JP2015201554A - soldering method - Google Patents

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Hachiji Yokota
八治 横田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a soldering method that can prevent reduction of inert gas as atmosphere gas in a processing chamber in an exhaust treatment step of reduction gas after an oxide removing treatment in a method of bringing reduction gas or mixture gas of reduction gas and inert gas into contact with a soldering joint portion in a processing chamber to which inert gas is supplied to remove oxide of the soldering joint portion.SOLUTION: In a soldering method of bringing reduction gas or mixture gas of reduction gas and inert gas into contact with a soldering joint portion in a processing chamber 2A to which inert gas is supplied to remove oxide of the soldering joint portion, gas after the oxide removing treatment is exhausted together with surrounding atmosphere gas, and inner gas as the atmosphere gas is separated from the exhausted gas and returned to the processing chamber.

Description

本発明は、不活性ガスが供給されている処理室内で還元性ガス又は還元性ガスと不活性ガスの混合ガスを半田接合部に接触させて半田接合部の酸化物を除去する半田付け方法に関する。   The present invention relates to a soldering method in which a reducing gas or a mixed gas of a reducing gas and an inert gas is brought into contact with a solder joint in a processing chamber to which an inert gas is supplied to remove an oxide in the solder joint. .

従来のフロー半田付けでは、プリント基板の半田接合部にフラックスをスプレーやジェット噴射で塗布し、その後に半田ノズルから噴流する溶融半田によって半田付けを行なっていた。しかしながら、従来のフラックスを使用したフロー半田付けでは、半田付け後にフラックスの一部がフラックス残渣となってプリント基板に付着して残り、このフラックス残渣が様々な不具合の一因となることがあった。そのため、従来は、半田付け後のフラックス残渣を洗浄する必要があった。このフラックス残渣の洗浄にはフロンやトリクレン等の溶剤が適しているが、これらの溶剤は各種の問題を引き起こすため、これらの溶剤を使用せずに済むフロー半田付け装置の開発が望まれている。   In conventional flow soldering, flux is applied to a solder joint portion of a printed circuit board by spraying or jetting, and then soldering is performed by molten solder jetted from a solder nozzle. However, in flow soldering using conventional flux, a part of the flux remains as a flux residue after soldering and remains on the printed circuit board, and this flux residue may contribute to various problems. . Therefore, conventionally, it was necessary to clean the flux residue after soldering. Solvents such as chlorofluorocarbon and trichlene are suitable for cleaning the flux residue, but these solvents cause various problems. Therefore, it is desired to develop a flow soldering apparatus that does not require the use of these solvents. .

上記の問題を解決するために、金属の酸化物に対して還元作用のある液体を溶融半田の熱又は半田槽の熱で気化させ、気化したガスを半田接合部に当てた後、半田接合部を溶融半田に接触させて半田付けを行なう半田付け方法が提案されている(特許文献1参照)。前記還元作用のある液体の気化は、還元作用のある液体を流動させる供給管を半田槽の外側壁面に接触した状態で設け、噴流ノズルの手前まで延長し、供給管には上方に向けてガスを吹き出す吹き出しノズルを設けることで行なわれている。したがって、供給管内の液体は供給管が半田槽に接触しているため、供給管を通して加熱されて供給管内で気化し、吹き出しノズルから還元性のあるガスが吹き出され、半田接合部や溶融半田に接触して酸化物を還元除去する。   In order to solve the above problems, a liquid having a reducing action on metal oxide is vaporized by the heat of molten solder or the heat of a solder bath, and after the vaporized gas is applied to the solder joint, the solder joint There has been proposed a soldering method in which solder is brought into contact with molten solder (see Patent Document 1). For the vaporization of the liquid having the reducing action, a supply pipe for flowing the liquid having the reducing action is provided in contact with the outer wall surface of the solder tank, and is extended to the front of the jet nozzle, and gas is directed upward to the supply pipe. This is done by providing a blowing nozzle for blowing out the air. Accordingly, since the liquid in the supply pipe is in contact with the solder bath, the liquid in the supply pipe is heated through the supply pipe and is vaporized in the supply pipe, and a reducing gas is blown out from the blowing nozzle, to the solder joint and the molten solder. Contact to reduce oxides.

特開平8−052564号公報JP-A-8-052564

しかしながら、酸化物除去処理後の還元ガスの処理については記載がない。本発明は、不活性ガスが供給されている処理室内で還元性ガス又は還元性ガスと不活性ガスの混合ガスを半田接合部に接触させて半田接合部の酸化物を除去する半田付け方法において、処理室内の雰囲気ガスである不活性ガスが酸化物除去処理後の還元性ガスの排気処理時に減少するのを防ぐことができる半田付け方法を提供することを目的とする。   However, there is no description about the treatment of the reducing gas after the oxide removal treatment. The present invention relates to a soldering method in which a reducing gas or a mixed gas of a reducing gas and an inert gas is brought into contact with a solder joint in a processing chamber to which an inert gas is supplied to remove an oxide at the solder joint. An object of the present invention is to provide a soldering method capable of preventing an inert gas, which is an atmospheric gas in a processing chamber, from being reduced during exhaust processing of reducing gas after oxide removal processing.

本発明は、不活性ガスが供給されている処理室内で還元性ガス又は還元性ガスと不活性ガスの混合ガスを半田接合部に接触させて半田接合部の酸化物を除去する半田付け方法において、
酸化物除去処理後のガスを周囲の雰囲気ガスと一緒に排気し、その排気したガスから雰囲気ガスである不活性ガスを分離し、その分離した不活性ガスを処理室に戻すことを特徴とする。
The present invention relates to a soldering method in which a reducing gas or a mixed gas of a reducing gas and an inert gas is brought into contact with a solder joint in a processing chamber to which an inert gas is supplied to remove an oxide at the solder joint. ,
The gas after the oxide removal treatment is exhausted together with the surrounding atmospheric gas, the inert gas which is the atmospheric gas is separated from the exhausted gas, and the separated inert gas is returned to the processing chamber. .

上記において、還元性ガス又は還元性ガスと不活性ガスの混合ガスを吹き出すノズルの外周囲に筒状の排気ダクトを設け、酸化物除去処理後のガスを前記ノズルの外周と排気ダクトの内周との間の隙間で形成される排気路の先端開口から周囲の雰囲気ガスと一緒に吸い込んで排気路を通じて排気することが好ましい。   In the above, a cylindrical exhaust duct is provided around the outer periphery of the nozzle that blows out the reducing gas or the mixed gas of the reducing gas and the inert gas, and the gas after the oxide removal treatment is sent to the outer periphery of the nozzle and the inner periphery of the exhaust duct. It is preferable that air is sucked together with the ambient gas from the front end opening of the exhaust passage formed by a gap between the exhaust passage and the exhaust passage through the exhaust passage.

上記において、水環真空ポンプを使用して前記ガスの排気及び分離作業を実施することが好ましい。   In the above, it is preferable to perform the exhaust and separation of the gas using a water ring vacuum pump.

本発明によれば、酸化物除去処理後の還元性ガスの排気処理時に、排気したガスから雰囲気ガスである不活性ガスを分離して処理室に戻すため、処理室内の雰囲気ガスである不活性ガスが減少するのを防ぐことができ、雰囲気ガスである不活性ガスの消費量の増加を抑えることができる。   According to the present invention, when the reducing gas after the oxide removal treatment is exhausted, the inert gas that is the atmospheric gas is separated from the exhausted gas and returned to the processing chamber. It is possible to prevent the gas from decreasing, and it is possible to suppress an increase in consumption of the inert gas that is the atmospheric gas.

本発明の一実施形態を示すフロー半田付け装置の正面断面図である。It is front sectional drawing of the flow soldering apparatus which shows one Embodiment of this invention. 還元ユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows a reduction | restoration unit. 同平面図である。It is the same top view. 半田付けユニットを示す断面図である。It is sectional drawing which shows a soldering unit. 同平面図である。It is the same top view. 蟻酸と窒素の混合ガスの供給部を示す図である。It is a figure which shows the supply part of the mixed gas of formic acid and nitrogen. 蟻酸と窒素の混合ガスの処理部を示す図である。It is a figure which shows the process part of the mixed gas of formic acid and nitrogen. 本発明の別の実施形態を示すフロー半田付け装置の正面断面図である。It is front sectional drawing of the flow soldering apparatus which shows another embodiment of this invention. 半田付けユニットの要部を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part of a soldering unit.

以下、本発明の一実施形態を図1〜図7に基づいて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

フロー半田付け装置1は、図1に示されているように、処理室2Aを形成する装置本体ケース2の入口3と出口4との間に配設された水平な搬送ライン5に沿って、実装部品6を搭載したプリント基板7(以下、単に基板7ともいう。)を基板搬送装置(図示外)によって、入口3側から出口4側に水平に搬送するように構成されている。処理室2Aには図示外の窒素ガス供給手段によって窒素ガスが供給され、窒素ガスが満たされており、入口3側から還元ユニット8と半田付けユニット9が搬送ライン5に沿って順に配置されている。   As shown in FIG. 1, the flow soldering apparatus 1 is arranged along a horizontal transfer line 5 disposed between an inlet 3 and an outlet 4 of an apparatus body case 2 that forms a processing chamber 2A. A printed circuit board 7 (hereinafter also simply referred to as a substrate 7) on which the mounting component 6 is mounted is configured to be transported horizontally from the inlet 3 side to the outlet 4 side by a substrate transport device (not shown). Nitrogen gas is supplied to the processing chamber 2A by a nitrogen gas supply means (not shown) and is filled with nitrogen gas. A reduction unit 8 and a soldering unit 9 are sequentially arranged along the transfer line 5 from the inlet 3 side. Yes.

以下、還元ユニット8と半田付けユニット9を説明する。先ず、還元ユニット8を説明する。   Hereinafter, the reduction unit 8 and the soldering unit 9 will be described. First, the reduction unit 8 will be described.

図1〜図3に示されているように、密閉されたガス槽10が搬送ライン5の下方に配置されており、ガス槽10の内部にはヒータ11が配置されている。ガス槽10の上面にガスノズル12の下端が取り付けられている。ガスノズル12は垂直に上方に延び、上端の先端部に蟻酸と窒素の混合ガスの噴出口が円形状に開口している。ガスノズル12の下端とガス槽10の上面の接続部は共に開口しており、ガスノズル12とガス槽10は互いに連通している。   As shown in FIGS. 1 to 3, a sealed gas tank 10 is disposed below the transfer line 5, and a heater 11 is disposed inside the gas tank 10. The lower end of the gas nozzle 12 is attached to the upper surface of the gas tank 10. The gas nozzle 12 extends vertically upward, and a gas outlet of a mixed gas of formic acid and nitrogen opens in a circular shape at the tip of the upper end. The connection part of the lower end of the gas nozzle 12 and the upper surface of the gas tank 10 is opened, and the gas nozzle 12 and the gas tank 10 communicate with each other.

