JP2015201749A

JP2015201749A - Crystal vibration element and method of manufacturing the same

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Publication number: JP2015201749A
Application number: JP2014079363A
Authority: JP
Inventors: 井上　憲司; Kenji Inoue; 憲司井上; 孝宏尾賀; Takahiro Oga
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Priority date: 2014-04-08
Filing date: 2014-04-08
Publication date: 2015-11-12
Anticipated expiration: 2034-04-08
Also published as: JP6279386B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress creeping-up of a conductive adhesive in a slit of a crystal vibration element including a base, a vibration part and a slit.SOLUTION: A base 11 has an upper surface 111 and a lower surface 112 in the thickness direction, where the lower surface 112 is fixed to an element mounting member 32 by a conductive adhesive 31. Vibration arms 12a, 12b are extending from the base 11. Slits 16a, 16b are formed in the outer periphery of the base 11, so as to be depressed from the upper surface 111 and lower surface 112 in the thickness direction. A virtual surface extending the upper surface 111 is the extension upper surface, and a virtual surface extending the lower surface 112 is the extension lower surface. Thin wall portions 17a, 17b are provided, respectively, in the slits 16a, 16b, and projecting while separated from at least one of the extension upper surface and extension lower surface.

Description

本発明は、例えば基準信号源やクロック信号源に用いられる水晶振動素子、及びその製造方法に関する。以下、水晶振動素子の一例として、音叉型屈曲水晶振動素子（以下「振動素子」と略称する。）について説明する。 The present invention relates to a crystal resonator element used for, for example, a reference signal source and a clock signal source, and a manufacturing method thereof. Hereinafter, a tuning fork-type bending quartz crystal vibrating element (hereinafter abbreviated as “vibrating element”) will be described as an example of a quartz crystal vibrating element.

図８は、関連技術１の振動素子を示す斜視図である。以下、この図面に基づき説明する。 FIG. 8 is a perspective view showing a vibration element of Related Art 1. FIG. Hereinafter, description will be given based on this drawing.

本関連技術１の振動素子２１０は、基部２１１と、振動腕部２１２ａ，２１２ｂと、切れ込み部２１６ａ，２１６ｂとを備えている。このような構造の振動素子２１０は、例えば特許文献１に開示されている。 The vibration element 210 of the related technology 1 includes a base 211, vibration arm portions 212a and 212b, and cut portions 216a and 216b. The vibration element 210 having such a structure is disclosed in Patent Document 1, for example.

基部２１１は、上面２４１側及び下面２４２側から見て四角形状であり、下面２４２が導電性接着剤２３１によって素子搭載部材（図示せず）に固定される。振動腕部２１２ａ，２１２ｂは、基部２１１から延設され、それぞれ溝部２１３ａ，２１３ｂが形成されている。切れ込み部２１６ａ，２１６ｂは、基部２１１の上面２４１から下面２４２までを貫いており、基部２１１の対向側面にそれぞれ形成されている。 The base 211 has a rectangular shape when viewed from the upper surface 241 side and the lower surface 242 side, and the lower surface 242 is fixed to an element mounting member (not shown) by the conductive adhesive 231. The vibrating arm portions 212a and 212b are extended from the base portion 211 and formed with groove portions 213a and 213b, respectively. The notches 216a and 216b penetrate from the upper surface 241 to the lower surface 242 of the base 211, and are formed on opposite side surfaces of the base 211, respectively.

基部２１１及び振動腕部２１２ａ，２１２ｂは、水晶振動片２１５からなる。振動素子２１０は、水晶振動片２１５の他に、パッド電極２２１ａ，２２１ｂ、励振電極２２２ａ，２２２ｂ、周波数調整用金属膜２２３ａ，２２３ｂ、配線パターン２２４ａ，２２４ｂなども備えている。 The base portion 211 and the vibrating arm portions 212 a and 212 b are made of a crystal vibrating piece 215. The vibration element 210 includes pad electrodes 221a and 221b, excitation electrodes 222a and 222b, frequency adjustment metal films 223a and 223b, and wiring patterns 224a and 224b in addition to the crystal vibrating piece 215.

ここで、切れ込み部２１６ａ，２１６ｂは、導電性接着剤２３１の付着面積を増やすことにより、導電性接着剤２３１と振動素子２１０との接着強度を高めている。 Here, the notches 216 a and 216 b increase the adhesion strength between the conductive adhesive 231 and the vibration element 210 by increasing the adhesion area of the conductive adhesive 231.

ＷＯ２００６／１１４９３６号公報WO2006 / 114936

しかしながら、関連技術１の振動素子２１０には、次のような問題があった。 However, the vibration element 210 of Related Art 1 has the following problems.

例えば導電性接着剤２３１の供給量が多くなった場合などに、導電性接着剤２３１が表面張力によって切れ込み部２１６ａ，２１６ｂを這い上がって上面２４１に達することがあった。上面２４１に達した導電性接着剤２３１は、配線パターン２２４ａ，２２４ｂをショートさせたり、実装時の吸着ピンを介して他の振動素子の配線をショートさせたりする原因となる。 For example, when the supply amount of the conductive adhesive 231 increases, the conductive adhesive 231 may scoop up the notches 216a and 216b due to surface tension and reach the upper surface 241. The conductive adhesive 231 that has reached the upper surface 241 causes the wiring patterns 224a and 224b to be short-circuited or the wiring of other vibration elements to be short-circuited via the suction pins at the time of mounting.

近年、振動素子１０の小型化の進展に伴い、切れ込み部２１６ａ，２１６ｂも微細化することにより、導電性接着剤２３１が這い上がりやすくなっているので、この問題もますます深刻化している。 In recent years, with the progress of miniaturization of the vibration element 10, the notches 216a and 216b are also miniaturized, so that the conductive adhesive 231 is likely to crawl up, and this problem becomes more serious.

そこで、本発明の目的は、切れ込み部における導電性接着剤の這い上がりを抑制し得る、振動素子及びその製造方法を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a vibration element and a method for manufacturing the same that can suppress the creeping of the conductive adhesive in the cut portion.

