JP2016004601A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】大光量の照明装置を提供する。
【解決手段】本発明の照明装置Sは、複数のLEDが載置される基板と、該基板が固定されるケースおよび該ケースの外面に形成される複数の放熱フィンとを有するヒートシンクとを備え、前記ケースは、前記基板が載置される円盤状の点板と、下方に向けて円錐状に広がる円錐板とを有している。
【選択図】図3
【解決手段】本発明の照明装置Sは、複数のLEDが載置される基板と、該基板が固定されるケースおよび該ケースの外面に形成される複数の放熱フィンとを有するヒートシンクとを備え、前記ケースは、前記基板が載置される円盤状の点板と、下方に向けて円錐状に広がる円錐板とを有している。
【選択図】図3
Description
本発明は、照明装置に関する。
現在、大光量の照明装置が求められている
特許文献1には、各LEDに対向した位置に反射孔を有するリフレクタを備えた照明装置が記載されている。
特許文献1には、各LEDに対向した位置に反射孔を有するリフレクタを備えた照明装置が記載されている。
ところで、LEDで大光量の照明装置とするためには、LEDの量を増やすことと、配光制御をおこなうことが考えられる。特許文献1に記載の照明装置では、各LEDに対抗した位置に反射孔を有しているため、配置できるLEDの量に限りが生じる恐れがある。そのため、LEDの照明装置の光量を大きくするには限界がある。
そこで、本発明は上記実情に鑑み、大光量の照明装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するため、本発明の照明装置は、複数のLEDが載置される基板と、該基板が固定されるケースおよび該ケースの外面に形成される複数の放熱フィンとを有するヒートシンクとを備え、前記ケースは、前記基板が載置される円盤状の点板と、下方に向けて円錐状に広がる円錐板とを有していることを特徴とする。
本発明によれば、大光量の照明装置を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図1(a)に本発明の実施形態に係る照明装置を取り付けた照明器具を示し、図1(b)に照明器具の反射笠内の吊り具に照明装置を取り付ける状態を示す。
また、図2に照明装置の側面図である図1(b)のA方向矢視図を示し、図3に照明装置の縦断面図を示す。
実施形態の照明装置S(図1(b)参照)は、LED(Light Emitting Diode)を用いる照明装置であり、放熱性を高めたこと、効率を向上させたことに特徴がある。
図1(a)に示すように、照明装置Sは、反射笠k1内の吊り具k2に取り付けられ使用されるものである。
詳細には、照明装置Sは、反射笠k1内の吊り具k2に口金5aを螺着して取り付けることにより、照明装置Sとは別体の電源装置k3に電気的に接続され点灯する。
このように、照明器具Kは、吊り具k2および反射笠k1と電源装置k3と照明装置Sとを具備している。照明器具Kは、工場などの高い所に設置される場合が多く、軽量化が重要となっている。また、照明器具Kは、当然に効率や明るさが重要である。
図1(a)に示すように、本実施形態における照明装置Sと電源装置k3とは別置されるものである。照明装置Sは、前述のように吊り具k2にとりつけられ、電源装置k3は天井等に載置される。換言すると、照明装置Sは口金5bとLED基板アセンブリ2との間に電源装置k3を有さないものである。さらに換言すると、照明装置Sには、別置された電源装置k3で変換された直流電源が入力される。電源装置k3を照明装置Sの内部に有さず、別置とすることにより、照明装置Sの軽量化を図ることができるという効果を奏する。
図4に図2の照明装置を斜め上方から見た斜視図(図2のB方向矢視図)を示し、図5に図2の照明装置を斜め下方から見た斜視図(図2のC方向矢視図)を示す。
また、図6に図2の照明装置を下方から見た下面図(図2のD方向矢視図)を示し、図7に照明装置を斜め下方から見た一部断面を含む斜視図を示す。
照明装置Sは、放熱用ヒートシンク1とLED基板アセンブリ2(図5参照)と本体支持ケース3と口金5とを備えている。
図3、図7に示すように、放熱用ヒートシンク1の円錐台状のケース1aの下部には、封止用パッキン7を挟んで、透光性カバー4が、6か所のねじn1によって固定されている。封止用パッキン7は、ゴムなどで形成され、大きな径の輪状の形状を有する部品である(図10参照)。
