JP2015186130A - film speaker - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film speaker capable of outputting an excellent sound with a simple structure.SOLUTION: A film speaker 100 includes: a film 110; a frame member 120 that defines a circumference of the film 110 and divides the film 110 into a plurality of regions 100a, 100b, and 100c, respectively having different sizes; and a plurality of piezo electric elements 130a, 130b, and 130c respectively disposed at the plurality of regions 100a, 100b, and 100c.

Description

本発明は、マルチウエイのフィルムスピーカに関する。   The present invention relates to a multiway film speaker.

従来、各種電子機器に搭載される薄型のスピーカとして、圧電フィルムスピーカが知られている。例えば、特許文献１には、圧電フィルムの表裏両面に電極を形成した圧電フィルム振動板からなる圧電フィルムスピーカが記載されている。圧電フィルムスピーカに音信号が印加されると、圧電フィルム振動板が振動して、音が発生する。   Conventionally, piezoelectric film speakers are known as thin speakers mounted on various electronic devices. For example, Patent Document 1 describes a piezoelectric film speaker composed of a piezoelectric film diaphragm in which electrodes are formed on both front and back surfaces of a piezoelectric film. When a sound signal is applied to the piezoelectric film speaker, the piezoelectric film diaphragm vibrates and generates sound.

図８は、従来のフィルムスピーカの一例を示す斜視図である。図８に示すように、従来のフィルムスピーカ８００は、フィルム８１０と、フィルム８１０の外周を規定する枠部材８２０と、フィルム８１０の中央に配置された圧電素子８３０と、圧電素子８３０に接続される２本のリード線８４０とを備える。枠部材８２０は、張力をかけた状態でフィルム８１０を挟持している。リード線８４０を介して、圧電素子８３０に音信号を印加すると、圧電素子８３０が駆動してフィルム８１０が振動することにより音が発生する。   FIG. 8 is a perspective view showing an example of a conventional film speaker. As shown in FIG. 8, a conventional film speaker 800 is connected to a film 810, a frame member 820 that defines the outer periphery of the film 810, a piezoelectric element 830 disposed at the center of the film 810, and the piezoelectric element 830. Two lead wires 840 are provided. The frame member 820 sandwiches the film 810 with tension applied. When a sound signal is applied to the piezoelectric element 830 through the lead wire 840, the piezoelectric element 830 is driven and the film 810 vibrates to generate sound.

特開２００３−２５９４８９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2003-259489

しかしながら、フィルムスピーカは、その大きさ等によって、いずれかの音域に周波数特性の低下が生じやすい。そのため、低音域から高音域にわたって、良好な音を出力させるためには、それぞれ大きさ等が異なる複数のフィルムスピーカを搭載したマルチウエイスピーカを使用することが好ましい。また、マルチウエイスピーカの構造を簡単にすることにより、省スペース化を実現することが好ましい。   However, a film speaker is likely to have a decrease in frequency characteristics in any sound range depending on its size and the like. Therefore, in order to output a good sound from the low sound range to the high sound range, it is preferable to use a multiway speaker equipped with a plurality of film speakers having different sizes. Moreover, it is preferable to realize space saving by simplifying the structure of the multiway speaker.

かかる事情に鑑みてなされた本発明の目的は、簡単な構造で、良好な音を出力できるフィルムスピーカを提供することにある。   An object of the present invention made in view of such circumstances is to provide a film speaker capable of outputting a good sound with a simple structure.

上記課題を解決するため、本発明に係るフィルムスピーカは、
フィルムと、
該フィルムの外周を規定し、かつ、該フィルムをそれぞれ大きさが異なる複数の領域に分割する枠部材と、
前記複数の領域にそれぞれ配置される複数の圧電素子とを備える。 In order to solve the above problems, a film speaker according to the present invention is
With film,
A frame member that defines the outer periphery of the film and divides the film into a plurality of regions each having a different size;
And a plurality of piezoelectric elements respectively disposed in the plurality of regions.

また、ネットワーク回路をさらに備え、
前記ネットワーク回路は、並列に結合された前記複数の圧電素子と、前記圧電素子に印加する音信号を制御する回路素子とを有していてもよい。 In addition, it further comprises a network circuit,
The network circuit may include the plurality of piezoelectric elements coupled in parallel and a circuit element that controls a sound signal applied to the piezoelectric elements.

