JP2016001569A - Organic el display panel and organic el display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有機ＥＬ素子の発光を利用した有機ＥＬ表示パネル及び当該有機ＥＬ表示パネルを備える有機ＥＬ表示装置に関し、特に有機ＥＬ表示パネルの信頼性技術に関する。 The present invention relates to an organic EL display panel using light emission of an organic EL element and an organic EL display device including the organic EL display panel, and more particularly to a reliability technique of the organic EL display panel.
有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：電界発光）素子の発光を利用した有機ＥＬ表示パネルは、応答性・視野角・コントラスト比・耐衝撃性などに優れ、薄型軽量化やフレキシブル化が可能などの特徴を持ち、研究開発が盛んに行われている。
有機ＥＬ表示パネルでは、ガラスや樹脂などの基板上に、複数の有機ＥＬ素子が配列される。有機ＥＬ素子は、陽極及び陰極となる電極対の間に、有機発光層などを積層した機能層を挟む構成を有し、電極対から供給された正孔及び電子の有機発光層における再結合により発光する。
An organic EL display panel using light emission from an organic EL (Electroluminescence) element is excellent in responsiveness, viewing angle, contrast ratio, impact resistance, etc. Research and development is actively conducted.
In an organic EL display panel, a plurality of organic EL elements are arranged on a substrate such as glass or resin. An organic EL element has a structure in which a functional layer in which an organic light emitting layer is stacked is sandwiched between an electrode pair serving as an anode and a cathode, and by recombination of holes and electrons supplied from the electrode pair in the organic light emitting layer. Emits light.
有機ＥＬ素子は、水分や酸素などと反応しやすい材料を含む場合が多く、水分や酸素などとの接触により劣化して輝度が低下し、発光機能を喪失する。したがって、有機ＥＬ表示パネルにおいては、発光寿命向上の観点から、水分や酸素などの有機ＥＬ素子との接触を抑制する封止構造を形成することが重要となる。
有機ＥＬ表示パネルの封止構造としては、複数配列された有機ＥＬ素子の列（以下、「有機ＥＬ素子列」という。）を、水分透過度の低い材料を用いた基板及び封止板で上下から挟む構成が一般的である。また、当該構成では、有機ＥＬ素子列の側方にある基板と封止板との間を、樹脂やガラスフリットなどを硬化させた封止壁で塞ぎ、有機ＥＬ素子列を封止する（例えば、特許文献１参照）。
An organic EL element often includes a material that easily reacts with moisture, oxygen, and the like, and deteriorates due to contact with moisture, oxygen, and the like, resulting in a decrease in luminance and a loss of a light emitting function. Therefore, in the organic EL display panel, it is important to form a sealing structure that suppresses contact with organic EL elements such as moisture and oxygen from the viewpoint of improving the light emission lifetime.
As a sealing structure of an organic EL display panel, a plurality of organic EL element rows (hereinafter referred to as “organic EL element rows”) are vertically moved with a substrate and a sealing plate using a material having low moisture permeability. A structure sandwiched between the two is generally used. Further, in this configuration, the organic EL element array is sealed by closing the space between the substrate on the side of the organic EL element array and the sealing plate with a sealing wall in which resin or glass frit is cured (for example, , See Patent Document 1).
また、この際、封止壁の水分封止性が十分でない場合があるため、有機ＥＬ素子列と封止壁との間に、乾燥剤を含有する樹脂などを硬化させた吸湿材を配置する構成が開示されている（例えば、特許文献２参照）。また、特許文献２においては、乾燥剤に、水分との反応性が高いアルカリ金属の酸化物やアルカリ土類金属の酸化物などの化学的乾燥剤を用いる構成が開示されている。 At this time, since the moisture sealing property of the sealing wall may not be sufficient, a hygroscopic material obtained by curing a resin containing a desiccant or the like is disposed between the organic EL element array and the sealing wall. A configuration is disclosed (for example, see Patent Document 2). Patent Document 2 discloses a configuration in which a chemical desiccant such as an alkali metal oxide or an alkaline earth metal oxide having high reactivity with moisture is used as the desiccant.
特許文献２の構成においても、時間の経過により吸湿材の吸湿量が飽和に達すると、水分が有機ＥＬ素子列側へ浸透し、有機ＥＬ素子が劣化して有機ＥＬ表示パネルに表示不具合が発生する。一方、有機ＥＬ表示パネルに表示不具合が発生するのは水分による有機ＥＬ素子の劣化以外にも、外圧や静電気、過電流、過電圧による有機ＥＬ素子の破壊なども考えられる。また、有機ＥＬ素子自体は劣化・破壊していない場合でも、周辺の回路素子の劣化・破壊により有機ＥＬ表示パネルに表示不具合が発生する場合がある。 Even in the configuration of Patent Document 2, when the moisture absorption amount of the moisture absorbent material reaches saturation with the passage of time, moisture permeates into the organic EL element array side, the organic EL element deteriorates, and a display defect occurs in the organic EL display panel. To do. On the other hand, the display failure in the organic EL display panel may be caused not only by deterioration of the organic EL element due to moisture but also by destruction of the organic EL element due to external pressure, static electricity, overcurrent, or overvoltage. Further, even when the organic EL element itself is not deteriorated or destroyed, a display defect may occur in the organic EL display panel due to deterioration or destruction of peripheral circuit elements.
このような有機ＥＬ表示パネルで発生した表示不具合の原因を特定するためには、通常、有機ＥＬ表示パネルを解体して解析する。しかし、解体によって少なからず有機ＥＬ表示パネルの状態は変化するため、正確な解析が行えない場合がある。また、解体の方法によっては、有機ＥＬ表示パネルが破壊され、解体前の状態に戻すことができずに解析不能となる場合がある。したがって、表示不具合が発生した際には、有機ＥＬ表示パネルを分解・破壊することなく、解析できることが望ましい。 In order to identify the cause of the display defect occurring in such an organic EL display panel, the organic EL display panel is usually disassembled and analyzed. However, since the state of the organic EL display panel changes due to dismantling, accurate analysis may not be performed. Further, depending on the method of disassembly, the organic EL display panel may be destroyed, and it may not be possible to return to the state before the disassembly, thereby making analysis impossible. Therefore, it is desirable to be able to analyze an organic EL display panel without disassembling or destroying it when a display failure occurs.
そこで、本発明の目的は、吸湿材を用いた構成であって、非破壊状態において、吸湿材の吸湿状態を確認することができる有機ＥＬ表示パネル及びそのような有機ＥＬ表示パネルを備える有機ＥＬ表示装置を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is a configuration using a hygroscopic material, an organic EL display panel capable of confirming the hygroscopic state of the hygroscopic material in a non-destructive state, and an organic EL provided with such an organic EL display panel. It is to provide a display device.
本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、基板と、基板上に配列された複数の有機ＥＬ素子から構成される有機ＥＬ素子列と、有機ＥＬ素子列上において基板と対向する封止板と、基板と封止板との間において有機ＥＬ素子列の周縁を囲むことによって、有機ＥＬ素子列を封止する封止壁と、有機ＥＬ素子列と封止壁との間において有機ＥＬ素子列の周縁を囲む吸湿材と、を備え、吸湿材が、化学的乾燥剤を含有する液状又はゴム状の樹脂であり、封止板の上端から吸湿材の上端までの間、又は基板の下端から吸湿材の下端までの間の透明領域である窓領域を有することにより、吸湿材を基板越し又は封止板越しに認識することができる。 An organic EL display panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an organic EL element array including a plurality of organic EL elements arranged on the substrate, and a sealing plate facing the substrate on the organic EL element array A sealing wall for sealing the organic EL element row by surrounding the periphery of the organic EL element row between the substrate and the sealing plate, and an organic EL element between the organic EL element row and the sealing wall A hygroscopic material surrounding the periphery of the row, the hygroscopic material is a liquid or rubber-like resin containing a chemical desiccant, between the upper end of the sealing plate and the upper end of the hygroscopic material, or the lower end of the substrate By having a window region that is a transparent region from the bottom of the hygroscopic material to the hygroscopic material, the hygroscopic material can be recognized through the substrate or through the sealing plate.
上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、樹脂が液状又はゴム状であるため、吸湿により吸湿材が非透明から透明に変化する。また、当該有機ＥＬ表示パネルは、窓領域を有することによって、基板越し又は封止板越しに、吸湿材が非透明であるか透明であるかを認識することができる。したがって、当該有機ＥＬ表示パネルでは、非破壊状態において、吸湿材の吸湿状態を確認することができる。 In the organic EL display panel according to the above aspect, since the resin is liquid or rubbery, the hygroscopic material changes from non-transparent to transparent due to moisture absorption. In addition, the organic EL display panel can recognize whether the hygroscopic material is non-transparent or transparent through the substrate or the sealing plate by having the window region. Therefore, in the organic EL display panel, the moisture absorption state of the moisture absorbent can be confirmed in a non-destructive state.
以下では、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面は模式的なものを含み、各部材の縮尺や縦横比は、実際とは異なる場合がある。
＜本発明の一態様の概要＞
本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、基板と、基板上に配列された複数の有機ＥＬ素子から構成される有機ＥＬ素子列と、有機ＥＬ素子列上において基板と対向する封止板と、基板と封止板との間において有機ＥＬ素子列の周縁を囲むことによって、有機ＥＬ素子列を封止する封止壁と、有機ＥＬ素子列と封止壁との間において有機ＥＬ素子列の周縁を囲む吸湿材と、を備え、吸湿材が、化学的乾燥剤を含有する液状又はゴム状の樹脂であり、封止板の上端から吸湿材の上端までの間、又は基板の下端から吸湿材の下端までの間の透明領域である窓領域を有することにより、吸湿材を基板越し又は封止板越しに認識することができる。
Below, the form for implementing this invention is demonstrated, referring drawings. The drawings include schematic ones, and the scale and aspect ratio of each member may differ from actual ones.
<Outline of One Embodiment of the Present Invention>
An organic EL display panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate, an organic EL element array including a plurality of organic EL elements arranged on the substrate, and a sealing plate facing the substrate on the organic EL element array A sealing wall for sealing the organic EL element row by surrounding the periphery of the organic EL element row between the substrate and the sealing plate, and an organic EL element between the organic EL element row and the sealing wall A hygroscopic material surrounding the periphery of the row, the hygroscopic material is a liquid or rubber-like resin containing a chemical desiccant, between the upper end of the sealing plate and the upper end of the hygroscopic material, or the lower end of the substrate By having a window region that is a transparent region from the bottom of the hygroscopic material to the hygroscopic material, the hygroscopic material can be recognized through the substrate or through the sealing plate.
上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、樹脂が液状又はゴム状であるため、吸湿により吸湿材が非透明から透明に変化する。また、当該有機ＥＬ表示パネルは、窓領域を有することによって、基板越し又は封止板越しに、吸湿材が非透明であるか透明であるかを認識することができる。したがって、当該有機ＥＬ表示パネルでは、非破壊状態において、吸湿材の吸湿状態を確認することができる。 In the organic EL display panel according to the above aspect, since the resin is liquid or rubbery, the hygroscopic material changes from non-transparent to transparent due to moisture absorption. In addition, the organic EL display panel can recognize whether the hygroscopic material is non-transparent or transparent through the substrate or the sealing plate by having the window region. Therefore, in the organic EL display panel, the moisture absorption state of the moisture absorbent can be confirmed in a non-destructive state.
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記構成において、さらに、封止板と吸湿材との間の一部に配置されたブラックマトリクスを備え、窓領域が、吸湿材上の領域であって、ブラックマトリクスの配置されていない領域である。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、上方にブラックマトリクスの配置されていない吸湿材の一部について、吸湿状態を封止板越しに確認することができる。 The organic EL display panel according to another aspect of the present invention further includes a black matrix disposed in a part between the sealing plate and the hygroscopic material in the above configuration, and the window region is on the hygroscopic material. This is an area where no black matrix is arranged. In the organic EL display panel according to the above aspect, the moisture absorption state of a part of the moisture absorbent material in which no black matrix is disposed can be confirmed through the sealing plate.
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記構成において、吸湿材の平面形状が長方形の枠状であり、窓領域が、少なくとも吸湿材の平面形状における角部上に存在する。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、吸湿材において、吸湿速度が大きく、辺部より先に吸湿量が飽和する角部の吸湿状態を封止板越しに確認できる。
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記構成において、窓領域が、有機ＥＬ素子列の周縁を囲む形状である。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、有機ＥＬ素子列の周縁側から浸透する水分について、平面内の全ての方向に対する吸湿材１１４の吸湿状態を封止板越しに確認できる。
In the organic EL display panel according to another aspect of the present invention, in the above configuration, the planar shape of the hygroscopic material is a rectangular frame shape, and the window region exists at least on a corner portion of the planar shape of the hygroscopic material. In the organic EL display panel according to the above aspect, in the hygroscopic material, the moisture absorption rate is high, and the moisture absorption state of the corner portion where the moisture absorption amount is saturated before the side portion can be confirmed through the sealing plate.
Moreover, the organic EL display panel which concerns on another aspect of this invention is a shape where a window area | region surrounds the periphery of an organic EL element row | line | column in the said structure. In the organic EL display panel according to the above aspect, the moisture absorption state of the moisture absorbent material 114 in all directions in the plane can be confirmed through the sealing plate with respect to moisture penetrating from the peripheral side of the organic EL element row.
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記構成において、さらに、基板上に配置され、有機ＥＬ素子と電気的に接続され、基板の周縁に引き出された、光反射性を有する複数の引出配線を備え、窓領域が、吸湿材の下方であって、複数の引出配線の配置されていない領域である。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、下方に引出配線の配置されていない吸湿材の一部について、吸湿状態を基板越しに確認することができる。 In addition, the organic EL display panel according to another aspect of the present invention has light reflectivity in the above configuration, further disposed on the substrate, electrically connected to the organic EL element, and drawn to the periphery of the substrate. A plurality of lead wires are provided, and the window region is a region below the hygroscopic material and in which the plurality of lead wires are not arranged. In the organic EL display panel according to the above aspect, it is possible to confirm the moisture absorption state over the substrate with respect to a part of the moisture absorbent material in which the lead-out wiring is not arranged below.
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記構成において、吸湿材の平面形状が長方形の枠状であり、窓領域が、少なくとも吸湿材の平面形状における角部の下方に存在する。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、吸湿材において、吸湿速度が大きく、辺部より先に吸湿量が飽和する角部の吸湿状態を基板越しに確認できる。
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記構成において、複数の配線同士のうちの互いに隣接する一部について、吸湿材の下方において、有機ＥＬ素子列の下方よりも互いの間隔が狭まることにより、窓領域が確保される。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、引出配線の間に確保された窓領域によって、吸湿材の一部の吸湿状態を基板越しに確認することができる。
In the organic EL display panel according to another aspect of the present invention, in the above configuration, the planar shape of the hygroscopic material is a rectangular frame shape, and the window region exists at least below the corner of the planar shape of the hygroscopic material. . In the organic EL display panel according to the above aspect, in the hygroscopic material, the moisture absorption rate is high, and the moisture absorption state of the corner portion where the moisture absorption amount is saturated before the side portion can be confirmed through the substrate.
Further, in the organic EL display panel according to another aspect of the present invention, in the above-described configuration, a part of the plurality of wirings adjacent to each other is spaced apart from each other below the organic EL element row below the hygroscopic material. By narrowing, a window area is secured. In the organic EL display panel according to the above aspect, the moisture absorption state of a part of the moisture absorbent material can be confirmed through the substrate by the window region secured between the lead wirings.
