JP2016006832A - Optical element, light-emitting element package, and method for manufacturing light-emitting element package - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、入射する光の少なくとも一部を屈折または回折させて出射するなどのレンズ効果を発現する光学素子、該光学素子を備えた発光素子パッケージおよび発光素子パッケージの製造方法に関する。 The present invention relates to an optical element that exhibits a lens effect such that at least part of incident light is refracted or diffracted and emitted, a light emitting element package including the optical element, and a method for manufacturing the light emitting element package.
UV光源は、化学物質の分解、検査・計測、治療、樹脂硬化・接着、印刷等、様々な分野に用いられている。近年では、紫外線(200nm〜400nm)、特に波長280nm未満の波長帯の紫外線(UV−C)を用いて、殺菌を行うといった用途も考えられている。 UV light sources are used in various fields such as decomposition of chemical substances, inspection / measurement, treatment, resin curing / adhesion, and printing. In recent years, the use of sterilization using ultraviolet rays (200 nm to 400 nm), particularly ultraviolet rays having a wavelength band of less than 280 nm (UV-C) is also considered.
近年、紫外線による殺菌は、塩素を使わずに済むため安全で効率的な方法として水処理設備などで利用されている。例えば、細菌細胞内のDNAは波長250nm〜280nmに吸収帯を有するので、その付近の波長の紫外線を照射することで効率的に細菌を死滅させることができる。 In recent years, sterilization by ultraviolet rays has been used in water treatment facilities and the like as a safe and efficient method because it does not require chlorine. For example, since DNA in bacterial cells has an absorption band at a wavelength of 250 nm to 280 nm, the bacteria can be efficiently killed by irradiating with ultraviolet rays having wavelengths in the vicinity thereof.
従来、殺菌用のUV光源をはじめ産業用の樹脂硬化やUVインク印刷機に使われるUV光源の多くは水銀ランプである。水銀ランプは大きな光出力が得られる一方、点灯時に待機時間が必要なため、こまめにオンオフできず、常時点灯しておく必要があるため電気代など運用コストがかかり省エネルギーでもない。また光源装置が大型であるため、家電などの小さな装置に適用しにくい課題もある。これらの課題を克服するため、近年、紫外線LED(Light Emitting Diode,発光ダイオード)の開発が進み、一部実用化されている。 Conventionally, most of UV light sources used for sterilizing UV light sources and industrial resin curing and UV ink printers are mercury lamps. While a mercury lamp can provide a large light output, it requires a standby time when it is lit, so it cannot be turned on and off frequently, and it must be lit at all times. In addition, since the light source device is large, there is a problem that it is difficult to apply to small devices such as home appliances. In order to overcome these problems, in recent years, ultraviolet LEDs (Light Emitting Diodes) have been developed and partially put into practical use.
特に最近、UV−C帯の波長を有するLEDが開発され殺菌用途への応用が期待されている。しかし、UV−C帯の波長を有するLEDは、水銀ランプと比較すると発光出力や耐久性、寿命が十分とは言えず、更なる開発が期待されている。また、該LEDは、それ用のレンズや封止用窓材などの周辺部材において、従来使われていた材料を用いると波長が短い紫外線に対する吸収劣化により所望の仕様を満足できない場合が多く、石英など高価な材料を使わざるを得ないため、価格が高くなり普及を阻害する要因になっている。 Particularly recently, an LED having a wavelength in the UV-C band has been developed and expected to be applied to sterilization. However, an LED having a wavelength in the UV-C band cannot be said to have sufficient light output, durability, and life compared with a mercury lamp, and further development is expected. In addition, the LED often cannot satisfy a desired specification due to absorption deterioration with respect to ultraviolet rays having a short wavelength when a conventionally used material is used as a peripheral member such as a lens or a sealing window material. For example, expensive materials must be used, which increases the price and hinders popularization.
ところで、光源装置または発光素子パッケージの中には、発光素子から出射される光の配光を変化させたり、取り出し効率を向上させるために、発光素子を覆うようにレンズが形成されているものがある。 By the way, in some light source devices or light emitting element packages, a lens is formed so as to cover the light emitting elements in order to change the light distribution of the light emitted from the light emitting elements or to improve the extraction efficiency. is there.
例えば、特許文献1には、耐紫外線性に優れるとの理由により、シリコーンレジン、シリコーンゴムおよび/またはフッ素樹脂を用いて形成された発光ダイオード用レンズが記載されている。 For example, Patent Document 1 describes a light-emitting diode lens formed using a silicone resin, a silicone rubber, and / or a fluororesin because of its excellent ultraviolet resistance.
また、本発明に関連する技術として、例えば特許文献2および特許文献3には、個々のLEDチップを覆うように配置されるカバーレンズおよびそのアレイの例が示されている。
Further, as a technique related to the present invention, for example,
一般照明に使われている白色LEDなどでは、発光素子を覆う封止材やその上に積層されるレンズの材料に、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂が使われている。これらの樹脂は熱硬化型であるため、モノマー材料の粘度やプロセス条件を適当に調整することで、例えばポッティングによっても封止材を兼ねたレンズの形状に比較的容易に形成できる。しかし、これらの(樹脂)材料系では紫外線を吸収するものが多く、特に波長の短い深紫外領域では該材料の劣化が著しいため使用に耐えられない。そこで、一般的には紫外線の透過性に優れた材料として石英ガラスやホウケイ酸ガラスが使用できるものの、これらは、樹脂に比べると成形が難しく、発光素子を覆う封止材を兼ねたレンズの材料に使用することは困難な場合が多い。 In a white LED or the like used for general illumination, an epoxy resin or a silicone resin is used as a sealing material covering a light emitting element and a lens material laminated thereon. Since these resins are thermosetting, they can be formed relatively easily in the shape of a lens that also serves as a sealing material, for example, by potting by appropriately adjusting the viscosity and process conditions of the monomer material. However, many of these (resin) material systems absorb ultraviolet rays, and in particular, in the deep ultraviolet region having a short wavelength, the material is significantly deteriorated and cannot be used. Therefore, although quartz glass and borosilicate glass can generally be used as materials having excellent ultraviolet transmittance, these are difficult to mold compared to resins, and are materials for lenses that also serve as sealing materials that cover light-emitting elements. It is often difficult to use.
また、樹脂材料の中でも紫外線に対する吸収が起こらないものもあり、紫外線の透過性に優れた樹脂としてフッ素樹脂が挙げられる。例えば、サイトップ(旭硝子(登録商標))は、非晶質全フッ素樹脂の特徴からUV−C領域を含む紫外線に対する吸収が無い材料として知られている。上述したような熱や紫外線などエネルギーで硬化する樹脂は、硬化に寄与する官能基が紫外線を吸収するため、紫外線の透過性が劣り照射によって劣化する。一方、サイトップ(登録商標)は熱可塑性樹脂であり、紫外線を吸収する部位が無いため透明性や耐性に優れているという特徴がある。 In addition, some resin materials do not absorb ultraviolet rays, and a fluororesin is an example of a resin excellent in ultraviolet transmittance. For example, Cytop (Asahi Glass (registered trademark)) is known as a material that does not absorb ultraviolet rays including the UV-C region because of the characteristics of amorphous perfluorinated resin. The resin that cures with energy such as heat and ultraviolet rays as described above absorbs ultraviolet rays because the functional group contributing to curing absorbs ultraviolet rays, and deteriorates due to irradiation. On the other hand, CYTOP (registered trademark) is a thermoplastic resin, and has a characteristic of being excellent in transparency and resistance because there is no site for absorbing ultraviolet rays.
しかし、熱可塑性樹脂を成形する場合、かなりの高温で材料を溶かしてから成形する必要があり、溶融物の粘度も比較的高いので、発光素子上で直接溶融して発光素子を覆う封止材を兼ねたレンズの形状に精度よく形成することは大変困難である。 However, when molding a thermoplastic resin, it is necessary to melt the material at a fairly high temperature before molding, and since the melt has a relatively high viscosity, the sealing material that melts directly on the light emitting element and covers the light emitting element It is very difficult to accurately form the shape of a lens that also serves as a lens.
なお、レンズとしては発光素子より離れた位置、例えばパッケージの上方などに成形レンズを配置することにより光の配光を制御する形態があり得る。この場合、発光素子からレンズまでの距離に応じてレンズを大きくする必要があり、パッケージサイズの大型化に加え、材料コストが増大するおそれがある。また、発光素子を覆うように形成されるレンズとは異なり、発光素子の横方向や(該発光素子の実装面を基準に)水平に近い角度で放射される紫外光をレンズで捉えることが難しいため、発光効率の面でも劣る課題がある。 In addition, as a lens, the form which controls the light distribution of light by arrange | positioning a shaping | molding lens in the position away from the light emitting element, for example, the upper part of a package, etc. can exist. In this case, it is necessary to enlarge the lens according to the distance from the light emitting element to the lens, which may increase the material cost in addition to increasing the package size. In addition, unlike a lens formed so as to cover the light emitting element, it is difficult to capture the ultraviolet light emitted in the lateral direction of the light emitting element or at an angle close to the horizontal (based on the mounting surface of the light emitting element). Therefore, there is a problem inferior in terms of luminous efficiency.
