JP2015212360A - 樹脂組成物およびその製造方法並びに半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
金属アルコキシドとは、アルコールのヒドロキシル基の水素をある金属に置き換えたものである。
図2は、実施の形態1に係る半導体装置の構造を示す断面図である。実施の形態1の半導体装置は、少なくともダイパッド部12Aと外部端子12Bとを有するリードフレーム12と、ペースト材料11と、光源用半導体素子10と、光源用半導体素子10と外部端子12Bとを接続する金属ワイヤ15と、放熱板14と、放熱板14とダイパッド部12Aとを接着する接着材13と、少なくとも光源用半導体素子10を被覆する樹脂組成物16(樹脂組成物)と、封止樹脂17を備えている。
樹脂組成物16は、少なくとも1種類以上の金属アルコキシドの重合により形成された重合体であり、ゾルゲル法で作製された重合体である。さらに、金属アルコキシドの少なくとも1種類には、反応性有機官能基が含有される。
(1)原料
樹脂組成物16の原料としては、少なくとも1種類の反応性有機官能基を有する第1アルコキシシランを出発原料とする。樹脂組成物16は、シロキサン骨格を基本とした樹脂組成物であり、シロキサン骨格中のシリコン原子に結合した反応性有機官能基同士もまた反応し重合した硬化体である。
まず、第1アルコシシランとして、グリシドキシプロピルトリメトキシシランを低濃度の塩基性触媒の存在下で、グリシドキシ基同士を開環重合させ、オリゴマー(化学式(4))とする。
上記の様にして得られたゾル溶液を、予めリードフレーム12(図2)に搭載された光源用半導体素子10に塗布し、大気中で乾燥させる。塗布後、液体は空気中の水に触れることとなり、ゾル溶液中のアルコキシ基の加水分解とそれによって生じるシラノール同士の脱水縮合反応を進行させることにより、ゾルがゲルとなり、樹脂組成物16となる。
<第1金属アルコキシド>
ここで、第1金属アルコキシドは、反応性有機官能基を有するという観点から、XpYqZrM(OR1)l(OR2)m(OR3)nにより表される金属アルコキシドであり、以下のものがよい。
p、q、r、l、m、nが整数、p+q+r、l+m+nがそれぞれ1〜3の整数であり、p+q+r+l+m+n=4、Mとしては、金属原子であり、シリコン、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、スズなどが考えられる。これら金属のアルコキシ基がついたものは、ゾルゲル反応の制御がし易いといった観点で好適である。
X、Y、Zのうち少なくとも1つは、オリゴマーを形成できるという観点から反応性有機官能基であり、たとえば、グリシドキシプロピル基や、エポキシシクロヘキシル基などの環状エーテル含有構造、および、その誘導体含有基、スチリル基、アクリレート基、メチルメタクリレート基、ビニル基、アルキニル基やこれら2重結合または3重結合含有構造の誘導体やそれらの含有基、チオールプロピル基、アミノプロピル基などとすることができる。また、X、Y、Zのうち反応性有機官能基でないものは、限定するものではないが、例えば炭素数が1〜10の炭化水素基とすることができる。炭素数が11より大きい官能基では、立体障害が大きくなり重合によりオリゴマーや金属酸化物骨格が形成される際に重合が阻害され、重合体の形成が困難となるためである。具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、フェニル基およびその誘導体、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、やこれらの環状構造を含めた異性体の炭化水素基等が挙げられる。
光反応、熱反応あるいはそれらの組合せなど反応誘起方法を適宜選択することが出来る。
スチリル基、アクリレート基、メチルメタクリレート基、ビニル基およびその誘導体の場合、ラジカル重合により樹脂組成物22中にポリオレフィン構造を形成することができる。
