JP2016010120A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、後述する第一乃至第三実施形態に共通する電子機器1の構成について説明する。
図1,2は、それぞれ、電子機器1の外観を示す前面図及び裏面図である。電子機器1は、例えば、スマートフォン等の携帯電話機であって、基地局及びサーバー等を通じて他の通信装置と通信することが可能である。図1,2に示されるように、電子機器1の形状は、平面視において略長方形の板状形状となっている。電子機器1の外面(表面)は、図1,2に示されるように、カバーパネル2と筐体3とによって構成されている。
図3は、電子機器1の電気的構成を示すブロック図である。図3に示されるように、電子機器1には、制御部10と、無線通信部14と、表示装置16と、タッチパネル17と、操作キー5a〜5cと、サイドキー7と、マイク18と、圧電振動素子19と、スピーカー20と、前面側撮像部4と、裏面側撮像部8と、電池21とが設けられている。電子機器1に設けられた、これらの構成要素は、電子機器1の筐体3内に収められている。
図4,5は、それぞれ、圧電振動素子19の構造を示す上面図及び側面図である。図4,5に示されるように、圧電振動素子19は一方向に長い形状を成している。具体的には、圧電振動素子19は、平面視で長方形の細長い板状を成している。圧電振動素子19は、例えばバイモルフ構造を有している。圧電振動素子19は、シム材19cを介して互いに貼り合わされた第1圧電セラミック板19a及び第2圧電セラミック板19bを備えている。本実施の形態では、第1圧電セラミック板19a及び第2圧電セラミック板19bを備える圧電振動素子が使用されているが、圧電振動素子の構成はこの具体例に限定されない。例えば、圧電板がポリフッ化ビニリデン及びポリ乳酸などの有機圧電材料などで構成された圧電振動素子が使用されても良い。
本実施の形態に係る電子機器1では、圧電振動素子19がカバーパネル2を振動させることによって、当該カバーパネル2から気導音及び伝導音が使用者に伝達される。言い換えれば、圧電振動素子19自身の振動がカバーパネル2に伝わることにより、当該カバーパネル2から気導音及び伝導音が使用者に伝達される。
<電子機器の断面図>
ここでは、カバーパネル2に割れが生じにくい電子機器1の構成について説明する。図9は、第一実施形態に係る電子機器1の分解斜視図を示す図である。図10は、図1,2に示される矢視A−Aにおける電子機器1の断面図を示している。図11は、図10に示される部分Bの拡大図である。なお、図9,11では、図面の煩雑さを避けるために、複数の電子部品を電気的に互いに接続する複数のケーブル(配線)25(図10参照)など、電子機器1が備える部品の一部の図示を省略して示している。
図12は、表示装置16の裏側主面76を示す図である。なお、図12では、裏側主面76における支持部品26に固定されている領域を、左上がりの斜線で示している。図12に示されるように、表示装置16は、裏側主面76における周縁領域50で、支持部品26と固定されている。
以下では、図14,15を参照しながら、本実施の形態の電子機器1と比較される電子機器(以後、「比較対象機器」と呼ぶ)の例を説明する。図14は、図11に対応する比較対象機器の断面図である。図15は、図10に対応する比較対象機器の断面図である。図14に示されるように、比較対象機器では、表示装置16の裏側主面76と、支持部品26とが固定されていない。言い換えると、比較対象機器では、本実施の形態の電子機器1と異なり、表示装置16の裏側主面76の周縁領域50と、支持部品26とを固定する貼付部材33が存在しない。
既述した第一実施形態に係る表示装置16は、裏側主面76における周縁領域50で、支持部品26に固定されている(図11参照)。しかし、表示装置16と支持部品26とは、図16,17に示されるように固定されてもよい。図16は、図11に対応する、電子機器1の断面図である。図17は、図12に対応する表示装置16の裏側主面76を示す図である。
既述した第一実施形態に係る表示装置16は、箱状の表示筐体16bに表示部分16aが収納されていた。しかし、図18,19に示されるような表示装置16を採用してもよい。図18,19は共に、図13に対応する、表示装置16の断面を示す図である。
既述した第一実施形態では、表示装置16の裏側主面76の周縁領域50における全ての領域を支持部品26に固定していた。しかし、周縁領域50における全ての領域を支持部品26に固定する必要はない。図20は、図12に対応する、表示装置16の裏側主面76を示す図である。