そこで、本発明は、発光素子と、レンズ効果を発現する光学素子とを備えた発光素子パッケージであって、小型化が実現できる高性能な発光素子パッケージ、それに用いられる光学素子および発光素子パッケージの製造方法の提供を目的とする。 Therefore, the present invention is a light emitting device package including a light emitting device and an optical device that exhibits a lens effect, and a high performance light emitting device package that can be miniaturized, an optical device used therefor, and a light emitting device package The purpose is to provide a manufacturing method.
本発明による光学素子は、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を用いて形成され、一方の表面にレンズ形状を有し、他方の表面にレンズ形状と対をなす凹形状を有し、凹形状は、表面開口部から内側に行くに従い開口面積が小さくなる形状であることを特徴とする。 The optical element according to the present invention is formed using a thermoplastic perfluoro resin, has a lens shape on one surface, and has a concave shape that is paired with the lens shape on the other surface. The opening area decreases as it goes inward from the opening.
また、光学素子は、レンズ形状と凹形状の組を複数有し、レンズ形状と凹形状の各組において、レンズ形状の光軸と凹形状の中心とが一致していてもよい。ここで、レンズ形状の光軸上に凹形状の中心が位置している、または凹形状の中心がレンズ形状の光軸から所定の誤差範囲内の距離にあれば、両者は一致しているとみなしてよい。なお、上記以外の軸と点との一致についても同様である。 The optical element may have a plurality of pairs of lens shape and concave shape, and the optical axis of the lens shape may coincide with the center of the concave shape in each pair of the lens shape and the concave shape. Here, if the center of the concave shape is located on the optical axis of the lens shape, or if the center of the concave shape is at a distance within a predetermined error range from the optical axis of the lens shape, the two coincide with each other You can consider it. The same applies to the coincidence between axes and points other than those described above.
また、光学素子は、レンズ形状を球面近似した仮想球面の中心が、対応する凹形状の凹部内に位置していてもよい。 Moreover, the center of the virtual spherical surface which approximated the lens shape to the spherical surface may be positioned in the corresponding concave concave portion.
また、光学素子は、レンズ形状の光軸における厚さが1.0mm以下であってもよい。 The optical element may have a thickness of 1.0 mm or less at the lens-shaped optical axis.
また、本発明による発光素子パッケージは、基板と、基板に接合された発光素子と、基板に接合された発光素子を封止する封止層と、封止層の上に積層され、一方の表面にレンズ形状を有する光学素子とを備え、封止層および光学素子は、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を用いて形成されており、少なくともレンズ形状が形成されている領域において、光学素子の他方の表面と封止層とが密着していることを特徴とする。 The light emitting device package according to the present invention includes a substrate, a light emitting device bonded to the substrate, a sealing layer for sealing the light emitting device bonded to the substrate, and a laminate on the sealing layer. An optical element having a lens shape, and the sealing layer and the optical element are formed using a thermoplastic perfluoro resin, and at least in the region where the lens shape is formed, the other surface of the optical element And the sealing layer are in close contact with each other.
また、発光素子パッケージにおいて、光学素子のレンズ形状は、発光素子と対をなしており、光学素子のレンズ形状を曲面近似した仮想球面の曲率半径が、対応する発光素子の辺の長さの2.5倍以下であってもよい。 In the light emitting element package, the lens shape of the optical element is paired with the light emitting element, and the radius of curvature of the virtual spherical surface that approximates the curved surface of the lens shape of the optical element is 2 of the side length of the corresponding light emitting element. It may be 5 times or less.
また、発光素子パッケージは、光学素子が、上述のいずれかであってもよい。 In the light emitting element package, the optical element may be any of those described above.
また、発光素子パッケージは、光学素子の材料であるパーフルオロ樹脂の組成と、封止層の材料であるパーフルオロ樹脂の組成とが異なっていてもよい。例えば、光学素子の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度が、封止層の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度よりも高くなるような材料の組み合わせであってもよい。 In the light emitting element package, the composition of the perfluoro resin that is the material of the optical element may be different from the composition of the perfluoro resin that is the material of the sealing layer. For example, the glass transition temperature of the perfluoro resin which is the material of the optical element may be a combination of materials which is higher than the glass transition temperature of the perfluoro resin which is the material of the sealing layer.
また、発光素子パッケージにおいて、封止層の材料であるパーフルオロ樹脂は、アリルビニルエーテルを含んでいてもよい。 In the light emitting device package, the perfluoro resin which is a material of the sealing layer may contain allyl vinyl ether.
また、発光素子パッケージは、発光素子の中心波長が、380nm以下であってもよい。 In the light emitting device package, the center wavelength of the light emitting device may be 380 nm or less.
本発明による発光素子パッケージの製造方法は、基板に接合された発光素子と、レンズ効果を発現する光学素子とを備えた発光素子パッケージの製造方法であって、発光素子の上から、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を含む溶液を滴下した後、溶媒を気散させて、発光素子を封止する封止層を形成する封止層形成工程と、熱可塑性のパーフルオロ樹脂により形成され、一方の表面に発光素子と対をなすレンズ形状を有し、他方の表面にレンズ形状と対をなす凹形状であって表面開口部から内側に行くに従い開口面積が小さくなる形状の凹形状を有する光学素子のレンズ形状の光軸と、対応する発光素子の中心とが一致するように位置合わせを行う位置合わせ工程と、封止層の上に光学素子を積層して、封止層と光学素子とを密着させる密着工程とを含むことを特徴とする。 A method of manufacturing a light emitting device package according to the present invention is a method of manufacturing a light emitting device package including a light emitting device bonded to a substrate and an optical device that exhibits a lens effect. After a solution containing a perfluoro resin is dropped, a solvent is diffused to form a sealing layer forming a sealing layer for sealing the light emitting element, and one surface is formed of a thermoplastic perfluoro resin. Of the optical element having a lens shape that forms a pair with the light emitting element, and a concave shape that forms a pair with the lens shape on the other surface, and the opening area decreases toward the inside from the surface opening. An alignment process for aligning the lens-shaped optical axis and the center of the corresponding light-emitting element, and an optical element is laminated on the sealing layer, and the sealing layer and the optical element are adhered to each other Adhesion process Characterized in that it comprises a.
また、本発明による発光素子パッケージの製造方法は、密着工程において、封止層の表面に光学素子の凹形状が形成された面が接している状態における封止層の温度が、封止層の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度以上、かつ当該パーフルオロ樹脂の粘度が1×104Pa・sを下回る温度未満になるように、および光学素子の温度が、封止層の温度以下または光学素子の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度より30℃高い温度以下になるように加熱する工程を含んでいてもよい。 In the method for manufacturing a light emitting device package according to the present invention, in the adhesion step, the temperature of the sealing layer in a state where the surface on which the concave shape of the optical element is formed is in contact with the surface of the sealing layer. The temperature of the optical element is equal to or lower than the temperature of the sealing layer so that the viscosity of the perfluororesin is less than 1 × 10 4 Pa · s or higher than the glass transition temperature of the material perfluororesin. There may be included a step of heating to a temperature not higher than 30 ° C. higher than the glass transition temperature of the perfluoro resin as the material of the optical element.
また、本発明による発光素子パッケージの製造方法は、封止層形成工程の後で、光学素子を積層する工程の前に、封止層の上から熱可塑性のパーフルオロ樹脂を含む溶液を滴下する工程を含み、密着工程において、光学素子の温度が、50℃以上、かつ光学素子の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度以下になるように、および封止層の温度が、光学素子の温度に比べて高くなるように加熱する加熱工程を含んでいてもよい。 In the method for manufacturing a light emitting device package according to the present invention, a solution containing a thermoplastic perfluoro resin is dropped from above the sealing layer after the sealing layer forming step and before the step of laminating the optical elements. Including the steps, and in the adhesion step, the temperature of the optical element is 50 ° C. or higher and the glass transition temperature of the perfluoro resin that is the material of the optical element, and the temperature of the sealing layer is the temperature of the optical element. A heating step of heating so as to be higher than that may be included.