また、本体支持ケース3と放熱用ヒートシンク1とは、封止用パッキン8(図7参照)を挟んでねじn2によって固定されている。
<放熱用ヒートシンク1>
放熱用ヒートシンク1は、例えばアルミニウムを素材にアルミダイカストで形成されるものである。放熱用ヒートシンク1の素材は、放熱性があって重量が軽いものが使用される。放熱用ヒートシンク1は、表面にアルマイト処理や塗装が行われる。
放熱用ヒートシンク1は、例えばアルミニウムを素材にアルミダイカストで形成されるものである。放熱用ヒートシンク1の素材は、放熱性があって重量が軽いものが使用される。放熱用ヒートシンク1は、表面にアルマイト処理や塗装が行われる。
図5、図6に示すように、放熱用ヒートシンク1は、LED基板アセンブリ2が設置されるとともにLEDモジュール2aから生ずる熱を放熱する部材である。
放熱用ヒートシンク1は、LED基板アセンブリ2(図5参照)が載置されるケース1aと複数のフィン1bと3つの強度フィン1c(図4参照)とを有している。
フィン1bは、ケース1aの側部および上部の外面に形成され、LED基板アセンブリ2で生ずる熱が伝達され放熱を行う。
強度フィン1cは、ケース1aの側部および上部の外面に形成され、放熱用ヒートシンク1の強度部材であるとともにLED基板アセンブリ2で生ずる熱が伝達され放熱を行う。
<ケース1a>
図2、図4に示すように、ケース1aは、低い高さの円錐台の形状を呈している。つまり、ケース1aは、円板状の天板1a1と下方に向けて円錐状に広がる円錐板1a2とを有している。
図2、図4に示すように、ケース1aは、低い高さの円錐台の形状を呈している。つまり、ケース1aは、円板状の天板1a1と下方に向けて円錐状に広がる円錐板1a2とを有している。
円板状の天板1a1の内面には後記のLED基板アセンブリ2(図3参照)が設置されている。傾斜面の円錐板を成す円錐板1a2は、鉛直方向に対して略20度の傾斜を有している。
円錐板1a2の内面には、LED基板アセンブリ2を構成するLEDモジュール2aから発する光を反射して、中央に集光するリフレクタ1arが形成されている。リフレクタ1arは円錐板1a2の内面に高反射率の反射材が塗布され形成される。なお、リフレクタ1arは反射材の塗布に限るものではなく、LEDモジュール2aから発する光を反射する機能を有していれば良い。高反射フィルムを用いるなどしてもよい。
<フィン1b>
図4、図5に示す複数のフィン1bは照明装置Sの中心(中心軸O)から放射状にケース1a外面から側部および下部(図2参照)および上部にそれぞれ外方に向けて立設されている。複数のフィン1bはピッチθ1が10度の間隔をもって形成されている。
図4、図5に示す複数のフィン1bは照明装置Sの中心(中心軸O)から放射状にケース1a外面から側部および下部(図2参照)および上部にそれぞれ外方に向けて立設されている。複数のフィン1bはピッチθ1が10度の間隔をもって形成されている。
フィン1bが、ケース1a外面から側部に側縁1sから外方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク1に伝達される熱を、フィン1bを介して、ケース1aの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。
また、フィン1bが、ケース1a外面から上部に外方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク1に伝達される熱を、フィン1bを介して、ケース1aの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。
また、フィン1bが、ケース1a外面から下縁1u(図2、図3参照)から下方に向けて立設されることにより、放熱用ヒートシンク1に伝達される熱を、フィン1bを介して、下方の外部空間に効率的に放熱することができる。
図2に示すように、フィン1bは、頂部から下方にいくに従って次第に厚さが厚くなり、ある高さから下方にいくに従って次第に厚さが薄くなっている。換言すれば、フィン1bは、中央下部から上部にかけて厚さが次第に厚くなり、中央下部から下部にかけて厚さが次第に薄くなっている。
フィン1bが中央下部から上部にかけて厚さが次第に薄くなることで、フィン1bから伝達される熱を含む空気が、フィン1b間から円滑に上方に逃げることができる。また、フィン1bが中央下部から下部にかけて厚さが次第に薄くなることで、外部空間の冷たい空気が円滑に放熱用ヒートシンク1の下方からフィン1b間に入り込むことができる。