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記構成において、さらに、無機材料からなり、有機ＥＬ素子列の上方及び周縁を覆う薄膜封止層と、ガラス状の樹脂からなり、薄膜封止層と封止板との間に配置された樹脂層と、を備え、吸湿材の外周が、封止壁と密接し、吸湿材の内周が、薄膜封止層及び樹脂層と密接する。
上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、吸湿材が、固体又はガラス状の封止壁、薄膜封止層、樹脂層に挟まれ、吸湿材の形状が安定する。さらに、吸湿材が、封止壁、薄膜封止層及び樹脂層と密接することにより、額縁領域における間隙を減らすことができ、挟額縁化に有利となる。また、密接により吸湿材周囲の水分の通路が塞がれ、有機ＥＬ素子列への水分の浸透をさらに抑制できる。
In addition, an organic EL display panel according to another aspect of the present invention further includes an inorganic material, a thin film sealing layer that covers the upper and peripheral edges of the organic EL element array, a glassy resin, and a thin film. A resin layer disposed between the sealing layer and the sealing plate, the outer periphery of the hygroscopic material is in close contact with the sealing wall, and the inner periphery of the hygroscopic material is in close contact with the thin film sealing layer and the resin layer To do.
In the organic EL display panel according to the above aspect, the hygroscopic material is sandwiched between a solid or glass-like sealing wall, a thin film sealing layer, and a resin layer, and the shape of the hygroscopic material is stabilized. Furthermore, when the moisture absorbing material is in close contact with the sealing wall, the thin film sealing layer, and the resin layer, the gap in the frame region can be reduced, which is advantageous for forming a sandwiched frame. In addition, the moisture passage around the hygroscopic material is closed by close contact, and the penetration of moisture into the organic EL element array can be further suppressed.
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示装置では、上記構成のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネルと、有機ＥＬ表示パネルの窓領域を覆う筐体と、を備える。上記態様に係る有機ＥＬ表示装置では、筐体によって、窓領域が露出せず、窓領域による外光の入射・反射や画像表示面のコントラスト低下を抑制することができる。また、筐体を取り外せば、有機ＥＬ表示パネルの窓領域を露出させることができ、非破壊状態において、吸湿材の吸湿状態を確認することができる。 Moreover, in the organic EL display device which concerns on another aspect of this invention, the organic EL display panel in any one of the said structures and the housing | casing which covers the window area | region of an organic EL display panel are provided. In the organic EL display device according to the above aspect, the housing does not expose the window region, and it is possible to suppress the incidence / reflection of external light and the contrast reduction of the image display surface by the window region. Moreover, if the housing is removed, the window region of the organic EL display panel can be exposed, and the moisture absorption state of the moisture absorbent can be confirmed in a non-destructive state.
なお、本願において、「上」とは、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）を指すものではなく、有機ＥＬ表示パネルの積層構造における積層順を基に、相対的な位置関係により規定されるものである。具体的には、有機ＥＬ表示パネルにおいて、基板の主面に垂直な方向であって、基板から積層物側に向う側を上方向とする。
また、本願において、「周縁」とは、平面図における各部材の形状（以下、「平面形状」という。）における周縁を指す。「平面図」とは、有機ＥＬ表示パネルを真上から見た図を指し、より具体的には、基板の上面と平行な平面に、有機ＥＬ表示パネルの各部材を垂直投影した図をいう。
In the present application, “upper” does not indicate the upward direction (vertically upward) in absolute space recognition, but is defined by the relative positional relationship based on the stacking order in the stacked structure of the organic EL display panel. It is what is done. Specifically, in the organic EL display panel, the direction perpendicular to the main surface of the substrate and directed from the substrate toward the laminate is defined as the upward direction.
Further, in the present application, the “periphery” refers to a peripheral edge in the shape of each member in the plan view (hereinafter referred to as “planar shape”). The “plan view” refers to a view of the organic EL display panel viewed from directly above, and more specifically, a view in which each member of the organic EL display panel is vertically projected on a plane parallel to the upper surface of the substrate. .
＜実施の形態＞
以下では、本発明の一態様として、実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネル１０を用いた有機ＥＬ表示装置１について説明する。
１．有機ＥＬ表示装置１の全体構成
図１は、有機ＥＬ表示装置１の全体構成を示すブロック図である。有機ＥＬ表示装置１は、例えば、テレビ、パーソナルコンピュータ、携帯端末、電子看板・大型スクリーンなどの業務用ディスプレイなどに用いられる表示装置である。有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ表示パネル１０と、有機ＥＬ表示パネル１０に電気的に接続された駆動制御部２０と、これらを収容する筐体３０と、を備える。
<Embodiment>
Below, the organic electroluminescence display 1 using the organic electroluminescence display panel 10 which concerns on embodiment as one aspect | mode of this invention is demonstrated.
1. Overall Configuration of Organic EL Display Device 1 FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of the organic EL display device 1. The organic EL display device 1 is a display device used for, for example, a commercial display such as a television, a personal computer, a portable terminal, an electronic signboard, and a large screen. The organic EL display device 1 includes an organic EL display panel 10, a drive control unit 20 that is electrically connected to the organic EL display panel 10, and a housing 30 that accommodates these.
有機ＥＬ表示パネル１０（以下、「パネル１０」という。）は、長方形状の画像表示面（不図示）を有する表示パネルである。パネル１０では、画像表示面に沿って複数の有機ＥＬ素子（不図示）が配列され、有機ＥＬ素子の発光の組み合わせにより画像が表示される。なお、パネル１０は、一例として、トップエミッション型かつアクティブマトリクス方式を採用している。 The organic EL display panel 10 (hereinafter referred to as “panel 10”) is a display panel having a rectangular image display surface (not shown). In the panel 10, a plurality of organic EL elements (not shown) are arranged along the image display surface, and an image is displayed by a combination of light emission of the organic EL elements. As an example, the panel 10 employs a top emission type and an active matrix system.
駆動制御部２０は、パネル１０に接続された駆動回路２１と、外部装置及び駆動回路２１に接続された制御回路２２とを有する。駆動回路２１は、各有機ＥＬ素子に電力を供給する電源回路、各有機ＥＬ素子への供給電力を制御する電圧信号を印加する信号回路、一定の間隔ごとに電圧信号を印加する箇所を切り替える走査回路などを有する。制御回路２２は、外部から入力された画像情報を含むデータに応じて、駆動回路２１の動作を制御する。 The drive control unit 20 includes a drive circuit 21 connected to the panel 10 and a control circuit 22 connected to the external device and the drive circuit 21. The drive circuit 21 is a power supply circuit that supplies power to each organic EL element, a signal circuit that applies a voltage signal that controls the power supplied to each organic EL element, and a scan that switches between locations where the voltage signal is applied at regular intervals. Circuit and the like. The control circuit 22 controls the operation of the drive circuit 21 according to data including image information input from the outside.
筐体３０は、パネル１０と駆動制御部２０とを内部に収容する部材である。筐体３０は、例えば樹脂やアルミダイキャストなどの金属などからなり、上面側に長方形状の開口部を有する直方体状である。筐体３０は、パネル１０および駆動制御部２０を、物理的、化学的及び電気的に保護する役割を有する。また、パネル１０を内部に収容する際、筐体３０の開口部からパネル１０の画像表示面が露出することで、パネル１０における画像表示を筐体３０が妨げないようになっている。 The housing 30 is a member that accommodates the panel 10 and the drive control unit 20 inside. The housing 30 is made of a metal such as resin or aluminum die cast, and has a rectangular parallelepiped shape having a rectangular opening on the upper surface side. The housing 30 has a role of physically, chemically and electrically protecting the panel 10 and the drive control unit 20. Further, when the panel 10 is accommodated inside, the image display surface of the panel 10 is exposed from the opening of the case 30, so that the case 30 does not hinder the image display on the panel 10.
なお、図１では、駆動回路２１がパネル１０の周囲に４つ配置されているが、駆動制御部２０の構成はこれに限定されるものではなく、駆動回路２１の数や位置は適宜変更可能である。
２．パネル１０の構成
（１）平面構成
図２は、パネル１０を示す模式平面図である。パネル１０は、有機ＥＬ素子列１００Ａと、基板１０１と、封止板１１２と、封止壁１１３と、吸湿材１１４と、ブラックマトリクス１１１Ｂとを主な構成要素として備える。有機ＥＬ素子列１００Ａは、基板１０１上に配列された複数の有機ＥＬ素子１００（不図示）から構成される。したがって、図２の二点鎖線で示す有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅは、画像表示面の周縁に相当する。
In FIG. 1, four drive circuits 21 are arranged around the panel 10, but the configuration of the drive control unit 20 is not limited to this, and the number and position of the drive circuits 21 can be changed as appropriate. It is.
2. Configuration of Panel 10 (1) Plane Configuration FIG. 2 is a schematic plan view showing the panel 10. The panel 10 includes an organic EL element array 100A, a substrate 101, a sealing plate 112, a sealing wall 113, a hygroscopic material 114, and a black matrix 111B as main components. The organic EL element row 100 </ b> A includes a plurality of organic EL elements 100 (not shown) arranged on the substrate 101. Therefore, the peripheral edge 100E of the organic EL element row 100A indicated by the two-dot chain line in FIG. 2 corresponds to the peripheral edge of the image display surface.
封止板１１２は、有機ＥＬ素子列１００Ａ上において、基板１０１と対向している。封止壁１１３は、基板１０１と封止板１１２との間において、周縁１００Ｅを囲むことによって有機ＥＬ素子列１００Ａを封止している。吸湿材１１４は、有機ＥＬ素子列１００Ａと封止壁１１３との間において、周縁１００Ｅを囲んでいる。
ブラックマトリクス１１１Ｂは、封止板１１２と吸湿材１１４との間において、周縁１００Ｅを囲むように長方形枠状に配置されている（図の黒色部）。このとき、ブラックマトリクス１１１Ｂは、吸湿材１１４の上面（上端）のすべてを覆ってはおらず、一部の吸湿材１１４上の領域には、配置されていない。ここで、ブラックマトリクス１１１Ｂが配置されていない吸湿材１１４上の領域を、窓領域１１５とする。
The sealing plate 112 faces the substrate 101 on the organic EL element array 100A. The sealing wall 113 seals the organic EL element array 100 </ b> A by surrounding the periphery 100 </ b> E between the substrate 101 and the sealing plate 112. The hygroscopic material 114 surrounds the peripheral edge 100E between the organic EL element row 100A and the sealing wall 113.
The black matrix 111B is arranged in a rectangular frame shape so as to surround the peripheral edge 100E between the sealing plate 112 and the hygroscopic material 114 (black portion in the figure). At this time, the black matrix 111B does not cover the entire upper surface (upper end) of the hygroscopic material 114, and is not disposed in a region on a part of the hygroscopic material 114. Here, a region on the moisture absorbent 114 where the black matrix 111B is not disposed is referred to as a window region 115.
なお、パネル１０は、トップエミッション方式であるため、図２に示す上面側（封止板１１２側）に画像を表示する。
（２）断面構成
図３は、図２のＸ−Ｘ線に沿った模式断面図である。パネル１０の断面構成は、基板１０１と、ＴＦＴ層１０２と、パッシベーション層１０３と、層間絶縁層１０４と、画素電極１０５と、機能層１０６と、共通電極１０７と、隔壁１０８と、薄膜封止層１０９と、樹脂層１１０と、カラーフィルタ層１１１と、封止板１１２と、の積層となっている。また、パネル１０では、画素電極１０５、機能層１０６及び共通電極１０７の一組が有機ＥＬ素子１００を構成し、複数配列された有機ＥＬ素子１００が有機ＥＬ素子列１００Ａを構成する。さらに、有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅ（不図示）側には、吸湿材１１４、封止壁１１３がこの順に配置されている。
Since panel 10 is a top emission method, an image is displayed on the upper surface side (sealing plate 112 side) shown in FIG.
(2) Cross-sectional configuration FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along line XX of FIG. The cross-sectional configuration of the panel 10 includes a substrate 101, a TFT layer 102, a passivation layer 103, an interlayer insulating layer 104, a pixel electrode 105, a functional layer 106, a common electrode 107, a partition wall 108, and a thin film sealing layer. 109, a resin layer 110, a color filter layer 111, and a sealing plate 112. In the panel 10, one set of the pixel electrode 105, the functional layer 106, and the common electrode 107 constitutes the organic EL element 100, and a plurality of arranged organic EL elements 100 constitute the organic EL element row 100 </ b> A. Further, a hygroscopic material 114 and a sealing wall 113 are arranged in this order on the peripheral edge 100E (not shown) side of the organic EL element array 100A.
なお、ブラックマトリクス１１１Ｂは、カラーフィルタ層１１１の一部として、有機ＥＬ素子１００同士の間隔の上方とカラーフィルタ層１１１の周縁部とに配置されている。
（３）各部の説明
ａ．基板１０１
基板１０１は、平板状の部材であって、パネル１０において、その他の構成要素を配置するための支持材の役割を有する。また、基板１０１は、封止構造の一部として、有機ＥＬ素子列１００Ａの下方を封止している。
Note that the black matrix 111 </ b> B is disposed as a part of the color filter layer 111 above the space between the organic EL elements 100 and at the peripheral edge of the color filter layer 111.
(3) Description of each part a. Substrate 101
The substrate 101 is a flat member, and has a role of a support material for arranging other components in the panel 10. Further, the substrate 101 seals the lower part of the organic EL element array 100A as a part of the sealing structure.
基板１０１には、電気絶縁性を有する材料又はシリコンなどの半導体材料を用いることができる。また、電気絶縁性を有する材料をコーティングしたアルミニウムやステンレスなどの金属材料などを用いてもよい。電気絶縁性を有する材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英ガラスなどのガラス材料である。また当該材料は、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料であってもよい。さらに、当該材料は、例えば、酸化アルミニウムなどの金属酸化物材料であってもよい。 For the substrate 101, a material having electrical insulating properties or a semiconductor material such as silicon can be used. Alternatively, a metal material such as aluminum or stainless steel coated with a material having electrical insulation may be used. Examples of the material having electrical insulation include glass materials such as alkali-free glass, soda glass, non-fluorescent glass, phosphate glass, borate glass, and quartz glass. In addition, the material may be a resin material such as an acrylic resin, a styrene resin, a polycarbonate resin, an epoxy resin, a polyethylene resin, a polyester resin, a polyimide resin, or a silicone resin. Further, the material may be a metal oxide material such as aluminum oxide.
なお、基板１０１は封止構造の一部であるため、水分透過度の低い材料、例えばガラスや金属などを用いることが好ましい。又は、樹脂材料の上面に、例えば窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの水分透過度の低い薄膜をコーティングしたものを用いてもよい。
ｂ．ＴＦＴ層１０２
ＴＦＴ層１０２は、基板１０１上に配置された電子回路の層であり、各有機ＥＬ素子への電力供給回路や供給電力の制御回路が形成されている。ＴＦＴ層１０２は、具体的には基板１０１上に配置された半導体層、導電体層及び絶縁体層の積層であり、当該積層構成によってＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子（不図示）などの電子回路素子を形成している。
Note that since the substrate 101 is a part of the sealing structure, a material having low moisture permeability, such as glass or metal, is preferably used. Alternatively, a resin material whose upper surface is coated with a thin film with low moisture permeability such as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, or aluminum oxide may be used.
b. TFT layer 102
The TFT layer 102 is an electronic circuit layer disposed on the substrate 101, and a power supply circuit and a control circuit for supply power to each organic EL element are formed. Specifically, the TFT layer 102 is a stack of a semiconductor layer, a conductor layer, and an insulator layer disposed on the substrate 101, and an electronic circuit such as a TFT (Thin Film Transistor) element (not shown) is formed by the stack configuration. An element is formed.