また、前記回路素子は抵抗及びコイルの少なくとも一方を含む素子であってもよい。   The circuit element may be an element including at least one of a resistor and a coil.

本発明によれば、簡単な構造で、良好な音を出力できるフィルムスピーカを提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a film speaker capable of outputting a good sound with a simple structure.

本発明の第１実施の形態に係るフィルムスピーカの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the film speaker which concerns on 1st Embodiment of this invention. 図１のフィルムスピーカの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the film speaker of FIG. 本発明の第２実施の形態に係るフィルムスピーカの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the film speaker which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図３のフィルムスピーカのフィルム内の配線の一例を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically an example of the wiring in the film of the film speaker of FIG. 図３のフィルムスピーカが備えるネットワーク回路の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the network circuit with which the film speaker of FIG. 3 is provided. 図３のフィルムスピーカの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the film speaker of FIG. 図３のフィルムスピーカで使用されるフィルムの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the film used with the film speaker of FIG. 従来のフィルムスピーカの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the conventional film speaker.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

［第１実施の形態］
図１は、本発明の第１実施の形態に係るフィルムスピーカの一例を示す斜視図である。図１に示すフィルムスピーカ１００は、３ウエイのマルチウエイスピーカである。 [First Embodiment]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a film speaker according to the first embodiment of the present invention. A film speaker 100 shown in FIG. 1 is a three-way multiway speaker.

フィルムスピーカ１００は、１枚のフィルム１１０と、フィルム１１０の外周を規定する枠部材１２０と、複数の圧電素子１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃとを備える。   The film speaker 100 includes a single film 110, a frame member 120 that defines the outer periphery of the film 110, and a plurality of piezoelectric elements 130a, 130b, and 130c.

フィルム１１０は、有機物又は無機物のフィルムであり、例えば、樹脂、マグネシウム又はカーボンのコンポジット材等により構成される。フィルム１１０は、張力をかけた状態で枠部材１２０により挟持される。   The film 110 is an organic or inorganic film, and is made of, for example, a resin, magnesium, or carbon composite material. The film 110 is sandwiched between the frame members 120 in a state where tension is applied.

枠部材１２０は、例えばアルミニウム等の金属により構成される。枠部材１２０は、任意の形状であり、本実施の形態においては、図１に示すように矩形状である。枠部材１２０は、フィルム１１０を、それぞれ大きさが異なる複数の領域に分割する。本実施の形態においては、枠部材１２０は、図１に示すように、フィルム１１０をそれぞれ大きさが異なる３つの領域に分割する。３つの領域は、その面積が小さいものから順に、それぞれフィルムスピーカ１００における高音用領域１００ａ、中音用領域１００ｂ及び低音用領域１００ｃを構成し、それぞれ高音用、中音用、低音用のフィルムスピーカとして機能する。このようにフィルムスピーカ１００を３つの領域１００ａ、１００ｂ及び１００ｃに分割することによって、３ウエイスピーカが構成される。   The frame member 120 is made of a metal such as aluminum. The frame member 120 has an arbitrary shape, and in the present embodiment, has a rectangular shape as shown in FIG. The frame member 120 divides the film 110 into a plurality of regions each having a different size. In the present embodiment, the frame member 120 divides the film 110 into three regions each having a different size, as shown in FIG. The three areas, in order from the smallest area, constitute a high sound area 100a, a medium sound area 100b, and a low sound area 100c in the film speaker 100, respectively, and the high sound, medium sound, and low sound film speakers, respectively. Function as. In this way, the film speaker 100 is divided into three regions 100a, 100b, and 100c, thereby forming a three-way speaker.