ガス槽10の上面に設けられた開口部には蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクト13が接続され、供給ダクト13は蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14(図6参照)に接続されている。したがって、蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14、供給ダクト13及びガス槽10とで、ガスノズル12へ蟻酸と窒素の混合ガスを供給する蟻酸・窒素ガス供給手段を構成している。   A supply duct 13 for supplying a mixed gas of formic acid and nitrogen is connected to an opening provided on the upper surface of the gas tank 10, and the supply duct 13 is connected to a supply section 14 for supplying a mixed gas of formic acid and nitrogen (see FIG. 6). Yes. Therefore, the formic acid / nitrogen mixed gas supply unit 14, the supply duct 13, and the gas tank 10 constitute formic acid / nitrogen gas supply means for supplying a mixed gas of formic acid and nitrogen to the gas nozzle 12.

以下、蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14を図6に基づいて説明する。窒素ガス発生機15はPSA方式の窒素ガス生成装置であり、圧縮機16で加圧された空気が窒素ガス発生機本体17に送り込まれ、ここで窒素ガスが分離されて生成される。窒素ガス発生機本体17の窒素ガス供給口に接続されている供給ダクト18にはヒータ19が間に接続されるとともに、径が小さくなったベンチュリ部20が途中に形成されている。ベンチュリ部20には蟻酸を収容した蟻酸タンク21から延びる蟻酸供給管22の先端部が接続して内部に臨んでいる。供給ダクト18にはガス槽10に接続されている前記供給ダクト13が接続される。   Hereinafter, the mixed gas supply unit 14 of formic acid and nitrogen will be described with reference to FIG. The nitrogen gas generator 15 is a PSA type nitrogen gas generator, and the air pressurized by the compressor 16 is sent to the nitrogen gas generator main body 17 where the nitrogen gas is separated and generated. A heater 19 is connected between the supply duct 18 connected to the nitrogen gas supply port of the nitrogen gas generator main body 17, and a venturi portion 20 having a reduced diameter is formed in the middle. The venturi section 20 is connected to the tip of a formic acid supply pipe 22 extending from a formic acid tank 21 containing formic acid and faces the inside. The supply duct 13 connected to the gas tank 10 is connected to the supply duct 18.

したがって、窒素ガス発生機15によって生成された窒素ガスが供給ダクト18に供給されると、窒素ガスはヒータ19を通る間に蟻酸の沸点温度以上の温度に加熱される。一方、窒素ガスがベンチュリ部20を通ると、蟻酸が蟻酸供給管22から供給ダクト18内に吸入され、窒素ガスに混合される。このようにして、加熱された窒素と蟻酸の混合ガスが供給ダクト18を通じて供給される。   Accordingly, when the nitrogen gas generated by the nitrogen gas generator 15 is supplied to the supply duct 18, the nitrogen gas is heated to a temperature equal to or higher than the boiling point temperature of formic acid while passing through the heater 19. On the other hand, when nitrogen gas passes through the venturi section 20, formic acid is drawn into the supply duct 18 from the formic acid supply pipe 22 and mixed with the nitrogen gas. In this way, the heated mixed gas of nitrogen and formic acid is supplied through the supply duct 18.

筒状のガスノズル12の外周囲には筒状の排気ダクト23が隙間をもって同心状に配置されている。排気ダクト23の上端面はガスノズル12と略同一高さ位置にあり、上端は開口している。排気ダクト23の下端は閉塞しており、ガス槽10を収容しているチャンバ24の上面に取り付けられている。   A cylindrical exhaust duct 23 is disposed concentrically with a gap around the outer periphery of the cylindrical gas nozzle 12. The upper end surface of the exhaust duct 23 is substantially at the same height as the gas nozzle 12, and the upper end is open. The lower end of the exhaust duct 23 is closed and attached to the upper surface of the chamber 24 that houses the gas tank 10.

したがって、ガスノズル12の外周と排気ダクト23の内周との間に形成されている断面円環状の隙間が蟻酸と窒素の混合ガスの排気路25を形成し、排気路25の上端の先端部が円環状に開口している。   Therefore, a gap having an annular cross section formed between the outer periphery of the gas nozzle 12 and the inner periphery of the exhaust duct 23 forms an exhaust path 25 of a mixed gas of formic acid and nitrogen. It opens in an annular shape.

排気ダクト23の側面部には更に、排気ダクト26が接続されている。本実施形態では、更に、排気ダクト23の上方で搬送ライン5よりも上方に排気ダクト27が配置されており、ダクト27の先端の吸気口27aが下方を臨むようにして配置されている。   An exhaust duct 26 is further connected to the side surface of the exhaust duct 23. In the present embodiment, the exhaust duct 27 is further disposed above the exhaust duct 23 and above the transport line 5, and the air inlet 27 a at the tip of the duct 27 is disposed facing downward.

2つの排気ダクト26,27は蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28(図7参照)に接続されている。   The two exhaust ducts 26 and 27 are connected to a processing unit 28 (see FIG. 7) of a mixed gas of formic acid and nitrogen.

以下、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28を図7に基づいて説明する。処理部28は水環真空ポンプ29を有し、その吐出口にセパレータタンク30が接続されている。水環真空ポンプ29内の溶液は蟻酸中和剤水溶液(例えばNaOHが注液された水溶液)が使用される。水環真空ポンプ29の吐出口から排出されるガスと蟻酸中和剤水溶液の混合物はセパレータタンク30内でガスと蟻酸中和剤水溶液31に分離される。セパレータタンク30内の蟻酸中和剤水溶液31はクーラ32で冷却されて水環真空ポンプ29に補給されるように構成されている。水環真空ポンプ29の吸気口にはダクト33が接続されており、ダクト33に前記2つの排気ダクト26,27が接続されている。   Hereinafter, the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen will be described with reference to FIG. The processing unit 28 includes a water ring vacuum pump 29, and a separator tank 30 is connected to the discharge port. As the solution in the water ring vacuum pump 29, a formic acid neutralizer aqueous solution (for example, an aqueous solution into which NaOH is injected) is used. The mixture of the gas discharged from the discharge port of the water ring vacuum pump 29 and the formic acid neutralizer aqueous solution is separated into the gas and the formic acid neutralizer aqueous solution 31 in the separator tank 30. The formic acid neutralizer aqueous solution 31 in the separator tank 30 is cooled by a cooler 32 and supplied to the water ring vacuum pump 29. A duct 33 is connected to an intake port of the water ring vacuum pump 29, and the two exhaust ducts 26 and 27 are connected to the duct 33.

したがって、水環真空ポンプ29が作動すると、ダクト33を通じてポンプ29内に吸入された蟻酸と窒素の混合ガスは、ポンプ29の吐出側から蟻酸中和剤水溶液と混合された状態でセパレータタンク30内に吐出される。そしてセパレータタンク30内で窒素ガスと蟻酸中和剤水溶液31は分離され、分離された窒素ガスはセパレータタンク30の排気口と装置本体ケース2とに接続されている戻りダクト34を通じて処理室2A内に戻される。一方、蟻酸は蟻酸中和剤水溶液に溶け込んで混合ガスから除かれ、蟻酸中和剤水溶液中で中和される。   Therefore, when the water ring vacuum pump 29 is activated, the mixed gas of formic acid and nitrogen sucked into the pump 29 through the duct 33 is mixed with the formic acid neutralizer aqueous solution from the discharge side of the pump 29 in the separator tank 30. Discharged. Then, the nitrogen gas and the formic acid neutralizing agent aqueous solution 31 are separated in the separator tank 30, and the separated nitrogen gas passes through the return duct 34 connected to the exhaust port of the separator tank 30 and the apparatus main body case 2 to enter the processing chamber 2A. Returned to On the other hand, formic acid dissolves in the formic acid neutralizer aqueous solution, is removed from the mixed gas, and is neutralized in the formic acid neutralizer aqueous solution.

図1に示されているように、ガス槽10を収容したチャンバ24は上昇・下降アクチュエータ35を介してX−Yテーブル36に支持されている。したがって、ガスノズル12は蟻酸と窒素の混合ガスを基板7の半田接合部に吹き付けるときは、上昇・下降アクチュエータ35により所定高さ位置まで上昇し、処理しないときは所定位置まで下降している。また、ガスノズル12は蟻酸と窒素の混合ガスを基板7の半田接合部に吹き付けるときは、X−Yテーブル36により所定位置に配置される。   As shown in FIG. 1, the chamber 24 containing the gas tank 10 is supported by an XY table 36 via an ascending / descending actuator 35. Therefore, the gas nozzle 12 is raised to a predetermined height position by the ascending / descending actuator 35 when the mixed gas of formic acid and nitrogen is blown onto the solder joint portion of the substrate 7, and is lowered to the predetermined position when not being processed. The gas nozzle 12 is arranged at a predetermined position by the XY table 36 when the mixed gas of formic acid and nitrogen is sprayed onto the solder joint portion of the substrate 7.

次に、半田付けユニット9を説明する。   Next, the soldering unit 9 will be described.

図1及び図4〜図5に示されているように、密閉された半田槽37が搬送ライン5の下方に配置されており、半田槽37の内部にはヒータ38で加熱されて溶融した半田39が収容されている。また、半田槽37の内部には密閉状態のフローダクト40が水平に設置されている。フローダクト40内の一端部にはプロペラポンプ41のプロペラ41aが配置されており、プロペラ41aの下方のフローダクト40底面に溶融半田39の流入口42が開口している。プロペラ41aの回転軸41bは垂直に上方に延びてフローダクト40及び半田槽37の上面を貫通し、上端部にプーリ43が装着されている。このプーリ43と、プロペラ駆動モータ44の回転軸44aに装着されているプーリ45との間にベルト46が巻回されている。   As shown in FIGS. 1 and 4 to 5, a sealed solder bath 37 is disposed below the transfer line 5, and the solder bath 37 is heated and melted by a heater 38 inside the solder bath 37. 39 is accommodated. A sealed flow duct 40 is horizontally installed inside the solder tank 37. A propeller 41a of a propeller pump 41 is disposed at one end in the flow duct 40, and an inlet 42 for the molten solder 39 is opened on the bottom surface of the flow duct 40 below the propeller 41a. A rotating shaft 41b of the propeller 41a extends vertically upward, passes through the upper surfaces of the flow duct 40 and the solder bath 37, and a pulley 43 is attached to the upper end portion. A belt 46 is wound between the pulley 43 and a pulley 45 attached to the rotation shaft 44 a of the propeller drive motor 44.

