JP2015199010A - Paste applicator and manufacturing method of pasted part - Google Patents

Paste applicator and manufacturing method of pasted part Download PDF

Info

Publication number
JP2015199010A
JP2015199010A JP2014078061A JP2014078061A JP2015199010A JP 2015199010 A JP2015199010 A JP 2015199010A JP 2014078061 A JP2014078061 A JP 2014078061A JP 2014078061 A JP2014078061 A JP 2014078061A JP 2015199010 A JP2015199010 A JP 2015199010A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
paste
application
coating
actual
application process
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014078061A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
俊 岩橋
Takashi Iwahashi
俊 岩橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2014078061A priority Critical patent/JP2015199010A/en
Publication of JP2015199010A publication Critical patent/JP2015199010A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/49105—Connecting at different heights
    • H01L2224/49107—Connecting at different heights on the semiconductor or solid-state body

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste applicator capable of making paste more uniform in volume and a manufacturing apparatus of an object to be pasted.SOLUTION: A controller of a paste applicator that applies paste on an object controls the paste applicator to perform a discarding application process in which a nozzle of an applicator unit applies the paste on a discarding application unit, and then to perform an actual application process in which the nozzle applies the paste on actual application points of the object sequentially. At this time, the controller performs the next actual application process after the first actual application process at a time interval same as that from the end of the discarding application process to the first actual application process.

Description

本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a paste application apparatus that applies a paste to an object, and a method for manufacturing a coated part that applies a paste to an object to produce a coated part.

従来より、プリント基板などの対象物に接着剤などの粘性流体のペーストを塗布する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, an apparatus for applying a viscous fluid paste such as an adhesive to an object such as a printed circuit board is known (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１に記戴された装置は、塗布バルブを開くことで粘性流体を吐出する塗布ヘッドを用いて、プリント基板における複数の塗布ポイントに対して、粘性流体の塗布処理を連続的に行う装置である。特許文献１の装置では、塗布ポイント間の距離の大小にかかわらず、塗布バルブが開くタイミングを、塗布ヘッドが下死点位置にあって粘性流体を塗布する時点から遡って常に同じタイミングとなるようにしている。これにより、粘性流体の塗布量のばらつきの抑制を図っている。   An apparatus described in Patent Document 1 is an apparatus that continuously performs a viscous fluid coating process on a plurality of coating points on a printed circuit board using a coating head that discharges a viscous fluid by opening a coating valve. It is. In the apparatus of Patent Document 1, the timing at which the coating valve opens is always the same as the timing when the coating head is at the bottom dead center position and the viscous fluid is applied regardless of the distance between the coating points. I have to. Thereby, the dispersion | variation in the application quantity of viscous fluid is aimed at.

特開平１１−２６２７１３号公報JP-A-11-262713

しかしながら、特許文献１に記載された手法を用いても、塗布ヘッドのノズル先端部の液だれにより、塗布量がばらつく場合がある。   However, even when the technique described in Patent Document 1 is used, the coating amount may vary due to liquid dripping at the nozzle tip of the coating head.

液だれは、例えば、ペースト供給用のタンク内のペーストの水頭圧や、塗布時にペーストを圧送した圧縮空気の残圧によってノズル側にペーストが送られることで生じる。このようにして発生する液だれの量は、塗布バルブが閉じていても時間とともに増加するため、特許文献１に記載された塗布バルブ制御だけでは塗布量を均一にすることができない。   The dripping occurs, for example, when the paste is sent to the nozzle side due to the water head pressure of the paste in the tank for supplying the paste or the residual pressure of the compressed air that pumps the paste during application. The amount of dripping generated in this manner increases with time even when the coating valve is closed, and therefore the coating amount cannot be made uniform only by the coating valve control described in Patent Document 1.

そこで、本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法において、ペーストの塗布量をより均一にすることを目的とする。   Therefore, the present invention makes the amount of paste applied more uniform in a paste application apparatus for applying a paste to an object and a method for manufacturing an application-processed part by applying a paste to an object to manufacture an application-processed part. For the purpose.

上述の課題を解決するために、本発明の第１の態様によれば、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
対象物を載置する載置ステージと、
内部にペーストを充填したノズルを有し、載置ステージ上の対象物にノズルからペーストを吐出させて塗布する塗布部と、
載置ステージと塗布部を相対的に移動させる相対移動部と、
塗布部のノズルからペーストが捨て塗布される捨て塗布ステージと、
塗布部によるペーストの塗布および相対移動部による移動を制御する制御部と、を備え、
制御部は、塗布部のノズルから捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置にペーストを塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御し、ここで、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される、ペースト塗布装置が提供される。 In order to solve the above-mentioned problem, according to the first aspect of the present invention, there is provided a paste application device for applying a paste to an object,
A mounting stage for mounting the object;
An application unit that has a nozzle filled with paste inside and applies the paste by discharging the paste from the nozzle to an object on the mounting stage;
A relative movement unit that relatively moves the mounting stage and the coating unit;
A disposal application stage where the paste is discarded and applied from the nozzle of the application part,
A control unit that controls application of paste by the application unit and movement by the relative movement unit;
The control unit performs the discard application process of applying the paste from the nozzle of the application unit to the discard application position on the discard application stage, and then applies the paste from the nozzle to the plurality of actual application positions of the object. The application process is controlled to be executed sequentially, and after the actual application process is performed at the same interval as the time interval required until the first actual application process is executed after the disposal application process is executed. A paste coating apparatus is provided in which the following actual coating process is performed.

本発明の第２の態様によれば、捨て塗布ステージは載置ステージ上に配置されており、
制御部は、対象物が有する複数の実塗布位置のうち、捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置から最も近い位置を最初の実塗布位置となるよう制御する、第１態様に記載のペースト塗布装置が提供される。 According to the second aspect of the present invention, the disposal coating stage is disposed on the mounting stage,
The control unit controls the paste coating apparatus according to the first aspect, which controls a position closest to the disposal application position on the disposal application stage among the plurality of actual application positions of the object as the first actual application position. Provided.

本発明の第３の態様によれば、捨て塗布位置から最初の実塗布位置までの距離は、各実塗布位置の間隔よりも大きい、第１態様又は第２態様に記載のペースト塗布装置が提供される。   According to the third aspect of the present invention, there is provided the paste application apparatus according to the first aspect or the second aspect, wherein the distance from the disposal application position to the first actual application position is larger than the interval between the actual application positions. Is done.

本発明の第４の態様によれば、対象物は複数のＬＥＤ素子が実装された基板で、ペーストは蛍光体を含む樹脂であり、
制御部は、基板におけるそれぞれのＬＥＤ素子を覆うように樹脂を塗布するよう制御する、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載のペースト塗布装置が提供される。 According to the fourth aspect of the present invention, the object is a substrate on which a plurality of LED elements are mounted, and the paste is a resin containing a phosphor,
The control unit is provided with the paste application apparatus according to any one of the first to third aspects, which controls to apply the resin so as to cover each LED element on the substrate.

本発明の第５の態様によれば、制御部は、実塗布処理から次の実塗布処理までの間に待機時間を設けるよう制御する、第１態様から第４態様のいずれか１つに記載のペースト塗布装置が提供される。   According to the fifth aspect of the present invention, the control unit performs control so as to provide a standby time between the actual application process and the next actual application process, according to any one of the first to fourth aspects. A paste coating apparatus is provided.

本発明の第６の態様によれば、制御部は、捨て塗布処理から最初の実塗布処理までの間と、実塗布処理から次の実塗布処理までの間とで塗布部の速度を変えるよう制御する、第１態様から第５態様のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。   According to the sixth aspect of the present invention, the control unit changes the speed of the application unit between the disposal application process and the first actual application process and between the actual application process and the next actual application process. The paste coating apparatus according to any one of the first to fifth aspects to be controlled.

