JP2015198168A - Electronic device, power converter and dynamo-electric machine - Google Patents

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榎並　義晶
Yoshiaki Enami
義晶 榎並
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic device which is highly reliable for heat.SOLUTION: An electronic device includes a wiring board 23 mounting a plurality of electronic components 26-32, and a housing 21 housing the wiring board 23, in which the housing has a heat dissipation part 21b having a heat dissipation fin 21a formed on the outside, and a plurality of electronic components are facing the inner wall of the heat dissipation part. The electronic device forms, on the inner wall of the heat dissipation part facing a first electronic component 31 of large calorific value, an uneven portion 36a facing the outer periphery of the first electronic component with a predetermined gap therebetween, and a sealing member 38 of excellent thermal conductivity is sealed between the first electronic component and the uneven portion.

Description

本発明は、電力変換回路を構成する複数の電子部品が実装された配線基板を筐体内に収納する電子装置、電力変換装置及びそれを備えた回転電機に関するものである。   The present invention relates to an electronic device that houses a wiring board on which a plurality of electronic components constituting a power conversion circuit are mounted, a power conversion device, and a rotating electrical machine including the electronic device.

様々な機器の駆動源に用いられる電動モータにおいては、電子装置を備えた電動モータが知られている。特許文献１には、電子装置としてのインバータモジュールを一体化したインバータ一体型交流モータが開示されている。
また、特許文献２には、電動モータに一体化される電子装置にも適用が可能な制御モジュールが開示されている。 As an electric motor used as a drive source for various devices, an electric motor including an electronic device is known. Patent Document 1 discloses an inverter-integrated AC motor in which an inverter module as an electronic device is integrated.
Patent Document 2 discloses a control module that can be applied to an electronic device integrated with an electric motor.

この制御モジュールは、外壁に放熱フィンを設けた金属製の筐体と絶縁材料からなる蓋部材とが連結されることで内部に、密閉された収納空間が設けられ、その収納空間に配線基板が配置されている。
配線基板には、板厚方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の実装面の各々に、発熱する複数の電子部品が実装されており、複数の電子部品と収納空間の内壁（筐体及び蓋部材の内壁）との間に所定の隙間を設けて配線基板が収納空間に配置されている。 In this control module, a metal housing having heat radiating fins provided on the outer wall and a lid member made of an insulating material are connected to each other to provide a sealed storage space, and a wiring board is provided in the storage space. Has been placed.
A plurality of electronic components that generate heat are mounted on each of the first and second mounting surfaces opposite to each other in the plate thickness direction on the wiring board, and the plurality of electronic components and the inner wall (chassis) of the storage space are mounted. The wiring board is disposed in the storage space with a predetermined gap between the body and the inner wall of the lid member.

特開２００７−１１８４０号公報JP 2007-11840 A 特許第３７３９７８３号公報Japanese Patent No. 3739883

しかし、特許文献２に開示の制御モジュールにおいては、以下の問題点があった。
すなわち、特許文献２の制御モジュールは、配線基板の厚さ方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の実装面側にそれぞれ大きな収納空間が存在し、この収納空間に、第１及び第２の実装面に実装された複数の電子部品が配置されている。 However, the control module disclosed in Patent Document 2 has the following problems.
That is, the control module of Patent Document 2 has large storage spaces on the first and second mounting surface sides that are opposite to each other in the thickness direction of the wiring board. A plurality of electronic components mounted on the two mounting surfaces are arranged.

複数の電子部品で発生した熱は、空気の自然対流により放熱フィンを設けた筐体に伝達され、筐体から外部に放散されるようになっているが、空気の自然対流は放熱効果が低いので、第１及び第２の実装面側の収納空間の内部温度が電子部品の許容温度を超過し、電子部品の性能が著しく低下するといった不具合を招く要因となる。この不具合は電力変換装置及びそれを備えた電動モータの熱に対する信頼性の低下を意味する。
そこで、本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、熱に対する信頼性の高い電子装置、電力変換装置及びそれを備えた回転電機を提供することにある。 Heat generated by multiple electronic components is transferred to the housing provided with heat dissipation fins by natural convection of air and dissipated from the housing to the outside, but natural convection of air has a low heat dissipation effect Therefore, the internal temperature of the storage space on the first and second mounting surface sides exceeds the allowable temperature of the electronic component, which causes a problem that the performance of the electronic component is significantly deteriorated. This failure means a decrease in reliability of the power converter and the electric motor including the power converter.
Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic device, a power conversion device, and a rotating electrical machine including the electronic device with high reliability against heat.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る電子装置は、複数の電子部品が実装されている配線基板と、この配線基板を収納している筐体と、を備え、上記筐体は、外側に放熱フィンを形成した放熱部を有し、この放熱部の内壁に上記複数の電子部品が対向している電子装置において、発熱量が大きい第１の電子部品に対向している上記放熱部の内壁に、上記第１電子部品の外周との間に所定の隙間を設けて対面する凹凸部を形成し、上記第１電子部品と上記凹凸部との間に熱電導性が良好な封止部材が封止されている。   In order to achieve the above object, an electronic device according to an aspect of the present invention includes a wiring board on which a plurality of electronic components are mounted, and a housing that houses the wiring board. Is an electronic device having a heat dissipating part formed with heat dissipating fins on the outside, and the plurality of electronic components are opposed to the inner wall of the heat dissipating part, facing the first electronic component that generates a large amount of heat. On the inner wall of the heat dissipating part, a concavity and convexity part facing each other is formed by providing a predetermined gap between the outer periphery of the first electronic part and good thermal conductivity is provided between the first electronic part and the concavity and convexity part. The sealing member is sealed.

ここで、本発明の一態様に係る電子装置は、上記放熱部が、高熱電導性の金属材料のダイキャスト成形で、外側に上記放熱フィンを形成し、上記内壁に上記凹凸部を形成していることが好ましい。
また、本発明の一態様に係る電子装置は、上記放熱部が、高熱電導性の金属材料のダイキャスト成形で上記凹凸部を形成した内側放熱部と、金属材料の機械加工で上記内側放熱部が嵌まり込む嵌合凹部及び上記放熱フィンを形成した外側放熱部と、で構成されていることが好ましい。 Here, in the electronic device according to one embodiment of the present invention, the heat dissipation portion is formed by die-casting a highly heat conductive metal material, the heat dissipation fin is formed on the outside, and the uneven portion is formed on the inner wall. Preferably it is.
In the electronic device according to one aspect of the present invention, the heat dissipating part includes an inner heat dissipating part in which the uneven part is formed by die-cast molding of a highly heat conductive metal material, and the inner heat dissipating part by machining the metal material. It is preferable that it is comprised by the outer side thermal radiation part which formed the fitting recessed part and the said heat radiating fin which fit.

