JP2015230609A - タッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
しかしながら、上述した淡色の加飾層を形成する場合は、遮光性を確保するため、従来の加飾層に比べて厚さを厚くする必要があることから、以下の問題がある。
すなわち、上記加飾層をフォトリソグラフィ法を用いて形成する場合は、感光性樹脂を含む加飾層形成用層の厚さを厚くすることにより、現像性、硬化性が低下して、所望の加飾層を得ることが困難という問題がある。
また、上記加飾層をスクリーン印刷法を用いて形成する場合は、加飾層の厚さについては確保できるものの、加飾層の形成位置を十分な精度で形成することが困難となる場合がある。
そのため、意匠性が良好な加飾層を前面保護板上に位置精度良く形成することができる新たなタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法が求められている。
また、本発明によれば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、意匠性が良好で、厚さの薄い加飾層を形成することができるため、上記配線層形成工程において、加飾層と基板との表面段差に起因する配線層の断線を抑制して配線層を形成することができる。
また、本発明によれば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、意匠性が良好で、厚さの薄い加飾層を形成することができるため、上記配線層形成工程において、加飾層と基板との表面段差に起因する配線層の断線を抑制して配線層を形成することができる。
なお、以下の説明において、タッチパネルセンサ用前面保護板およびタッチパネルセンサの領域について、タッチパネル付表示装置とした際に表示領域に配置される領域を「表示領域」、額縁領域に配置される領域を「額縁領域」と称して説明する場合がある。
本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板(以下、前面保護板と称して説明する場合がある。)は、基板と、上記基板上に形成された加飾層とを有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造する製造方法であって、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
図1(a)〜(e)は、本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法の一例を示す工程図である。本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法としては、図1(a)に示すように、基板2上にレジスト層3を形成する。次に、フォトマスクMを介して露光光Lをレジスト層3に照射して露光した後、現像して、図1(b)に示すように、加飾層が形成される領域に開口部4を有するレジストパターン層5を形成する(パターニング工程)。次に図1(c)に示すように、レジストパターン層5が形成された基板2上に、レジストパターン層5の一部が露出するようにスプレーノズル等のノズルNを用いて加飾層形成用塗工液61を塗布して、図1(d)に示すように、加飾層形成用層6を形成する(加飾層形成用層形成工程)。次に、レジストパターン層5およびレジストパターン層5上に形成された加飾層形成用層6を除去して、基板2上に加飾層7を形成する(リフトオフ工程)。本発明においては、上述した各工程を行うことにより、基板2と、基板2上に形成された加飾層7とを有する前面保護板1を製造することができる。
なお、図2(a)はレジスト層3を形成する工程を、図2(b)は基板2上にレジストパターン層5を形成する工程を、図2(c)はレジストパターン層5が形成された基板(図示なし)上に加飾層形成用層6を形成する工程を、図2(d)は基板2上に加飾層7を形成する工程を示している。説明していない符号については、上述した図1(a)〜(e)で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
フォトリソグラフィ法においては、通常、色材およびネガ型感光性樹脂を含む加飾層形成用塗工液を使用し、上記加飾層形成用塗工液を塗布、露光、現像する工程により直接、加飾層を形成する。ネガ型感光性樹脂を使用する場合は上述のように露光、現像の工程が必要な為、加飾層形成用塗工液中に開始剤、現像性ポリマー種を含んでいることが、一般的である。よって、色材の含有量が下がるため、膜厚が厚くなり、露光エネルギーも増加する傾向にある。よって、所望の隠蔽性を有する加飾層を形成するためには、多層化して一定膜厚を得るか、ネガ型感光性樹脂の高感度化をする必要が出てくることから、加飾層の形成工程が複雑化し、製造コストが高くなるという問題がある。
従来から、タッチパネル付表示装置においては、タッチパネルセンサと表示パネルとを貼り合わせる際に、表示領域と額縁領域との間に1mm程度の位置合わせの許容部分(以下、「遊びの部分」と称して説明する場合がある。)を設けて、タッチパネルセンサと表示パネルとの貼り合わせが行われている。最近のタッチパネル付表示装置においては、意匠性の観点から、上述した「遊びの部分」をより小さくすることの要望が高まっている。
上述の「遊びの部分」は、タッチパネルセンサ付表示装置の表示領域および額縁領域に対する、加飾層の形成位置の精度が影響しており、加飾層をスクリーン印刷法で形成した場合は、十分な位置精度で基板上に加飾層を形成することが困難であるという問題がある。