本発明によれば、小型化が実現できる高性能な発光素子パッケージ、それに用いられる光学素子および発光素子パッケージの製造方法を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a high-performance light-emitting element package that can be miniaturized, an optical element used therefor, and a method for manufacturing the light-emitting element package.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本実施形態の発光素子パッケージの例を示す構成図である。なお、図1(a)は本実施形態の発光素子パッケージ10の主要部を示す模式的断面図である。また、図1(b)は、レンズ14を積層させる前の発光素子パッケージ10の主要部の断面図である。また、図1(c)は発光素子パッケージ10の上面図である。なお、図1(a)は、図1(c)のA−A’断面図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an example of a light emitting device package of the present embodiment. FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing the main part of the light emitting
図1(a)〜図1(c)に示すように、発光素子パッケージ10は、基板11と、基板11に接合された発光素子12と、発光素子12を覆うように形成された封止層13と、封止層13の上に積層されたレンズ14とを備えている。
As shown in FIGS. 1A to 1C, a light emitting
発光素子12は、波長380nm以下の光を発するLED素子である。発光素子12は、基板11上に形成されている配線パターン(不図示)を介して、電気的に接続されている。
The
封止層13は、発光素子12が基板11に接合された状態で、発光素子12を封止する層である。封止層13は、該発光素子12の表面のうち外界に触れている部分を少なくとも覆うように形成される。なお、フリップチップ接続された発光素子12の場合においては、発光素子12の上面および側面だけでなく、基板11と発光素子12、との間の隙間を埋めるように封止層13が形成されるのがより好ましい。
The
レンズ14は、発光素子12から出射された光の少なくとも一部を屈折または回折させて出射するなどのレンズ効果を発現する光学素子である。レンズ14は、図1(b)に示すように、一方の表面にレンズ形状141を有し、他方の表面に凹形状142を有している。また、レンズ14は、レンズ形状141の周囲にコバ部143を有してもよい。以下、凹形状142によって形成される凹み部分を凹部144という場合がある。
The
レンズ14のレンズ形状141は、例えば、球面、非球面、回折面などであって、レンズ効果を発現する形状であれば特に問わない。なお、レンズ形状141は、一般にレンズ14の光出射側の表面のうち後述するコバ部145を除く部分に相当する。なお、より具体的には、該表面のうち所定の光取り出し効果を発現する部分と言ってもよい。
The
また、レンズ形状141および凹形状142は、発光素子12と対をなして形成される。なお、凹形状142は、レンズ形状141とも対をなしている。また、レンズ14に使用する材料の使用量の削減の観点から、レンズ形状141は、当該レンズ形状141を曲面近似した仮想球面の曲率半径が、対応する発光素子12の辺の長さの2.5倍以下、または光軸における厚さが、1.0mm以下が好ましい。なお、該曲率半径に関して、対応する発光素子12の形状が正方形でない場合には、該発光素子12の長辺の長さの2.5倍以下でよい。ただし、光取り出し効率の観点からは、該曲率半径は、対応する発光素子12の辺(長辺)の長さの2.0倍以上がより好ましい。
The
また、レンズ形状141の光軸と凹形状142の中心とが一致しているのが好ましく、それにより、レンズ形状141の光軸と、対応する発光素子12の中心とが一致する。なお、上記「一致」には、基板11に対する発光素子12の実装位置誤差や、発光素子12に対するレンズ14の位置ずれといった製造誤差の範囲内での略一致を含む。このようにすると、発光素子12の中心軸と、レンズ14の曲率中心とが重なりやすいため、光取り出し効率を良くでき、また偏りの無い均一な配光状態が得られ、好ましい。ここで、発光素子12の中心軸は、発光素子の中心(重心)を通り、基板11の表面と垂直な方向に伸びる軸である。
In addition, it is preferable that the optical axis of the
また、レンズ形状141は、レンズ形状141を球面近似した仮想球面の中心であるレンズの曲率中心が、対応する凹形状142によって形成される凹部144内に位置していたり、レンズ形状141のうち球面近似できる程度の任意の場所の微小曲面の曲率中心が、凹部144内に位置するように形成されるのが好ましい。本実施形態では、図1(a)に示すように、発光素子12は、レンズ14の凹部144内に位置する。したがって、凹部144内にレンズの曲率中心がくるようにレンズ14のレンズ形状141と凹形状142とを形成すれば、発光素子12の中心軸とレンズ14の曲率中心とが一致しやすいため好ましい。
The
さらに、レンズの曲率中心が、後述する図2の説明図において、対応する凹部144における表面開口部1441の中心と底面部1442の中心を結んだ線上にあるのがより好ましい。ここで、表面開口部1441とは、凹形状142によってレンズ14の最表層に沿う平坦な面上に形成される開口部分を指す。
Furthermore, it is more preferable that the center of curvature of the lens is on a line connecting the center of the
図2は、凹形状142の例を示す説明図である。凹形状142は、図2に示すように、台形や逆さ椀型であってもよい。ここで、図2(a)に示されるように、凹形状142がすべて傾斜で構成されている場合など、表面開口部1441および底面部1442の形状がわかりにくい場合には、次のようにして表面開口部1441および底面部1442の形状を定めてもよい。すなわち、レンズ14を平坦な面に置いたときに、その面上で、レンズ14の凹形状142の勾配の一次微分の絶対値が最も大きくなる個所における接線により区切られる領域の形状を凹部144の表面開口部1441の形状とみなしてもよい。同様に、凹形状142の最も低い位置にある上記平坦な面と平行な面上で、該接線の集合により区切られる領域の形状を凹部144の底面部1442の形状とみなしてもよい。また、凹形状142の中心といった場合には、凹部144の底面部1442の中心をいう。
FIG. 2 is an explanatory view showing an example of the
また、レンズ14の凹形状142は、対応する発光素子12を覆っている封止層13の表面形状である凸形状と略合致する形状が好ましいが、凹部144の体積が発光素子12と封止層13の体積の和よりも小さくてもよい。そうすると、封止層13とレンズ14との間に隙間ができにくくなるため、光取り出し効率の低下や不均一化が生じにくくなり、好ましい。ここで、封止層13の体積は、封止層13を形成する際に滴下する溶液の滴下量と固形分濃度の積により計算してもよい。なお、凹部144の体積とは、表面開口部1441に沿った平面から内側の凹み部分の体積に相当する。また、レンズ14の凹形状142は、表面開口部1441の面積が底面部1442の面積よりも大きく、かつ表面開口部1441から内側に行くに従い、凹部144の開口部分の面積である開口面積、より具体的には表面開口部1441と平行な平面で切り取ったときの凹部144の断面積である開口面積が小さくなる形状が好ましい。
The
封止層13は、発光素子12の形状に略対応した凸形状を有している。なお、封止層13の形状は、傾斜面部を有する凸形状であって、周辺部が発光素子12の高さよりも低くなる形状であればよいが、最も高い位置から外側に行くに従い、高さが単調減少する曲線を描く表面形状がより好ましい。
The
なお、このような封止層13は、例えば、封止層13の材料となる樹脂を含む溶液を滴下した後、溶媒を気散する方法により得られる。なお、滴下した溶液は表面張力によって盛り上がるので、その状態で気散することにより、発光素子12を覆う凸形状の封止層13が容易に得られる。なお、滴下する溶液の粘度によっては、溶液が流れて所望の凸形状が得られない場合も考えられる。そのような場合には、溶液の粘度を調整するか、または発光素子12の周囲に溶液を堰き止める手段(囲いや窪み等)を設けてもよい。
In addition, such a
なお、凹形状142の勾配は、該凹形状142と対をなすレンズ形状141の光軸と、該レンズ形状141に対応する発光素子12の中心と、を合わせたときに対向する位置にある封止層13の表面形状である凸形状の勾配よりも緩やかであってもよい。
Note that the gradient of the
図3は、本実施形態の発光素子パッケージ10と、従来の発光素子パッケージ90とを比較して示す説明図である。なお、図3(a)および図3(b)に本実施形態の発光素子パッケージ10の例を示し、図3(c)に従来の従来の発光素子パッケージ90の例を示す。基板11,91は、発光素子12,92に電流を供給する電極(図示せず)が設置されている。
FIG. 3 is an explanatory view showing a comparison between the light emitting
発光素子パッケージ10は、発光素子12の表面を覆うように封止層13が形成されているので、レンズ14を発光素子12の近傍に設置でき、レンズ14を小さくできる(図3(a),図3(b)参照)。一方、発光素子パッケージ90は、発光素子92から放射された光を反射するために設けられているリフレクタ95の上部に適切な接着剤などを用いて接着固定している(図3(c)参照)。そのため、発光素子パッケージ10と比べて、発光素子92からレンズ94までの距離が長くなり、そのためレンズ94が大きくなる。また、発光素子92が封止層13で覆われていないために、発光素子の材料と空気との間の屈折率差が大きいことから、光取り出し効率が悪くなる。
Since the
なお、図3(b)に示すように、本実施形態の発光素子パッケージ10は、レンズ14よりも外側に、発光素子12から放射された光を反射するリフレクタ15を備えた構成であってもよい。リフレクタ15を備えると、光取り出し効率を更に高めることができるため、より好ましい。なお、リフレクタ15を備える構成であっても、封止層13があるのでレンズ14を発光素子12の近傍に設置でき、レンズ14を小さくできる。また、基板11は、発光素子12から発する熱を排するための金属等が埋め込まれていてもよい。
As shown in FIG. 3B, the light emitting
本実施形態では、封止層13およびレンズ14を、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を用いて形成する。使用するパーフルオロ樹脂は、波長200〜400nmの光に対して透過率が90%以上のものが好ましい。特に、波長250nm〜270nmの光に対して、透過率が99%以上であればさらに好ましい。紫外領域の光に対する透過率が高ければ、例えば、中心波長が380nm以下の発光素子に用いても高い耐光性が得られる。
In this embodiment, the
そのような材料の例としては、下式(化1)で表されるサイトップ(旭硝子(登録商標))が挙げられる。 An example of such a material is Cytop (Asahi Glass (registered trademark)) represented by the following formula (Chemical Formula 1).