フローダクト40におけるプロペラ41aと反対側の端部の上面に半田ノズル47の下端が取り付けられている。半田ノズル47は半田槽37の上面に形成されている円形状の開口48を挿通して垂直に上方に延び、上端の先端部に溶融半田39の噴流口が円形状に開口している。半田ノズル47の下端とフローダクト40の上面の接続部は共に開口しており、半田ノズル47とフローダクト40は互いに連通している。   The lower end of the solder nozzle 47 is attached to the upper surface of the end of the flow duct 40 opposite to the propeller 41a. The solder nozzle 47 extends vertically upward through a circular opening 48 formed on the upper surface of the solder tank 37, and a jet port of the molten solder 39 opens in a circular shape at the tip of the upper end. The connecting portion between the lower end of the solder nozzle 47 and the upper surface of the flow duct 40 is open, and the solder nozzle 47 and the flow duct 40 communicate with each other.

筒状の半田ノズル47の外周囲には筒状の外側ノズル(以下、ガスノズルという。)49が隙間をもって同心状に配置されている。ガスノズル49の上端面は半田ノズル47と略同一高さ位置にあり、上端は開口している。ガスノズル49の下端は開口し、半田槽37の上面の前記円形状の開口48の外周囲に取り付けられており、ガスノズル49と半田槽37は互いに連通している。   A cylindrical outer nozzle (hereinafter referred to as a gas nozzle) 49 is disposed concentrically with a gap around the outer periphery of the cylindrical solder nozzle 47. The upper end surface of the gas nozzle 49 is substantially at the same height as the solder nozzle 47, and the upper end is open. The lower end of the gas nozzle 49 is opened, and is attached to the outer periphery of the circular opening 48 on the upper surface of the solder tank 37. The gas nozzle 49 and the solder tank 37 communicate with each other.

したがって、半田ノズル47の外周とガスノズル49の内周との間に形成されている断面円環状の隙間が流通路50を形成し、流通路50の上端の先端部が円環状に開口し、下端の基端部の開口が半田槽37内に臨んでいる。流通路50は蟻酸と窒素の混合ガスが流れる流通路を構成するとともに、半田ノズル47から噴流した後の半田の戻り路を構成する。   Therefore, a clearance having an annular cross section formed between the outer periphery of the solder nozzle 47 and the inner periphery of the gas nozzle 49 forms the flow passage 50, the tip of the upper end of the flow passage 50 opens in an annular shape, and the lower end The opening of the base end portion of the solder faces the solder bath 37. The flow path 50 constitutes a flow path through which a mixed gas of formic acid and nitrogen flows, and also constitutes a return path for solder after jetting from the solder nozzle 47.

半田槽37の上面に設けられた開口部には蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクト51が接続され、供給ダクト51は蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14の供給ダクト18(図6参照)に接続されている。したがって、蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14、供給ダクト51及び半田槽37内における溶融半田39の上方の空間部とで、前記流通路50へ蟻酸と窒素の混合ガスを供給する蟻酸・窒素ガス供給手段を構成している。   A supply duct 51 of a mixed gas of formic acid and nitrogen is connected to an opening provided on the upper surface of the solder tank 37, and the supply duct 51 is a supply duct 18 of the supply section 14 of the mixed gas of formic acid and nitrogen (see FIG. 6). It is connected to the. Therefore, formic acid / nitrogen for supplying a mixed gas of formic acid and nitrogen to the flow passage 50 in the space 14 above the molten solder 39 in the supply section 14, the supply duct 51 and the solder tank 37 of the mixed gas of formic acid and nitrogen. It constitutes a gas supply means.

筒状のガスノズル49の外周囲には筒状の排気ダクト52が隙間をもって同心状に配置されている。排気ダクト52の上端面はガスノズル49と略同一高さ位置にあり、上端は開口している。排気ダクト52の下端は閉塞しており、半田槽37と後述するチャンバ56の上面に取り付けられている。   A cylindrical exhaust duct 52 is disposed concentrically with a gap around the outer periphery of the cylindrical gas nozzle 49. The upper end surface of the exhaust duct 52 is substantially at the same height as the gas nozzle 49, and the upper end is open. The lower end of the exhaust duct 52 is closed and attached to the upper surface of the solder bath 37 and a chamber 56 described later.

したがって、ガスノズル49の外周と排気ダクト52の内周との間に形成されている断面円環状の隙間が蟻酸と窒素の混合ガスの排気路53を形成し、排気路53の上端の先端部が円環状に開口している。   Therefore, a gap with an annular cross section formed between the outer periphery of the gas nozzle 49 and the inner periphery of the exhaust duct 52 forms an exhaust path 53 of a mixed gas of formic acid and nitrogen, and the tip of the upper end of the exhaust path 53 is It opens in an annular shape.

排気ダクト52の側面部には更に、排気ダクト54が接続されている。本実施形態では、更に、排気ダクト52の上方で搬送ライン5よりも上方に排気ダクト55が配置されており、ダクト55の先端の吸気口55aが下方を臨むようにして配置されている。   An exhaust duct 54 is further connected to the side surface of the exhaust duct 52. In the present embodiment, an exhaust duct 55 is further disposed above the exhaust duct 52 and above the transport line 5, and the intake port 55 a at the tip of the duct 55 is disposed so as to face downward.

2つの排気ダクト54,55は、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28(図7参照)の水環真空ポンプ29の吸気口に接続されているダクト33に接続されている。   The two exhaust ducts 54 and 55 are connected to a duct 33 connected to the intake port of the water ring vacuum pump 29 of the processing unit 28 (see FIG. 7) of the mixed gas of formic acid and nitrogen.

図1に示されているように、半田槽37は装置本体ケース2内に設けられているチャンバ56内に収容されている。チャンバ56は上昇・下降アクチュエータ57を介してX−Yテーブル36に支持されている。したがって、半田ノズル47は半田付け処理を行うときは、上昇・下降アクチュエータ57により所定高さ位置まで上昇し、処理しないときは所定位置まで下降している。また、半田ノズル47は半田付け処理を行うときは、X−Yテーブル36により所定の半田接合部位置に配置される。   As shown in FIG. 1, the solder bath 37 is accommodated in a chamber 56 provided in the apparatus main body case 2. The chamber 56 is supported on the XY table 36 via an ascending / descending actuator 57. Therefore, the solder nozzle 47 is raised to a predetermined height position by the raising / lowering actuator 57 when performing the soldering process, and lowered to the predetermined position when not performing the process. The solder nozzle 47 is arranged at a predetermined solder joint position by the XY table 36 when performing the soldering process.

以下、本発明の作用を説明する。   Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

装置本体ケース2の入口3から基板搬送装置によって処理室2A内に進入した基板7は、搬送ライン5に沿って搬送され、還元ユニット8の箇所で停止する。ここでは、加熱された蟻酸と窒素の混合ガスが基板7の半田接合部に吹き付けられ、半田接合部の酸化膜が蟻酸で還元されて除去される。   The substrate 7 that has entered the processing chamber 2 </ b> A from the inlet 3 of the apparatus main body case 2 by the substrate transfer device is transferred along the transfer line 5 and stops at the position of the reduction unit 8. Here, the heated mixed gas of formic acid and nitrogen is sprayed onto the solder joint portion of the substrate 7, and the oxide film of the solder joint portion is reduced and removed by formic acid.

すなわち、蟻酸と窒素の混合ガスが蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14から供給ダクト13を通じてガス槽10に流入し、ガス槽10内のヒータ11で加熱されながら、ガスノズル12に供給される。蟻酸と窒素の混合ガスはガスノズル12の上端の円形状の開口から吹き出され、基板7の半田接合部に接触し、半田接合部の酸化膜が蟻酸で還元されて除去される。   That is, a mixed gas of formic acid and nitrogen flows into the gas tank 10 from the supply section 14 of the mixed gas of formic acid and nitrogen through the supply duct 13 and is supplied to the gas nozzle 12 while being heated by the heater 11 in the gas tank 10. The mixed gas of formic acid and nitrogen is blown out from the circular opening at the upper end of the gas nozzle 12 and comes into contact with the solder joint portion of the substrate 7, and the oxide film at the solder joint portion is reduced and removed by formic acid.

蟻酸と窒素の混合ガスは、その後、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28の水環真空ポンプ29により、排気路25の上端の円環状の開口から周囲の雰囲気ガスである窒素ガスと一緒に排気路25に吸入され、ダクト26,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。同様に、排気ダクト27の吸気口27aから蟻酸と窒素の混合ガスと周囲の雰囲気ガスである窒素ガスが一緒に排気ダクト27に吸入され、ダクト27,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。   The mixed gas of formic acid and nitrogen is then brought together with the nitrogen gas, which is the surrounding atmospheric gas, from the annular opening at the upper end of the exhaust passage 25 by the water ring vacuum pump 29 of the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen. The gas is sucked into the exhaust passage 25 and flows into the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen through the ducts 26 and 33. Similarly, a mixed gas of formic acid and nitrogen and nitrogen gas, which is an ambient gas, are sucked together into the exhaust duct 27 from the intake port 27a of the exhaust duct 27, and the processing unit for the mixed gas of formic acid and nitrogen is passed through the ducts 27 and 33. 28 flows in.

蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28において、ダクト33を通じて水環真空ポンプ29内に吸入された蟻酸と窒素の混合ガスは、ポンプ29の吐出側から蟻酸中和剤水溶液と混合された状態でセパレータタンク30内に吐出される。そしてセパレータタンク30内で窒素ガスと蟻酸中和剤水溶液31は分離され、分離された窒素ガスはセパレータタンク30の排気口から戻りダクト34を通じて処理室2A内に戻される。一方、蟻酸は蟻酸中和剤水溶液に溶け込んで混合ガスから除かれ、蟻酸中和剤水溶液中で中和される。   In the formic acid / nitrogen mixed gas processing section 28, the formic acid / nitrogen mixed gas sucked into the water ring vacuum pump 29 through the duct 33 is mixed with the formic acid neutralizer aqueous solution from the discharge side of the pump 29. It is discharged into the separator tank 30. Then, the nitrogen gas and the formic acid neutralizer aqueous solution 31 are separated in the separator tank 30, and the separated nitrogen gas is returned from the exhaust port of the separator tank 30 to the processing chamber 2 </ b> A through the return duct 34. On the other hand, formic acid dissolves in the formic acid neutralizer aqueous solution, is removed from the mixed gas, and is neutralized in the formic acid neutralizer aqueous solution.