ＴＦＴ層１０２における半導体層には、例えば、シリコンなどの一般的な半導体材料、インジウム−亜鉛−ガリウム酸化物などの酸化物半導体材料、多環芳香族化合物など平面方向に広がったπ電子共役系を有する有機半導体材料などを用いることができる。導電体層には、例えば、アルミニウム、銅、金などの金属材料、黒鉛、カーボンナノチューブなどの炭素材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などの導電性酸化物材料などを用いることができる。絶縁体層には、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機材料、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シロキサン樹脂、フェノール樹脂などの有機材料などを用いることができる。 The semiconductor layer in the TFT layer 102 includes, for example, a general semiconductor material such as silicon, an oxide semiconductor material such as indium-zinc-gallium oxide, and a π-electron conjugated system that spreads in a planar direction such as a polycyclic aromatic compound. An organic semiconductor material or the like can be used. For the conductor layer, for example, a metal material such as aluminum, copper, or gold, a carbon material such as graphite or carbon nanotube, or a conductive oxide material such as indium tin oxide (ITO) or indium zinc oxide (IZO) is used. be able to. For the insulator layer, for example, inorganic materials such as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, and aluminum oxide, and organic materials such as acrylic resin, polyimide resin, siloxane resin, and phenol resin can be used.
ＴＦＴ層１０２の形成には、例えば、次の方法を用いることができる。まず基板１０１上にスパッタ法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、スピンコート法などを用いて半導体材料、導電体材料又は絶縁体材料の薄膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法などによって薄膜を所定の形状にパターニングする。これを繰り返し、所定の電子回路を構成するように半導体層、導電体層及び絶縁体層の積層を形成することにより、ＴＦＴ層１０２を形成することができる。 For example, the following method can be used to form the TFT layer 102. First, a thin film of a semiconductor material, a conductor material, or an insulator material is formed over the substrate 101 by sputtering, CVD (Chemical Vapor Deposition), spin coating, or the like. Then, the thin film is patterned into a predetermined shape by a photolithography method or the like. The TFT layer 102 can be formed by repeating this process and forming a stack of a semiconductor layer, a conductor layer, and an insulator layer so as to constitute a predetermined electronic circuit.
ｃ．パッシベーション層１０３
パッシベーション層１０３は、ＴＦＴ層１０２を覆うように配置された薄膜状の層であり、ＴＦＴ層１０２における電子回路を物理的、化学的な変化から保護する役割を有する。また、パッシベーション層１０３は、ＴＦＴ層１０２の電子回路同士を電気的に絶縁する役割を有していてもよい。
c. Passivation layer 103
The passivation layer 103 is a thin film layer disposed so as to cover the TFT layer 102, and has a role of protecting the electronic circuit in the TFT layer 102 from physical and chemical changes. Further, the passivation layer 103 may have a role of electrically insulating the electronic circuits of the TFT layer 102 from each other.
パッシベーション層１０３には、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコンなどの無機材料、酸化アルミニウムなどの金属酸化物材料を用いることができる。パッシベーション層１０３の形成方法としては、例えば、ＴＦＴ層１０２を覆うように、スパッタ法、ＣＶＤ法、スピンコート法などによって上記材料の薄膜を形成すればよい。
ｄ．層間絶縁層１０４
層間絶縁層１０４は、パッシベーション層１０３上に配置された層であり、有機ＥＬ素子１００とＴＦＴ層１０２とを電気的に絶縁する役割を有する。また、層間絶縁層１０４は、有機ＥＬ素子１００を安定的かつ高精度に形成するため、ＴＦＴ層１０２によって生じた凹凸を平坦化する役割を有する。なお、図３では図示を省略しているが、パッシベーション層１０３及び層間絶縁層１０４には貫通孔（コンタクトホール）が形成されており、各有機ＥＬ素子１００とＴＦＴ層１０２の所定の箇所とが電気的に接続されている。
For the passivation layer 103, an inorganic material such as silicon nitride, silicon oxide, or silicon oxynitride, or a metal oxide material such as aluminum oxide can be used. As a method for forming the passivation layer 103, for example, a thin film of the above material may be formed by a sputtering method, a CVD method, a spin coating method, or the like so as to cover the TFT layer 102.
d. Interlayer insulating layer 104
The interlayer insulating layer 104 is a layer disposed on the passivation layer 103 and has a role of electrically insulating the organic EL element 100 and the TFT layer 102. In addition, the interlayer insulating layer 104 has a role of flattening irregularities generated by the TFT layer 102 in order to form the organic EL element 100 stably and with high accuracy. Although not shown in FIG. 3, through-holes (contact holes) are formed in the passivation layer 103 and the interlayer insulating layer 104, and each organic EL element 100 and a predetermined portion of the TFT layer 102 are connected to each other. Electrically connected.
層間絶縁層１０４には、電気絶縁性を有し、かつ製造過程で一定の流動性を付与できる材料、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シロキサン樹脂、フェノール樹脂などの有機材料を用いることができる。層間絶縁層１０４の形成方法としては、例えば、パッシベーション層１０３上の所定の領域全面に、各種塗布法により上記有機材料を塗布すればよい。 For the interlayer insulating layer 104, a material that has electrical insulation and can impart a certain fluidity during the manufacturing process, for example, an organic material such as an acrylic resin, a polyimide resin, a siloxane resin, or a phenol resin can be used. As a method for forming the interlayer insulating layer 104, for example, the organic material may be applied to the entire surface of a predetermined region on the passivation layer 103 by various application methods.
ｅ．画素電極１０５
画素電極１０５は、層間絶縁層１０４上に配列された複数の長方形状の電極であり、ＴＦＴ層１０２のＴＦＴ素子を介して供給された電力により、機能層１０６に正孔を供給する陽極としての役割を有する。画素電極１０５は、有機ＥＬ素子１００の構成要素の一つであり、画像表示面内における有機ＥＬ素子１００の領域、すなわち画素領域を規定する。
e. Pixel electrode 105
The pixel electrode 105 is a plurality of rectangular electrodes arranged on the interlayer insulating layer 104, and serves as an anode that supplies holes to the functional layer 106 by power supplied via the TFT elements of the TFT layer 102. Have a role. The pixel electrode 105 is one of the components of the organic EL element 100, and defines a region of the organic EL element 100 in the image display surface, that is, a pixel region.
画素電極１０５には、導電性を有する材料を用いることができる。例えば、アルミニウム、銀、モリブデン、タングステン、チタン、クロム、ニッケル、亜鉛などの金属材料、金属材料を組み合わせた合金材料、ＩＴＯやＩＺＯなどの導電性酸化物材料を用いることができる。また、これらを積層した多層構造などであってもよい。特に、金属材料や合金材料上に導電性酸化物材料を積層した場合は、金属材料や合金材料の酸化を防ぐことができる。 A conductive material can be used for the pixel electrode 105. For example, a metal material such as aluminum, silver, molybdenum, tungsten, titanium, chromium, nickel, or zinc, an alloy material that is a combination of metal materials, or a conductive oxide material such as ITO or IZO can be used. Moreover, the multilayer structure etc. which laminated | stacked these may be sufficient. In particular, when a conductive oxide material is stacked on a metal material or an alloy material, oxidation of the metal material or the alloy material can be prevented.
なお、正孔注入の観点から、画素電極１０５には仕事関数の高い材料を用いることが好ましい。また、パネル１０はトップエミッション型であるため、画素電極１０５には、光反射性を有する材料を用いることが好ましい。画素電極１０５に光反射性を有さない材料を用いる場合は、画素電極１０５に光反射性材料をコーティングすることが好ましい。
画素電極１０５の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、気相成長法等の乾式プロセスを用いることができ、スパッタリング法を用いることが好ましい。また、印刷法、スピンコート法、インクジェット法などを用いてもよい。
Note that a material having a high work function is preferably used for the pixel electrode 105 from the viewpoint of hole injection. Since the panel 10 is a top emission type, it is preferable to use a light reflective material for the pixel electrode 105. In the case where a material that does not have light reflectivity is used for the pixel electrode 105, it is preferable to coat the pixel electrode 105 with a light reflective material.
As a method for forming the pixel electrode 105, for example, a dry process such as a vacuum evaporation method, an electron beam evaporation method, a sputtering method, a reactive sputtering method, an ion plating method, a vapor phase growth method, or the like can be used. It is preferable to use it. Further, a printing method, a spin coating method, an ink jet method, or the like may be used.
ｆ．機能層１０６
機能層１０６は、画素電極１０５上に配置された層であり、有機ＥＬ素子の構成要素の一つであり、少なくとも有機発光層を含む。有機発光層は、画素電極１０５及び共通電極１０７から供給された正孔及び電子の再結合による発光（電界発光現象）が行われる部位である。
f. Functional layer 106
The functional layer 106 is a layer disposed on the pixel electrode 105, is one of the components of the organic EL element, and includes at least an organic light emitting layer. The organic light emitting layer is a portion where light emission (electroluminescence phenomenon) is performed by recombination of holes and electrons supplied from the pixel electrode 105 and the common electrode 107.
有機発光層には、電界発光現象によって発光する有機材料を用いる。具体的には、例えば、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物、アザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）などの公知の蛍光物質、燐光物質を用いることができる。また、例えば、上記の蛍光物質、燐光物質をドーパントとした有機化合物の混合層を用いてもよい。 An organic material that emits light by electroluminescence is used for the organic light emitting layer. Specifically, for example, oxinoid compounds, perylene compounds, coumarin compounds, azacoumarin compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, perinone compounds, pyrrolopyrrole compounds, naphthalene compounds, anthracene compounds, fluorene compounds, fluoranthene compounds, tetracene compounds, pyrenes Compound, coronene compound, quinolone compound, azaquinolone compound, pyrazoline derivative, pyrazolone derivative, rhodamine compound, chrysene compound, phenanthrene compound, cyclopentadiene compound, stilbene compound, diphenylquinone compound, styryl compound, butadiene compound, dicyanomethylenepyran compound, dicyanomethylene Thiopyran compounds, fluorescein compounds, pyrylium compounds, thiapyrylium compounds, serenapyrine Umum compounds, telluropyrylium compounds, aromatic ardadiene compounds, oligophenylene compounds, thioxanthene compounds, cyanine compounds, acridine compounds, metal complexes of 8-hydroxyquinoline compounds, metal complexes of 2-bipyridine compounds, Schiff salts and Group III metals Known fluorescent materials and phosphorescent materials such as fluorescent materials such as complexes, oxine metal complexes, and rare earth complexes (all described in JP-A-5-163488) can be used. Further, for example, a mixed layer of an organic compound using the above-described fluorescent substance or phosphorescent substance as a dopant may be used.
有機発光層の形成方法としては、印刷法、スピンコート法、インクジェット法などの各種塗布法を用いることができる。また、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、気相成長法などの乾式プロセスを用いることもできる。材料コストや形成精度の点からは、塗布法を用いることが好ましい。 As a method for forming the organic light emitting layer, various coating methods such as a printing method, a spin coating method, and an ink jet method can be used. Alternatively, a dry process such as a vacuum evaporation method, an electron beam evaporation method, a sputtering method, a reactive sputtering method, an ion plating method, or a vapor phase growth method can be used. From the viewpoint of material cost and formation accuracy, it is preferable to use a coating method.
なお、機能層１０６は、有機発光層以外にも有機ＥＬ素子の低電圧駆動、高発光効率、高寿命を目的に、正孔・電子注入層、正孔・電子輸送層、正孔・電子阻止層などを有していてもよい。これらの配置構成・材料・形成方法は公知の方法を用いることができる。
ｇ．共通電極１０７
共通電極１０７は、機能層１０６及び機能層１０６間の隔壁１０８をすべて覆うように配置された長方形状の電極であり、ＴＦＴ層１０２のＴＦＴ素子を介して供給された電力により、機能層１０６に電子を供給する陰極としての役割を有する。共通電極１０７は、有機ＥＬ素子１００の構成要素の一つであり、各有機ＥＬ素子１００に共有される。
In addition to the organic light emitting layer, the functional layer 106 is a hole / electron injection layer, a hole / electron transport layer, a hole / electron blocking layer for the purpose of low voltage driving, high light emission efficiency, and long life of the organic EL element. It may have a layer or the like. A known method can be used as the arrangement configuration, material, and formation method.
g. Common electrode 107
The common electrode 107 is a rectangular electrode disposed so as to cover all of the partition wall 108 between the functional layer 106 and the functional layer 106, and is applied to the functional layer 106 by the power supplied via the TFT element of the TFT layer 102. It serves as a cathode for supplying electrons. The common electrode 107 is one of the components of the organic EL element 100 and is shared by each organic EL element 100.
共通電極１０７には、画素電極１０５と同様に導電性を有する材料を用いることができる。具体的には、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電性酸化物材料である。また、透明導電性酸化物材料からなる層に銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、アルミニウムなどの金属又はこれらの合金の層を積層してもよい。
なお、電子注入の観点から、共通電極１０７には仕事関数の低い材料を用いることが好ましい。また、パネル１０はトップエミッション型であるため、共通電極１０７には、高い光透過性を有する材料を用いることが好ましい。
For the common electrode 107, a conductive material can be used as in the pixel electrode 105. Specifically, it is a transparent conductive oxide material such as ITO or IZO. Moreover, you may laminate | stack the layer of metals, such as silver, gold | metal | money, platinum, palladium, nickel, copper, aluminum, or these alloys in the layer which consists of a transparent conductive oxide material.
Note that a material having a low work function is preferably used for the common electrode 107 from the viewpoint of electron injection. Further, since the panel 10 is a top emission type, it is preferable to use a material having high light transmittance for the common electrode 107.
共通電極１０７の形成方法としては、例えば画素電極１０５の形成方法として例示した方法を用いることができる。
ｈ．隔壁１０８
隔壁１０８は、画素電極１０５及び機能層１０６を区切るように配置された層であって、各有機ＥＬ素子１００を物理的に規定し、かつ電気的に絶縁する役割を有する。隔壁１０８の形状は、有機ＥＬ素子１００ごとに区画する格子状（ピクセルバンク）であってもよいし、有機ＥＬ素子１００の列ごとに区画する線状（ラインバンク）であってもよい。
As a method for forming the common electrode 107, for example, the method exemplified as the method for forming the pixel electrode 105 can be used.
h. Bulkhead 108
The partition wall 108 is a layer arranged so as to separate the pixel electrode 105 and the functional layer 106, and has a role of physically defining each organic EL element 100 and electrically insulating it. The shape of the partition 108 may be a lattice shape (pixel bank) partitioned for each organic EL element 100 or a line shape (line bank) partitioned for each column of the organic EL elements 100.
隔壁１０８には、電気絶縁性を有し、加工により微細なパターンが形成可能な材料を用いることができる。例えば、層間絶縁層１０４の材料として例示した有機材料を用いることができる。なお、隔壁１０８の材料は、有機溶剤への耐性を有し、エッチング処理やベーク処理に対して過度に変形、変質などをしないものが好ましい。また、有機発光層の形成に塗布法を用いる場合は、隔壁の表面にフッ素処理などを行い、撥液性を持たせることが好ましい。 For the partition wall 108, a material that has an electrical insulating property and can form a fine pattern by processing can be used. For example, the organic materials exemplified as the material for the interlayer insulating layer 104 can be used. Note that the material of the partition wall 108 is preferably a material which has resistance to an organic solvent and does not excessively deform or change in quality with respect to an etching process or a baking process. Moreover, when using the apply | coating method for formation of an organic light emitting layer, it is preferable to perform a fluorine process etc. on the surface of a partition and to make liquid repellency.
隔壁１０８の形成方法としては、例えば、画素電極１０５を形成した層間絶縁層１０４上に、各種塗布法により感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法により画素電極１０５上を開口するようにパターンニングすればよい。
ｉ．薄膜封止層１０９
薄膜封止層１０９は、無機材料からなり、有機ＥＬ素子列１００Ａの上方及び周縁、具体的には、パネル１０における上記ＴＦＴ層１０２から隔壁１０８までの基板１０１上の積層物を覆う薄膜である。薄膜封止層１０９は、封止構造形成前の各積層物の保護及び封止構造形成後の封止構造内外からの水分などの浸透を抑制する役割を有する。
As a method for forming the partition wall 108, for example, a photosensitive resin is applied to the interlayer insulating layer 104 on which the pixel electrode 105 is formed by various coating methods, and patterning is performed so as to open the pixel electrode 105 by a photolithography method. That's fine.
i. Thin film sealing layer 109
The thin film sealing layer 109 is made of an inorganic material, and is a thin film that covers the upper and peripheral edges of the organic EL element array 100A, specifically, the laminate on the substrate 101 from the TFT layer 102 to the partition wall 108 in the panel 10. . The thin film sealing layer 109 has a role of protecting each laminate before forming the sealing structure and suppressing penetration of moisture and the like from inside and outside the sealing structure after forming the sealing structure.