また、封止層13の材料に用いるパーフルオロ樹脂は、レンズ14の材料と同じ組成のものを用いてもよいが、異なる組成のものを用いてもよい。異なる組成のものを用いる場合には、封止層13の材料に用いるパーフルオロ樹脂は、レンズ14の材料に用いるパーフルオロ樹脂よりもガラス転移温度が低いものがより好ましい。例えば、アリルビニルエーテルを含むパーフルオロ樹脂であってもよい。
The perfluoro resin used for the material of the
次に、本実施形態の発光素子パッケージ10の製造方法を説明する。図4は、本実施形態の発光素子パッケージ10の製造方法の例を示す説明図である。図4に示す例では、まず、発光素子12が接合された基板11(図4(a))の上に、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を含有するフッ素系溶液31を滴下する(図4(b)溶液滴下工程)。このとき、滴下する溶液の滴下量は、滴下量と溶液の固形分濃度の積で表される体積と発光素子12の体積との和が、別途射出成型等により形成されるレンズ14の凹部144の体積よりも大きくなるように調整する。また、溶液31は、発光素子12の中心に滴下することにより滴下後の形状が発光素子12を中心に対称な形状になることが好ましい。なお、溶液31は、基板11に対してフッ素系溶液の表面エネルギーが高く撥液性になるため、球形に近い形状になる。
Next, a method for manufacturing the light emitting
その後、焼成や真空脱気などにより溶媒を気散させる脱溶媒工程(図4(c))を経て、熱可塑性のパーフルオロ樹脂による封止層13を形成する。なお、図4(b)の溶液滴下工程と図4(c)の脱溶媒工程とを併せて、封止層形成工程と呼ぶ場合がある。封止層13は、脱溶媒の過程で溶液31中の溶剤成分が少しずつ気散し、固形分が発光素子12を取り囲むように堆積する。従って、溶液31の滴下量が適切な場合、最終的には封止層13の形状は、大凡は発光素子12の形状に倣うものの、周辺に裾をもつような山形の形状になる。逆に、溶液31の滴下量が少なすぎる場合、封止層13の形状は発光素子12の表面を覆う程度にとどまるため、裾を引く様な斜面を持たず、レンズ14と一体化しにくくなる。一方、溶液31の滴下量が多すぎる場合、溶液31の使用量が増え、その分溶液31に含まれるパーフルオロ樹脂の使用量も増えるため好ましくない。
Thereafter, a
脱溶媒の方法として、焼成方法を用いる場合は、溶媒の沸点以上の温度で数秒から数分維持すればよく、例えば100℃〜200℃の範囲で制御するとよい。また、脱溶媒の環境としては、雰囲気の圧力を下げることでより低温または短い時間で溶媒を気散できるため、減圧下での実施がより好ましい。 When using a calcination method as a method for removing the solvent, it may be maintained for several seconds to several minutes at a temperature equal to or higher than the boiling point of the solvent. For example, the temperature may be controlled in the range of 100 ° C to 200 ° C. In addition, the solvent removal environment is more preferably performed under reduced pressure because the solvent can be diffused at a lower temperature or in a shorter time by lowering the pressure of the atmosphere.
次いで、レンズ14のレンズ形状141の光軸と、基板11上の発光素子12の中心とが一致するように位置合わせを行う(図4(d)位置合わせ工程)。この工程では、例えばトレーやシートなどに整列されたレンズ14を吸着端子やツメ(取り出し用のツール)を有するピック装置で取り出し、あらかじめ決められた発光素子12の位置に搬送する。その際、レンズ14の外周部にコバ部143が形成されていると、レンズ形状141表面に触れずにピック装置のツメでコバ部143を保持できるので好ましい。
Next, alignment is performed so that the optical axis of the
位置合わせ後、基板11上に形成された封止層13の上に、レンズ14を積層させる(図4の(e)光学素子積層工程)。本工程では、例えば、封止層13と少なくともレンズ14の凹形状142の最も低い箇所である底とが接する位置まで、レンズ14を押圧する。このとき、封止層13とレンズ14との密着をより高めるため、封止層13の上に、封止層13とレンズ14との間に隙間がよりできにくくするための接着用の溶剤として、例えば、フッ素系溶液やパーフルオロ樹脂が溶解した溶液を塗布した上で、レンズ14を積層させてもよい。
After alignment, the
次に、ヒータ32等を用いて、封止層13が形成されている基板11を加熱する(図4(f)加熱工程)。このとき、レンズ14は押圧されるなどして、少なくともレンズ形状141が形成されている領域において、レンズ14の凹形状142が形成されている表面が、封止層13と当接している状態にする。なお、レンズ14の凹形状142が形成されている表面全体が封止層13と当接している状態であればより好ましい。所定時間当該状態を継続することにより、封止層13とレンズ14とを密着させ、一体化させる。なお、図4(e)の光学素子積層工程と図4(f)の加熱工程とを併せて、密着工程と呼ぶ場合がある。所定時間加熱した後、所定時間、放置または冷却することで、被着面を固化する。なお、加熱手段はヒータ32に限らず、封止層13が所望の温度を得られれば、ヒータ32による加熱手段以外の種々の方法を取ることができる。
Next, the
加熱工程では、封止層13の温度が、封止層13の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度以上、かつ当該パーフルオロ樹脂の粘度が1×104Pa・sを下回る温度未満となるように処理温度を設定するのが好ましい。また、レンズ14の熱変形を抑えるためには、上記に加えて、レンズ14の上限温度として、封止層13の温度以下またはレンズ14の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度+30℃以下が満たされるのが好ましい。なお、レンズ14の上限温度は、レンズ14の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度+20℃以下がより好ましい。例えば、封止層13の材料およびレンズ14の材料として、サイトップ(旭硝子(登録商標))を用いた場合、封止層13の温度は、該封止層13の材料(サイトップ(登録商標))のガラス転移温度である108℃以上、かつ該材料(サイトップ)の粘度が1×104Pa・sとなる温度である175℃を超えない170℃以下がより好ましい。加えて、レンズ14の熱変形を抑えるためには、レンズ14の温度は、該レンズ14の材料(サイトップ(登録商標))のガラス転移温度である108℃以上、かつ該材料(サイトップ(登録商標))のガラス転移温度+20℃付近を上限とする130℃以下がより好ましい。更に、光学素子積層工程において、接着用の溶液を塗布する場合、上記温度よりも更に低い温度で封止層13とレンズ14とを密着させることができる。例えば、封止層13上に接着用の溶液として、サイトップ(登録商標)が約10%程度溶解した溶液を塗布する場合、当該加熱工程での処理温度、すなわち基板11を介した封止層13およびレンズ14に対する加熱温度を、60℃以上130℃以下に設定できる。このように、加熱工程での処理温度が低い場合、レンズ14の熱変形が抑えられるため好ましいが、接着溶液の溶媒を気散させるために時間を要するので、所定のレンズ形状の精度や生産性に基づき、該温度を設定するとよい。
In the heating step, the temperature of the
なお、図4には、レンズ14を封止層13の上に積層した後に基板11を加熱する例を示すが、例えば、位置合わせ工程の前に、封止層13の温度が、封止層13の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度以上となるように基板11を加熱してもよい。そして、封止層13が加熱された状態で、レンズ14を位置合わせして積層させてもよい。このとき、レンズ14への熱伝導を早めるために、別途レンズ14を、50℃以上、レンズ14の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度以下の温度になるよう加熱し、加熱されたレンズ14を積層してもよい。上述のような温度設定とすることで、レンズ14のレンズ形状141の変形を防止しつつ、発光素子12とレンズ14との間を封止樹脂で満たすことができる。また、積層後の加熱時間は密着が完了するまでとするが、短い方が好ましい。
FIG. 4 shows an example in which the
