JP2015198072A - 誘導加熱調理器 - Google Patents

Abstract

【課題】低風量かつ低圧力損失で、高効率に複数の誘導加熱コイルとプリント基板（駆動回路基板）を冷却することができる冷却構成を備えた誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】誘導加熱調理器１００Ａは、冷却ファン９が、吹き出し口が上下に分割して設けられ、冷却ファン９の下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定されており、下段駆動回路基板８２が上段駆動回路基板８１よりも多くの加熱コイルユニット２０を駆動制御するように構成される。【選択図】図２

Description

本発明は、誘導加熱調理器に関し、特に高効率な冷却構成を備えた誘導加熱調理器に関するものである。

従来から、誘導加熱コイルに高周波電流を流すことによって生じる高周波磁束で渦電流を誘起し、それによって発生するジュール熱で被加熱物を加熱するようにした誘導加熱調理器が知られている。

そのようなものとして、本体筐体の片側に配置したグリル部と、グリル部と本体筐体の反対側との間に配設された加熱コイルに給電するＩＧＢＴ等の駆動回路部品が実装された複数のプリント基板と、駆動回路部品を冷却する冷却ファンとを有する構成の誘導加熱調理器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の誘導加熱調理器においては、複数のプリント基板が、その主面が水平方向に延び、互いに離れて上下に重畳（積層）するように基板保持台により支持されている。さらに、特許文献１に記載の誘導加熱調理器においては、加熱コイルと最上層のプリント基板との間に遮熱隔壁が配置され、冷却ファンによる送風の通風路が遮熱隔壁および基板保持台により形成されている。

特許第３６１３１０９号公報（例えば、実施例１等参照）

特許文献１に記載されているような誘導加熱調理器においては、重畳して支持されたプリント基板の下方（たとえば最上層と２層目のプリント基板の間）に形成された通風路に効率よく冷却風を送るためには、上方にある（たとえば最上層の）プリント基板に冷却風の出口を設ける必要がある。そのため、このような構成では、とりわけ最上層のプリント基板の面積を十分に確保することができず、必要とされる回路部品を実装することが困難であった。

また、冷却風が、複数のプリント基板を通過する際には基板保持台で形成された風路を通過するのみであり、かつプリント基板冷却後の冷却風は加熱コイルへ成り行きで送風されているだけである。そうすると、プリント基板冷却後の冷却風同士の合流による圧力損失の発生や、プリント基板冷却後の昇温した冷却風が低風速で加熱コイルに送風する風路構成のため、大風量かつ高静圧な性能を持つ冷却ファンを備える必要が生じる。そのため、冷却ファンの大型化や運転音が大きくなるという課題があった。

本発明は、上記のような課題を背景になされたものであり、低風量かつ低圧力損失で、高効率に複数の誘導加熱コイルとプリント基板（駆動回路基板）を冷却することができる冷却構成を備えた誘導加熱調理器を提供することを目的としている。

本発明に係る誘導加熱調理器は、複数の加熱コイルと、前記加熱コイルを駆動するための上下複数段に設けられた複数の駆動回路基板と、前記加熱コイル及び前記駆動回路基板を冷却するための冷却ファンと、を備え、前記冷却ファンは、吹き出し口が上下に分割して設けられ、前記冷却ファンの下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定されており、下段側に配置される駆動回路基板が上段側に配置される駆動回路基板よりも多くの加熱コイルを駆動制御するように構成されるものである。

本発明に係る誘導加熱調理器は、複数の加熱コイルと、前記加熱コイルを駆動するための上下３段に設けられた複数の駆動回路基板と、前記加熱コイル及び前記駆動回路基板を冷却するための冷却ファンと、を備え、前記冷却ファンは、吹き出し口が上下に分割して設けられ、前記冷却ファンの下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定され、下側の吹き出し口から吐き出された冷却風で、前記複数の駆動回路基板のうち下方二段の駆動回路基板を冷却するものである。