チオールプロピル基やアミノプロピル基の場合、グリシドキシプロピル基と併用することにより、グリシドキシプロピル基の重合を促進させることができる。
ここで、第2金属アルコキシドとしては、p、q、r、l、m、nがいずれも整数であり、且つp+q+rおよびl+m+nがいずれも1〜3の整数であり、かつp+q+r+l+m+n=4として、EpFqGrSi(OR1)l(OR2)m(OR3)nにより表され、Mとしては、金属原子であり、シリコン、チタン、アルミニウム、ジルコニウム、スズ、シリコンである金属アルコキシドであるか、もしくは、第1アルコキシシランと同じでも良い。
アルコキシ基は、第1金属アルコキシドから形成されたオリゴマーと金属酸化物骨格を形成するために必要であり、R1、R2,R3は上記と同様の炭素数1〜5のアルキル基が好ましい。E,F,Gとしては、限定するものではないが、炭素数が1〜10の炭化水素基とすることができる。炭素数が11より大きい官能基では、立体障害が大きくなり重合により樹脂組成物が形成される際に重合が阻害され、重合体の形成が困難となるためである。また、第1金属アルコキシドから形成されるオリゴマーを溶解または膨潤させやすくするために、化学的に安定であるという観点から、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、フェニル基およびその誘導体、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、や環状構造を含めたこれらの異性体の炭化水素基等とすることができる。化学的に安定でない官能基の場合、官能基同士が反応し、第2アルコキシシランもまたオリゴマーとなってしまい、第1金属アルコキシドから形成されるオリゴマーを溶解または膨潤させることが困難となる。
実施の形態1の製造プロセスとしては、例えば次に説明するような工法が可能である。図3(a)から図3(e)は、実施の形態1の組立プロセスを表す各工程の断面図である。
第1金属アルコキシドとして、反応性有機官能基としてグリシドキシ基を有し、金属がシリコンであるグリシドキシプロピルトリメトキシシラン30gと、アミン触媒1gとの混合溶液を作製する。密閉系において、24時間室温で放置し、グリシドキシプロピル基同士の重合を促進させ、オリゴマーとした。
室温でオリゴマー22gに、第2金属アルコキシドとしてジメチルジエトキシシラン17.7gとフェニルトリメトキシシラン12.2gの混合物を添加し、密閉系において24時間放置し、ゾル溶液とする。
図3(a)のように、リードフレーム12のダイパッド部12A上にペースト材料11を、適当量塗布し、さらにペースト材料11上に光源用半導体素子10を搭載する。ペースト材料11の塗布には、ディスペンサーを、光源用半導体素子10の搭載には、ダイボンダーを使用することが可能である。
上記ゾル溶液を、少なくとも光源用半導体素子10の表面に適量滴下し、大気中において少なくとも1時間以上放置し硬化させる。滴下されたゾル溶液において、原料であるアルコキシシラン由来のアルコキシ基が大気中の水分子により加水分解されシラノール基となり、さらにシラノール基同士の脱水縮合により、シロキサン骨格が形成される。
次に、図3(e)では、図3(d)の構造物を、適当な温度に加熱した封止金型内に設置し、エポキシ系の封止樹脂17を、構造物の周辺に押圧充填させ、硬化させる。
また、以上の効果により、光源用半導体素子が樹脂組成物16で被覆されない場合よりも光源用半導体素子を長寿命に保護することができる。気温85℃、湿度85%において600Vの駆動電圧を印加し続けた場合、樹脂組成物16がない場合には450時間まで短絡電流が発生しないが、樹脂組成物16で保護した本実施例では少なくとも1200時間以上短絡電流が発生しない。
以下で上記一形態の樹脂組成物16を評価した。
(1)透過率