本発明の第７の態様によれば、ノズル内に充填されているペーストの一部を、塗布ステージ上に吐出させる捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施して、塗布処理済み部品を製造する方法において、
捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される、塗布処理済み部品の製造方法が提供される。 According to the seventh aspect of the present invention, after performing a discard coating process in which a part of the paste filled in the nozzle is discharged onto the coating stage, a plurality of actual coating positions of the target object are applied. In the method of manufacturing an application-processed part by sequentially performing an actual application process of applying paste by discharging a paste from a nozzle,
The application process in which the next actual application process is performed after the one actual application process is performed at the same interval as the time interval required until the first actual application process is performed after the disposal application process is performed. A method for manufacturing a finished part is provided.

本発明によれば、ペースト塗布装置および塗布処理済み部品の製造方法において、ペーストの塗布量をより均一にすることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the manufacturing method of the paste application | coating apparatus and the application-processed component, the application quantity of a paste can be made more uniform.

本発明の実施の形態に係るペースト塗布装置の概略外観図Schematic external view of a paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention ペースト塗布装置における基板周辺の上面図Top view around the substrate in the paste applicator ペースト塗布装置が備える塗布ヘッドの断面図Cross-sectional view of the coating head provided in the paste coating device ペースト塗布装置によるペースト塗布のフローチャートFlow chart of paste application by paste application device ペースト塗布装置によるペースト塗布の動作説明図Operation explanation diagram of paste application by paste application device 図４のフローチャートによるペースト塗布のタイミングチャートTiming chart of paste application according to the flowchart of FIG. 塗布処理済み部品の一例であるＬＥＤパッケージの部分断面図Partial sectional view of an LED package which is an example of a coated part 変形例１における基板周辺の上面図Top view around substrate in modified example 1 変形例２における基板周辺の上面図Top view around substrate in modified example 2

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施の形態に係るペースト塗布装置１の外観を概略的に示す斜視図である。   FIG. 1 is a perspective view schematically showing an appearance of a paste application apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.

図１に示すペースト塗布装置１は、塗布ヘッド２などの塗布部を用いて、載置ステージ３上の基板４などの対象物に、樹脂などのペーストを塗布する装置である。   A paste application apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus that applies a paste such as a resin to an object such as a substrate 4 on a mounting stage 3 using an application unit such as an application head 2.

ペースト塗布装置１の塗布ヘッド２は、ペーストを吐出可能なノズル５と、ノズル５を保持する本体部６とを備える。本体部６はＺ軸昇降機構７に接続されることで、図１におけるＺ軸方向（上下方向）に移動可能に構成される。図１に示すように、Ｚ軸昇降機構７はＸビーム８に沿ってＸ方向（左右方向）に移動可能であり、Ｘビーム８はＹビーム９に沿ってＹ方向（前後方向）に移動可能である。このような構成によれば、塗布ヘッド２は、図１におけるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向の３方向に移動可能となる。これらのＺ軸昇降機構７、Ｘビーム８およびＹビーム９により、塗布ヘッド２と載置ステージ３上の基板４を相対的に移動させる相対移動部が構成される。塗布ヘッド２内部の詳細な構造については後述する。   The coating head 2 of the paste coating apparatus 1 includes a nozzle 5 that can discharge a paste, and a main body 6 that holds the nozzle 5. The main body 6 is configured to be movable in the Z-axis direction (vertical direction) in FIG. 1 by being connected to the Z-axis lifting mechanism 7. As shown in FIG. 1, the Z-axis lifting mechanism 7 can move in the X direction (left and right direction) along the X beam 8, and the X beam 8 can move in the Y direction (front and back direction) along the Y beam 9. It is. According to such a configuration, the coating head 2 can move in three directions, that is, the X direction, the Y direction, and the Z direction in FIG. The Z axis elevating mechanism 7, the X beam 8 and the Y beam 9 constitute a relative moving unit that relatively moves the coating head 2 and the substrate 4 on the mounting stage 3. The detailed structure inside the coating head 2 will be described later.

基板４は、図示しないマガジンから取り出されて、載置ステージ３上のＸ方向に沿って延びる一対のレール１０上に置かれる。基板４はレール１０上を搬送されることにより、図１に示すように載置ステージ３上の所定位置に保持・固定される。   The substrate 4 is taken out from a magazine (not shown) and placed on a pair of rails 10 extending along the X direction on the mounting stage 3. The substrate 4 is transported on the rail 10 to be held and fixed at a predetermined position on the mounting stage 3 as shown in FIG.

ペースト塗布装置１はさらに、捨て塗布ステージ１１を備える。本実施の形態では、捨て塗布ステージ１１は載置ステージ３上に配置されている。   The paste coating apparatus 1 further includes a discard coating stage 11. In the present embodiment, the discard coating stage 11 is disposed on the mounting stage 3.

次に、図２を用いて、捨て塗布ステージ１１と載置ステージ３上に配置された基板４との位置関係について説明する。図２は、レール１０上に配置された基板４周辺の上面図である。捨て塗布ステージ１１は、一対のレール１０によって囲まれた基板４の搬送領域から、Ｙ方向にずれた位置（Ｙ方向の後側）に配置されている。基板４は、図２に示すように格子状の複数の領域からなり、格子状の領域の１つ１つに塗布位置が存在している。本実施の形態では、塗布位置ごとにＬＥＤ素子が配置されている。図２では、各塗布位置におけるペーストの所望の塗布範囲をそれぞれ円で表している。   Next, the positional relationship between the discard coating stage 11 and the substrate 4 placed on the mounting stage 3 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a top view of the periphery of the substrate 4 arranged on the rail 10. The discard application stage 11 is arranged at a position shifted in the Y direction (rear side in the Y direction) from the transfer region of the substrate 4 surrounded by the pair of rails 10. As shown in FIG. 2, the substrate 4 is composed of a plurality of grid-like regions, and a coating position exists in each of the grid-like regions. In the present embodiment, LED elements are arranged for each application position. In FIG. 2, the desired application range of the paste at each application position is represented by a circle.

図２に示すように、本実施の形態では、基板４の格子状の領域のうち、捨て塗布ステージ１１に最も近い角部（Ｙ方向の後側かつＸ方向の右側）が第１の塗布位置Ｐ１に設定されている。第１の塗布位置Ｐ１から捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａまでの距離ｄ１は、例えば、２００〜３００ｍｍであり、基板４の格子状の領域における各塗布位置の間隔ｄ２は、例えば、８ｍｍ程度である。このように通常、ｄ１はｄ２より大きい。   As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the corner portion (the rear side in the Y direction and the right side in the X direction) closest to the discard coating stage 11 in the grid-like region of the substrate 4 is the first coating position. P1 is set. The distance d1 from the first application position P1 to the application position A on the application stage 11 is, for example, 200 to 300 mm, and the distance d2 between the application positions in the lattice area of the substrate 4 is, for example, 8 mm. Degree. Thus, d1 is usually larger than d2.