また、本発明の一態様に係る電子装置は、上記第１の電子部品に対向している上記放熱部の内壁を固定面とし、この固定面に、上記凹凸部を形成した高熱電導性の補助放熱部材を固定することが好ましい。
また、本発明の一態様に係る電子装置は、上記第１の電子部品は、電解コンデンサなどの背の高い電子部品であり、上記凹凸部は、上記第１の電子部品の周面及び頂部に所定の隙間を設けて収容する凹部として形成され、上記封止部材は、上記第１の電子部品の周面及び頂部と上記凹部との間に封止されていることが好ましい。 In addition, an electronic device according to an aspect of the present invention provides a high thermal conductivity auxiliary device in which the inner wall of the heat radiating portion facing the first electronic component is a fixed surface, and the uneven portion is formed on the fixed surface. It is preferable to fix the heat dissipating member.
In the electronic device according to one embodiment of the present invention, the first electronic component is a tall electronic component such as an electrolytic capacitor, and the uneven portion is formed on a peripheral surface and a top portion of the first electronic component. It is preferable that the sealing member is formed between a peripheral surface and a top portion of the first electronic component and the concave portion.

また、本発明の一態様に係る電子装置は、上記放熱部の内壁の一部に、上記配線基板に近接する近接固定面を形成し、上記第１の電子部品と比較して発熱量が大きい第２の電子部品を、上記近接固定面に固定することが好ましい。
一方、本発明の一態様に係る電力変換装置は、上記複数の電子部品が電力変換回路を構成している。
さらに、本発明の一態様に係る回転電機は、上述した電力変換装置を備えている。 In the electronic device according to one aspect of the present invention, a proximity fixing surface that is close to the wiring board is formed on a part of the inner wall of the heat dissipation portion, and the amount of heat generation is larger than that of the first electronic component. It is preferable to fix the second electronic component to the proximity fixing surface.
On the other hand, in the power conversion device according to one embodiment of the present invention, the plurality of electronic components form a power conversion circuit.
Furthermore, a rotating electrical machine according to an aspect of the present invention includes the above-described power conversion device.

本発明によれば、熱に対する信頼性の高い電子装置、電力変換装置及びそれを備えた回転電機を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the reliable electronic device with respect to a heat | fever, a power converter device, and a rotary electric machine provided with the same can be provided.

本発明に係る第１実施形態のインバータ一体型電動モータを示す図である。It is a figure which shows the inverter integrated electric motor of 1st Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第２実施形態のインバータ一体型電動モータを示す図である。It is a figure which shows the inverter integrated electric motor of 2nd Embodiment which concerns on this invention. 本発明に係る第３実施形態のインバータ一体型電動モータを示す図である。It is a figure which shows the inverter integrated electric motor of 3rd Embodiment concerning this invention.

以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という。）を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１はインバータ一体型電動モータ１を示すものであり、モータ部１０ａとインバータ部１０ｂとを備えている。
モータ部１０ａは、金属製の材料からなる円形筒型形状のモータ筐体１１と、このモータ筐体１１の収納部１１ａに収納されたロータコア１２及びマグネット１３とを備えている。このモータ部１０ａは、モータ筐体１１の内外に亘って延在し、かつ軸方向に互いに離間する２つのベアリング１５，１６を介してモータ筐体１１に軸支されたシャフト１４を備えている。そして、モータ部１０ａは、ロータコア１２及びマグネット１３より得られる回転力をシャフト１４により外部へ伝達するように構成されている。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, modes for carrying out the present invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the drawings.
[First Embodiment]
FIG. 1 shows an inverter-integrated electric motor 1, which includes a motor unit 10a and an inverter unit 10b.
The motor unit 10 a includes a circular cylindrical motor housing 11 made of a metal material, and a rotor core 12 and a magnet 13 housed in the housing portion 11 a of the motor housing 11. The motor unit 10a includes a shaft 14 that is supported by the motor housing 11 through two bearings 15 and 16 that extend in and out of the motor housing 11 and are spaced apart from each other in the axial direction. . The motor unit 10 a is configured to transmit the rotational force obtained from the rotor core 12 and the magnet 13 to the outside through the shaft 14.

インバータ部１０ｂには、インバータ２０が搭載されている。インバータ２０は、電力を直流から交流に変換してモータ部１０ａに供給する電力変換回路（不図示）と、モータ部１０ａのシャフト１４の回転数及びトルクなどの運転を制御する制御回路（不図示）とを備えている。
インバータ２０は、配線基板２３と、モータ筐体１１との連結により配線基板２３を収納する基板収納空間２４を形成するインバータ筐体２１とを備えている。 An inverter 20 is mounted on the inverter unit 10b. The inverter 20 includes a power conversion circuit (not shown) that converts electric power from direct current to alternating current and supplies it to the motor unit 10a, and a control circuit (not shown) that controls operations such as the rotational speed and torque of the shaft 14 of the motor unit 10a. ).
The inverter 20 includes a wiring board 23 and an inverter housing 21 that forms a board housing space 24 for housing the wiring board 23 by being connected to the motor housing 11.

インバータ筐体２１は、高熱伝導性を有するアルミニウム、アルミニウム合金からなるダイキャスト成型することにより形成されている。
このインバータ筐体２１は、外壁に放熱フィン２１ａを突出して設けた円板形状の放熱部２１ｂと、この放熱部２１ｂの外周縁部から放熱フィン２１ａの突出方向とは逆側に突出してモータ筐体１１に係合する円筒形状のシール部２１ｃとを備えている。 The inverter casing 21 is formed by die casting made of aluminum or aluminum alloy having high thermal conductivity.
The inverter casing 21 includes a disk-shaped heat radiating portion 21b provided with heat radiating fins 21a projecting from the outer wall, and a motor housing that projects from the outer peripheral edge of the heat radiating portion 21b to the opposite side of the direction in which the heat radiating fins 21a project. And a cylindrical seal portion 21 c that engages with the body 11.

