JP2015529113A5 - - Google Patents

Claims (62)

1. 電極アレイであって、
   （ａ）少なくとも２つのヒドロゲル島であって、前記少なくとも２つのヒドロゲル島と接触している対応する電極を有する少なくとも２つのヒドロゲル島、
   （ｂ）電極領域、ねじれ緩衝領域及びコネクタ領域を含む可撓性絶縁基板、及び
   （ｃ）前記電極を前記コネクタ領域に電気的に接続している前記可撓性絶縁基板上に配置される導体を備え、
   前記電極のすべては電極領域に配置され、
   前記コネクタ領域及び前記電極領域は、ねじれ緩衝領域を介して一緒に接続され、
   前記ねじれ緩衝領域は前記コネクタ領域より狭く、
   前記ねじれ緩衝領域は前記電極領域の長辺に接続され、前記電極領域の長辺はすべての電極を囲む最も小さい長方形の長辺として定義され、及び
   前記コネクタ領域は先端領域及び停止領域を備え、前記先端領域は端に配置され、前記停止領域は前記先端領域に隣接して配置され、前記停止領域が前記先端領域より広いことを特徴とする電極アレイ。
2. 前記コネクタ領域の前記可撓性絶縁基板の端が前記導体との電気的接触をするためにコネクタの位置決めに役立つガイドを形成する請求項１に記載の電極アレイ。
3. 隣接する前記電極間の最小距離に対する隣接する前記電極間の最大距離の比率が３未満である請求項１又は２に記載の電極アレイ。
4. 前記比率が２未満であることを特徴とする請求項３に記載の電極アレイ。
5. 前記導体及び前記電極の全てが前記可撓性絶縁基板の一方の側に位置する請求項１乃至４のいずれかに記載の電極アレイ。
6. 電極アレイであって、
   （ａ）第１側部及び第２側部を有し、電極領域及びコネクタ領域を含む可撓性絶縁基板、
   （ｂ）前記可撓性絶縁基板の前記第１側部に配置される少なくとも２つのヒドロゲル島であって、接触している対応する電極を有する少なくとも２つのヒドロゲル島、
   （ｃ）前記電極を前記コネクタ領域に電気的に接続している前記可撓性絶縁基板上に配置される導体；及び
   （ｄ）前記可撓性絶縁基板の前記第２側部に隣接し、前記電極が前記可撓性絶縁基板の前記第１側部を占める前記可撓性絶縁基板の前記第２側部上の前記対応する領域の少なくとも半分をカバーしているシールド導体を含むシールド
   を備える電極アレイ。
7. 前記電極を前記コネクタ領域に電気的に接続している前記導体が前記可撓性絶縁基板の前記第１側部上に配置される請求項６に記載の電極アレイ。
8. 前記シールド導体が前記可撓性絶縁基板の前記第２側部上に配置される請求項６又は７に記載の電極アレイ。
9. 前記シールド導体が接着剤又は前記可撓性絶縁基板に接続している層の少なくとも１つとともに前記可撓性絶縁基板の前記第２側部に隣接して固定される請求項６乃至８に記載の電極アレイ。
10. 前記シールドが前記電極の１本に電気的に接続される請求項６乃至９に記載の電極アレイ。
11. 前記コネクタ領域内の前記可撓性絶縁基板の端が前記導体との電気的接触をするためにコネクタの位置決めに役立つガイドを形成する請求項６乃至１０に記載の電極アレイ。
12. 前記可撓性絶縁基板がねじれ緩衝領域をさらに含み、
    前記コネクタ領域及び前記電極領域は前記ねじれ緩衝領域を介して一緒に接続され、
    前記ねじれ緩衝領域は前記コネクタ領域より狭い請求項６乃至１１のいずれかに記載の電極アレイ。
13. 前記ねじれ緩衝領域は前記電極領域の長辺に接続され、前記電極領域の長辺はすべての電極を囲む最も小さい長方形の長辺と定義される請求項１２に記載の電極アレイ。
14. 前記コネクタ領域は先端領域及び停止領域を含み、前記先端領域は前記電極アレイの端に配置され、前記停止領域は前記先端領域に隣接して配置され、前記停止領域は前記先端領域より広いことを特徴とする請求項６乃至１３のいずれかに記載の電極アレイ。
15. 隣接する電極間の最小距離に対する隣接する電極間の最大距離の比率が３未満である請求項６乃至１４のいずれかに記載の電極アレイ。
16. 前記比率が２未満であることを特徴とする請求項１５に記載の電極アレイ。
17. 前記ヒドロゲル島が１００グラム／インチ以上かつ１５００グラム／インチ以下のステンレス鋼に対する剥離強度を有する請求項１乃至１６のいずれかに記載の電極アレイ。
18. 前記電極アレイが正確に３本の電極を有する請求項１乃至１７のいずれかに記載の電極アレイ。
19. 前記電極が金、銀、プラチナ、パラジウム、ロジウム、ニッケル、炭素、インジウム、スズ又は銅の少なくとも一つを含む請求項１乃至１８のいずれかに記載の電極アレイ。
20. 前記電極が金、銀又は炭素の少なくとも一つを含む請求項１９に記載の電極アレイ。
21. 前記電極が銀又は塩化銀の少なくとも一つを含む請求項１９に記載の電極アレイ。
22. 第１及び第２の電極アレイを含む一対の電極アレイであって、前記第１の電極アレイ及び前記第２の電極アレイは、
    （ａ）電極領域及びコネクタ領域を含む可撓性絶縁基板；
    （ｂ）前記電極領域内に配置される少なくとも２本の電極；及び