本発明の誘導加熱調理器によれば、各風路の発熱量バランスに対応させて冷却ファンの複数の吹き出し口からの吹き出し風量を調整することで、全体の冷却効率を向上させることができる。また、少ない風量で効果的に各駆動回路基板を冷却できるので、冷却ファンの回転数を低下させることができて運転騒音を小さくできる。

本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の天板を外した状態を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の駆動回路部の断面構成を示した部分断面図である。 本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の加熱コイルユニットを冷却する冷却構造の一例を示す斜視図である。 本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器の断面構成例を示す部分断面図である。 本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器の断面構成例を示す部分断面図である。

以下、本発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語（例えば「上」、「中」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など）を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものではない。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器１００Ａの天板（トッププレート）２を外した状態を示す分解斜視図である。図２は、誘導加熱調理器１００Ａの駆動回路部の断面構成を示した部分断面図である。図１及び図２に基づいて、誘導加熱調理器１００Ａについて説明する。この誘導加熱調理器１００Ａは、鍋などの被加熱物２００を加熱するものである。なお、図１では、鍋などの被加熱物２００を併せて図示している。また、図１及び図２では、空気の流れを矢印で図示している。

誘導加熱調理器１００Ａは、上面を開口した箱状の筐体１の上面に天板２が設けられ、天板２の上に鍋などの被加熱物２００を載置できるようになっている。天板２には、被加熱物２００を載置する目安の位置として印刷等により表示された加熱口３が設けられている（図１では３つ）。

天板２の手前側（正面側）には、３つの加熱口３のそれぞれにおける加熱条件等の操作入力を受け付ける操作部４が設けられている。本実施の形態では、各加熱口３に対応して３つの操作部４が設けられている。操作部４での操作は、筐体１の上部手前側に伝達され、後述する駆動回路部８に入力される。操作部４には、実際に操作入力を受け付ける天板２に設けられた操作部４の他に、筐体１の上部手前側の操作が伝達される部分が含められているものとする。また、筐体１の手前側の中央には、液晶画面やランプ等の表示装置で構成された表示部５が設けられている。表示部５に表示された内容は、天板２の表示窓５ａから視認可能になっている。

筐体１内であって天板２の下方には、内部に電気ヒータ等の加熱手段を有し前面が引き出し式の扉で覆われたグリル部６と、グリル部６の上側に設置され天板２上に載置される被加熱物２００を加熱する加熱コイルユニット２０と、が設けられている。加熱コイルユニット２０は、前側の左右２つの加熱口３、及び、中央後方の加熱口３にそれぞれ対応して設けられている。図１では、前側の紙面左側の加熱口３に対応しているものを加熱コイルユニット２０ａとして図示し、前側の紙面右側の加熱口３に対応しているものを加熱コイルユニット２０ｂとして図示し、中央後方の加熱口３に対応しているものを加熱コイルユニット２０ｃとして図示している。

なお、本実施の形態では、３つの加熱口３のうち全ての加熱口３に加熱コイルユニット２０を設けられている状態を例に示しているが、これに限定するものではない。例えば、中央後方の加熱口３などに対応する加熱コイルユニット２０の代わりに、商用周波数の交流電力が供給されてヒータそのものが発熱することにより輻射熱で被加熱物２００を加熱するラジエントヒータを設けてもよい。また、本実施の形態では、左側の加熱コイルユニット２０ａの方が、右側の加熱コイルユニット２０ｂよりも大きな直径で構成されているが、加熱コイルユニット２０の大きさを図示したものに限定するものではない。

筐体１内のグリル部６の側方（紙面右の側方）には駆動回路部８が設けられ、筐体１内の後方には冷却ファン９が設けられている。駆動回路部８は、操作部４から出力される操作信号に基づいて、グリル部６、加熱コイルユニット２０における加熱制御を行うとともに、表示部５及び冷却ファン９の動作制御を行う。駆動回路部８は、その機能を実現する回路デバイスのようなハードウェアで構成することもできるし、マイコンやＣＰＵのような演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとにより構成することもできる。