そして、シール部２１ｃの外周に設けた環状凹部にＯリング２５が装着されており、このＯリング２５を弾性変形させながらシール部２１ｃをモータ筐体１１に挿入することにより、モータ筐体１１及びインバータ筐体２は、水密及び気密が保持された密閉空間の基板収納空間２４を形成して連結される。
基板収納空間２４に収納される配線基板２３は、インバータ筐体２１の放熱部２１ｂに対向する厚さ方向の面を実装面２３ａとし、この実装面２３ａに、電力変換回路や制御回路を構成する複数の電子部品２６〜３２が実装されている。電子部品３１は、電解コンデンサなど発熱量の大きい電子部品であり、他の電子部品２６〜３０，３２より背の高い電子部品である。また、電子部品３２は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)などのパワートランジスタからなるスイッチング素子を搭載したパワーモジュールであり、扱う電力が大きいため電子部品２８より発熱量が大きい大型の電子部品である。 An O-ring 25 is attached to an annular recess provided on the outer periphery of the seal portion 21c. By inserting the seal portion 21c into the motor housing 11 while elastically deforming the O-ring 25, the motor housing 11 and The inverter housing 2 is connected by forming a substrate storage space 24 which is a sealed space in which watertightness and airtightness are maintained.
The wiring board 23 housed in the board housing space 24 has a surface in the thickness direction facing the heat radiating portion 21b of the inverter housing 21 as a mounting surface 23a, and a power conversion circuit and a control circuit are configured on the mounting surface 23a. A plurality of electronic components 26 to 32 are mounted. The electronic component 31 is an electronic component that generates a large amount of heat, such as an electrolytic capacitor, and is taller than the other electronic components 26 to 30 and 32. Further, the electronic component 32 is a power module equipped with a switching element composed of a power transistor such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) or a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor). It is a large electronic component with a large amount.

ここで、配線基板２３の実装面２３ａに対向し、基板収納空間２４を形成しているインバータ筐体２１の放熱部２１ｂの内壁には、その中央部に基板固定面３３が形成されており、この基板固定面３３に固定ネジ（不図示）を介して配線基板２３が固定されている。
また、放熱部２１ｂの内壁の一部には、電子部品固定面３５が形成されており、この電子部品固定面３５に、発熱量が大きい大型のパワーモジュールである電子部品３２が固定ネジ３４により固定されている。 Here, a substrate fixing surface 33 is formed at the central portion of the inner wall of the heat radiating portion 21b of the inverter casing 21 that faces the mounting surface 23a of the wiring substrate 23 and forms the substrate storage space 24. The wiring board 23 is fixed to the board fixing surface 33 via fixing screws (not shown).
In addition, an electronic component fixing surface 35 is formed on a part of the inner wall of the heat radiating portion 21b. On the electronic component fixing surface 35, an electronic component 32, which is a large power module having a large amount of heat generation, is fixed by a fixing screw 34. It is fixed.

また、基板固定面３３，電子部品固定面３５以外の内壁には、背の低い複数の電子部品２６〜３０及び電解コンデンサなど背の高い電子部品３１との間の隙間が略同一距離となるように凹凸部３６，３７が形成されている。そして、凹凸部３６には、背の高い電子部品３１の先端から電子部品３１の背丈の長さに対し略２／３までが入り込むように深い位置まで形成された凹部３６ａが形成されている。   Further, on the inner wall other than the board fixing surface 33 and the electronic component fixing surface 35, the gaps between the plurality of short electronic components 26 to 30 and the tall electronic component 31 such as an electrolytic capacitor are substantially the same distance. Concave and convex portions 36 and 37 are formed on the surface. The concave-convex portion 36 is formed with a concave portion 36 a formed from the tip of the tall electronic component 31 to a deep position so that approximately 2/3 of the height of the electronic component 31 enters.

そして、放熱部２１ｂの凹凸部３６，３７と配線基板２３の実装面２３ａとの間に熱伝動性が良好なポッティング樹脂３８,３９が充填され、凹凸部３６，３７と電子部品２６〜３１との間の隙間が封止されている。なお、背の高い電子部品３１は、凹部３６ａの内部に挿入され、その電子部品３１の外周と凹部３６ａの内面との間にもポッティング樹脂３８が充填されている。   And between the uneven | corrugated | grooved parts 36 and 37 of the thermal radiation part 21b and the mounting surface 23a of the wiring board 23, the potting resin 38 and 39 with favorable heat conductivity is filled, and the uneven | corrugated | grooved parts 36 and 37 and the electronic components 26-31, The gap between is sealed. The tall electronic component 31 is inserted into the recess 36a, and the potting resin 38 is also filled between the outer periphery of the electronic component 31 and the inner surface of the recess 36a.

なお、本実施形態のインバータ２０は、図示していないが、外部から電源供給及び制御信号を配線基板２３に伝送するケーブルや、このケーブルをインバータ筐体２１に挿入して水密保持する継手や、インバータ部１０ｂからモータ部１０ａに電源供給及び制御信号を転送するケーブル等も備えている。
本発明に係る回転電機がインバータ一体型電動モータ１に対応し、本発明に係る第１の電子部品が電解コンデンサなどの電子部品３１に対応し、本発明に係る封止部材がポッティング樹脂３８，３９に対応し、本発明に係る近接固定面が電子部品固定面３５に対応し、本発明に係る第２の電子部品がＩＧＢＴ、ＭＯＳＦＥＴなどの電子部品３２である。 Note that the inverter 20 of the present embodiment is not illustrated, but a cable that transmits power supply and control signals from the outside to the wiring board 23, a joint that inserts this cable into the inverter housing 21 and maintains watertightness, A cable for transferring power supply and control signals from the inverter unit 10b to the motor unit 10a is also provided.
The rotating electrical machine according to the present invention corresponds to the inverter-integrated electric motor 1, the first electronic component according to the present invention corresponds to the electronic component 31 such as an electrolytic capacitor, and the sealing member according to the present invention is a potting resin 38, 39, the proximity fixing surface according to the present invention corresponds to the electronic component fixing surface 35, and the second electronic component according to the present invention is an electronic component 32 such as IGBT or MOSFET.