次に、ペーストの塗布を行う塗布ヘッド２内部の構造について、図３を用いて説明する。図３に示すように、本実施の形態では、塗布ヘッド２としてスクリュー式の塗布ヘッドを採用している。具体的には、塗布ヘッド２の本体部６は、圧送室１３を備える。圧送室１３は、ペーストを吐出するノズル５に連通されるとともに、スクリュー１２を内包している。スクリュー１２は側面にらせん状の溝を有するとともに、モータ１４によって圧送室１３内にて回転可能に構成されている。圧送室１３には、ペースト１５を保有したタンク１６が接続されており、タンク１６から供給されるペースト１５が充填されている。タンク１６の上端には圧縮空気導入配管２５が接続されている。圧縮空気導入配管２５は、バルブ２６を介して、正圧の圧縮空気を導入する配管２７と大気圧の圧縮空気を導入する配管２８とに接続されている。バルブ２６を切り替えることで、圧縮空気導入配管２５からタンク１６に導入する空気を正圧または大気圧のいずれかに切り替えることができる。圧送室１３へのタンク１６からのペースト１５の供給は、バルブ２６を正圧側に切り替えることにより（圧縮空気導入配管２５を配管２７に接続することにより）、タンク１６に正圧の圧縮空気を導入し、タンク１６内のペースト１５の液面に圧力を加えることにより行われる。また、圧送室１３へのタンク１６からのペースト１５の供給が必要でない時には、バルブ２６は大気圧側に切り替えられる（圧縮空気導入配管２５を配管２８に接続する）。   Next, the internal structure of the coating head 2 for applying the paste will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, a screw-type coating head is employed as the coating head 2. Specifically, the main body 6 of the coating head 2 includes a pressure feeding chamber 13. The pressure feeding chamber 13 communicates with a nozzle 5 that discharges paste, and includes a screw 12. The screw 12 has a spiral groove on the side surface and is configured to be rotatable in the pressure feeding chamber 13 by a motor 14. A tank 16 holding a paste 15 is connected to the pumping chamber 13 and is filled with the paste 15 supplied from the tank 16. A compressed air introduction pipe 25 is connected to the upper end of the tank 16. The compressed air introduction pipe 25 is connected via a valve 26 to a pipe 27 for introducing positive pressure compressed air and a pipe 28 for introducing atmospheric pressure compressed air. By switching the valve 26, the air introduced into the tank 16 from the compressed air introduction pipe 25 can be switched to either positive pressure or atmospheric pressure. The supply of the paste 15 from the tank 16 to the pressure feeding chamber 13 is performed by switching the valve 26 to the positive pressure side (by connecting the compressed air introduction pipe 25 to the pipe 27) and introducing positive pressure compressed air into the tank 16. The pressure is applied to the liquid level of the paste 15 in the tank 16. Further, when it is not necessary to supply the paste 15 from the tank 16 to the pressure feeding chamber 13, the valve 26 is switched to the atmospheric pressure side (the compressed air introduction pipe 25 is connected to the pipe 28).

このような構成において、モータ１４によってスクリュー１２を回転させることで、圧送室１３内のペースト１５を下方に押し出す力が作用し、ノズル５の先端から下方へ所定量のペースト１５が吐出・塗布される。１回あたりのペーストの塗布量はスクリュー１２の回転量で制御することができる（例えば１回転につき３ｍｇ）。   In such a configuration, when the screw 12 is rotated by the motor 14, a force for pushing the paste 15 in the pressure feeding chamber 13 downward acts, and a predetermined amount of the paste 15 is discharged and applied downward from the tip of the nozzle 5. The The amount of paste applied per time can be controlled by the amount of rotation of the screw 12 (for example, 3 mg per rotation).

上述した構成を有する塗布ヘッド２では、タンク１６内のペースト１５の水頭圧や、塗布時にペースト１５を圧送した圧縮空気の残圧によって、タンク１６内のペースト１５が圧送室１３に送られ、時間の経過とともにノズル５の先端からペースト１５が徐々に垂れてくる。これにより、次に塗布されるペースト１５の塗布量が多くなる。すなわち、塗布からの時間が経過するほど次のペースト１５の塗布量が多くなる。   In the coating head 2 having the above-described configuration, the paste 15 in the tank 16 is sent to the pumping chamber 13 by the water head pressure of the paste 15 in the tank 16 or the residual pressure of the compressed air that pumps the paste 15 at the time of coating. As time passes, the paste 15 gradually drops from the tip of the nozzle 5. Thereby, the application quantity of the paste 15 applied next increases. That is, the application amount of the next paste 15 increases as the time from application elapses.

図１に戻ると、ペースト塗布装置１は、塗布ヘッド２によるペーストの塗布やＺ軸昇降機構７、Ｘビーム８およびＹビーム９で構成される相対移動部による移動を制御する制御部１７をさらに備える。制御部１７は、各構成部に電気的に接続されるとともに、それぞれの構成部の動作を制御する。   Returning to FIG. 1, the paste application apparatus 1 further includes a control unit 17 that controls the application of the paste by the application head 2 and the movement by the relative movement unit composed of the Z-axis lifting mechanism 7, the X beam 8 and the Y beam 9. Prepare. The controller 17 is electrically connected to each component and controls the operation of each component.

次に、図１−３で説明したペースト塗布装置１の各構成部を用いて、基板４にペーストを塗布する方法について、図４−６を用いて説明する。図４は、ペースト塗布のフローチャートの一例であり、図５は、図４のフローチャートに沿って行われるペースト塗布の順序を示す基板４の上面図（ペースト塗布の動作説明図）であり、図６は、図４のフローチャートに基づく塗布ヘッド２の移動速度およびスクリュー１２の回転速度を示すタイミングチャートである。   Next, a method for applying a paste to the substrate 4 using each component of the paste applying apparatus 1 described with reference to FIGS. 1-3 will be described with reference to FIGS. 4-6. FIG. 4 is an example of a flowchart of paste application, and FIG. 5 is a top view of the substrate 4 showing the order of paste application performed in accordance with the flowchart of FIG. These are timing charts which show the moving speed of the coating head 2 and the rotational speed of the screw 12 based on the flowchart of FIG.

まず最初に、対象物である基板４を載置ステージ３上に載置する（ステップＳ１）。具体的には、基板４が図示しないマガジンから取り出されて、載置ステージ３上のレール１０上に置かれて搬送され、載置ステージ３上の所定位置に保持・固定される。   First, the substrate 4 that is the object is placed on the placement stage 3 (step S1). Specifically, the substrate 4 is taken out from a magazine (not shown), placed on the rail 10 on the mounting stage 3, transported, and held and fixed at a predetermined position on the mounting stage 3.

次に、塗布ヘッド２が捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａの上方に位置決めされる（ステップＳ２）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＸビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａの上方に位置決めされる。   Next, the coating head 2 is positioned above the discard coating position A on the discard coating stage 11 (step S2). Specifically, under the control of the control unit 17, the coating head 2 is moved along the X beam 8 and the Y beam 9 and positioned above the discard coating position A on the discard coating stage 11.

次に、塗布ヘッド２が下降する（ステップＳ３）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が捨て塗布ステージ１１の表面に僅かに接触しない位置に保持される。   Next, the coating head 2 is lowered (step S3). Specifically, under the control of the control unit 17, the coating head 2 is moved downward along the Z-axis lifting mechanism 7, and the tip of the nozzle 5 is discarded and held at a position where it does not slightly contact the surface of the coating stage 11. .

次に、塗布ヘッド２のノズル５から捨て塗布ステージ１１上にペースト１５を塗布する（ステップＳ４）。具体的には、タンク１６の上部に接続された圧縮空気導入配管２５を配管２７に接続することで、タンク１６内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト１５を圧送室１３に送る。これと同時に、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２内のスクリュー１２が回転されて、ノズル５の先端から下方にペースト１５が吐出される。そして、スクリュー１２の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管２５を配管２８に接続することで、タンク１６内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａにペースト１５が塗布される（捨て塗布処理）。   Next, the paste 15 is applied from the nozzle 5 of the application head 2 to the disposal stage 11 (step S4). Specifically, the compressed air introduction pipe 25 connected to the upper part of the tank 16 is connected to the pipe 27, whereby positive pressure compressed air is supplied into the tank 16 and the paste 15 is sent to the pressure feeding chamber 13. At the same time, the screw 12 in the coating head 2 is rotated by the control of the control unit 17, and the paste 15 is discharged downward from the tip of the nozzle 5. At the same time as the rotation of the screw 12 is completed, the pressure of the compressed air supplied into the tank 16 is switched from positive pressure to atmospheric pressure by switching the valve 26 and connecting the compressed air introduction pipe 25 to the pipe 28. As a result, the paste 15 is applied to the discard application position A on the discard application stage 11 located below the nozzle 5 (discard application process).