本発明に係る振動素子は、
厚さ方向に上面及び下面を有するとともに、この下面が導電性接着剤によって素子搭載部材に固定される基部と、
この基部から延設された振動部と、
前記上面と前記下面とから前記厚さ方向に窪んだ状態になるように前記基部の外周に形成された切れ込み部と、
を備えた振動素子において、
前記上面が延長された仮想的な面を延長上面とし、前記下面が延長された仮想的な面を延長下面としたとき、
前記切れ込み部内に設けられ、前記延長上面及び前記延長下面の少なくとも一方から離れた状態で突出する薄肉部を、
更に備えたことを特徴とする。 The vibration element according to the present invention is
A base having an upper surface and a lower surface in the thickness direction, and the lower surface fixed to the element mounting member by a conductive adhesive;
A vibrating portion extending from the base, and
A notch formed on the outer periphery of the base so as to be recessed in the thickness direction from the upper surface and the lower surface;
In a vibration element comprising
When the virtual surface with the upper surface extended is an extended upper surface, and the virtual surface with the lower surface extended is an extended lower surface,
A thin portion that is provided in the notch and protrudes away from at least one of the extended upper surface and the extended lower surface;
It is further provided with the feature.

本発明に係る製造方法は、
前記振動部に前記延設方向に沿って溝部が形成された本発明に係る振動素子を製造する方法であって、
前記溝部を形成する際に、同時に前記切れ込み部及び前記薄肉部を形成する、
ことを特徴とする。 The manufacturing method according to the present invention includes:
A method of manufacturing a vibration element according to the present invention in which a groove is formed along the extending direction in the vibration part,
When forming the groove portion, simultaneously form the cut portion and the thin portion,
It is characterized by that.

本発明によれば、切れ込み部内で突出する薄肉部を設けたことにより、切れ込み部内を這い上がろうとする導電性接着剤に対して薄肉部が障壁となるので、切れ込み部における導電性接着剤の這い上がりを抑制できる。 According to the present invention, by providing the thin wall portion that protrudes in the cut portion, the thin wall portion serves as a barrier against the conductive adhesive that attempts to scoop up the cut portion. Crawling can be suppressed.

実施形態１の振動素子を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating a vibration element according to the first embodiment. 図２［Ａ］は図１におけるIIａ−IIａ線断面図であり、図２［Ｂ］は図１におけるIIｂ−IIｂ線断面図であり、図２［Ｃ］は図１の振動素子を素子搭載部材に実装した状態を示す概略断面図である。2 [A] is a cross-sectional view taken along the line IIa-IIa in FIG. 1, FIG. 2 [B] is a cross-sectional view taken along the line IIb-IIb in FIG. 1, and FIG. It is a schematic sectional drawing which shows the state mounted in the member. 実施形態１の変形例における切れ込み部及び薄肉部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the cut | notch part and thin part in the modification of Embodiment 1. FIG. 実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図であり、図４［Ａ］、図４［Ｂ］、図４［Ｃ］の順に工程が進行する。It is sectional drawing which shows each process in the manufacturing method of Embodiment 2, and a process progresses in order of FIG. 4 [A], FIG. 4 [B], and FIG. 4 [C]. 実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図であり、図５［Ｄ］、図５［Ｅ］、図５［Ｆ］の順に工程が進行する。It is sectional drawing which shows each process in the manufacturing method of Embodiment 2, and a process progresses in order of FIG. 5 [D], FIG. 5 [E], and FIG. 5 [F]. 実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図であり、図６［Ｇ］、図６［Ｈ］、図６［Ｉ］の順に工程が進行する。It is sectional drawing which shows each process in the manufacturing method of Embodiment 2, and a process progresses in order of FIG. 6 [G], FIG. 6 [H], and FIG. 6 [I]. 実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図であり、図７［Ｊ］、図７［Ｋ］、図７［Ｌ］の順に工程が進行する。It is sectional drawing which shows each process in the manufacturing method of Embodiment 2, and a process progresses in order of FIG. 7 [J], FIG. 7 [K], and FIG. 7 [L]. 関連技術の振動素子を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the vibration element of related technology.

以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成要素については同一の符号を用いる。また、図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, the same reference numerals are used for substantially the same components. Moreover, since the shape drawn on drawing is drawn so that those skilled in the art can understand easily, it does not necessarily correspond with an actual dimension and ratio.

図１は、実施形態１の振動素子を示す平面図である。図２［Ａ］は、図１におけるIIａ−IIａ線断面図である。図２［Ｂ］は、図１におけるIIｂ−IIｂ線断面図である。図２［Ｃ］は、図１の振動素子を素子搭載部材に実装した状態を示す概略断面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。なお、延長上面１１３、延長下面１１４、薄肉部上面１７１及び薄肉部下面１７２については、図２［Ｂ］にのみ符合を付す。 FIG. 1 is a plan view illustrating the vibration element according to the first embodiment. 2A is a cross-sectional view taken along line IIa-IIa in FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line IIb-IIb in FIG. FIG. 2C is a schematic cross-sectional view illustrating a state where the vibration element of FIG. 1 is mounted on an element mounting member. Hereinafter, description will be given based on these drawings. Note that the extension upper surface 113, the extension lower surface 114, the thin-walled upper surface 171 and the thin-walled lower surface 172 are denoted by reference numerals only in FIG.

本実施形態１の振動素子１０は、基部１１と、振動部としての二本の振動腕部１２ａ，１２ｂと、切れ込み部１６ａ，１６ｂと、薄肉部１７ａ，１７ｂとを備えている。基部１１は、厚さ方向に上面１１１及び下面１１２を有するとともに、下面１１２が導電性接着剤３１によって素子搭載部材３２に固定される。振動腕部１２ａ，１２ｂは、基部１１から延設されている。切れ込み部１６ａ，１６ｂは、上面１１１と下面１１２とから厚さ方向に窪んだ状態になるように、基部１１の外周に形成されている。上面１１１が延長された仮想的な面を延長上面１１３とし、下面１１２が延長された仮想的な面を延長下面１１４とする。このとき、薄肉部１７ａ，１７ｂは、それぞれ切れ込み部１６ａ，１６ｂ内に設けられ、延長上面１１３及び延長下面１１４の少なくとも一方から離れた状態で突出する。 The vibration element 10 according to the first embodiment includes a base 11, two vibration arm portions 12a and 12b as vibration portions, cut portions 16a and 16b, and thin portions 17a and 17b. The base 11 has an upper surface 111 and a lower surface 112 in the thickness direction, and the lower surface 112 is fixed to the element mounting member 32 by the conductive adhesive 31. The vibrating arm portions 12 a and 12 b are extended from the base portion 11. The notches 16a and 16b are formed on the outer periphery of the base 11 so as to be recessed from the upper surface 111 and the lower surface 112 in the thickness direction. A virtual surface with the upper surface 111 extended is referred to as an extended upper surface 113, and a virtual surface with the lower surface 112 extended is referred to as an extended lower surface 114. At this time, the thin portions 17a and 17b are provided in the cut portions 16a and 16b, respectively, and protrude in a state separated from at least one of the extended upper surface 113 and the extended lower surface 114.