実施の形態1において作製した上記ゾルをガラス基板上で硬化させ、500μm厚みとした。このものの透過率スペクトルを図4に示す。図4で、横軸は光の波長で、縦軸は透過率である。波長が450nmから700nmでの可視域で、ゾルの透過率は、99.8%以上であった。ゾルの透明度は、高い。ゾルは、透明性が必要な用途でも使用できる。ゾルは、以下で示すLEDの封止材にも使用できる。
実施の形態1において作製した上記ゾルをガラス基板上で硬化させた。500μm厚みとした樹脂組成物16の表面のFT−IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopyの略、フーリエ変換赤外分光法)の測定をした。その結果を図5に示す。図5では、横軸が赤外線の波数、縦軸が吸光度である。実施例は、実施の形態1において作製した樹脂組成物16、比較例は、グリシドキシプロピルトリメトキシシランを予めオリゴマーとせず、フェニルトリメトキシシランとジメチルジエトキシシランと実施例と同量混合し、酢酸0.2mlを添加し、熱硬化させたものである。
図6に試験用の銅基板50の平面図を示す。実施の形態1において作製したゾルを銅基板50上の銀メッキ面51に、塗布物52として塗布し、硬化させた。最大厚みは、約500μmとした。これを、実施例とした。
図9は、実施の形態2に係る光源用半導体装置の構造を示す断面図である。
成されることができる。
実施の形態2の製造プロセスとしては、例えば次に説明するような工法が可能である。樹脂組成物16とその製法は、本発明の実施の形態1と同様とすることが出来る。
まずは、反応性有機官能基を有するアルコキシシランからオリゴマーを調整し、次にこれに第2アルコキシシランを添加し、ゾル溶液を調整する。
実施の形態1と同様である。
室温でオリゴマー22gに第2金属アルコキシドとしてジメチルジエトキシシラン17.8gを添加し、密閉系において24時間放置し、ゾル溶液とする。
まず、図10(a)のように白色樹脂の射出成型により、銀メッキされたリード部12C、12Dを一体化したリードフレームに凹部を有する樹脂容器20を形成する。次に樹脂容器20の凹部底面において、光源用半導体素子10を、カソード用のリード部12D上に、ペースト材料11を介して、ダイボンドとそれに続くペースト材料の硬化により搭載する(図10(b))。
ゾル溶液を、蛍光体を含有する封止樹脂19の上部の大気と露出した箇所に滴下し、大気中において少なくとも1時間以上放置し硬化させる。滴下されたゾル溶液において、原料であるアルコキシシラン由来のアルコキシ基が大気中の水分子により加水分解されシラノール基となり、さらに、シラノール基同士の脱水縮合により、シロキサン骨格が形成される。結果として、上記(1)のオリゴマーの調製において形成された反応性有機官能基同士の重合鎖とシロキサン骨格が混在した全体として架橋点密度が高い3次元ネットワークポリマー構造からなる樹脂組成物16によって蛍光体を含有する封止樹脂19が被覆されることとなる(図10(e))。
また、以上の効果により、蛍光体を含有する封止樹脂19の表面が、樹脂組成物16で被覆されない場合よりも、発光強度を長寿命に維持することができる。気温85℃、湿度85%において点灯させた場合、樹脂組成物16で封止樹脂が被覆されない場合(従来例)には、発光強度が90%維持される時間が1200時間である。一方、本実施形態では、2000時間維持される。
図11は、実施の形態3に係る光源用半導体装置の構造を示す断面図である。実施の形態2と異なる点は、図9の樹脂組成物16と蛍光体を含有する封止樹脂19との代わりに、蛍光体を含有した樹脂組成物21が樹脂容器20の凹部を充填している点と、と、反応性有機官能基含有のアルコキシシランがエポキシシクロヘキシルメチルジメトキシシランである点と、第2アルコキシシランの構成の点である。その他は実施の形態2と同様である。実施の形態2と同じところは説明を略する。