枠部材１２０により分割された３つの領域１００ａ、１００ｂ及び１００ｃには、それぞれ中央に１つの圧電素子１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃが配置される。すなわち、高音用領域１００ａには高音用圧電素子１３０ａが、中音用領域１００ｂには中音用圧電素子１３０ｂが、低音用領域１００ｃには低音用圧電素子１３０ｃが、それぞれ配置される。高音用圧電素子１３０ａ、中音用圧電素子１３０ｂ及び低音用圧電素子１３０ｃには、それぞれ２本のリード線１４０が接続されている。なお、本明細書においては、高音用圧電素子１３０ａ、中音用圧電素子１３０ｂ及び低音用圧電素子１３０ｃを区別しない場合には、以下、圧電素子１３０と表記する。   In the three regions 100a, 100b, and 100c divided by the frame member 120, one piezoelectric element 130a, 130b, and 130c is arranged at the center. That is, the high sound piezoelectric element 130a is disposed in the high sound area 100a, the medium sound piezoelectric element 130b is disposed in the medium sound area 100b, and the low sound piezoelectric element 130c is disposed in the low sound area 100c. Two lead wires 140 are connected to each of the high-frequency piezoelectric element 130a, the middle-tone piezoelectric element 130b, and the low-frequency piezoelectric element 130c. In the present specification, when the high-pitched piezoelectric element 130a, the medium-pitched piezoelectric element 130b, and the low-pitched piezoelectric element 130c are not distinguished, they are hereinafter referred to as the piezoelectric element 130.

圧電素子１３０は、音信号（電圧）を印加することで、構成材料の電気結合係数に従い伸縮又は屈曲する素子である。これらの素子は、例えばセラミックや水晶からなるものが用いられる。圧電素子１３０は、ユニモルフ、バイモルフまたは積層型圧電素子であってよい。積層型圧電素子には、ユニモルフを積層した積層型ユニモルフ素子がある（例えば、特開２０１３−２５５２７１号公報参照）。ユニモルフは電気信号が印加されると伸縮し、バイモルフは電気信号が印加されると屈曲する。   The piezoelectric element 130 is an element that expands or contracts according to the electrical coupling coefficient of the constituent material by applying a sound signal (voltage). These elements are made of, for example, ceramic or quartz. The piezoelectric element 130 may be a unimorph, bimorph, or multilayer piezoelectric element. As the laminated piezoelectric element, there is a laminated unimorph element in which unimorphs are laminated (see, for example, JP 2013-255271 A). Unimorphs expand and contract when an electrical signal is applied, and bimorphs bend when an electrical signal is applied.

圧電素子１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃのそれぞれの積層数、断面積及び表面積等は、各領域１００ａ、１００ｂ及び１００ｃから出力する音の周波数等に応じて、各領域１００ａ、１００ｂ及び１００ｃのフィルムから発生する音の音圧又は音質が十分確保できるように、適宜決定される。例えば、圧電素子１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃの表面積は、図１に示すように、各領域１００ａ、１００ｂ及び１００ｃの面積が大きくなる程、大きいものとすることができる。   The number of laminated layers, the cross-sectional area, the surface area, and the like of each of the piezoelectric elements 130a, 130b, and 130c are generated from the film in each region 100a, 100b, and 100c according to the frequency of sound output from each region 100a, 100b, and 100c. It is determined as appropriate so that the sound pressure or sound quality of the sound can be sufficiently secured. For example, as shown in FIG. 1, the surface areas of the piezoelectric elements 130a, 130b, and 130c can be increased as the areas of the regions 100a, 100b, and 100c are increased.

圧電素子１３０には、リード線１４０を介して、外部の音信号源からから音信号（再生音信号）が供給される。換言すれば、圧電素子１３０には、リード線１４０を介して、音信号源から音信号に応じた電圧が印加される。各圧電素子１３０ａ、１３０ｂ及び１３０ｃに印加される電圧は、フィルムスピーカ１００に接続されたネットワーク回路により、周波数帯域ごとに分離されるように制御される。   A sound signal (reproduced sound signal) is supplied to the piezoelectric element 130 from an external sound signal source via a lead wire 140. In other words, a voltage corresponding to the sound signal is applied to the piezoelectric element 130 from the sound signal source via the lead wire 140. The voltage applied to each piezoelectric element 130a, 130b, and 130c is controlled by the network circuit connected to the film speaker 100 so as to be separated for each frequency band.

図２は、図１のフィルムスピーカ１００の分解斜視図である。フィルムスピーカ１００は、圧電素子１３０並びにリード線１４０を接着剤等で固定したフィルム１１０を、枠部材１２０を構成する上枠部材１２１及び下枠部材１２２で挟んで固定することによって形成される。また、枠部材１２０により分割した３つの領域１００ａ、１００ｂ及び１００ｃのいずれかが振動したときに、他の領域に振動が伝達しないように、上下の枠部材１２１及び１２２において領域を分割するフレーム部分同士が、接着剤等により固定される。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the film speaker 100 of FIG. The film speaker 100 is formed by sandwiching and fixing a film 110 in which a piezoelectric element 130 and a lead wire 140 are fixed with an adhesive or the like between an upper frame member 121 and a lower frame member 122 constituting the frame member 120. In addition, when any of the three regions 100a, 100b, and 100c divided by the frame member 120 vibrates, a frame portion that divides the region in the upper and lower frame members 121 and 122 so that vibration is not transmitted to the other regions. They are fixed with an adhesive or the like.