薄肉部１７ａ，１７ｂは薄肉部上面１７１及び薄肉部下面１７２を有し、薄肉部上面１７１は延長上面１１３から離れた面であり、薄肉部下面１７２は延長下面１１４から離れた面である。基部１１は、上面１１１側及び下面１１２側から見て四角形状である。切れ込み部１６ａ，１６ｂは、基部１１の振動腕部１２ａ，１２ｂ側の反対側の頂点１１ａ，１１ｂを含む部分にそれぞれ設けられている。 The thin-walled portions 17 a and 17 b have a thin-walled upper surface 171 and a thin-walled lower surface 172. The thin-walled upper surface 171 is a surface away from the extended upper surface 113, and the thin-walled lower surface 172 is a surface away from the extended lower surface 114. The base 11 has a rectangular shape when viewed from the upper surface 111 side and the lower surface 112 side. The notches 16a and 16b are provided in portions including the apexes 11a and 11b on the opposite side of the base 11 on the vibrating arm portions 12a and 12b side, respectively.

振動腕部１２ａ，１２ｂは、それぞれ基部１１から同じ方向に延設され、その延設方向に沿って溝部１３ａ，１３ｂが設けられている。基部１１及び振動腕部１２ａ，１２ｂは、水晶振動片１５からなる。振動素子１０は、水晶振動片１５の他に、パッド電極２１ａ，２１ｂ、励振電極２２ａ，２２ｂ、周波数調整用金属膜２３ａ，２３ｂ、配線パターン２４ａ，２４ｂなども備えている。 The vibrating arm portions 12a and 12b are extended from the base portion 11 in the same direction, and groove portions 13a and 13b are provided along the extending direction. The base 11 and the vibrating arm portions 12 a and 12 b are made of a crystal vibrating piece 15. In addition to the crystal vibrating piece 15, the vibration element 10 includes pad electrodes 21a and 21b, excitation electrodes 22a and 22b, frequency adjusting metal films 23a and 23b, wiring patterns 24a and 24b, and the like.

次に、振動素子１０の構成について更に詳しく説明する。 Next, the configuration of the vibration element 10 will be described in more detail.

基部１１は、平面視略四角形の平板となっている。水晶振動片１５は、基部１１と振動腕部１２ａ，１２ｂとが一体となって音叉形状をなしており、成膜技術、フォトリソグラフィ技術、ウェットエッチング技術によって製造される。 The base 11 is a flat plate having a substantially rectangular shape in plan view. The quartz crystal resonator element 15 has a tuning fork shape in which the base 11 and the vibrating arms 12a and 12b are integrated, and is manufactured by a film forming technique, a photolithography technique, and a wet etching technique.

溝部１３ａ，１３ｂは、振動腕部１２ａの表裏面に二本ずつ及び振動腕部１２ｂの表裏面に二本ずつ、基部１１との境界部分から振動腕部１２ａ，１２ｂの先端に向って、振動腕部１２ａ，１２ｂの長さ方向と平行に所定の長さで設けられる。なお、溝部１３ａ，１３ｂは、本実施形態１では振動腕部１２ａの表裏面に二本ずつ及び振動腕部１２ｂの表裏面に二本ずつ設けられているが、それらの本数に制限はなく、例えば振動腕部１２ａの表裏面に一本ずつ及び振動腕部１２ｂの表裏面に一本ずつ設けてもよく、また、表裏のどちらか片面にのみ設けてもよい。 The groove portions 13a, 13b vibrate from the boundary portion with the base 11 toward the tips of the vibrating arm portions 12a, 12b, two on the front and back surfaces of the vibrating arm portion 12a and two on the front and back surfaces of the vibrating arm portion 12b. The arm portions 12a and 12b are provided with a predetermined length parallel to the length direction of the arms 12a and 12b. In the first embodiment, two grooves 13a and 13b are provided on the front and back surfaces of the vibrating arm 12a and two grooves on the front and back surfaces of the vibrating arm 12b. However, the number of the grooves 13a and 13b is not limited. For example, one may be provided on the front and back surfaces of the vibrating arm portion 12a and one on each of the front and back surfaces of the vibrating arm portion 12b, or may be provided on only one side of the front and back surfaces.

振動腕部１２ａには、水晶を挟んで対向する平面同士が同極となるように、両側面に励振電極２２ａが設けられ、表裏面の溝部１３ａの内側に励振電極２２ｂが設けられる。同様に、振動腕部１２ｂには、水晶を挟んで対向する平面同士が同極となるように、両側面に励振電極２２ｂが設けられ、表裏面の溝部１３ｂの内側に励振電極２２ａが設けられる。したがって、振動腕部１２ａにおいては両側面に設けられた励振電極２２ａと溝部１３ａ内に設けられた励振電極２２ｂとが異極同士となり、振動腕部１２ｂにおいては両側面に設けられた励振電極２２ｂと溝部１３ｂ内に設けられた励振電極２２ａとが異極同士となる。 The vibrating arm 12a is provided with excitation electrodes 22a on both side surfaces so that the planes facing each other across the crystal have the same polarity, and an excitation electrode 22b is provided inside the groove 13a on the front and back surfaces. Similarly, the vibrating arm portion 12b is provided with excitation electrodes 22b on both side surfaces so that the planes facing each other across the crystal have the same polarity, and the excitation electrode 22a is provided inside the groove portion 13b on the front and back surfaces. . Accordingly, in the vibrating arm portion 12a, the excitation electrode 22a provided on both side surfaces and the excitation electrode 22b provided in the groove portion 13a have different polarities, and in the vibrating arm portion 12b, the excitation electrode 22b provided on both side surfaces. And the excitation electrode 22a provided in the groove 13b have different polarities.