基板7は次に、処理室2A内を搬送ライン5に沿って基板搬送装置により搬送されて半田付けユニット9の箇所で停止する。ここで、基板7の半田接合部が半田付けされる。この半田付け時にも、蟻酸と窒素の混合ガスが半田接合部に吹き付けられて半田接合部と溶融半田の酸化物の除去及び酸化の防止が図られる。   Next, the substrate 7 is transported by the substrate transport device along the transport line 5 in the processing chamber 2 </ b> A and stops at the soldering unit 9. Here, the solder joint portion of the substrate 7 is soldered. Also during this soldering, a mixed gas of formic acid and nitrogen is sprayed onto the solder joint portion, so that the oxide of the solder joint portion and the molten solder can be removed and oxidation can be prevented.

プロペラ駆動モータ44が駆動されてプロペラ41aが回転されると、半田槽37内の溶融半田39がフローダクト40の流入口42からフローダクト40内に流入し、フローダクト40内を圧送されて半田ノズル47に送り込まれ、半田ノズル47の上端の円形状の噴流口から溶融半田39が一定の高さで噴流する。この噴流溶融半田に基板7の半田接合部が接触し、半田接合部が半田付けされる。   When the propeller drive motor 44 is driven and the propeller 41a is rotated, the molten solder 39 in the solder bath 37 flows into the flow duct 40 from the inlet 42 of the flow duct 40, and is pumped through the flow duct 40 to be soldered. The molten solder 39 is fed into the nozzle 47 at a constant height from a circular jet port at the upper end of the solder nozzle 47. The solder joint portion of the substrate 7 comes into contact with this jet melt solder, and the solder joint portion is soldered.

溶融半田39は、その後、流通路50の上端の円環状の開口から流通路50に流入し、流通路50を流下して半田槽37内に戻る。   Thereafter, the molten solder 39 flows into the flow passage 50 from the annular opening at the upper end of the flow passage 50, flows down the flow passage 50, and returns into the solder bath 37.

一方、蟻酸と窒素の混合ガスが蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14から供給ダクト51を通じて半田槽37の上部空間内に流入し、半田槽37内の熱で加熱されながら、流通路50に供給される。蟻酸と窒素の混合ガスは流通路50の上端の円環状の開口から吹き出され、基板7の半田接合部に接触し、半田接合部と溶融半田の酸化物の除去及び酸化の防止が図られる。   On the other hand, a mixed gas of formic acid and nitrogen flows into the upper space of the solder bath 37 from the supply portion 14 of the mixed gas of formic acid and nitrogen into the upper space of the solder bath 37 through the supply duct 51 and is heated by the heat in the solder bath 37. Supplied. The mixed gas of formic acid and nitrogen is blown out from the annular opening at the upper end of the flow passage 50 and comes into contact with the solder joint portion of the substrate 7 so that the solder joint and molten solder oxide are removed and oxidation is prevented.

蟻酸と窒素の混合ガスは、その後、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28の水環真空ポンプ29により、排気路53の上端の円環状の開口から周囲の雰囲気ガスである窒素ガスと一緒に排気路53に吸入され、ダクト54,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。同様に、排気ダクト55の吸気口55aから蟻酸と窒素の混合ガスと周囲の雰囲気ガスである窒素ガスが一緒に排気ダクト55に吸入され、ダクト55,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。   The mixed gas of formic acid and nitrogen is then brought together with nitrogen gas, which is the surrounding atmospheric gas, from the annular opening at the upper end of the exhaust path 53 by the water ring vacuum pump 29 of the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen. The gas is sucked into the exhaust passage 53 and flows into the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen through the ducts 54 and 33. Similarly, a mixed gas of formic acid and nitrogen and nitrogen gas, which is the surrounding atmospheric gas, are sucked together into the exhaust duct 55 from the intake port 55 a of the exhaust duct 55, and the formic acid and nitrogen mixed gas processing section through the ducts 55 and 33. 28 flows in.

蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28において、ダクト33を通じて水環真空ポンプ29内に吸入された蟻酸と窒素の混合ガスは、ポンプ29の吐出側から蟻酸中和剤水溶液と混合された状態でセパレータタンク30内に吐出される。そしてセパレータタンク30内で窒素ガスと蟻酸中和剤水溶液31は分離され、分離された窒素ガスはセパレータタンク30の排気口から戻りダクト34を通じて処理室2A内に戻される。一方、蟻酸は蟻酸中和剤水溶液に溶け込んで混合ガスから除かれ、蟻酸中和剤水溶液中で中和される。   In the formic acid / nitrogen mixed gas processing section 28, the formic acid / nitrogen mixed gas sucked into the water ring vacuum pump 29 through the duct 33 is mixed with the formic acid neutralizer aqueous solution from the discharge side of the pump 29. It is discharged into the separator tank 30. Then, the nitrogen gas and the formic acid neutralizer aqueous solution 31 are separated in the separator tank 30, and the separated nitrogen gas is returned from the exhaust port of the separator tank 30 to the processing chamber 2 </ b> A through the return duct 34. On the other hand, formic acid dissolves in the formic acid neutralizer aqueous solution, is removed from the mixed gas, and is neutralized in the formic acid neutralizer aqueous solution.

なお、還元ユニット8と半田付けユニット9は、X−Yテーブル36に載っており動作は同期しており、上昇・下降も上昇・下降アクチュエータ35,57により同期して動作する。したがって、還元ユニット8による還元時、及び半田付けユニット9による半田付け時には、X−Yテーブル36と上昇・下降アクチュエータ35,57により、還元ユニット8と半田付けユニット9は所定の位置に配置され、半田付け部の局部的な還元処理と半田付け処理が実施される。   The reduction unit 8 and the soldering unit 9 are placed on the XY table 36, and the operations are synchronized. The ascending / descending actuators 35, 57 operate in synchronism. Therefore, at the time of reduction by the reduction unit 8 and at the time of soldering by the soldering unit 9, the reduction unit 8 and the soldering unit 9 are arranged at predetermined positions by the XY table 36 and the raising / lowering actuators 35 and 57. A local reduction process and soldering process of the soldering unit are performed.

このようにして、従来のフラックスを使用せずに半田付けを行なうことができるため、半田付け後、従来のような洗浄処理も不要となる。   Thus, since soldering can be performed without using a conventional flux, a conventional cleaning process becomes unnecessary after soldering.

そして蟻酸と窒素の混合ガスが、半田ノズル47の上端の円形状の噴流口から噴流する溶融半田39の周囲を取り囲むようにして、流通路50の上端の円環状の開口から吹き出されるため、半田接合部及び溶融半田の酸化物の除去及び酸化防止が効果的に行われる。   Since the mixed gas of formic acid and nitrogen is blown out from the annular opening at the upper end of the flow passage 50 so as to surround the periphery of the molten solder 39 that flows from the circular jet port at the upper end of the solder nozzle 47, Removal of oxide and prevention of oxidation of the solder joint and the molten solder are effectively performed.

また、周囲の雰囲気ガスである窒素ガスが酸化物除去処理後の蟻酸と窒素の混合ガスと一緒に排気されるが、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28で窒素ガスが分離されて、雰囲気ガスが供給されている処理室2A内に戻されるため、雰囲気ガスである窒素ガスの減少を防ぐことができ、雰囲気ガスである窒素ガスの消費量の増加を抑えることができる。   In addition, the surrounding atmosphere gas, nitrogen gas, is exhausted together with the mixed gas of formic acid and nitrogen after the oxide removal treatment, but the nitrogen gas is separated by the processing portion 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen, and the atmosphere Since the gas is returned into the processing chamber 2A, it is possible to prevent a decrease in the nitrogen gas that is the atmospheric gas, and to suppress an increase in the consumption of the nitrogen gas that is the atmospheric gas.

なお、上記実施形態では、半田槽37内における溶融半田39の上方の空間部がガス供給手段におけるガス供給路の一部を構成したが、本発明はこれに限ることはない。例えば、蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクトを排気ダクト52とガスノズル49を貫通して流通路50に連通するように構成することもできる。   In the above embodiment, the space above the molten solder 39 in the solder bath 37 constitutes a part of the gas supply path in the gas supply means, but the present invention is not limited to this. For example, a mixed gas supply duct of formic acid and nitrogen may be configured to pass through the exhaust duct 52 and the gas nozzle 49 and communicate with the flow passage 50.

以下、本発明の別の実施形態を図6〜図9に基づいて説明する。上記実施形態では、半田接合部を局部的に半田付けする例を示したが、本実施形態は基板全体の半田接合部を半田付けする場合を示している。   Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the above-described embodiment, an example in which the solder joint portion is locally soldered has been shown. However, this embodiment shows a case in which the solder joint portion of the entire board is soldered.

フロー半田付け装置61は、図8に示されているように、装置本体ケース62の入口63と出口64との間に配設された傾斜した搬送ライン65に沿って、実装部品66を搭載したプリント基板67(以下、単に基板67ともいう。)を基板搬送装置(図示外)によって、入口63から出口64まで搬送するように構成されている。   As shown in FIG. 8, the flow soldering apparatus 61 has mounting components 66 mounted along an inclined conveyance line 65 disposed between an inlet 63 and an outlet 64 of the apparatus main body case 62. A printed board 67 (hereinafter also simply referred to as a board 67) is transported from an inlet 63 to an outlet 64 by a board transport device (not shown).

装置本体ケース62の内部には処理室68Aを形成する処理ケース68が搬送ライン65上に配置されている。搬送ライン65は処理ケース68の入口69と出口70を貫通しており、基板搬送装置によって基板67が処理室68A内を入口側から出口側に搬送されるように構成されている。処理室68Aには図示外の窒素ガス供給手段によって窒素ガスが供給され、窒素ガスが満たされている。   A processing case 68 forming a processing chamber 68 </ b> A is disposed on the transfer line 65 inside the apparatus main body case 62. The transfer line 65 passes through the inlet 69 and the outlet 70 of the processing case 68, and is configured such that the substrate 67 is transferred from the inlet side to the outlet side in the processing chamber 68A by the substrate transfer device. Nitrogen gas is supplied to the processing chamber 68A by a nitrogen gas supply means (not shown) and is filled with nitrogen gas.

