JP2015198072A - induction heating cooker - Google Patents

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浩志郎 ▲高▼野
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裕司 横井川
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裕司 横井川
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一郎 増田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an induction heating cooker comprising a cooling configuration that has a low air volume and a low pressure loss, and that can cool down a plurality of induction heating coils and a printed board (a drive circuit board) at a high efficiency.SOLUTION: In an induction heating cooker 100A, a cooling fan 9 is provided so that an air vent is divided into an upper part and a lower part. A blown air volume at a lower side of the cooling fan 9 is set to be higher than that at an upper side. A lower drive circuit board 82 drives and controls more heating coil units 20 than an upper drive circuit board 81.

Description

本発明は、誘導加熱調理器に関し、特に高効率な冷却構成を備えた誘導加熱調理器に関するものである。   The present invention relates to an induction heating cooker, and particularly to an induction heating cooker having a highly efficient cooling configuration.

従来から、誘導加熱コイルに高周波電流を流すことによって生じる高周波磁束で渦電流を誘起し、それによって発生するジュール熱で被加熱物を加熱するようにした誘導加熱調理器が知られている。   2. Description of the Related Art An induction heating cooker is known in which an eddy current is induced by a high-frequency magnetic flux generated by flowing a high-frequency current through an induction heating coil, and an object to be heated is heated by Joule heat generated thereby.

そのようなものとして、本体筐体の片側に配置したグリル部と、グリル部と本体筐体の反対側との間に配設された加熱コイルに給電するIGBT等の駆動回路部品が実装された複数のプリント基板と、駆動回路部品を冷却する冷却ファンとを有する構成の誘導加熱調理器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   As such, a driving circuit component such as an IGBT for supplying power to a grille portion disposed on one side of the main body housing and a heating coil disposed between the grill portion and the opposite side of the main body housing is mounted. An induction heating cooker having a configuration including a plurality of printed circuit boards and a cooling fan that cools drive circuit components has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に記載の誘導加熱調理器においては、複数のプリント基板が、その主面が水平方向に延び、互いに離れて上下に重畳(積層)するように基板保持台により支持されている。さらに、特許文献1に記載の誘導加熱調理器においては、加熱コイルと最上層のプリント基板との間に遮熱隔壁が配置され、冷却ファンによる送風の通風路が遮熱隔壁および基板保持台により形成されている。   In the induction heating cooker described in Patent Document 1, a plurality of printed circuit boards are supported by a substrate holder so that their main surfaces extend in the horizontal direction and overlap (stack) vertically apart from each other. Furthermore, in the induction heating cooker described in Patent Document 1, a heat shield partition is arranged between the heating coil and the uppermost printed circuit board, and the ventilation path of the air blown by the cooling fan is formed by the heat shield partition and the substrate holder. Is formed.

特許第3613109号公報(例えば、実施例1等参照)Japanese Patent No. 3613109 (see, for example, Example 1)

特許文献1に記載されているような誘導加熱調理器においては、重畳して支持されたプリント基板の下方(たとえば最上層と2層目のプリント基板の間)に形成された通風路に効率よく冷却風を送るためには、上方にある(たとえば最上層の)プリント基板に冷却風の出口を設ける必要がある。そのため、このような構成では、とりわけ最上層のプリント基板の面積を十分に確保することができず、必要とされる回路部品を実装することが困難であった。   In the induction heating cooker described in Patent Document 1, the air passage formed efficiently below the printed circuit board supported in an overlapping manner (for example, between the uppermost layer and the second layer printed circuit board) is efficiently used. In order to send the cooling air, it is necessary to provide an outlet for the cooling air on an upper (for example, uppermost) printed circuit board. Therefore, with such a configuration, the area of the uppermost printed circuit board cannot be sufficiently ensured, and it is difficult to mount required circuit components.

また、冷却風が、複数のプリント基板を通過する際には基板保持台で形成された風路を通過するのみであり、かつプリント基板冷却後の冷却風は加熱コイルへ成り行きで送風されているだけである。そうすると、プリント基板冷却後の冷却風同士の合流による圧力損失の発生や、プリント基板冷却後の昇温した冷却風が低風速で加熱コイルに送風する風路構成のため、大風量かつ高静圧な性能を持つ冷却ファンを備える必要が生じる。そのため、冷却ファンの大型化や運転音が大きくなるという課題があった。   Further, when the cooling air passes through a plurality of printed circuit boards, it only passes through the air passage formed by the substrate holding table, and the cooling air after cooling the printed circuit boards is blown to the heating coil. Only. Then, the generation of pressure loss due to the merging of the cooling air after cooling the printed circuit board and the air flow configuration in which the heated cooling air after cooling the printed circuit board blows to the heating coil at a low wind speed, so the air volume is high and the static pressure is high. It is necessary to provide a cooling fan with a high performance. Therefore, there existed a subject that the cooling fan enlarged and the operation sound became loud.

本発明は、上記のような課題を背景になされたものであり、低風量かつ低圧力損失で、高効率に複数の誘導加熱コイルとプリント基板(駆動回路基板)を冷却することができる冷却構成を備えた誘導加熱調理器を提供することを目的としている。   The present invention has been made against the background of the above problems, and has a cooling structure capable of cooling a plurality of induction heating coils and a printed circuit board (drive circuit board) with high efficiency with a low air volume and a low pressure loss. It aims at providing the induction heating cooking appliance provided with.

本発明に係る誘導加熱調理器は、複数の加熱コイルと、前記加熱コイルを駆動するための上下複数段に設けられた複数の駆動回路基板と、前記加熱コイル及び前記駆動回路基板を冷却するための冷却ファンと、を備え、前記冷却ファンは、吹き出し口が上下に分割して設けられ、前記冷却ファンの下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定されており、下段側に配置される駆動回路基板が上段側に配置される駆動回路基板よりも多くの加熱コイルを駆動制御するように構成されるものである。   An induction heating cooker according to the present invention cools a plurality of heating coils, a plurality of drive circuit boards provided in a plurality of upper and lower stages for driving the heating coils, and the heating coils and the drive circuit boards. The cooling fan is provided with a blowout opening divided into upper and lower portions, the lower blowing air amount of the cooling fan is set larger than the upper blowing air amount, and is arranged on the lower stage side. The drive circuit board is configured to drive and control more heating coils than the drive circuit board disposed on the upper side.

本発明に係る誘導加熱調理器は、複数の加熱コイルと、前記加熱コイルを駆動するための上下3段に設けられた複数の駆動回路基板と、前記加熱コイル及び前記駆動回路基板を冷却するための冷却ファンと、を備え、前記冷却ファンは、吹き出し口が上下に分割して設けられ、前記冷却ファンの下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定され、下側の吹き出し口から吐き出された冷却風で、前記複数の駆動回路基板のうち下方二段の駆動回路基板を冷却するものである。   An induction heating cooker according to the present invention cools a plurality of heating coils, a plurality of drive circuit boards provided in three upper and lower stages for driving the heating coils, and the heating coils and the drive circuit boards. The cooling fan is provided with a blowout opening divided into upper and lower portions, and the lower blowout air volume of the cooling fan is set larger than the upper blowout airflow, and is discharged from the lower blowout opening. Of the plurality of drive circuit boards, the lower two-stage drive circuit boards are cooled by the cooling air.