このような、フィン1bの形状により、放熱用ヒートシンク1の成型の際、上下からの型抜きが良好に遂行できる。
また、フィン1bの中央側は、外方に傾斜する傾斜面1b1(図2参照)とされている。傾斜面1b1の鉛直方向に対する傾斜角度は、LEDモジュール2aからの光の進行を妨げないように、後記するリフレクタ1ar(図7参照)の傾斜角度より大きな角度とされている。
<強度フィン1c>
図2〜図4に示す3つの強度フィン1cは、放熱用ヒートシンク1の強度部材であるとともにフィンとしての放熱の用も果たしている。
図2〜図4に示す3つの強度フィン1cは、放熱用ヒートシンク1の強度部材であるとともにフィンとしての放熱の用も果たしている。
強度フィン1cは、照明装置Sの中心(中心軸O)から放射状に略120度の間隔をもって、ケース1aの上面および外側面に、中央部から外方に向けて形成されている。
強度フィン1cは、フィン1bより大きな形状を有している。詳細には、強度フィン1cは、ケース1a外面の上部にフィン1bより大きな形状を有している(図4参照)。
強度フィン1cが、ケース1a外面から側部に外方に向けて立設されることで、放熱用ヒートシンク1の熱を、強度フィン1cを介して、ケース1aの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。
また、強度フィン1cが、ケース1a外面から上部に外方に向けて立設されることで、放熱用ヒートシンク1の熱を、強度フィン1cを介して、ケース1aの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。
加えて強度フィン1cが放熱用ヒートシンク1の中心(中心軸O)から放射状に略120度の間隔(ピッチ)をもって形成されることにより、照明装置Sが斜めに設置された場合に、LEDモジュール2aの熱で温められた空気が、照明装置Sの上方に逃げ易く放熱性に優れるという効果がある。
図8(a)に、照明装置が真横向きに取り付けている状態の図を示し、図8(b)に照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィン部の模式図を示し、図8(c)に照明装置が真横向きに取り付けた際の強度フィンのピッチを45度にした際の模式図を示す。
図8(a)に示すように、照明装置Sが真横向きや傾けて取り付けられた場合、図8(b)の矢印に示すように、LEDモジュール2aで発生した熱で温められた空気(熱風)が強度フィン1cの間にこもらず、良好に上方の外部空間に逃がすことができる。
このように、3つの強度フィン1cが略120度のピッチで形成される場合、温かい空気の分流効果があり、温かい空気の流れをそらし逃がす効果がある。
ちなみに、図8(c)に示すように、45度のピッチで形成した強度フィン11cの場合、照明装置Sが真横向きや斜めに取り付けられた場合、強度フィン11c間に熱風が滞留してしまう。
このように、放熱用ヒートシンク1では、中央部までの長さをもつ3つの大きな強度フィン1cとその間の小さなフィン1bとで、放熱用ヒートシンク1の放熱効率の向上を効果的に行える。
<LED基板アセンブリ2>
図5、図7に示すように、ケース1aの天板1a1の内面には、LED基板アセンブリ2が、ねじn3留めにより固定されている。
図5、図7に示すように、ケース1aの天板1a1の内面には、LED基板アセンブリ2が、ねじn3留めにより固定されている。
LED基板アセンブリ2は、多数のLEDモジュール2aとLEDモジュール2aが実装されるLED用ベース基板2bとを有している。
<LEDモジュール2a>
LEDモジュール2aは、照明器具Kの照明装置Sの光源であり、図5に示すように、LED用ベース基板2b上に円環である帯状に実装されている。
LEDモジュール2aは、照明器具Kの照明装置Sの光源であり、図5に示すように、LED用ベース基板2b上に円環である帯状に実装されている。
LEDモジュール2aの一部は、沿直方向の照明装置Sの中心軸Oから放射状に角度θ2が、略10度の間隔(ピッチ)をもって配置されており、沿直方向で放熱用ヒートシンク1のフィン1bと重なるように配置されている。
これにより、フィン1bと重なって配置されるLEDモジュール2aで発生する熱は、距離が近い当該フィン1bに良好に伝達され、当該フィン1bを介して、効率的に外部空間に放熱される。