これに対して、本発明の前面保護板の製造方法は、上記パターニング工程を有することにより、フォトリソグラフィ法を用いて加飾層が形成される領域の位置を精度良く合わせて、開口部を有するレジストパターン層を形成することができる。また、上記加飾層形成用層形成工程および上記リフトオフ工程を有することにより、基板上の上述した開口部に加飾層を形成することができる。よって、位置精度良く形成された加飾層を有する前面保護板を製造することができる。
より具体的には、加飾層をフォトリソグラフィ法やスクリーン印刷法で形成する場合に比べて、色材の含有量が高く厚さの薄い色材層を用いて加飾層を形成することができる。また、金属層等の無機材料層を用いて加飾層を形成することができる。
本発明におけるパターニング工程は、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成する工程である。
本工程において形成されるレジスト層について説明する。
上記レジスト層は、基板上に形成されるものであり、通常、基板上の全面に形成される。
レジスト層は、通常、感光性樹脂を含むものである。レジスト層に用いられる感光性樹脂としては、一般的なフォトリソグラフィ法に用いられる感光性樹脂と同様であり、ポジ型感光性樹脂であってもよく、ネガ型感光性樹脂であってもよい。本発明におけるレジスト層は、ポジ型感光性樹脂を用いて形成されることがより好ましい。後述するリフトオフ工程で、レジストパターン層を剥離しやすいからである。
上記感光性樹脂組成物の塗布方法としては、基板上に感光性樹脂組成物を塗布することができれば特に限定されず、例えば、スピンコート法、キャスティング法、ディップコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷法等が用いられる。
本工程で用いられる基板は、後述する加飾層を支持するものである。
上記基板は、本発明により製造される前面基板を用いたタッチパネルセンサにおいて、タッチパネル操作者側に配置されるものである。
化学強化ガラス基板としては、公知のものを用いることができる。
本工程により形成されるレジストパターン層について説明する。
上記レジストパターン層は、基板上に形成され、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するものである。以下、加飾層が形成される領域に設けられた開口部を加飾層用開口部と称して説明する場合がある。
上記加飾層用開口部は、通常、前面保護板の額縁領域に形成される。
なお、図3(a)は本発明におけるレジストパターン層の一例を示す概略平面図であり、図3(b)は図3(a)のA−A線断面図である。また、図3(a)、(b)においては、本発明により製造される前面保護板の表示領域の一部に開口部41が形成されている例について示している。
本発明における加飾層形成用層形成工程は、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する工程である。
なお、図5は本発明における加飾層形成用層について説明する説明図である。
上記加飾層形成用層が色材層である場合について説明する。
上記色材層は、少なくとも色材を含む層である。
上記加飾層形成用層が上記色材層である場合、フォトリソグラフィ法やスクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、色材の含有量が高く、薄膜な加飾層とすることができる。
本発明において「淡い色」とは、白色系の色をいい、純粋な白色(純白)以外に、アイボリー色、ベージュ色、赤みの白である赤白色(薄いピンク色)、黄みの白である黄白色、青みの白である青白色、緑みの白である緑白色、紫みの白である紫白色、茶色みの白である茶白色、黒みの白である灰色(ライトグレー)、銀色みの白である銀白色、金色みの白である金白色などの、有彩色で白っぽい色、及び無彩色で白っぽい色、も含む。
こうした白色系の色は、各種表色系を用いて数値的に表現することができる。なかでも慣用的な表色系の1種であるマンセル表色系(JIS Z 8721)による場合、以下のように表現することができる。
マンセル表色系では、全ての色を、明度と、彩度と、色相の三属性によって表現する。この明度は、マンセル表色系では、最も明るい理想的な白を10とし、最も暗い理想的な黒を0とする。本発明においては、白色系の色の明度の下限としては、例えば8.0程度であり、なかでも8.0以上が好ましい。また、マンセル表色系では、彩度は、無彩色を0とし、色が濃くなるほど値か大きくなり、最大値は明度と色相によって変わるが最大で14である。本発明においては、白色系の色の彩度の上限としては、例えば2.0程度であり、2.0以下であることが好ましい。
本発明において白色系の色としては、マンセル表色系において、なかでも、明度が8.0以上で、かつ彩度が2.0以下の色であることが好ましい。色相については、特に制限はない。いかなる色味でも構わない。
マンセル表色系の上記三属性は、市販の分光測色計、分光光度計などによって測定することができる。
上記顔料としては、例えば、白色顔料、赤色顔料、黄色顔料、青色顔料、緑色顔料、紫色顔料、黒色顔料、メタリック顔料、パール顔料等を用いることができる。これらの顔料については一般的なものを用いることができる。
本工程においては、なかでも、色材層が白色顔料を含むことが好ましい。後述するように、本工程においては、色材層を吐出法等で形成することができることから、色材の含有量を高い加飾層を形成することができる。よって、白色顔料を含む場合も、加飾層が十分な遮光性を示すように、色材の含有量を調整することができるからである。