本発明の誘導加熱調理器によれば、各風路の発熱量バランスに対応させて冷却ファンの複数の吹き出し口からの吹き出し風量を調整することで、全体の冷却効率を向上させることができる。また、少ない風量で効果的に各駆動回路基板を冷却できるので、冷却ファンの回転数を低下させることができて運転騒音を小さくできる。   According to the induction heating cooker of the present invention, the overall cooling efficiency can be improved by adjusting the blown air amount from the plurality of blower outlets of the cooling fan in accordance with the heat generation balance of each air passage. In addition, since each drive circuit board can be effectively cooled with a small amount of air, the number of rotations of the cooling fan can be reduced, and the operating noise can be reduced.

本発明の実施の形態1に係る誘導加熱調理器の天板を外した状態を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the state which removed the top plate of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る誘導加熱調理器の駆動回路部の断面構成を示した部分断面図である。It is the fragmentary sectional view which showed the cross-sectional structure of the drive circuit part of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る誘導加熱調理器の加熱コイルユニットを冷却する冷却構造の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the cooling structure which cools the heating coil unit of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る誘導加熱調理器の断面構成例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the cross-sectional structural example of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る誘導加熱調理器の断面構成例を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the cross-sectional structural example of the induction heating cooking appliance which concerns on Embodiment 3 of this invention.

以下、本発明に係る誘導加熱調理器の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図1を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。また、以下の説明において、理解を容易にするために方向を表す用語(例えば「上」、「中」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」など)を適宜用いるが、これは説明のためのものであって、これらの用語は本発明を限定するものではない。   Hereinafter, embodiments of an induction heating cooker according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiments described below. Moreover, in the following drawings including FIG. 1, the relationship of the size of each component may be different from the actual one. Also, in the following explanation, terms (for example, “up”, “middle”, “down”, “right”, “left”, “front”, “back”, etc.) are used to facilitate understanding. Although used where appropriate, this is for the purpose of explanation and these terms do not limit the invention.

実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る誘導加熱調理器100Aの天板(トッププレート)2を外した状態を示す分解斜視図である。図2は、誘導加熱調理器100Aの駆動回路部の断面構成を示した部分断面図である。図1及び図2に基づいて、誘導加熱調理器100Aについて説明する。この誘導加熱調理器100Aは、鍋などの被加熱物200を加熱するものである。なお、図1では、鍋などの被加熱物200を併せて図示している。また、図1及び図2では、空気の流れを矢印で図示している。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a state where a top plate (top plate) 2 of the induction heating cooker 100A according to Embodiment 1 of the present invention is removed. FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a cross-sectional configuration of a drive circuit unit of induction heating cooker 100A. Based on FIG.1 and FIG.2, 100 A of induction heating cooking appliances are demonstrated. The induction heating cooker 100A heats an object to be heated 200 such as a pan. In FIG. 1, an object to be heated 200 such as a pan is also illustrated. Moreover, in FIG.1 and FIG.2, the flow of air is illustrated with the arrow.

誘導加熱調理器100Aは、上面を開口した箱状の筐体1の上面に天板2が設けられ、天板2の上に鍋などの被加熱物200を載置できるようになっている。天板2には、被加熱物200を載置する目安の位置として印刷等により表示された加熱口3が設けられている(図1では3つ)。   The induction heating cooker 100 </ b> A is provided with a top plate 2 on the top surface of a box-shaped housing 1 whose top surface is open, and a heated object 200 such as a pan can be placed on the top plate 2. The top plate 2 is provided with heating ports 3 displayed by printing or the like as reference positions for placing the article to be heated 200 (three in FIG. 1).

天板2の手前側(正面側)には、3つの加熱口3のそれぞれにおける加熱条件等の操作入力を受け付ける操作部4が設けられている。本実施の形態では、各加熱口3に対応して3つの操作部4が設けられている。操作部4での操作は、筐体1の上部手前側に伝達され、後述する駆動回路部8に入力される。操作部4には、実際に操作入力を受け付ける天板2に設けられた操作部4の他に、筐体1の上部手前側の操作が伝達される部分が含められているものとする。また、筐体1の手前側の中央には、液晶画面やランプ等の表示装置で構成された表示部5が設けられている。表示部5に表示された内容は、天板2の表示窓5aから視認可能になっている。   On the front side (front side) of the top plate 2, an operation unit 4 that receives operation inputs such as heating conditions in each of the three heating ports 3 is provided. In the present embodiment, three operation units 4 are provided corresponding to the respective heating ports 3. The operation at the operation unit 4 is transmitted to the upper front side of the housing 1 and input to the drive circuit unit 8 described later. It is assumed that the operation unit 4 includes a part to which an operation on the upper front side of the housing 1 is transmitted in addition to the operation unit 4 provided on the top plate 2 that actually receives an operation input. In addition, a display unit 5 constituted by a display device such as a liquid crystal screen or a lamp is provided in the center of the front side of the housing 1. The contents displayed on the display unit 5 are visible from the display window 5a of the top plate 2.

筐体1内であって天板2の下方には、内部に電気ヒータ等の加熱手段を有し前面が引き出し式の扉で覆われたグリル部6と、グリル部6の上側に設置され天板2上に載置される被加熱物200を加熱する加熱コイルユニット20と、が設けられている。加熱コイルユニット20は、前側の左右2つの加熱口3、及び、中央後方の加熱口3にそれぞれ対応して設けられている。図1では、前側の紙面左側の加熱口3に対応しているものを加熱コイルユニット20aとして図示し、前側の紙面右側の加熱口3に対応しているものを加熱コイルユニット20bとして図示し、中央後方の加熱口3に対応しているものを加熱コイルユニット20cとして図示している。   Inside the housing 1 and below the top plate 2, there is a grill portion 6 having heating means such as an electric heater inside and the front surface covered with a drawer-type door, and a ceiling portion installed above the grill portion 6. And a heating coil unit 20 for heating an object to be heated 200 placed on the plate 2. The heating coil unit 20 is provided so as to correspond to the left and right heating ports 3 on the front side and the heating port 3 on the center rear side, respectively. In FIG. 1, the one corresponding to the heating port 3 on the left side of the front side of the paper is illustrated as a heating coil unit 20a, the one corresponding to the heating port 3 on the right side of the front side of the paper is illustrated as a heating coil unit 20b, What corresponds to the heating port 3 at the center rear is illustrated as a heating coil unit 20c.

なお、本実施の形態では、3つの加熱口3のうち全ての加熱口3に加熱コイルユニット20を設けられている状態を例に示しているが、これに限定するものではない。例えば、中央後方の加熱口3などに対応する加熱コイルユニット20の代わりに、商用周波数の交流電力が供給されてヒータそのものが発熱することにより輻射熱で被加熱物200を加熱するラジエントヒータを設けてもよい。また、本実施の形態では、左側の加熱コイルユニット20aの方が、右側の加熱コイルユニット20bよりも大きな直径で構成されているが、加熱コイルユニット20の大きさを図示したものに限定するものではない。   In addition, in this Embodiment, although the state in which the heating coil unit 20 is provided in all the heating ports 3 among the three heating ports 3 is shown as an example, it is not limited to this. For example, instead of the heating coil unit 20 corresponding to the heating port 3 or the like at the center rear, a radiant heater is provided that heats the article to be heated 200 by radiant heat when AC power of commercial frequency is supplied and the heater itself generates heat. Also good. In the present embodiment, the left heating coil unit 20a is configured with a larger diameter than the right heating coil unit 20b, but the size of the heating coil unit 20 is limited to that illustrated. is not.