    （ｃ）前記電極を前記コネクタ領域の一組の接触位置に電気的に接続している前記可撓性絶縁基板上に配置される導体；
    を備え、
    １つのコネクタが第１及び第２の電極アレイに電気接続を代替的に行うことができるように、第１及び第２の電極アレイの接触位置は同じパターンにあり、
    前記第２の電極アレイ上の接触位置と電極位置との関係は、前記第１の電極アレイ上の接触位置と電極位置との関係に対する実質的に鏡像である
    ことを特徴とする一対の電極アレイ。
23. 前記電極の少なくとも２本が前記電極に接触している対応するヒドロゲル島を有する請求項２２の一対の電極アレイ。
24. 前記第２の電極アレイの前記ヒドロゲル島が前記第１の電極アレイの前記ヒドロゲル島の実質的に鏡像である請求項２３に記載の一対の電極アレイ。
25. 前記第１及び第２の電極アレイ上の前記ヒドロゲル島は１００グラム／インチ以上かつ１５００グラム／インチ以下のステンレス鋼に対する剥離強度を有する請求項２３又は２４に記載の一対の電極アレイ。
26. 前記第２の電極アレイの前記可撓性絶縁基板は前記第１の電極アレイの前記可撓性絶縁基板の実質的に鏡像である請求項２２乃至２５のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
27. 前記第１及び第２の電極アレイの前記可撓性絶縁基板がねじれ緩衝領域をさらに含み、
    前記コネクタ領域及び前記電極領域は前記ねじれ緩衝領域を介して一緒に接続され、
    前記ねじれ緩衝領域は前記コネクタ領域より狭い
    ことを特徴とする請求項２２乃至２６のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
28. 前記ねじれ緩衝領域が前記電極領域の長辺に接続され、前記電極領域の前記長辺はすべての電極を囲む最も小さい長方形の長辺として定義される請求項２７に記載の一対の電極アレイ。
29. 前記第１の電極アレイの前記コネクタ領域が先端領域及び停止領域を含み、前記先端領域は前記電極アレイの端に配置され、前記停止領域は前記先端領域に隣接して配置され、前記停止領域は前記先端領域より広いことを特徴とする請求項２２乃至２８のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
30. 前記第１の電極アレイが前記第２の電極アレイに接続されていない請求項２２乃至２９のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
31. 前記第１の電極アレイ内の隣接する電極間の最小距離に対する前記第１の電極アレイの隣接する電極間の最大距離の比率が３未満である請求項２２乃至３０のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
32. 前記比率が２未満であることを特徴とする請求項３１に記載の一対の電極アレイ。
33. 前記第１及び第２の電極アレイが正確に３本の電極を有する請求項２２乃至３２のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
34. 前記第１及び第２の電極アレイ内の前記電極が金、銀、プラチナ、パラジウム、ロジウム、ニッケル、炭素、インジウム、スズ又は銅の少なくとも一つを含む請求項２２乃至３３のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
35. 前記第１及び第２の電極アレイ内の前記電極が金、銀又は炭素の少なくとも一つを含む請求項３４に記載の一対の電極アレイ。
36. 前記第１及び第２の電極アレイ内の前記電極が銀又は塩化銀の少なくとも１つを含む請求項３５に記載の一対の電極アレイ。
37. 前記第１の電極アレイは第１の組のマーキングを含み、前記第２の電極アレイは第２の組のマーキングを含み、
    前記第１の組のマーキングは前記第２の組のマーキングとは視覚的に区別される
    ことを特徴とする請求項２２乃至３６のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
38. 前記第１の組のマーキングは、色、写真、シンボル及び言葉の少なくとも一つにおいて前記第２の組のマーキングと異なる請求項３７に記載の一対の電極アレイ。
39. 第１及び第２の電極アレイを含む一対の電極アレイであって、前記第１の電極アレイ及び第２の電極アレイは、
    （ａ）電極領域及びコネクタ領域を含む可撓性絶縁基板；
    （ｂ）前記電極領域内に配置される少なくとも２本の電極；及び
    （ｃ）前記電極を前記コネクタ領域の一組の接触位置に電気的に接続している前記可撓性絶縁基板上に配置される導体
    を備え、
    前記第１の電極アレイは第１の組のマーキングを有し、前記第２の電極アレイは第２の組のマーキングを有し、
    前記第１の組のマーキングは前記第２の組のマーキングとは視覚的に区別される一対の電極アレイ。
40. 前記第１の組のマーキングは色、写真、シンボル及び言葉の少なくとも一つにおいて前記第２の組のマーキングと異なる請求項３９に記載の一対の電極アレイ。
