JP2015506061A5 - - Google Patents
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Description
本発明は以下の実施の態様を含むものである。
１．４０〜４５０ｎｍの範囲の平均粒度および３〜１：１のアスペクト比を有する銀粒子５０〜９４重量％と、１００００〜１５００００の重量平均モル質量を有する熱可塑性ポリエステル樹脂１〜４重量％と、前記熱可塑性ポリエステル樹脂のための稀釈剤４〜４９重量％とを含む導電性金属組成物。
２．前記銀粒子が前記組成物の６０〜９０重量％である、前記１に記載の導電性金属組成物。
３．前記熱可塑性ポリエステル樹脂が前記組成物の２〜３．５重量％である、前記１に記載の導電性金属組成物。
４．前記稀釈剤が前記組成物の７〜３８重量％である、前記請求項１に記載の導電性金属組成物。
５．１つ以上の添加剤を含む、前記１に記載の導電性金属組成物。
６．４０〜４５０ｎｍの範囲の平均粒度および３〜１：１のアスペクト比を有する銀粒子５０〜９４重量％と、１００００〜１５００００の重量平均モル質量を有する熱可塑性ポリエステル樹脂１〜４重量％と、前記熱可塑性ポリエステル樹脂のための稀釈剤４〜４９重量％と、少なくとも１つの添加剤０〜＜１重量％とからなる前記１に記載の導電性金属組成物であって、前記重量％の合計が１００重量％になる、導電性金属組成物。
７．前記熱可塑性ポリエステル樹脂が直鎖ポリエステル樹脂である、前記１に記載の導電性金属組成物。
８．導電性金属化部分を基材上に製造するための方法であって、
（１）基材を提供する工程と、
（２）前記１に記載の導電性金属組成物を前記基材上に適用する工程と、
（３）前記適用された導電性金属組成物を乾燥させて導電性金属化部分を前記基材上に形成する工程とを含む、方法。
９．前記基材が１つ以上の材料を含む、前記８に記載の方法。
１０．前記基材が２つ以上の材料を含み、前記材料のうちの１つ以上が、誘電体層および活性層からなる群から選択される、前記９に記載の方法。
１１．前記活性層が、光活性層、発光層、半導電層および非金属導電層からなる群から選択される、前記１０に記載の方法。
１２．前記２つ以上の材料のうちの１つまたは１つ以上が有機ポリマー、無機非金属材料および金属からなる群から選択される塊状材料である、前記９に記載の方法。
１３．前記導電性金属組成物が印刷またはペンによる書き込みによって適用される、前記８に記載の方法。
１４．前記乾燥が、１００〜２４０℃の範囲の物体温度において１〜６０分間にわたって行なわれる、前記８に記載の方法。
１５．前記乾燥がフォトニック加熱、マイクロ波加熱または誘導加熱によって行なわれる、前記８に記載の方法。
Claims (1)
- ４０〜４５０ｎｍの範囲の平均粒度および３〜１：１のアスペクト比を有する銀粒子５０〜９４重量％と、１００００〜１５００００の重量平均モル質量を有する熱可塑性ポリエステル樹脂１〜４重量％と、前記熱可塑性ポリエステル樹脂のための稀釈剤４〜４９重量％とを含む導電性金属組成物。
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