筐体1内のグリル部6の側方(紙面右の側方)には駆動回路部8が設けられ、筐体1内の後方には冷却ファン9が設けられている。駆動回路部8は、操作部4から出力される操作信号に基づいて、グリル部6、加熱コイルユニット20における加熱制御を行うとともに、表示部5及び冷却ファン9の動作制御を行う。駆動回路部8は、その機能を実現する回路デバイスのようなハードウェアで構成することもできるし、マイコンやCPUのような演算装置と、その上で実行されるソフトウェアとにより構成することもできる。   A drive circuit portion 8 is provided on the side of the grill portion 6 in the housing 1 (the right side of the drawing), and a cooling fan 9 is provided on the rear of the housing 1. Based on the operation signal output from the operation unit 4, the drive circuit unit 8 performs heating control in the grill unit 6 and the heating coil unit 20 and performs operation control of the display unit 5 and the cooling fan 9. The drive circuit unit 8 can be configured by hardware such as a circuit device that realizes the function, or can be configured by an arithmetic device such as a microcomputer or a CPU and software executed thereon. .

筐体1の背面には、筐体1内への空気の流入口となる吸気口10が設けられ、天板2の後方には、筐体1から外部への空気の流出口となる排気口11が開口形成されている。そのため、冷却ファン9が動作すると、筐体1の周囲の空間(例えば、キッチン台空間)から吸気口10を通して筐体1内へ空気が吸い込まれ、冷却ファン9から送出される。そして、冷却ファン9から送出された空気は、駆動回路部8を収容する基板ケース80内に流入して駆動回路部8を冷却するとともに、加熱コイルユニット20及びグリル部6の周囲を冷却する。その後冷却風は、排気口11から筐体1の外へ流出する。   An intake port 10 serving as an air inflow port into the housing 1 is provided on the back surface of the housing 1, and an exhaust port serving as an air outflow port from the housing 1 to the outside is provided behind the top plate 2. 11 is formed as an opening. Therefore, when the cooling fan 9 operates, air is sucked into the housing 1 from the space around the housing 1 (for example, the kitchen table space) through the air inlet 10 and is sent out from the cooling fan 9. Then, the air sent from the cooling fan 9 flows into the substrate case 80 that houses the drive circuit unit 8 to cool the drive circuit unit 8 and cool the surroundings of the heating coil unit 20 and the grill unit 6. Thereafter, the cooling air flows out of the housing 1 from the exhaust port 11.

なお、図1に示した操作部4、表示部5、グリル部6、駆動回路部8、冷却ファン9、吸気口10、排気口11、及び加熱コイルユニット20の配置は一例であり、図示したものに限定されるものではない。   The arrangement of the operation unit 4, the display unit 5, the grill unit 6, the drive circuit unit 8, the cooling fan 9, the intake port 10, the exhaust port 11, and the heating coil unit 20 illustrated in FIG. 1 is an example, and is illustrated. It is not limited to things.

駆動回路部8には、少なくとも、インバータ回路、各種制御回路、電気部品等が基板実装されている。駆動回路部8は、複数の駆動回路基板(本実施の形態では2枚)を有している。複数の駆動回路基板は、それぞれ水平方向に延び、互いに離れて上下に積層するように配置されている。なお、以下の説明において、上段側に配置されている駆動回路基板を上段駆動回路基板81と、下段側に配置されている駆動回路基板を下段駆動回路基板82と、それぞれ称する。   At least an inverter circuit, various control circuits, electrical components, and the like are mounted on the drive circuit unit 8 on the board. The drive circuit unit 8 has a plurality of drive circuit boards (two in this embodiment). The plurality of drive circuit boards each extend in the horizontal direction and are arranged so as to be stacked one above the other while being separated from each other. In the following description, the drive circuit board disposed on the upper stage side is referred to as an upper stage drive circuit board 81, and the drive circuit board disposed on the lower stage side is referred to as a lower stage drive circuit board 82, respectively.

上段駆動回路基板81は、インバータ回路としてスイッチング動作する絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)やこれに逆並列接続されたフリーホイールダイオード(FWD)等の駆動部品と、IGBTの放熱性能を高めるためのヒートシンクと、を有する。
下段駆動回路基板82も、インバータ回路としてスイッチング動作する絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)やこれに逆並列接続されたフリーホイールダイオード(FWD)等の駆動部品と、IGBTの放熱性能を高めるためのヒートシンクと、を有する。
The upper drive circuit board 81 includes drive parts such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT) that performs switching operation as an inverter circuit and a free wheel diode (FWD) connected in reverse thereto, and a heat sink for improving the heat dissipation performance of the IGBT. Have.
The lower drive circuit board 82 also includes drive parts such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT) that performs switching operation as an inverter circuit, and a free wheel diode (FWD) connected in reverse parallel thereto, and a heat sink for enhancing the heat dissipation performance of the IGBT. Have.

なお、以下の説明において、上段側に配置されている駆動備品を上段駆動部品83と、下段側に配置されている駆動部品を下段駆動部品84と、それぞれ称する。
同様に、以下の説明において、上段側に配置されているヒートシンクを上段ヒートシンク85と、下段側に配置されているヒートシンクを下段ヒートシンク86と、それぞれ称する。
In the following description, the driving equipment arranged on the upper side is referred to as an upper driving part 83, and the driving equipment arranged on the lower side is referred to as a lower driving part 84.
Similarly, in the following description, the heat sink disposed on the upper stage side is referred to as an upper heat sink 85, and the heat sink disposed on the lower stage side is referred to as a lower heat sink 86, respectively.

具体的には、基板ケース80内において、上段駆動回路基板81には、加熱コイルユニット20aを加熱制御するための上段駆動部品83及び上段ヒートシンク85が実装され、下段駆動回路基板82には、加熱コイルユニット20b及び加熱コイルユニット20cを加熱制御するための下段駆動部品84及び下段ヒートシンク86が実装されている。   Specifically, in the substrate case 80, the upper drive circuit board 81 is mounted with an upper drive component 83 and an upper heat sink 85 for controlling the heating of the heating coil unit 20a, and the lower drive circuit board 82 is heated. A lower drive component 84 and a lower heat sink 86 are mounted to control the heating of the coil unit 20b and the heating coil unit 20c.

従って、例えば上段駆動回路基板81は最大3kWの入力が可能な加熱コイルユニット20aを加熱制御する上段駆動部品83が実装されるのに対して、下段駆動回路基板82は最大3kWの入力が可能な加熱コイルユニット20b及び最大1.5kWの入力が可能な加熱コイルユニット20cを加熱制御する下段駆動部品84が実装される。そのため、駆動時の総発熱量は、下段駆動回路基板82の方が大きい構成となっている。また、下段駆動回路基板82は、上段駆動回路基板81と比較して、水平方向の面積が大きくなるように構成されている。   Therefore, for example, the upper drive circuit board 81 is mounted with the upper drive component 83 for controlling the heating of the heating coil unit 20a capable of inputting a maximum of 3 kW, whereas the lower drive circuit board 82 is capable of inputting a maximum of 3 kW. A lower-stage drive component 84 that controls heating of the heating coil unit 20b and the heating coil unit 20c capable of inputting up to 1.5 kW is mounted. For this reason, the lower drive circuit board 82 has a larger total heat generation amount during driving. Further, the lower drive circuit board 82 is configured to have a larger area in the horizontal direction than the upper drive circuit board 81.