実施の形態3の製造プロセスとしては、例えば次に説明するような工法が可能である。樹脂組成物21とその製法は本発明の実施の形態1と同様とすることが出来る。図12(a)から図12(d)は、実施の形態3の組立プロセスを表す各工程の断面図である。
まずは、樹脂組成物21の製法を説明する。第1アルコキシランである、反応性有機官能基を有するアルコキシシランからオリゴマーを調整し、次に、これに第2アルコキシシランを添加し、ゾル溶液を調整する。
具体的な製法を以下に述べる。
反応性有機官能基としてグリシドキシ基を有するエポキシシクロヘキシルメチルジメトキシラン30gとアミン触媒1gの混合溶液を作製する。密閉系において、96時間室温で放置し、エポキシシクロヘキシル基同士の重合を促進させ、オリゴマーとした。反応性有機官能基としては、他にグリシドキシプロピル基などの環状エーテルおよびその誘導体含有基、スチリル基、アクリレート基、メチルメタクリレート基、ビニル基、アルキニル基やこれら2重結合または3重結合含有構造の誘導体やそれらの含有基、チオールプロピル基、アミノプロピル基などとすることが出来、2種類以上の組合せでも良い。
チオールプロピル基やアミノプロピル基の場合には、グリシドキシプロピル基と併用することにより、グリシドキシプロピル基の重合を促進させることができるのでよい。
室温でオリゴマー22gに第2金属アルコキシドしてフェニルトリメトキシシラン29.9gの混合物を添加し、密閉系において24時間放置し、ゾル溶液とする。
このようにして得られたゾル溶液中に蛍光体を添加し分散する。分散には回転式攪拌翼やマグネチックスターラなどの方法で分散させることができる。蛍光体の分散性を高めるために揮発性の有機溶媒を添加してもよく、蛍光体をゾル溶液に配合した蛍光体ペーストを調整する。
5%より小さいと蛍光体の量が十分でなく、所望の発光色を得るのが難しい。
50%より大きいと、光源の光を遮蔽してしまい、光量が減少する。
青色蛍光体としては、発光ピーク波長範囲が、420nm以上470nm以下の範囲にあるものを選択することができ、例えば(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6(Cl,F)2:Eu、(Sr,Ca,Ba,Mg)10(PO4)6(Cl,F)2:Eu、(Ca,Sr,Ba)MgAl10O17:Eu、(Ba,Ca,Mg,Sr)2SiO4:Eu、(Ba,Ca,Sr)3MgSi2O8:Euが好ましく、(Ba,Sr)MgAl10O17:Eu、(Ca,Sr,Ba)10(PO4)6(Cl,F)2:Eu、Ba3MgSi2O8:Euがより好ましい。
緑色蛍光体としては、発光ピーク波長範囲が、500nm以上535nm以下の範囲にあるものを選択することができ、例えばβ型サイアロン、(Sr,Ba)2SiO4:Eu、Y3(Al,Ga)5O12:Ce、CaSc2O4:Ce、Ca3(Sc,Mg)2Si3O12:Ce、(Ba,Sr)3Si6O12:N2:Eu、SrGa2S4:Eu、BaMgAl10O17:Eu,Mnなどとすることができる。
黄色蛍光体としては、発光ピーク波長が、530nm以上580nm以下の範囲にあるものを選択することができ、例えばY3Al5O12:Ce、(Y,Gd)3Al5O12:Ce、(Sr,Ca,Ba,Mg)2SiO4:Eu、(Ca,Sr)Si2N2O2:Eu、(La,Y,Gd,Lu)3(Si,Ge)6N11:Ceなどとすることができる。
橙色ないし赤色蛍光体としては、発光ピーク波長が、570nm以上680nm以下の