また、フィン1bと重なるように配置されるLEDモジュール2a以外のLEDモジュール2aの半数以上は、円環状を成す帯状の略中間箇所のラインC1(図6参照)より外周側、つまりラインC1より外側に配置されている。つまり、円環状を成すLEDモジュール2aの帯列の内縁2a1と外縁2a2との中間ラインであるラインC1より外側に配置されている。
これにより、ラインC1より外側に配置されるLEDモジュール2aの光が放熱用ヒートシンク1のケース1a内面のリフレクタ1ar(図5、図7参照)で反射され、中央側(中心軸O側)に集められる。
そのため、配光角度を80度〜100度にすることができ、照度のアップを図ることができる。
図9に配光角度を表わす模式図を示す。
図9に示すように、配光角度とは、照明装置Sの光の最大強さpeak値のところを中心線として、光の最大強さpeak値の1/2の強さの箇所を結んだ線間の角度θ3をいう。
ここで、図3に示すように、LED用ベース基板2bのLEDモジュール2aの実装面2b1からリフレクタ1arの下縁までの鉛直方向寸法L1と、円環の帯状のLEDモジュール2aの帯列の中心であるラインC1と円環状のLEDモジュール2aの外縁(円環状のLEDモジュール2aの最も外側の箇所)との距離L2とは、 L2≦L1 の関係をもつことが望ましい。
この関係を有することにより、円環状を成す帯状の中間箇所のラインC1より外周側に配置されるLEDモジュール2aの光を、リフレクタ1ar(図5、図7参照)にて反射させ、良好に集光することができる。
これにより、照明装置Sの下方向への光照射の配光性能の向上を図ることができる。
<LED用ベース基板2b>
図5〜図7に示すLED用ベース基板2bは、実装されるLEDモジュール2aに電流(電圧)を供給するための配線パターンが形成されている。LED用ベース基板2bは、略円板状の形状を有している。
図5〜図7に示すLED用ベース基板2bは、実装されるLEDモジュール2aに電流(電圧)を供給するための配線パターンが形成されている。LED用ベース基板2bは、略円板状の形状を有している。
LED用ベース基板2bは、LEDモジュール2aの一部を鉛直方向にフィン1bと重ねて配置するための位置決めの構成を有している。
具体的には、図6に示すように、LED用ベース基板2bの外周部に、4か所の位置決め用の凸部2b1が外周に外方に向けて突設されている。これに対して、放熱用ヒートシンク1のケース1aの内面には、4か所の位置決め用の凸部2b1が嵌入する4か所の位置決め用凹部1oが形成されている。
また、LED用ベース基板2bの外周部には、回転方向の位置を決める1箇所の切り欠き部2b2が内方に向けて、切り欠いた形状に形成されている。
LED用ベース基板2bの4か所の位置決め用の凸部2b1を、ケース1aの4か所の位置決め用凹部1oに嵌入するとともに、切り欠き部2b2にねじn5留めする。これにより、ケース1aに対してLED用ベース基板2bを位置決めして、LEDモジュール2aの一部を鉛直方向にフィン1bと重ねて配置することができる。
また、LED用ベース基板2bには、固定用のねじn3が挿通される挿通孔が貫設されている。
<本体支持ケース3>
図2、図3に示す本体支持ケース3は、筒状の樹脂製の部材である。本体支持ケース3の材質は、耐熱性がよい、強度が高い、表面の光沢があるなどの樹脂が好ましい。例えば、本体支持ケース3の素材として、ポリカーボネイトが用いられる。本体支持ケース3は、口金5aとLEDモジュール2aとの絶縁材の用も果たしている。
図2、図3に示す本体支持ケース3は、筒状の樹脂製の部材である。本体支持ケース3の材質は、耐熱性がよい、強度が高い、表面の光沢があるなどの樹脂が好ましい。例えば、本体支持ケース3の素材として、ポリカーボネイトが用いられる。本体支持ケース3は、口金5aとLEDモジュール2aとの絶縁材の用も果たしている。
図3に示すように、本体支持ケース3は、下縁部から中央上部まで円錐形状の円錐部3aが形成され、円錐部3aの上部には円筒形状の円筒部3bが形成されている。そして、円筒部3bの上部には雄ねじが螺刻される口金取り付け部3cが形成されている。
本体支持ケース3に、円筒状の円筒部3bが形成されることで、自動機で本体支持ケース3や照明装置Sをチャックする際、確実に円筒状の円筒部3bを把持することができる。また、作業員が本体支持ケース3や照明装置Sを把持する際にも円筒状の円筒部3bはつかみ易い。
円錐部3aの下縁部には、ケース取り付けフランジ3a1が円板状に外側方に突出して形成されている。そして、ケース取り付けフランジ3a1の上方には、パッキン取り付けフランジ3a2が円板状に外側方に突出して形成されている。
<口金アセンブリ5>