装置本体ケース62の内部には入口63側から還元ユニット71と半田付けユニット72が搬送ライン65に沿って順に配置されている。   Inside the apparatus main body case 62, a reduction unit 71 and a soldering unit 72 are arranged in order along the transport line 65 from the inlet 63 side.

以下、還元ユニット71と半田付けユニット72を説明する。先ず、還元ユニット71を説明する。   Hereinafter, the reduction unit 71 and the soldering unit 72 will be described. First, the reduction unit 71 will be described.

還元ユニット71は図8に示されているように、処理室68A内に配置されているガス槽73を有している。ガス槽73は上ケース73aと下ケース73bで構成され、上ケース73aの上面に固定されている開閉用アクチュエータ74によって上下に開閉可能に構成されている。すなわち、ガス槽73は、基板67の待機状態では、上ケース73aが開閉用アクチュエータ74によって上昇して開状態とされ、基板67の還元処理時は、上ケース73aが下降して閉じられ、閉状態とされる。   As shown in FIG. 8, the reduction unit 71 has a gas tank 73 arranged in the processing chamber 68A. The gas tank 73 includes an upper case 73a and a lower case 73b, and is configured to be opened and closed up and down by an opening and closing actuator 74 fixed to the upper surface of the upper case 73a. That is, in the gas tank 73, the upper case 73a is raised by the opening / closing actuator 74 in the standby state of the substrate 67 and opened, and the upper case 73a is lowered and closed during the reduction process of the substrate 67. State.

ガス槽73の下ケース73bの下面に設けられた開口部には蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクト75が接続されている。供給ダクト75は前記実施形態で説明した蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14(図6参照)における供給ダクト18に接続されている。したがって、蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14及び供給ダクト75で蟻酸と窒素の混合ガスを供給する蟻酸・窒素ガス供給手段を構成している。蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14(図6参照)は前記実施形態で説明したので、説明は省略する。   A supply duct 75 of a mixed gas of formic acid and nitrogen is connected to an opening provided on the lower surface of the lower case 73 b of the gas tank 73. The supply duct 75 is connected to the supply duct 18 in the supply unit 14 (see FIG. 6) of the mixed gas of formic acid and nitrogen described in the above embodiment. Therefore, the formic acid / nitrogen gas supply means for supplying the mixed gas of formic acid and nitrogen is constituted by the supply unit 14 and the supply duct 75 of the mixed gas of formic acid and nitrogen. Since the supply unit 14 (see FIG. 6) of the mixed gas of formic acid and nitrogen has been described in the above embodiment, the description thereof is omitted.

ガス槽73の上ケース73aの側面に設けられた開口部には排気ダクト76が接続されている。排気ダクト76は蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28(図7参照)の水環真空ポンプ29の吸気口に接続されているダクト33に接続されている。蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28(図7参照)は前記実施形態で説明したので、説明は省略する。   An exhaust duct 76 is connected to an opening provided on the side surface of the upper case 73 a of the gas tank 73. The exhaust duct 76 is connected to a duct 33 that is connected to the intake port of the water ring vacuum pump 29 of the processing unit 28 (see FIG. 7) of the mixed gas of formic acid and nitrogen. Since the processing unit 28 (see FIG. 7) of the mixed gas of formic acid and nitrogen has been described in the above embodiment, the description thereof is omitted.

次に、半田付けユニット72を説明する。   Next, the soldering unit 72 will be described.

図8に示されているように、密閉された半田槽77が搬送ライン65の下方に配置されており、半田槽77の内部にはヒータ78で加熱されて溶融した半田79が収容されている。また、半田槽77の内部には密閉状態のフローダクト80が水平に設置されている。前記実施形態で説明した半田付けユニット9と同様に、フローダクト80内の一端部にはプロペラポンプのプロペラが配置されており、プロペラの下方のフローダクト80底面に溶融半田79の流入口が開口している。プロペラの回転軸は垂直に上方に延びてフローダクト80及び半田槽77の上面を貫通し、上端部にプーリが装着されている。このプーリと、プロペラ駆動モータの回転軸に装着されているプーリとの間にベルトが巻回されている。   As shown in FIG. 8, a sealed solder bath 77 is disposed below the transfer line 65, and the solder 79 heated and melted by the heater 78 is accommodated in the solder bath 77. . A sealed flow duct 80 is horizontally installed inside the solder bath 77. Similar to the soldering unit 9 described in the above embodiment, the propeller of the propeller pump is arranged at one end of the flow duct 80, and the inlet of the molten solder 79 is opened at the bottom of the flow duct 80 below the propeller. doing. The propeller's rotating shaft extends vertically upward, passes through the top surfaces of the flow duct 80 and the solder bath 77, and a pulley is attached to the upper end. A belt is wound between this pulley and a pulley attached to the rotating shaft of the propeller drive motor.

フローダクト80におけるプロペラと反対側の端部の上面に一対の半田ノズル81,82の下端がそれぞれ取り付けられている。一対の半田ノズル81,82は搬送ライン65に沿って間隔をおいて設けられている。   Lower ends of a pair of solder nozzles 81 and 82 are respectively attached to the upper surface of the end portion of the flow duct 80 opposite to the propeller. The pair of solder nozzles 81 and 82 are provided along the conveyance line 65 with a space therebetween.

搬送ライン65に沿って後方の半田ノズル81は半田槽77の上面に形成されている長孔形状の開口83を挿通して垂直に上方に延び、上端の先端部に溶融半田79の噴流口が開口している。噴流口の形状(図9参照)は搬送ライン65に直交する平行な水平の2本の直線の両端が円弧で接続されている長孔形状をなしている。半田ノズル81の下端とフローダクト80の上面の接続部は共に開口しており、半田ノズル81とフローダクト80は互いに連通している。   The rear solder nozzle 81 along the transfer line 65 extends vertically upward through a long hole-shaped opening 83 formed in the upper surface of the solder bath 77, and a jet port of the molten solder 79 is formed at the tip of the upper end. It is open. The shape of the jet port (see FIG. 9) is a long hole shape in which both ends of two parallel horizontal straight lines orthogonal to the transport line 65 are connected by an arc. The connection portion between the lower end of the solder nozzle 81 and the upper surface of the flow duct 80 is open, and the solder nozzle 81 and the flow duct 80 communicate with each other.

筒状の半田ノズル81の外周囲には筒状の外側ノズル(以下、ガスノズルという。)84が隙間をもって同心状に配置されている。ガスノズル84の上端面は半田ノズル81より少し低く、上端は開口している。ガスノズル84の下端は開口し、半田槽77の上面の前記長孔形状の開口83の外周囲に取り付けられており、ガスノズル84と半田槽77は互いに連通している。   A cylindrical outer nozzle (hereinafter referred to as a gas nozzle) 84 is disposed concentrically with a gap around the outer periphery of the cylindrical solder nozzle 81. The upper end surface of the gas nozzle 84 is slightly lower than the solder nozzle 81, and the upper end is open. The lower end of the gas nozzle 84 is opened and is attached to the outer periphery of the elongated hole 83 on the upper surface of the solder bath 77, and the gas nozzle 84 and the solder bath 77 communicate with each other.

したがって、半田ノズル81の外周とガスノズル84の内周との間に形成されている断面細長環状の隙間が流通路85(図8及び図9参照)を形成し、流通路85の上端の先端部が細長の環状に開口し、下端の基端部の開口が半田槽77内に臨んでいる。流通路85は蟻酸と窒素の混合ガスが流れる流通路を構成するとともに、半田ノズル81から噴流した後の半田の戻り路を構成する。   Therefore, an elongated annular gap formed between the outer periphery of the solder nozzle 81 and the inner periphery of the gas nozzle 84 forms a flow passage 85 (see FIGS. 8 and 9), and the tip of the upper end of the flow passage 85. Is opened in the shape of an elongated ring, and the opening at the base end at the lower end faces the solder bath 77. The flow path 85 constitutes a flow path through which a mixed gas of formic acid and nitrogen flows, and also constitutes a return path for solder after jetting from the solder nozzle 81.

蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14における供給ダクト18(図6参照)に接続されている蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクト86が、後述する排気ダクト87の側部とガスノズル84の側部を貫通して前記流通路85に接続している。したがって、蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14及び供給ダクト86で、前記流通路85へ蟻酸と窒素の混合ガスを供給する蟻酸・窒素ガス供給手段を構成している。   The formic acid and nitrogen mixed gas supply duct 86 connected to the supply duct 18 (see FIG. 6) in the formic acid / nitrogen mixed gas supply section 14 includes a side portion of the exhaust duct 87 and a side portion of the gas nozzle 84 described later. And is connected to the flow passage 85. Therefore, the formic acid / nitrogen gas supply means for supplying the formic acid / nitrogen mixed gas to the flow passage 85 is constituted by the formic acid / nitrogen mixed gas supply section 14 and the supply duct 86.

筒状のガスノズル84の外周囲には筒状の排気ダクト87が隙間をもって同心状に配置されている。排気ダクト87の上端面はガスノズル84と略同一高さ位置にあり、上端は開口している。排気ダクト87の下端は閉塞しており、半田槽77の上面に取り付けられている。   A cylindrical exhaust duct 87 is concentrically disposed with a gap around the outer periphery of the cylindrical gas nozzle 84. The upper end surface of the exhaust duct 87 is substantially at the same height as the gas nozzle 84, and the upper end is open. The lower end of the exhaust duct 87 is closed and attached to the upper surface of the solder bath 77.

したがって、ガスノズル84の外周と排気ダクト87の内周との間に形成されている断面細長環状の隙間が蟻酸と窒素の混合ガスの排気路88(図8及び図9参照)を形成し、排気路88の上端の先端部が細長の環状に開口している。排気ダクト87の側面部には更に、排気ダクト89が接続されている。   Therefore, an elongated annular gap formed between the outer periphery of the gas nozzle 84 and the inner periphery of the exhaust duct 87 forms an exhaust path 88 (see FIGS. 8 and 9) for the mixed gas of formic acid and nitrogen, and the exhaust gas is exhausted. The tip of the upper end of the path 88 is opened in an elongated annular shape. An exhaust duct 89 is further connected to the side surface of the exhaust duct 87.