次に、本実施形態のインバータ２０の作用効果について説明する。
配線基板２３において発熱量の大きい電子部品３１で発生した熱は、放熱部２１ｂの凹凸部３６，３７と電子部品２６〜３１との間の隙間を封止しているポッティング樹脂２８を介して放熱部２１ｂに熱伝導されていき、放熱部２１ｂの外壁に設けた放熱フィン２１ａを介して外気に放出される。また、放熱部２１ｂの電子部品固定面３５に固定されている電子部品３２で発生した熱は、直接放熱部２１ｂに熱伝導されていき、放熱部２１ｂの外壁に設けた放熱フィン２１ａを介して外気に放出される。このように、本実施形態は、発熱量の大きい電子部品３１から放熱部２１ｂへの熱伝導効率を良好とする。 Next, the effect of the inverter 20 of this embodiment is demonstrated.
The heat generated in the electronic component 31 having a large calorific value in the wiring board 23 is dissipated through the potting resin 28 that seals the gap between the uneven portions 36 and 37 of the heat radiating portion 21b and the electronic components 26 to 31. The heat is conducted to the portion 21b and is released to the outside air through the heat radiation fins 21a provided on the outer wall of the heat radiation portion 21b. Further, the heat generated in the electronic component 32 fixed to the electronic component fixing surface 35 of the heat radiating portion 21b is directly conducted to the heat radiating portion 21b, and through the heat radiating fins 21a provided on the outer wall of the heat radiating portion 21b. Released into the open air. Thus, this embodiment makes favorable the heat conduction efficiency from the electronic component 31 with a large calorific value to the heat radiation part 21b.

また、電子部品３１よりさらに発熱量が大きい電子部品３２は、ポッティング樹脂２８を介さずに、直接、放熱部２１ｂに固定されているので、熱伝導効率をさらに良好とすることができる。
したがって、電子部品３１、３２で発生した熱により基板収納空間２４の内気温度が電子部品２６〜３２の許容温度を超過し、電子部品２６〜３２の性能が著しく低下するといった不具合を抑制できるので、インバータ２０及びこのインバータ２０を備えた電動モータ１の熱に対する信頼性を高めることができる。 In addition, since the electronic component 32 having a larger calorific value than the electronic component 31 is directly fixed to the heat radiating part 21b without the potting resin 28, the heat conduction efficiency can be further improved.
Therefore, since the internal temperature of the board storage space 24 exceeds the allowable temperature of the electronic components 26 to 32 due to the heat generated in the electronic components 31 and 32, it is possible to suppress a problem that the performance of the electronic components 26 to 32 is significantly reduced. The reliability with respect to the heat | fever of the inverter 20 and the electric motor 1 provided with this inverter 20 can be improved.

また、配線基板２３に実装されている電解コンデンサなどの電子部品３１は、他の電子部品２６〜３０，３２より背の高い電子部品であり、この電子部品３１は凹凸部３６の凹部３６ａに、電子部品３１の先端から電子部品３１の背丈の長さに対し略２／３までが挿入されている。そして、この電子部品３１は、その外周と凹部３６ａの内面との間にポッティング樹脂３８が充填されていることから、振動に対する揺れが抑制され、配線基板２３に接続するリードフレームの損傷を防止することができる。   Moreover, the electronic component 31 such as an electrolytic capacitor mounted on the wiring board 23 is an electronic component that is taller than the other electronic components 26 to 30 and 32, and the electronic component 31 is formed in the recess 36 a of the concavo-convex portion 36. From the tip of the electronic component 31 to approximately 2/3 of the height of the electronic component 31 is inserted. Since the electronic component 31 is filled with the potting resin 38 between the outer periphery and the inner surface of the recess 36a, the vibration with respect to vibration is suppressed and damage to the lead frame connected to the wiring board 23 is prevented. be able to.

また、インバータ筐体２１は、高熱伝導性を有するアルミニウム、アルミニウム合金からなるダイキャスト成型部品なので、放熱部２１ｂの凹凸部３６，３７を高精度、且つ容易に形成することができ、製造コストの低減化を図ることができる。
なお、本実施形態では、インバータ筐体２１の放熱部２１ｂに対向する配線基板２３の実装面２３ａに電子部品２６〜３２を実装した場合について説明したが、本発明はこれら限定されるものではなく、配線基板２３の実装面２３ａと、その裏側の面にも電子部品が実装されていてもよい。 In addition, since the inverter casing 21 is a die-cast molded part made of aluminum or aluminum alloy having high thermal conductivity, the concavo-convex portions 36 and 37 of the heat radiating portion 21b can be easily formed with high accuracy, and the manufacturing cost can be reduced. Reduction can be achieved.
In addition, although this embodiment demonstrated the case where the electronic components 26-32 were mounted in the mounting surface 23a of the wiring board 23 facing the thermal radiation part 21b of the inverter housing | casing 21, this invention is not limited to these. Electronic components may also be mounted on the mounting surface 23a of the wiring board 23 and the back surface thereof.

また、本実施形態では、放熱部２１ｂの凹凸部３６，３７と配線基板２３の実装面２３ａとの間に熱伝動性が良好なポッティング樹脂３８,３９を充填したが、熱伝導グリースなどを充填しても、熱伝達効率が向上するとともに、振動に対する電子部品３１の揺れを抑制することができる。   In this embodiment, the potting resins 38 and 39 having good thermal conductivity are filled between the concave and convex portions 36 and 37 of the heat radiating portion 21b and the mounting surface 23a of the wiring board 23. However, thermal conductive grease or the like is filled. Even so, the heat transfer efficiency can be improved and the shaking of the electronic component 31 with respect to vibration can be suppressed.