このように、第１実施の形態に係るフィルムスピーカ１００により、３ウエイスピーカを構成できる。そのため、フィルムスピーカ１００は、１つのフルレンジフィルムスピーカと比較して、広い音域にわたって良好な音を出力できる。また、本実施の形態に係るフィルムスピーカ１００によれば、１枚のフィルム１１０と１組の枠部材１２０とを使用して、簡単な３ウエイスピーカ構造を実現できる。そのため、３つのフィルム及び３つの枠部材から、それぞれ大きさの異なる３つのフィルムスピーカを製造し、これらを組み合わせて３ウエイスピーカを構成する場合と比較して、材料コスト及び製造コストを減らすことができる。   Thus, a three-way speaker can be configured by the film speaker 100 according to the first embodiment. Therefore, the film speaker 100 can output a good sound over a wide sound range as compared with one full-range film speaker. Further, according to the film speaker 100 according to the present embodiment, a simple three-way speaker structure can be realized by using one film 110 and one set of frame members 120. Therefore, compared with the case where three film speakers having different sizes are manufactured from three films and three frame members and these are combined to form a three-way speaker, the material cost and the manufacturing cost can be reduced. it can.

［第２実施の形態］
次に、本発明の第２実施の形態について説明する。図３は、本発明の第２実施の形態に係るフィルムスピーカの一例を示す斜視図である。第２実施の形態に係るフィルムスピーカ２００は、第１実施の形態に係るフィルムスピーカ１００と同様に、高音用領域２００ａ、中音用領域２００ｂ及び低音用領域２００ｃの３つの領域が、それぞれ高音用、中音用、低音用のフィルムスピーカとして機能する、３ウエイスピーカである。以下、第１実施の形態と同じ点については説明を省略し、異なる点について説明を行う。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a perspective view showing an example of a film speaker according to the second embodiment of the present invention. Similarly to the film speaker 100 according to the first embodiment, the film speaker 200 according to the second embodiment includes three regions, a high sound region 200a, a medium sound region 200b, and a low sound region 200c. It is a three-way speaker that functions as a film speaker for medium and low sounds. Hereinafter, description of the same points as in the first embodiment will be omitted, and different points will be described.

フィルムスピーカ２００は、１枚のフィルム２１０と、フィルム２１０の外周を規定する枠部材２２０と、複数の圧電素子２３０と、フィルム２１０の一部に設けられた外部への接続端子２４０と、抵抗２５１及び２５２とを備える。   The film speaker 200 includes a single film 210, a frame member 220 that defines the outer periphery of the film 210, a plurality of piezoelectric elements 230, an external connection terminal 240 provided on a part of the film 210, and a resistor 251. And 252.

第２実施の形態におけるフィルム２１０は、第１実施の形態におけるフィルム１１０と同様に、張力をかけた状態で枠部材２２０により挟持される。フィルム２１０は、リード線による配線を備える。フィルム２１０に設けられた配線は、接続端子２４０から外部の音信号源に接続される。配線については、後述する図４の説明において詳述する。   The film 210 in the second embodiment is sandwiched between the frame members 220 in a tensioned state, like the film 110 in the first embodiment. The film 210 includes wiring with lead wires. The wiring provided on the film 210 is connected from the connection terminal 240 to an external sound signal source. The wiring will be described in detail in the description of FIG.

抵抗２５１及び２５２は、フィルム２１０に設けられた配線により形成される回路を構成する回路素子である。図３において、抵抗２５１及び２５２は、それぞれフィルム２１０の高音用領域２００ａ及び中音用領域２００ｂ上であって、枠部材２２０に沿った位置に配置される。抵抗２５１及び２５２が枠部材２２０に沿って配置されることにより、フィルム２１０の振動が妨げられにくくなる。   The resistors 251 and 252 are circuit elements constituting a circuit formed by wiring provided on the film 210. In FIG. 3, the resistors 251 and 252 are disposed on the high-tone area 200 a and the medium-tone area 200 b of the film 210 at positions along the frame member 220, respectively. Since the resistors 251 and 252 are arranged along the frame member 220, the vibration of the film 210 is hardly hindered.