範囲にあるものを選択することができ、例えば(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Ca,Sr,Ba)Si(N,O)2:Eu、(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O)3:Eu、(Sr,Ba)3SiO5:Eu、(Ca,Sr)S:Eu、(La,Y)2O2S:Eu、Eu(ジベンゾイルメタン)3・1,10−フェナントロリン錯体等のβ−ジケトン系Eu錯体、カルボン酸系Eu錯体、K2SiF6:Mnが好ましく、(Ca,Sr,Ba)2Si5(N,O)8:Eu、(Sr,Ca)AlSi(N,O):Eu、(La,Y)2O2S:Eu、K2SiF6:Mnがより好ましい。
尚、本実施形態では、青色励起によって、白色を得るという観点から黄色蛍光体であるY3Al5O12:Ceを選択し、ゾル溶液10gに対して蛍光体を2.5g配合している。
まず、図12(a)のように白色樹脂の射出成型により、銀メッキされたリード部12C、12Dを一体化したリードフレームに凹部を有する樹脂容器20を形成する。次に樹脂容器20の凹部底面において、光源用半導体素子10を、カソード用のリード部12D上に、ペースト材料11を介して配置し、ペースト材料の硬化により搭載する(図12(b))。光源用半導体素子10の各電極と、リード部12C、12Dとを、それぞれ、金属ワイヤ15を用い、ワイヤボンディング手法によりそれぞれ接続する(図12(c))。
蛍光体ペーストを樹脂容器20の凹部にディスペンサーなど公知の滴下装置を使用し、滴下し、充填、その後硬化させる。滴下されたペースト内において、原料であるアルコキシシラン由来のアルコキシ基が大気中の水分子により加水分解されシラノール基となり、さらに、チタノール基同士の脱水縮合により、シロキサン骨格が形成される。
以上の製造プロセスにより、光源用半導体装置において、封止樹脂がガスバリア性の高い樹脂組成物21で形成され、水や腐食性ガスの拡散による侵入が抑制され、これらによる素子破壊や、リード部12C、12Dや樹脂容器20の凹部における銀メッキの変色が抑制された信頼性の高い長寿命の光源用半導体装置とすることができる。
図13は、実施の形態4に係る光源用半導体装置の構造を示す断面図である。実施の形態2と異なる点は、樹脂組成物22に無機充填材が配合されており、無機充填材が配合された樹脂組成物22が、樹脂容器20の凹部を充填された蛍光体を含有する封止樹脂19を保護している点と、第2アルコキシシランの構成の点であり、その他は実施の形態2と同様である。実施の形態2と同じところは説明を略する。
さらに、樹脂組成物22には屈折率が近い無機充填材が配合されている。
出発物質とし、無機充填材を含有した樹脂組成物22が、蛍光体を含有する封止樹脂19上に配置されていれば良い。このような構成とすることにより、水や腐蝕性ガスの蛍光体を含有する封止樹脂19中への侵入を抑制することが出来、特に腐食性ガスが硫化水素などの硫化ガスである場合、リード部12C、12Dの銀メッキ箇所や樹脂容器20の凹部表面の銀メッキの変色が抑制され、長寿命の発光半導体装置とすることが出来る。また、樹脂組成物22には無機充填材が配合されていることにより、後述する樹脂組成物22の脱水縮合時における収縮に起因するクラックなどを抑制することができ、さらにガスバリア性の高い硬化膜とすることができる。
実施の形態4の製造プロセスとしては、例えば次に説明するような工法が可能であり、樹脂組成物22とその製法は、本発明の実施の形態2と同様とすることが出来る。図14(a)から図14(e)は、実施の形態4の組立プロセスを表す各工程の断面図である。
まずは、樹脂組成物22の製法を説明する。反応性有機官能基を有するアルコキシシランからオリゴマーを調整し、次にこれに第2アルコキシシランを添加し、ゾル溶液を調整する。さらに本実施形態ではゾル溶液に樹脂組成物22と屈折率の近いフィラーを配合する。
・ オリゴマーの調製