［第２実施形態］
次に、図２は、図１で示したインバータ一体型電動モータ１の一部の構造が異なる第２実施形態を示すものである。なお、図１で示した構成と同一構成部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
本実施形態のインバータ筐体４１は、外壁に放熱フィン４２ａを突出して設けた外側放熱部４２と、この外側放熱部４２に嵌まり込んでいる内側放熱部４３と、この外側放熱部４２の外周縁部から放熱フィン４２ａの突出方向とは逆側に突出してモータ筐体１１に係合する円筒形状のシール部４４とを備えている。
外側放熱部４２は高熱伝導性を有する金属材料により機械加工で形成されており、内側放熱部４３が嵌まり込んでいる嵌合凹部４２ａと、基板固定面３３、電子部品固定面３５及び凹凸部３７が形成されている。 [Second Embodiment]
Next, FIG. 2 shows a second embodiment in which a part of the structure of the inverter-integrated electric motor 1 shown in FIG. 1 is different. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the component same as the structure shown in FIG. 1, and the description is abbreviate | omitted.
The inverter housing 41 according to the present embodiment includes an outer heat radiating portion 42 provided with heat radiating fins 42 a protruding from the outer wall, an inner heat radiating portion 43 fitted in the outer heat radiating portion 42, and an outside of the outer heat radiating portion 42. A cylindrical sealing portion 44 that protrudes from the peripheral portion to the opposite side to the protruding direction of the heat radiating fin 42 a and engages with the motor housing 11 is provided.
The outer heat radiating portion 42 is formed by machining with a metal material having high thermal conductivity, and includes a fitting concave portion 42a into which the inner heat radiating portion 43 is fitted, a board fixing surface 33, an electronic component fixing surface 35, and an uneven portion. 37 is formed.

また、側放熱部４２の嵌合凹部４２ａに嵌まり込む内側放熱部４３は、高熱伝導性を有するアルミニウム、アルミニウム合金からなるダイキャスト成型部品であり、配線基板２３の実装面２３ａに実装されている電子部品２６〜２８及び電解コンデンサなど背の高い電子部品３１との間の隙間が略同一距離となるように凹凸部４５が形成されているとともに、背の高い電子部品３１の先端から電子部品３１の背丈の長さに対し略２／３までが入り込むように深い位置まで形成された凹部４６が形成されている。   Further, the inner heat radiating portion 43 fitted into the fitting concave portion 42 a of the side heat radiating portion 42 is a die-cast molded part made of aluminum or aluminum alloy having high thermal conductivity, and is mounted on the mounting surface 23 a of the wiring board 23. The concavo-convex portion 45 is formed so that the gaps between the electronic components 26 to 28 and the tall electronic component 31 such as an electrolytic capacitor are substantially the same distance, and the electronic component is arranged from the tip of the tall electronic component 31. A recess 46 is formed which is formed to a deep position so that up to about 2/3 of the length of 31 is inserted.

そして、シール部４４の外周に設けた環状凹部にＯリング２５が装着されており、このＯリング２５を弾性変形させながらシール部４４をモータ筐体１１に挿入することにより、モータ筐体１１及びインバータ筐体４１は、水密及び気密が保持された密閉空間の基板収納空間２４を形成して連結される。
そして、内側放熱部４３の凹凸部４５及び外側放熱部４２の凹凸部３７と配線基板２３の実装面２３ａとの間に熱伝動性が良好なポッティング樹脂３８,３９が充填され、凹凸部４５，３７と電子部品２６〜３１との間の隙間が封止されている。なお、背の高い電子部品３１は、凹部４６の内部に挿入され、その電子部品３１の外周と凹部４６の内面との間にもポッティング樹脂３８が充填されている。 An O-ring 25 is attached to an annular recess provided on the outer periphery of the seal portion 44. By inserting the seal portion 44 into the motor housing 11 while elastically deforming the O-ring 25, the motor housing 11 and The inverter housing 41 is connected by forming a substrate storage space 24 in a sealed space in which watertightness and airtightness are maintained.
Then, potting resins 38 and 39 having good thermal conductivity are filled between the concave and convex portion 45 of the inner heat radiating portion 43 and the concave and convex portion 37 of the outer heat radiating portion 42 and the mounting surface 23a of the wiring board 23. The clearance gap between 37 and the electronic components 26-31 is sealed. The tall electronic component 31 is inserted into the recess 46, and the potting resin 38 is filled between the outer periphery of the electronic component 31 and the inner surface of the recess 46.

本実施形態のインバータ２０も、配線基板２３の電子部品３１で発生した熱は、内側放熱部４３の凹部４６と電子部品３１との間の隙間を封止しているポッティング樹脂３８を介して内側放熱部４３、外側放熱部４２に熱伝導されていき、外側放熱部４２の外壁に設けた放熱フィン４２ａを介して外気に放出される。また、外側放熱部４２の電子部品固定面３５に固定されている電子部品３２で発生した熱は、直接外側放熱部４２に熱伝導されていき、放熱フィン４２ａを介して外気に放出される。このように、本実施形態も、電子部品２６〜３２から外側放熱部４２への熱伝導効率を良好とする。   Also in the inverter 20 of the present embodiment, the heat generated in the electronic component 31 of the wiring board 23 passes through the potting resin 38 that seals the gap between the concave portion 46 of the inner heat radiation portion 43 and the electronic component 31. The heat is transferred to the heat radiating portion 43 and the outer heat radiating portion 42 and is discharged to the outside air through the heat radiating fins 42 a provided on the outer wall of the outer heat radiating portion 42. The heat generated in the electronic component 32 fixed to the electronic component fixing surface 35 of the outer heat radiating portion 42 is directly conducted to the outer heat radiating portion 42 and released to the outside air through the heat radiating fins 42a. As described above, this embodiment also improves the heat conduction efficiency from the electronic components 26 to 32 to the outer heat radiation portion 42.

したがって、本実施形態も、電子部品３１，３２で発生した熱により基板収納空間２４の内気温度が電子部品２６〜３２の許容温度を超過し、電子部品２６〜３２の性能が著しく低下するといった不具合を抑制できるので、インバータ２０及びこのインバータ２０を備えた電動モータ１の熱に対する信頼性を高めることができる。
また、配線基板２３に実装されている電解コンデンサなどの電子部品３１は、他の電子部品２６〜３０，３２より背の高い電子部品であり、この電子部品３１は内側放熱部４３に形成した凹部４６に、電子部品３１の先端から電子部品３１の背丈の長さに対し略２／３までが挿入されている。そして、電子部品３１は、その外周と凹部４６の内面との間にポッティング樹脂３８が充填されていることから、振動に対する揺れが抑制され、配線基板２３に接続するリードフレームの振動による損傷を防止することができる。 Therefore, in the present embodiment, the internal temperature of the substrate storage space 24 exceeds the allowable temperature of the electronic components 26 to 32 due to the heat generated in the electronic components 31 and 32, and the performance of the electronic components 26 to 32 is remarkably deteriorated. Therefore, the reliability with respect to the heat | fever of the inverter 20 and the electric motor 1 provided with this inverter 20 can be improved.
The electronic component 31 such as an electrolytic capacitor mounted on the wiring board 23 is an electronic component that is taller than the other electronic components 26 to 30 and 32, and the electronic component 31 is a recess formed in the inner heat dissipation portion 43. 46 is inserted from the front end of the electronic component 31 to about 2/3 of the height of the electronic component 31. Since the electronic component 31 is filled with the potting resin 38 between the outer periphery and the inner surface of the recess 46, the vibration with respect to vibration is suppressed and damage to the lead frame connected to the wiring board 23 due to vibration is prevented. can do.