図27は、図11に対応する第二実施形態に係る電子機器1の断面図である。図27に示されるように、本実施の形態に係る電子機器1では、表示装置16の裏側主面76と、支持部品26とが貼付部材35によって固定されている。本実施の形態では、第一実施形態とは異なり、表示装置16の裏側主面76における周縁領域50以外の領域も、貼付部材35によって、支持部品26に固定されている。なお、本実施の形態では、表示装置16が、表示筐体16bを備えず、かつ表側主面75に非表示領域42を含まない場合を例に挙げて説明する。しかし、表示装置16は、表示筐体16bを備えていてもよいし(図13,19参照)、表側主面75に非表示領域42を含んでいてもよい(図18参照)。第二実施形態における電子機器1の残余の構成は、第一実施形態と同様である。
図30は、図11に対応する、第三実施形態に係る電子機器1の断面図である。第三実施形態では、例えばフィルム状の基板を用いたフィルム有機ELを、表示装置16として採用する。つまり、本実施の形態では、曲げて使用可能なディスプレイを表示装置16として採用する。また、表示装置16は、裏側主面76における周縁領域50以外の領域も貼付部材33によって支持部品26と固定されている。第三実施形態における電子機器1の残余の構成は、第一実施形態と同様である。
上述した実施の形態では、カバーパネル2及び支持部品26は、筐体3に固定されていた。しかし、本変形例のように、カバーパネル2及び支持部品26が、固定部材を介して筐体3に固定される場合であってもよい。図31は、図9に対応する、本変形例に係る電子機器1の分解斜視図である。図32は、図31に示される矢視D−Dにおける電子機器1の断面図を示している。
2 カバーパネル
3 筐体
16 表示装置
19 圧電振動素子
26 支持部品
33,35 貼付部材
41 表示領域
60 底部分
61 側壁部分
75 第1主面
76 第2主面
90 表示装置対向領域
91 圧電素子対向領域
92 近接領域
94 非固定領域
Claims (7)
- 電子機器であって、
筐体と、
前記電子機器の表面に設けられたサファイアから成る層を含むパネルと、
表示画面を含む第1主面と、当該第1主面とは反対側の第2主面とを有し、前記筐体内に収納された表示装置と、
前記筐体内において当該筐体に固定され、前記表示装置を支持する支持部品と
を備え、
前記表示装置は、前記第1主面で前記パネルと固定され、前記第2主面で前記支持部品と固定されている、電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器であって、
前記表示装置は、前記第2主面の第1周縁領域で前記支持部品と固定される、電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器であって、
前記表示装置は、
前記表示画面を含む表示部分と、
前記表示部分の側面を覆う側壁部分と、前記表示部分の底面を覆う底部分とを有する表示筐体と
を有し、
前記底部分の外側主面が前記第2主面となり、
前記表示装置は、前記底部分の前記外側主面における、前記側壁部分がその上に存在する第2周縁領域で前記支持部品と固定される、電子機器。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一つに記載の電子機器であって、
前記筐体に収納され、前記パネルを振動する圧電振動素子を更に備え、
前記第2主面における前記圧電振動素子と近い端部は、前記支持部品と固定されない、電子機器。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一つに記載の電子機器であって、
前記表示装置は、その厚み方向に貫通する貫通穴が設けられた両面テープによって前記支持部品に固定される、電子機器。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一つに記載の電子機器であって、
前記表示装置は、弾力性を有する基材を含む両面テープによって前記支持部品に固定される、電子機器。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一つに記載の電子機器であって、
前記表示装置は、曲げて使用可能な装置である、電子機器。
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