミック粉末の含有量を見直す必要がある。
導電性金属粉末に平均粒径0.2μmの気相還元法で得られたニッケル粉末を用い、このニッケル粉末100重量部に対し、表2に示す添加量で、平均粒径0.06μmのBaTiO3粉末を秤量し、次いでエチルセルロースが3重量部となるようなビヒクル、酸系有機分散剤0.5重量部、粘度調整剤(出光興産株式会社製、Aソルベント)40質量部をそれぞれ秤量し、これらを撹拌混合して、3本ロールミルで混練して導電性ペーストを得た。
脱バインダーは、大気雰囲気の下280℃に6時間保持する一次脱バインダー工程と、一次脱バインダー工程終了後に、窒素雰囲気下で700℃に2時間保持する二次脱バインダー工程で行った。
実施例における「昇温勾配(表3記載)」は、図1に示すように700℃から1200℃への昇温時の温度勾配を変化させた時の昇温速度である。
積層セラミックコンデンサの内部電極の面積や誘電体層の誘電率から予想される静電容量と測定された静電容量を対比して、静電容量不足を評価した。
積層セラミックコンデンサの破壊電圧を外部電極の両端に100V印可して評価した。100V印可しても破壊しない場合をOKと判断した。
それらの評価結果を表3に示す。
Claims (6)
- セラミック粉末と導電性金属粉末とバインダー樹脂を含む積層セラミック電子部品用導電性ペーストであって、
平均粒径0.1μm〜0.4μmの導電性金属粉末を有し、
表面に前記積層セラミック電子部品用導電性ペーストを印刷したグリーンシート用セラミック粉末とグリーンシート用バインダー樹脂を含むグリーンシートを積層して形成したグリーンシート積層体を焼成する際に、前記焼成における焼成条件が、脱バインダー焼成過程後の焼成最高温度までの昇温勾配と前記ニッケル粉末100重量部に対する前記セラミック粉末の添加量の関係が、下記(a)〜(e)のいずれかの関係を有していることを特徴とする積層セラミック電子部品用導電性ペースト。
(記)
(a).昇温勾配が300℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が20重量部以上、25重量部以下であること。
(b).昇温勾配が300℃/時間を越え、600℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が15重量部以上、20重量部以下であること。
(c).昇温勾配が600℃/時間を越え、2400℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が10重量部以上、15重量部以下であること。
(d).昇温勾配が2400℃/時間を越え、5000℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が7.5重量部以上、10重量部以下であること。
(e).昇温勾配が5000℃/時間を越え、10000℃/時間以下の場合では、セラミック粉末の添加量が5重量部以上、7.5重量部以下であること。 - 前記セラミック粉末の平均粒径が、0.01〜0.1μmであることを特徴とする請求項1に記載の積層セラミック電子部品用導電性ペースト。
- 前記導電性金属粉末が、ニッケル粉末またはニッケル合金粉末であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品用導電性ペースト。
- グリーンシート用セラミック粉末とグリーンシート用バインダー樹脂を含むグリーンシートの表面に、積層セラミック電子部品用導電性ペーストを印刷し、前記積層セラミック電子部品用導電性ペーストが印刷されたグリーンシートを積層して形成したグリーンシート積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記積層セラミック電子部品用導電性ペーストが、請求項1から3のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品用導電性ペーストであることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - ペルブスカイト型誘電体セラミック粉末を前記グリーンシート用セラミック粉末に用い、請求項4記載の積層セラミック電子部品の製造方法により製造することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
- 請求項5記載の積層セラミックコンデンサの製造方法を用いて製造することを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016033962A true JP2016033962A (ja) | 2016-03-10 |
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