上記色材の含有量が少ないと、加飾層に所望の意匠性を付与することが困難となる場合や、加飾層を所望の厚さで形成することが困難となる可能性があるからである。一方、上記色材の含有量が多いと、加飾層自体を形成することが困難となる可能性があるからである。
ここで、本発明においては、加飾層をフォトリソグラフィ法を用いて形成する場合に比べて加飾層形成用塗工液中の色材の含有量を高くすることができる。これは、フォトリソグラフィ法の材料において必要な現像性を持つポリマー種、光硬化性を持つ開始剤等を含んでいる必要が無いからである。そのため、加飾層形成用塗工液中の顔料濃度を相対的に高くすることができる。また、色材の含有量を高くすることができるため、膜厚を薄く出来る。
上記色材層の厚さが薄いと、基板上に所望の意匠性を示す加飾層を形成することが困難となる可能性があるからであり、上記色材層の厚さが厚いと後述するリフトオフ工程で、レジストパターン層およびレジストパターン層上に形成された加飾層形成用層を除去することが困難となる可能性があるからである。
溶剤については、一般的な塗料に含まれるものを用いることができる。
例えば、図8に示すように、レジストパターン層5が形成された基板2に対して、ノズルNをy方向およびx方向に移動させて加飾層形成用塗工液61をレジストパターン層5の開口部およびその周囲にライン形状に塗布する。このような塗布法により、多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板における複数の加飾層用開口部およびその周囲に加飾層形成用塗工液を塗布することができる。
また例えば、図9に示すように、レジストパターン層5が形成された基板2に対して、個々のタッチパネルセンサの加飾層に対応するように加飾層形成用塗工液61をレジストパターン層5の開口部およびその周囲にライン形状に塗布する。このような塗布法により、多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板における複数の加飾層用開口部およびその周囲に加飾層形成用塗工液を塗布することができる。
なお、図8、および図9は本発明における加飾層形成用層形成工程について説明する説明図である。
上記加飾層形成用層が無機材料層である場合について説明する。
上記加飾層形成用層が無機材料層である場合、メタリックな意匠性を示す加飾層を形成
することができる。
上記加飾層形成用層が色材層および無機材料層の積層体である場合について説明する。上記積層体としては、通常、基板、色材層、および無機材料層の順に積層されて形成される。
上記加飾層形成用層が上記積層体である場合、光沢のある色の意匠性を示す加飾層を形成することができる。
本工程により形成される加飾層形成用層は、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように形成されたものである。
レジストパターン層上に形成される加飾層形成用層の幅としては、後述するリフトオフ工程でレジストパターン層とともに除去することができる程度であれば特に限定されないが、500μm以下であることが好ましい。
加飾層形成用層の幅が大きいと、後述するリフトオフ工程で、レジストパターン層および加飾層形成用層を除去しにくくなる可能性があるからである。
上記レジストパターン層上に形成される加飾層形成用層の幅については小さいほど好ましいが、下限としては、例えば、200μm程度である。
レジストパターン層上に形成される加飾層の幅とは、加飾層の幅方向においてレジストパターン層上に形成された加飾層の幅をいい、具体的には、図10(b)においてpで示される距離をいう。
なお、レジストパターン層の厚さと加飾層形成用層の厚さとの差とは、レジストパターン層の厚さから、基板上に形成された加飾層の厚さを引いて求めた値であり、図10(b)において、sで示される距離をいう。また、図10(b)中、qはレジストパターン層の厚さ、rは基板上に形成された加飾層形成用層の厚さを示している。
図10(a)、(b)は、本発明における加飾層形成用層について説明する説明図である。
本発明におけるリフトオフ工程は、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成する工程である。
本発明の前面保護板の製造方法は、上記パターニング工程、加飾層形成用層形成工程およびリフトオフ工程を有していれば特に限定されず、必要な工程を適宜選択して追加することができる。このような工程としては、例えば、加飾層が形成された基板上にオーバーコート層を形成する工程を挙げることができる。なお、オーバーコート層の形成方法およびオーバーコート層については、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
本発明の製造方法により製造される前面保護板は、1つのタッチパネルセンサを形成するために用いられるものであってもよく、複数のタッチパネルセンサを形成するために用いられる多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板であってもよい。本発明においては、なかでも、上記前面保護板が、多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板であることが好ましい。多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板においては、個々のタッチパネルセンサに対応する加飾層の位置精度をより良好に合わせることが求められることから、本発明の前面保護板の製造方法における作用効果を高く発揮することができるからである。