筐体１の背面には、筐体１内への空気の流入口となる吸気口１０が設けられ、天板２の後方には、筐体１から外部への空気の流出口となる排気口１１が開口形成されている。そのため、冷却ファン９が動作すると、筐体１の周囲の空間（例えば、キッチン台空間）から吸気口１０を通して筐体１内へ空気が吸い込まれ、冷却ファン９から送出される。そして、冷却ファン９から送出された空気は、駆動回路部８を収容する基板ケース８０内に流入して駆動回路部８を冷却するとともに、加熱コイルユニット２０及びグリル部６の周囲を冷却する。その後冷却風は、排気口１１から筐体１の外へ流出する。

なお、図１に示した操作部４、表示部５、グリル部６、駆動回路部８、冷却ファン９、吸気口１０、排気口１１、及び加熱コイルユニット２０の配置は一例であり、図示したものに限定されるものではない。

駆動回路部８には、少なくとも、インバータ回路、各種制御回路、電気部品等が基板実装されている。駆動回路部８は、複数の駆動回路基板（本実施の形態では２枚）を有している。複数の駆動回路基板は、それぞれ水平方向に延び、互いに離れて上下に積層するように配置されている。なお、以下の説明において、上段側に配置されている駆動回路基板を上段駆動回路基板８１と、下段側に配置されている駆動回路基板を下段駆動回路基板８２と、それぞれ称する。

上段駆動回路基板８１は、インバータ回路としてスイッチング動作する絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）やこれに逆並列接続されたフリーホイールダイオード（ＦＷＤ）等の駆動部品と、ＩＧＢＴの放熱性能を高めるためのヒートシンクと、を有する。
下段駆動回路基板８２も、インバータ回路としてスイッチング動作する絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）やこれに逆並列接続されたフリーホイールダイオード（ＦＷＤ）等の駆動部品と、ＩＧＢＴの放熱性能を高めるためのヒートシンクと、を有する。

なお、以下の説明において、上段側に配置されている駆動備品を上段駆動部品８３と、下段側に配置されている駆動部品を下段駆動部品８４と、それぞれ称する。
同様に、以下の説明において、上段側に配置されているヒートシンクを上段ヒートシンク８５と、下段側に配置されているヒートシンクを下段ヒートシンク８６と、それぞれ称する。

具体的には、基板ケース８０内において、上段駆動回路基板８１には、加熱コイルユニット２０ａを加熱制御するための上段駆動部品８３及び上段ヒートシンク８５が実装され、下段駆動回路基板８２には、加熱コイルユニット２０ｂ及び加熱コイルユニット２０ｃを加熱制御するための下段駆動部品８４及び下段ヒートシンク８６が実装されている。

従って、例えば上段駆動回路基板８１は最大３ｋＷの入力が可能な加熱コイルユニット２０ａを加熱制御する上段駆動部品８３が実装されるのに対して、下段駆動回路基板８２は最大３ｋＷの入力が可能な加熱コイルユニット２０ｂ及び最大１．５ｋＷの入力が可能な加熱コイルユニット２０ｃを加熱制御する下段駆動部品８４が実装される。そのため、駆動時の総発熱量は、下段駆動回路基板８２の方が大きい構成となっている。また、下段駆動回路基板８２は、上段駆動回路基板８１と比較して、水平方向の面積が大きくなるように構成されている。

冷却ファン９は、回転軸が垂直に配置されるとともに吐き出し口（吹き出し口）が上下に分割して設けられ、２箇所に吹き出すことができるように構成されている。上側に設けられている吐き出し口を上側吐き出し口９５と、下側に設けられている吐き出し口を下側吐き出し口９４と、それぞれ称する。つまり、モータ９１が設置された上側吸込み口９３より吸い込まれた冷却風は、上側吐き出し口９５から吐き出されて上段駆動回路基板８１へと向かって送出され、下側吸込み口９２より吸い込まれた冷却風は、下側吐き出し口９４から吐き出されて下段駆動回路基板８２へ向かって送出されるようになっている。
なお、本実施の形態では回転軸を垂直配置したシロッコファンでの構成を示しているが、回転軸を水平配置した構成や羽根形状をターボファンとした構成でも良く、回転軸方向や羽根形状を限定するものではない。