次に、塗布ヘッド２が上昇する（ステップＳ５）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って上方に移動され、下降する前の元の高さ位置に戻される。ここでの塗布ヘッド２の上昇にかかる時間を時間ｔ１とする。   Next, the coating head 2 is raised (step S5). Specifically, under the control of the control unit 17, the coating head 2 is moved upward along the Z-axis lifting mechanism 7 and returned to the original height position before being lowered. Here, the time taken to raise the coating head 2 is defined as time t1.

次に、塗布ヘッド２が捨て塗布位置Ａの上方から、基板４における第１の実塗布位置Ｐ１の上方へ移動される（ステップＳ６）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＸビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、基板４における第１の実塗布位置Ｐ１の上方にて位置決めされる。このとき、塗布ヘッド２は、捨て塗布位置Ａの上方から第１の実塗布位置Ｐ１の上方まで距離ｄ１を移動する。ここでの塗布ヘッド２の移動にかかる時間を時間ｔ２とする。   Next, the coating head 2 is discarded and moved from above the coating position A to above the first actual coating position P1 on the substrate 4 (step S6). Specifically, under the control of the control unit 17, the coating head 2 is moved along the X beam 8 and the Y beam 9 and positioned above the first actual coating position P <b> 1 on the substrate 4. At this time, the coating head 2 moves a distance d1 from above the discard coating position A to above the first actual coating position P1. The time required for the movement of the coating head 2 here is time t2.

次に、塗布ヘッド２が下降する（ステップＳ７）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が基板４の表面に僅かに接触しない位置に保持される。ここでの塗布ヘッド２の下降にかかる時間を時間ｔ３とする。   Next, the coating head 2 is lowered (step S7). Specifically, under the control of the control unit 17, the coating head 2 is moved downward along the Z-axis lifting mechanism 7, and the tip of the nozzle 5 is held at a position where it does not slightly contact the surface of the substrate 4. Here, the time required for the coating head 2 to descend is defined as time t3.

次に、塗布ヘッド２のノズル５から第１の実塗布位置Ｐ１にペースト１５を塗布する（ステップＳ８）。具体的には、タンク１６の上部に接続された圧縮空気導入配管２５を配管２７に接続することで、タンク１６内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト１５を圧送室１３に送る。これと同時に、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２内のスクリュー１２が回転されて、ノズル５の先端から下方に所定量のペースト１５が吐出される。そして、スクリュー１２の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管２５を配管２８に接続することで、タンク１６内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する基板４上の第１の実塗布位置Ｐ１にペースト１５が塗布される（実塗布処理）。   Next, the paste 15 is applied from the nozzle 5 of the application head 2 to the first actual application position P1 (step S8). Specifically, the compressed air introduction pipe 25 connected to the upper part of the tank 16 is connected to the pipe 27, whereby positive pressure compressed air is supplied into the tank 16 and the paste 15 is sent to the pressure feeding chamber 13. At the same time, the screw 12 in the coating head 2 is rotated under the control of the control unit 17, and a predetermined amount of paste 15 is discharged downward from the tip of the nozzle 5. At the same time as the rotation of the screw 12 is completed, the pressure of the compressed air supplied into the tank 16 is switched from positive pressure to atmospheric pressure by switching the valve 26 and connecting the compressed air introduction pipe 25 to the pipe 28. As a result, the paste 15 is applied to the first actual application position P1 on the substrate 4 located below the nozzle 5 (actual application process).

次に、塗布ヘッド２が上昇する（ステップＳ９）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って上方に移動され、下降する前の元の位置に戻される。ここでの塗布ヘッド２の移動にかかる時間はステップＳ５と同じ時間ｔ１である。   Next, the coating head 2 is raised (step S9). Specifically, under the control of the control unit 17, the coating head 2 is moved upward along the Z-axis lifting mechanism 7 and returned to the original position before being lowered. The time required for the movement of the coating head 2 here is the same time t1 as in step S5.

次に、塗布ヘッド２が第１の実塗布位置Ｐ１の上方から第２の実塗布位置Ｐ２の上方へ移動される（ステップＳ１０）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＸビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、基板４における第２の実塗布位置Ｐ２の上方にて位置決めされる。このとき、塗布ヘッド２の移動距離は、第１の実塗布位置Ｐ１の上方から第２の実塗布位置Ｐ２の上方までの距離ｄ２である。ここでの塗布ヘッド２の移動にかかる時間を時間ｔ４とする。距離ｄ２は距離ｄ１よりも短いため、距離ｄ２に対応する時間ｔ４も、距離ｄ１に対応する時間ｔ２より短くなる。   Next, the coating head 2 is moved from above the first actual coating position P1 to above the second actual coating position P2 (step S10). Specifically, under the control of the control unit 17, the coating head 2 is moved along the X beam 8 and the Y beam 9 and positioned above the second actual coating position P <b> 2 on the substrate 4. At this time, the moving distance of the coating head 2 is a distance d2 from above the first actual coating position P1 to above the second actual coating position P2. The time required for the movement of the coating head 2 here is time t4. Since the distance d2 is shorter than the distance d1, the time t4 corresponding to the distance d2 is also shorter than the time t2 corresponding to the distance d1.

次に、塗布ヘッド２が下降する（ステップＳ１１）。具体的には、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２がＺ軸昇降機構７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が基板４の表面に僅かに接触しない位置に保持される。ここでの塗布ヘッド２の移動にかかる時間はステップＳ７と同じ時間ｔ３である。   Next, the coating head 2 is lowered (step S11). Specifically, under the control of the control unit 17, the coating head 2 is moved downward along the Z-axis lifting mechanism 7, and the tip of the nozzle 5 is held at a position where it does not slightly contact the surface of the substrate 4. The time required for the movement of the coating head 2 here is the same time t3 as in step S7.

次に、所定時間の間、待機する（ステップＳ１２）。具体的には、塗布ヘッド２による移動やペーストの塗布を行わない待機時間を設ける。ここでの待機時間を時間ｔ５とする。   Next, it waits for a predetermined time (step S12). Specifically, a waiting time during which movement by the application head 2 and application of paste are not performed is provided. The waiting time here is time t5.

次に、塗布ヘッド２のノズル５から第２の実塗布位置Ｐ２にペースト１５を塗布する（ステップＳ１３）。具体的には、具体的には、タンク１６の上部に接続された圧縮空気導入配管２５を配管２７に接続することで、タンク１６内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト１５を圧送室１３に送る。これと同時に、制御部１７の制御により、塗布ヘッド２内のスクリュー１２が回転されて、ノズル５の先端から下方に所定量のペースト１５が吐出される。そして、スクリュー１２の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管２５を配管２８に接続することで、タンク１６内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する基板４上の第２の実塗布位置Ｐ２にペースト１５が塗布される（実塗布処理）。   Next, the paste 15 is applied from the nozzle 5 of the application head 2 to the second actual application position P2 (step S13). Specifically, by connecting the compressed air introduction pipe 25 connected to the upper part of the tank 16 to the pipe 27, positive pressure compressed air is supplied into the tank 16 and the paste 15 is pumped. 13 At the same time, the screw 12 in the coating head 2 is rotated under the control of the control unit 17, and a predetermined amount of paste 15 is discharged downward from the tip of the nozzle 5. At the same time as the rotation of the screw 12 is completed, the pressure of the compressed air supplied into the tank 16 is switched from positive pressure to atmospheric pressure by switching the valve 26 and connecting the compressed air introduction pipe 25 to the pipe 28. As a result, the paste 15 is applied to the second actual application position P2 on the substrate 4 located below the nozzle 5 (actual application process).