図４は、図３のフィルムスピーカ２００のフィルム２１０内の配線の一例を模式的に示す図である。図４に示すように、リード線による配線により、３つの圧電素子２３０ａ、２３０ｂ及び２３０ｃは、互いに並列に結合される。また、並列に結合された圧電素子２３０ａと圧電素子２３０ｂとの間に抵抗２５１が接続され、並列に結合された圧電素子２３０ｂと圧電素子２３０ｃとの間に抵抗２５２が接続される。抵抗２５１は、接続端子２４０から音信号が入力されたときに、音信号が抵抗２５１を介して圧電素子２３０ｂに入力されるように接続される。また、抵抗２５２は、接続端子２４０から音信号が入力されたときに、音信号が抵抗２５１及び抵抗２５２を介して圧電素子２３０ｃに入力されるように接続される。この配線により構成される回路において、圧電素子２３０ａ、２３０ｂ及び２３０ｃは、その電気的特性によりコンデンサとして機能する。この回路は、フィルムスピーカ２００において、各圧電素子２３０ａ、２３０ｂ及び２３０ｃに入力される音信号を周波数帯域ごとに分離するネットワーク回路として機能する。   FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of wiring in the film 210 of the film speaker 200 of FIG. As shown in FIG. 4, the three piezoelectric elements 230a, 230b, and 230c are coupled in parallel to each other by wiring using lead wires. A resistor 251 is connected between the piezoelectric elements 230a and 230b coupled in parallel, and a resistor 252 is connected between the piezoelectric elements 230b and 230c coupled in parallel. The resistor 251 is connected such that when a sound signal is input from the connection terminal 240, the sound signal is input to the piezoelectric element 230 b via the resistor 251. Further, the resistor 252 is connected such that when a sound signal is input from the connection terminal 240, the sound signal is input to the piezoelectric element 230 c via the resistor 251 and the resistor 252. In the circuit constituted by this wiring, the piezoelectric elements 230a, 230b, and 230c function as capacitors due to their electrical characteristics. In the film speaker 200, this circuit functions as a network circuit that separates sound signals input to the piezoelectric elements 230a, 230b, and 230c for each frequency band.

図５は、図３のフィルムスピーカ２００が備えるネットワーク回路の一例を示す回路図である。図５において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ図４における抵抗２５１及び２５２の抵抗値に対応する。また、図５において、Ｃ１、Ｃ２及びＣ３は、それぞれ図４における圧電素子２３０ａ、２３０ｂ及び２３０ｃの静電容量に対応する（Ｃ１＜Ｃ２＜Ｃ３）。抵抗値Ｒ１及びＲ２は、例えば、コンデンサＣ１、Ｃ２及びＣ３の静電容量等に基づき、ネットワーク回路が以下に示す動作を行うように適宜選択される。 FIG. 5 is a circuit diagram showing an example of a network circuit provided in the film speaker 200 of FIG. In FIG. 5, R 1 and R 2 correspond to the resistance values of the resistors 251 and 252 in FIG. 4, respectively. In FIG. 5, C 1 , C 2 and C 3 correspond to the capacitances of the piezoelectric elements 230a, 230b and 230c in FIG. 4 (C 1 <C 2 <C 3 ), respectively. The resistance values R 1 and R 2 are appropriately selected so that the network circuit performs the following operation based on, for example, the capacitances of the capacitors C 1 , C 2, and C 3 .