冷却ファン9は、回転軸が垂直に配置されるとともに吐き出し口(吹き出し口)が上下に分割して設けられ、2箇所に吹き出すことができるように構成されている。上側に設けられている吐き出し口を上側吐き出し口95と、下側に設けられている吐き出し口を下側吐き出し口94と、それぞれ称する。つまり、モータ91が設置された上側吸込み口93より吸い込まれた冷却風は、上側吐き出し口95から吐き出されて上段駆動回路基板81へと向かって送出され、下側吸込み口92より吸い込まれた冷却風は、下側吐き出し口94から吐き出されて下段駆動回路基板82へ向かって送出されるようになっている。
なお、本実施の形態では回転軸を垂直配置したシロッコファンでの構成を示しているが、回転軸を水平配置した構成や羽根形状をターボファンとした構成でも良く、回転軸方向や羽根形状を限定するものではない。
The cooling fan 9 is configured such that the rotation axis is arranged vertically and the discharge port (outlet port) is divided into upper and lower parts so as to be blown out at two locations. The discharge port provided on the upper side is referred to as an upper discharge port 95, and the discharge port provided on the lower side is referred to as a lower discharge port 94. That is, the cooling air sucked from the upper suction port 93 where the motor 91 is installed is discharged from the upper discharge port 95 and sent toward the upper drive circuit board 81, and the cooling air sucked from the lower suction port 92. The wind is discharged from the lower discharge port 94 and sent to the lower drive circuit board 82.
In this embodiment, the configuration of the sirocco fan in which the rotation shaft is vertically arranged is shown, but the configuration in which the rotation shaft is horizontally arranged or the blade shape may be a turbo fan. It is not limited.

また、下側吐き出し口94から吐き出される風量は、上側吐き出し口95から吐き出される風量に対して多くなるよう、モータ91を上側吸込み口93側に設置している。このとき、冷却ファン9の羽根幅はほぼ同一に構成されている。   In addition, the motor 91 is disposed on the upper suction port 93 side so that the air volume discharged from the lower discharge port 94 is larger than the air volume discharged from the upper discharge port 95. At this time, the blade widths of the cooling fan 9 are substantially the same.

上段駆動回路基板81へ送出された冷却風は、上段駆動部品83及び上段ヒートシンク85を集中的に冷却するよう基板ケース80等により形成された通風路を通過する。
また、下段駆動回路基板82へ送出された冷却風は、下段駆動部品84及び下段ヒートシンク86を集中的に冷却するよう基板ケース80等により形成された通風路を通過する。
The cooling air sent to the upper drive circuit board 81 passes through a ventilation path formed by the board case 80 and the like so as to intensively cool the upper drive component 83 and the upper heat sink 85.
The cooling air sent to the lower drive circuit board 82 passes through the ventilation path formed by the substrate case 80 and the like so as to cool the lower drive component 84 and the lower heat sink 86 in a concentrated manner.

上段駆動回路基板81、下段駆動回路基板82を冷却した冷却風は、その後、基板ケース80内で互いに合流することなく、基板ケース80外へと排出される。すなわち、基板ケース80は、上下に独立した風路構造を備えるように構成されている。そして、上段駆動回路基板81を冷却した冷却風は加熱コイルユニット20aへと供給され、下段駆動回路基板82を冷却した冷却風は加熱コイルユニット20b、加熱コイルユニット20cへと供給されるようになっている。   The cooling air that has cooled the upper drive circuit board 81 and the lower drive circuit board 82 is then discharged outside the substrate case 80 without joining together in the substrate case 80. That is, the substrate case 80 is configured to have an independent air path structure in the vertical direction. The cooling air that has cooled the upper drive circuit board 81 is supplied to the heating coil unit 20a, and the cooling air that has cooled the lower drive circuit board 82 is supplied to the heating coil unit 20b and the heating coil unit 20c. ing.

図3は、誘導加熱調理器100Aの加熱コイルユニット20aを冷却する冷却構造の一例を示す斜視図である。図3に基づいて、誘導加熱調理器100Aの加熱コイルユニット20aを冷却する冷却構造について説明する。なお、図3では、空気の流れを矢印で図示している。   FIG. 3 is a perspective view showing an example of a cooling structure for cooling the heating coil unit 20a of the induction heating cooker 100A. A cooling structure for cooling the heating coil unit 20a of the induction heating cooker 100A will be described with reference to FIG. In FIG. 3, the air flow is indicated by arrows.

加熱コイルユニット20aは、図1及び図2に示すように、誘導加熱コイル21、コイルベース22、フェライト(図示省略)で構成されている。誘導加熱コイル21は、高周波電流が流れることにより高周波磁界を発生させるものである。その磁力線によって天板2上に載置される被加熱物200に渦電流が生じ、被加熱物200が発熱することで加熱されるようになっている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the heating coil unit 20a includes an induction heating coil 21, a coil base 22, and ferrite (not shown). The induction heating coil 21 generates a high frequency magnetic field when a high frequency current flows. An eddy current is generated in the object to be heated 200 placed on the top plate 2 by the magnetic lines of force, and the object to be heated 200 is heated by generating heat.

加熱コイルユニット20aは、他の加熱コイルユニット20b、加熱コイルユニット20cと比較して直径が大きくなるよう構成されている。また、加熱コイルユニット20cは、他の加熱コイルユニット20a、加熱コイルユニット20bと比較して直径が小さくなるよう構成されている。すなわち、加熱コイルユニット20a→加熱コイルユニット20b→加熱コイルユニット20cの順で直径が大きくなるようになっている。なお、本実施の形態では、加熱コイルユニット20は径の異なるコイルを配置した状態を例に示しているが、コイルの数、形状、及び配置を特に限定するものではない。   The heating coil unit 20a is configured to have a larger diameter than the other heating coil units 20b and 20c. The heating coil unit 20c is configured to have a smaller diameter than the other heating coil units 20a and 20b. That is, the diameter increases in the order of the heating coil unit 20a → the heating coil unit 20b → the heating coil unit 20c. In addition, in this Embodiment, although the heating coil unit 20 has shown the state which has arrange | positioned the coil from which a diameter differs, the number, shape, and arrangement | positioning of a coil are not specifically limited.

図3に示すように、誘導加熱調理器100Aでは、紙面左側の加熱コイルユニット20aの下面と対向するように略環状形状のコイル冷却ダクト23が形成されている。そして、コイル冷却ダクト23の上の壁面には、供給された空気を噴き出すためのコイル冷却吐出穴24が複数形成されている。そのため、コイル冷却ダクト23に供給された冷却風は、コイル冷却吐出穴24から噴き出された後、加熱コイルユニット20aの下面に供給され、誘導加熱コイル21の下面を冷却するようになっている。   As shown in FIG. 3, in the induction heating cooker 100A, a substantially annular coil cooling duct 23 is formed so as to face the lower surface of the heating coil unit 20a on the left side of the drawing. A plurality of coil cooling discharge holes 24 for ejecting the supplied air are formed on the wall surface above the coil cooling duct 23. Therefore, the cooling air supplied to the coil cooling duct 23 is ejected from the coil cooling discharge hole 24 and then supplied to the lower surface of the heating coil unit 20a to cool the lower surface of the induction heating coil 21. .