また、下側吐き出し口９４から吐き出される風量は、上側吐き出し口９５から吐き出される風量に対して多くなるよう、モータ９１を上側吸込み口９３側に設置している。このとき、冷却ファン９の羽根幅はほぼ同一に構成されている。

上段駆動回路基板８１へ送出された冷却風は、上段駆動部品８３及び上段ヒートシンク８５を集中的に冷却するよう基板ケース８０等により形成された通風路を通過する。
また、下段駆動回路基板８２へ送出された冷却風は、下段駆動部品８４及び下段ヒートシンク８６を集中的に冷却するよう基板ケース８０等により形成された通風路を通過する。

上段駆動回路基板８１、下段駆動回路基板８２を冷却した冷却風は、その後、基板ケース８０内で互いに合流することなく、基板ケース８０外へと排出される。すなわち、基板ケース８０は、上下に独立した風路構造を備えるように構成されている。そして、上段駆動回路基板８１を冷却した冷却風は加熱コイルユニット２０ａへと供給され、下段駆動回路基板８２を冷却した冷却風は加熱コイルユニット２０ｂ、加熱コイルユニット２０ｃへと供給されるようになっている。

図３は、誘導加熱調理器１００Ａの加熱コイルユニット２０ａを冷却する冷却構造の一例を示す斜視図である。図３に基づいて、誘導加熱調理器１００Ａの加熱コイルユニット２０ａを冷却する冷却構造について説明する。なお、図３では、空気の流れを矢印で図示している。

加熱コイルユニット２０ａは、図１及び図２に示すように、誘導加熱コイル２１、コイルベース２２、フェライト（図示省略）で構成されている。誘導加熱コイル２１は、高周波電流が流れることにより高周波磁界を発生させるものである。その磁力線によって天板２上に載置される被加熱物２００に渦電流が生じ、被加熱物２００が発熱することで加熱されるようになっている。

加熱コイルユニット２０ａは、他の加熱コイルユニット２０ｂ、加熱コイルユニット２０ｃと比較して直径が大きくなるよう構成されている。また、加熱コイルユニット２０ｃは、他の加熱コイルユニット２０ａ、加熱コイルユニット２０ｂと比較して直径が小さくなるよう構成されている。すなわち、加熱コイルユニット２０ａ→加熱コイルユニット２０ｂ→加熱コイルユニット２０ｃの順で直径が大きくなるようになっている。なお、本実施の形態では、加熱コイルユニット２０は径の異なるコイルを配置した状態を例に示しているが、コイルの数、形状、及び配置を特に限定するものではない。

図３に示すように、誘導加熱調理器１００Ａでは、紙面左側の加熱コイルユニット２０ａの下面と対向するように略環状形状のコイル冷却ダクト２３が形成されている。そして、コイル冷却ダクト２３の上の壁面には、供給された空気を噴き出すためのコイル冷却吐出穴２４が複数形成されている。そのため、コイル冷却ダクト２３に供給された冷却風は、コイル冷却吐出穴２４から噴き出された後、加熱コイルユニット２０ａの下面に供給され、誘導加熱コイル２１の下面を冷却するようになっている。

一方、図３に示すように、紙面右側の加熱コイルユニット２０ｂは、基板ケース８０の前方に設けた基板ケース吐出口８７から吐き出された後の冷却風が供給されて冷却される。
また、加熱コイルユニット２０ｃは、主に加熱コイルユニット２０ａの冷却後の冷却風が供給されることで冷却される。

