JP2015526867A - マイクロキャビティoled光抽出 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、本明細書と同日付で出願された米国特許出願「TRANSPARENT OLED LIGHT EXTRACTION」(代理人整理番号第70114US002号)に関するものであり、これは本明細書において参照として組み込まれる。
D510安定した50nm TiO2ナノ粒子分散液の調製
およそ52重量パーセントのTiO2で分散したTiO2ナノ粒子をSOLPLUS D510と1−メトキシ−2−プロパノールとの存在下で、粉砕工程を用いて調製した。SOLPLUS D510をTiO2の重量に基づいて25重量パーセントの量で加えた。DISPERMATミキサー(Paul N.Gardner Company,Inc.,Pompano Beach,FL)を使用して混合物が10分間にわたって予備混合され、その後NETZSCH MiniCer Mill(NETZSCH Premier Technologies,LLC.,Exton,PA) が次の条件で使用された:4300rpm、0.2mm YTZ粉砕用媒体、及び250ml/分の流速。1時間の粉砕後、1−メトキシ−2−プロパノール中に分散した白いペースト状のTiO2を得た。粒径は、Malvern Instruments ZETASIZER Nano ZS(Malvern Instruments Inc(Westborough,MA))を用いて50nm(Z−平均粒子径)であると判定された。
20gのD510安定した50nm TiO2溶液と、2.6gのSR833Sと、0.06gのIRGACURE 184と、25.6gの1−メトキシ−2−プロパノールと、38.4gの2−ブタノンと、を混合して、均一の高屈折率バックフィル溶液を調整した。
最初に(合成単結晶ダイヤモンド(Sumitomo Diamond(Japan))を使用して)米国特許第7,140,812号に記載されるような多重先端ダイヤモンド工具を作製することにより、400nm「鋸歯状」格子フィルムを製造した。
装置製造
上部発光(TE)OLED試験クーポンは、約10−6トール(0.0001Pa)の基礎圧力において、真空系において標準的な熱堆積を使用して、形成された。10nm ITOを備えるAg基材は、正方形の構成で4つの5×5mm画素を生成するようにパターン化された、0.5μm厚さのフォトレジストコーティング、及び100nm Ag/10nm ITOコーティングを備える、研磨したフロートガラス上に作製された。正方形の寸法を4×4mmに縮小し、はっきりと画定された画素縁部をもたらすように、画素画定層(PDL)が適用された。以下の層化構造が構成された:
10nm ITO及びPDL/155nm HIL/10nm HTL/40nm緑色EML/35nm ETL/カソード/CPLを備える基材。
可変キャッピング層(CPL)厚さを有する装置が、装置作製において先に記載された手順に従って構築された。生成されたCPL厚さの値は、60、100、200、及び400nmであった。図4は、100及び200nm厚さのZnSe CPLを備える対照及び抽出器積層装置に関する効率性対輝度を示す。図4において、抽出器を備えない100nm ZnSe CPL対照は「A」と標識され、400nm抽出器を備える100nm ZnSe CPLは「B」と標識され、抽出器を備えない200nm ZnSe CPL対照は「C」と標識され、400nm抽出器を備える200nm ZnSe CPLは「D」と標識された。
様々な空洞長さを備える装置が、装置製造において先に記載された手順に従って構成された。空洞長さは、電子輸送層(ETL)の厚さを変更することにより制御される。生じるETL厚さの値は、23、35、及び45nmであり、これらは各215、225、及び235nmのキャビティ長さの値にそれぞれ対応する。
Claims (27)
- 発光装置であって、
発光するように構成された上部金属電極を有するマイクロキャビティ有機発光ダイオード(OLED)装置と、
前記上部金属電極と直接隣接するように配置された、1.8超の屈折率を有するキャッピング層と、
前記キャッピング層と隣接するように配置された光取り出しフィルムと、を備える、発光装置。 - 前記キャッピング層が1.9超の屈折率を有する、請求項1に記載の発光装置。
- 前記キャッピング層が2.0超の屈折率を有する、請求項1に記載の発光装置。