また、本実施形態は、複雑な形状の凹凸部４５を有する内側放熱部４３が、アルミニウム、アルミニウム合金からなるダイキャスト成型部品なので、凹凸部４５を容易に形成することができる。
また、本実施形態も、内側放熱部４３の凹凸部４５及び外側放熱部４２の凹凸部３７と配線基板２３の実装面２３ａとの間に熱伝動性が良好なポッティング樹脂３８,３９を充填したが、熱伝導グリースなどを充填しても、熱伝達効率が向上するとともに、振動に対する電子部品３１の揺れを抑制することができる。 In the present embodiment, since the inner heat radiating portion 43 having the concavo-convex portion 45 having a complicated shape is a die-cast molded part made of aluminum or an aluminum alloy, the concavo-convex portion 45 can be easily formed.
Also in this embodiment, potting resins 38 and 39 having good heat conductivity are filled between the uneven portion 45 of the inner heat dissipating portion 43 and the uneven portion 37 of the outer heat dissipating portion 42 and the mounting surface 23a of the wiring board 23. However, even if heat conductive grease or the like is filled, the heat transfer efficiency can be improved and the electronic component 31 can be prevented from shaking due to vibration.

［第３実施形態］
次に、図３は、第３実施形態のインバータ一体型電動モータ１を示すものである。
本実施形態は、モータ部１０ａを構成するシャフト１４にモータ部１０ａの基板収納空間２４に配置したファン５０が連結されている。
また、本実施形態のインバータ筐体５１は、高熱伝導性を有するアルミニウム、アルミニウム合金からなるダイキャスト成型することにより形成されている。
このインバータ筐体５１は、外壁に放熱フィン５２ａを突出して設けた円板形状の放熱部５２と、この放熱部５２の外周縁部から放熱フィン５２ａの突出方向とは逆側に突出してモータ筐体１１に係合する円筒形状のシール部５４と、内壁の中央部から突出して形成されている下端が開口している円筒形状の基板支柱５５と、内壁の一部から膨出して設けられている電子部品固定面５６と、を備えている。 [Third Embodiment]
Next, FIG. 3 shows an inverter-integrated electric motor 1 according to a third embodiment.
In the present embodiment, a fan 50 disposed in the substrate storage space 24 of the motor unit 10a is connected to the shaft 14 constituting the motor unit 10a.
Moreover, the inverter housing | casing 51 of this embodiment is formed by die-casting which consists of aluminum and aluminum alloy which have high heat conductivity.
The inverter casing 51 includes a disk-shaped heat dissipating portion 52 provided with heat dissipating fins 52a projecting from the outer wall, and a motor housing projecting from the outer peripheral edge of the heat dissipating portion 52 to the opposite side of the direction in which the heat dissipating fins 52a project. A cylindrical seal portion 54 that engages with the body 11, a cylindrical substrate column 55 that is open at the lower end that protrudes from the central portion of the inner wall, and a portion that protrudes from the inner wall. And an electronic component fixing surface 56.

配線基板２３の中央部には貫通穴６４が形成されており、この貫通穴６４に下端の開口を連通した状態で基板支柱５５が配線基板２３を固定している。基板支柱５５に固定された配線基板２３は、その縁部とシール部５４の内壁との間に、図３の上下方向に空気が流れる空気流路５７，５８が設けられている。また、配線基板２３の表裏方向に連通する固定ネジ操作用穴５９，６０が形成されており、これら固定ネジ操作用穴５９，６０を空気流路として使用する場合には面積が足りないため、配線基板２３を固定している基板支柱３３の側面に空気を通流させるための開口（不図示）を設けることで、基板支柱３３の側面に形成した開口、基板支柱３３の内部及び配線基板２３の貫通穴６４が空気の主要な循環経路とされている。   A through hole 64 is formed in the central portion of the wiring board 23, and the substrate support 55 fixes the wiring board 23 in a state where the opening at the lower end communicates with the through hole 64. The wiring substrate 23 fixed to the substrate support 55 is provided with air flow paths 57 and 58 through which air flows in the vertical direction in FIG. 3 between the edge portion and the inner wall of the seal portion 54. Further, fixing screw operation holes 59 and 60 communicating with the front and back direction of the wiring board 23 are formed, and when these fixing screw operation holes 59 and 60 are used as an air flow path, the area is insufficient. By providing an opening (not shown) for allowing air to flow on the side surface of the substrate column 33 fixing the wiring substrate 23, the opening formed on the side surface of the substrate column 33, the inside of the substrate column 33, and the wiring substrate 23. The through hole 64 is the main air circulation path.

インバータ筐体５１の平坦形状の内壁には、高熱伝導性を有するアルミニウム、アルミニウム合金からなる有蓋円筒形状の補助放熱部材６１が固定ネジ６２で固定されており、この補助放熱部材６１に、配線基板２３の実装面２３ａに実装されている電解コンデンサなど背の高い電子部品３１が、その部品の背丈の略全域まで挿入されている。
そして、補助放熱部材６１の内周及び天井部と電子部品３１の外周及び頂部との間に熱伝動性が良好なポッティング樹脂６３が充填されている。 A covered cylindrical auxiliary heat radiation member 61 made of aluminum or aluminum alloy having high thermal conductivity is fixed to the flat inner wall of the inverter casing 51 with a fixing screw 62, and the auxiliary heat radiation member 61 is connected to the wiring board. A tall electronic component 31 such as an electrolytic capacitor mounted on the mounting surface 23a of 23 is inserted to almost the entire height of the component.
And between the inner periphery and ceiling part of the auxiliary | assistant heat radiating member 61 and the outer periphery and top part of the electronic component 31, the potting resin 63 with favorable heat conductivity is filled.