薄膜封止層１０９には、水分や酸素などの透過性が低い材料、すなわち緻密な構造を有する材料を用いることが好ましい。特に、薄膜封止層１０９の材料は、珪素、炭素又はアルミニウムの酸化物、窒化物又は酸窒化物であることが好ましい。具体的には、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、酸化炭素、窒化炭素、酸化アルミニウムなどを用いることができる。また、パネル１０はトップエミッション型であるため、薄膜封止層１０９には、光透過性が高く、隣接する共通電極１０７及び樹脂層１１０との屈折率の差が小さい材料を用いることが好ましい。 For the thin film sealing layer 109, a material having low permeability such as moisture and oxygen, that is, a material having a dense structure is preferably used. In particular, the material of the thin film sealing layer 109 is preferably an oxide, nitride, or oxynitride of silicon, carbon, or aluminum. Specifically, for example, silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, carbon oxide, carbon nitride, aluminum oxide, or the like can be used. In addition, since the panel 10 is a top emission type, it is preferable to use a material having a high light transmittance and a small difference in refractive index between the adjacent common electrode 107 and the resin layer 110 for the thin film sealing layer 109.
薄膜封止層１０９の形成方法には、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、気相成長法などの乾式プロセスを用いることができ、反応性スパッタリング法を用いることが好ましい。
ｊ．樹脂層１１０
樹脂層１１０は、薄膜封止層１０９と封止板１１２との間に配置された層であり、具体的には、パネル１０における薄膜封止層１０９、カラーフィルタ層１１１及び吸湿材１１４に囲まれた領域内に充填された樹脂の層である。樹脂層１１０は、基板１０１と封止板１１２との密着性を高め、パネル１０の強度を向上させる役割を有する。
As a method for forming the thin film sealing layer 109, a dry process such as a vacuum evaporation method, an electron beam evaporation method, a sputtering method, a reactive sputtering method, an ion plating method, or a vapor deposition method can be used. The method is preferably used.
j. Resin layer 110
The resin layer 110 is a layer disposed between the thin film sealing layer 109 and the sealing plate 112. Specifically, the resin layer 110 is surrounded by the thin film sealing layer 109, the color filter layer 111, and the hygroscopic material 114 in the panel 10. This is a resin layer filled in the region. The resin layer 110 has a role of improving the adhesion between the substrate 101 and the sealing plate 112 and improving the strength of the panel 10.
樹脂層１１０には、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの硬化性樹脂などを用いることができる。また、パネル１０はトップエミッション型であるため、樹脂層１１０も薄膜封止層１０９と同様に、光透過性が高く、隣接する薄膜封止層１０９及びカラーフィルタ層１１１との屈折率の差が小さい材料を用いることが好ましい。
樹脂層１１０の形成には、例えば、次の方法を用いることができる。まずディスペンス法、印刷法、ダイコート法などの各種塗布法によって薄膜封止層１０９上又はカラーフィルタ層１１１が配置された封止板１１２上に硬化性樹脂を一様に塗布する。そして、基板１０１と封止板１１２とを貼り合わせた後に、熱、光又は硬化剤などで硬化性樹脂を硬化させることにより、樹脂層１１０を形成することができる。
For the resin layer 110, for example, a curable resin such as an epoxy resin, an acrylic resin, or a silicone resin can be used. Further, since the panel 10 is a top emission type, the resin layer 110 has a high light transmittance like the thin film sealing layer 109, and there is a difference in refractive index between the adjacent thin film sealing layer 109 and the color filter layer 111. It is preferable to use a small material.
For example, the following method can be used to form the resin layer 110. First, a curable resin is uniformly applied on the thin film sealing layer 109 or the sealing plate 112 on which the color filter layer 111 is arranged by various application methods such as a dispensing method, a printing method, and a die coating method. Then, after the substrate 101 and the sealing plate 112 are bonded together, the resin layer 110 can be formed by curing the curable resin with heat, light, or a curing agent.
ｋ．カラーフィルタ層１１１
カラーフィルタ層１１１は、機能層１０６及び隔壁１０８の上方に配置される光学フィルタであり、機能層１０６から出射した光の色度やパネル１０の画像表示面内のコントラストを調整する。カラーフィルタ層１１１は、有色フィルタ１１１Ｃ、ブラックマトリクス１１１Ｂ、ダミーフィルタ１１１Ｄを有する。
k. Color filter layer 111
The color filter layer 111 is an optical filter disposed above the functional layer 106 and the partition wall 108 and adjusts the chromaticity of light emitted from the functional layer 106 and the contrast in the image display surface of the panel 10. The color filter layer 111 includes a color filter 111C, a black matrix 111B, and a dummy filter 111D.
有色フィルタ１１１Ｃは、機能層１０６（有機ＥＬ素子１００）の上方に配置された有色（赤色、緑色、青色など）のフィルタであり、機能層１０６から出射した光の色純度を向上させる機能を有する。ブラックマトリクス１１１Ｂは、有色フィルタ１１１Ｃ同士の間隔及びカラーフィルタ層１１１の周縁部に配置された黒色樹脂であり、外光の反射抑制・コントラスト向上などの機能を有する。ダミーフィルタ１１１Ｄは、有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅの外側に配置されたフィルタであり、周縁１００Ｅ付近にて発生しやすい各部材の形成不良などを抑制するためのものである。 The colored filter 111C is a colored (red, green, blue, etc.) filter disposed above the functional layer 106 (organic EL element 100) and has a function of improving the color purity of light emitted from the functional layer 106. . The black matrix 111 </ b> B is a black resin disposed at the interval between the colored filters 111 </ b> C and the peripheral edge portion of the color filter layer 111, and has functions of suppressing reflection of external light and improving contrast. The dummy filter 111D is a filter disposed outside the peripheral edge 100E of the organic EL element array 100A, and is for suppressing the formation failure of each member that easily occurs in the vicinity of the peripheral edge 100E.
なお、前述のとおり、ブラックマトリクス１１１Ｂは、封止板１１２と吸湿材１１４との間の一部に配置されている。具体的には吸湿材１１４の内周側の上部には配置されているが、吸湿材１１４の中央及び外周側の上部には配置されていない。
有色フィルタ１１１Ｃには、公知の有機材料、例えば、市販のカラーレジスト等を用いることができる。ブラックマトリクス１１１Ｂには、遮光性を有する材料、例えば黒色顔料を含む有機材料などを用いることができる。ダミーフィルタ１１１Ｄには、例えば有色フィルタ１１１Ｃと同様の材料を用いることができる。
As described above, the black matrix 111 </ b> B is disposed in a part between the sealing plate 112 and the moisture absorbent material 114. Specifically, the hygroscopic material 114 is disposed at the upper portion on the inner peripheral side, but is not disposed at the center of the hygroscopic material 114 and the upper portion on the outer peripheral side.
A known organic material such as a commercially available color resist can be used for the colored filter 111C. For the black matrix 111B, a light-shielding material such as an organic material containing a black pigment can be used. For the dummy filter 111D, for example, the same material as the colored filter 111C can be used.
カラーフィルタ層１１１の形成方法には、各種の塗布法を用いることができる。例えば、まず塗布法により封止板１１２上に黒色顔料を含む有機材料の層を形成し、フォトリソグラフィ法により、有機ＥＬ素子１００に対応する位置及びダミーフィルタ１１１Ｄの形成位置に開口を形成する。次に、開口部に有色フィルタ１１１Ｃの材料を含有した有機溶液を塗布し、有機溶液の溶媒を乾燥させれば、カラーフィルタ層１１１を形成することができる。 Various coating methods can be used for forming the color filter layer 111. For example, an organic material layer containing a black pigment is first formed on the sealing plate 112 by a coating method, and openings are formed at positions corresponding to the organic EL elements 100 and positions where the dummy filter 111D is formed by photolithography. Next, the color filter layer 111 can be formed by applying an organic solution containing the material of the colored filter 111C to the opening and drying the solvent of the organic solution.
ｌ．封止板１１２
封止板１１２は、透明な平板状の部材であって、封止構造の一部として、有機ＥＬ素子列１００Ａの上方を封止する役割を有する。また、封止板１１２は、樹脂層１１０、カラーフィルタ層１１１、封止壁１１３、吸湿材１１４などに対し、支持材としての役割を有していてもよい。
l. Sealing plate 112
The sealing plate 112 is a transparent flat plate-like member, and has a role of sealing the upper part of the organic EL element row 100A as a part of the sealing structure. Further, the sealing plate 112 may have a role as a support material for the resin layer 110, the color filter layer 111, the sealing wall 113, the hygroscopic material 114, and the like.
封止板１１２には、例えば、基板１０１の材料として例示した材料を用いることができる。また、封止板１１２は封止構造の一部であるため、水分透過度の低い材料、例えばガラスや金属などを用いることが好ましい。又は、樹脂材料の上面に、例えば窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの水分透過度の低い薄膜をコーティングしたものを用いてもよい。また、トップエミッション型であるパネル１０において、封止板１１２は高い光透過性を有することが好ましい。 For the sealing plate 112, for example, the materials exemplified as the material of the substrate 101 can be used. Further, since the sealing plate 112 is a part of the sealing structure, it is preferable to use a material with low moisture permeability, such as glass or metal. Alternatively, a resin material whose upper surface is coated with a thin film with low moisture permeability such as silicon nitride, silicon oxide, silicon oxynitride, or aluminum oxide may be used. Moreover, in the panel 10 of the top emission type, the sealing plate 112 preferably has high light transmittance.
ｍ．封止壁１１３
封止壁１１３は、有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅを囲むように、基板１０１上のパッシベーション層１０３上及び薄膜封止層１０９上に配置された壁状の部材である。封止壁１１３は、封止構造の一部として、有機ＥＬ素子列１００Ａの側方を封止する役割を有する。
m. Sealing wall 113
The sealing wall 113 is a wall-like member disposed on the passivation layer 103 and the thin film sealing layer 109 on the substrate 101 so as to surround the peripheral edge 100E of the organic EL element row 100A. The sealing wall 113 has a role of sealing the side of the organic EL element row 100A as a part of the sealing structure.
封止壁１１３には、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。また、例えば、基板１０１及び封止板１１２にガラス材料を用いた場合は、これらと溶着可能なガラスフリットなどを用いることができる。なお、封止壁１１３に、一定の剛性を有するスペーサーを含有させれば、基板１０１と封止板１１２との間隔を維持することができる。また、封止壁１１３は、封止構造の一部であるため、水分透過度の低い材料を用いることが好ましい。 For the sealing wall 113, for example, a curable resin such as an epoxy resin, a urethane resin, or an acrylic resin can be used. For example, when a glass material is used for the substrate 101 and the sealing plate 112, a glass frit that can be welded thereto can be used. Note that if the sealing wall 113 contains a spacer having a certain rigidity, the distance between the substrate 101 and the sealing plate 112 can be maintained. Further, since the sealing wall 113 is a part of the sealing structure, it is preferable to use a material having low moisture permeability.
封止壁１１３の形成には、例えば、次の方法を用いることができる。まず、ディスペンス法、印刷法、ダイコート法などの各種塗布法によって、基板１０１又は封止板１１２の周縁領域に、硬化性樹脂を長方形枠状に塗布する。そして、基板１０１と封止板１１２とを貼り合わせた後に、熱、光又は硬化剤などで硬化性樹脂を硬化させることにより、封止壁１１３を形成することができる。 For example, the following method can be used to form the sealing wall 113. First, a curable resin is applied in a rectangular frame shape to the peripheral region of the substrate 101 or the sealing plate 112 by various application methods such as a dispensing method, a printing method, and a die coating method. Then, after the substrate 101 and the sealing plate 112 are bonded together, the sealing wall 113 can be formed by curing the curable resin with heat, light, or a curing agent.
ｎ．吸湿材１１４
吸湿材１１４は、封止壁１１３の内側に沿って、基板１０１上の薄膜封止層１０９上に配置された、平面形状が長方形の枠状となる部材であり、封止壁１１３を通過した水分などを吸着して有機ＥＬ素子列１００Ａへの浸透を抑制する役割を有する。また、吸湿材１１４は、製造過程においてパネル１０の各部材（例えば樹脂層１１０やカラーフィルタ層１１１）に含有された水分などを吸着する役割も有する。吸湿材１１４は周囲の部材（樹脂層１１０、カラーフィルタ層１１１、封止板１１２、封止壁１１３など）と密着していることが好ましく、これにより水分の通路が塞がれ、有機ＥＬ素子列１００Ａへの水分の浸透をさらに抑制できる。
n. Hygroscopic material 114
The hygroscopic material 114 is a member that is disposed on the thin film sealing layer 109 on the substrate 101 along the inside of the sealing wall 113 and has a rectangular frame shape in plan view, and has passed through the sealing wall 113. It has a role of suppressing moisture permeation into the organic EL element array 100A by adsorbing moisture and the like. The hygroscopic material 114 also has a role of adsorbing moisture contained in each member (for example, the resin layer 110 and the color filter layer 111) of the panel 10 in the manufacturing process. The hygroscopic material 114 is preferably in close contact with surrounding members (such as the resin layer 110, the color filter layer 111, the sealing plate 112, and the sealing wall 113). The penetration of moisture into the row 100A can be further suppressed.
図４は図３のＹを拡大した模式断面図である。吸湿材１１４は、化学的乾燥剤１１４ａを含有する樹脂１１４ｂである。化学的乾燥剤１１４ａは、粉末状であり、封止壁１１３を通過した水分などと化学反応することによって水分を吸着する機能を有する。樹脂１１４ｂは、後述するように液状又はゴム状の物質であり、結合剤（バインダ）としてその内部に化学的乾燥剤１１４ａを分散させて含有している。 FIG. 4 is an enlarged schematic cross-sectional view of Y in FIG. The hygroscopic material 114 is a resin 114b containing a chemical desiccant 114a. The chemical desiccant 114a is in a powder form and has a function of adsorbing moisture by chemically reacting with moisture or the like that has passed through the sealing wall 113. The resin 114b is a liquid or rubber-like substance as will be described later, and contains a chemical desiccant 114a dispersed therein as a binder.
化学的乾燥剤１１４ａには、例えば、水分との反応性が高いアルカリ金属又はアルカリ土類金属の酸化物などの粉末を用いることができる。具体的には、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウムなどの粉末である。また、これ以外にも、公知の化学的乾燥剤、例えば、塩化カルシウム、硫酸カルシウム、過塩素酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、炭酸カリウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、硫酸ナトリウム、酸化リン、塩化亜鉛などの粉末を用いてもよい。 As the chemical desiccant 114a, for example, a powder such as an alkali metal or alkaline earth metal oxide having high reactivity with moisture can be used. Specifically, it is a powder of lithium oxide, sodium oxide, potassium oxide, calcium oxide, magnesium oxide, calcium oxide, strontium oxide, barium oxide or the like. In addition, other known chemical desiccants such as calcium chloride, calcium sulfate, magnesium perchlorate, magnesium sulfate, potassium carbonate, potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium sulfate, phosphorus oxide, zinc chloride, etc. The powder may be used.
樹脂１１４ｂには、透光性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、ポリスチレン樹脂、テルペン樹脂、ハイドロフルオロエーテル樹脂などを用いることができる。 For the resin 114b, a translucent resin, for example, epoxy resin, acrylic resin, silicone resin, urethane resin, phenol resin, polyester resin, ethylene / vinyl acetate copolymer resin, polyvinyl alcohol resin, polyisobutylene resin, polybutene resin, polybutadiene Resins, polyimide resins, polyimide silicone resins, polystyrene resins, terpene resins, hydrofluoroether resins, and the like can be used.