第1金属アルコキシドとして、反応性有機官能基としてグリシドキシ基を有し、金属がシリコンであるグリシドキシプロピルトリメトキシシラン30gとアミン触媒1gの混合溶液を作製する。密閉系において、24時間室温で放置し、グリシドキシプロピル基同士の重合を促進させ、オリゴマーとした。金属アルコキシドとしては限定するものではなく、金属原子としては他に、チタン原子、アルミニウム原子などでもよく、反応性有機官能基としては、他にエポキシシクロヘキシル基などの環状エーテルおよびその誘導体含有基、スチリル基、アクリレート基、メチルメタクリレート基、ビニル基、アルキニル基やこれら2重結合または3重結合含有構造の誘導体やそれらの含有基、チールプロピル基、アミノプロピル基などとすることが出来、2種類以上の組合せでも良い。
室温でオリゴマー22gに第2金属アルコキシドとしてジメチルジエトキシシラン17.7gとフェニルトリメトキシシラン12.2gの混合物を添加し、密閉系において24時間放置し、ゾル溶液とする。
樹脂組成物22には強度付与、あるいは後の反応である脱水縮合時の収縮によるクラック防止のためにフィラーが含有されており、フィラーを含有させる場合には、上記のようにして得られたゾル溶液中にフィラーを添加し、回転式攪拌翼やマグネチックスターラなど方法で分散させることができる。充填材としては、後述するように透明性を損なわないため樹脂組成物22と屈折率が近いものとしてシリカフィラーとすることができ、溶融シリカや破砕フィラーなどとすることが出来る。
100μmより大きいと、沈降が激しく均一に分散することが困難となる。
まず、図14(a)のように白色樹脂の射出成型により、銀メッキされたリード部12C、12Dを一体化したリードフレームに凹部を有する樹脂容器20を形成する。次に樹脂容器20の凹部底面において、光源用半導体素子10を、カソード用のリード部12D上に、ペースト材料11を介して、ダイボンドとそれに続くペースと材料の硬化により搭載する(図14(b))。光源用半導体素子10の各電極と、リード部12C、12Dとを、それぞれ、金属ワイヤ15を用い、ワイヤボンディング手法によりそれぞれ接続する(図14(c))。
充填材が配合されたゾル溶液を蛍光体を含有する封止樹脂19の上部、大気と露出した箇所に滴下し、大気中において少なくとも1時間以上放置し硬化させる。滴下されたゾル溶液において、原料であるアルコキシシラン由来のアルコキシ基が大気中の水分子により加水分解されシラノール基となり、さらにシラノール基同士の脱水縮合により、シロキサン骨格が形成される。
また以上の効果により、蛍光体を含有する封止樹脂19の表面が樹脂組成物22で被覆されない場合よりも発光強度を長寿命に維持することができる。気温85℃、湿度85%において点灯させた場合、樹脂組成物22で封止樹脂が被覆されない場合には、発光強度が90%維持される時間が1200時間であるのに対し、本実施形態では、1500時間維持される。
図15は、実施の形態5に係る光源用半導体装置の構造を示す断面図である。実施の形態2と異なる点は、樹脂組成物23の出発原料の少なくとも一つである反応性有機官能基を有するアルコキシシランにおける反応性有機官能基が、ラジカル重合性官能基である点と、第2アルコキシシランの構成の点であり、その他は実施の形態2と同様である。実施の形態2と同じところは説明を略する。
実施の形態5の製造プロセスとしては、例えば、次に説明するような工法が可能である。樹脂組成物23とその製法は、本発明の実施の形態1、2と同様とすることが出来る。図16(a)から図16(e)は、実施の形態5の組立プロセスを表す各工程の断面図である。
反応性有機官能基としてスチリル基を有するスチリルトリメトキシシラン(化学式(5))30gと重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド0.1gの混合溶液を作製した。その後、紫外線を約1分間照射し、スチリル基同士のラジカル重合を促進させ、オリゴマー(化学式(6))とした。
室温でオリゴマー22gに第2アルコキシシランとしてジメチルジエトキシシラン17.7gとフェニルトリメトキシシラン12.2gとの混合物を添加し、密閉系において24時間放置し、ゾル溶液とする。