一方、図3に示すように、紙面右側の加熱コイルユニット20bは、基板ケース80の前方に設けた基板ケース吐出口87から吐き出された後の冷却風が供給されて冷却される。
また、加熱コイルユニット20cは、主に加熱コイルユニット20aの冷却後の冷却風が供給されることで冷却される。
On the other hand, as shown in FIG. 3, the heating coil unit 20 b on the right side of the drawing is cooled by being supplied with cooling air discharged from the substrate case discharge port 87 provided in front of the substrate case 80.
Moreover, the heating coil unit 20c is cooled mainly by supplying cooling air after cooling of the heating coil unit 20a.

すなわち、筐体1の背面に設けた吸気口10から吸気され、冷却ファン9の上側吸込み口93より吸い込まれた空気は、上側吐き出し口95から上段駆動回路基板81へと供給され、その後、コイル冷却ダクト23へ流れて加熱コイルユニット20aへと供給される。   That is, the air sucked from the air inlet 10 provided on the back surface of the housing 1 and sucked from the upper air inlet 93 of the cooling fan 9 is supplied from the upper air outlet 95 to the upper drive circuit board 81, and then the coil It flows into the cooling duct 23 and is supplied to the heating coil unit 20a.

一方、筐体1の背面に設けた吸気口10から吸気され、冷却ファン9の下側吸込み口92より吸い込まれた空気は、下側吐き出し口94から下段駆動回路基板82へと供給され、その後、基板ケース吐出口87を通して加熱コイルユニット20bへと供給される。その際、図3に示すように、一部の冷却風は操作部4及び表示部5を冷却するように下方から供給され、その後、冷却風は加熱コイルユニット20bを冷却した冷却風と共に加熱コイルユニット20cへと供給される。   On the other hand, the air sucked from the air inlet 10 provided on the back surface of the housing 1 and sucked from the lower air inlet 92 of the cooling fan 9 is supplied from the lower air outlet 94 to the lower drive circuit board 82, and thereafter Then, it is supplied to the heating coil unit 20b through the substrate case discharge port 87. At this time, as shown in FIG. 3, a part of the cooling air is supplied from below so as to cool the operation unit 4 and the display unit 5, and then the cooling air is heated together with the cooling air that has cooled the heating coil unit 20b. It is supplied to the unit 20c.

以上のように、誘導加熱調理器100Aは、上段駆動回路基板81を通過した冷却風が加熱コイルユニット20aへのみ供給されるとともに、下段駆動回路基板82を通過した冷却風が加熱コイルユニット20bへ流れるように、それぞれ独立した風路を形成するようになっている。加えて、誘導加熱調理器100Aは、冷却ファン9の上側吐き出し口95から吐き出される風量を下側吐き出し口94から吐き出される風量よりも多く設定している。そのため、各風路内の加熱コイルユニット20と上段駆動回路基板81、下段駆動回路基板82との合計発熱量に対応させて、冷却ファン9の吐き出し風量バランスを設定することができ、最小限の冷却ファン9の回転数やサイズに抑えることができ、低騒音化または小型化が可能となる。   As described above, in the induction heating cooker 100A, the cooling air that has passed through the upper drive circuit board 81 is supplied only to the heating coil unit 20a, and the cooling air that has passed through the lower drive circuit board 82 is supplied to the heating coil unit 20b. Independent flow paths are formed to flow. In addition, the induction heating cooker 100 </ b> A sets the amount of air discharged from the upper outlet 95 of the cooling fan 9 to be larger than the amount of air discharged from the lower outlet 94. Therefore, the discharge air volume balance of the cooling fan 9 can be set in correspondence with the total heat generation amount of the heating coil unit 20, the upper drive circuit board 81, and the lower drive circuit board 82 in each air passage, and the minimum The number of rotations and the size of the cooling fan 9 can be suppressed, and the noise can be reduced or the size can be reduced.

また、誘導加熱調理器100Aは、上段駆動回路基板81の総発熱量よりも下段駆動回路基板82の総発熱量の方を大きくした構成を採用している。こうすることにより、上段駆動回路基板81の総発熱量の方を大きくした場合と比較して、基板ケース80内において上昇気流が発生し易くなり、上段駆動回路基板81、下段駆動回路基板82の冷却効率を向上させることができる。   In addition, the induction heating cooker 100A employs a configuration in which the total heat generation amount of the lower drive circuit board 82 is larger than the total heat generation amount of the upper drive circuit board 81. As a result, as compared with a case where the total heat generation amount of the upper drive circuit board 81 is increased, an upward air flow is easily generated in the substrate case 80, and the upper drive circuit board 81 and the lower drive circuit board 82 Cooling efficiency can be improved.

また、誘導加熱調理器100Aは、上段駆動回路基板81よりも下段駆動回路基板82の水平方向の面積を大きくしている。こうすることにより、下段駆動回路基板82を通過した冷却風が基板ケース80上方へと抜け易くなり、更に上昇気流を促進することができるとともに、冷却風路内の通風性能が向上して低圧損化を図ることが可能となる。   Further, in the induction heating cooker 100A, the area of the lower drive circuit board 82 in the horizontal direction is larger than that of the upper drive circuit board 81. This makes it easier for the cooling air that has passed through the lower drive circuit board 82 to escape upward to the substrate case 80, further promoting the upward air flow, and improving the ventilation performance in the cooling air passage, thereby reducing the low pressure loss. Can be achieved.

さらに、誘導加熱調理器100Aは、上段駆動回路基板81と下段駆動回路基板82を通過した冷却風は、それぞれ基板ケース80内で合流することなく、基板ケース吐出口87からケース外(各加熱コイル)へと排出される。そのため、基板ケース80内の風速の大きい(風量の多い)場所で、それぞれの流れが合流することで発生する圧力損失の増加を防止することができ、冷却風路内の低圧損化が実現できるとともに冷却ファン9の回転数を低減することに伴う低騒音化が可能となる。   Furthermore, the induction heating cooker 100A allows the cooling air that has passed through the upper drive circuit board 81 and the lower drive circuit board 82 to flow from the board case discharge port 87 to the outside of the case (each heating coil) without joining in the board case 80. ). Therefore, it is possible to prevent an increase in pressure loss caused by the combined flow of the flows at a place where the wind speed is large (the air volume is large) in the substrate case 80, and low pressure loss in the cooling air passage can be realized. At the same time, it is possible to reduce the noise associated with reducing the rotational speed of the cooling fan 9.

また、誘導加熱調理器100Aでは、下段駆動回路基板82を通過した冷却風は、一部が操作部4及び表示部5を冷却するように構成されている。そのため、下段駆動回路基板82を通過する多風量の冷却風の一部で、かつ上向きの流れにより操作部4及び表示部5へ衝突させて冷却することができ、効率良く操作部4及び表示部5を冷却することができる。   In addition, in the induction heating cooker 100A, the cooling air that has passed through the lower drive circuit board 82 is configured to partially cool the operation unit 4 and the display unit 5. Therefore, it is a part of a large amount of cooling air passing through the lower drive circuit board 82 and can be cooled by colliding with the operation unit 4 and the display unit 5 by an upward flow, and the operation unit 4 and the display unit can be efficiently cooled. 5 can be cooled.