また、樹脂１１４ｂの粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上１０，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。粘度が１０Ｐａ・ｓ以上であることにより、樹脂１１４ｂ中での水分の拡散を抑制でき、粘度が１０，０００Ｐａ・ｓ以下であることにより、製造時、特に基板１０１と封止板１１２との貼り合わせ時の流動性を確保できる。特に好ましい樹脂１１４ｂの粘度の範囲は、１００Ｐａ・ｓ以上２，０００Ｐａ・ｓ以下である。 The viscosity of the resin 114b is preferably 10 Pa · s or more and 10,000 Pa · s or less. When the viscosity is 10 Pa · s or more, the diffusion of moisture in the resin 114 b can be suppressed, and when the viscosity is 10,000 Pa · s or less, the substrate 101 and the sealing plate 112 are particularly stuck during manufacturing. The liquidity at the time of combination can be secured. A particularly preferable range of the viscosity of the resin 114b is 100 Pa · s or more and 2,000 Pa · s or less.
また、樹脂１１４ｂの材料は、分子量が１００以上１０，０００以下であることが好ましい。この範囲であることにより、好ましい粘度の樹脂１１４ｂが得られる。
また、樹脂１１４ｂは、無溶剤型など、溶剤で希釈しないことが好ましい。溶剤で希釈しない場合、吸湿材１１４の形成時に乾燥工程が不要となって工数を減らすことができ、また、残留した溶剤による有機ＥＬ素子１００の劣化を低減できる。
The material of the resin 114b preferably has a molecular weight of 100 or more and 10,000 or less. By being in this range, a resin 114b having a preferable viscosity can be obtained.
The resin 114b is preferably not diluted with a solvent, such as a solventless type. When not diluted with a solvent, a drying process is not required when the moisture absorbent material 114 is formed, and the number of steps can be reduced, and deterioration of the organic EL element 100 due to the remaining solvent can be reduced.
また、吸湿材１１４において、化学的乾燥剤１１４ａの樹脂１１４ｂ中の含有率は、１０重量％以上６０重量％以下であることが好ましい。化学的乾燥剤１１４ａの含有率が１０重量％以上であることにより、吸湿材１１４の吸湿能力が確保される。また、化学的乾燥剤１１４ａの含有率が６０重量％以下であることにより、樹脂１１４ｂ中での化学的乾燥剤１１４ａの分散が容易となる。 In the hygroscopic material 114, the content of the chemical desiccant 114a in the resin 114b is preferably 10% by weight or more and 60% by weight or less. When the content of the chemical desiccant 114a is 10% by weight or more, the hygroscopic capacity of the hygroscopic material 114 is ensured. Moreover, when the content of the chemical desiccant 114a is 60% by weight or less, the chemical desiccant 114a is easily dispersed in the resin 114b.
ここで、樹脂１１４ｂは前述のように液状又はゴム状である。図５は、一般的な樹脂の温度に対する弾性率の変化を説明するグラフである。図５の横軸は温度を示し、Ｔｇは樹脂のガラス転移温度、Ｔｍは樹脂の融点を示している。図５の縦軸は弾性率（ヤング率）を示しており、上方にあるほど、応力に対するひずみが小さくなることを示す。
一般的に、樹脂は、ガラス転移温度Ｔｇ以下の低温においては、非常に大きな弾性率Ｅ１を有し、応力を加えてもほとんど変形しない（ガラス状）が、温度を上げると、ある温度を境に急激に弾性率が減少し始める（転移状態）。さらに温度を上げると、樹脂の弾性率の減少はある温度で停止して一定の弾性率Ｅ２となり、応力によって変形するが流動はしない状態（ゴム状）となる。さらに温度を上げ融点Ｔｍを超えると、再び弾性率が低下し、樹脂は弾性変形をしない流動状態（液状）となる。なお、ガラス転移温度Ｔｇは、転移状態の中間点となる温度であり、樹脂の温度上昇において、急激に弾性率が減少し始める温度と、その後に弾性率の減少が停止する温度の中間となる温度である。
Here, the resin 114b is liquid or rubber-like as described above. FIG. 5 is a graph for explaining the change of the elastic modulus with respect to the temperature of a general resin. The horizontal axis in FIG. 5 indicates the temperature, Tg indicates the glass transition temperature of the resin, and Tm indicates the melting point of the resin. The vertical axis | shaft of FIG. 5 has shown the elasticity modulus (Young's modulus), and shows that the distortion | strain with respect to stress becomes small, so that it is upward.
In general, a resin has a very large elastic modulus E1 at a low temperature below the glass transition temperature Tg and hardly deforms even when stress is applied (glassy state). The elastic modulus begins to decrease suddenly (transition state). When the temperature is further increased, the decrease in the elastic modulus of the resin stops at a certain temperature and becomes a constant elastic modulus E2, which is deformed by stress but does not flow (rubbery). When the temperature is further raised and the melting point Tm is exceeded, the elastic modulus decreases again, and the resin enters a fluid state (liquid state) that does not undergo elastic deformation. The glass transition temperature Tg is a temperature that is an intermediate point of the transition state, and is intermediate between a temperature at which the elastic modulus starts to decrease suddenly and a temperature at which the decrease in the elastic modulus stops thereafter when the resin temperature rises. Temperature.
以上のガラス転移温度Ｔｇ及び融点Ｔｍは、樹脂によって異なる。したがって、樹脂１１４ｂが液状又はゴム状であるとは、樹脂１１４ｂのガラス転移温度Ｔｇが、パネル１０の使用温度範囲（例えば０℃以上４０℃以下など）よりも低いことを意味する。なお、樹脂１１４ｂの融点Ｔｍについては、パネル１０の使用温度範囲と特定の関係を有する必要はないが、融点Ｔｍが使用温度範囲より低い（常に液状）、又は融点Ｔｍが使用温度範囲より高い（常にゴム状）と、吸湿材１１４の状態が安定するため好ましい。 The above glass transition temperature Tg and melting point Tm vary depending on the resin. Therefore, the resin 114b being liquid or rubbery means that the glass transition temperature Tg of the resin 114b is lower than the operating temperature range of the panel 10 (for example, 0 ° C. or higher and 40 ° C. or lower). The melting point Tm of the resin 114b need not have a specific relationship with the operating temperature range of the panel 10, but the melting point Tm is lower than the operating temperature range (always liquid) or the melting point Tm is higher than the operating temperature range ( (Always rubbery) and the hygroscopic material 114 is stable because it is preferable.
また、樹脂の分子運動の観点から見ると、ガラス転移温度Ｔｇ以下のガラス状樹脂では、分子は、分子内又は分子間の架橋により運動を拘束され、熱振動のみを行う。ガラス転移温度Ｔｇを超えたゴム状樹脂では、架橋の一部の結合が弱くなり、分子は、分子全体として移動することはできないものの、分子内で回転運動を行うことができるようになる（ミクロブラウン運動）。融点Ｔｍを超えた液状樹脂では、分子間の架橋が弱まり、分子が自由に運動できるようになる（ブラウン運動）。したがって、樹脂１１４ｂがゴム状であるとは、樹脂中の分子がミクロブラウン運動のみ可能な状態、樹脂１１４ｂが液状であるとは、樹脂中の分子がブラウン運動可能な状態と表現することもできる。 Further, from the viewpoint of the molecular motion of the resin, in a glassy resin having a glass transition temperature Tg or lower, the molecules are restrained in motion by cross-linking between molecules or between molecules, and only perform thermal vibration. In the case of a rubber-like resin having a glass transition temperature exceeding Tg, some of the crosslinks are weakened, and the molecule cannot move as a whole molecule, but can rotate within the molecule (microscopically). Brown movement). In a liquid resin exceeding the melting point Tm, cross-linking between molecules is weakened, and molecules can move freely (Brownian motion). Therefore, the resin 114b is rubbery when the molecules in the resin are in a state where only micro-Brownian motion is possible, and the resin 114b is in liquid state when the molecules in the resin are in a state where Brownian motion is possible. .
吸湿材１１４の形成には、例えば、次の方法を用いることができる。まず、酸化カルシウムの粉末を含有させた未硬化のエポキシ樹脂を、ディスペンス法、印刷法、ダイコート法などの各種塗布法によって、基板１０１又は封止板１１２に塗布した樹脂層１１０の材料と、封止壁１１３の材料との間隔に塗布する。この際、エポキシ樹脂には硬化開始剤を添加せずにおく。そして、基板１０１と封止板１１２とを貼り合わせた後に、熱や紫外線などで樹脂層１１０の材料及び封止壁１１３の材料を硬化させて封止構造を形成する。上記エポキシ樹脂は、硬化開始剤が添加されていないため、熱や紫外線を照射しても、硬化せず、液状又はゴム状を維持することができる。これにより、有機ＥＬ素子列１００Ａと封止壁１１３との間に液状又はゴム状の吸湿材１１４を配置することができる。 For example, the following method can be used to form the hygroscopic material 114. First, an uncured epoxy resin containing calcium oxide powder is sealed with the material of the resin layer 110 applied to the substrate 101 or the sealing plate 112 by various application methods such as a dispensing method, a printing method, and a die coating method. It is applied at a distance from the material of the stop wall 113. At this time, the epoxy resin is not added with a curing initiator. And after bonding the board | substrate 101 and the sealing board 112, the material of the resin layer 110 and the material of the sealing wall 113 are hardened with a heat | fever, an ultraviolet-ray, etc., and a sealing structure is formed. Since the epoxy resin does not contain a curing initiator, it is not cured even when irradiated with heat or ultraviolet rays, and can maintain a liquid or rubbery state. Thereby, the liquid or rubber-like hygroscopic material 114 can be disposed between the organic EL element array 100 </ b> A and the sealing wall 113.
なお、吸湿材１１４の樹脂１１４ｂが一定以上の粘度を有する場合は、液状であっても一定の形状を維持することができるため、樹脂層１１０又は封止壁１１３の材料を塗布する前に吸湿材１１４の材料を塗布してもよい。
また、樹脂１１４ｂが、硬化性樹脂である場合は、パネル１０の製造時又は使用時の熱、光又は硬化剤などの影響により、樹脂１１４ｂが変質してガラス状となる恐れがある。したがって、樹脂１１４ｂは非硬化性樹脂であることが好ましい。なお、非硬化性樹脂には、前述のエポキシ樹脂のように、硬化開始剤の添加によって硬化性を有する樹脂であって、硬化開始剤が添加されていないものも含む。
Note that when the resin 114b of the hygroscopic material 114 has a certain viscosity or higher, a certain shape can be maintained even if it is liquid, so the hygroscopic material is applied before the material of the resin layer 110 or the sealing wall 113 is applied. The material 114 may be applied.
Further, when the resin 114b is a curable resin, the resin 114b may be altered and become glassy due to the influence of heat, light, a curing agent, or the like when the panel 10 is manufactured or used. Therefore, the resin 114b is preferably a non-curable resin. The non-curable resin includes a resin that is curable by addition of a curing initiator and has no curing initiator added, such as the above-described epoxy resin.
３．パネル１０における吸湿材１１４の吸湿状態の確認方法
（１）窓領域１１５の機能
図３に戻って、窓領域１１５は、吸湿材１１４上の領域であって、ブラックマトリクス１１１Ｂの配置されてない領域であり、かつ封止板１１２の上端１１２Ｓから吸湿材１１４の上端１１４ＳＴまでの領域である。具体的には、窓領域１１５は、図３において、吸湿材１１４上の一点鎖線で囲まれた封止板１１２の領域である。
3. Method of Confirming Hygroscopic State of Moisture Absorbing Material 114 in Panel 10 (1) Function of Window Region 115 Returning to FIG. 3, the window region 115 is an area on the hygroscopic material 114 and is not provided with the black matrix 111B. And an area from the upper end 112S of the sealing plate 112 to the upper end 114ST of the hygroscopic material 114. Specifically, the window region 115 is a region of the sealing plate 112 surrounded by an alternate long and short dash line on the hygroscopic material 114 in FIG.
パネル１０では、封止板１１２が透明であることから、窓領域１１５は透明領域であり、窓領域１１５を介して封止板１１２の上端１１２Ｓ側から吸湿材１１４の上端１１４ＳＴの状態を確認することができる。このように、パネル１０では、窓領域１１５を有することにより、吸湿材１１４を封止板１１２越しに認識することができる。
図６は、パネル１０の実施例の一部を拡大した平面写真であって、（ａ）は吸湿前の写真であり、（ｂ）は吸湿後の写真である。図６は、実施例の平面形状の角にあたる部分を真上から撮影した写真である。なお、図６における実施例では、吸湿材１１４の化学的乾燥剤１１４ａに平均粒径約１μｍの酸化カルシウムの粉末を、樹脂１１４ｂにエポキシ樹脂を用いた。また、化学的乾燥剤１１４ａの含有率は約５５重量％とし、樹脂１１４ｂには硬化開始剤を添加せず、実施例の完成状態において樹脂１１４ｂが液状のままであるようにした。
In the panel 10, since the sealing plate 112 is transparent, the window region 115 is a transparent region, and the state of the upper end 114ST of the hygroscopic material 114 is confirmed from the upper end 112S side of the sealing plate 112 through the window region 115. be able to. As described above, the panel 10 has the window region 115 so that the hygroscopic material 114 can be recognized through the sealing plate 112.
FIG. 6 is an enlarged plan view of a part of the embodiment of the panel 10, wherein (a) is a photograph before moisture absorption, and (b) is a photograph after moisture absorption. FIG. 6 is a photograph of a portion corresponding to a corner of the planar shape of the example taken from directly above. In the example shown in FIG. 6, calcium oxide powder having an average particle size of about 1 μm was used for the chemical desiccant 114a of the moisture absorbent 114, and epoxy resin was used for the resin 114b. The content of the chemical desiccant 114a was about 55% by weight, and no curing initiator was added to the resin 114b so that the resin 114b remained liquid in the completed state of the example.
図６（ａ）より、窓領域１１５を介して、吸湿前の吸湿材１１４が非透明であることが認識できる。また、図６（ｂ）より、窓領域１１５を介して、吸湿後の吸湿材１１４が非透明領域１１４ｃと透明化領域１１４ｄとを有することが認識できる。
（２）水分の浸透と吸湿材の透明化との関係
非透明領域１１４ｃは、図６（ａ）に示す吸湿前の吸湿材１１４と同じ状態である領域であり、具体的には白濁した領域である。これは、透光性を有する樹脂１１４ｂの内部に、屈折率が異なりかつ一定以上の平均粒径（数１００ｎｍ以上）を有する化学的乾燥剤１１４ａが存在することで、吸湿材１１４内部で光が化学的乾燥剤１１４ａによって散乱（ミー散乱）されるためである。
From FIG. 6A, it can be recognized that the moisture absorbent material 114 before moisture absorption is non-transparent through the window region 115. Moreover, it can be recognized from FIG. 6B that the moisture absorbent material 114 after moisture absorption has a non-transparent region 114 c and a transparent region 114 d through the window region 115.
(2) Relationship between moisture permeation and transparency of moisture absorbent material The non-transparent region 114c is a region in the same state as the moisture absorbent material 114 before moisture absorption shown in FIG. It is. This is because the chemical desiccant 114a having a different refractive index and a certain average particle diameter (several hundreds nm or more) exists in the resin 114b having translucency, so that light is absorbed inside the hygroscopic material 114. This is because scattering (Me scattering) is caused by the chemical desiccant 114a.