すなわち、筐体１の背面に設けた吸気口１０から吸気され、冷却ファン９の上側吸込み口９３より吸い込まれた空気は、上側吐き出し口９５から上段駆動回路基板８１へと供給され、その後、コイル冷却ダクト２３へ流れて加熱コイルユニット２０ａへと供給される。

一方、筐体１の背面に設けた吸気口１０から吸気され、冷却ファン９の下側吸込み口９２より吸い込まれた空気は、下側吐き出し口９４から下段駆動回路基板８２へと供給され、その後、基板ケース吐出口８７を通して加熱コイルユニット２０ｂへと供給される。その際、図３に示すように、一部の冷却風は操作部４及び表示部５を冷却するように下方から供給され、その後、冷却風は加熱コイルユニット２０ｂを冷却した冷却風と共に加熱コイルユニット２０ｃへと供給される。

以上のように、誘導加熱調理器１００Ａは、上段駆動回路基板８１を通過した冷却風が加熱コイルユニット２０ａへのみ供給されるとともに、下段駆動回路基板８２を通過した冷却風が加熱コイルユニット２０ｂへ流れるように、それぞれ独立した風路を形成するようになっている。加えて、誘導加熱調理器１００Ａは、冷却ファン９の上側吐き出し口９５から吐き出される風量を下側吐き出し口９４から吐き出される風量よりも多く設定している。そのため、各風路内の加熱コイルユニット２０と上段駆動回路基板８１、下段駆動回路基板８２との合計発熱量に対応させて、冷却ファン９の吐き出し風量バランスを設定することができ、最小限の冷却ファン９の回転数やサイズに抑えることができ、低騒音化または小型化が可能となる。

また、誘導加熱調理器１００Ａは、上段駆動回路基板８１の総発熱量よりも下段駆動回路基板８２の総発熱量の方を大きくした構成を採用している。こうすることにより、上段駆動回路基板８１の総発熱量の方を大きくした場合と比較して、基板ケース８０内において上昇気流が発生し易くなり、上段駆動回路基板８１、下段駆動回路基板８２の冷却効率を向上させることができる。

また、誘導加熱調理器１００Ａは、上段駆動回路基板８１よりも下段駆動回路基板８２の水平方向の面積を大きくしている。こうすることにより、下段駆動回路基板８２を通過した冷却風が基板ケース８０上方へと抜け易くなり、更に上昇気流を促進することができるとともに、冷却風路内の通風性能が向上して低圧損化を図ることが可能となる。

さらに、誘導加熱調理器１００Ａは、上段駆動回路基板８１と下段駆動回路基板８２を通過した冷却風は、それぞれ基板ケース８０内で合流することなく、基板ケース吐出口８７からケース外（各加熱コイル）へと排出される。そのため、基板ケース８０内の風速の大きい（風量の多い）場所で、それぞれの流れが合流することで発生する圧力損失の増加を防止することができ、冷却風路内の低圧損化が実現できるとともに冷却ファン９の回転数を低減することに伴う低騒音化が可能となる。

また、誘導加熱調理器１００Ａでは、下段駆動回路基板８２を通過した冷却風は、一部が操作部４及び表示部５を冷却するように構成されている。そのため、下段駆動回路基板８２を通過する多風量の冷却風の一部で、かつ上向きの流れにより操作部４及び表示部５へ衝突させて冷却することができ、効率良く操作部４及び表示部５を冷却することができる。

さらに、誘導加熱調理器１００Ａでは、上段駆動回路基板８１に、加熱コイルユニット２０ａを加熱制御するための上段駆動部品８３及び上段ヒートシンク８５が実装され、下段駆動回路基板８２には、加熱コイルユニット２０ｂ及び加熱コイルユニット２０ｃを加熱制御するための下段駆動部品８４及び下段ヒートシンク８６が実装されている。そのため、各駆動回路基板から加熱コイルユニット２０までの距離が短くなり、駆動回路基板から加熱コイルユニット２０までの高周波電源や検知信号（図示省略）用の配線の長さを短縮化することができる。