基部１１には、パッド電極２１ａ，２１ｂと配線パターン２４ａ，２４ｂとが設けられる。配線パターン２４ａはパッド電極２１ａと励振電極２２ａとの間を電気的に接続し、配線パターン２４ｂは、パッド電極２１ｂと励振電極２２ｂとの間をそれぞれ電気的に接続する。パッド電極２１ａ、励振電極２２ａ、周波数調整用金属膜２３ａ及び配線パターン２４ａは、互いに電気的に導通している。パッド電極２１ｂ、励振電極２２ｂ、周波数調整用金属膜２３ｂ及び配線パターン２４ｂも、互いに電気的に導通している。 The base 11 is provided with pad electrodes 21a and 21b and wiring patterns 24a and 24b. The wiring pattern 24a electrically connects the pad electrode 21a and the excitation electrode 22a, and the wiring pattern 24b electrically connects the pad electrode 21b and the excitation electrode 22b. The pad electrode 21a, the excitation electrode 22a, the frequency adjusting metal film 23a, and the wiring pattern 24a are electrically connected to each other. The pad electrode 21b, the excitation electrode 22b, the frequency adjusting metal film 23b, and the wiring pattern 24b are also electrically connected to each other.

振動素子１０は、パッド電極２１ａ，２１ｂ及び導電性接着剤３１を介して、素子搭載部材３２側のパッド電極３３に固定されると同時に電気的に接続される。 The vibration element 10 is fixed and electrically connected to the pad electrode 33 on the element mounting member 32 side via the pad electrodes 21 a and 21 b and the conductive adhesive 31.

水晶の結晶は三方晶系である。水晶の頂点を通る結晶軸をＺ軸、Ｚ軸に垂直な平面内の稜線を結ぶ三つの結晶軸をＸ軸、Ｘ軸及びＺ軸に直交する座標軸をＹ軸とする。ここで、これらのＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸からなる座標系をＸ軸を中心として±５度の範囲で回転させたときの回転後のＹ軸及びＺ軸を、それぞれＹ’軸及びＺ’軸とする。この場合、本実施形態１では、二本の振動腕部１２ａ，１２ｂの延設方向がＹ’軸の方向であり、二本の振動腕部１２ａ，１２ｂの並ぶ方向がＸ軸の方向である。 Quartz crystals are trigonal. A crystal axis passing through the crystal apex is defined as a Z axis, three crystal axes connecting ridge lines in a plane perpendicular to the Z axis are defined as an X axis, and a coordinate axis orthogonal to the X axis and the Z axis is defined as a Y axis. Here, when the coordinate system consisting of these X, Y, and Z axes is rotated within a range of ± 5 degrees around the X axis, the rotated Y axis and Z axis are respectively represented as Y ′ axis and Z axis. 'As axis. In this case, in the first embodiment, the extending direction of the two vibrating arm portions 12a and 12b is the Y′-axis direction, and the direction in which the two vibrating arm portions 12a and 12b are arranged is the X-axis direction. .

次に、振動素子１０の動作を説明する。音叉型の振動素子１０を振動させる場合、パッド電極２１ａ，２１ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的に捉えると、振動腕部１２ａの表裏の溝部１３ａに設けられた励振電極２２ｂはプラス電位となり、振動腕部１２ａの両側面に設けられた励振電極２２ａはマイナス電位となり、プラスからマイナスに電界が生じる。このとき、振動腕部１２ｂの表裏の溝部１３ｂに設けられた励振電極２２ａはマイナス電位となり、振動腕部１２ｂの両側面に設けられた励振電極２２ｂはプラス電位となり、振動腕部１２ａに生じた極性とは反対の極性となり、プラスからマイナスに電界が生じる。この交番電圧で生じた電界によって、振動腕部１２ａ，１２ｂに伸縮現象が生じ、所定の共振周波数の屈曲振動モードが得られる。 Next, the operation of the vibration element 10 will be described. When the tuning fork type vibration element 10 is vibrated, an alternating voltage is applied to the pad electrodes 21a and 21b. When an electrical state after application is instantaneously captured, the excitation electrodes 22b provided in the groove portions 13a on the front and back of the vibrating arm portion 12a have a positive potential, and the excitation electrodes 22a provided on both side surfaces of the vibrating arm portion 12a are A negative electric potential is generated, and an electric field is generated from positive to negative. At this time, the excitation electrode 22a provided in the groove 13b on the front and back sides of the vibrating arm portion 12b has a negative potential, and the excitation electrode 22b provided on both side surfaces of the vibrating arm portion 12b has a positive potential, and is generated in the vibrating arm portion 12a. The polarity is opposite to the polarity, and an electric field is generated from plus to minus. The electric field generated by the alternating voltage causes a stretching phenomenon in the vibrating arm portions 12a and 12b, and a flexural vibration mode having a predetermined resonance frequency is obtained.

次に、振動素子１０の作用及び効果について説明する。 Next, the operation and effect of the vibration element 10 will be described.

（１）本実施形態１によれば、切れ込み部１６ａ，１６ｂ内で突出する薄肉部１７ａ，１７ｂを設けたことにより、切れ込み部１６ａ，１６ｂ内を這い上がろうとする導電性接着剤３１に対して薄肉部１７ａ，１７ｂが障壁となるので、切れ込み部１６ａ，１６ｂにおける導電性接着剤３１の這い上がりを抑制できる。 (1) According to the first embodiment, by providing the thin-walled portions 17a and 17b protruding in the cut portions 16a and 16b, the conductive adhesive 31 that tries to scoop up the cut portions 16a and 16b. Since the thin portions 17a and 17b serve as a barrier, the creeping of the conductive adhesive 31 at the cut portions 16a and 16b can be suppressed.

また、切れ込み部１６ａ，１６ｂ内で突出する薄肉部１７ａ，１７ｂを設けたことにより、切れ込み部１６ａ，１６ｂだけを設けた場合に比べて、導電性接着剤３１の付着面積を更に増やすことができるので、導電性接着剤３１と振動素子１０との接着強度を更に高めることができる。 In addition, by providing the thin portions 17a and 17b protruding in the cut portions 16a and 16b, the adhesion area of the conductive adhesive 31 can be further increased compared to the case where only the cut portions 16a and 16b are provided. Therefore, the adhesive strength between the conductive adhesive 31 and the vibration element 10 can be further increased.