図５の回路に所定の周波数（第１の周波数）以上の高音域の音信号（高音信号）が入力されたとき、コンデンサＣ２の電流通路におけるインピーダンスよりも、コンデンサＣ１の電流通路におけるインピーダンスが小さくなる。このとき、高音信号は、インピーダンスが小さい電流通路のコンデンサＣ１（高音用圧電素子２３０ａ）に印加される。しかし、コンデンサＣ１と並列に結合されたコンデンサＣ２及びＣ３（それぞれ中音用圧電素子２３０ｂ及び低音用圧電素子２３０ｃ）における電流通路は、インピーダンスが大きいため、コンデンサＣ２及びＣ３には、高音信号が入力されない。このようにして、第１の周波数以上の高音信号は、高音用領域２００ａに設けられた高音用圧電素子２３０ａに印加され、高音用圧電素子２３０ａが駆動することによって、高音用領域２００ａから高音が出力される。 When a high frequency sound signal (high frequency signal) of a predetermined frequency (first frequency) or higher is input to the circuit of FIG. 5, the impedance in the current path of the capacitor C 1 is higher than the impedance in the current path of the capacitor C 2. Becomes smaller. At this time, the high sound signal is applied to the capacitor C 1 (high sound piezoelectric element 230a) in the current path having a small impedance. However, since the current paths in the capacitors C 2 and C 3 coupled in parallel with the capacitor C 1 (resonant piezoelectric element 230b and bass piezoelectric element 230c, respectively) have large impedance, the capacitors C 2 and C 3 The treble signal is not input. In this way, a high frequency signal having a frequency equal to or higher than the first frequency is applied to the high frequency piezoelectric element 230a provided in the high frequency area 200a, and when the high frequency piezoelectric element 230a is driven, a high frequency sound is generated from the high frequency area 200a. Is output.

図５の回路に、第１の周波数未満で、かつ所定の第２の周波数以上の中音域の音信号（中音信号）が入力されたとき、コンデンサＣ１の電流通路におけるインピーダンスよりも、コンデンサＣ２の電流通路におけるインピーダンスが小さくなる。このとき、中音信号は、インピーダンスが小さい電流通路のコンデンサＣ２（中音用圧電素子２３０ｂ）に印加され、コンデンサＣ１には印加されない。一方、第２の周波数以上の中音信号が入力されたとき、コンデンサＣ３の電流通路におけるインピーダンスよりも、コンデンサＣ２の電流通路におけるインピーダンスが小さくなる。そのため、インピーダンスが大きい電流通路のコンデンサＣ３には、中音信号が印加されない。このようにして、第２の周波数以上かつ第１の周波数未満の中音信号は、中音用領域２００ｂに設けられた中音用圧電素子２３０ｂに印加され、中音用圧電素子２３０ｂが駆動することによって、中音用領域２００ｂから中音が出力される。また、中音信号が入力されたときに、中音用圧電素子２３０ｂに電圧が印加されるため、過大な入力により高音用圧電素子２３０ａが壊れることを防止できる。 When a midrange sound signal (medium tone signal) less than the first frequency and greater than or equal to the predetermined second frequency is input to the circuit of FIG. 5, the capacitor rather than the impedance in the current path of the capacitor C 1. impedance is reduced in the current path of C 2. At this time, the medium sound signal is applied to the capacitor C 2 (the medium sound piezoelectric element 230 b ) in the current path having a small impedance, and is not applied to the capacitor C 1 . Meanwhile, when the second frequency more middle tone signal is input, than the impedance in the current path of the capacitor C 3, the impedance is reduced in the current path of the capacitor C 2. Therefore, the capacitor C 3 of the impedance is large current path, mid signal is not applied. In this way, the medium sound signal that is equal to or higher than the second frequency and lower than the first frequency is applied to the medium sound piezoelectric element 230b provided in the medium sound region 200b, and the medium sound piezoelectric element 230b is driven. As a result, a medium sound is output from the medium sound area 200b. Further, since a voltage is applied to the medium sound piezoelectric element 230b when a medium sound signal is input, it is possible to prevent the high sound piezoelectric element 230a from being broken by an excessive input.

さらに、図５の回路に第２の周波数未満の低音域の音信号（低音信号）が入力されたとき、コンデンサＣ２の電流通路におけるインピーダンスよりも、コンデンサＣ３の電流通路におけるインピーダンスが小さくなる。このとき、低音信号は、インピーダンスが小さい電流通路のコンデンサＣ３に印加され、インピーダンスが大きい電流通路のコンデンサＣ２には印加されない。このようにして、第２の周波数未満の低音信号は、低音用領域２００ｃに設けられた低音用圧電素子２３０ｃに印加され、低音用圧電素子２３０ｃが駆動することによって、低音用領域２００ｃから中音が出力される。また、低音信号が入力されたときに、低音用圧電素子２３０ｃに電圧が印加されるため、過大な入力により高音用圧電素子２３０ａ及び中音用圧電素子２３０ｂが壊れることを防止できる。 Further, when the second low range audio sound signals below the frequency (bass signals) is input to the circuit of FIG. 5, than the impedance in the current path of the capacitor C 2, the impedance is reduced in the current path of the capacitor C 3 . In this case, the bass signal, the impedance is applied to the capacitor C 3 of the low current path, not applied to the capacitor C 2 of the impedance high current path. In this way, the bass signal having the frequency lower than the second frequency is applied to the bass sound piezoelectric element 230c provided in the bass sound area 200c, and the bass sound piezoelectric element 230c is driven to drive the bass sound from the bass sound area 200c. Is output. In addition, when a bass signal is input, a voltage is applied to the bass sound piezoelectric element 230c. Therefore, it is possible to prevent the treble sound piezoelectric element 230a and the middle sound piezoelectric element 230b from being damaged by an excessive input.