まず、図16(a)のように白色樹脂の射出成型により、銀メッキされたリード部12C、12Dを一体化したリードフレームに凹部を有する樹脂容器20を形成する。次に樹脂容器20の凹部底面において、光源用半導体素子10を、カソード用のリード部12D上に、ペースト材料11を介して、方法でダイボンドとそれに続くペースと材料の硬化により搭載する(図16(b))。光源用半導体素子10の各電極と、リード部12C、12Dとを、金属ワイヤ15を用い、ワイヤボンディング手法によりそれぞれ接続する(図16(c))。
充填材が配合されたゾル溶液を、封止樹脂19の上部、大気と露出した箇所に滴下し、大気中において少なくとも1時間以上放置し硬化させる。滴下されたゾル溶液において、原料であるアルコキシシラン由来のアルコキシ基が大気中の水分子により加水分解され、シラノール基となる。さらに、シラノール基同士の脱水縮合により、シロキサン骨格が形成される。
また、以上の効果により、実施の形態5の構造では、蛍光体を含有する封止樹脂19の表面が樹脂組成物23で被覆されない構造よりも、発光強度を長寿命に維持することができる。気温85℃、湿度85%において点灯させた場合、樹脂組成物23で封止樹脂19が被覆されない場合には、発光強度が90%維持される時間が1200時間である。一方、本実施の形態5では、1300時間以上維持される。
導体装置として広く使用される。
11 ペースト材料
12 リードフレーム
12A ダイパッド部
12B 外部端子
12C リード部
12D リード部
13 接着材
14 放熱板
15 金属ワイヤ
16、21,22,23 樹脂組成物
17 封止樹脂
19 封止樹脂
20 樹脂容器
50 銅基板
51 銀メッキ面
52 塗布物
55 バイアル瓶
56 硫化水素
57 塩酸
58 硫化鉄
100 基板
101 光源用半導体素子
102 樹脂体
103 板ガラス
104 シリコーン樹脂
109 封止樹脂
Claims (9)
- 反応性有機官能基を有する第1金属アルコキシドが、前記反応性有機官能基の重合により
形成されたオリゴマーと、
少なくとも1種類以上の第2金属アルコキシドと、
前記オリゴマーと前記第2金属アルコシキドとから形成されたシロキサン骨格と、
を含む樹脂組成物。 - 前記第1金属アルコキシドが、アルコキシシランであり、
前記アルコキシシランのアルコキシ基における炭素数が、1以上5以下である請求項1記
載の樹脂組成物。 - 前記アルコキシシランに結合した有機官能基の炭素数が1以上10以下である請求項2記載の樹脂組成物。
- 前記反応性有機官能基が、グリシドキシ基を含む請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記反応性有機官能基が、ビニル基を含む請求項1から3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 基板に実装された半導体素子と、
請求項1から5のいずれか1項に記載の前記樹脂組成物を含む保護膜と、を含み、
前記半導体素子は、前記保護膜で保護されている半導体装置。 - 基板に実装された半導体素子と、
前記半導体素子を保護する蛍光体含有樹脂と、
前記蛍光体含有樹脂を保護する請求項1から5のいずれか1項に記載の前記樹脂組成物と、を含む半導体装置。 - 凹部を有する樹脂容器と、
前記凹部に配置された半導体素子と、
前記半導体素子を覆い、前記凹部に配置された請求項1から5のいずれか1項に記載の前記樹脂組成物と、を含み、
前記樹脂組成物には蛍光体が含まれる半導体装置。 - 反応性有機官能基を有する第1金属アルコキシドの前記反応性有機官能基を重合させる重
合工程と、
前記重合されたものを、少なくとも1種類以上の第2金属アルコキシドにより、ゾルゲル
反応させるゾルゲル工程と、
を含む樹脂組成物の製造方法。
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