図5は、発光素子パッケージ10の製造方法の他の例を示す説明図である。図5には、封止層形成工程後の他の工程例が示されている。図5に示されるように、封止層13形成後、レンズ14と、封止層13とを別々に加熱してもよい(図5(g)加熱工程)。なお、レンズ14を加熱する際に、レンズ14の凹形状に沿った金型33を利用してもよい。加熱工程を積層前に行うことにより、レンズ14と封止層13とで加熱温度を異ならせることができ、各部位の温度をより細やかに制御できる。また、封止層13上に接着用の溶液を塗布する場合では、当該加熱工程における処理温度を、更に低い温度に設定できる。例えば、封止層13に接着用の溶液として、サイトップ(旭硝子(登録商標))が約10%程度溶解した溶液を滴下(塗布)する場合において、封止層13に対する加熱温度が、例えば上述したように60℃以上130℃以下の範囲で設定される場合、レンズ14に対しては、それよりも低い温度、例えばレンズ14の温度が50℃以上かつレンズ14の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度以下になるように加熱してもよい。なお、当該加熱工程では、封止層13のみを加熱してもよい。
FIG. 5 is an explanatory view showing another example of the method for manufacturing the light emitting
その後、発光素子12の中心とレンズ14の光軸とが一致するように位置合わせした後(図5(d’)位置合わせ工程)、加熱状態が維持されている封止層13に、加熱されたレンズ14を積層(当接)させて、所定時間当該状態を継続することにより、レンズ14と封止層13とを密着させる(図5(e’)光学素子積層工程)。なお、当該光学素子積層工程の前またはその前の加熱工程の前に、封止層13の上に、上述した接着用の溶液を滴下(塗布)してもよい。
Then, after aligning so that the center of the
その後、密着が完了するまで加熱および積層状態を維持すればよい(図4(f))。本例の場合、図5(g)の加熱工程である第1の加熱工程と、図5(e’)の光学素子積層工程と、図4(f)の加熱工程である第2の加熱工程とを併せて、密着工程と呼ぶ。 Thereafter, the heating and the stacked state may be maintained until the close contact is completed (FIG. 4 (f)). In the case of this example, the 1st heating process which is a heating process of Drawing 5 (g), the optical element lamination process of Drawing 5 (e '), and the 2nd heating process which is the heating process of Drawing 4 (f) Are collectively referred to as an adhesion process.
以上のように、本実施形態によれば、発光素子12を覆うように、レンズ形状141を有する光学素子であるレンズ14を高い気密性を持たせて積層できる。また、封止に用いる分を合わせてもレンズ14の材料とされるパーフルオロ樹脂の使用量を削減できる。したがって、小型で高性能な発光素子パッケージを提供できる。
As described above, according to the present embodiment, the
なお、密着工程後のレンズ14と封止層13の形状について、図1(c)に示されるように、上述した製造方法によって形成される封止層13は、平面視における外周部の形状がきれいな円等にならない場合が多く、封止材料の塗布や脱溶媒の過程によって任意の形状になる。一方、金型を用いて形成したレンズ14の外周部の形状は円や四角など所定の形状に制御できる。レンズ14を封止層13にしっかり密着させるためには、図1(c)に示すように、レンズ14の外形に対して封止層13がはみ出るように調整する方が好ましい。また、レンズ14の外周部は、例えばコバ部143を備えたレンズを用いる場合、密着工程後にも該コバ部付近に段差が生じる場合があるが、光の取り出し効率や配光分布など光学特性に大きな影響を及ぼすことが無いので、問題にはならない。また、通常レンズ形状141は表面が滑らかであるが、封止層13のレンズ14が積層されていない領域、つまりレンズ14からはみ出した外周領域の表面粗さはレンズ形状141の表面粗さと比べて大きくなる。しかし、封止層13のうちレンズ14からはみ出した外周領域は、光学特性への影響が小さいため、(レンズ形状141に対して)表面粗さが大きくなっても問題はない。
In addition, about the shape of the
実施形態2.
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態では、複数の発光素子12を備えた発光素子パッケージについて説明する。図6は、本実施形態の発光素子パッケージの例を示す構成図である。なお、図6(a)は本実施形態の発光素子パッケージ20の主要部を示す模式的断面図である。また、図6(b)は、レンズアレイ24を積層させる前の発光素子パッケージ20の主要部の断面図である。また、図6(c)は発光素子パッケージ20の上面図である。なお、図6(a)は、図6(c)のB−B’断面図である。
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, a light emitting element package including a plurality of
本実施形態の発光素子パッケージ20は、図6に示すように、基板11と、基板11上に接合された複数の発光素子12である発光素子12a〜12dと、発光素子12a〜12dを少なくとも覆うように形成された封止層13と、封止層13の上に積層されたレンズアレイ24とを備えている。なお、図6には、2×2のアレイ状に発光素子12が配置される例を示すが、発光素子12の数および配置はこれに限定されない。
As illustrated in FIG. 6, the light emitting
本実施形態において、封止層13は、発光素子12a〜12dの各々が基板11に接合された状態で、各発光素子12を封止するように形成される。なお、図6では、封止層13として、各発光素子12を覆うように形成される各凸形状が基板11の表面上でつながっている例が示されているが、封止層13は、隣り合う発光素子12の間で凸形状が途切れていてもよい。なお、凸形状がつながっている場合、封止層13の表面形状は、隣り合う発光素子12との間の中間点付近では単調減少する曲線を描いていなくてもよい。
In the present embodiment, the
本例のレンズアレイ24は、レンズ形状141と凹形状142の組を複数有する光学素子である。より具体的には、レンズアレイ24は、発光素子12a〜12dの各々と対をなして形成される、レンズ形状141a〜141dおよび凹形状142a〜142dを有している。レンズアレイ24は、レンズ形状141と凹形状142の各組において、第1の実施形態と同様、レンズ形状141の光軸と凹形状142の中心とが一致しているのが好ましい。すなわち、レンズ形状141aの光軸と凹形状142aの中心とが一致し、かつレンズ形状141bの光軸と凹形状142bの中心とが一致し、かつレンズ形状141cの光軸と凹形状142cの中心とが一致し、かつレンズ形状141dの光軸と凹形状142dの中心とが一致しているのが好ましい。それにより、各レンズ形状141の光軸と、対応する発光素子12の中心と、を一致させることができるので、光取り出し効率が高められ、また偏りの無い均一な配光状態が得られる。なお、上記「一致」には、基板11に対する各発光素子12の実装位置誤差や、発光素子12の各々に対するレンズ形状141の位置ずれといった製造誤差の範囲内での略一致を含む。
The
また、レンズアレイ24は、レンズ形状141と凹形状142の各組において、第1の実施形態と同様、レンズ形状141を球面近似した仮想球面の中心であるレンズの曲率中心が、対応する凹形状142によって形成される凹部144内に位置していたり、レンズ形状141のうち球面近似できる程度の任意の場所の微小曲面の曲率中心が、凹部144内に位置するように形成されるのが好ましい。
Further, in the
また、本実施形態においても、レンズ形状141の各々は、当該レンズ形状141を曲面近似した仮想球面の曲率半径が、対応する発光素子12の辺(長辺)の長さの2.5倍以下、または光軸における厚さが1.0mm以下が好ましい。さらに、光取り出し効率の観点から、該曲率半径が、対応する発光素子12の辺(長辺)の長さの2.0倍以上がより好ましい。
Also in this embodiment, each
なお、図6では、1つの光学部品としてのレンズアレイ24が、複数のレンズ形状141と凹形状の組を備える例が示されているが、発光素子12の配置間隔が広い場合などは、レンズ形状141と凹形状142の各組が異なる光学部品として形成されてもよい。例えば、図7に示すように、第1の実施形態のレンズ14を、発光素子12の数に応じて複数用意し(例えば、レンズ14a〜14d)、各発光素子12の位置に応じて当該発光素子12を覆うように形成された封止層13の上にそれらレンズ14a〜14dを積層する構成であってもよい。そのような場合には、レンズ14a〜14dをまとめてレンズアレイ24と称する。本実施形態において、レンズ形状141またはレンズ形状141の集合体は、レンズアレイ24またはレンズ14a〜14dの光出射側の表面のうちコバ部145を除く部分に相当する。なお、より具体的には、該表面のうち所定の光取り出し効果を発現する部分と言ってもよい。また、レンズ形状141が繋がって形成されている場合は、傾斜が不連続となる部分を、レンズ形状141の境界とみなしてもよい。