実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２に係る誘導加熱調理器１００Ｂの断面構成例を示す部分断面図である。図４に基づいて、誘導加熱調理器１００Ｂについて説明する。なお、実施の形態２では実施の形態１との相違点を中心に説明し、実施の形態１と同一部分には、同一符号を付して説明を省略するものとする。また、図４では、誘導加熱調理器１００Ｂの駆動回路基板（上段駆動回路基板８１及び下段駆動回路基板８２）での冷却風の流れを矢印で示している。

誘導加熱調理器１００Ｂでは、基板ケース８０内において、上段駆動回路基板８１には、加熱コイルユニット２０ａを加熱制御するための上段駆動部品８３及び上段ヒートシンク８５が実装され、下段駆動回路基板８２には、加熱コイルユニット２０ｂ及び加熱コイルユニット２０ｃを加熱制御するための下段駆動部品８４及び下段ヒートシンク８６が実装されている。誘導加熱調理器１００Ｂでは、下段駆動回路基板８２と上段駆動回路基板８１の水平方向の面積が同じになるよう構成されているとともに、下段駆動回路基板８２が上段駆動回路基板８１よりも筐体１の前方に出るよう、つまり下段駆動回路基板８２が上段駆動回路基板８１よりも筐体１の正面側に位置するよう、水平方向に位置をずらして下段駆動回路基板８２及び上段駆動回路基板８１を配置してある。

以上のように、誘導加熱調理器１００Ｂでは、下段駆動回路基板８２と上段駆動回路基板８１の水平方向の面積を同じにしながら、水平方向に位置をずらして配置している。こうすることにより、基板ケース８０内の垂直方向の風路を確保でき、下段駆動回路基板８２を通過した冷却風が基板ケース８０上方へと抜け易くなり更に上昇気流を促進することが可能となる。なお、水平方向の面積が同じであるということには、面積が厳密に一致しているというだけでなく、面積に多少のズレがある場合も含まれる。

また、誘導加熱調理器１００Ｂでは、上段駆動回路基板８１と下段駆動回路基板８２を通過した冷却風は、それぞれ基板ケース８０内で合流することなく、基板ケース吐出口８７からケース外（各加熱コイル）へと排出される。そのため、基板ケース８０内の風速の大きい（風量の多い）場所で、それぞれの流れが合流することで発生する圧力損失の増加を防止することができ、冷却風路内の低圧損化が実現できるとともに冷却ファン９の回転数を低減することに伴う低騒音化が可能となる。

実施の形態３．
図５は、本発明の実施の形態３に係る誘導加熱調理器１００Ｃの断面構成例を示す部分断面図である。図５に基づいて、誘導加熱調理器１００Ｃについて説明する。なお、実施の形態３では実施の形態１、２との相違点を中心に説明し、実施の形態１、２と同一部分には、同一符号を付して説明を省略するものとする。また、図５では、誘導加熱調理器１００Ｃの駆動回路基板（上段駆動回路基板８１、中段に配置されている駆動回路基板及び下段駆動回路基板８２）での冷却風の流れを矢印で示している。

誘導加熱調理器１００Ｃでは、駆動回路部８が３枚の上段駆動回路基板８１、下段駆動回路基板８２、中段に配置されている駆動回路基板（以下、中段駆動回路基板８８と称する）で構成され、それぞれが水平方向に延び、互いに離れて上下に積層するように配置されている。なお、以下の説明において、上段駆動回路基板８１を最上段駆動回路基板８１と、下段駆動回路基板８２を最下段駆動回路基板８２と、それぞれ称する場合があるものとする。

