JP2016025424A - 半導体交流スイッチ - Google Patents

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【課題】複数の平型半導体スイッチ素子を両端に導電性冷却体を介して直列に積層圧接し、かつ逆並列接続構成したスタック形交流スイッチにおいて、2つの半導体スイッチ素子の間の電気絶縁体を省略しても各半導体スイッチ素子に流れる電流を個別に検出することのできる半導体交流スイッチを提供する。【解決手段】2組の半導体スイッチ素子を逆並列接続してなる半導体交流スイッチにおいて、前記2組の一方の組の半導体スイッチ素子に流れる電流を検出する第1の電流検出器と、前記2組の半導体スイッチ素子に流れる電流を一括して検出する第2の電流検出器と、この第2の電流検出器の検出出力から、前記第1の電流検出器の検出出力を減算して前記2組の他方の組の半導体スイッチ素子に流れる電流を求める電流演算手段とを設ける。【選択図】図3

Description

この発明は、平型素子として構成された半導体スイッチ素子であるサイリスタを逆並列接続して構成した半導体交流スイッチに係るもので、逆並列接続した各半導体スイッチ素子の電流を個別に検出することが可能な半導体交流スイッチに関するものである。
半導体スイッチ素子を逆並列接続して構成した半導体交流スイッチにおいて、この交流スイッチの故障を検出する等のために、図7に示すように、逆並列接続された2個の半導体スイッチ素子S1とS2のそれぞれに直列に電流検出器CD1、CD2を挿入して、各半導体スイッチ素子に流れる電流を検出することが行われている(特許文献1参照)。
このような半導体交流スイッチは、半導体スイッチ素子が平型素子で構成される場合は、図10に示すように、半導体スイッチ素子S1、S2をそれぞれ両端に導電性冷却体H11、H12およびH21、H22を介して直列に積層し、相互に圧接してスタックとして構成されるのが一般的である。
このように構成された半導体交流スイッチスタックにおいて、半導体スイッチ素子S1とS2の間に配される導電性冷却体H12とH21は、通常は共通にできるが、半導体スイッチ素子S1、S2の電流を個別に検出するためには、導電性冷却体H12とH21との間に電気絶縁体EIを挿入して導電性冷却体H12とH21とを互いに絶縁する必要がある。
積層された半導体スイッチ素子S1とS2を逆並列接続するために、導電性冷却体H12とH21を電源側の端子U1に接続し、導電性冷却体H22を負荷側の端子U0に接続するとともに導電性冷却体H11に接続する。そして、導電性冷却体H11とH22とを接続する。この導電性冷却体H11とH22とを接続する接続線に半導体スイッチ素子S1に流れる電流Is1を検出する電流検出器CD1を挿入し、端子U1と導電性冷却体H21とを接続する接続線に半導体スイッチ素子S2に流れる電流Is2を検出する電流検出器CD2を挿入し、電流検出器CD1、CD2の出力を、それぞれ絶対値検出回路Abs1、Abs2を介して、同極性に揃えられた電流検出信号IS1、IS2として取り出す。
このような半導体交流スイッチACSの端子U1から図11(a)に示すような交流電流Isを供給し、両方の半導体スイッチ素子S1、S2にゲート信号を加えて導通させ、交流スイッチACSをオンにすると、半導体スイッチ素子S1、S2が正常に動作している状態では、絶対値検出回路Abs1、Abs2から、それぞれ図11(b)、(c)のt0時点からtn時点間に示すように交流電流Isの半波の波形をした電流検出信号IS1、IS2が交互に出力される。図11のtn時点で交流スイッチACSの半導体スイッチ素子S2に素子が短絡し、逆阻止機能が喪失する故障が発生すると、図11(c)に示すように、電流検出器CD2に接続された絶対値検出回路Abs2から取り出される電流検出信号IS2は、tn時点以降、交流電流Isを全波整流した波形となるので、このような電流検出信号IS2の波形の変化から半導体スイッチ素子S2に短絡故障が発生したことを検知することができる。