搬送ライン65に沿って前方の半田ノズル82についても、その外側に、上記後方の半田ノズル81側と同様に、ガスノズル90と排気ダクト91が設けられている。したがって、半田ノズル82とガスノズル90で形成される流通路92、及びガスノズル90と排気ダクト91で形成される排気路93が、後方の半田ノズル81側と同様に形成されている。前後のガスノズル84,90の外側の排気ダクト87,91は連通ダクト94によって接続されており、前後の排気路88,93は連通ダクト94によって互いに連通している。95は半田槽77の上面に設けられている長孔形状の開口である。   A gas nozzle 90 and an exhaust duct 91 are provided on the outer side of the solder nozzle 82 along the transport line 65 on the outer side as in the case of the rear solder nozzle 81 side. Accordingly, a flow passage 92 formed by the solder nozzle 82 and the gas nozzle 90 and an exhaust passage 93 formed by the gas nozzle 90 and the exhaust duct 91 are formed in the same manner as the rear solder nozzle 81 side. The exhaust ducts 87 and 91 outside the front and rear gas nozzles 84 and 90 are connected by a communication duct 94, and the front and rear exhaust passages 88 and 93 are connected to each other by the communication duct 94. Reference numeral 95 denotes a slot-shaped opening provided on the upper surface of the solder bath 77.

前方の半田ノズル82側については、蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14、供給ダクト86、後方の半田ノズル81側の流通路85、及び半田槽77内における溶融半田79の上方の空間部とで、前記流通路92へ蟻酸と窒素の混合ガスを供給する蟻酸・窒素ガス供給手段を構成している。   Regarding the front solder nozzle 82 side, a supply portion 14 of a mixed gas of formic acid and nitrogen, a supply duct 86, a flow passage 85 on the rear solder nozzle 81 side, and a space portion above the molten solder 79 in the solder bath 77 Thus, formic acid / nitrogen gas supply means for supplying a mixed gas of formic acid and nitrogen to the flow passage 92 is constructed.

本実施形態では、更に、前後の排気ダクト87,91の上方で搬送ライン65よりも上方に排気ダクト96が配置されており、ダクト96の先端の吸気口96aが下方を臨むようにして配置されている。   In the present embodiment, the exhaust duct 96 is further disposed above the front and rear exhaust ducts 87 and 91 and above the transfer line 65, and the intake port 96a at the tip of the duct 96 is disposed so as to face downward. .

後方の半田ノズル81側の排気ダクト87の側部に接続されている排気ダクト89と搬送ライン65の上方の排気ダクト96は、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28(図7参照)の水環真空ポンプ29の吸気口に接続されているダクト33に接続されている。   An exhaust duct 89 connected to the side of the exhaust duct 87 on the rear solder nozzle 81 side and an exhaust duct 96 above the transfer line 65 are water in the processing unit 28 (see FIG. 7) of the mixed gas of formic acid and nitrogen. It is connected to a duct 33 that is connected to the inlet of the ring vacuum pump 29.

装置本体ケース62内に配置されている半田付けユニット72は、前後の半田ノズル81,82、ガスノズル84,90及び排気ダクト87,91の上方部分が処理ケース68の下面部を貫通して処理室68A内に突出するようにして配置されており、上端先端部が搬送ライン65の下方位置に配置されている。搬送ライン65の上方にある排気ダクト96の吸気口96aも処理室68A内に配置されている。   The soldering unit 72 disposed in the apparatus main body case 62 includes a processing chamber in which upper and lower solder nozzles 81, 82, gas nozzles 84, 90 and exhaust ducts 87, 91 pass through the lower surface of the processing case 68. It is arranged so as to protrude into 68 </ b> A, and the upper end tip portion is arranged at a position below the transport line 65. An intake port 96a of an exhaust duct 96 above the transfer line 65 is also disposed in the processing chamber 68A.

以下、本発明の作用を説明する。   Hereinafter, the operation of the present invention will be described.

装置本体ケース62の入口63から基板搬送装置によって装置本体ケース62内に進入した基板67は、搬送ライン65に沿って搬送され、処理ケース68の入口69から処理室68A内を搬送されて還元ユニット71の箇所で停止する。ここでは、加熱された蟻酸と窒素の混合ガスが基板67の全体の半田接合部に吹き付けられ、半田接合部の酸化膜が蟻酸で還元されて除去される。   The substrate 67 that has entered the apparatus main body case 62 from the inlet 63 of the apparatus main body case 62 by the substrate transfer apparatus is transferred along the transfer line 65 and is transferred from the inlet 69 of the processing case 68 to the inside of the processing chamber 68A. Stop at 71. Here, the heated mixed gas of formic acid and nitrogen is sprayed onto the entire solder joint of the substrate 67, and the oxide film at the solder joint is reduced by formic acid and removed.

すなわち、基板67は、上ケース73aが開閉用アクチュエータ74によって上昇して開状態とされているガス槽73内に搬送される。基板67がガス槽73内に搬入されると、上ケース73aが下降してガス槽73が閉じられ、閉状態とされる。   That is, the substrate 67 is transferred into the gas tank 73 in which the upper case 73a is opened by the opening / closing actuator 74. If the board | substrate 67 is carried in in the gas tank 73, the upper case 73a will descend | fall and the gas tank 73 will be closed and it will be in a closed state.

次に、蟻酸と窒素の混合ガスが蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14から供給ダクト75を通じてガス槽73内に流入し、基板67の全体の半田接合部に接触し、半田接合部の酸化膜が蟻酸で還元されて除去される。   Next, a mixed gas of formic acid and nitrogen flows into the gas tank 73 through the supply duct 75 from the supply portion 14 of the mixed gas of formic acid and nitrogen, contacts the entire solder joint portion of the substrate 67, and oxidizes the solder joint portion. The membrane is reduced with formic acid and removed.

蟻酸と窒素の混合ガスは、その後、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28の水環真空ポンプ29により、ダクト76,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。   Thereafter, the mixed gas of formic acid and nitrogen flows into the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen through the ducts 76 and 33 by the water ring vacuum pump 29 of the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen.

蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28において、ダクト33を通じて水環真空ポンプ29内に吸入された蟻酸と窒素の混合ガスは、ポンプ29の吐出側から蟻酸中和剤水溶液と混合された状態でセパレータタンク30内に吐出される。そしてセパレータタンク30内で窒素ガスと蟻酸中和剤水溶液31は分離され、分離された窒素ガスはセパレータタンク30の排気口と処理ケース68とに接続されている戻りダクト34を通じて処理室68A内に戻される。一方、蟻酸は蟻酸中和剤水溶液に溶け込んで混合ガスから除かれ、蟻酸中和剤水溶液中で中和される。   In the formic acid / nitrogen mixed gas processing section 28, the formic acid / nitrogen mixed gas sucked into the water ring vacuum pump 29 through the duct 33 is mixed with the formic acid neutralizer aqueous solution from the discharge side of the pump 29. It is discharged into the separator tank 30. Then, the nitrogen gas and the formic acid neutralizer aqueous solution 31 are separated in the separator tank 30, and the separated nitrogen gas enters the processing chamber 68 </ b> A through the return duct 34 connected to the exhaust port of the separator tank 30 and the processing case 68. Returned. On the other hand, formic acid dissolves in the formic acid neutralizer aqueous solution, is removed from the mixed gas, and is neutralized in the formic acid neutralizer aqueous solution.

基板67の半田接合部の還元処理が完了し、蟻酸と窒素の混合ガスがガス槽73から排気されると、窒素ガスがガス槽73に供給された後、開閉用アクチュエータ74によりガス槽73が開状態にされる。   When the reduction process of the solder joint portion of the substrate 67 is completed and the mixed gas of formic acid and nitrogen is exhausted from the gas tank 73, the nitrogen tank is supplied to the gas tank 73, and then the gas tank 73 is opened by the opening / closing actuator 74. Opened.

窒素ガスの供給については、窒素ガス供給源をガス槽73に接続してもよいし、蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14を利用することもできる。蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14を利用する場合は、供給部14における供給ダクト18のベンチュリ部20の上流側に切替弁を設けて、ガス槽73に接続する供給ダクトを設け、この供給ダクトを通じて蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14から窒素ガスをガス槽73に供給する、あるいは、蟻酸供給管22に開閉弁を設けて窒素ガスのみを供給するときは、開閉弁を閉じて窒素ガスを供給ダクト75を通じてガス槽73に供給するようにすることもできる。   Regarding the supply of nitrogen gas, a nitrogen gas supply source may be connected to the gas tank 73, or a mixed gas supply unit 14 of formic acid and nitrogen may be used. When using the mixed gas supply unit 14 of formic acid and nitrogen, a switching valve is provided upstream of the venturi unit 20 of the supply duct 18 in the supply unit 14, and a supply duct connected to the gas tank 73 is provided. When supplying nitrogen gas from the formic acid / nitrogen mixed gas supply unit 14 to the gas tank 73 through the duct, or providing an on-off valve in the formic acid supply pipe 22 to supply only nitrogen gas, the on-off valve is closed and nitrogen is supplied. The gas may be supplied to the gas tank 73 through the supply duct 75.

基板67は次に、処理室68A内を搬送ライン65に沿って基板搬送装置により搬送されながら、半田付けユニット72によって基板67の全体の半田接合部が半田付けされる。この半田付け時にも、蟻酸と窒素の混合ガスが基板67の全体の半田接合部に吹き付けられて半田接合部と溶融半田の酸化物の除去及び酸化の防止が図られる。   Next, the entire solder joint of the substrate 67 is soldered by the soldering unit 72 while the substrate 67 is being transported in the processing chamber 68A along the transport line 65 by the substrate transport device. Also during this soldering, a mixed gas of formic acid and nitrogen is sprayed onto the entire solder joint portion of the substrate 67, so that the oxide of the solder joint portion and the molten solder can be removed and oxidation can be prevented.

プロペラ駆動モータが駆動されてプロペラが回転されると、半田槽77内の溶融半田79がフローダクト80の流入口からフローダクト80内に流入し、フローダクト80内を圧送されて一対の半田ノズル81,82に送り込まれ、これらの半田ノズル81,82の上端の長孔形状の噴流口からそれぞれ溶融半田79が一定の高さで噴流する。これらの噴流溶融半田に基板67の半田接合部が順次接触し、半田接合部が半田付けされる。   When the propeller drive motor is driven to rotate the propeller, the molten solder 79 in the solder bath 77 flows into the flow duct 80 from the inlet of the flow duct 80 and is pumped through the flow duct 80 to be a pair of solder nozzles. 81, 82, and the molten solder 79 is jetted at a certain height from the elongated hole-shaped jet nozzles at the upper ends of the solder nozzles 81, 82. The solder joints of the substrate 67 are sequentially brought into contact with these jet melt solders, and the solder joints are soldered.