6 shows an example in which the
また、図6では、隣り合うレンズ形状141の間にもコバ部143を備える例を示しているが、図8に示すように、隣り合うレンズ形状141同士が(コバ部無しに)つながっていてもよい。図7および図8は、本実施形態の発光素子パッケージ20の他の例として、レンズアレイ24を積層させる前の発光素子パッケージ20の主要部を示す模式断面図である。また、レンズアレイ24は、複数備えるうちの一部のレンズ形状141を繋げた形状で1つの光学部品により形成し、他のレンズ形状141の一部を分離した形状で別の光学部品により形成してもよい。なお、レンズアレイ24は、最終的にレンズ形状141がいくつの光学部品により形成されるかを問わず、発光素子12の各々に対応するレンズ形状141が、封止層13の上に形成されればよい。
6 shows an example in which the
次に、本実施形態の発光素子パッケージ20の製造方法について説明する。本実施形態の発光素子パッケージ20の製造方法は、基本的には第1の実施形態の発光素子パッケージ10と同様でよい。
Next, a method for manufacturing the light emitting
図9は、本実施形態の発光素子パッケージ20の製造方法における位置合わせ工程の例を示す説明図である。図9には、図6に示した2×2のアレイ状に配置された発光素子12a、12b、12c、12dが接合された基板11に封止層13を形成後、レンズアレイ24の位置合わせ工程における発光素子パッケージ20の主要部の断面図を示す。
FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating an example of an alignment process in the method for manufacturing the light emitting
本例のレンズアレイ24には、発光素子12a〜12dに対応するレンズ形状141と凹形状142の組として、レンズ形状141a〜141dおよび凹形状142a〜142dが形成されている。具体的には、レンズアレイ24には、基板11上の発光素子12aの位置に応じて、レンズ形状141aおよび凹形状142aが形成され、発光素子12bの位置に応じて、レンズ形状141bおよび凹形状142bが形成され、発光素子12cの位置に応じて、レンズ形状141cおよび凹形状142cが形成され、発光素子12dの位置に応じて、レンズ形状141dおよび凹形状142dが形成されている。このような場合、位置合わせ工程では、レンズアレイ24の各レンズ形状141の光軸と、対応する発光素子12の中心とのずれ量の和が最も小さくなるようにレンズアレイ24の位置合わせを行えばよい。なお、各レンズ形状141が(分離した)異なる光学部品として形成されている場合は、光学部品の数だけ、当該光学部品に形成されている各レンズ形状141の光軸と、対応する発光素子12の中心とのずれ量の和が最も小さくなるように当該光学部品の位置合わせを行えばよい。
In the
以上のように、本実施形態によれば、発光素子12を複数備える場合であっても、各発光素子12を覆うように、発光素子12の各々に対応するレンズ形状141を有する光学素子であるレンズアレイ24(もしくはレンズ14a〜14d)を高い気密性を持たせて積層できる。また、封止に用いる分を合わせてもレンズアレイ24(もしくはレンズ14a〜14d)の材料とされるパーフルオロ樹脂の使用量を削減できる。したがって、小型で高性能な発光素子パッケージを提供できる。
As described above, according to the present embodiment, even when a plurality of
なお、密着工程後のレンズアレイ24(もしくはレンズ14a〜14d)と封止層13の形状についても、図6(c)に示されるように、上述した製造方法によって形成される封止層13は、平面視における外周部の形状がきれいな円等にならない場合が多く、封止材料の塗布や脱溶媒の過程によって任意の形状になる。一方、金型を用いて形成される図6(a),図8のレンズアレイ24や図7のレンズ14a〜14dといったレンズ形状141を有する光学部品(以下、これらをまとめてレンズ部品という)の外周部の形状は円や四角など所定の形状に制御できる。本実施形態においても、第1の実施形態と同様、レンズ部品を封止層13にしっかり密着させるためには、図6(c)に示すように、レンズ部品の外形に対して封止層13がはみ出るように調整する方が好ましい。また、レンズ部品の外周部は、例えばコバ部143を備えたレンズを用いる場合、密着工程後にも該コバ部付近に段差が生じる場合があるが、光の取り出し効率や配光分布など光学特性に大きな影響を及ぼすことが無いので、問題にはならない。また、レンズ形状141は表面が滑らかであるが、封止層13のレンズ部品が積層されていない領域、つまりレンズ部品からはみ出した外周領域の表面粗さはレンズ形状141の表面粗さと比べて大きくなる。しかし、封止層13のうちレンズ部品からはみ出した外周領域は、光学特性への影響が小さいため、(レンズ形状141に対して)表面粗さが大きくなっても問題はない。
As for the shape of the lens array 24 (or
なお、他の点に関しては第1の実施形態の発光素子パッケージ10と同様である。
Other points are the same as those of the light emitting
次に、具体的な例を用いて本発明の光学素子、発光素子パッケージ、発光素子パッケージの製造方法を説明する。なお、以下の実施例では、本発明の実施形態における、「基板」を「表面実装型LED基板」、「発光素子」を「LED素子」、「発光素子パッケージ」を「レンズ付きLEDパッケージ」と称して説明する場合がある。 Next, the optical element, the light emitting element package, and the method for manufacturing the light emitting element package of the present invention will be described using specific examples. In the following examples, in the embodiments of the present invention, “substrate” is “surface mount LED substrate”, “light emitting device” is “LED device”, and “light emitting device package” is “LED package with lens”. May be described.
実施例1.
熱可塑性のパーフルオロ樹脂であるサイトップ(旭硝子(登録商標))の固形分を、射出成形によって図2(a)に示す断面を有するレンズ14を作製する。レンズ面は非球面であり、近似球面の曲率半径は1.0mm、中心部の肉厚は0.8mm、底面部1442の外接正方形の辺の長さは0.6mm、表面開口部1441の外接正方形の辺の長さは0.75mm、コバ部143の厚さは0.13mmである。また、コバ部143を含めたレンズ14の外形は直径2.4mmの円形である。
Example 1.
A
次に、作製されたレンズ14を以下の工程により、表面実装型LED基板11に装着する。セラミックス製の基板11の表面には、フリップチップ接続されたLED素子12が1つ実装されている。LED素子12の発光波長は260nm、LED素子12の大きさは一辺が0.5mmの正方形で、厚さは0.15mmである。LED素子12はフリップチップ接続されているため、接続用のワイヤーは無い(図4(a))。
Next, the produced
まず、LED素子12の直上から、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を含有するフッ素系溶液31として、固形分濃度9%のサイトップ(旭硝子(登録商標))溶液を5mm3滴下する(図4(b))。なお、本例のレンズ14および封止層13の材料に用いるサイトップ(登録商標)はともに固形分のガラス転移温度が108℃であり、粘度が1×104Pa・sになる温度は約175℃である。その後、180℃で15分焼成することにより封止層13を得る(図4(c))。封止層13はLED素子12を完全に被覆しており、外形は図1(c)の13に示すような形状である。
First, 5 mm 3 of a Cytop (Asahi Glass (registered trademark)) solution having a solid concentration of 9% is dropped from directly above the
次に、レンズ14のレンズ形状141の光軸と、LED素子12の中心(より好ましくは光出射面の中心法線)とが一致し、レンズ14の凹部144の表面開口部1441がある面とLED素子12の表面とが平行になるように位置合わせした後(図4(d))、レンズ14の凹部144の底と封止層13とが接するようにレンズ14を移動する(図4(e))。その後、ヒータ32により、封止層13の温度が115℃になるように加熱する。レンズ上方より0.2MPaで少なくとも15分間加圧してレンズ14と封止層13を密着させる(図4(f))。ヒータ32を60℃以下に冷却した後、加圧を開放しヒータ32から取り外して、レンズ付きLEDパッケージ10を得る。
Next, the optical axis of the
実施例2.