（２）薄肉部上面１７１が延長上面１１３から離れた面であり、薄肉部下面１７２が延長下面１１４から離れた面である場合は、基部１１を上下対称に形成できるので、基部１１の上面１１１及び下面１１２のどちらを素子搭載部材３２に接着しても同様の振動特性が得られる。したがって、上面１１１及び下面１１２を確認する手間を省けるので、実装工程を簡易化できる。 (2) When the thin-walled upper surface 171 is a surface away from the extended upper surface 113 and the thin-walled lower surface 172 is a surface away from the extended lower surface 114, the base 11 can be formed vertically symmetrical, so the upper surface 111 of the base 11 The same vibration characteristic can be obtained regardless of which of the lower surface 112 and the lower surface 112 is bonded to the element mounting member 32. Therefore, the trouble of checking the upper surface 111 and the lower surface 112 can be saved, so that the mounting process can be simplified.

（３）関連技術１では、図８に示すように、切れ込み部２１６ａが基部２１１の対向側面に設けられていることにより、導電性接着剤２３１の這い上がりの確認作業が−Ｘ軸方向からに限られる。これに対し、本実施形態１では、図１に示すように、切れ込み部１６ａが頂点１１ａを含む部分に設けられていることにより、導電性接着剤２３１の這い上がりの確認作業が−Ｘ軸方向からＹ’軸方向までの範囲であればどこからでも可能となる。したがって、本実施形態１によれば、切れ込み部１６ａ，１６ｂにおける導電性接着剤３１の這い上がりの確認が容易となる。 (3) In the related art 1, as shown in FIG. 8, the notch portion 216a is provided on the opposite side surface of the base portion 211, so that the work for confirming the scooping up of the conductive adhesive 231 is performed from the −X axis direction. Limited. On the other hand, in the first embodiment, as shown in FIG. 1, the notch portion 16a is provided in the portion including the apex 11a, so that the confirmation work of scooping up the conductive adhesive 231 is performed in the −X axis direction. To Y ′ axis direction is possible from anywhere. Therefore, according to the first embodiment, it is easy to confirm the scooping of the conductive adhesive 31 in the cut portions 16a and 16b.

次に、実施形態１の変形例における切れ込み部及び薄肉部を、図３に基づき説明する。 Next, the notch part and thin part in the modification of Embodiment 1 are demonstrated based on FIG.

図３［Ａ］には、変形例Ａにおける切れ込み部６６ａ及び薄肉部６７ａが示されている。薄肉部６７ａは、頂点（図１における頂点１１ａ）に相当する部分が除去されており、平面視略三角形状の平板になっている。図１に示すように、実施形態１における薄肉部１７ａでは、頂点１１ａが尖っているため、先端が欠けるおそれがある。これに対し、変形例Ａにおける薄肉部６７ａでは、頂点に相当する部分が除去されていることにより、先端が欠けるおそれがないので、歩留りを向上できる。 FIG. 3A shows the cut portion 66a and the thin portion 67a in the modified example A. The thin-walled portion 67a has a portion corresponding to the vertex (vertex 11a in FIG. 1) removed, and is a flat plate having a substantially triangular shape in plan view. As shown in FIG. 1, in the thin part 17a in Embodiment 1, since the vertex 11a is sharp, there exists a possibility that a front-end | tip may be missing. On the other hand, in the thin-walled portion 67a in the modified example A, since the portion corresponding to the apex is removed, there is no possibility that the tip is lost, so that the yield can be improved.

図３［Ｂ］には、変形例Ｂにおける切れ込み部６６ｂ及び薄肉部６７ｂが示されている。薄肉部６７ｂは、頂点（図１における頂点１１ａ）に相当する部分が除去されており、平面視略三角状（三辺のうち一辺が円弧状）の平板になっている。図１に示すように、実施形態１における薄肉部１７ａでは、頂点１１ａが尖っているため、先端が欠けるおそれがある。これに対し、変形例Ｂにおける薄肉部６７ｂでは、頂点に相当する部分が除去されていることにより、先端が欠けるおそれがないので、歩留りを向上できる。 FIG. 3B shows the cut portion 66b and the thin portion 67b in the modified example B. The thin-walled portion 67b has a portion corresponding to the apex (vertex 11a in FIG. 1) removed, and is a flat plate having a substantially triangular shape (one side of which is an arc) in plan view. As shown in FIG. 1, in the thin part 17a in Embodiment 1, since the vertex 11a is sharp, there exists a possibility that a front-end | tip may be missing. On the other hand, in the thin-walled portion 67b in the modified example B, since the portion corresponding to the apex is removed, there is no possibility that the tip is lost, so that the yield can be improved.

図３［Ｃ］には、変形例Ｃにおける切れ込み部６６ｃ及び薄肉部６７ｃが示されている。薄肉部６７ｃは、図２［Ｂ］で言えば延長下面１１４と薄肉部下面１７２とが一致した構造である。 FIG. 3C shows a cut portion 66c and a thin portion 67c in Modification C. In FIG. 2B, the thin portion 67c has a structure in which the extended lower surface 114 and the thin portion lower surface 172 coincide.

図３［Ｄ］には、変形例Ｄにおける切れ込み部６６ｄ及び薄肉部６７ｄが示されている。薄肉部６７ｄは、図２［Ｂ］で言えば延長上面１１３と薄肉部上面１７１とが一致した構造である。 FIG. 3D shows a cut portion 66d and a thin portion 67d in Modification D. The thin-walled portion 67d has a structure in which the extended upper surface 113 and the thin-walled upper surface 171 coincide with each other in FIG. 2B.

図３［Ｅ］には、変形例Ｅにおける切れ込み部６６ｅ及び薄肉部６７ｅが示されている。切れ込み部６６ｅは、図１で言えば基部１１の対向側面に形成されている。 FIG. 3E shows a cut portion 66e and a thin-walled portion 67e in Modification E. The notch 66e is formed on the opposite side surface of the base 11 in FIG.

図３［Ｆ］には、変形例Ｆにおける切れ込み部６６ｆ，６６ｇ及び薄肉部６７ｆ，６６ｇが示されている。切れ込み部６６ｆ及び薄肉部６７ｆと切れ込み部６６ｇ及び薄肉部６６ｇとは、頂点１１ａを挟んで一組ずつ形成されている。 FIG. 3F shows notches 66f and 66g and thin portions 67f and 66g in Modification F. The cut portion 66f and the thin portion 67f, and the cut portion 66g and the thin portion 66g are formed one by one with the apex 11a interposed therebetween.