特開平05‐260645号公報
前記のように、平型の半導体スイッチ素子S1、S2を、導電性冷却体を介して直列に積層圧接し、かつ半導体スイッチ素子S1、S2を逆並列接続して構成したスタック形の半導体交流スイッチの場合は、各半導体スイッチ素子の電流を個別に検出するためには、2つの半導体スイッチ素子の間の電導性冷却体を2分割し、間に電気絶縁体を挿入して絶縁する必要があるため、電気絶縁体を挿入した分、スタックの長さが長くなり大形になる不都合がある。
この発明は、このような不都合を解消するため、2つの平型半導体スイッチ素子を両端に導電性冷却体を介して直列に積層して圧接し、かつ複数の平型半導体スイッチ素子を逆並列接続して構成したスタック形交流スイッチにおいて、2つの半導体スイッチ素子の導電性冷却体間の電気絶縁体を省略しても各半導体スイッチ素子に流れる電流を個別に検出することのできる半導体交流スイッチを提供することを課題とするものである。
前記の課題を解決するため、この発明は、2組の半導体スイッチ素子を逆並列接続してなる半導体交流スイッチにおいて、前記2組の一方の組の半導体スイッチ素子に流れる電流を検出する第1の電流検出器と、前記2組の半導体スイッチ素子に流れる電流を一括して検出する第2の電流検出器と、この第2の電流検出器の検出出力から、前記第1の電流検出器の検出出力を減算して前記2組の他方の組の半導体スイッチ素子に流れる電流を求める電流演算手段とを設けたことを特徴とするものである。
この発明においては、前記の半導体スイッチ素子を平型半導体スイッチ素子とし、前記平型半導体スイッチ素子の電極と電気的および熱的に接触される導電性冷却体と2組の平型半導体スイッチ素子とを交互に積層圧接して一体的なスタックを構成し、このスタックの両端の導電性冷却体を第2の端子に接続し、かつ前記第1の電流検出器を前記両端の導電性冷却体を接続する接続線に挿入し、前記2組の平型半導体スイッチ素子の間の導電性冷却体と第1の端子とを接続する接続線に挿入した構成とすることができる。
この発明おいては、前記第1の電流検出器の出力の絶対値と前記電流演算手段の出力の絶対値とを比較し、両方の出力が同時にあることを検知して前記半導体スイッチ素子の導通故障を検出する異常検出回路を設けるのがよい。
さらに、前記2組の半導体スイッチ素子を逆並列接続してなる半導体交流スイッチを2組直列に接続して1極または1相分の切換え用半導体交流スイッチ回路を構成し、全部の半導体スイッチ素子を導電性冷却体と交互に圧接積層し、一体的なスタックを構成することもできる。
この発明によれば、2組の半導体スイッチ素子を逆並列接続してなる半導体交流スイッチにおいて、2組の一方の組の半導体スイッチ素子を流れる電流を検出する第1の電流検出器と、2組の半導体スイッチ素子を流れる電流を一括して検出する第2の電流検出器と、この第2の電流検出器の検出出力から第1の電流検出器の検出出力を減算して2組の他方の半導体スイッチ素子を流れる電流を求める電流演算手段を設けて、各組の半導体スイッチ素子を流れる電流を個別に検出するようにしているので、2組の半導体スイッチ素子を間に共通の導電性冷却体を介挿して電気的に接続することができるので、中間の導電性冷却体の分割用絶縁体が不要となり、スイッチ全体を小形にすることができる。