本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法は、基板と、上記基板上に形成された加飾層と、上記加飾層が形成された上記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを製造する製造方法であって、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、上記加飾層が形成された上記基板上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
図11(a)、(b)は本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法においては、まず図11(a)に示すように、前面保護板11を形成する。前面保護板11の形成方法については、図2(a)〜(d)で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。次に、図11(b)に示すように、上記加飾層7が形成された基板2上に配線層20を形成する(配線層形成工程)。上述した各工程を行うことにより、基板2と、基板2上に形成された加飾層7と、上記加飾層7が形成された上記基板2上に形成された配線層20とを有する多面付けタッチパネルセンサ100を製造することができる。
また、タッチパネルセンサ101は、配線層として、基板2上の額縁領域に形成され、センサ電極と接続する取り出し配線25および外部接続端子26を有する。
本発明においては、通常、取り出し配線25および外部接続端子26が、加飾層7上に形成される。
また、本発明によれば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、意匠性が良好で、厚さの薄い加飾層を形成することができるため、上記配線層形成工程において、加飾層と基板との表面段差に起因する配線層の断線を抑制して配線層を形成することができる。
本発明における配線層形成工程は、上記加飾層が形成された上記基板上に上記配線層を形成する工程である。
本工程においては、タッチパネルセンサに用いられる配線層を形成する工程である。上述した前面保護板の加飾層が形成された表面とは反対側の面は、通常、タッチパネル付表示装置とした際に、タッチパネル操作者の操作面として用いられることから、配線層は、通常、加飾層が形成された基板上のみに形成される。
本発明におけるセンサ電極は、第1電極および上記第1電極と絶縁された第2電極を含み、表示領域内に形成され、接触位置を検出するために用いられるものである。
なお、第1電極と絶縁された第2電極とは、両電極が電気的に接続されていないことをいうものである。
センサ電極が透明電極層である場合、上記透明電極層に用いられる透明導電性材料としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が2種以上複合された材料が挙げられる。
一方、センサ電極が透明電極層でない場合、センサ電極に用いられる導電性材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム等の金属およびその合金等を用いることができる。
本発明においては、センサ電極の平面視形状としては、開口部を含むメッシュ状であってもよく、開口部を含まない面状であってもよい。また、センサ電極の平面視外形形状としては、具体的には長方形、平面視略正方形形状等の多角形状等とすることができる。
また、図示はしないが、上述した前面保護板と絶縁基板との2枚の基板を用いて、第1電極と第2電極とを異なる基板上にそれぞれ形成して貼り合わせてもよい。
なお、図13(a)は本発明において基板上に形成されるタッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図であり、図13(b)は図13(a)のA−A線断面図、図13(c)は図13(a)のB−B線断面図である。
本発明における導電部は、上記センサ電極を構成する第1電極間および第2電極間をそれぞれ接続する第1導電部および第2導電部を含むものである。
また、通常、上記第1導電部および第2導電部はその一部が平面視上重なるように形成されるものである。
また、図13(a)〜(c)に示すように第1電極21および第2電極22の両者が基板2上に形成される場合には、第1導電部23および第2導電部24が絶縁層8を介して形成されるものとすることができる。
本発明における取り出し配線は、上記センサ電極に接続されるものである。上記取り出し配線の形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサの種類や用途等に応じて適宜設定されるものであるが、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、通常、額縁領域に形成されるものである。
取り出し配線に用いられる導電性材料としては、具体的には、銀、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体、あるいはこれらのいずれかを主体とする合金などを例示することができる。金属合金としては、APC、すなわち銀・パラジウム合金が汎用される。また、金属の複合体としては、MAM(Mo−Al−Mo、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの3層構造体)なども適用可能である。