上記変形例Ａ〜Ｆに示すように、切れ込み部及び薄肉部の形状、個数及び位置は任意である。 As shown in the modified examples A to F, the shape, number, and position of the cut portion and the thin portion are arbitrary.

次に、実施形態１の振動素子を製造する方法を実施形態２の製造方法として説明する。図４乃至図７は、実施形態２の製造方法における各工程を示す断面図である。以下、図１及び図２に図４乃至図７を加えて、本実施形態２の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the resonator element according to the first embodiment will be described as a manufacturing method according to the second embodiment. 4 to 7 are cross-sectional views showing each step in the manufacturing method of the second embodiment. Hereinafter, the manufacturing method of the second embodiment will be described with reference to FIG. 1 and FIG.

図１に示すように、振動腕部１２ａと振動腕部１２ｂとは対称的に同じ構造であり、基部１１の振動腕部１２ａ側と振動腕部１２ｂ側とも対称的に同じ構造である。そこで、図４乃至図７では、図１におけるIIａ−IIａ線断面及びIIｂ−IIｂ線断面において、振動腕部１２ａ側のみ、及び、基部１１の振動腕部１２ａ側のみの製造工程を示す。 As shown in FIG. 1, the vibrating arm portion 12a and the vibrating arm portion 12b have the same structure symmetrically, and the vibrating arm portion 12a side and the vibrating arm portion 12b side of the base 11 have the same symmetrical structure. 4 to 7 show manufacturing steps only on the vibrating arm portion 12a side and only on the vibrating arm portion 12a side of the base 11 in the IIa-IIa line cross section and the IIb-IIb line cross section in FIG.

本実施形態２の製造方法は、実施形態１の振動素子１０を製造する方法であって、溝部１３ａを形成する際に、同時に切れ込み部１６ａ及び薄肉部１７ａを形成する、ことを特徴とする。以下に詳しく説明する。 The manufacturing method according to the second embodiment is a method for manufacturing the vibration element 10 according to the first embodiment, and is characterized in that, when the groove portion 13a is formed, the cut portion 16a and the thin portion 17a are formed at the same time. This will be described in detail below.

まず、図４［Ａ］に示すように、例えば水晶Ｚ板からなる基板４１の表面及び裏面に耐食膜４２を形成し、耐食膜４２の上にフォトレジスト膜４３を形成し、振動腕部となる領域５２及び基部となる領域５１にのみにフォトレジスト膜４３が残るようにフォトレジスト膜４３の一部を除去することにより、外形パターニングを行う。耐食膜４２は、水晶のエッチング液に対して耐食性を有する金属からなり、例えばクロムからなる単一層でもクロム及び金からなる複数層でもよい。フォトレジスト膜４３は、例えばスピンコート法によって塗布される。 First, as shown in FIG. 4A, for example, a corrosion-resistant film 42 is formed on the front and back surfaces of a substrate 41 made of a quartz Z plate, a photoresist film 43 is formed on the corrosion-resistant film 42, and a vibrating arm portion and The external patterning is performed by removing a part of the photoresist film 43 so that the photoresist film 43 remains only in the region 52 and the base region 51. The corrosion-resistant film 42 is made of a metal having corrosion resistance against the crystal etching solution, and may be a single layer made of chromium or a plurality of layers made of chromium and gold, for example. The photoresist film 43 is applied by, for example, a spin coat method.

続いて、図４［Ｂ］に示すように、図４［Ａ］でフォトレジスト膜４３が形成されなかった部分の耐食膜４２を、エッチングにより除去する。例えば、専用のエッチング液を用いたウェットエッチングで、フォトレジスト膜４３に覆われていない耐食膜４２を除去する。これにより、耐食膜４２が除去された部分には、基板４１が現れることになる。 Subsequently, as shown in FIG. 4B, the portion of the corrosion resistant film 42 where the photoresist film 43 is not formed in FIG. 4A is removed by etching. For example, the corrosion-resistant film 42 not covered with the photoresist film 43 is removed by wet etching using a dedicated etching solution. Thereby, the substrate 41 appears in the portion where the corrosion-resistant film 42 is removed.

続いて、図４［Ｃ］に示すように、図４［Ｂ］で残っていたフォトレジスト膜４３を全て除去する。 Subsequently, as shown in FIG. 4C, all of the photoresist film 43 remaining in FIG. 4B is removed.

続いて、図５［Ｄ］に示すように、耐食膜４２も含めた基板４１の全面にフォトレジスト膜４４を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 5D, a photoresist film 44 is formed on the entire surface of the substrate 41 including the corrosion resistant film 42.

続いて、図５［Ｅ］に示すように、フォトレジスト膜４４の一部を除去する。このとき、振動腕部となる領域５２及び基部となる領域５１以外の部分のフォトレジスト膜４４を除去するだけでなく、溝部となる領域５３及び切れ込み部となる領域５６のフォトレジスト膜４４も除去することにより、溝部及び切れ込み部パターニングを行う。 Subsequently, as shown in FIG. 5E, a part of the photoresist film 44 is removed. At this time, not only the portions 52 other than the region 52 serving as the vibrating arm portion and the region 51 serving as the base portion are removed, but also the photoresist film 44 in the region 53 serving as the groove portion and the region 56 serving as the cut portion is removed. By doing so, patterning of a groove part and a notch part is performed.

続いて、図５［Ｆ］に示すように、外形エッチングを行う。すなわち、水晶Ｚ板からなる基板４１において、振動腕部となる領域５２及び基部となる領域５１のみを残してエッチングする。これにより、耐食膜４２に覆われていない基板４１すなわち水晶の露出面を、バッファードフッ酸（ＨＦ＋ＮＨ４Ｆ）を用いて完全に抜くことにより、振動腕部１２ａ及び基部１１の外形を形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 5 [F], outer shape etching is performed. That is, in the substrate 41 made of a quartz Z plate, the etching is performed leaving only the region 52 serving as the vibrating arm portion and the region 51 serving as the base portion. As a result, the substrate 41 that is not covered by the corrosion-resistant film 42, that is, the exposed surface of the crystal, is completely removed using buffered hydrofluoric acid (HF + NH4F), thereby forming the outer shape of the vibrating arm portion 12a and the base portion 11.