透明化領域１１４ｄは、吸湿材１１４の外周に沿って、封止壁１１３との界面から非透明領域１１４ｃまでの間に存在する領域である。以下に、透明化領域１１４ｄが、吸湿材１１４において、水分の浸透した領域であることを説明する。
本発明者は、パネル１０より簡単な構造であるパネル１０Ｔを製造し、水分浸透実験を行った。図７は、水分浸透実験に用いたパネル１０Ｔを示す模式断面図である。図７に示すように、パネル１０Ｔは、パネル１０と同じ基板１０１と、封止板１１２とを備える。また、パネル１０Ｔでは、有機ＥＬ素子列を配置せず、内部に樹脂層１１０と同じ材料を用いた樹脂層１１０Ｔを充填している。さらに、樹脂層１１０Ｔを、吸湿材１１４、封止壁１１３とそれぞれ同じ材料を用いた吸湿材１１４Ｔ、封止壁１１３Ｔで取り囲むように封止している。
The transparent region 114 d is a region that exists between the interface with the sealing wall 113 and the non-transparent region 114 c along the outer periphery of the hygroscopic material 114. Hereinafter, it will be described that the transparent region 114d is a region where moisture has permeated in the hygroscopic material 114.
The inventor manufactured a panel 10T having a simpler structure than the panel 10 and conducted a moisture penetration experiment. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the panel 10T used in the moisture penetration experiment. As illustrated in FIG. 7, the panel 10 </ b> T includes the same substrate 101 as the panel 10 and a sealing plate 112. Further, in the panel 10T, the organic EL element row is not arranged, and the resin layer 110T using the same material as the resin layer 110 is filled therein. Further, the resin layer 110T is sealed so as to be surrounded by the hygroscopic material 114T and the sealing wall 113T using the same material as the hygroscopic material 114 and the sealing wall 113, respectively.
以上のように、パネル１０Ｔは、有機ＥＬ素子列を除いてパネル１０とほぼ同じ構成であり、特に側面からの吸湿材１１４Ｔへの水分の浸透に関しては同等の条件である。したがって、パネル１０Ｔにおいても、図６（ｂ）のように、吸湿後の吸湿材１１４Ｔには、非透明領域１１４Ｔｃと透明化領域１１４Ｔｄとが存在する。
水分浸透実験では、上記パネル１０Ｔを８５℃８５％の環境又は６０℃９０％の環境に保存し、定期的にＦＴ−ＩＲ（フーリエ変換型赤外分光法）及び光学顕微鏡によって測定を行った。ＦＴ−ＩＲでは、Ｏ−Ｈ伸縮振動である３６５０ｃｍ-1付近の吸収ピーク強度を測定した。光学顕微鏡では、吸湿材１１４Ｔの非透明領域１１４Ｔｃと透明化領域１１４Ｔｄとの境界を測定した。具体的には、光学顕微鏡によって、非透明領域１１４Ｔｃの輝度と透明化領域１１４Ｔｄの輝度との中間値となる位置を測定した。
As described above, the panel 10T has substantially the same configuration as the panel 10 except for the organic EL element rows, and in particular, the conditions are the same with respect to the penetration of moisture into the moisture absorbent material 114T from the side surface. Therefore, also in the panel 10T, as shown in FIG. 6B, the moisture absorbing material 114T after moisture absorption has a non-transparent region 114Tc and a transparent region 114Td.
In the moisture penetration experiment, the panel 10T was stored in an environment of 85 ° C. and 85% or 60 ° C. and 90%, and periodically measured by FT-IR (Fourier transform infrared spectroscopy) and an optical microscope. In FT-IR, the absorption peak intensity around 3650 cm −1, which is OH stretching vibration, was measured. In the optical microscope, the boundary between the non-transparent region 114Tc and the transparent region 114Td of the hygroscopic material 114T was measured. Specifically, the position which becomes an intermediate value between the luminance of the non-transparent region 114Tc and the luminance of the transparent region 114Td was measured by an optical microscope.
図８は、パネル１０ＴのＦＴ−ＩＲ測定結果を示すグラフである。測定結果は８５℃８５％の環境のものである。横軸は吸湿材１１４Ｔの外周（封止壁１１３との境界）を基準（０μｍ）とした外周から内周へ向かう方向（図７の−Ｘ方向）の距離（μｍ）を示している。縦軸はＯ−Ｈ伸縮振動の吸収ピーク強度を示している。なお、グラフのＩ0で示す吸収ピーク強度は吸湿材１１４Ｔの材質が有するＯ−Ｈによる吸収レベルである。 FIG. 8 is a graph showing the FT-IR measurement results of panel 10T. The measurement results are for an environment of 85 ° C. and 85%. The horizontal axis indicates the distance (μm) in the direction from the outer periphery to the inner periphery (the −X direction in FIG. 7) with the outer periphery (boundary with the sealing wall 113) of the hygroscopic material 114T as a reference (0 μm). The vertical axis represents the absorption peak intensity of OH stretching vibration. The absorption peak intensity indicated by I 0 in the graph is the absorption level due to O—H of the material of the hygroscopic material 114T.
グラフでは、日数経過によって、外周側からＩ0を超えるＯ−Ｈの存在が測定され始め、一定レベル（Ｉ100）で飽和に達している。これは、水分子（Ｈ2Ｏ）の浸透により増加したＯ−Ｈ分の吸収によるものであり、日数経過によって、外気中の水分が封止壁１１３Ｔを介して吸湿材１１４Ｔに浸透し、化学的乾燥剤１１４ａに吸着されていることを示している。また、化学的乾燥剤１１４ａの飽和吸湿量に達した領域ではそれ以上水分が吸着されず、水分がより内側へ浸透していくことを示している。 In the graph, with the passage of days, the presence of O—H exceeding I 0 starts to be measured from the outer peripheral side, and reaches saturation at a certain level (I 100 ). This is due to the absorption of the O—H content increased by the permeation of water molecules (H 2 O). With the passage of days, the moisture in the outside air permeates the hygroscopic material 114T through the sealing wall 113T, and the chemical It is shown that it is adsorbed by the mechanical desiccant 114a. Moreover, in the area | region which reached the saturated moisture absorption amount of the chemical desiccant 114a, it has shown that a water | moisture content is not adsorb | sucked any more and a water | moisture content penetrate | invades more inside.
図９は、パネル１０Ｔにおける光学顕微鏡とＦＴ−ＩＲとの測定結果を比較するグラフであって、（ａ）は８５℃８５％条件におけるグラフであり、（ｂ）は６０℃９０％条件におけるグラフである。図９の横軸は、保存時間（ｄａｙ）を示し、縦軸は、図８の横軸と同じように、吸湿材１１４Ｔの外周を基準とした外周から内周へ向かう方向の距離（μｍ）を示している。なお、図９におけるＦＴ−ＩＲのグラフは、Ｉ0とＩ100との中間となる吸収ピーク強度（図８のＩ50）となる測定位置を示している。 FIG. 9 is a graph comparing the measurement results of the optical microscope and FT-IR in panel 10T, where (a) is a graph at 85 ° C. and 85%, and (b) is a graph at 60 ° C. and 90%. It is. The horizontal axis of FIG. 9 shows the storage time (day), and the vertical axis is the distance (μm) in the direction from the outer periphery to the inner periphery with respect to the outer periphery of the hygroscopic material 114T as in the horizontal axis of FIG. Is shown. The graph of FT-IR in FIG. 9 shows the composed measurement position (I 50 in FIG. 8) I 0 and the intermediate become absorption peak intensity of I 100.
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、光学顕微鏡とＦＴ−ＩＲとの測定結果は、８５℃８５％及び６０℃９０％のいずれの環境においてもほぼ一致している。すなわち、吸湿材１１４Ｔの外周を基準に、水分の浸透距離と透明化領域１１４Ｔｄの境界までの距離とはほぼ等しい。したがって、透明化領域１１４Ｔｄは、吸湿材１１４Ｔのうち、水分の浸透した領域である。ここで、パネル１０の吸湿材１１４は、パネル１０Ｔの吸湿材１１４Ｔと同じ材料を用いていることから、パネル１０の実施例の吸湿材１１４における透明化領域１１４ｄも、吸湿材１１４のうち、水分の浸透した領域であることが分かる。 As shown in FIGS. 9A and 9B, the measurement results of the optical microscope and the FT-IR are almost the same in both environments of 85 ° C. and 85% and 60 ° C. and 90%. That is, the moisture permeation distance and the distance to the boundary of the transparent region 114Td are substantially equal with reference to the outer periphery of the hygroscopic material 114T. Therefore, the transparent region 114Td is a region where moisture permeates in the moisture absorbent material 114T. Here, since the hygroscopic material 114 of the panel 10 uses the same material as the hygroscopic material 114T of the panel 10T, the transparent region 114d in the hygroscopic material 114 of the embodiment of the panel 10 also includes moisture in the hygroscopic material 114. It can be seen that this is a permeated region.
（３）透明化領域における化学的乾燥剤の状態
次に、透明化領域１１４ｄにおける化学的乾燥剤１１４ａの状態について説明する。なお、吸湿前の吸湿材１１４は、化学的乾燥剤１１４ａによる光のミー散乱により、白濁した状態となっている。
図１０は、吸湿材における光透過率と乾燥剤の平均粒径との相関を示すグラフである。具体的には、樹脂に屈折率の異なる粒子を分散させた場合の光の透過率について、平均粒径をパラメータとしてシミュレーションした結果である。なお、粒子における散乱は、樹脂よりも粒子の屈折率が大きい場合のミー散乱とし、シミュレーションに用いた光の波長は５９０ｎｍとした。また、シミュレーションにおいては、吸湿材中の乾燥剤について、平均粒径のみを変化させ、粒子数は一定としている。
(3) State of chemical desiccant in the transparent region Next, the state of the chemical desiccant 114a in the transparent region 114d will be described. Note that the hygroscopic material 114 before moisture absorption is in a cloudy state due to light Mie scattering by the chemical desiccant 114a.
FIG. 10 is a graph showing the correlation between the light transmittance in the hygroscopic material and the average particle diameter of the desiccant. Specifically, it is a result of simulation using the average particle diameter as a parameter for light transmittance when particles having different refractive indexes are dispersed in a resin. The scattering in the particles was Mie scattering when the refractive index of the particles was larger than that of the resin, and the wavelength of light used for the simulation was 590 nm. In the simulation, only the average particle diameter is changed for the desiccant in the hygroscopic material, and the number of particles is constant.
図１０より、光をミー散乱させる粒子を含有する樹脂においては、粒子の平均粒径と、光散乱損失（＝１−光透過率）とは比例の関係にあることが分かる。前述のように、吸湿材１１４では、吸湿により、非透明領域１１４ｃが透明化領域１１４ｄとなっている。すなわち、吸湿材１１４では、吸湿によって透明化領域１１４ｄにおける化学的乾燥剤１１４ａの平均粒径が小さくなったことが類推できる。特に、図１０のグラフから、その平均粒径は５００ｎｍ以下になったものと考えられる。 As can be seen from FIG. 10, in the resin containing particles that cause Mie scattering of light, the average particle diameter of the particles is proportional to the light scattering loss (= 1−light transmittance). As described above, in the hygroscopic material 114, the non-transparent region 114c becomes the transparent region 114d due to moisture absorption. In other words, it can be inferred that in the hygroscopic material 114, the average particle diameter of the chemical desiccant 114a in the transparent region 114d is reduced by moisture absorption. In particular, from the graph of FIG. 10, the average particle diameter is considered to be 500 nm or less.
なお、一般的な化学的乾燥剤１１４ａの平均粒径は数μｍ以上であり、小さなものでも５００ｎｍ以下のものはほとんどない。これは、化学的乾燥剤において、平均粒径を５００ｎｍ以下とすると、比表面積の増大により活性が高くなり過ぎ、短時間外気に触れるだけで吸湿量が飽和に達し、実用性を有さなくなるためである。
また、透明化領域１１４ｄは、水分の浸透した領域である。通常、水分を吸着した化学的乾燥剤１１４ａの粒子は、体積が膨張する。これは、化学的乾燥剤１１４ａより軽い水分の吸着により、化学的乾燥剤１１４ａが水酸化物又は水和物となって、密度が低下するためである。
In addition, the average particle diameter of a general chemical desiccant 114a is several μm or more, and even a small one has almost 500 nm or less. This is because, in a chemical desiccant, if the average particle size is 500 nm or less, the activity becomes too high due to an increase in the specific surface area, and the moisture absorption reaches saturation just by touching the outside air for a short time, making it impractical. It is.
In addition, the transparent region 114d is a region where moisture penetrates. Usually, the volume of the chemical desiccant 114a particles that have adsorbed moisture expands. This is because the chemical desiccant 114a becomes a hydroxide or a hydrate due to adsorption of lighter moisture than the chemical desiccant 114a, and the density decreases.
つまり、水分を吸着した化学的乾燥剤１１４ａが粉末状態であれば、粒子の平均粒径は少なくとも５００ｎｍよりも大きく、水分の浸透した吸湿材１１４の領域が透明化することはない。
このことより、吸湿材１１４では、透明化領域１１４ｄにおける化学的乾燥剤１１４ａは粉末状態ではなく、液状又はゴム状の樹脂１１４ｂ中に溶解しているものと考えられる。より具体的には、水分を吸着した化学的乾燥剤１１４ａは樹脂１１４ｂ中で電離してイオン状態となっている。例えば、実施例では、化学的乾燥剤１１４ａである酸化カルシウムが水分を吸着することで、カルシウムイオンと水酸化物イオンとに電離して液状のエポキシ樹脂中に溶解していると考えられる。
In other words, if the chemical desiccant 114a having adsorbed moisture is in a powder state, the average particle diameter of the particles is at least larger than 500 nm, and the region of the moisture absorbent material 114 infiltrated with moisture does not become transparent.
From this, in the hygroscopic material 114, it is considered that the chemical desiccant 114a in the transparent region 114d is not in a powder state but dissolved in a liquid or rubber-like resin 114b. More specifically, the chemical desiccant 114a that has adsorbed moisture is ionized in the resin 114b to be in an ionic state. For example, in the embodiment, it is considered that calcium oxide as the chemical desiccant 114a adsorbs moisture, so that it is ionized into calcium ions and hydroxide ions and dissolved in the liquid epoxy resin.
（４）まとめ
パネル１０では、吸湿材１１４が化学的乾燥剤１１４ａを含有する液状又はゴム状の樹脂１１４ｂであるため、吸湿により化学的乾燥剤１１４ａが樹脂１１４ｂに溶解し、当該領域において吸湿材１１４が非透明領域１１４ｃから透明化領域１１４ｄに変化する。また、パネル１０は、窓領域１１５を有することによって、封止板１１２越しに、吸湿材１１４が非透明であるか透明であるかを認識することができる。したがって、パネル１０では、非破壊状態において、吸湿材１１４の吸湿状態を確認することができる。
(4) Summary In the panel 10, the hygroscopic material 114 is the liquid or rubber-like resin 114b containing the chemical desiccant 114a, so that the chemical desiccant 114a is dissolved in the resin 114b due to moisture absorption, and the hygroscopic material in the region. 114 changes from the non-transparent region 114c to the transparent region 114d. Moreover, the panel 10 can recognize whether the hygroscopic material 114 is non-transparent or transparent through the sealing plate 112 by having the window region 115. Therefore, in the panel 10, the moisture absorption state of the moisture absorbent material 114 can be confirmed in a non-destructive state.
４．その他
パネル１０では、図２に示すように、窓領域１１５が、有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅを囲む形状であり、具体的には長方形の枠状である。よって、パネル１０では、有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅ側から浸透する水分について、平面内の全ての方向に対する吸湿材１１４の吸湿状態を封止板１１２越しに確認することができる。このとき、例えば、吸湿材１１４の吸湿状態が特定方向において顕著であるかどうかなどにより、パネル１０が特殊な状況（意図的、偶発的に水源に埋没したなど）に置かれたかどうかを非破壊状態において、判別することできる。
4). Others In the panel 10, as shown in FIG. 2, the window region 115 has a shape surrounding the peripheral edge 100E of the organic EL element row 100A, and specifically has a rectangular frame shape. Therefore, in the panel 10, the moisture absorption state of the moisture absorbent material 114 in all directions in the plane can be confirmed through the sealing plate 112 with respect to moisture penetrating from the peripheral edge 100 </ b> E side of the organic EL element array 100 </ b> A. At this time, for example, whether or not the moisture absorption state of the moisture absorbent material 114 is remarkable in a specific direction, whether or not the panel 10 is placed in a special situation (intentionally or accidentally buried in a water source, etc.) It can be determined in the state.