その後、全ての実塗布位置に対する塗布が終了するまで、同様の動作が繰り返される。すなわち、第２の塗布位置Ｐ２、第３の塗布位置Ｐ３、・・・、第ｎ版目の塗布位置Ｐｎ並びに最後の塗布位置に至るまで、ステップＳ９からステップＳ１３を繰り返し行う。このようにして、基板４の格子における全ての実塗布位置に対して、連続的なペーストの塗布が行われる。   Thereafter, the same operation is repeated until the application to all the actual application positions is completed. That is, steps S9 to S13 are repeated until the second coating position P2, the third coating position P3,..., The nth plate coating position Pn, and the last coating position are reached. In this way, continuous paste application is performed on all actual application positions in the lattice of the substrate 4.

上述したペースト１５の塗布方法によれば、捨て塗布処理から第１の実塗布処理までにかかる時間Ｔ０は時間ｔ１＋ｔ２＋ｔ３であり、第１の実塗布処理から第２の実塗布処理までにかかる時間Ｔ１（各実塗布処理の時間間隔も同じ）は時間ｔ１＋ｔ４＋ｔ３＋ｔ５である。本実施の形態では、時間Ｔ０を基準時間として、時間Ｔ１が基準時間Ｔ０に等しくなるように、待機時間ｔ５を定めている。ノズル５からのペースト１５の垂れ量は経過時間に比例して多くなるが、このようにそれぞれの塗布処理ごとの時間間隔を同じに設定することで、ペースト１５の垂れ量を均一にしている。これにより、待機時間ｔ５を設けない場合に比べて、第１回目の塗布量と第２回目以降の塗布量を略同じにすることができるため、ペースト１５の塗布量をより均一にすることができる。   According to the paste 15 application method described above, the time T0 required from the discard application process to the first actual application process is the time t1 + t2 + t3, and the time T1 required from the first actual application process to the second actual application process. (The time interval of each actual coating process is the same) is time t1 + t4 + t3 + t5. In the present embodiment, the waiting time t5 is determined so that the time T1 is equal to the reference time T0 with the time T0 as the reference time. The amount of sag of the paste 15 from the nozzle 5 increases in proportion to the elapsed time, but the sag of the paste 15 is made uniform by setting the same time interval for each coating process in this way. As a result, compared to the case where the standby time t5 is not provided, the first application amount and the second and subsequent application amounts can be made substantially the same, so that the paste 15 application amount can be made more uniform. it can.

すなわち、本実施の形態におけるペースト塗布装置１によれば、対象物（基板４）を載置する載置ステージ３と、内部にペースト１５を充填したノズル５を有し、載置ステージ３上の対象物にノズル５からペースト１５を吐出させて塗布する塗布部（塗布ヘッド２）と、載置ステージ３と塗布部を相対的に移動させる相対移動部（Ｚ軸昇降機構７、Ｘビーム８、Ｙビーム９）と、塗布部のノズル５からペースト１５が捨て塗布される捨て塗布ステージ１１と、塗布部によるペースト１５の塗布および相対移動部による移動を制御する制御部１７と、を備え、制御部１７は、塗布部のノズル５から捨て塗布ステージ１１上の捨て塗布位置Ａにペースト１５を塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置（Ｐ１など）に対して、ノズル５よりペースト１５を塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御し、ここで、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔Ｔ０と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される。これにより、第１回目の塗布量と第２回目以降の塗布量を略同じにすることができるため、ペースト１５の塗布量をより均一にすることができる。   That is, according to the paste coating apparatus 1 in the present embodiment, the paste coating apparatus 1 has the placement stage 3 on which the object (substrate 4) is placed and the nozzle 5 filled with the paste 15 inside. An application part (application head 2) for applying the paste 15 by discharging the paste 15 onto the object from the nozzle 5, and a relative movement part (Z-axis elevating mechanism 7, X beam 8, A Y-beam 9), a disposal application stage 11 on which the paste 15 is discarded and applied from the nozzle 5 of the application unit, and a control unit 17 that controls application of the paste 15 by the application unit and movement by the relative movement unit. The unit 17 performs the discard application process of applying the paste 15 from the nozzle 5 of the application unit to the discard application position A on the discard application stage 11, and then at a plurality of actual application positions (P1 and the like) of the object. Then, the actual application process for applying the paste 15 from the nozzle 5 is controlled to be performed sequentially, and here, the same interval as the time interval T0 required until the first actual application process is performed after the discard application process is performed. Then, after one actual coating process is performed, the next actual coating process is performed. Thereby, since the application amount of the 1st time and the application amount after the 2nd time can be made substantially the same, the application amount of the paste 15 can be made more uniform.

なお、本明細書において時間Ｔ１を基準時間Ｔ０に等しくするとは、時間Ｔ１を基準時間Ｔ０の±５％以内の範囲に設定することを意味する。このような設定によれば、例えば１回あたりのペースト塗布量が３ｍｇである場合に、各ペースト１５の塗布量の誤差を０．０１５ｍｇ内に収めることができる。   In this specification, making the time T1 equal to the reference time T0 means setting the time T1 within a range of ± 5% of the reference time T0. According to such setting, for example, when the paste application amount per time is 3 mg, the error of the application amount of each paste 15 can be within 0.015 mg.

また、上述したペースト１５の塗布方法を用いて対象物にペースト１５を塗布することにより、各種の塗布処理済み部品を製造することができる。すなわち、本製造方法は、ノズル５内に充填されているペースト１５の一部を、捨て塗布ステージ１１上に吐出させる捨て塗布処理を実施した後、対象物（基板４）が有する複数の実塗布位置に対して、ノズル５よりペースト１５を吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施して、塗布処理済み部品を製造する方法であって、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔Ｔ０と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される。本製造方法によれば、より均一にペーストが塗布された塗布処理済み部品を製造することができる。   Further, by applying the paste 15 to an object using the above-described method for applying the paste 15, various types of coated parts can be manufactured. That is, in the present manufacturing method, a plurality of actual coatings possessed by the object (substrate 4) are performed after performing a disposal coating process in which a part of the paste 15 filled in the nozzle 5 is discharged onto the disposal coating stage 11. In this method, an actual application process is performed in which the paste 15 is discharged from the nozzle 5 and applied to the position in order to manufacture a coated part, and the first actual application process is performed after the disposal application process. After one actual coating process is performed at the same interval as the time interval T0 required to perform, the next actual coating process is performed. According to this manufacturing method, it is possible to manufacture a coated part that is more uniformly coated with paste.