また、取り出し配線は、上述した透明電極層で構成されていてもよい。
本発明における外部接続端子は、上記取り出し配線に接続され、例えば、フレキシブルプリント配線基板等のタッチパネルセンサの外部の構成との接続に用いられるものである。
上記外部接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。具体的には、特開2011−210176号公報に記載されるものと同様とすることができる。
配線層の形成方法としては、一般的な電極の形成方法と同様とすることができ、例えばフォトリソグラフィ法を好適に用いることができる。
より具体的には、上述した透明導電性材料、金属材料等を用いて加飾層が形成された基板上に導電層を成膜したのち、フォトリソグラフィ法により配線層用のレジストパターン層を形成した後、エッチングして、所定のパターン形状を有する配線層を形成する方法を挙げることができる。
配線層用のレジストパターン層の材料、形成方法については、上述した「A.タッチパネルセンサ用前面保護板 1.パターニング工程」の項で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
導電層のエッチング方法については、一般的な導電層のエッチング方法と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法は、上述したパターニング工程、加飾層形成用層形成工程、リフトオフ工程および配線層形成工程を有していれば特に限定されず、必要に応じて他の工程を適宜選択して追加することができる。
本発明においては、加飾層が形成された基板上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を有していてもよい。上記絶縁層は、上記センサ電極を構成する第1電極および第2電極間の短絡を防止するために形成されるものである。
絶縁層の詳細については、例えば特開2013−210733号公報に記載のものと同様とすることができる。
本発明においては、上述した配線層が形成された基板上に被覆層を形成する被覆層形成工程を有していてもよい。
上記被覆層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、上記配線層を覆うように形成されるものである場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
このような絶縁性および透明性を有する被覆層としては、例えば、アクリル樹脂やSiO2等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
本発明により製造される多面付けタッチパネルセンサは、前面保護層一体型多面付けタッチパネルセンサである。上記多面付けタッチパネルセンサは、通常、切断して個片化され、複数のタッチパネルセンサを製造するために用いられるものである。
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、基板と、上記基板上に形成された加飾層と、上記加飾層が形成された上記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを形成する多面付けタッチパネルセンサ形成工程と、上記多面付けタッチパネルセンサを切断してタッチパネルセンサを形成する切断工程と、を有する製造方法であって、上記多面付けタッチパネルセンサ形成工程は、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、上記加飾層が形成された上記基板上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
図14(a)〜(c)は本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。本発明のタッチパネルセンサの製造方法においては、まず、図14(a)に示すように、多面付けタッチパネルセンサ100を形成する(多面付けタッチパネルセンサ形成工程)。上記多面付けタッチパネルセンサ形成工程については、図11(a)、(b)で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。次に、図14(b)に示すように、多面付けタッチパネルセンサ100を切断して、個片化し、タッチパネルセンサ101を形成する(切断工程)。本発明においては、必要に応じて、個片化されたタッチパネルセンサの角部を弧状に加工する工程や、タッチパネルセンサの基板が強化ガラスである場合は、切断面を再度強化処理する工程等を行うことにより、図14(c)に示すように、タッチパネルセンサ101を製造することができる。
また、本発明によれば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、意匠性が良好で、厚さの薄い加飾層を形成することができるため、上記配線層形成工程において、加飾層と基板との表面段差に起因する配線層の断線を抑制して配線層を形成することができる。
本発明における多面付けタッチパネルセンサ形成工程は、多面付けタッチパネルセンサを形成する工程である。
本発明における多面付けタッチパネルセンサ工程における各工程については、上述した「B.多面付けタッチパネルセンサの製造方法」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。