続いて、図６［Ｇ］に示すように、溝部となる領域５３及び切れ込み部となる領域５６の耐食膜４２を除去する。 Subsequently, as shown in FIG. 6G, the corrosion-resistant film 42 in the region 53 to be a groove and the region 56 to be a notch is removed.

続いて、図６［Ｈ］に示すように、溝部及び切れ込み部エッチングを行う。すなわち、水晶Ｚ板からなる基板４１において、溝部となる領域５３及び切れ込み部となる領域５６を一定の深さにエッチングする。これにより、耐食膜４２に覆われていない基板４１すなわち水晶の露出面を、バッファードフッ酸（ＨＦ＋ＮＨ４Ｆ）を用いてハーフエッチングすることにより、溝部１３ａと同時に切れ込み部１６ａ及び薄肉部１７ａを形成する。 Subsequently, as shown in FIG. 6H, etching of the groove and the cut portion is performed. That is, in the substrate 41 made of a quartz Z plate, the region 53 to be a groove and the region 56 to be a notch are etched to a certain depth. As a result, the substrate 41 that is not covered with the corrosion-resistant film 42, that is, the exposed surface of the crystal is half-etched using buffered hydrofluoric acid (HF + NH4F), thereby forming the cut portion 16a and the thin portion 17a simultaneously with the groove portion 13a. .

続いて、図６［Ｉ］に示すように、耐食膜４２及びフォトレジスト膜４４を全て除去する。 Subsequently, as shown in FIG. 6I, all of the corrosion-resistant film 42 and the photoresist film 44 are removed.

続いて、図７［Ｊ］に示すように、基板４１の表裏全面に電極膜４６を形成する。電極膜４６は、例えばクロム又はチタンの単層膜や、その上にパラジウム又は金を形成した積層膜などであり、例えばスパッタリングや蒸着で成膜する。 Subsequently, as shown in FIG. 7J, an electrode film 46 is formed on the entire front and back surfaces of the substrate 41. The electrode film 46 is, for example, a single layer film of chromium or titanium, or a laminated film in which palladium or gold is formed thereon, and is formed by sputtering or vapor deposition, for example.

続いて、図７［Ｋ］に示すように、電極膜４６の全面に電着法によりフォトレジスト膜４５を形成し、電極パターンを露光及び現像する。このとき、基部となる領域５１では、電極となる領域５８がフォトレジスト膜４５で覆われる。なお、溝部となる領域５３のように微細な凹凸にまでフォトレジスト膜４５を形成するには、電着法が適している。電極となる領域５８には、図７［Ｌ］に示すパッド電極２１ｂとなる領域に加え、図１に示すパッド電極２１ａ及び配線パターン２４ａ，２４ｂとなる領域も含まれる。 Subsequently, as shown in FIG. 7K, a photoresist film 45 is formed on the entire surface of the electrode film 46 by electrodeposition, and the electrode pattern is exposed and developed. At this time, in the region 51 serving as the base, the region 58 serving as the electrode is covered with the photoresist film 45. In addition, the electrodeposition method is suitable for forming the photoresist film 45 to the minute unevenness like the region 53 to be the groove. The region 58 serving as an electrode includes the region serving as the pad electrode 21a and the wiring patterns 24a and 24b illustrated in FIG. 1 in addition to the region serving as the pad electrode 21b illustrated in FIG.

最後に、図７［Ｌ］に示すように、フォトレジスト膜４５で覆われていない電極膜４６をエッチングにより除去し、その後フォトレジスト膜４５も除去する。これにより、振動腕部１２ａ及び溝部１３ａに励振電極２２ａ，２２ｂが形成され、基部１１、切れ込み部１６ａ及び薄肉部１７ａにパッド電極２１ｂが形成される。このとき、図１に示すように、パッド電極２１ａ及び配線パターン２４ａ，２４ｂも形成され、振動素子１０が完成する。なお、周波数調整用金属膜２３ａ，２３ｂは、例えば別途メタルマスク及び蒸着で形成してもよい。 Finally, as shown in FIG. 7L, the electrode film 46 not covered with the photoresist film 45 is removed by etching, and then the photoresist film 45 is also removed. Thereby, excitation electrodes 22a and 22b are formed in the vibrating arm portion 12a and the groove portion 13a, and a pad electrode 21b is formed in the base portion 11, the cut portion 16a, and the thin portion 17a. At this time, as shown in FIG. 1, the pad electrode 21a and the wiring patterns 24a and 24b are also formed, and the vibration element 10 is completed. The frequency adjusting metal films 23a and 23b may be formed by, for example, a separate metal mask and vapor deposition.

本実施形態２の製造方法によれば、図６［Ｈ］に示すように、溝部１３ａ，１３ｂと同時に切れ込み部１６ａ，１６ｂ及び薄肉部１７ａ，１７ｂを形成することにより、溝部形成時のフォトマスク（図５［Ｅ］）を変更するだけで既存の工程をそのまま使用できる。 According to the manufacturing method of the second embodiment, as shown in FIG. 6H, the cut portions 16a and 16b and the thin portions 17a and 17b are formed at the same time as the groove portions 13a and 13b. An existing process can be used as it is only by changing (FIG. 5E).

なお、本実施形態２の製造方法は、溝部１３ａ，１３ｂと同時に切れ込み部１６ａ，１６ｂ及び薄肉部１７ａ，１７ｂを形成する工程が含まれていれば、他の工程はどのようなものであってもよい。例えば、溝部、切れ込み部及び薄肉部はエッチング抑制パターンを用いて外形と同時に形成してもよいし、電極はリフトオフ法によって形成してもよいし、フォトレジスト膜はポジ型における潜像を利用することによって塗布及び剥離の回数を減らしてもよい。本実施形態２のその他の構成、作用及び効果は、実施形態１のそれらと同様である。 In addition, the manufacturing method of this Embodiment 2 will be what is the other process if the process of forming the notches 16a and 16b and the thin parts 17a and 17b is included simultaneously with the groove parts 13a and 13b. Also good. For example, the groove portion, the cut portion, and the thin portion may be formed simultaneously with the outer shape using an etching suppression pattern, the electrode may be formed by a lift-off method, and the photoresist film uses a positive latent image. Depending on the situation, the number of coating and peeling may be reduced. Other configurations, operations, and effects of the second embodiment are the same as those of the first embodiment.

以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。 Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention. Further, the present invention includes a combination of some or all of the configurations of the above-described embodiments as appropriate.