上段駆動回路基板８１は、実施の形態１で説明したように、上段駆動部品８３と、上段ヒートシンク８５と、を有する。
下段駆動回路基板８２は、実施の形態１で説明したように、下段駆動部品８４と、下段ヒートシンク８６と、を有する。
中段駆動回路基板８８は、インバータ回路としてスイッチング動作する絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）やこれに逆並列接続されたフリーホイールダイオード（ＦＷＤ）等の駆動部品と、ＩＧＢＴの放熱性能を高めるためのヒートシンクと、を有する。
なお、以下の説明において、中段に配置されている駆動備品を中段駆動部品８９と、中段に配置されているヒートシンクを中段ヒートシンク９０と、それぞれ称する。

具体的には、基板ケース８０内において、最上段駆動回路基板８１には、加熱コイルユニット２０ａを加熱制御するための上段駆動部品８３及び上段ヒートシンク８５が実装され、最下段駆動回路基板８２には、加熱コイルユニット２０ｂを加熱制御するための下段駆動部品８４及び下段ヒートシンク８６が実装され、中段駆動回路基板８８には、加熱コイルユニット２０ｃを加熱制御するための中段駆動部品８９及び中段ヒートシンク９０が実装されている。

そして、誘導加熱調理器１００Ｃでは、上段駆動回路基板８１、中段駆動回路基板８８、下段駆動回路基板８２が、上段から下段にかけて筐体１の前方に出るよう水平方向に位置をずらして配置してある。すなわち、最下段駆動回路基板８２が筐体１の最前方、最上段駆動回路基板８１が筐体１の最後方、中段駆動回路基板８８がその中間位置に、それぞれ配置されている。

冷却ファン９は、回転軸が垂直に配置されるとともに吹き出し口が上下に分割して設けられ、２箇所に吹き出すことができるように構成されている。モータ９１が設置された上側吸込み口９３より吸い込まれた冷却風は、上側吐き出し口９５から吐き出されて上段駆動回路基板８１へと向かって送出され、下側吸込み口９２より吸い込まれた冷却風は、下側吐き出し口９４から吐き出されて下段駆動回路基板８２及び中段駆動回路基板８８へ向かって送出されるようになっている。また、下側吐き出し口９４から吐き出される風量は、上側吐き出し口９５から吐き出される風量に対して多くなるよう、モータ９１を上側吸込み口９３側に設置されている。このとき、冷却ファン９の羽根幅はほぼ同一に構成されている。

上段駆動回路基板８１へ送出された冷却風は、上段駆動部品８３及び上段ヒートシンク８５を集中的に冷却するよう基板ケース８０等により形成された通風路を通過する。
下段駆動回路基板８２へ送出された冷却風は、下段駆動部品８４及び下段ヒートシンク８６を集中的に冷却するよう基板ケース８０等により形成された通風路を通過する。
中段駆動回路基板８８へ送出された冷却風は、中段駆動部品８９及び中段ヒートシンク９０を集中的に冷却するよう基板ケース８０等により形成された通風路を通過する。

上段駆動回路基板８１、下段駆動回路基板８２、中段駆動回路基板８８を冷却した冷却風は、その後、基板ケース８０内で互いに合流することなく、基板ケース８０外へと排出される。すなわち、基板ケース８０は、上中下段に独立した風路構造を備えるように構成されている。そして、上段駆動回路基板８１を冷却した冷却風は加熱コイルユニット２０ａへと供給され、下段駆動回路基板８２、中段駆動回路基板８８を冷却した冷却風は加熱コイルユニット２０ｂ、加熱コイルユニット２０ｃへと供給されるようになっている。

以上のように、誘導加熱調理器１００Ｃでは、上段駆動回路基板８１、下段駆動回路基板８２、中段駆動回路基板８８を、水平方向に位置をずらして配置している。こうすることにより、基板ケース８０内の垂直方向の風路を確保でき、各駆動回路基板を通過した冷却風が基板ケース８０上方へと抜け易くなり、上昇気流を促進することが可能となる。