この発明の実施例1の半導体交流スイッチのスタック構成を示す概略構成図。 この発明の実施例1の半導体交流スイッチの回路構成を示す回路図。 この発明の半導体交流スイッチに用いる異常検出回路の例を示す回路構成図。 この発明の半導体交流スイッチの電流検出回路における2組の半導体スイッチ素子の一方の組の半導体スイッチ素子に導通故障が生じたときの各電流検出信号の変化を示す波形図。 この発明の半導体交流スイッチの電流検出装置における2組の半導体スイッチ素子の他方の組の半導体スイッチ素子に閉塞される導通故障が生じたときの各電流検出信号の変化を示す波形図。 この発明の半導体スイッチにより構成した1相分の交流切換回路用半導体交流スイッチのスタック構成を示す構成図。 この発明の半導体スイッチにより構成した1相分の交流切換回路用半導体交流スイッチの回路構成を示す回路図。 この発明の半導体スイッチにより構成した電源切換回路用の3相半導体スイッチの回路構成を示す回路図。 従来の半導体交流スイッチの回路構成を示す回路図。 従来の半導体交流スイッチのスタック構成を示す構成図。 従来の半導体交流スイッチの電流検出装置における2組の半導体スイッチ素子の正常な場合と他方の組の半導体スイッチ素子に閉塞される導通事故が生じたときの各検出電流出力の波形を示す波形図。
この発明の実施の形態を図に示す実施例について説明する。
図1はこの発明の第1の実施例の半導体交流スイッチACSを示すスッタク構成図である。
図1において、S1、S2は、平型素子で構成されたサイリスタ、GTO,IGBT素子等からなる半導体スイッチ素子である。H1〜H3は、この半導体スイッチ素子S1,S2の電極に電気的および熱的に圧接接合された導電性冷却体である。導電性冷却体H1〜H3と半導体スイッチ素子S1、S2は交互に圧接して直列に積層して一体的なスタックを構成する。
このスタックの両端の導電性冷却体H1とH2は互いに電気的に接続されるとともに、負荷側の端子U0に接続される。2つの半導体スイッチ素子S1、S2の中間の導電性冷却体H2は、負荷側端子U1に接続する。これにより半導体スイッチ素子S1、S2は図2に示すように、端子U1とU0の間に逆並列接続される。導電性冷却体H1とH3を接続する接続線には、半導体スイッチ素子S1に流れる一方向の電流を個別に検出するための電流検出器CD1を挿入する。端子U0と中間の導電性冷却体H2とを接続する接続線には、2つの半導体スイッチ素子S1、S2に流れる電流を一括して検出するための電流検出器CD2を挿入する。
このため、電流検出器CD1によっては、半導体交流スイッチACSの第1の半導体スイッチ素子S1に流れる一方向の電流Is1を検出することができるが、電流検出器CD2によっては、第1、第2の半導体スイッチ素子S1、S2を流れる電流Is1、Is2を一括した電流Is(=Is1+Is2)しか検出することができない。
第2の半導体スイッチ素子S2の電流を検出するために、図3に示電流検出回路を使用する。
図3の電流検出回路は、電流演算器OPを備える。この演算器OPの加算入力側(+)には、電流検出器CD2で検出した半導体スイッチ素子ACSの半導体スイッチ素子S1とS2の電流Is1とIs2とを一括(合計)した電流Isが加えられる。そして減算入力側(−)には、電流検出器CD1で検出した半導体スイッチ素子S1の電流Is1が加えられる。このため、演算器OPで、加算入力に加えられた半導体スイッチ素子S1、S2を流れる電流を一括して検出された電流Is(=Is1+Is2)から、個別に検出された半導体スイッチ素子S1を流れる電流Is1を減算する(1)式の演算処理が行われ、半導体スイッチ素子S2を流れる電流Is2が求められる。
Is−Is1=(Is1+Is2)−Is1=Is2 (1)
図3の電流検出回路では、絶対値検出回路Abs1およびAbs2により、それぞれ電流検出器CD1で検出された半導体スイッチ素子S1の電流Is1の絶対値IS1および演算器OPにより求められた半導体スイッチ素子S2の電流Is2の絶対値IS2を求める。この半導体スイッチ素子S1およびS2の電流の絶対値IS1およびIS2は、それぞれ波形成形回路WS1、WS2により波形成形して、矩形状の電流検出信号IP1、IP2に変換される。