上記製造方法により製造される塗布処理済み部品の一例について、図７を用いて説明する。図７は、ＬＥＤパッケージ製造システムにおける作業対象となる基板４、ＬＥＤ素子１８および塗布処理済み部品としてのＬＥＤパッケージ５０を示す。図７の例では、対象物が基板４で、塗布処理済み部品がＬＥＤパッケージ５０で、ペーストが、黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂１５である。図７に示すように、基板４は、塗布処理済み部品において１つのＬＥＤパッケージ５０のベースとなる個片基板４ａが複数個作り込まれた多連型基板である。各個片基板４ａには、それぞれＬＥＤ素子１８が実装される１つのＬＥＤ実装部１９が形成されている。   An example of a coated part manufactured by the above manufacturing method will be described with reference to FIG. FIG. 7 shows the substrate 4, the LED element 18, and the LED package 50 as a coated component, which are the work targets in the LED package manufacturing system. In the example of FIG. 7, the object is the substrate 4, the coated component is the LED package 50, and the paste is the resin 15 containing a phosphor that emits yellow fluorescence. As shown in FIG. 7, the substrate 4 is a multiple substrate in which a plurality of individual substrates 4 a serving as a base of one LED package 50 in a coated component are formed. Each individual substrate 4a has one LED mounting portion 19 on which the LED element 18 is mounted.

本実施の形態におけるＬＥＤパッケージ５０は、各種の照明装置の光源として用いられる白色光を照射する機能を有しており、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子１８と青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂１５とを組み合わせることにより、擬似白色光を得るようになっている。図７に示すように、個片基板４ａにはＬＥＤ実装部１９を形成する例えば円形や楕円形の環状堤を有するキャビティ形状の反射部２０が設けられている。反射部２０の内側に搭載されたＬＥＤ素子１８のＮ型部電極２１、Ｐ型部電極２２は、個片基板４ａの上面に形成された配線層２３と、それぞれボンディングワイヤ２４によって接続される。そして樹脂１５はこの状態のＬＥＤ素子１８を覆って反射部２０の内側に所定厚みで塗布され、ＬＥＤ素子１８から発光された青色光が樹脂１５を透過して照射される過程において、樹脂１５内に含まれる蛍光体が発光する黄色と混色され、白色光となって照射される。   The LED package 50 in the present embodiment has a function of irradiating white light used as a light source of various lighting devices, and emits yellow fluorescence that is complementary to the blue LED elements 18. By combining with the resin 15 containing a phosphor, pseudo white light is obtained. As shown in FIG. 7, the individual substrate 4 a is provided with a cavity-shaped reflecting portion 20 having, for example, a circular or elliptical annular bank that forms the LED mounting portion 19. The N-type part electrode 21 and the P-type part electrode 22 of the LED element 18 mounted inside the reflection part 20 are connected to the wiring layer 23 formed on the upper surface of the individual substrate 4a by bonding wires 24, respectively. Then, the resin 15 covers the LED element 18 in this state and is applied to the inside of the reflecting portion 20 with a predetermined thickness. In the process in which the blue light emitted from the LED element 18 passes through the resin 15 and is irradiated, The phosphor contained in is mixed with yellow light to emit light and irradiated as white light.

図７に示されるＬＥＤパッケージ５０は、本実施の形態におけるペースト塗布装置１を用いてＬＥＤ実装部１９内にＬＥＤ素子１８を覆うように樹脂１５を塗布した後、樹脂１５を硬化させて、さらに基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより製造することができる。このようにしてＬＥＤパッケージ５０を製造することで、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子１８と黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂１５とを組み合わせて擬似白色光を発光させる各ＬＥＤパッケージ５０において、樹脂１５の量を均一とすることができるため、ＬＥＤパッケージ５０における輝度のバラツキを低減することができる。また、当該製造方法によれば、一の実塗布処理と次の実塗布処理との時間の間隔を同じに設定しているため、時間の経過によって変化するペースト１５の特性（硬化など）も均一にすることができる。よって、図７に示すような蛍光体を含む樹脂１５を用いた場合には、塗布処理済み部品であるＬＥＤパッケージ５０の質を向上させることができる。なお、図７に示されるＬＥＤパッケージ５０を製造する場合における時間ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４、ｔ５の値の具体例を挙げれば、７５ｍｓ、２３０ｍｓ、７５ｍｓ、９０ｍｓ、１４０ｍｓである。   In the LED package 50 shown in FIG. 7, after applying the resin 15 so as to cover the LED element 18 in the LED mounting portion 19 using the paste applying apparatus 1 in the present embodiment, the resin 15 is cured, It can be manufactured by cutting the substrate 4 into individual substrates 4a. By manufacturing the LED package 50 in this way, each LED package 50 that emits pseudo white light by combining the LED element 18 that is a blue LED and the resin 15 that contains a phosphor that emits yellow fluorescence. Since the amount of 15 can be made uniform, variation in luminance in the LED package 50 can be reduced. Further, according to the manufacturing method, since the time interval between one actual application process and the next actual application process is set to be the same, the characteristics (curing and the like) of the paste 15 that changes with the passage of time are also uniform. Can be. Therefore, when the resin 15 containing a phosphor as shown in FIG. 7 is used, the quality of the LED package 50 that is a coating-treated component can be improved. Note that specific examples of values of times t1, t2, t3, t4, and t5 in the case of manufacturing the LED package 50 shown in FIG. 7 are 75 ms, 230 ms, 75 ms, 90 ms, and 140 ms.

以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限
定されない。例えば、本実施の形態では、ペースト１５として蛍光体を含む樹脂を用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、半田ペースト、接着剤、封止材など、あらゆるペーストを用いても良い。また、本実施の形態では、対象物としてＬＥＤ素子１８が実装された基板４を用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、ペースト１５として半田ペーストを用いる場合であれば、半田ペースト塗布前の基板を対象物として用いても良い。また、ペースト１５としてダイボンディング用の接着剤を用いる場合であれば、半導体チップを接着する前のリードフレームや基板を対象物として用いても良い。また、ペースト１５として封止材を用いる場合であれば、封止前の半導体パッケージを対象物として用いても良い。 Although the present invention has been described with reference to the above-described embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the present embodiment, the case where a resin containing a phosphor is used as the paste 15 is described. However, the present invention is not limited to such a case. For example, any paste such as a solder paste, an adhesive, or a sealing material may be used. good. Further, in the present embodiment, the case where the substrate 4 on which the LED element 18 is mounted is used as an object has been described. However, the present invention is not limited to such a case. You may use the board | substrate before paste application | coating as a target object. Further, if a die bonding adhesive is used as the paste 15, a lead frame or a substrate before the semiconductor chip is bonded may be used as the object. Further, if a sealing material is used as the paste 15, a semiconductor package before sealing may be used as an object.

また本実施の形態では、Ｚ軸昇降機構７、Ｘビーム８およびＹビーム９などを用いて、基板４に対して塗布ヘッド２を相対的に移動させる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、塗布ヘッド２の位置を固定しながら、載置ステージ３および基板４を塗布ヘッド２に対して相対的に移動させても良い。このように、塗布ヘッド２と基板４を相対的に移動させる構成であれば良い。   In this embodiment, the case where the coating head 2 is moved relative to the substrate 4 using the Z-axis lifting mechanism 7, the X beam 8, the Y beam 9, and the like has been described. For example, the mounting stage 3 and the substrate 4 may be moved relative to the coating head 2 while fixing the position of the coating head 2. In this way, any configuration may be used as long as the coating head 2 and the substrate 4 are relatively moved.

また本実施の形態では、基板４における各実塗布位置の間隔が同じである場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、図８に示すように、各実塗布位置の間隔が縦方向と横方向で異なる基板２９であっても良い（変形例１）。図８では、縦方向における間隔ｄ３と、横方向における間隔ｄ４の比が４：３である例を示している。このような場合であっても、第ｎ番目の実塗布処理から第ｎ＋１番目の実塗布処理までにかかる時間Ｔｎが、捨て塗布処理から第１の実塗布処理までにかかる基準時間Ｔ０と等しくなるように待機時間ｔ５を設定することにより、ペーストの塗布量を均一にすることができる。   Moreover, although this Embodiment demonstrated the case where the space | interval of each real application position in the board | substrate 4 was the same, it is not restricted to such a case. For example, as shown in FIG. 8, the substrates 29 may be different in the interval between the actual application positions in the vertical direction and the horizontal direction (Modification 1). FIG. 8 shows an example in which the ratio of the distance d3 in the vertical direction and the distance d4 in the horizontal direction is 4: 3. Even in such a case, the time Tn required from the nth actual application process to the (n + 1) th actual application process is equal to the reference time T0 required from the discard application process to the first actual application process. By setting the standby time t5 as described above, the amount of paste applied can be made uniform.