また、誘導加熱調理器１００Ｃでは、上段駆動回路基板８１、下段駆動回路基板８２、中段駆動回路基板８８を通過した冷却風が、それぞれ基板ケース８０内で合流することなく、基板ケース吐出口８７からケース外（各加熱コイル）へと排出される。そのため、基板ケース８０内の風速の大きい（風量の多い）場所で、それぞれの流れが合流することで発生する圧力損失の増加を防止することができ、冷却風路内の低圧損化が実現できるとともに冷却ファン９の回転数を低減することに伴う低騒音化が可能となる。

以上のように、本発明にかかる誘導加熱調理器は、ビルトイン型はもちろん据え置き型の誘導加熱調理器の用途にも適用できる。

１ 筐体、２ 天板、３ 加熱口、４ 操作部、５ 表示部、５ａ 表示窓、６ グリル部、８ 駆動回路部、９ 冷却ファン、１０ 吸気口、１１ 排気口、２０ 加熱コイルユニット、２０ａ 加熱コイルユニット、２０ｂ 加熱コイルユニット、２０ｃ 加熱コイルユニット、２１ 誘導加熱コイル、２２ コイルベース、２３ コイル冷却ダクト、２４ コイル冷却吐出穴、８０ 基板ケース、８１ 上段駆動回路基板（最上段駆動回路基板）、８２ 下段駆動回路基板（最下段駆動回路基板）、８３ 上段駆動部品、８４ 下段駆動部品、８５ 上段ヒートシンク、８６ 下段ヒートシンク、８７ 基板ケース吐出口、８８ 中段駆動回路基板、８９ 中段駆動部品、９０ 中段ヒートシンク、９１ モータ、９２ 下側吸込み口、９３ 上側吸込み口、９４ 下側吐き出し口、９５ 上側吐き出し口、１００Ａ 誘導加熱調理器、１００Ｂ 誘導加熱調理器、１００Ｃ 誘導加熱調理器、２００ 被加熱物。

Claims (7)

1. 複数の加熱コイルと、
   前記加熱コイルを駆動するための上下複数段に設けられた複数の駆動回路基板と、
   前記加熱コイル及び前記駆動回路基板を冷却するための冷却ファンと、を備え、
   前記冷却ファンは、
   吹き出し口が上下に分割して設けられ、前記冷却ファンの下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定されており、
   下段側に配置される駆動回路基板が上段側に配置される駆動回路基板よりも多くの加熱コイルを駆動制御するように構成される
   誘導加熱調理器。
2. 前記上段側に配置される駆動回路基板の総発熱量よりも前記下段側に配置される駆動回路基板の総発熱量を多くしている
   請求項１記載の誘導加熱調理器。
3. 前記上段側に配置される駆動回路基板の水平方向の面積よりも前記下段側に配置される駆動回路基板の水平方向の面積を大きくしている
   請求項１または２記載の誘導加熱調理器。
4. 前記上段側に配置される駆動回路基板の水平方向の面積と前記下段側に配置される駆動回路基板の水平方向の面積とを同一とし、前後方向に位置をずらして配置する
   請求項１または２記載の誘導加熱調理器。
5. 複数の加熱コイルと、
   前記加熱コイルを駆動するための上下３段に設けられた複数の駆動回路基板と、
   前記加熱コイル及び前記駆動回路基板を冷却するための冷却ファンと、を備え、
   前記冷却ファンは、
   吹き出し口が上下に分割して設けられ、前記冷却ファンの下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定され、下側の吹き出し口から吐き出された冷却風で、前記複数の駆動回路基板のうち下方二段の駆動回路基板を冷却する
   誘導加熱調理器。
6. 前記駆動回路基板を収納する基板ケースを設け、
   前記複数の駆動回路基板を通過した冷却風は、
   前記基板ケース内で合流することなく、前記基板ケースの吐出口から前記基板ケースの外へと排出される
   請求項１〜５のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
7. 前記複数の駆動回路基板のうち最下段に配置した駆動回路基板を通過した冷却風の一部を、操作部及び表示部へ供給する
   請求項１〜６のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。

Images