半導体スイッチ素子の異常発生を監視するために、電流検出信号IP1、IP2は、半導体スイッチ素子S1、S2が導通故障を発生し常時閉路状態となる異常を検出する導通異常検出回路FDaのアンド素子ADに加えられる。異常検出回路FDのフリップフロップ回路FFは、アンド回路ADの出力でセットされ、リセット処理が行われるまでアンド回路ADの出力信号を保持する動作をする。
異常検出回路FDのアンド回路ADは、半導体スイッチ素子S1、S2のゲートにゲート(導通指令)信号が加えられ半導体交流スイッチが導通(オン)状態にあることを条件にして作動する。
この異常検出回路FDによる異常検出動作を図4、図5を参照して説明する。
図4は、t0時点からtn時点では、半導体交流スイッチACSの半導体スイッチ素子S1、S2が正常にオン動作し、tn時点で半導体スイッチ素子S2に閉路状態となり逆阻止能力が喪失した導通故障が発生した状態を示している。
ここでは、半導体スイッチ素子S1は正常に動作しているので、半導体スイッチ素子S1の電流Is1に基づく電流検出信号IS1およびIP1は、一括電流Isの正の半波の期間だけに発生する。
半導体スイッチ素子S2にtn時点で導通故障が発生するまでは、この半導体スイッチ素子S2の電流Is2に基づく電流検出信号Is2およびIP2は、一括電流Isの負の半波の期間だけに発生するが、tn時点以降は、正の半波の期間にも発生する。
tn時点で半導体スイッチ素子S2に閉路状態となる導通故障が発生すると、tn時点後に一括電流Isが最初に正となる半波の期間に、波形成形回路WS1およびWS2の出力信号IP1とIP2がともにHレベルとなるので、アンド回路ADで、IP1とIP2の両方の信号の一致が検出される。この結果。アンド回路ADの出力がHレベルとなり、これがフリップフロップ回路FFに保持され、Hレベルの異常検出信号Fが出力される。これにより、半導体交流スイッチACSの半導体スイッチ素子に短絡故障の異常が発生したことが報知される。
図5は、半導体交流スイッチACSのもう一方の半導体スイッチ素子S1にtn時点で同様に導通故障が発生した場合の各信号の変化を示す波形図である。
この場合は、図5(b)、(c)に示すように、tn時点において、半導体スイッチ素子S1の電流Is1に基づく電流検出信号IS1およびIP1が一括電流Isの負の半波の期間にHレベルとなる。このため、tn時点において、アンド回路ADにおいて、2つの電流検出信号IP1とIP2の一致が検知され、アンド回路ADからHレベルの出力信号が出力され、フリップフロップ回路FFaにより保持されて、Hレベルの異常検出信号Fが出力される。これによって、半導体交流スイッチACSの半導体スイッチ素子に導通故障の異常が発生したことが報知される。
このようにこの発明によれば、半導体交流スイッチACSの逆並列接続された半導体スイッチ素子S1、S2の電流Is1、Is2を個別に検出することができ、この個別の検出電流に基づく電流検出信号IP1、IP2がともにある(Hレベル)ことを監視することによって、半導体スイッチ素子の導通故障を検出することができる。
この発明の半導体交流スイッチは、簡単に1つの負荷を2つの電源や回路に切換接続するための切換用交流スイッチとすることができる。この切換用交流スイッチの例を実施例2として図6〜図8に示す。
図6は、単相の切換用半導体交流スイッチのスタック構成を示す。この切換用半導体交流スイッチスタックは、図1に示す実施例1の半導体交流スイッチスタックを2個直列に接合するだけで簡単に構成することができ、両スタックの中間の導電性冷却体H3は共用することにより構成の簡素化が図れる。