図10に、照明装置Sの分解図を示す。
図10に、照明装置Sの分解図を示す。
口金アセンブリ5(図2、図3参照)は、ねじが形成される筒状の口金5aと絶縁板5bとを有している(図10参照)。口金5aはアルミニウムや真鍮などが用いられる。絶縁板5bは、照明装置Sのプラス側とマイナス側とを絶縁している。
照明装置Sには、LEDモジュール2aを過電流から保護する保護回路基板6が備わっている。
<放熱用ヒートシンク1とフィン1bのピッチ(間隔)との関係>
次に、放熱用ヒートシンク1とフィン1bのピッチ(間隔)との関係について説明する。
次に、放熱用ヒートシンク1とフィン1bのピッチ(間隔)との関係について説明する。
図11に、放熱用ヒートシンクにおけるフィンのピッチに対するLEDモジュールの温度上昇とその重量の関係を示す。図11の横軸にフィンピッチ(°)をとり、左縦軸にLEDモジュールの温度上昇値(℃)をとり、右縦軸に放熱用ヒートシンク1の重量(g)をとっている。図11の実線は、フィン1bのピッチに対するLEDモジュールの温度上昇値を示し、図11の破線は、フィン1bのピッチに対する放熱用ヒートシンク1の重量を示す。
解析条件はLEDモジュール2a全体の発熱量110w、ヒートシンクの熱伝導率96W/M・K、アルマイト処理した放熱用ヒートシンク1の放射率0.8 5、フィン1bのピッチ5゜、10゜、15゜、20゜、30゜として行った。
図11の実線に示すように、フィン1bのピッチが小さくなるにつれてLEDモジュール2aの温度上昇値も小さくなる。一方、図11の破線に示すように、フィン1bのピッチが小さくなるにつれて放熱用ヒートシンク1の重量は増加する。特に、フィン1bのピッチ10゜以下で放熱用ヒートシンク1の重量増加著しい。
よって、放熱用ヒートシンク1の軽量化と放熱能力の両方を考慮すると、フィン1bのピッチは8〜15゜付近が望ましい。そこで、本実施形態では、フィン1bのピッチ10°を選択している。
<照明装置Sの組み立ておよびその取り付け>
次に、照明装置Sの組み立てについて説明する。
次に、照明装置Sの組み立てについて説明する。
図10に示すように、口金5aと絶縁板5bとが固定される口金アセンブリ5が形成される。
口金アセンブリ5は本体支持ケース3の口金取り付け部3cに螺着された後、口金5aのカシメ部5a1(図2、図5参照)が本体支持ケース3の凹部にカシメて固定される。
一方、LEDモジュール2が実装されたLED用ベース基板2bは、放熱用ヒートシンク1のケース1aの天板1a1の内面に、LED用ベース基板2bの4か所の位置決め用の凸部2b1を、ケース1aの4か所の位置決め用凹部1oに嵌入するとともに、切り欠き部2b2にねじn5留めして、LED用ベース基板2bをケース1aに対してLED用ベース基板2bが位置決めされる。
そして、ねじn3をLED用ベース基板2bの挿通孔を通して放熱用ヒートシンク1のケース1aに螺着して、LED用ベース基板2bが放熱用ヒートシンク1のケース1aの天板1a1の内面に固定される。
そして、図7に示すように、LED用ベース基板2bを固定した放熱用ヒートシンク1が封止用パッキン8を挟んで本体支持ケース3とねじn2により固定される。
その後、透光性カバー4が、放熱用ヒートシンク1のケース1aの下端部に、6か所をねじn1留めすることにより固定される。これにより、図2、図5に示す照明装置Sが組み上がる。
図1(b)に示すように、照明装置Sを反射笠k1内の吊り具k2に取り付けるには、作業員が、照明装置Sのケース1aの下方に突出したフィン1bの間に、指を入れて照明装置Sを把持する。そして、反射笠k1内の吊り具k2に照明装置Sの口金5aを螺着する。
これにより、図1(a)に示すように、照明装置Sを反射笠k1内の吊り具k2に取り付け電源装置k3と電気的に接続させ、照明器具Kとして機能する。
上記構成によれば、平面視で放熱フィンであるフィン1bと重なる位置に複数のLEDモジュール2aのうち一部が配置されるので、LEDモジュール2aの熱を良好に重なる位置のフィン1bに伝達して放熱することができる。
また、他のLEDモジュール2aの半数以上は、平面視で放熱フィンのフィン1bと重ならない位置で、かつ、複数のLEDモジュール2aが配置される領域の内縁から外縁の真ん中(ラインC1)(図6参照)より外側に配置されるので、当該LEDモジュール2aの光を効率よくリフレクタ1arに反射させて光の配光性を高めることができる。
そのため、配光角度を80度〜100度にして、効率(=光束(lm)/電力量(W))を向上させることが可能である。