本発明は、基部と振動部と切れ込み部とを備える振動素子であればどのようなものにでも利用でき、例えば音叉型屈曲振動素子、厚みすべり振動素子などの他に、ジャイロセンサなどのセンサ素子にも利用可能である。 The present invention can be used for any vibration element provided with a base, a vibration part, and a notch. For example, in addition to a tuning fork type bending vibration element and a thickness shear vibration element, a sensor element such as a gyro sensor Also available.

＜実施形態１＞
１０振動素子
１１基部
１１ａ，１１ｂ頂点
１１１上面
１１２下面
１１３延長上面
１１４延長下面
１２ａ，１２ｂ振動腕部
１３ａ，１３ｂ溝部
１５水晶振動片
１６ａ，１６ｂ切れ込み部
１７ａ，１７ｂ薄肉部
１７１薄肉部上面
１７２薄肉部下面
２１ａ，２１ｂパッド電極
２２ａ，２２ｂ励振電極
２３ａ，２３ｂ周波数調整用金属膜
２４ａ，２４ｂ配線パターン
３１導電性接着剤
３２素子搭載部材
３３パッド電極
６６ａ，６６ｂ，６６ｃ，６６ｄ，６６ｅ，６６ｆ切れ込み部
６７ａ，６７ｂ，６７ｃ，６７ｄ，６７ｅ，６７ｆ薄肉部
＜実施形態２＞
４１基板
４２耐食膜
４３，４４，４５フォトレジスト膜
４６電極膜
５１基部となる領域
５２振動腕部となる領域
５３溝部となる領域
５６切れ込み部となる領域
５８電極となる領域
＜関連技術１＞
２１０振動素子
２１１基部
２４１上面
２４２下面
２１２ａ，２１２ｂ振動腕部
２１３ａ，２１３ｂ溝部
２１５水晶振動片
２１６ａ，２１６ｂ切れ込み部
２２１ａ，２２１ｂパッド電極
２２２ａ，２２２ｂ励振電極
２２３ａ，２２３ｂ周波数調整用金属膜
２２４ａ，２２４ｂ配線パターン
２３１導電性接着剤 <Embodiment 1>
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Vibration element 11 Base part 11a, 11b Vertex 111 Upper surface 112 Lower surface 113 Extension upper surface 114 Extension lower surface 12a, 12b Vibration arm part 13a, 13b Groove part 15 Crystal vibrating piece 16a, 16b Cut part 17a, 17b Thin part 171 Thin part upper part 172 Thin part Lower surface 21a, 21b Pad electrode 22a, 22b Excitation electrode 23a, 23b Frequency adjustment metal film 24a, 24b Wiring pattern 31 Conductive adhesive 32 Element mounting member 33 Pad electrode 66a, 66b, 66c, 66d, 66e, 66f Notch 67a , 67b, 67c, 67d, 67e, 67f Thin portion <Embodiment 2>
41 Substrate 42 Corrosion Resistant Film 43, 44, 45 Photoresist Film 46 Electrode Film 51 Base Area 52 Vibrating Arm Area 53 Groove Area 56 Cut Area 58 Electrode Area <Related Technology 1>
210 Vibration element 211 Base 241 Upper surface 242 Lower surface 212a, 212b Vibration arm portion 213a, 213b Groove portion 215 Quartz vibration piece 216a, 216b Notch portion 221a, 221b Pad electrode 222a, 222b Excitation electrode 223a, 223b Frequency adjustment metal film 224a, 224b Pattern 231 conductive adhesive

Claims

厚さ方向に上面及び下面を有するとともに、この下面が導電性接着剤によって素子搭載部材に固定される基部と、
この基部から延設された振動部と、
前記上面と前記下面とから前記厚さ方向に窪んだ状態になるように前記基部の外周に形成された切れ込み部と、
を備えた水晶振動素子において、
前記上面が延長された仮想的な面を延長上面とし、前記下面が延長された仮想的な面を延長下面としたとき、
前記切れ込み部内に設けられ、前記延長上面及び前記延長下面の少なくとも一方から離れた状態で突出する薄肉部を、
更に備えたことを特徴とする水晶振動素子。 A base having an upper surface and a lower surface in the thickness direction, and the lower surface fixed to the element mounting member by a conductive adhesive;
A vibrating portion extending from the base, and
A notch formed on the outer periphery of the base so as to be recessed in the thickness direction from the upper surface and the lower surface;
In the crystal resonator element with
When the virtual surface with the upper surface extended is an extended upper surface, and the virtual surface with the lower surface extended is an extended lower surface,
A thin portion that is provided in the notch and protrudes away from at least one of the extended upper surface and the extended lower surface;
A crystal resonator element, further comprising:

前記薄肉部は薄肉部上面及び薄肉部下面を有し、
前記薄肉部上面は前記延長上面から離れた面であり、
前記薄肉部下面は前記延長下面から離れた面である、
請求項１記載の水晶振動素子。 The thin portion has a thin portion upper surface and a thin portion lower surface,
The thin-walled upper surface is a surface away from the extended upper surface,
The thin wall lower surface is a surface away from the extended lower surface,
The crystal resonator element according to claim 1.

前記基部は、前記上面側及び下面側から見て四角形状であり、
前記切れ込み部は、前記基部の前記振動部側の反対側の頂点を含む部分に設けられた、
請求項２記載の水晶振動素子。 The base is rectangular when viewed from the upper surface side and the lower surface side,
The cut portion is provided in a portion including a vertex on the opposite side of the vibration portion side of the base portion,
The crystal resonator element according to claim 2.

前記薄肉部は前記頂点に相当する部分が除去された、
請求項３記載の水晶振動素子。 The thin portion has a portion corresponding to the apex removed,
The crystal resonator element according to claim 3.

前記振動部に前記延設方向に沿って溝部が形成された請求項１乃４のいずれか一つに記載の水晶振動素子を製造する方法であって、
前記溝部を形成する際に、同時に前記切れ込み部及び前記薄肉部を形成する、
ことを特徴とする水晶振動素子の製造方法。 The method for manufacturing a crystal resonator element according to any one of claims 1 to 4, wherein a groove portion is formed along the extending direction in the vibrating portion.
When forming the groove portion, simultaneously form the cut portion and the thin portion,
A method for manufacturing a quartz crystal resonator element.