第1の実施例と同じパーフルオロ樹脂であるサイトップ(旭硝子(登録商標))の固形分を、射出成形によって図2(a)に示す断面を有するレンズ14を作製する。レンズ面は非球面であり、近似球面の曲率半径は0.5mm、中心部の肉厚は0.3mm、底面部1442の外接正方形の辺の長さは0.6mm、表面開口部1441の外接正方形の辺の長さは0.75mm、コバ部143の厚さは0.13mmである。また、コバ部143を含めたレンズ14の外形は直径1.2mmの円形である。
Example 2
A
次に、レンズ14を以下の工程により、表面実装型LED基板11に装着する。セラミックス製の基板11の表面には、フリップチップ接続されたLED素子12が1つ実装されている。LED素子12の発光波長は260nm、LED素子12の大きさは一辺が0.5mmの正方形で、厚さは0.15mmである。LED素子12はフリップチップ接続されているため、接続用のワイヤーは無い(図4(a))。
Next, the
まず、LED素子12の直上から、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を含有するフッ素系溶液31として、第1の実施例と同じ固形分濃度9%のサイトップ(旭硝子(登録商標))溶液を5mm3滴下する(図4(b))。その後、180℃で15分焼成することにより封止層13を得る(図4(c))。封止層13はLED素子12を完全に被覆しており、外形は図1(c)の13に示すような形状である。
First, a CYTOP (Asahi Glass (registered trademark)) solution having a solid content concentration of 9% as in the first embodiment is used as a fluorine-based
次に、ヒータ32により、封止層13が70℃、レンズ14が50℃になるように各々加熱した上で、加熱された封止層13の真上に、接着用の溶剤として、固形分濃度9%のサイトップ(旭硝子(登録商標))溶液を1mm3程度滴下する(図5(g))。その後、レンズ14のレンズ形状141の光軸と、LED素子12の中心が一致し、レンズ14の凹部144の表面開口部1441がある面とLED素子12の表面とが平行になるように位置合わせする(図5(d’))。レンズ14の凹部144の底と封止層13とが接するようにレンズ14を移動する(図5(e’))。その後、レンズ上方より0.2MPaで少なくとも15分間加圧してレンズ14と封止層13を密着させる(図4(f))。封止層13の温度が60℃以下になるまで冷却した後、レンズ付きLEDパッケージ10を得る。
Next, the
実施例3.
第1の実施例と同じパーフルオロ樹脂であるサイトップ(旭硝子(登録商標))の固形分を、射出成形によって図6に示すレンズアレイ24を作製する。レンズアレイ24は、レンズ形状141および凹形状142の組を4つ、より具体的には、レンズ形状141aと凹形状142a、レンズ形状141bと凹形状142b、レンズ形状141cと凹形状142c、およびレンズ形状141dと凹形状142dを有し、各組のレンズ形状および凹形状はそれぞれ図2(a)に示す断面を有する。また、隣り合うレンズ形状141間の距離は1.5mmである。各レンズ面は非球面であり、近似球面の曲率半径は0.5mm、中心部の肉厚は0.3mm、底面部1442の外接正方形の辺の長さは0.6mm、表面開口部1441の外接正方形の辺の長さは0.75mmである。
Example 3
A
次に、レンズアレイ24を以下の工程により、表面実装型LED基板11に装着する。セラミックス製の基板11の表面にはフリップチップ接続されたLED素子12a、12b、12c、12dが実装されている。各LED素子の発光波長は260nm、各LED素子の大きさは一辺が0.5mmの正方形で、厚さは0.15mmである。各LED素子はフリップチップ接続されているため、接続用のワイヤーは無い(図4(a))。
Next, the
まず、LED素子12a〜12dの各々の直上から、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を含有するフッ素系溶液31として、第1の実施例と同じ固形分濃度9%のサイトップ(旭硝子(登録商標))溶液を5mm3、各LED素子に滴下する(図4(b))。その後、180℃で15分焼成することにより封止層13を得る(図4(c))。封止層13はLED素子12a〜12dを完全に被覆しており、外形は図6(c)の13に示すような形状である。
First, as a fluorine-based
次に、ヒータ32により、封止層13が70℃になるよう加熱した状態で、加熱された封止層13の上であって、LED素子12a〜12dの各々の直上となる位置から、接着用の溶剤として、固形分濃度9%のサイトップ(旭硝子(登録商標))溶液を1mm3程度、各LED素子に滴下する。その後、レンズアレイ24のレンズ形状141a〜141dの光軸と、LED素子12a〜12dの中心とがそれぞれ一致し、かつレンズアレイ24の各凹部144の表面開口部1441がある面と各LED素子12a〜12dがある基板11の表面が平行になるように位置合わせする(図9)。次に、レンズアレイ24の各凹部144の底と封止層13が接するようにレンズアレイ24を移動する(図4(e))。その後、レンズ上方より0.2MPaで少なくとも15分間加圧してレンズアレイ24と封止層13を密着させる(図4(f))。封止層13の温度が60℃以下になるまで冷却した後、レンズ付きLEDパッケージ20を得る。
Next, in a state where the
本発明は、発光素子に限らずチップ形状のものに光学素子を密着させて用いたい場合に、好適に適用可能である。 The present invention is not limited to a light emitting element, and can be suitably applied when it is desired to use an optical element in close contact with a chip-shaped element.
10 発光素子パッケージ
11 基板
12 発光素子
13 封止層
14 レンズ
15 リフレクタ
24 レンズアレイ
141、141a〜141d レンズ形状
142、142a〜142d 凹形状
143 コバ部
144 凹部
1441 表面開口部
1442 底面部
DESCRIPTION OF
Claims (14)
一方の表面にレンズ形状を有し、
他方の表面に前記レンズ形状と対をなす凹形状を有し、
前記凹形状は、表面開口部から内側に行くに従い開口面積が小さくなる形状である
ことを特徴とする光学素子。 Formed using thermoplastic perfluororesin,
Has a lens shape on one surface,
The other surface has a concave shape that makes a pair with the lens shape,
The concave shape is a shape in which the opening area decreases as it goes inward from the surface opening.
前記レンズ形状と前記凹形状の各組において、前記レンズ形状の光軸と前記凹形状の中心とが一致している
請求項1に記載の光学素子。 Having a plurality of sets of the lens shape and the concave shape,
The optical element according to claim 1, wherein, in each set of the lens shape and the concave shape, an optical axis of the lens shape coincides with a center of the concave shape.
請求項1または請求項2に記載の光学素子。 The optical element according to claim 1, wherein a center of a virtual spherical surface obtained by approximating the lens shape to a spherical surface is located in a concave portion formed by a corresponding concave shape.
請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載の光学素子。 The optical element according to any one of claims 1 to 3, wherein a thickness of the lens-shaped optical axis is 1.0 mm or less.
前記基板に接合された発光素子と、
前記基板に接合された前記発光素子を封止する封止層と、
前記封止層の上に積層され、一方の表面にレンズ形状を有する光学素子とを備え、
前記封止層および前記光学素子は、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を用いて形成されており、
少なくとも前記レンズ形状が形成されている領域において、前記光学素子の他方の表面と前記封止層とが密着している
ことを特徴とする発光素子パッケージ。 A substrate,
A light emitting device bonded to the substrate;
A sealing layer for sealing the light emitting element bonded to the substrate;
An optical element laminated on the sealing layer and having a lens shape on one surface;
The sealing layer and the optical element are formed using a thermoplastic perfluoro resin,
At least in the region where the lens shape is formed, the other surface of the optical element and the sealing layer are in close contact with each other.
請求項5に記載の発光素子パッケージ。 The light-emitting element package according to claim 5, wherein the optical element is the optical element according to claim 1.
請求項5または請求項6に記載の発光素子パッケージ。 The light-emitting element package according to claim 5, wherein a composition of a perfluoro resin that is a material of the optical element is different from a composition of a perfluoro resin that is a material of the sealing layer.
請求項5から請求項7のうちのいずれか1項に記載の発光素子パッケージ。 The glass transition temperature of the perfluoro resin which is the material of the optical element is higher than the glass transition temperature of the perfluoro resin which is the material of the sealing layer. Light emitting device package.
請求項5から請求項8のうちのいずれか1項に記載の発光素子パッケージ。 The light emitting element package according to any one of claims 5 to 8, wherein the perfluoro resin that is a material of the sealing layer contains allyl vinyl ether.
請求項5から請求項9のうちのいずれか1項に記載の発光素子パッケージ。 The light emitting device package according to claim 5, wherein a center wavelength of the light emitting device is 380 nm or less.
前記レンズ形状を曲面近似した仮想球面の曲率半径が、対応する発光素子の辺の長さの2.5倍以下である
請求項5から請求項10のうちのいずれか1項に記載の発光素子パッケージ。 The lens shape of the optical element is paired with the light emitting element,
The light emitting element according to any one of claims 5 to 10, wherein a radius of curvature of a virtual spherical surface that approximates a curved surface of the lens shape is 2.5 times or less of a side length of a corresponding light emitting element. package.