本発明における切断工程は、上記多面付けタッチパネルセンサを切断してタッチパネルセンサを形成する工程である。本工程においては、多面付けタッチパネルセンサを切断して、基板上に形成された複数のタッチパネルセンサを個片化する工程である。
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、上述した多面付けタッチパネルセンサ形成工程および切断工程を有していれば特に限定されず、必要に応じて他の工程を有していてもよい。例えば、個片化されたタッチパネルセンサの角部を弧状に加工する工程や、タッチパネルセンサの基板が強化ガラスである場合は、切断面を再度強化処理する工程等を挙げることができる。これらの工程については、一般的なタッチパネルセンサの製造方法において行なわれる工程と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
本発明の製造方法により製造されるタッチパネルセンサは、前面保護板一体型タッチパネルセンサである。上記タッチパネルセンサは、液晶パネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、電子ペーパー等の表示パネルとともにタッチパネル付表示装置に用いられる。
2 … 基板
3 … レジスト層
4 … 開口部
5 … レジストパターン層
6 … 加飾層形成用層
7 … 加飾層
11 … 多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板
20 … 配線層
100 … 多面付けタッチパネルセンサ
101 … タッチパネルセンサ
Claims (4)
- 基板と、前記基板上に形成された加飾層とを有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造するタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法であって、
前記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、前記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、
前記レジストパターン層が形成された前記基板上に、前記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、
前記レジストパターン層および前記レジストパターン層上に形成された前記加飾層形成用層を除去して、前記基板上に前記加飾層を形成するリフトオフ工程と、
を有することを特徴とするタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法。 - 前記タッチパネルセンサ用前面保護板が多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板であることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法。
- 基板と、前記基板上に形成された加飾層と、前記加飾層が形成された前記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを製造する多面付けタッチパネルセンサの製造方法であって、
前記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、前記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、
前記レジストパターン層が形成された前記基板上に、前記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、
前記レジストパターン層および前記レジストパターン層上に形成された前記加飾層形成用層を除去して、前記基板上に前記加飾層を形成するリフトオフ工程と、
前記加飾層が形成された前記基板上に前記配線層を形成する配線層形成工程と、
を有することを特徴とする多面付けタッチパネルセンサの製造方法。 - 基板と、前記基板上に形成された加飾層と、前記加飾層が形成された前記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを形成する多面付けタッチパネルセンサ形成工程と、
前記多面付けタッチパネルセンサを切断してタッチパネルセンサを形成する切断工程と、を有するタッチパネルセンサの製造方法であって、
前記多面付けタッチパネルセンサ形成工程は、
前記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、前記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、
前記レジストパターン層が形成された前記基板上に、前記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、
前記レジストパターン層および前記レジストパターン層上に形成された前記加飾層形成用層を除去して、前記基板上に前記加飾層を形成するリフトオフ工程と、
前記加飾層が形成された前記基板上に前記配線層を形成する配線層形成工程と、
を有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
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