また、電子部品固定面５６に、発熱量が大きい大型のパワーモジュールである電子部品３２が固定ネジ３４で固定されている。
そして、シール部５４の外周に設けた環状凹部にＯリング２５が装着されており、このＯリング２５を弾性変形させながらシール部５４をモータ筐体１１に挿入することにより、モータ筐体１１及びインバータ筐体５１が、水密及び気密が保持された密閉空間の基板収納空間２４を形成して連結される。 In addition, the electronic component 32, which is a large-sized power module that generates a large amount of heat, is fixed to the electronic component fixing surface 56 with fixing screws 34.
An O-ring 25 is mounted in an annular recess provided on the outer periphery of the seal portion 54. By inserting the seal portion 54 into the motor housing 11 while elastically deforming the O-ring 25, the motor housing 11 and The inverter housing 51 is connected by forming a substrate storage space 24 in a sealed space in which watertightness and airtightness are maintained.

なお、本発明に係る近接固定面が電子部品固定面５６に対応している。
次に、本実施形態のインバータ２０の作用効果について説明する。
配線基板２３において発熱量の大きい電子部品３１で発生した熱は、放熱部５２に固定されている補助放熱部材６１と電子部品３１との間の隙間を封止しているポッティング樹脂６３を介して放熱部５２に熱伝導されていき、放熱部５２の外壁に設けた放熱フィン５２ａを介して外気に放出される。また、放熱部５２の電子部品固定面５６に固定されている電子部品３２で発生した熱は、直接放熱部５２に熱伝導されていき、放熱部５２の外壁に設けた放熱フィン５２ａを介して外気に放出される。 The proximity fixing surface according to the present invention corresponds to the electronic component fixing surface 56.
Next, the effect of the inverter 20 of this embodiment is demonstrated.
The heat generated in the electronic component 31 having a large heat generation amount in the wiring board 23 passes through the potting resin 63 that seals the gap between the auxiliary heat dissipation member 61 fixed to the heat dissipation portion 52 and the electronic component 31. The heat is transferred to the heat radiating portion 52 and discharged to the outside air through the heat radiating fins 52 a provided on the outer wall of the heat radiating portion 52. Further, the heat generated in the electronic component 32 fixed to the electronic component fixing surface 56 of the heat radiating portion 52 is directly conducted to the heat radiating portion 52 and via the heat radiating fins 52 a provided on the outer wall of the heat radiating portion 52. Released into the open air.

このように、本実施形態も、発熱量の大きい電子部品３１，３２の熱伝導効率が良好となる。
また、本実施形態は、モータ部１０ａのシャフト１４とともにファン５０が回転することで、基板収納空間２４の内部に空気流路５７，５８、基板支柱３３の側面に形成した開口、基板支柱３３の内部及び配線基板２３の貫通穴６４の間の流路を通過する空気の流れが発生する。この空気流れの発生により、電子部品３１，３２との接触で温められた空気は放熱部５２との接触で放熱されていく。 Thus, also in this embodiment, the heat conduction efficiency of the electronic components 31 and 32 having a large calorific value is improved.
Further, in the present embodiment, the fan 50 rotates together with the shaft 14 of the motor unit 10 a, so that the air flow paths 57 and 58, the openings formed on the side surfaces of the substrate support 33, An air flow passing through the flow path between the inside and the through hole 64 of the wiring board 23 is generated. Due to the generation of the air flow, the air heated by the contact with the electronic components 31 and 32 is radiated by the contact with the heat radiating portion 52.

したがって、本実施形態も、電子部品３１、３２で発生した熱により基板収納空間２４の内気温度が電子部品２６〜３２の許容温度を超過し、電子部品２６〜３２の性能が著しく低下するといった不具合を抑制できるので、インバータ２０及びこのインバータ２０を備えた電動モータ１の熱に対する信頼性を高めることができる。
また、配線基板２３に実装されている電解コンデンサなどの電子部品３１は、インバータ筐体５１の放熱部５２に固定されている補助放熱部材６１に挿入されている。そして、電子部品３１は、その外周と補助放熱部材６１との間にポッティング樹脂６３が充填されていることから、振動に対する揺れが抑制され、配線基板２３に接続するリードフレームの振動による損傷を防止することができる。 Therefore, in the present embodiment, the internal temperature of the substrate storage space 24 exceeds the allowable temperature of the electronic components 26 to 32 due to the heat generated in the electronic components 31 and 32, and the performance of the electronic components 26 to 32 is significantly deteriorated. Therefore, the reliability with respect to the heat | fever of the inverter 20 and the electric motor 1 provided with this inverter 20 can be improved.
Further, an electronic component 31 such as an electrolytic capacitor mounted on the wiring board 23 is inserted into an auxiliary heat radiating member 61 fixed to the heat radiating portion 52 of the inverter housing 51. Since the electronic component 31 is filled with the potting resin 63 between the outer periphery and the auxiliary heat radiating member 61, the vibration with respect to vibration is suppressed, and damage due to vibration of the lead frame connected to the wiring board 23 is prevented. can do.

また、本実施形態では、放熱部５２に固定されている補助放熱部材６１と電子部品３１の外周との間にポッティング樹脂６３を充填したが、熱伝導グリースなどを充填しても、熱伝達効率が向上するとともに、振動に対する電子部品３１の揺れを抑制することができる。   Further, in this embodiment, the potting resin 63 is filled between the auxiliary heat radiating member 61 fixed to the heat radiating portion 52 and the outer periphery of the electronic component 31. However, even if heat conduction grease or the like is filled, the heat transfer efficiency is increased. And the vibration of the electronic component 31 with respect to vibration can be suppressed.