また本実施の形態では、格子内の全ての位置にペースト１５を塗布する場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、格子内の予め定めた所定の位置のみにペースト１５を塗布しても良く、このような場合であっても待機時間ｔ５を適宜設定することで、本発明の方法を同様に適用することができる。このような場合の例としては、基板４がペースト塗布装置１内に搬入される際に、例えば、前の検査工程によって特定のＬＥＤ素子１８が不良であると判定された情報や、各ＬＥＤ素子１８が塗布対象とするペースト１５の種類の情報のようなＬＥＤ素子１８の情報がペースト塗布装置１に送られるときがある。このときには、不良と判定されたＬＥＤ素子１８をスキップするか、あるいは塗布対象であるペースト１５の種類が異なるＬＥＤ素子１８をスキップして、塗布対象であるＬＥＤ素子１８のみにペースト１５を塗布することにより、本発明の方法を同様に適用することができる。   In the present embodiment, the case where the paste 15 is applied to all positions in the lattice has been described. However, the present invention is not limited to such a case. For example, the paste 15 may be applied only to a predetermined position in the lattice. Even in such a case, the method of the present invention can be similarly applied by appropriately setting the waiting time t5. Can do. As an example of such a case, when the board | substrate 4 is carried in in the paste application | coating apparatus 1, for example, the information determined that the specific LED element 18 is defective by the previous inspection process, and each LED element Information on the LED element 18 such as information on the type of the paste 15 to be applied by the 18 is sometimes sent to the paste applying apparatus 1. At this time, the LED element 18 determined to be defective is skipped, or the LED element 18 having a different type of paste 15 to be applied is skipped, and the paste 15 is applied only to the LED element 18 to be applied. Thus, the method of the present invention can be similarly applied.

また本実施の形態では、捨て塗布位置Ａが基板４の角部に最も近い位置にある場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、図９に示すように、捨て塗布位置Ａが基板３０の角部とは異なる実塗布位置Ｐｘに最も近い場合であっても良い（変形例２）。このような場合においては、基板３０の角部からではなく最も近い実塗布位置Ｐｘから実塗布を始めるようにしても良い。このような方法によれば、捨て塗布位置Ａから実塗布位置Ｐｘまでの距離ｄ５が短いため、基準時間Ｔ０を短くすることができ、より効率的にペースト１５の塗布を行うことができる。   In the present embodiment, the case where the disposal application position A is closest to the corner of the substrate 4 has been described. However, the present invention is not limited to such a case. For example, as shown in FIG. 9, the disposal application position A may be closest to the actual application position Px different from the corners of the substrate 30 (Modification 2). In such a case, actual application may be started not from the corner of the substrate 30 but from the closest actual application position Px. According to such a method, since the distance d5 from the disposal application position A to the actual application position Px is short, the reference time T0 can be shortened, and the paste 15 can be applied more efficiently.

また本実施の形態では、塗布ヘッド２を下降させた状態で基板４上にて待機させる場合について説明したが、このような場合に限らず、どの高さ位置にて待機しても良い。例えば、塗布ヘッド２を上昇させた状態で基板４上に待機させ、その後下降させてからペースト１５を塗布するようにしてもよい。   Further, in the present embodiment, the case where the application head 2 is made to stand by on the substrate 4 while being lowered is described. However, the present invention is not limited to such a case, and any height position may be used. For example, the paste 15 may be applied after waiting on the substrate 4 with the coating head 2 raised and then lowered.

また本実施の形態では、塗布ヘッド２の待機時間ｔ５を設けることで時間Ｔ１を基準時間Ｔ０と同じにする場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、第ｎ番目の実塗布位置Ｐｎから第ｎ＋１番目の実塗布位置Ｐｎ＋１まで移動する際の塗布ヘッド２の移動速度を変える（低くする）ことにより、待機時間ｔ５を設けずに時間Ｔ１を基準時間Ｔ０と同じにしても良い。   In the present embodiment, the case where the time T1 is set equal to the reference time T0 by providing the standby time t5 of the coating head 2 has been described. However, the present invention is not limited to such a case. For example, the nth actual coating position By changing (lowering) the moving speed of the coating head 2 when moving from Pn to the (n + 1) th actual coating position Pn + 1, the time T1 may be set equal to the reference time T0 without providing the standby time t5.

また本実施の形態では、捨て塗布処理の前後における塗布ヘッド２の上昇・下降にかかる時間（ｔ１、ｔ３）と、実塗布処理の前後における塗布ヘッド２の上昇・下降にかかる時間（ｔ１、ｔ３）とが同じである場合について説明したが、このような場合に限らず、それぞれの時間が異なっても良い。   In this embodiment, the time (t1, t3) required for raising / lowering the coating head 2 before and after the discard coating process and the time (t1, t3) required for raising / lowering the coating head 2 before and after the actual coating process. ) Is the same, but the present invention is not limited to such a case, and each time may be different.

また本実施の形態では、塗布ヘッド５におけるＸＹ方向の移動とＺ方向の移動（上昇・下降）とをオーバーラップさせずに別々に行う場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、ＸＹ方向の移動とＺ方向の移動とをオーバーラップさせて同時に行うようにしても良い。   In the present embodiment, the case where the movement in the XY direction and the movement in the Z direction (up / down) in the coating head 5 are performed separately without overlapping is described. The movement in the XY direction and the movement in the Z direction may be overlapped and performed simultaneously.

また本実施の形態では、塗布ヘッド３としてメカ式のスクリュー１２を利用した塗布ヘッドを用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、その他のメカ式の塗布ヘッドやあるいはエア式の塗布ヘッドなど、ペーストを塗布できるヘッドであれば良い。また、本実施の形態では、タンク１６内の圧縮空気の残圧に起因する液だれを抑制するため、捨て塗布工程（ステップＳ４）、実塗布工程（ステップＳ８，Ｓ１３）において、ペーストを吐出する度に毎回タンク１６内に供給する圧縮空気の圧力を大気圧から正圧に切り替える場合について説明したが、このような場合に限らず、残圧に起因する液だれが問題にならない状況であれば、必ずしも吐出の度に毎回切り替えなくても良い。   In the present embodiment, the case where a coating head using a mechanical screw 12 is used as the coating head 3 is described. However, the present invention is not limited to such a case. For example, other mechanical coating heads or air-type coating heads are used. Any head that can apply paste, such as an application head, may be used. Further, in the present embodiment, in order to suppress dripping due to the residual pressure of the compressed air in the tank 16, the paste is discharged in the discard coating process (step S4) and the actual coating process (steps S8 and S13). The case where the pressure of the compressed air supplied into the tank 16 is switched from atmospheric pressure to positive pressure each time has been described. However, the present invention is not limited to such a case, and liquid dripping due to residual pressure is not a problem. However, it is not always necessary to switch every time of ejection.

本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法であれば適用可能である。   The present invention is applicable to any paste application apparatus that applies paste to an object and any method for manufacturing a coated part that applies a paste to an object to produce a coated part.