また、図2に示すように、放熱フィンであるフィン1bは、ケース1aの下縁1uより下方まで形成されている。そのため、複数のLEDモジュール2aで発生する熱を、フィン1bにより下方の外部空間に放熱することができる。
加えて、図1(b)に示すように、照明装置Sを取り付け、取り外す際、作業員がケース1aの下縁1u(図2参照)より下方まで形成されフィン1bの間に指を入れて照明装置Sを把持して、容易かつ円滑に照明装置Sを取り付け、取り外し可能である。
さらに、図4、図5に示すように、放熱フィンであるフィン1bは、放熱用ヒートシンク1のケース1aの側縁1sより側外方まで形成されているので、複数のLEDモジュール2aで発生する熱を、フィン1bにより側外方の外部空間に放熱することができる。
加えて、放熱用ヒートシンク1のケース1aは、LED用ベース基板2bのLEDモジュール2aが配置される領域の外側に反射部材のリフレクタ1arを有している。リフレクタ1arは、照明装置Sの中心軸O方向に、LEDモジュール2aから離隔する方向に内側から外側に向けて傾斜して形成されLEDモジュール2aの光を中心軸O側に反射させている。
そして、中心軸O方向のLED用ベース基板2bのLED実装面から最遠の前記反射部材の端縁までの寸法L1と、前記複数のLEDモジュール2aが配置される領域の真ん中(ラインC1)(図6参照)から外縁までの寸法L2との間には、 L1≧L2 の関係を有している。
そのため、複数のLEDモジュール2aが配置される領域の内縁から外縁の真ん中(ラインC1)(図6参照)より外側に配置されるLEDモジュール2aの光を効率的にリフレクタ1arで反射して中心軸O方向に集めることができる。そのため、更なる照度アップが可能である。
また、複数のフィン1bの間には、フィン1bより中央側から形成されフィン1bより上方まで形成される強度部材兼用放熱フィンの強度フィン1cが、略120°の間隔をもって3つ形成されている。
このように強度フィン1cが略120°の間隔をもって3つ形成されることにより、照明装置Sが真横や斜めに設置された際にも、LEDモジュール2aで発生した熱を含む空気を滞留させることなく上方に円滑かつ良好に逃がすことができる。
放熱用ヒートシンク1には複数のフィン1bが形成されており、フィン1bは、放熱用ヒートシンク1のケース1aの下縁1uの下側に突出した部分である突出部1b2を有している。照明装置Sの周囲の空気は、下縁1uの下側に突出した部分である突出部1b2から、フィン1bと隣り合うフィン1bとの間、あるいはフィン1bと隣り合う強度フィン1cとの間、に入り、フィン1bおよび強度フィン1cと熱交換しながら温められて、上側に流れる。放熱用ヒートシンク1の外表面近傍の空気温度は、下縁1uの下側に突出した部分である突出部1b2の近傍が一番低い。放熱用ヒートシンク1の外表面と、外表面近傍の空気との温度差が大きいと熱交換の効率が高いため、下縁1uの下側に突出した部分である突出部1b2を形成することにより、放熱用ヒートシンク1外表面近傍の空気温度が低く熱交換の効率が高い部分に熱を伝えることができ、放熱性を向上させることができる。なお、傾斜面1b1は、突出部1b2の一部である。
照明装置Sを反射笠などの照明器具に入れた場合は、放熱用ヒートシンク1の上側が反射笠で覆われて対流と放射が阻害されるため、反射笠などの照明器具に入れていない場合と比較して放熱性が低下する。しかし、下縁1uの下側に突出した部分を設けることにより、下縁1uの下側に突出した部分が無い場合よりも、放熱用ヒートシンク1への空気流入口近傍の表面積を増加できるため、放熱性を向上できる。
放熱性を向上させると、光源の温度の上昇を抑えて寿命を延ばすことができ照明装置の信頼性を向上できる。また、LEDの発光効率は温度依存性があり、光源温度が低下すると、LEDの発光効率は向上するため、消費電力を低減した照明装置を提供し易くなる。
下縁1uの下側に突出した部分である突出部1b2は、下側に長く伸ばすほど放熱性が向上する。しかし、重量と、下縁1u下側に突出した部分である突出部1b2での光の吸収による光学損失が増加するため、放熱用ヒートシンク1の軽量化と光学損失を考慮すると、放熱用ヒートシンク1の開口部直径に対する下縁1uの下側に突出した部分の長さの比率が、0.02〜0.2程度の長さであることが望ましい。また、下縁1uの下側に突出した部分である突出部1b2での光の吸収による光学損失の増加を防止するために、光の反射率が高い塗料を塗布すると良い。また、光の反射率が高く、かつ放射率も高い塗料を塗布することにより、放熱性をさらに向上することができる。