１…インバータ一体型電動モータ、１０ａ…モータ部、１０ｂ…インバータ部、１１…モータ筐体、１１ａ…収納部、１２…ロータコア、１３…マグネット、１４…シャフト、１５，１６…ベアリング、２０…インバータ、２１…インバータ筐体、２１ａ…放熱フィン、２１ｂ…放熱部、２１ｃ…シール部、２３…配線基板、２３ａ…実装面、２４…基板収納空間、２５…Ｏリング、２６〜３２…電子部品、３３…基板固定面、３４…固定ネジ、３５…電子部品固定面、３６，３７…凹凸部、３６ａ…凹部、３８，３９…ポッティング樹脂、４１…インバータ筐体、４２…外側放熱部、４２ａ…放熱フィン、４３…内側放熱部、４３ａ…嵌合凹部、４４…シール部、４５…凹凸部、４６…凹部、５０…ファン、５１…インバータ筐体、５２…放熱部、５２ａ…放熱フィン、５４…シール部、５５…基板支柱、５６…電子部品固定面、５７，５８…空気流路、５９，６０…固定ネジ操作用穴、６１…補助放熱部材、６２…固定ネジ、６３…ポッティング樹脂、６４…貫通穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inverter integrated electric motor, 10a ... Motor part, 10b ... Inverter part, 11 ... Motor housing, 11a ... Storage part, 12 ... Rotor core, 13 ... Magnet, 14 ... Shaft, 15, 16 ... Bearing, 20 ... Inverter 21 ... Inverter housing, 21a ... Radiation fins, 21b ... Radiation part, 21c ... Sealing part, 23 ... Wiring board, 23a ... Mounting surface, 24 ... Board storage space, 25 ... O-ring, 26-32 ... Electronic components, 33 ... Board fixing surface, 34 ... Fixing screw, 35 ... Electronic component fixing surface, 36, 37 ... Uneven portion, 36a ... Recessed portion, 38, 39 ... Potting resin, 41 ... Inverter housing, 42 ... Outer heat radiating portion, 42a ... Radiation fins, 43 ... inner heat radiation part, 43a ... fitting recess, 44 ... seal part, 45 ... concave part, 46 ... recess, 50 ... fan, 51 ... inverter housing, 52 ... Heating part, 52a ... radiating fin, 54 ... sealing part, 55 ... substrate support, 56 ... electronic component fixing surface, 57,58 ... air flow path, 59,60 ... fixing screw operation hole, 61 ... auxiliary heat radiating member, 62 ... fixing screw, 63 ... potting resin, 64 ... through hole

Claims (8)

複数の電子部品が実装されている配線基板と、この配線基板を収納している筐体と、を備え、前記筐体は、外側に放熱フィンを形成した放熱部を有し、この放熱部の内壁に前記複数の電子部品が対向している電子装置において、
発熱量が大きい第１の電子部品に対向している前記放熱部の内壁に、前記第１電子部品の外周との間に所定の隙間を設けて対面する凹凸部を形成し、前記第１電子部品と前記凹凸部との間に熱電導性が良好な封止部材が封止されていることを特徴とする電子装置。 A wiring board on which a plurality of electronic components are mounted; and a housing that houses the wiring board. The housing includes a heat radiating portion on which heat radiating fins are formed on the outside. In the electronic device in which the plurality of electronic components are opposed to the inner wall,
On the inner wall of the heat dissipating part facing the first electronic component that generates a large amount of heat, a concavity and convexity part that faces the outer periphery of the first electronic component is formed by providing a predetermined gap between the first electronic component and the first electronic component. An electronic device, wherein a sealing member having a good thermal conductivity is sealed between a component and the concavo-convex portion. 前記放熱部は、高熱電導性の金属材料のダイキャスト成形で、外側に前記放熱フィンを形成し、前記内壁に前記凹凸部を形成していることを特徴とする請求項１記載の電子装置。   2. The electronic device according to claim 1, wherein the heat dissipating part is formed by die-casting a highly heat conductive metal material, the heat dissipating fins are formed outside, and the uneven part is formed on the inner wall. 前記放熱部は、高熱電導性の金属材料のダイキャスト成形で前記凹凸部を形成した内側放熱部と、金属材料の機械加工で前記内側放熱部が嵌まり込む嵌合凹部及び前記放熱フィンを形成した外側放熱部と、で構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。   The heat radiating portion includes an inner heat radiating portion in which the concave and convex portions are formed by die-cast molding of a highly thermoconductive metal material, and a fitting concave portion and the heat radiating fin into which the inner heat radiating portion is fitted by machining of the metal material. The electronic device according to claim 1, further comprising: an outer heat radiating portion. 前記第１の電子部品に対向している前記放熱部の内壁を固定面とし、
この固定面に、前記凹凸部を形成した高熱電導性の補助放熱部材を固定したことを特徴とする請求項１記載の電子装置。 The inner wall of the heat radiating portion facing the first electronic component is a fixed surface,
The electronic device according to claim 1, wherein an auxiliary heat radiating member having high thermal conductivity and having the concavo-convex portion is fixed to the fixing surface. 前記第１の電子部品は、電解コンデンサなどの背の高い電子部品であり、
前記凹凸部は、前記第１の電子部品の周面及び頂部との間に所定の隙間を設けて収容する凹部として形成され、
前記封止部材は、前記第１の電子部品の周面及び頂部と前記凹部との間に封止されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項記載の電子装置。 The first electronic component is a tall electronic component such as an electrolytic capacitor;
The concavo-convex portion is formed as a concave portion that houses a predetermined gap between the peripheral surface and the top portion of the first electronic component,
5. The electronic device according to claim 1, wherein the sealing member is sealed between a peripheral surface and a top of the first electronic component and the concave portion. 前記放熱部の内壁の一部に、前記配線基板に近接する近接固定面を形成し、
前記第１の電子部品と比較して発熱量が大きい第２の電子部品を、前記近接固定面に固定したことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項記載の電子装置。 Forming a proximity fixing surface close to the wiring board on a part of the inner wall of the heat dissipation part,
6. The electronic device according to claim 1, wherein a second electronic component that generates a larger amount of heat than the first electronic component is fixed to the proximity fixing surface. 請求項１乃至６の何れか１項記載の前記複数の電子部品が電力変換回路を構成していることを特徴とする電力変換装置。   The power converter according to any one of claims 1 to 6, wherein the plurality of electronic components constitutes a power converter circuit. 請求項７記載の電力変換装置を備えたことを特徴とする回転電機。   A rotating electrical machine comprising the power conversion device according to claim 7.
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