基板67は先ず前方の半田ノズル82から噴流する溶融半田79に接触して基板67の全体の半田接合部が半田付けされる。溶融半田79は、その後、流通路92の上端の細長環状の開口から流通路92に流入し、流通路92を流下して半田槽77内に戻る。   First, the substrate 67 comes into contact with the molten solder 79 jetted from the front solder nozzle 82, and the entire solder joint of the substrate 67 is soldered. Thereafter, the molten solder 79 flows into the flow passage 92 from the elongated annular opening at the upper end of the flow passage 92, flows down the flow passage 92, and returns into the solder bath 77.

一方、蟻酸と窒素の混合ガスが蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14から供給ダクト86及び流通路85を通じて半田槽77の上部空間内に流入し、半田槽77内の熱で加熱されながら、流通路92に供給される。蟻酸と窒素の混合ガスは流通路92の上端の細長環状の開口から吹き出され、基板67の半田接合部に接触し、半田接合部と溶融半田の酸化物の除去及び酸化の防止が図られる。   On the other hand, a mixed gas of formic acid and nitrogen flows into the upper space of the solder bath 77 from the supply portion 14 of the mixed gas of formic acid and nitrogen through the supply duct 86 and the flow passage 85 and is heated by the heat in the solder bath 77. It is supplied to the flow path 92. The mixed gas of formic acid and nitrogen is blown out from the elongated annular opening at the upper end of the flow passage 92 and comes into contact with the solder joint portion of the substrate 67, so that the solder joint and the oxide of the molten solder are removed and oxidation is prevented.

蟻酸と窒素の混合ガスは、その後、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28の水環真空ポンプ29により、排気路93の上端の細長環状の開口から周囲の雰囲気ガスである窒素ガスと一緒に排気路93に吸入され、連通ダクト94、排気路88、及びダクト89,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。同様に、排気ダクト96の吸気口96aから蟻酸と窒素の混合ガスと周囲の雰囲気ガスである窒素ガスが一緒に排気ダクト96に吸入され、ダクト96,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。   The mixed gas of formic acid and nitrogen is then brought together with nitrogen gas, which is the surrounding atmospheric gas, from the elongated annular opening at the upper end of the exhaust passage 93 by the water ring vacuum pump 29 of the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen. The gas is sucked into the exhaust passage 93 and flows into the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen through the communication duct 94, the exhaust passage 88, and the ducts 89 and 33. Similarly, a mixed gas of formic acid and nitrogen and nitrogen gas, which is the surrounding atmospheric gas, are sucked together into the exhaust duct 96 from the intake port 96a of the exhaust duct 96, and the processing unit for the mixed gas of formic acid and nitrogen is passed through the ducts 96 and 33. 28 flows in.

蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28において、ダクト33を通じて水環真空ポンプ29内に吸入された蟻酸と窒素の混合ガスは、ポンプ29の吐出側から蟻酸中和剤水溶液と混合された状態でセパレータタンク30内に吐出される。そしてセパレータタンク30内で窒素ガスと蟻酸中和剤水溶液31は分離され、分離された窒素ガスはセパレータタンク30の排気口から戻りダクト34を通じて処理室68A内に戻される。一方、蟻酸は蟻酸中和剤水溶液に溶け込んで混合ガスから除かれ、蟻酸中和剤水溶液中で中和される。   In the formic acid / nitrogen mixed gas processing section 28, the formic acid / nitrogen mixed gas sucked into the water ring vacuum pump 29 through the duct 33 is mixed with the formic acid neutralizer aqueous solution from the discharge side of the pump 29. It is discharged into the separator tank 30. Then, the nitrogen gas and the formic acid neutralizer aqueous solution 31 are separated in the separator tank 30, and the separated nitrogen gas is returned from the exhaust port of the separator tank 30 to the processing chamber 68 </ b> A through the return duct 34. On the other hand, formic acid dissolves in the formic acid neutralizer aqueous solution, is removed from the mixed gas, and is neutralized in the formic acid neutralizer aqueous solution.

基板67は次に、後方の半田ノズル81から噴流する溶融半田79に接触して、基板67の全体の半田接合部の半田付けが更に行なわれる。溶融半田79は、その後、流通路85の上端の細長環状の開口から流通路85に流入し、流通路85を流下して半田槽77内に戻る。   Next, the substrate 67 is brought into contact with the molten solder 79 jetted from the rear solder nozzle 81, and the entire solder joint portion of the substrate 67 is further soldered. Thereafter, the molten solder 79 flows into the flow passage 85 from the elongated annular opening at the upper end of the flow passage 85, flows down the flow passage 85, and returns into the solder bath 77.

一方、蟻酸と窒素の混合ガスが蟻酸と窒素の混合ガスの供給部14から供給ダクト86を通じて流通路85に供給され、流通路85の上端の細長環状の開口から吹き出され、基板67の半田接合部に接触し、半田接合部と溶融半田の酸化物の除去及び酸化の防止が図られる。   On the other hand, a mixed gas of formic acid and nitrogen is supplied to the flow passage 85 from the supply portion 14 of the mixed gas of formic acid and nitrogen through the supply duct 86, and blown out from the elongated annular opening at the upper end of the flow passage 85. It is possible to remove the oxide of the solder joint and the molten solder and prevent oxidation.

蟻酸と窒素の混合ガスは、その後、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28の水環真空ポンプ29により、排気路88の上端の細長環状の開口から周囲の雰囲気ガスである窒素ガスと一緒に排気路88に吸入され、ダクト89,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。同様に、排気ダクト96の吸気口96aから蟻酸と窒素の混合ガスと周囲の雰囲気ガスである窒素ガスが一緒に排気ダクト96に吸入され、ダクト96,33を通じて蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28に流入する。   The mixed gas of formic acid and nitrogen is then mixed with the nitrogen gas that is the ambient gas from the elongated annular opening at the upper end of the exhaust path 88 by the water ring vacuum pump 29 of the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen. It is sucked into the exhaust path 88 and flows into the processing unit 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen through the ducts 89 and 33. Similarly, a mixed gas of formic acid and nitrogen and nitrogen gas, which is the surrounding atmospheric gas, are sucked together into the exhaust duct 96 from the intake port 96a of the exhaust duct 96, and the processing unit for the mixed gas of formic acid and nitrogen is passed through the ducts 96 and 33. 28 flows in.

蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28において、ダクト33を通じて水環真空ポンプ29内に吸入された蟻酸と窒素の混合ガスは、ポンプ29の吐出側から蟻酸中和剤水溶液と混合された状態でセパレータタンク30内に吐出される。そしてセパレータタンク30内で窒素ガスと蟻酸中和剤水溶液31は分離され、分離された窒素ガスはセパレータタンク30の排気口から戻りダクト34を通じて処理室68A内に戻される。一方、蟻酸は蟻酸中和剤水溶液に溶け込んで混合ガスから除かれ、蟻酸中和剤水溶液中で中和される。   In the formic acid / nitrogen mixed gas processing section 28, the formic acid / nitrogen mixed gas sucked into the water ring vacuum pump 29 through the duct 33 is mixed with the formic acid neutralizer aqueous solution from the discharge side of the pump 29. It is discharged into the separator tank 30. Then, the nitrogen gas and the formic acid neutralizer aqueous solution 31 are separated in the separator tank 30, and the separated nitrogen gas is returned from the exhaust port of the separator tank 30 to the processing chamber 68 </ b> A through the return duct 34. On the other hand, formic acid dissolves in the formic acid neutralizer aqueous solution, is removed from the mixed gas, and is neutralized in the formic acid neutralizer aqueous solution.

このようにして、従来のフラックスを使用せずに半田付けを行なうことができるため、半田付け後、従来のような洗浄処理も不要となる。   Thus, since soldering can be performed without using a conventional flux, a conventional cleaning process becomes unnecessary after soldering.

そして蟻酸と窒素の混合ガスが、半田ノズル81,82の上端の長孔形状の噴流口から噴流する溶融半田79の周囲を取り囲むようにして、流通路85,92の上端の細長環状の開口から吹き出されるため、半田接合部及び溶融半田の酸化物の除去及び酸化防止が効果的に行われる。   Then, a mixed gas of formic acid and nitrogen surrounds the periphery of the molten solder 79 jetted from the elongated hole-shaped jet nozzles at the upper ends of the solder nozzles 81 and 82, from the elongated annular openings at the upper ends of the flow passages 85 and 92. Since it is blown out, it is possible to effectively remove the oxide and prevent oxidation of the solder joint and the molten solder.

また、周囲の雰囲気ガスである窒素ガスが酸化物除去処理後の蟻酸と窒素の混合ガスと一緒に排気されるが、蟻酸と窒素の混合ガスの処理部28で窒素ガスが分離されて、雰囲気ガスが供給されている処理室68A内に戻されるため、雰囲気ガスである窒素ガスの減少を防ぐことができ、雰囲気ガスである窒素ガスの消費量の増加を抑えることができる。   In addition, the surrounding atmosphere gas, nitrogen gas, is exhausted together with the mixed gas of formic acid and nitrogen after the oxide removal treatment, but the nitrogen gas is separated by the processing portion 28 of the mixed gas of formic acid and nitrogen, and the atmosphere Since the gas is returned into the processing chamber 68A, a decrease in the nitrogen gas that is the atmospheric gas can be prevented, and an increase in the consumption of the nitrogen gas that is the atmospheric gas can be suppressed.

前記2つの実施形態では、ベンチュリ部(図6)を使用して蟻酸と窒素の混合ガスの供給部を構成したが、本発明はこれに限られることはない。   In the two embodiments, the venturi unit (FIG. 6) is used to configure the mixed gas supply unit of formic acid and nitrogen, but the present invention is not limited to this.

また、前記2つの実施形態では、酸化物除去処理後の蟻酸と窒素の混合ガスを周囲の雰囲気ガスである窒素ガスと一緒に排気し更に雰囲気ガスである窒素ガスを分離する処理部として、本発明は水環真空ポンプ29(図7)を使用したが、本発明はこれに限られることはない。   In the two embodiments, the mixed gas of formic acid and nitrogen after the oxide removal treatment is exhausted together with the nitrogen gas that is the surrounding atmospheric gas, and further, the processing unit that separates the nitrogen gas that is the atmospheric gas is used as the processing unit. Although the invention uses the water ring vacuum pump 29 (FIG. 7), the present invention is not limited to this.