第1のスタックの第1の電流検出器CD1は、半導体スイッチ素子S1に流れる一方向の電流を個別に検出するために、導電性冷却体H1と導電性冷却体H3とを接続する接続線に挿入する。電流検出器CD2は、第1の電源側端子U1と導電性冷却体H2とを接続する接続線に挿入して、半導体スイッチ素子S1、S2に流れる電流を一括して検出する。
また、第2のスッタクの第3の電流検出器CD3は、第2の電源側端子U2と導電性冷却体H4とを接続する接続線に挿入して、半導体スイッチ素子S3、S4に流れる電流を一括して検出する。第4の電流検出器CD4は、半導体スイッチ素子S4に流れる電流を個別に検出するために、導電性冷却体H3とH5とを接続する接続線に挿入する。
図6の切換用半導体交流スイッチスタックの回路構成は、図7に示すとおりである。
図8は、図7に示す単相の切換用半導体スイッチを3相分組み合わせて、3相の2つの交流電源PS1,PS2から3相の負荷Lに切り替えて供給するための切換スイッチに適用した例を示す。
各相の半導体スイッチ素子S1、S2で構成された第1の半導体交流スイッチACS1をオンにすると交流電源PS1から負荷Lに給電される。この半導体スイッチ素子S1、S2で構成される交流スイッチACS1をオフにして、半導体スイッチ素子S3、S4で構成される第2の半導体交流スイッチACS2をオンに切換えることにより、負荷Lへの給電を電源PS1から電源PS2に切り替えることができる。
このように、1相分の交流スイッチスタックを2つの交流スイッチスタックを結合して一体的に構成することにより、中間の導電性冷却体を共用し省略することができるので、スタックの構成を小形にできる効果が得られる。
ACS、ACS1、ACS2:半導体交流スイッチ素子
S1、S2、S3、S4:半導体スイッチ素子
CD1、CD2、CD3、CD4:電流検出器
OP:演算器
Abs1,Abs2:絶対値検出回路
WS1、WS2:波形成形回路
FD:異常検出回路
AD:アンド回路
FF:フリップフロップ回路(信号保持回路)

Claims (4)

  1. 2組の半導体スイッチ素子を逆並列接続してなる半導体交流スイッチにおいて、前記2組の一方の組の半導体スイッチ素子に流れる電流を検出する第1の電流検出器と、前記2組の半導体スイッチ素子に流れる電流を一括して検出する第2の電流検出器と、この第2の電流検出器の検出出力から、前記第1の電流検出器の検出出力を減算して前記2組の他方の組の半導体スイッチ素子に流れる電流を求める電流演算手段とを設けたことを特徴とする半導体交流スイッチ。
  2. 請求項1に記載の半導体交流スイッチにおいて、前記の半導体スイッチ素子を平型半導体スイッチ素子とし、前記平型半導体スイッチ素子の電極と電気的および熱的に接触される導電性冷却体と2組の平型半導体スイッチ素子とを交互に積層圧接して一体的なスタックを構成し、このスタックの両端の導電性冷却体を第2の端子に接続し、かつ前記第1の電流検出器を前記両端の導電性冷却体を接続する接続線に挿入し、前記2組の平型半導体スイッチ素子の間の導電性冷却体と第1の端子とを接続する接続線に挿入することを特徴とする半導体交流スイッチ。
  3. 請求項1または2に記載の半導体交流スイッチにおいて、前記第1の電流検出器の出力の絶対値と前記電流演算手段の出力の絶対値とを比較し、両方の出力が同時にあることを検知して前記半導体スイッチ素子の導通故障を検出する異常検出回路を設けたことを特徴とする半導体交流スイッチ。
  4. 請求項1ないし3の何れか1項に記載の半導体交流スイッチにおいて、前記2組の半導体スイッチ素子を逆並列接続してなる半導体交流スイッチを2組直列に接続して1極または1相分の切換え用半導体交流スイッチ回路を構成し、全部の半導体スイッチ素子を導電性冷却体と交互に圧接積層し、一体的なスタックを構成したことを特徴とする半導体交流スイッチ。
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