JP2015506061A5 - - Google Patents
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Description
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
1.40〜450nmの範囲の平均粒度および3〜1:1のアスペクト比を有する銀粒子50〜94重量%と、10000〜150000の重量平均モル質量を有する熱可塑性ポリエステル樹脂1〜4重量%と、前記熱可塑性ポリエステル樹脂のための稀釈剤4〜49重量%とを含む導電性金属組成物。
2.前記銀粒子が前記組成物の60〜90重量%である、前記1に記載の導電性金属組成物。
3.前記熱可塑性ポリエステル樹脂が前記組成物の2〜3.5重量%である、前記1に記載の導電性金属組成物。
4.前記稀釈剤が前記組成物の7〜38重量%である、前記請求項1に記載の導電性金属組成物。
5.1つ以上の添加剤を含む、前記1に記載の導電性金属組成物。
6.40〜450nmの範囲の平均粒度および3〜1:1のアスペクト比を有する銀粒子50〜94重量%と、10000〜150000の重量平均モル質量を有する熱可塑性ポリエステル樹脂1〜4重量%と、前記熱可塑性ポリエステル樹脂のための稀釈剤4〜49重量%と、少なくとも1つの添加剤0〜<1重量%とからなる前記1に記載の導電性金属組成物であって、前記重量%の合計が100重量%になる、導電性金属組成物。
7.前記熱可塑性ポリエステル樹脂が直鎖ポリエステル樹脂である、前記1に記載の導電性金属組成物。
8.導電性金属化部分を基材上に製造するための方法であって、
(1)基材を提供する工程と、
(2)前記1に記載の導電性金属組成物を前記基材上に適用する工程と、
(3)前記適用された導電性金属組成物を乾燥させて導電性金属化部分を前記基材上に形成する工程とを含む、方法。
9.前記基材が1つ以上の材料を含む、前記8に記載の方法。
10.前記基材が2つ以上の材料を含み、前記材料のうちの1つ以上が、誘電体層および活性層からなる群から選択される、前記9に記載の方法。
11.前記活性層が、光活性層、発光層、半導電層および非金属導電層からなる群から選択される、前記10に記載の方法。
12.前記2つ以上の材料のうちの1つまたは1つ以上が有機ポリマー、無機非金属材料および金属からなる群から選択される塊状材料である、前記9に記載の方法。
13.前記導電性金属組成物が印刷またはペンによる書き込みによって適用される、前記8に記載の方法。
14.前記乾燥が、100〜240℃の範囲の物体温度において1〜60分間にわたって行なわれる、前記8に記載の方法。
15.前記乾燥がフォトニック加熱、マイクロ波加熱または誘導加熱によって行なわれる、前記8に記載の方法。
Claims (1)
- 40〜450nmの範囲の平均粒度および3〜1:1のアスペクト比を有する銀粒子50〜94重量%と、10000〜150000の重量平均モル質量を有する熱可塑性ポリエステル樹脂1〜4重量%と、前記熱可塑性ポリエステル樹脂のための稀釈剤4〜49重量%とを含む導電性金属組成物。
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