また、前記2つの実施形態では、還元性ガスとして蟻酸ガスを使用し、不活性ガスとして窒素ガスを使用したが、本発明はこれらに限られることはない。   In the two embodiments, formic acid gas is used as the reducing gas and nitrogen gas is used as the inert gas. However, the present invention is not limited to these.

また、前記2つの実施形態では、還元性ガスに不活性ガスを混合したガス(実施形態では蟻酸と窒素の混合ガス)を使用したが、還元性ガス(例えば蟻酸ガス)のみを使用することも可能である。   In the two embodiments, a gas obtained by mixing an inert gas with a reducing gas (a mixed gas of formic acid and nitrogen in the embodiment) is used. However, only a reducing gas (for example, formic acid gas) may be used. Is possible.

1・・フロー半田付け装置、2・・装置本体ケース、2A・・処理室、3・・入口、4・・出口、5・・搬送ライン、6・・実装部品、7・・実装部品を搭載したプリント基板、8・・還元ユニット、9・・半田付けユニット、10・・ガス槽、11・・ヒータ、12・・ガスノズル、13・・蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクト、14・・蟻酸と窒素の混合ガスの供給部、15・・窒素ガス発生機、16・・圧縮機、17・・窒素ガス発生機本体、18・・供給ダクト、19・・ヒータ、20・・ベンチュリ部、21・・蟻酸タンク、22・・蟻酸供給管、23・・排気ダクト、24・・チャンバ、25・・蟻酸と窒素の混合ガスの排気路、26・・排気ダクト、27・・排気ダクト、27a・・吸気口、28・・蟻酸と窒素の混合ガスの処理部、29・・水環真空ポンプ、30・・セパレータタンク、31・・蟻酸中和剤水溶液、32・・クーラ、33・・ダクト、34・・戻りダクト、35・・上昇・下降アクチュエータ、36・・X−Yテーブル、37・・半田槽、38・・ヒータ、39・・溶融半田、40・・フローダクト、41・・プロペラポンプ、41a・・プロペラ、41b・・回転軸、42・・流入口、43・・プーリ、44・・プロペラ駆動モータ、44a・・回転軸、45・・プーリ、46・・ベルト、47・・半田ノズル、48・・開口、49・・ガスノズル、50・・流通路、51・・蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクト、52・・排気ダクト、53・・蟻酸と窒素の混合ガスの排気路、54・・排気ダクト、55・・排気ダクト、55a・・吸気口、56・・チャンバ、57・・上昇・下降アクチュエータ、61・・フロー半田付け装置、62・・装置本体ケース、63・・入口、64・・出口、65・・搬送ライン、66・・実装部品、67・・実装部品を搭載したプリント基板、68・・処理ケース、68A・・処理室、69・・入口、70・・出口、71・・還元ユニット、72・・半田付けユニット、73・・ガス槽、73a・・上ケース、73b・・下ケース、74・・開閉用アクチュエータ、75・・蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクト、76・・排気ダクト、77・・半田槽、78・・ヒータ、79・・溶融半田、80・・フローダクト、81,82・・半田ノズル、83・・開口、84・・ガスノズル、85・・流通路、86・・蟻酸と窒素の混合ガスの供給ダクト、87・・排気ダクト、88・・蟻酸と窒素の混合ガスの排気路、89・・排気ダクト、90・・ガスノズル、91・・排気ダクト、92・・流通路、93・・排気路、94・・連通ダクト、95・・開口、96・・排気ダクト、96a・・吸気口。   1 ・ ・ Flow soldering device 2 ・ ・ Device body case 2A ・ ・ Processing chamber 3 ・ ・ Inlet 4 ・ ・ Outlet 5 ・ ・ Transport line 6 ・ ・ Mounting parts 7 ・ ・ Mounting parts Printed circuit board, 8 ... Reduction unit, 9 ... Soldering unit, 10 ... Gas tank, 11 ... Heater, 12 ... Gas nozzle, 13 ... Supply duct for mixed gas of formic acid and nitrogen, 14 ... Formic acid And nitrogen mixed gas supply section, 15 .... Nitrogen gas generator, 16 .... Compressor, 17 .... Nitrogen gas generator body, 18 .... Supply duct, 19 .... Heater, 20 .... Venturi section, 21 .. Formic acid tank, 22 .. Formic acid supply pipe, 23 .. Exhaust duct, 24 .. Chamber, 25 .. Exhaust passage for mixed gas of formic acid and nitrogen, 26 .. Exhaust duct, 27 .. Exhaust duct, 27 a・ Inlet, 28 ・ ・ For mixed gas of formic acid and nitrogen , 29 ·· water ring vacuum pump, 30 · · separator tank, 31 · · formic acid neutralizer aqueous solution, 32 · cooler, 33 · · duct, 34 · · return duct, 35 · · up and down actuator, 36 .. XY table, 37 .. Solder bath, 38 .. Heater, 39 .. Molten solder, 40 .. Flow duct, 41 .. Propeller pump, 41 a .. Propeller, 41 b. · Inlet, 43 · · Pulley, 44 · · Propeller drive motor, 44a · · Rotating shaft, 45 · · Pulley, 46 · · Belt, 47 · · Solder nozzle, 48 · · Opening, 49 · · Gas nozzle, 50 · ·・ Flow path 51 ・ ・ Supply duct for mixed gas of formic acid and nitrogen, 52 ・ ・ Exhaust duct, 53 ・ ・ Exhaust passage for mixed gas of formic acid and nitrogen, 54 ・ ・ Exhaust duct, 55 ・ ・ Exhaust duct, 55 a ・・ Inlet, 6 .. Chamber, 57.. Up and down actuator, 61 .. Flow soldering device, 62 .. Device body case, 63 .. Inlet, 64 .. Outlet, 65 .. Transfer line, 66. 67 .. Printed circuit board mounted with mounting parts, 68. Processing case, 68A ... Processing chamber, 69 ... Entrance, 70 ... Exit, 71 ... Reduction unit, 72 ... Soldering unit, 73 ... Gas Tank, 73a ... Upper case, 73b ... Lower case, 74 ... Open / close actuator, 75 ... Mixing gas supply duct of formic acid and nitrogen, 76 ... Exhaust duct, 77 ... Solder tank, 78 ... Heater 79 .. Molten solder, 80 .. Flow duct, 81, 82 .. Solder nozzle, 83 .. Opening, 84 .. Gas nozzle, 85 .. Flow passage, 86 .. Supply duct for mixed gas of formic acid and nitrogen, 87・ Exhaust duct, 88 ・ ・ Exhaust passage of mixed gas of formic acid and nitrogen, 89 ・ ・ Exhaust duct, 90 ・ ・ Gas nozzle, 91 ・ ・ Exhaust duct, 92 ・ ・ Flow passage, 93 ・ ・ Exhaust passage, 94 ・ ・ Communication Duct, 95 ... open, 96 ... exhaust duct, 96a ... inlet.

Claims (3)

不活性ガスが供給されている処理室内で還元性ガス又は還元性ガスと不活性ガスの混合ガスを半田接合部に接触させて半田接合部の酸化物を除去する半田付け方法において、
酸化物除去処理後のガスを周囲の雰囲気ガスと一緒に排気し、その排気したガスから雰囲気ガスである不活性ガスを分離し、その分離した不活性ガスを処理室に戻すことを特徴とする半田付け方法。
In the soldering method of removing the oxide of the solder joint by bringing the reducing gas or a mixed gas of the reducing gas and the inert gas into contact with the solder joint in the processing chamber supplied with the inert gas,
The gas after the oxide removal treatment is exhausted together with the surrounding atmospheric gas, the inert gas which is the atmospheric gas is separated from the exhausted gas, and the separated inert gas is returned to the processing chamber. Soldering method.
還元性ガス又は還元性ガスと不活性ガスの混合ガスを吹き出すノズルの外周囲に筒状の排気ダクトを設け、酸化物除去処理後のガスを前記ノズルの外周と排気ダクトの内周との間の隙間で形成される排気路の先端開口から周囲の雰囲気ガスと一緒に吸い込んで排気路を通じて排気することを特徴とする請求項1記載の半田付け方法。   A cylindrical exhaust duct is provided around the outer periphery of the nozzle that blows out the reducing gas or a mixed gas of the reducing gas and the inert gas, and the gas after the oxide removal treatment is disposed between the outer periphery of the nozzle and the inner periphery of the exhaust duct. 2. The soldering method according to claim 1, wherein the air is sucked together with the ambient gas from the front end opening of the exhaust passage formed by the gap and exhausted through the exhaust passage. 水環真空ポンプを使用して前記ガスの排気及び分離作業を実施することを特徴とする請求項1又は2記載の半田付け方法。   3. The soldering method according to claim 1, wherein the gas is exhausted and separated using a water ring vacuum pump.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05308186A (en) * 1991-11-06 1993-11-19 Sanden Corp Brazing and heating apparatus
JPH0852564A (en) * 1994-08-11 1996-02-27 Senju Metal Ind Co Ltd Method and device for soldering
WO1997019204A1 (en) * 1995-11-07 1997-05-29 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for surface treatment
JPH09323022A (en) * 1996-06-05 1997-12-16 Nitsuku:Kk Flux fume removing device
JP2001244283A (en) * 1999-12-20 2001-09-07 Fujitsu Ltd Method of manufacturing semiconductor device and method of mounting electronic component
JP2002210555A (en) * 2001-01-18 2002-07-30 Fujitsu Ltd Solder joining device
JP2008124112A (en) * 2006-11-09 2008-05-29 Yokota Technica:Kk Reflow soldering method and device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05308186A (en) * 1991-11-06 1993-11-19 Sanden Corp Brazing and heating apparatus
JPH0852564A (en) * 1994-08-11 1996-02-27 Senju Metal Ind Co Ltd Method and device for soldering
WO1997019204A1 (en) * 1995-11-07 1997-05-29 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for surface treatment
JPH09323022A (en) * 1996-06-05 1997-12-16 Nitsuku:Kk Flux fume removing device
JP2001244283A (en) * 1999-12-20 2001-09-07 Fujitsu Ltd Method of manufacturing semiconductor device and method of mounting electronic component
JP2002210555A (en) * 2001-01-18 2002-07-30 Fujitsu Ltd Solder joining device
JP2008124112A (en) * 2006-11-09 2008-05-29 Yokota Technica:Kk Reflow soldering method and device

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