41. 前記第１の組のマーキングが前記第１の電極アレイの所望の配置方向を示す特徴を含み、前記第２の組のマーキングが前記第２の電極アレイの所望の配置方向を示す特徴を含む請求項３９又は４０に記載の一対の電極アレイ。
42. 前記電極の少なくとも２本が前記電極に接触している対応するヒドロゲル島を有する請求項３９乃至４１のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
43. 前記第２の電極アレイの前記ヒドロゲル島が前記第１の電極アレイの前記ヒドロゲル島の実質的に鏡像である請求項４２に記載の一対の電極アレイ。
44. 前記第１及び第２の電極アレイ上の前記ヒドロゲル島が１００グラム／インチ以上かつ１５００グラム／インチ以下のステンレス鋼に対する剥離強度を有する請求項４２又は４３に記載の一対の電極アレイ。
45. 前記第２の電極アレイの前記可撓性絶縁基板は前記第１の電極アレイの前記可撓性絶縁基板の実質的に鏡像である請求項３９乃至４４のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
46. 前記第１及び第２の電極アレイの前記可撓性絶縁基板がねじれ緩衝領域をさらに含み、前記コネクタ領域及び前記電極領域が前記ねじれ緩衝領域を介して一緒に接続され、前記ねじれ緩衝領域は前記コネクタ領域より狭いことを特徴とする請求項３９乃至４５のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
47. 前記ねじれ緩衝領域が前記電極領域の長辺に接続され、前記電極領域の前記長辺はすべての電極を囲む最も小さい長方形の長辺として定義される請求項４６に記載の一対の電極アレイ。
48. 前記第１の電極アレイの前記コネクタ領域が先端領域及び停止領域を含み、前記先端領域は前記電極アレイの端に配置され、前記停止領域は前記先端領域に隣接して配置され、前記停止領域は前記先端領域より広いことを特徴とする請求項３９乃至４７のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
49. 前記第１の電極アレイが前記第２の電極アレイに接続されていない請求項３９乃至４８のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
50. 前記第１の電極アレイ内の隣接する電極間の最小距離に対する前記第１の電極アレイ内の隣接する電極間の最大距離の比率が３未満である請求項３９乃至４９のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
51. 前記比率が２未満であることを特徴とする請求項５０に記載の一対の電極アレイ。
52. 前記第１及び第２の電極アレイが正確に３本の電極を有する請求項３９乃至５１のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
53. 前記第１及び第２の電極アレイ内の前記電極が金、銀、プラチナ、パラジウム、ロジウム、ニッケル、炭素、インジウム、スズ又は銅の少なくとも一つを含む請求項３９乃至５２のいずれかに記載の一対の電極アレイ。
54. 前記第１及び第２の電極アレイ内の前記電極が金、銀又は炭素の少なくとも一つを含む請求項５３に記載の一対の電極アレイ。
55. 前記第１及び第２の電極アレイ内の前記電極が銀又は塩化銀の少なくとも一つを含む請求項５４に記載の一対の電極アレイ。
56. 患者に請求項１乃至２１のいずれかの電極アレイを接触させる工程、及び
    少なくとも一つの電極から電気信号を測定する工程
    を含む患者から電気信号を測定する方法。
57. 前記電気信号は前記電極アレイの２本の電極間の電位差であることを特徴とする請求項５６に記載の方法。
58. 患者から第１の位置からの第１の電気信号及び第２の位置からの第２の電気信号を測定する方法であって、
    請求項２２乃至５５のいずれかに記載の一対の電極アレイを得る工程、
    患者上の前記第１の位置に前記第１の電極アレイを接触させる工程、
    患者上の前記第２の位置に前記第２の電極アレイを接触させる工程、
    前記第１の電極アレイ内の少なくとも一つの電極から前記第１の電気信号を測定する工程、及び
    前記第２の電極アレイ内の少なくとも一つの電極から前記第２の電気信号を測定する工程
    を含む患者から電気信号を測定する方法。
59. 前記第１の電気信号は前記一対の電極アレイ内の２本の電極間の電位差であり、前記第２の電気信号は、前記一対の電極アレイ内の２本の電極間の電位差であることを特徴とする請求項５８に記載の電気信号を測定する方法。
60. 前記電極アレイが網膜電図を記録するのに適していることを特徴とする請求項１に記載の電極アレイ。
61. 前記電極アレイが網膜電図を記録するのに適していることを特徴とする請求項２に記載の電極アレイ。
62. 前記電気信号が網膜電図であることを特徴とする請求項５７に記載の方法。