前記発光素子の上から、熱可塑性のパーフルオロ樹脂を含む溶液を滴下した後、溶媒を気散させて、前記発光素子を封止する封止層を形成する封止層形成工程と、
熱可塑性のパーフルオロ樹脂により形成され、一方の表面に前記発光素子と対をなすレンズ形状を有し、他方の表面に前記レンズ形状と対をなす凹形状であって表面開口部から内側に行くに従い開口面積が小さくなる形状の凹形状を有する光学素子の前記レンズ形状の光軸と、対応する前記発光素子の中心とが一致するように位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記封止層の上に前記光学素子を積層して、前記封止層と前記光学素子とを密着させる密着工程とを含む
ことを特徴とする発光素子パッケージの製造方法。 A method of manufacturing a light emitting device package comprising a light emitting device bonded to a substrate and an optical device that exhibits a lens effect,
A sealing layer forming step of forming a sealing layer for sealing the light emitting element by dripping a solvent after dripping a solution containing a thermoplastic perfluoro resin from above the light emitting element;
It is formed of a thermoplastic perfluoro resin, and has a lens shape that makes a pair with the light emitting element on one surface, and a concave shape that makes a pair with the lens shape on the other surface and goes inward from the surface opening. An alignment step of performing alignment so that the optical axis of the lens shape of the optical element having a concave shape with a reduced opening area in accordance with the center of the corresponding light emitting element,
The manufacturing method of the light emitting element package characterized by including the contact process which laminates | stacks the said optical element on the said sealing layer, and adhere | attaches the said sealing layer and the said optical element.
請求項12に記載の発光素子パッケージの製造方法。 In the adhesion step, the temperature of the sealing layer in a state where the surface of the optical element having the concave shape is in contact with the surface of the sealing layer is a glass of perfluororesin that is a material of the sealing layer The temperature of the optical element is equal to or lower than the temperature of the sealing layer or the material of the optical element so that the viscosity of the perfluororesin is lower than a temperature lower than 1 × 10 4 Pa · s. The manufacturing method of the light emitting element package of Claim 12 including the process of heating so that it may become 30 degrees C or less higher than the glass transition temperature of a certain perfluoro resin.
前記密着工程において、前記光学素子の温度が、50℃以上、かつ前記光学素子の材料であるパーフルオロ樹脂のガラス転移温度以下になるように、および前記封止層の温度が、前記光学素子の温度よりも高くなるように加熱する加熱工程を含む
請求項12に記載の発光素子パッケージの製造方法。 After the sealing layer forming step, before the step of laminating the optical element, including a step of dropping a solution containing a thermoplastic perfluoro resin from above the sealing layer,
In the adhesion step, the temperature of the optical element is 50 ° C. or higher and the glass transition temperature of the perfluoro resin that is the material of the optical element, and the temperature of the sealing layer is that of the optical element. The manufacturing method of the light emitting element package according to claim 12, comprising a heating step of heating so as to be higher than the temperature.
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018066636A1 (en) | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 信越化学工業株式会社 | Transparent spinel sintered body, optical member and method for producing transparent spinel sintered body |
JP2019010609A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 東芝ライテック株式会社 | Fluid sterilizer |
KR101960432B1 (en) * | 2018-05-02 | 2019-03-20 | 주식회사 세미콘라이트 | Semiconductor light emitting device |
KR102017730B1 (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-03 | 주식회사 세미콘라이트 | Method of manufacturing preformed sealant for semiconductor light emitting device |
KR20190104679A (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-11 | 주식회사 세미콘라이트 | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same |
JPWO2019043840A1 (en) * | 2017-08-30 | 2020-04-16 | 創光科学株式会社 | Light emitting device |
JP2020115799A (en) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | 大日本印刷株式会社 | Led illumination sheet for raising animals and plants, led illumination module for raising animals and plants, shelf board for raising shelf of animals and plants, raising shelf of animals and plants, and raising factory of animals and plants |
JP2021502695A (en) * | 2017-11-08 | 2021-01-28 | 廈門市三安光電科技有限公司 | Ultraviolet LED package structure |
JP2021090426A (en) * | 2019-01-24 | 2021-06-17 | 大日本印刷株式会社 | Led lighting sheet for growing animals and plants, led lighting module for growing animals and plants, shelf board for growing animals and plants, shelf for growing animals and plants, and factory for growing animals and plants |
CN114188463A (en) * | 2020-09-15 | 2022-03-15 | 丰田合成株式会社 | Light emitting device |
CN114927513A (en) * | 2022-07-21 | 2022-08-19 | 杭州华普永明光电股份有限公司 | Light-emitting module and plant lighting lamp |
WO2022239572A1 (en) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | Laminated substrate and antenna substrate |
WO2023167024A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | Agc株式会社 | Light-emitting device |
US11824148B2 (en) | 2018-02-26 | 2023-11-21 | Elphoton Inc. | Semiconductor light emitting devices and method of manufacturing the same |
US11990569B2 (en) | 2019-01-24 | 2024-05-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | LED lighting sheet for animal/plant growth, LED lighting module for animal/plant growth, shelf for animal/plant growth rack, animal/plant growth rack, animal/plant growth factory, and LED lighting unit for animal/plant growth |
JP7505421B2 (en) | 2021-03-11 | 2024-06-25 | 豊田合成株式会社 | Ultraviolet light emitting device and manufacturing method thereof |
-
2014
- 2014-06-20 JP JP2014127394A patent/JP2016006832A/en active Pending
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190055825A (en) | 2016-10-05 | 2019-05-23 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | Transparent spinel sintered body, optical member and method for producing transparent spinel sintered body |
US11673838B2 (en) | 2016-10-05 | 2023-06-13 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Transparent spinel sintered body, optical member and method for producing transparent spinel sintered body |
WO2018066636A1 (en) | 2016-10-05 | 2018-04-12 | 信越化学工業株式会社 | Transparent spinel sintered body, optical member and method for producing transparent spinel sintered body |
JP2019010609A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 東芝ライテック株式会社 | Fluid sterilizer |
JPWO2019043840A1 (en) * | 2017-08-30 | 2020-04-16 | 創光科学株式会社 | Light emitting device |
JP2021502695A (en) * | 2017-11-08 | 2021-01-28 | 廈門市三安光電科技有限公司 | Ultraviolet LED package structure |
JP7130745B2 (en) | 2017-11-08 | 2022-09-05 | 廈門市三安光電科技有限公司 | Ultraviolet LED package structure |
US11824148B2 (en) | 2018-02-26 | 2023-11-21 | Elphoton Inc. | Semiconductor light emitting devices and method of manufacturing the same |
KR102017730B1 (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-03 | 주식회사 세미콘라이트 | Method of manufacturing preformed sealant for semiconductor light emitting device |
KR102022460B1 (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-18 | 주식회사 세미콘라이트 | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same |
KR20190104679A (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-11 | 주식회사 세미콘라이트 | Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same |
KR101960432B1 (en) * | 2018-05-02 | 2019-03-20 | 주식회사 세미콘라이트 | Semiconductor light emitting device |
JP2020115799A (en) * | 2019-01-24 | 2020-08-06 | 大日本印刷株式会社 | Led illumination sheet for raising animals and plants, led illumination module for raising animals and plants, shelf board for raising shelf of animals and plants, raising shelf of animals and plants, and raising factory of animals and plants |
JP2021090426A (en) * | 2019-01-24 | 2021-06-17 | 大日本印刷株式会社 | Led lighting sheet for growing animals and plants, led lighting module for growing animals and plants, shelf board for growing animals and plants, shelf for growing animals and plants, and factory for growing animals and plants |
US11990569B2 (en) | 2019-01-24 | 2024-05-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | LED lighting sheet for animal/plant growth, LED lighting module for animal/plant growth, shelf for animal/plant growth rack, animal/plant growth rack, animal/plant growth factory, and LED lighting unit for animal/plant growth |
JP7340166B2 (en) | 2019-01-24 | 2023-09-07 | 大日本印刷株式会社 | LED lighting sheets for growing animals and plants, LED lighting modules for growing animals and plants, shelves for growing shelves for animals and plants, shelves for growing animals and plants, and plants for growing animals and plants |
JP2022048933A (en) * | 2020-09-15 | 2022-03-28 | 豊田合成株式会社 | Light-emitting device |
JP7400675B2 (en) | 2020-09-15 | 2023-12-19 | 豊田合成株式会社 | light emitting device |
CN114188463B (en) * | 2020-09-15 | 2024-04-16 | 丰田合成株式会社 | Light emitting device |
CN114188463A (en) * | 2020-09-15 | 2022-03-15 | 丰田合成株式会社 | Light emitting device |
JP7505421B2 (en) | 2021-03-11 | 2024-06-25 | 豊田合成株式会社 | Ultraviolet light emitting device and manufacturing method thereof |
WO2022239572A1 (en) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | Laminated substrate and antenna substrate |
WO2023167024A1 (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-07 | Agc株式会社 | Light-emitting device |
CN114927513A (en) * | 2022-07-21 | 2022-08-19 | 杭州华普永明光电股份有限公司 | Light-emitting module and plant lighting lamp |
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