１ ペースト塗布装置
２ 塗布ヘッド
３ 載置ステージ
４ 基板
５ ノズル
６ 本体部
７ Ｚ軸昇降機構
８ Ｘビーム
９ Ｙビーム
１０ レール
１１ 捨て塗布位置
１２ スクリュー
１３ 圧送室
１４ モータ
１５ ペースト（樹脂）
１６ タンク
１７ 制御部
１８ ＬＥＤ素子
１９ ＬＥＤ実装部
２０ 反射部
２１ Ｎ型部電極
２２ Ｐ型部電極
２３ 配線層
２４ ボンディングワイヤ
２５ 圧縮空気導入配管
２６ バルブ
２７、２８ 配管
２９、３０ 基板
５０ ＬＥＤパッケージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Paste coating apparatus 2 Coating head 3 Placement stage 4 Substrate 5 Nozzle 6 Main part 7 Z-axis raising / lowering mechanism 8 X beam 9 Y beam 10 Rail 11 Throwing application position 12 Screw 13 Pressure feeding chamber 14 Motor 15 Paste (resin)
16 Tank 17 Control part 18 LED element 19 LED mounting part 20 Reflection part 21 N-type part electrode 22 P-type part electrode 23 Wiring layer 24 Bonding wire 25 Compressed air introduction pipe 26 Valve 27, 28 Pipe 29, 30 Substrate 50 LED package

Claims (7)

対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
対象物を載置する載置ステージと、
内部にペーストを充填したノズルを有し、載置ステージ上の対象物にノズルからペーストを吐出させて塗布する塗布部と、
載置ステージと塗布部を相対的に移動させる相対移動部と、
塗布部のノズルからペーストが捨て塗布される捨て塗布ステージと、
塗布部によるペーストの塗布および相対移動部による移動を制御する制御部と、を備え、
制御部は、塗布部のノズルから捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置にペーストを塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御し、ここで、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される、ペースト塗布装置。 A paste application device for applying a paste to an object,
A mounting stage for mounting the object;
An application unit that has a nozzle filled with paste inside and applies the paste by discharging the paste from the nozzle to an object on the mounting stage;
A relative movement unit that relatively moves the mounting stage and the coating unit;
A disposal application stage where the paste is discarded and applied from the nozzle of the application part,
A control unit that controls application of paste by the application unit and movement by the relative movement unit;
The control unit performs the discard application process of applying the paste from the nozzle of the application unit to the discard application position on the discard application stage, and then applies the paste from the nozzle to the plurality of actual application positions of the object. The application process is controlled to be executed sequentially, and after the actual application process is performed at the same interval as the time interval required until the first actual application process is executed after the disposal application process is executed. The paste coating apparatus in which the next actual coating process is performed. 捨て塗布ステージは載置ステージ上に配置されており、
制御部は、対象物が有する複数の実塗布位置のうち、捨て塗布ステージ上の捨て塗布位置から最も近い位置を最初の実塗布位置となるよう制御する、請求項１に記載のペースト塗布装置。 The disposal application stage is placed on the mounting stage,
2. The paste coating apparatus according to claim 1, wherein the control unit controls a position closest to the discard coating position on the discard coating stage among the plurality of actual coating positions of the target object as the first actual coating position. 捨て塗布位置から最初の実塗布位置までの距離は、各実塗布位置の間隔よりも大きい、請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。   The paste application apparatus according to claim 1 or 2, wherein a distance from the discard application position to the first actual application position is larger than an interval between the actual application positions. 対象物は複数のＬＥＤ素子が実装された基板で、ペーストは蛍光体を含む樹脂であり、
制御部は、基板におけるそれぞれのＬＥＤ素子を覆うように樹脂を塗布するよう制御する、請求項１から３のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。 The object is a substrate on which a plurality of LED elements are mounted, and the paste is a resin containing a phosphor,
The paste coating apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the control unit controls the resin to be applied so as to cover each LED element on the substrate. 制御部は、実塗布処理から次の実塗布処理までの間に待機時間を設けるよう制御する、請求項１から４のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。   The paste coating apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the control unit performs control so that a standby time is provided between an actual coating process and a next actual coating process. 制御部は、捨て塗布処理から最初の実塗布処理までの間と、実塗布処理から次の実塗布処理までの間とで塗布部の移動速度を変えるよう制御する、請求項１から５のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。   6. The control unit according to claim 1, wherein the control unit performs control so as to change a moving speed of the application unit between the disposal application process and the first actual application process and between the actual application process and the next actual application process. The paste coating apparatus as described in any one. ノズル内に充填されているペーストの一部を、塗布ステージ上に吐出させる捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施して、塗布処理済み部品を製造する方法において、
捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理が実施された後、次の実塗布処理が実施される、塗布処理済み部品の製造方法。 After performing a discard coating process that discharges a part of the paste filled in the nozzle onto the coating stage, the paste is discharged from the nozzle and applied to a plurality of actual application positions of the object. In the method of sequentially performing the coating process and manufacturing the coated parts,
The application process in which the next actual application process is performed after the one actual application process is performed at the same interval as the time interval required until the first actual application process is performed after the disposal application process is performed. Method of manufacturing finished parts.
JP2014078061A 2014-04-04 2014-04-04 Paste applicator and manufacturing method of pasted part Pending JP2015199010A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014078061A JP2015199010A (en) 2014-04-04 2014-04-04 Paste applicator and manufacturing method of pasted part

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014078061A JP2015199010A (en) 2014-04-04 2014-04-04 Paste applicator and manufacturing method of pasted part

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015199010A true JP2015199010A (en) 2015-11-12

Family

ID=54550836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014078061A Pending JP2015199010A (en) 2014-04-04 2014-04-04 Paste applicator and manufacturing method of pasted part

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015199010A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11470724B2 (en) Manufacturing apparatus for performing additive manufacturing of an electrical device
US9064979B2 (en) Method for manufacturing LED
JP6150257B2 (en) Opto device manufacturing method and manufacturing apparatus
JP2008541412A (en) Phosphor layer forming apparatus and phosphor layer forming method using the same
CN1532872A (en) Fluorescent ink coating device and method for plasma display panel and plasma display panel
CN104124216A (en) Substrate chip carrier CSP package and production method thereof
KR101217302B1 (en) Pattern forming method and pattern forming apparatus
US20110014732A1 (en) Light-emitting module fabrication method
JP2015199010A (en) Paste applicator and manufacturing method of pasted part
KR101768502B1 (en) Semiconductor light emitting device manufacturing apparatus
KR101191869B1 (en) Method of manufacturing led device
CN108698071B (en) Apparatus for manufacturing joined member, method for manufacturing joined member, and method for manufacturing coated member
US20170084502A1 (en) Light emitting device, color coordinate measuring apparatus and color coordinate correction method thereof
KR101167658B1 (en) Having glue supply controller semiconductor die bonding apparatus
JP2015199009A (en) Paste applicator and manufacturing method of pasted part
JP2013004588A (en) Liquid quantitative discharge device and liquid quantitative discharge method
JP2013030544A (en) Method of manufacturing semiconductor light-emitting device
KR101436456B1 (en) Method of Manufacturing LED Device Using EHD Pump
KR101456602B1 (en) Apparatus for Manufacturing Phosphor Cover for LED Chip Using EHD Pump
KR101599225B1 (en) Method for Manufacturing LED Device Using Phosphor Film Attaching Method
JP2011187629A (en) Die bonding apparatus and die bonding method
TW201328789A (en) Nozzle
JP2014236136A (en) Resin applying device and resin applying method in led package manufacturing system
KR101768503B1 (en) Method of manufacturing semiconductor light emitting device
KR101366672B1 (en) Chip die bonding method and chip die bonding apparatus