JP2015228479A - チップ電子部品及びその実装基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板23、及び絶縁基板23の少なくとも一面に形成されたコイル導体パターン42,44を有する磁性体本体と、コイル導体パターン42,44の端部と連結されるように磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含む。コイル導体パターン42,44は、パターンめっき層42a、44aと、パターンめっき層42a、44a上に形成された電解めっき層42b、44bと、電解めっき層42b、44b上に形成された異方性めっき層42c、44cと、を含む。磁性体本体の長さ‐厚さ方向の断面において、電解めっき層42b、44bは、絶縁基板23に隣接した辺の長さが対辺の長さより長い。
【選択図】図3
Description
図4は、図1のチップ電子部品が印刷回路基板に実装された状態を図示した斜視図である。
23 絶縁基板
31、32 外部電極
42、44 コイル導体パターン
42a、44a パターンめっき層
42b、44b 電解めっき層
42c、44c 異方性めっき層
46 ビア電極
50 磁性体本体
200 実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 半田
Claims (12)
- 絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されたコイル導体パターンを有する磁性体本体と、
前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含み、
前記コイル導体パターンは、パターンめっき層と、前記パターンめっき層上に形成された電解めっき層と、前記電解めっき層上に形成された異方性めっき層と、を含み、前記磁性体本体の長さ‐厚さ方向の断面において、前記電解めっき層は、前記絶縁基板に隣接した下辺の長さが上辺の長さより長いことを特徴とする、チップ電子部品。 - 前記電解めっき層の断面形状は台形状であることを特徴とする、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記電解めっき層の上面は平面であることを特徴とする、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記異方性めっき層は前記絶縁基板上から形成されることを特徴とする、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンのアスペクト比(Aspect Ratio;A/R)が1.5〜5.5であることを特徴とする、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 前記コイル導体パターンは、銀(Ag)、パラジウム(Pd)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、及び白金(Pt)からなる群から選択される何れか一つ以上を含有することを特徴とする、請求項1に記載のチップ電子部品。
- 上部に第1及び第2電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設けられたチップ電子部品と、を含み、
前記チップ電子部品は、絶縁基板、及び前記絶縁基板の少なくとも一面に形成されたコイル導体パターンを有する磁性体本体と、前記コイル導体パターンの端部と連結されるように前記磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含み、前記コイル導体パターンは、パターンめっき層と、前記パターンめっき層上に形成された電解めっき層と、前記電解めっき層上に形成された異方性めっき層と、を含み、前記磁性体本体の長さ‐厚さ方向の断面において、前記電解めっき層は、前記絶縁基板に隣接した下辺の長さが上辺の長さより長いことを特徴とする、チップ電子部品の実装基板。 - 前記電解めっき層の断面形状は台形状であることを特徴とする、請求項7に記載のチップ電子部品の実装基板。
- 前記電解めっき層の上面は平面であることを特徴とする、請求項7に記載のチップ電子部品の実装基板。
- 前記異方性めっき層は前記絶縁基板上から形成されることを特徴とする、請求項7に記載のチップ電子部品の実装基板。
- 前記コイル導体パターンのアスペクト比(Aspect Ratio;A/R)が1.5〜5.5であることを特徴とする、請求項7に記載のチップ電子部品の実装基板。
- 前記コイル導体パターンは、銀(Ag)、パラジウム(Pd)、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、及び白金(Pt)からなる群から選択される何れか一つ以上を含有することを特徴とする、請求項7に記載のチップ電子部品の実装基板。
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