- 前記光取り出しフィルムが、ナノ構造の層、及び前記ナノ構造の上に、前記キャッピング層と隣接するように配置されたバックフィル層を含み、前記バックフィル層は前記ナノ構造の屈折率よりも高い屈折率を有する、請求項1に記載の発光装置。
- 前記バックフィル層は、前記光取り出しフィルムを前記キャッピング層に結合するための接着剤を含む、請求項4に記載の発光装置。
- 前記キャッピング層に直接隣接するように配置された接着性光学結合層を更に備える、請求項1に記載の発光装置。
- 前記光取り出しフィルムが更に、前記ナノ構造の層に隣接するように配置された、前記マイクロキャビティOLED装置が発する光に対して実質的に透明である基材を含む、請求項4に記載の発光装置。
- 前記マイクロキャビティOLED装置により発された光に対して実質的に透明な基材の表面に、前記ナノ構造の層がエンボス加工される、請求項4に記載の発光装置。
- 前記ナノ構造の層は、粒子状ナノ構造、非粒子状ナノ構造、又はこれらの組み合わせを含む、請求項4に記載の発光装置。
- 前記非粒子状ナノ構造は、工学処理されたナノスケールパターンを含む、請求項9に記載の発光装置。
- 前記バックフィル層は非散乱ナノ粒子充填ポリマーを含む、請求項4に記載の発光装置。
- 前記上部電極は、約30nm未満の厚さを有する金属を含む、一部透明な電極である、請求項1に記載の発光装置。
- 前記キャッピング層は、セレン化亜鉛、シリコン窒化物、インジウムスズ酸化物、又はこれらの組み合わせを含む、請求項1に記載の発光装置。
- 前記キャッピング層は、約60nm〜400nmの厚さを有する、請求項1に記載の発光装置。
- 前記光取り出しフィルムが、可変ピッチを有するナノ構造を含む、請求項1に記載の発光装置。
- 前記光取り出しフィルムは、約400nm、約500nm、約600nm、又はこれらの組み合わせのピッチを有するナノ構造を含む、請求項1に記載の発光装置。
- 発光装置のアレイを備える、アクティブマトリックス有機発光ダイオード(AMOLED)装置であって、
各発光装置は、
発光するように構成された上部金属電極を有するマイクロキャビティ有機発光ダイオード(OLED)装置と、
前記上部金属電極と直接隣接するように配置された、1.8超の屈折率を有するキャッピング層と、
前記発光装置の前記アレイの上に配置された光取り出しフィルムであって、前記光取り出しフィルムは前記キャッピング層と隣接する、光取り出しフィルムと
を含む、アクティブマトリックス有機発光ダイオード(AMOLED)装置。 - 前記キャッピング層が1.9超の屈折率を有する、請求項17に記載の発光装置。
- 前記キャッピング層が2.0超の屈折率を有する、請求項17に記載の発光装置。
- 前記光取り出しフィルムが、前記マイクロキャビティOLED装置により発された光に対して実質的に透明である基材と、前記基材に適用されたナノ構造の層と、前記ナノ構造の上に前記キャッピング層と隣接するように配置されたバックフィル層であって、前記バックフィル層は前記ナノ構造の屈折率よりも高い屈折率を有する、バックフィル層とを含む、請求項17に記載のAMOLED装置。
- 前記バックフィル層は、前記光取り出しフィルムを前記キャッピング層に結合するための接着剤を含む、請求項20に記載のAMOLED装置。
- 前記キャッピング層に直接隣接するように配置された接着性光学結合層を更に備える、請求項17に記載のAMOLED装置。
- 前記キャッピング層は、セレン化亜鉛、シリコン窒化物、インジウムスズ酸化物、又はこれらの組み合わせを含む、請求項17に記載の発光装置。
- 複数の発光装置を備える画像表示装置であって、
各発光装置は、
発光するように構成された上部金属電極を有するマイクロキャビティ有機発光ダイオード(OLED)装置と、
前記上部金属電極と直接隣接するように配置された、1.8超の屈折率を有するキャッピング層と、
前記複数の発光装置の上に配置された光取り出しフィルムであって、前記光取り出しフィルムは前記キャッピング層と隣接する、光取り出しフィルムと、
前記発光装置をそれぞれ起動することができる電子回路と
を含む、画像表示装置。 - 前記キャッピング層が1.9超の屈折率を有する、請求項24に記載の発光装置。
- 前記キャッピング層が2.0超の屈折率を有する、請求項24に記載の発光装置。
- 前記複数の発光装置が、アクティブマトリックス有機発光ダイオード(AMOLED)装置を含む、請求項24に記載の画像表示装置。
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