さらに、誘導加熱調理器100Aでは、上段駆動回路基板81に、加熱コイルユニット20aを加熱制御するための上段駆動部品83及び上段ヒートシンク85が実装され、下段駆動回路基板82には、加熱コイルユニット20b及び加熱コイルユニット20cを加熱制御するための下段駆動部品84及び下段ヒートシンク86が実装されている。そのため、各駆動回路基板から加熱コイルユニット20までの距離が短くなり、駆動回路基板から加熱コイルユニット20までの高周波電源や検知信号(図示省略)用の配線の長さを短縮化することができる。   Further, in the induction heating cooker 100A, an upper drive component 83 and an upper heat sink 85 for controlling the heating of the heating coil unit 20a are mounted on the upper drive circuit board 81, and the heating coil unit 20b is mounted on the lower drive circuit board 82. And the lower stage drive component 84 and the lower stage heat sink 86 for carrying out heating control of the heating coil unit 20c are mounted. Therefore, the distance from each drive circuit board to the heating coil unit 20 is shortened, and the length of the high-frequency power supply and detection signal (not shown) wiring from the drive circuit board to the heating coil unit 20 can be shortened. .

実施の形態2.
図4は、本発明の実施の形態2に係る誘導加熱調理器100Bの断面構成例を示す部分断面図である。図4に基づいて、誘導加熱調理器100Bについて説明する。なお、実施の形態2では実施の形態1との相違点を中心に説明し、実施の形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略するものとする。また、図4では、誘導加熱調理器100Bの駆動回路基板(上段駆動回路基板81及び下段駆動回路基板82)での冷却風の流れを矢印で示している。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a cross-sectional configuration example of induction heating cooker 100B according to Embodiment 2 of the present invention. Based on FIG. 4, the induction heating cooking appliance 100B is demonstrated. In the second embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described, and the same parts as those in the first embodiment will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. Moreover, in FIG. 4, the flow of the cooling air on the drive circuit boards (the upper drive circuit board 81 and the lower drive circuit board 82) of the induction heating cooker 100B is indicated by arrows.

誘導加熱調理器100Bでは、基板ケース80内において、上段駆動回路基板81には、加熱コイルユニット20aを加熱制御するための上段駆動部品83及び上段ヒートシンク85が実装され、下段駆動回路基板82には、加熱コイルユニット20b及び加熱コイルユニット20cを加熱制御するための下段駆動部品84及び下段ヒートシンク86が実装されている。誘導加熱調理器100Bでは、下段駆動回路基板82と上段駆動回路基板81の水平方向の面積が同じになるよう構成されているとともに、下段駆動回路基板82が上段駆動回路基板81よりも筐体1の前方に出るよう、つまり下段駆動回路基板82が上段駆動回路基板81よりも筐体1の正面側に位置するよう、水平方向に位置をずらして下段駆動回路基板82及び上段駆動回路基板81を配置してある。   In the induction heating cooker 100B, in the substrate case 80, the upper drive circuit board 81 is mounted with an upper drive component 83 and an upper heat sink 85 for controlling the heating of the heating coil unit 20a, and the lower drive circuit board 82 is mounted on the lower drive circuit board 82. A lower drive part 84 and a lower heat sink 86 are mounted for controlling the heating of the heating coil unit 20b and the heating coil unit 20c. In the induction heating cooker 100 </ b> B, the lower drive circuit board 82 and the upper drive circuit board 81 are configured to have the same horizontal area, and the lower drive circuit board 82 is more than the upper drive circuit board 81 in the casing 1. So that the lower drive circuit board 82 and the upper drive circuit board 81 are shifted in the horizontal direction so that the lower drive circuit board 82 is positioned on the front side of the housing 1 relative to the upper drive circuit board 81. It is arranged.

以上のように、誘導加熱調理器100Bでは、下段駆動回路基板82と上段駆動回路基板81の水平方向の面積を同じにしながら、水平方向に位置をずらして配置している。こうすることにより、基板ケース80内の垂直方向の風路を確保でき、下段駆動回路基板82を通過した冷却風が基板ケース80上方へと抜け易くなり更に上昇気流を促進することが可能となる。なお、水平方向の面積が同じであるということには、面積が厳密に一致しているというだけでなく、面積に多少のズレがある場合も含まれる。   As described above, in the induction heating cooker 100B, the horizontal areas of the lower drive circuit board 82 and the upper drive circuit board 81 are made the same while being shifted in the horizontal direction. In this way, a vertical air path in the substrate case 80 can be secured, and the cooling air that has passed through the lower drive circuit board 82 can easily escape upward from the substrate case 80, thereby further promoting the updraft. . Note that the fact that the horizontal areas are the same includes not only that the areas are exactly the same, but also cases where the areas are slightly shifted.

また、誘導加熱調理器100Bでは、上段駆動回路基板81と下段駆動回路基板82を通過した冷却風は、それぞれ基板ケース80内で合流することなく、基板ケース吐出口87からケース外(各加熱コイル)へと排出される。そのため、基板ケース80内の風速の大きい(風量の多い)場所で、それぞれの流れが合流することで発生する圧力損失の増加を防止することができ、冷却風路内の低圧損化が実現できるとともに冷却ファン9の回転数を低減することに伴う低騒音化が可能となる。   In addition, in the induction heating cooker 100B, the cooling air that has passed through the upper drive circuit board 81 and the lower drive circuit board 82 is not merged in the substrate case 80, and the outside of the case (each heating coil) ). Therefore, it is possible to prevent an increase in pressure loss caused by the combined flow of the flows at a place where the wind speed is large (the air volume is large) in the substrate case 80, and low pressure loss in the cooling air passage can be realized. At the same time, it is possible to reduce the noise associated with reducing the rotational speed of the cooling fan 9.

実施の形態3.
図5は、本発明の実施の形態3に係る誘導加熱調理器100Cの断面構成例を示す部分断面図である。図5に基づいて、誘導加熱調理器100Cについて説明する。なお、実施の形態3では実施の形態1、2との相違点を中心に説明し、実施の形態1、2と同一部分には、同一符号を付して説明を省略するものとする。また、図5では、誘導加熱調理器100Cの駆動回路基板(上段駆動回路基板81、中段に配置されている駆動回路基板及び下段駆動回路基板82)での冷却風の流れを矢印で示している。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a cross-sectional configuration example of induction heating cooker 100C according to Embodiment 3 of the present invention. The induction heating cooker 100C will be described based on FIG. In the third embodiment, differences from the first and second embodiments will be mainly described, and the same parts as those in the first and second embodiments will be denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted. Further, in FIG. 5, the flow of cooling air on the drive circuit board (the upper drive circuit board 81, the drive circuit board disposed in the middle stage, and the lower drive circuit board 82) of the induction heating cooker 100C is indicated by arrows. .

誘導加熱調理器100Cでは、駆動回路部8が3枚の上段駆動回路基板81、下段駆動回路基板82、中段に配置されている駆動回路基板(以下、中段駆動回路基板88と称する)で構成され、それぞれが水平方向に延び、互いに離れて上下に積層するように配置されている。なお、以下の説明において、上段駆動回路基板81を最上段駆動回路基板81と、下段駆動回路基板82を最下段駆動回路基板82と、それぞれ称する場合があるものとする。   In the induction heating cooker 100C, the drive circuit unit 8 includes three upper drive circuit boards 81, a lower drive circuit board 82, and a drive circuit board (hereinafter referred to as a middle drive circuit board 88) arranged in the middle stage. , Each of which extends in the horizontal direction and is arranged so as to be stacked one above the other. In the following description, the upper drive circuit board 81 may be referred to as the uppermost drive circuit board 81, and the lower drive circuit board 82 may be referred to as the lowermost drive circuit board 82.