フィン1bが放熱用ヒートシンク1のケース1aの下縁1uおよび、透光性カバー4よりも下側に突出した部分である突出部1b2を有する構造であると、床や机などに本発明の照明装置を置いた場合、飛び出したフィンが支えとなり、安定した状態で置けるため、取り扱いがし易く、施工し易いという効果を奏する。
本発明の照明装置を床や机などに置いた場合に、透光性カバー4が直接床と接触しないため、透光性カバー4が傷つきにくい。よって、透光性カバー4の破損や、透光性カバー4表面が傷つくことによる光学損失の増加を防止できる。
以上のことから、高効率の照明装置Sを実現できる。
なお、本発明は前記した実施形態に限定されるものでなく、様々な実施形態が含まれる。例えば、上記した実施形態は本発明を分り易く説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。例えば、説明した構成の一部を含むものであってもよい。
1 放熱用ヒートシンク(ヒートシンク)
1a ケース
1s ケースの側縁
1u ケースの下縁
1ar リフレクタ(反射部材)
1b フィン(放熱フィン)
1b1 傾斜面
1b2 突出部
1c 強度フィン (強度部材兼用放熱フィン)
2 LED基板アセンブリ
2a LEDモジュール(LED)
2a1 内縁
2a2 外縁
2b LED用ベース基板(基板)
O 中心軸
c1 ライン(真ん中)
L1 鉛直方向寸法(基板のLED実装面から最遠の前記反射部材の端縁までの寸法)
L2 距離(複数のLEDが配置される領域の前記真ん中から前記外縁までの寸法)
S 照明装置
1a ケース
1s ケースの側縁
1u ケースの下縁
1ar リフレクタ(反射部材)
1b フィン(放熱フィン)
1b1 傾斜面
1b2 突出部
1c 強度フィン (強度部材兼用放熱フィン)
2 LED基板アセンブリ
2a LEDモジュール(LED)
2a1 内縁
2a2 外縁
2b LED用ベース基板(基板)
O 中心軸
c1 ライン(真ん中)
L1 鉛直方向寸法(基板のLED実装面から最遠の前記反射部材の端縁までの寸法)
L2 距離(複数のLEDが配置される領域の前記真ん中から前記外縁までの寸法)
S 照明装置
Claims (2)
- 複数のLEDが載置される基板と、該基板が固定されるケースおよび該ケースの外面に形成される複数の放熱フィンとを有するヒートシンクとを備え、
前記ケースは、前記基板が載置される円盤状の点板と、下方に向けて円錐状に広がる円錐板とを有していることを特徴とする照明装置。 - 前記ケースは、前記基板の前記LEDが配置される領域の外側に、前記照明装置の中心軸方向に、前記LEDから離れる方向に内側から外側に向けて傾斜して形成され前記LEDの光を前記中心側に反射する反射部材を有し、
前記中心軸方向の前記基板のLED実装面から最遠の前記反射部材の端縁までの寸法L1と、前記複数のLEDが配置される領域の前記真ん中から前記外縁までの寸法L2との間には、 L1≧L2 の関係がある
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014121974A JP2016004601A (ja) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014121974A JP2016004601A (ja) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016004601A true JP2016004601A (ja) | 2016-01-12 |
Family
ID=55223773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014121974A Pending JP2016004601A (ja) | 2014-06-13 | 2014-06-13 | 照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016004601A (ja) |
-
2014
- 2014-06-13 JP JP2014121974A patent/JP2016004601A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170117 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170124 |