また、パネル１０では、化学的乾燥剤１１４ａの平均粒径が５００ｎｍ以上であることが好ましい。前述のとおり、平均粒径が５００ｎｍ以上であることで、比表面積の増大による過度な活性の向上を抑制できる。したがって、この場合、過度の湿度管理によらず、製造中の化学的乾燥剤１１４ａの吸湿量を低減できるため、パネル１０の完成時点における吸湿材１１４の機能を確保できる。なお、化学的乾燥剤１１４ａの平均粒径は、例えば、動的光散乱法によって測定できる。具体的には、樹脂１１４ｂに添加する前の化学的乾燥剤１１４ａの粉末から適切な量をサンプリングし、動的光散乱法によって粒径分布を測定し、当該粒径分布から中央値（ｄ５０）を求めれば、化学的乾燥剤１１４ａ全体の平均粒径とみなすことができる。また、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）などを用いることにより、樹脂１１４ｂが含有する化学的乾燥剤１１４ａの平均粒径を直接測定することもできる。 Moreover, in the panel 10, it is preferable that the average particle diameter of the chemical desiccant 114a is 500 nm or more. As described above, when the average particle size is 500 nm or more, an excessive improvement in activity due to an increase in specific surface area can be suppressed. Therefore, in this case, since the moisture absorption amount of the chemical desiccant 114a being manufactured can be reduced without excessive humidity control, the function of the moisture absorbent material 114 at the time when the panel 10 is completed can be secured. In addition, the average particle diameter of the chemical desiccant 114a can be measured by, for example, a dynamic light scattering method. Specifically, an appropriate amount is sampled from the powder of the chemical desiccant 114a before being added to the resin 114b, the particle size distribution is measured by a dynamic light scattering method, and the median value (d50) is calculated from the particle size distribution. Can be regarded as the average particle size of the entire chemical desiccant 114a. For example, the average particle diameter of the chemical desiccant 114a contained in the resin 114b can be directly measured by using a scanning electron microscope (SEM), a transmission electron microscope (TEM), or the like.
また、パネル１０では、樹脂１１４ｂが極性を有する分子で構成されていることが好ましい。すなわち、樹脂１１４ｂを構成する分子が、例えば電気陰性度の高い酸素や窒素などの元素を含むことが好ましい。具体的には、樹脂１１４ｂを構成する分子が、例えば、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、オキソ基、ニトロ基などの極性基を有することが好ましい。このとき、吸湿した化学的乾燥剤１１４ａが樹脂１１４ｂ中に電離した際、イオン化した化学的乾燥剤１１４ａの構成分子と樹脂１１４ｂの構成分子との水素結合が強まり、溶解した状態がより安定化する。すなわち、この場合、化学的乾燥剤１１４ａがより樹脂１１４ｂ中に溶解しやすくなる。 Moreover, in the panel 10, it is preferable that the resin 114b is comprised with the molecule | numerator which has polarity. That is, it is preferable that the molecules constituting the resin 114b include an element such as oxygen or nitrogen with high electronegativity. Specifically, the molecule constituting the resin 114b preferably has a polar group such as a hydroxy group, an amino group, a carbonyl group, a carboxyl group, an oxo group, or a nitro group. At this time, when the hygroscopic chemical desiccant 114a is ionized into the resin 114b, hydrogen bonds between the constituent molecules of the ionized chemical desiccant 114a and the constituent molecules of the resin 114b are strengthened, and the dissolved state is further stabilized. . That is, in this case, the chemical desiccant 114a is more easily dissolved in the resin 114b.
また、吸湿材１１４は周囲の部材（薄膜封止層１０９、樹脂層１１０、カラーフィルタ層１１１、封止板１１２、封止壁１１３など）と密接することが好ましい。吸湿材１１４は、液状又はゴム状の樹脂であり、流動又は変形が可能な状態であるが、パネル１０のように、吸湿材１１４が、固体の薄膜封止層１０９、硬化によりガラス状となった樹脂層１１０及び封止壁１１３などに挟まれると、吸湿材１１４の形状が安定する。さらに、吸湿材１１４が封止板１１２と密接すると、封止板１１２と吸湿材１１４との間隙を減らすことができ、薄型化に有利である。さらに、吸湿材１１４の外周が、封止壁１１３と密接し、吸湿材１１４の内周が、薄膜封止層１０９及び樹脂層１１０と密接すると、パネル１０の額縁領域における間隙が減り、挟額縁化に有利である。特に吸湿材１１４は、吸湿した化学的乾燥剤１１４ａが樹脂１１４ｂ中に溶解することで、吸湿による体積膨張が抑制されている。したがって、パネル１０では、間隙を配置せずに吸湿材１１４を周囲の部材と密接させても、内圧によってパネル１０が変形、破壊しにくい。すなわち、パネル１０は、一般的な有機ＥＬ表示パネルよりも吸湿材１１４を周囲の部材に密接させることができ、薄型化、挟額縁化により有利である。また、密接により吸湿材１１４周囲の水分の通路が塞がれ、有機ＥＬ素子列１００Ａへの水分の浸透をさらに抑制できる。 The hygroscopic material 114 is preferably in close contact with surrounding members (the thin film sealing layer 109, the resin layer 110, the color filter layer 111, the sealing plate 112, the sealing wall 113, and the like). The hygroscopic material 114 is a liquid or rubber-like resin and is in a state where it can flow or deform. However, like the panel 10, the hygroscopic material 114 becomes a glass state by solid solid sealing layer 109 and curing. When sandwiched between the resin layer 110 and the sealing wall 113, the shape of the hygroscopic material 114 is stabilized. Furthermore, when the hygroscopic material 114 is in close contact with the sealing plate 112, the gap between the sealing plate 112 and the hygroscopic material 114 can be reduced, which is advantageous for thinning. Further, when the outer periphery of the hygroscopic material 114 is in close contact with the sealing wall 113 and the inner periphery of the hygroscopic material 114 is in close contact with the thin film sealing layer 109 and the resin layer 110, the gap in the frame region of the panel 10 is reduced, and the sandwiched frame It is advantageous to make. In particular, in the hygroscopic material 114, the volume expansion due to the moisture absorption is suppressed by dissolving the hygroscopic chemical desiccant 114a in the resin 114b. Therefore, in the panel 10, even if the hygroscopic material 114 is brought into close contact with the surrounding members without providing a gap, the panel 10 is hardly deformed or broken by the internal pressure. That is, the panel 10 can make the moisture absorbing material 114 in closer contact with the surrounding members than a general organic EL display panel, and is advantageous in reducing the thickness and the frame. In addition, the moisture passage around the hygroscopic material 114 is closed due to close contact, and the penetration of moisture into the organic EL element array 100A can be further suppressed.
また、パネル１０を備える有機ＥＬ表示装置１においては、筐体３０が、窓領域１１５を覆うことが好ましい。図１１は、有機ＥＬ表示装置１を示す模式断面図である。
有機ＥＬ表示装置１においては、筐体３０が、パネル１０の上面の一部、側面及び底面を覆っており、特に窓領域１１５を覆っている。これにより、有機ＥＬ表示装置１において、窓領域１１５が露出せず、窓領域１１５による外光の入射・反射や画像表示面のコントラスト低下を抑制することができる。なお、筐体３０を取り外せば、パネル１０の窓領域１１５を露出させることができため、筐体３０を備える場合であっても、パネル１０の非破壊状態において、吸湿材１１４の吸湿状態を確認することができる。
In the organic EL display device 1 including the panel 10, it is preferable that the housing 30 covers the window region 115. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing the organic EL display device 1.
In the organic EL display device 1, the housing 30 covers a part of the upper surface, the side surface, and the bottom surface of the panel 10, and particularly covers the window region 115. Thereby, in the organic EL display device 1, the window region 115 is not exposed, and it is possible to suppress the incidence / reflection of external light by the window region 115 and the contrast reduction of the image display surface. In addition, since the window region 115 of the panel 10 can be exposed if the casing 30 is removed, even when the casing 30 is provided, the moisture absorption state of the moisture absorbing material 114 is confirmed in the non-destructive state of the panel 10. can do.
５．変形例
本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、その本質的な特徴的構成要素を除き、本実施の形態に係るパネル１０に何ら限定を受けるものではない。以下では、パネル１０の変形例について説明する。なお、パネル１０と同じ部分については、同じ符号を付して説明を簡略又は省略する。
5. Modification The organic EL display panel according to one aspect of the present invention is not limited to the panel 10 according to the present embodiment except for essential characteristic components. Below, the modification of the panel 10 is demonstrated. In addition, about the same part as the panel 10, the same code | symbol is attached | subjected and description is simplified or abbreviate | omitted.
（１）窓領域の平面形状
パネル１０では、窓領域１１５が有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅを囲むよう、長方形の枠状であったが、これに限られない。図１２は、変形例に係る有機ＥＬ表示パネル５０を示す模式平面図である。
有機ＥＬ表示パネル５０（以下、「パネル５０」という。）は、ブラックマトリクス１１１Ｂに代えて、ブラックマトリクス５１１Ｂを有する。ブラックマトリクス５１１Ｂは、ブラックマトリクス１１１Ｂと同様に、封止板１１２と吸湿材１１４との間に配置された、長方形枠状の部材である。一方、ブラックマトリクス５１１Ｂは、ブラックマトリクス１１１Ｂと異なり、有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅからダミーフィルタ１１１Ｄ分の間隔をあけた位置から、封止板１１２の外周までの領域に配置されている。すなわち、封止壁１１３及び吸湿材１１４の上方を覆うように配置されている。
(1) Planar shape of window region In the panel 10, the window region 115 has a rectangular frame shape so as to surround the peripheral edge 100E of the organic EL element row 100A, but is not limited thereto. FIG. 12 is a schematic plan view showing an organic EL display panel 50 according to a modification.
The organic EL display panel 50 (hereinafter referred to as “panel 50”) has a black matrix 511B instead of the black matrix 111B. The black matrix 511B is a rectangular frame-shaped member disposed between the sealing plate 112 and the hygroscopic material 114, similarly to the black matrix 111B. On the other hand, unlike the black matrix 111B, the black matrix 511B is arranged in a region from a position spaced from the peripheral edge 100E of the organic EL element array 100A by the dummy filter 111D to the outer periphery of the sealing plate 112. That is, it arrange | positions so that the sealing wall 113 and the hygroscopic material 114 may be covered.
また、ブラックマトリクス５１１Ｂは、その一部に、上端から下端にかけて貫通する開口部を有している。具体的には、開口部は、ブラックマトリクス５１１Ｂの平面形状における辺部の中央付近及び角部にそれぞれ形成され、吸湿材１１４の平面形状における辺部及び角部を露出させている。ここで、開口部が露出させる吸湿材１１４のうち、平面形状における角部上の領域を窓領域５１５ａ、辺部上の領域を窓領域５１５ｂとする。 Further, the black matrix 511B has an opening that penetrates from the upper end to the lower end in a part thereof. Specifically, the openings are formed near the center and corners of the side portions in the planar shape of the black matrix 511B, respectively, and the side portions and corner portions in the planar shape of the moisture absorbent material 114 are exposed. Here, in the hygroscopic material 114 exposed from the opening, a region on the corner in the planar shape is a window region 515a, and a region on the side is a window region 515b.
窓領域５１５ａ、５１５ｂはともに、吸湿材１１４上の領域であって、ブラックマトリクス５１１Ｂが配置されていない領域である。したがって、窓領域５１５ａ、５１５ｂは、透明な封止板１１２の一部であり、透明領域である。このとき、窓領域５１５ａ、５１５ｂによって、封止板１１２越しに吸湿材１１４を認識することができ、パネル５０では、パネル１０と同様に、非破壊状態において、吸湿材１１４の吸湿状態を確認することができる。 The window regions 515a and 515b are both regions on the hygroscopic material 114 and are regions where the black matrix 511B is not disposed. Accordingly, the window regions 515a and 515b are a part of the transparent sealing plate 112 and are transparent regions. At this time, the moisture absorbing material 114 can be recognized through the sealing plate 112 by the window regions 515a and 515b. In the panel 50, the moisture absorbing state of the moisture absorbing material 114 is confirmed in the non-destructive state as in the panel 10. be able to.
なお、図１２においては、窓領域５１５ａ、５１５ｂはそれぞれ４つずつ存在したが、窓領域の数はこれに限られず、それぞれ独立に３つ以下または５つ以上であってもよい。また、窓領域５１５ａ、５１５ｂは吸湿材１１４の平面形状の角部上及び辺部の中央付近の上部に存在したが、これに限られず、辺部の中央以外の上部に存在していてもよい。
ただし、窓領域は、窓領域５１５ａのように、少なくとも吸湿材１１４の平面形状における角部上に存在することが好ましい。吸湿材１１４においては、図６（ｂ）に示すように、角部の吸湿速度が、辺部の吸湿速度よりも大きい。これは、角部では辺部に比べて相対的に体積当たりの外周側の表面積が大きくなるためである。このとき、吸湿材１１４では、辺部より先に角部で吸湿量が飽和する。吸湿材１１４の一部分でも吸湿量が飽和すると、水分などが当該部分から有機ＥＬ素子列１００Ａ側に侵入し、有機ＥＬ素子１００を劣化させる。したがって、吸湿材１１４においては、吸湿量が最も早く飽和に達する部分、すなわち角部の吸湿状態を確認することが好ましい。ここで、窓領域５１５ａが、少なくとも吸湿材１１４の平面形状における角部上に存在すれば、角部の吸湿状態を確認できる。なお、パネル１０においても、窓領域１１５は、吸湿材１１４の平面形状における角部上に存在している。
In FIG. 12, four window regions 515a and 515b exist, but the number of window regions is not limited to this, and may be three or less or five or more independently. Further, the window regions 515a and 515b exist on the corners of the planar shape of the hygroscopic material 114 and on the upper part near the center of the side part, but are not limited thereto, and may exist on the upper part other than the center of the side part. .
However, it is preferable that the window region exists at least on a corner portion of the planar shape of the moisture absorbent material 114 like the window region 515a. In the hygroscopic material 114, as shown in FIG.6 (b), the moisture absorption rate of a corner | angular part is larger than the moisture absorption rate of a side part. This is because the surface area on the outer peripheral side per volume is relatively larger at the corner than at the side. At this time, in the hygroscopic material 114, the hygroscopic amount is saturated at the corner portion before the side portion. When the moisture absorption amount is saturated even in a part of the moisture absorbing material 114, moisture or the like enters the organic EL element array 100A side from the part and degrades the organic EL element 100. Therefore, in the hygroscopic material 114, it is preferable to confirm the moisture absorption state of the portion where the moisture absorption amount reaches saturation earliest, that is, the corner. Here, if the window region 515a exists at least on the corner portion of the planar shape of the moisture absorbent material 114, the moisture absorption state of the corner portion can be confirmed. Note that also in the panel 10, the window region 115 exists on a corner portion in the planar shape of the hygroscopic material 114.
（２）窓領域の底面側への配置
パネル１０では、窓領域１１５が、吸湿材１１４上に存在することで、封止板１１２越しに吸湿材１１４を認識したが、これに限られない。図１３は、有機ＥＬ表示パネル６０を示す模式断面図である。
パネル１０では、窓領域１１５が吸湿材１１４の上方に存在したが、有機ＥＬ表示パネル６０（以下、「パネル６０」という。）では、窓領域６１５が吸湿材１１４の下方に存在する。具体的には、図１３の一点鎖線に示すように、窓領域６１５が、基板１０１の下端１０１Ｓから、吸湿材１１４の下端１１４ＳＢ（薄膜封止層１０９の上端）までの間の領域となっている。なお、パネル６０では、窓領域６１５となる基板１０１、ＴＦＴ層６０２、パッシベーション層１０３、層間絶縁層１０４、隔壁１０８及び薄膜封止層１０９が透明であり、すなわち窓領域６１５は透明領域である。ただし、パネル６０において、吸湿材１１４の下方すべてが窓領域６１５となっているわけではない。
(2) Arrangement on the bottom side of the window region In the panel 10, the window region 115 is present on the hygroscopic material 114, so that the hygroscopic material 114 is recognized through the sealing plate 112, but is not limited thereto. FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the organic EL display panel 60.