上段駆動回路基板81は、実施の形態1で説明したように、上段駆動部品83と、上段ヒートシンク85と、を有する。
下段駆動回路基板82は、実施の形態1で説明したように、下段駆動部品84と、下段ヒートシンク86と、を有する。
中段駆動回路基板88は、インバータ回路としてスイッチング動作する絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)やこれに逆並列接続されたフリーホイールダイオード(FWD)等の駆動部品と、IGBTの放熱性能を高めるためのヒートシンクと、を有する。
なお、以下の説明において、中段に配置されている駆動備品を中段駆動部品89と、中段に配置されているヒートシンクを中段ヒートシンク90と、それぞれ称する。
The upper drive circuit board 81 has the upper drive component 83 and the upper heat sink 85 as described in the first embodiment.
The lower drive circuit board 82 includes the lower drive component 84 and the lower heat sink 86 as described in the first embodiment.
The middle-stage drive circuit board 88 includes a drive component such as an insulated gate bipolar transistor (IGBT) that performs switching operation as an inverter circuit and a free wheel diode (FWD) connected in reverse thereto, and a heat sink for improving the heat dissipation performance of the IGBT. Have.
In the following description, the driving equipment arranged in the middle stage is referred to as a middle stage driving component 89, and the heat sink arranged in the middle stage is referred to as a middle stage heat sink 90, respectively.

具体的には、基板ケース80内において、最上段駆動回路基板81には、加熱コイルユニット20aを加熱制御するための上段駆動部品83及び上段ヒートシンク85が実装され、最下段駆動回路基板82には、加熱コイルユニット20bを加熱制御するための下段駆動部品84及び下段ヒートシンク86が実装され、中段駆動回路基板88には、加熱コイルユニット20cを加熱制御するための中段駆動部品89及び中段ヒートシンク90が実装されている。   Specifically, in the substrate case 80, an upper drive circuit 83 and an upper heat sink 85 for controlling heating of the heating coil unit 20a are mounted on the uppermost drive circuit board 81, and the lowermost drive circuit board 82 is mounted on the lowermost drive circuit board 82. The lower drive component 84 and the lower heat sink 86 for controlling the heating of the heating coil unit 20b are mounted, and the middle drive circuit 89 and the middle heat sink 90 for controlling the heating of the heating coil unit 20c are mounted on the intermediate drive circuit board 88. Has been implemented.

そして、誘導加熱調理器100Cでは、上段駆動回路基板81、中段駆動回路基板88、下段駆動回路基板82が、上段から下段にかけて筐体1の前方に出るよう水平方向に位置をずらして配置してある。すなわち、最下段駆動回路基板82が筐体1の最前方、最上段駆動回路基板81が筐体1の最後方、中段駆動回路基板88がその中間位置に、それぞれ配置されている。   In the induction heating cooker 100C, the upper drive circuit board 81, the middle drive circuit board 88, and the lower drive circuit board 82 are arranged so as to be shifted in the horizontal direction so as to come out in front of the housing 1 from the upper stage to the lower stage. is there. That is, the lowermost drive circuit board 82 is disposed at the forefront of the housing 1, the uppermost drive circuit board 81 is disposed at the rearmost side of the housing 1, and the middle drive circuit board 88 is disposed at an intermediate position thereof.

冷却ファン9は、回転軸が垂直に配置されるとともに吹き出し口が上下に分割して設けられ、2箇所に吹き出すことができるように構成されている。モータ91が設置された上側吸込み口93より吸い込まれた冷却風は、上側吐き出し口95から吐き出されて上段駆動回路基板81へと向かって送出され、下側吸込み口92より吸い込まれた冷却風は、下側吐き出し口94から吐き出されて下段駆動回路基板82及び中段駆動回路基板88へ向かって送出されるようになっている。また、下側吐き出し口94から吐き出される風量は、上側吐き出し口95から吐き出される風量に対して多くなるよう、モータ91を上側吸込み口93側に設置されている。このとき、冷却ファン9の羽根幅はほぼ同一に構成されている。   The cooling fan 9 is configured such that the rotation axis is arranged vertically and the blowout port is divided into upper and lower parts and can be blown out at two locations. The cooling air sucked from the upper suction port 93 where the motor 91 is installed is discharged from the upper discharge port 95 and sent toward the upper drive circuit board 81, and the cooling air sucked from the lower suction port 92 is The air is discharged from the lower discharge port 94 and sent out toward the lower drive circuit board 82 and the middle drive circuit board 88. Further, the motor 91 is installed on the upper suction port 93 side so that the air volume discharged from the lower discharge port 94 is larger than the air volume discharged from the upper discharge port 95. At this time, the blade widths of the cooling fan 9 are substantially the same.

上段駆動回路基板81へ送出された冷却風は、上段駆動部品83及び上段ヒートシンク85を集中的に冷却するよう基板ケース80等により形成された通風路を通過する。
下段駆動回路基板82へ送出された冷却風は、下段駆動部品84及び下段ヒートシンク86を集中的に冷却するよう基板ケース80等により形成された通風路を通過する。
中段駆動回路基板88へ送出された冷却風は、中段駆動部品89及び中段ヒートシンク90を集中的に冷却するよう基板ケース80等により形成された通風路を通過する。
The cooling air sent to the upper drive circuit board 81 passes through a ventilation path formed by the board case 80 and the like so as to intensively cool the upper drive component 83 and the upper heat sink 85.
The cooling air sent to the lower drive circuit board 82 passes through the ventilation path formed by the board case 80 or the like so as to cool the lower drive component 84 and the lower heat sink 86 in a concentrated manner.
The cooling air sent to the middle drive circuit board 88 passes through a ventilation path formed by the board case 80 and the like so as to cool the middle drive component 89 and the middle heat sink 90 in a concentrated manner.

上段駆動回路基板81、下段駆動回路基板82、中段駆動回路基板88を冷却した冷却風は、その後、基板ケース80内で互いに合流することなく、基板ケース80外へと排出される。すなわち、基板ケース80は、上中下段に独立した風路構造を備えるように構成されている。そして、上段駆動回路基板81を冷却した冷却風は加熱コイルユニット20aへと供給され、下段駆動回路基板82、中段駆動回路基板88を冷却した冷却風は加熱コイルユニット20b、加熱コイルユニット20cへと供給されるようになっている。   The cooling air that has cooled the upper drive circuit board 81, the lower drive circuit board 82, and the middle drive circuit board 88 is then discharged outside the substrate case 80 without joining together in the substrate case 80. That is, the substrate case 80 is configured to have independent air passage structures in the upper, middle, and lower stages. The cooling air that has cooled the upper drive circuit board 81 is supplied to the heating coil unit 20a, and the cooling air that has cooled the lower drive circuit board 82 and the middle drive circuit board 88 is supplied to the heating coil unit 20b and the heating coil unit 20c. It comes to be supplied.

以上のように、誘導加熱調理器100Cでは、上段駆動回路基板81、下段駆動回路基板82、中段駆動回路基板88を、水平方向に位置をずらして配置している。こうすることにより、基板ケース80内の垂直方向の風路を確保でき、各駆動回路基板を通過した冷却風が基板ケース80上方へと抜け易くなり、上昇気流を促進することが可能となる。   As described above, in the induction heating cooker 100C, the upper drive circuit board 81, the lower drive circuit board 82, and the middle drive circuit board 88 are arranged with their positions shifted in the horizontal direction. In this way, a vertical air path in the substrate case 80 can be secured, and the cooling air that has passed through each drive circuit board can easily escape upward from the substrate case 80, and the upward airflow can be promoted.