In the panel 10, the window region 115 exists above the hygroscopic material 114, but in the organic EL display panel 60 (hereinafter referred to as “panel 60”), the window region 615 exists below the hygroscopic material 114. Specifically, as shown by the one-dot chain line in FIG. 13, the window region 615 is a region from the lower end 101S of the substrate 101 to the lower end 114SB of the hygroscopic material 114 (the upper end of the thin film sealing layer 109). Yes. In the panel 60, the substrate 101, the TFT layer 602, the passivation layer 103, the interlayer insulating layer 104, the partition wall 108, and the thin film sealing layer 109 that become the window region 615 are transparent, that is, the window region 615 is a transparent region. However, in the panel 60, not all of the lower side of the moisture absorbent material 114 is the window region 615.
図１４は、パネル６０を示す模式底面図である。図１４は、図１３の矢印が示すように、パネル６０の角付近を底面（基板１０１の下面）側から見た図となっている。パネル６０は、有機ＥＬ素子列１００Ａの下部（図１４の樹脂層１１０の配置領域付近）から、基板１０１の周縁に引き出された引出配線６０２ａを備える。
引出配線６０２ａは、基板１０１上のＴＦＴ層６０２に配置された配線であり、ＴＦＴ素子を介して有機ＥＬ素子１００と電気的に接続されている。また、基板１０１の周縁側において、引出配線６０２ａは、お互いの間隔が狭まるようにより集められ、駆動回路２１に接続されたフレキシブル配線基板Ｆに接続されている。
FIG. 14 is a schematic bottom view showing the panel 60. FIG. 14 is a view of the vicinity of the corner of the panel 60 as viewed from the bottom surface (the lower surface of the substrate 101) as indicated by the arrows in FIG. The panel 60 includes a lead-out wiring 602a that is led out to the periphery of the substrate 101 from the lower part of the organic EL element row 100A (near the arrangement region of the resin layer 110 in FIG.
The lead wiring 602a is a wiring arranged in the TFT layer 602 on the substrate 101, and is electrically connected to the organic EL element 100 through the TFT element. Further, on the peripheral side of the substrate 101, the lead-out wirings 602 a are gathered so that the distance between them is narrowed and connected to the flexible wiring substrate F connected to the drive circuit 21.
ここで、引出配線６０２ａには、一般には電力損失をなるべく小さくするために比抵抗の小さな材料を用い、比抵抗の大きな透明導電材料などを用いることは少ない。したがって、引出配線６０２ａが配置された箇所は透明ではなく、吸湿材１１４の状態を認識することができない。そこで、パネル６０では、引出配線６０２ａが配置されていない、吸湿材１１４の平面形状における角部の下方を、窓領域６１５とする。これにより、窓領域６１５によって、基板１０１越しに吸湿材１１４の角部を認識することができ、パネル５０では、パネル１０と同様に、非破壊状態において、吸湿材１１４の角部の吸湿状態を確認することができる。 Here, for the lead-out wiring 602a, in general, a material having a small specific resistance is used to reduce power loss as much as possible, and a transparent conductive material having a large specific resistance is rarely used. Therefore, the place where the lead-out wiring 602a is arranged is not transparent, and the state of the hygroscopic material 114 cannot be recognized. Therefore, in the panel 60, a window region 615 is defined below the corner of the planar shape of the moisture absorbent material 114 where the lead-out wiring 602a is not disposed. Thereby, the corner | angular part of the hygroscopic material 114 can be recognized over the board | substrate 101 with the window area | region 615, and the panel 50 is the same as the panel 10 in the non-destructive state, and the hygroscopic state of the corner | angular part of the hygroscopic material 114 is the same. Can be confirmed.
なお、窓領域の位置は吸湿材の平面形状における角部の下方にのみ限定されるわけではない。図１５は、有機ＥＬ表示パネル７０を示す模式底面図である。有機ＥＬ表示パネル７０（以下、「パネル７０」という。）では、引出配線７０２ａが、吸湿材の下方において、有機ＥＬ素子列１００Ａ（図１５の樹脂層１１０の配置領域付近）の下方よりも、互いの間隔が狭まっている。これにより、パネル７０では、吸湿材１１４の平面形状における辺部の下方にも窓領域７１５が確保されている。したがって、パネル７０では、非破壊状態において、吸湿材１１４の辺部の吸湿状態を確認することができる。 Note that the position of the window region is not limited to a position below the corners in the planar shape of the hygroscopic material. FIG. 15 is a schematic bottom view showing the organic EL display panel 70. In the organic EL display panel 70 (hereinafter, referred to as “panel 70”), the lead-out wiring 702a is below the hygroscopic material and below the organic EL element row 100A (near the arrangement region of the resin layer 110 in FIG. 15). The distance between each other is narrowing. Thereby, in the panel 70, the window area | region 715 is ensured also under the side part in the planar shape of the hygroscopic material 114. FIG. Therefore, in the panel 70, the moisture absorption state of the side part of the moisture absorbent material 114 can be confirmed in a non-destructive state.
（４）その他の変形例
パネル１０では、吸湿材１１４が薄膜封止層１０９上に配置されていたが、これに限られず、例えば、基板１０１上やパッシベーション層１０３上に配置されていてもよいし、これらにまたがって配置されていてもよい。
また、パネル１０では、封止壁１１３がパッシベーション層１０３と薄膜封止層１０９とにまたがって配置されていたが、これに限られず、例えば、いずれか片方の層の上にのみ配置されていてもよいし、基板１０１上に全部又は一部が配置されてもよい。
(4) Other Modifications In the panel 10, the hygroscopic material 114 is disposed on the thin film sealing layer 109. However, the present invention is not limited thereto, and may be disposed on the substrate 101 or the passivation layer 103, for example. However, it may be arranged across these.
Further, in the panel 10, the sealing wall 113 is disposed over the passivation layer 103 and the thin film sealing layer 109. However, the present invention is not limited to this. For example, the sealing wall 113 is disposed only on one of the layers. Alternatively, all or a part of the substrate 101 may be disposed.
また、パネル１０では、有機ＥＬ素子列１００Ａの周縁１００Ｅ、基板１０１、封止板１１２、封止壁１１３及び吸湿材１１４が長方形状であったが、これに限られず、例えば、上記の全部又は一部が多角形状、円形状、楕円形状などであってもよい。
また、パネル１０では、機能層１０６が、有機ＥＬ素子１００ごとに区切られている構成であったが、これに限られず、例えば、共通電極１０７のように有機ＥＬ素子列１００Ａ全面に形成された単層であってもよい。また、例えば、機能層１０６が、有機ＥＬ素子列１００Ａの一部（同一直線上にある有機ＥＬ素子１００など）においてのみ連続する層であってもよい。また、機能層１０６が複数の層からなる場合は、有機ＥＬ素子１００ごとに区切られた層と、複数の有機ＥＬ素子１００において連続する層とを組み合わせてもよい。
Further, in the panel 10, the peripheral edge 100E of the organic EL element array 100A, the substrate 101, the sealing plate 112, the sealing wall 113, and the hygroscopic material 114 are rectangular, but the present invention is not limited thereto. A part of the shape may be polygonal, circular, elliptical, or the like.
In the panel 10, the functional layer 106 is divided for each organic EL element 100. However, the functional layer 106 is not limited thereto, and is formed on the entire surface of the organic EL element row 100 </ b> A like the common electrode 107. It may be a single layer. Further, for example, the functional layer 106 may be a layer that continues only in a part of the organic EL element row 100A (such as the organic EL element 100 on the same straight line). In addition, when the functional layer 106 includes a plurality of layers, a layer divided for each organic EL element 100 and a continuous layer in the plurality of organic EL elements 100 may be combined.
また、パネル１０では、有機ＥＬ素子１００の画素電極１０５が陽極、共通電極１０７が陰極となる順構造であったが、例えば、画素電極１０５が陰極、共通電極１０７が陽極となる逆構造であってもよい。
また、パネル１０では、トップエミッション型かつアクティブマトリクス方式を採用したが、これに限られず、例えばボトムエミッション型やパッシブマトリクス方式などを採用してもよい。特に、パネル６０やパネル７０のように、窓領域が吸湿材の下方に存在する場合、パッシブマトリクス方式を採用すると、引出配線の数を少なくできるため、窓領域を容易に確保できる。なお、ボトムエミッション型を採用する場合は、樹脂層１１０を吸湿材１１４に置き換えてもよい。
Further, the panel 10 has a forward structure in which the pixel electrode 105 of the organic EL element 100 is an anode and the common electrode 107 is a cathode. For example, the panel 10 has an inverted structure in which the pixel electrode 105 is a cathode and the common electrode 107 is an anode. May be.
Further, the panel 10 employs a top emission type and an active matrix system, but is not limited thereto, and for example, a bottom emission system or a passive matrix system may be employed. In particular, when the window region exists below the hygroscopic material as in the panel 60 and the panel 70, the adoption of the passive matrix method can reduce the number of lead-out wirings, and thus the window region can be easily secured. In the case of adopting the bottom emission type, the resin layer 110 may be replaced with the hygroscopic material 114.
また、パネル１０において、各部の材料として記載したものは例示であって、これに限られず、公知のもの、同等の性質を有するものなどを用いてもよい。 Moreover, what was described as a material of each part in the panel 10 is an illustration, Comprising: It is not restricted to this, You may use a well-known thing, what has an equivalent property, etc.
本発明に係る有機ＥＬ表示パネルは、例えば、テレビ、パーソナルコンピュータ、携帯端末、電子看板・大型スクリーンなどの業務用ディスプレイなどの装置又はその他表示機能を有する様々な電子機器などに広く利用することができる。 The organic EL display panel according to the present invention can be widely used in devices such as televisions, personal computers, portable terminals, business displays such as electronic signboards and large screens, and other various electronic devices having display functions. it can.
１ 有機ＥＬ表示装置
１０、５０、６０、７０ 有機ＥＬ表示パネル
３０ 筐体
１０Ｔ パネル
１００ 有機ＥＬ素子
１００Ａ 有機ＥＬ素子列
１００Ｅ 周縁
１０１ 基板
１０１Ｓ 下端
１０９ 薄膜封止層
１１０ 樹脂層
１１１Ｂ、５１１Ｂ ブラックマトリクス
１１２ 封止板
１１２Ｓ 上端
１１３、１１３Ｔ 封止壁
１１４、１１４Ｔ 吸湿材
１１４ａ、１１４Ｔａ 化学的乾燥剤
１１４ｂ、１１４Ｔｂ 樹脂
１１４ＳＢ 下端
１１４ＳＴ 上端
１１５、５１５ａ、５１５ｂ、６１５、７１５ 窓領域
６０２ａ、７０２ａ 引出配線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Organic EL display device 10, 50, 60, 70 Organic EL display panel 30 Housing | casing 10T panel 100 Organic EL element 100A Organic EL element row | line | column 100E Perimeter 101 Substrate 101S Lower end 109 Thin film sealing layer 110 Resin layer 111B, 511B Black matrix 112 Sealing plate 112S Upper end 113, 113T Sealing wall 114, 114T Hygroscopic material 114a, 114Ta Chemical desiccant 114b, 114Tb Resin 114SB Lower end 114ST Upper end 115, 515a, 515b, 615, 715 Window region 602a, 702a
Claims (9)
前記基板上に配列された複数の有機ＥＬ素子から構成される有機ＥＬ素子列と、
前記有機ＥＬ素子列上において前記基板と対向する封止板と、
前記基板と前記封止板との間において前記有機ＥＬ素子列の周縁を囲むことによって、前記有機ＥＬ素子列を封止する封止壁と、
前記有機ＥＬ素子列と前記封止壁との間において前記有機ＥＬ素子列の周縁を囲む吸湿材と、
を備え、
前記吸湿材が、化学的乾燥剤を含有する液状又はゴム状の樹脂であり、
前記封止板の上端から前記吸湿材の上端までの間、又は前記基板の下端から前記吸湿材の下端までの間の透明領域である窓領域を有することにより、前記吸湿材を前記基板越し又は前記封止板越しに認識することができる、
有機ＥＬ表示パネル。 A substrate,
An organic EL element array composed of a plurality of organic EL elements arranged on the substrate;
A sealing plate facing the substrate on the organic EL element array;
A sealing wall for sealing the organic EL element row by surrounding a periphery of the organic EL element row between the substrate and the sealing plate;
A hygroscopic material surrounding a periphery of the organic EL element row between the organic EL element row and the sealing wall;
With
The hygroscopic material is a liquid or rubbery resin containing a chemical desiccant,
By having a window region which is a transparent region between the upper end of the sealing plate and the upper end of the hygroscopic material, or between the lower end of the substrate and the lower end of the hygroscopic material, the hygroscopic material is passed over the substrate or Can be recognized through the sealing plate,
Organic EL display panel.
前記窓領域が、前記吸湿材上の領域であって、前記ブラックマトリクスの配置されていない領域である、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネル。 Furthermore, comprising a black matrix disposed in a part between the sealing plate and the hygroscopic material,
The window region is a region on the hygroscopic material and is a region where the black matrix is not disposed.
The organic EL display panel according to claim 1.
前記窓領域が、少なくとも前記吸湿材の平面形状における角部上に存在する、
請求項２に記載の有機ＥＬ表示パネル。 The planar shape of the hygroscopic material is a rectangular frame shape,
The window region is present at least on the corners of the planar shape of the hygroscopic material;
The organic EL display panel according to claim 2.
請求項３に記載の有機ＥＬ表示パネル。 The window region has a shape surrounding a periphery of the organic EL element row.
The organic EL display panel according to claim 3.
前記窓領域が、前記吸湿材の下方であって、前記複数の引出配線の配置されていない領域である、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネル。 And a plurality of lead wires having light reflectivity, arranged on the substrate, electrically connected to the organic EL element, and led to the periphery of the substrate,
The window region is a region below the hygroscopic material and where the plurality of lead wires are not disposed.
The organic EL display panel according to claim 1.
前記窓領域が、少なくとも前記吸湿材の平面形状における角部の下方に存在する、
請求項５に記載の有機ＥＬ表示パネル。 The planar shape of the hygroscopic material is a rectangular frame shape,
The window region is present at least below a corner of the planar shape of the hygroscopic material;
The organic EL display panel according to claim 5.
請求項５に記載の有機ＥＬ表示パネル。 For the adjacent parts of the plurality of wirings, the window region is secured under the hygroscopic material by narrowing the distance between them below the organic EL element row,
The organic EL display panel according to claim 5.
ガラス状の樹脂からなり、前記薄膜封止層と前記封止板との間に配置された樹脂層と、
を備え、
前記吸湿材の外周が、前記封止壁と密接し、
前記吸湿材の内周が、前記薄膜封止層及び前記樹脂層と密接する、
請求項１から請求項７のいずれかに記載の有機ＥＬ表示パネル。 Furthermore, a thin film sealing layer made of an inorganic material and covering the upper and peripheral edges of the organic EL element array;
A resin layer made of a glass-like resin and disposed between the thin film sealing layer and the sealing plate;
With
The outer periphery of the hygroscopic material is in intimate contact with the sealing wall;
The inner periphery of the moisture absorbent material is in intimate contact with the thin film sealing layer and the resin layer;
The organic EL display panel according to claim 1.
前記有機ＥＬ表示パネルの前記窓領域を覆う筐体と、
を備える、
有機ＥＬ表示装置。 An organic EL display panel according to any one of claims 1 to 8,
A housing covering the window region of the organic EL display panel;
Comprising
Organic EL display device.
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- 2014-06-12 JP JP2014121376A patent/JP2016001569A/en active Pending
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