また、誘導加熱調理器100Cでは、上段駆動回路基板81、下段駆動回路基板82、中段駆動回路基板88を通過した冷却風が、それぞれ基板ケース80内で合流することなく、基板ケース吐出口87からケース外(各加熱コイル)へと排出される。そのため、基板ケース80内の風速の大きい(風量の多い)場所で、それぞれの流れが合流することで発生する圧力損失の増加を防止することができ、冷却風路内の低圧損化が実現できるとともに冷却ファン9の回転数を低減することに伴う低騒音化が可能となる。   In addition, in the induction heating cooker 100 </ b> C, the cooling air that has passed through the upper drive circuit board 81, the lower drive circuit board 82, and the middle drive circuit board 88 does not merge in the board case 80, and is discharged from the board case discharge port 87. It is discharged out of the case (each heating coil). Therefore, it is possible to prevent an increase in pressure loss caused by the combined flow of the flows at a place where the wind speed is large (the air volume is large) in the substrate case 80, and low pressure loss in the cooling air passage can be realized. At the same time, it is possible to reduce the noise associated with reducing the rotational speed of the cooling fan 9.

以上のように、本発明にかかる誘導加熱調理器は、ビルトイン型はもちろん据え置き型の誘導加熱調理器の用途にも適用できる。   As described above, the induction heating cooker according to the present invention can be applied to the use of a stationary induction heating cooker as well as a built-in type.

1 筐体、2 天板、3 加熱口、4 操作部、5 表示部、5a 表示窓、6 グリル部、8 駆動回路部、9 冷却ファン、10 吸気口、11 排気口、20 加熱コイルユニット、20a 加熱コイルユニット、20b 加熱コイルユニット、20c 加熱コイルユニット、21 誘導加熱コイル、22 コイルベース、23 コイル冷却ダクト、24 コイル冷却吐出穴、80 基板ケース、81 上段駆動回路基板(最上段駆動回路基板)、82 下段駆動回路基板(最下段駆動回路基板)、83 上段駆動部品、84 下段駆動部品、85 上段ヒートシンク、86 下段ヒートシンク、87 基板ケース吐出口、88 中段駆動回路基板、89 中段駆動部品、90 中段ヒートシンク、91 モータ、92 下側吸込み口、93 上側吸込み口、94 下側吐き出し口、95 上側吐き出し口、100A 誘導加熱調理器、100B 誘導加熱調理器、100C 誘導加熱調理器、200 被加熱物。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing | casing, 2 Top plate, 3 Heating port, 4 Operation part, 5 Display part, 5a Display window, 6 Grill part, 8 Drive circuit part, 9 Cooling fan, 10 Air inlet, 11 Air outlet, 20 Heating coil unit, 20a Heating coil unit, 20b Heating coil unit, 20c Heating coil unit, 21 Induction heating coil, 22 Coil base, 23 Coil cooling duct, 24 Coil cooling discharge hole, 80 Board case, 81 Upper stage driving circuit board (uppermost stage driving circuit board ), 82 Lower drive circuit board (lowermost drive circuit board), 83 Upper drive part, 84 Lower drive part, 85 Upper heat sink, 86 Lower heat sink, 87 Substrate case outlet, 88 Middle drive circuit board, 89 Middle drive part, 90 middle heat sink, 91 motor, 92 lower suction port, 93 upper suction port, 4 lower outlet, 95 the upper outlet, 100A induction heating cooker, 100B induction heating cooker, 100C induction heating cooker 200 object to be heated.

Claims (7)

複数の加熱コイルと、
前記加熱コイルを駆動するための上下複数段に設けられた複数の駆動回路基板と、
前記加熱コイル及び前記駆動回路基板を冷却するための冷却ファンと、を備え、
前記冷却ファンは、
吹き出し口が上下に分割して設けられ、前記冷却ファンの下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定されており、
下段側に配置される駆動回路基板が上段側に配置される駆動回路基板よりも多くの加熱コイルを駆動制御するように構成される
誘導加熱調理器。
A plurality of heating coils;
A plurality of drive circuit boards provided in a plurality of upper and lower stages for driving the heating coil;
A cooling fan for cooling the heating coil and the drive circuit board,
The cooling fan is
The outlet is divided into upper and lower parts, and the lower outlet air volume of the cooling fan is set larger than the upper outlet air volume.
An induction heating cooker configured such that the drive circuit board disposed on the lower stage side drives and controls more heating coils than the drive circuit board disposed on the upper stage side.
前記上段側に配置される駆動回路基板の総発熱量よりも前記下段側に配置される駆動回路基板の総発熱量を多くしている
請求項1記載の誘導加熱調理器。
The induction heating cooker according to claim 1, wherein a total heat generation amount of the drive circuit board disposed on the lower stage side is made larger than a total heat generation amount of the drive circuit board disposed on the upper stage side.
前記上段側に配置される駆動回路基板の水平方向の面積よりも前記下段側に配置される駆動回路基板の水平方向の面積を大きくしている
請求項1または2記載の誘導加熱調理器。
The induction heating cooker according to claim 1 or 2, wherein a horizontal area of the drive circuit board disposed on the lower stage side is larger than a horizontal area of the drive circuit board disposed on the upper stage side.
前記上段側に配置される駆動回路基板の水平方向の面積と前記下段側に配置される駆動回路基板の水平方向の面積とを同一とし、前後方向に位置をずらして配置する
請求項1または2記載の誘導加熱調理器。
The horizontal direction area of the drive circuit board arranged on the upper stage side and the horizontal area of the drive circuit board arranged on the lower stage side are made the same, and the positions are shifted in the front-rear direction. The induction heating cooker described.
複数の加熱コイルと、
前記加熱コイルを駆動するための上下3段に設けられた複数の駆動回路基板と、
前記加熱コイル及び前記駆動回路基板を冷却するための冷却ファンと、を備え、
前記冷却ファンは、
吹き出し口が上下に分割して設けられ、前記冷却ファンの下側吹き出し風量が上側吹き出し風量よりも多く設定され、下側の吹き出し口から吐き出された冷却風で、前記複数の駆動回路基板のうち下方二段の駆動回路基板を冷却する
誘導加熱調理器。
A plurality of heating coils;
A plurality of driving circuit boards provided in three upper and lower stages for driving the heating coil;
A cooling fan for cooling the heating coil and the drive circuit board,
The cooling fan is
The blower outlet is divided into upper and lower portions, the lower blowout air volume of the cooling fan is set to be larger than the upper blowout airflow, and the cooling air discharged from the lower blowout port, An induction heating cooker that cools the lower two-stage drive circuit board.
前記駆動回路基板を収納する基板ケースを設け、
前記複数の駆動回路基板を通過した冷却風は、
前記基板ケース内で合流することなく、前記基板ケースの吐出口から前記基板ケースの外へと排出される
請求項1〜5のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
A board case for storing the drive circuit board is provided,
The cooling air that has passed through the plurality of drive circuit boards is:
The induction heating cooker according to any one of claims 1 to 5, wherein the induction heating cooker is discharged from an outlet of the substrate case to the outside of the substrate case without joining in the substrate case.
前記複数の駆動回路基板のうち最下段に配置した駆動回路基板を通過した冷却風の一部を、操作部及び表示部へ供給する
請求項1〜6のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
The induction heating cooking as described in any one of Claims 1-6 which supplies a part of cooling air which passed the drive circuit board arrange | positioned in the lowest stage among these drive circuit boards to an operation part and a display part. vessel.
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