このように、圧電素子２３０ａ、２３０ｂ及び２３０ｃを並列に接続した図５の回路は、抵抗２５１及び２５２が接続されることにより、各圧電素子２３０ａ、２３０ｂ及び２３０ｃに印加される音信号を周波数帯域ごとに分離するように制御できる。そのため、この回路は、フィルムスピーカ２００におけるネットワーク回路として機能する。   In this way, the circuit of FIG. 5 in which the piezoelectric elements 230a, 230b, and 230c are connected in parallel is connected to the resistors 251 and 252 so that the sound signals applied to the piezoelectric elements 230a, 230b, and 230c are frequency bands. It can be controlled to separate each. Therefore, this circuit functions as a network circuit in the film speaker 200.

図６は、図３のフィルムスピーカ２００の分解斜視図である。フィルムスピーカ２００は、圧電素子２３０並びに抵抗２５１及び２５２を接着剤等で固定することによりネットワーク回路を構成させたフィルム２１０を、枠部材２２０を構成する上枠部材２２１及び下枠部材２２２で挟んで固定することによって形成される。第１実施の形態と同様に、枠部材２２０により分割した３つの領域２００ａ、２００ｂ及び２００ｃのいずれかが振動したときに、他の領域に振動が伝達しないように、上下の枠部材２２１及び２２２において領域を分割するフレーム部分同士が、接着剤等により固定される。   FIG. 6 is an exploded perspective view of the film speaker 200 of FIG. In the film speaker 200, the film 210 having a network circuit formed by fixing the piezoelectric element 230 and the resistors 251 and 252 with an adhesive or the like is sandwiched between the upper frame member 221 and the lower frame member 222 constituting the frame member 220. It is formed by fixing. Similar to the first embodiment, when any of the three regions 200a, 200b, and 200c divided by the frame member 220 vibrates, the upper and lower frame members 221 and 222 are prevented from transmitting vibrations to the other regions. The frame portions that divide the region are fixed with an adhesive or the like.

図７は、図３のフィルムスピーカ２００で使用されるフィルム２１０の分解斜視図である。図７に示すように、フィルム２１０は、絶縁性の基材２１３の上にリード線２１２による配線を敷設し、その上に絶縁性のカバー部２１１を設けることによって構成される。基材２１３におけるリード線２１２の配線は、例えば、基材２１３上の銅箔をエッチングすることによって形成したり、リード線２１２を基材２１３に接着したりすることにより構成できる。カバー部２１１には、圧電素子２３０並びに抵抗２５１及び２５２と電気的接続を行うための穴が設けられている。つまり、カバー部２１１に設けられた穴において、回路素子とリード線２１２とを接続することにより、ネットワーク回路が構成される。   FIG. 7 is an exploded perspective view of the film 210 used in the film speaker 200 of FIG. As shown in FIG. 7, the film 210 is configured by laying a wiring by a lead wire 212 on an insulating base material 213 and providing an insulating cover portion 211 thereon. The wiring of the lead wire 212 on the base material 213 can be formed by, for example, etching a copper foil on the base material 213 or bonding the lead wire 212 to the base material 213. The cover 211 is provided with holes for electrical connection with the piezoelectric element 230 and the resistors 251 and 252. That is, the network circuit is configured by connecting the circuit element and the lead wire 212 in the hole provided in the cover portion 211.

このように、第２実施の形態に係るフィルムスピーカ２００により、３ウエイスピーカを構成できる。そのため、フィルムスピーカ２００は、１つのフルレンジフィルムスピーカと比較して、広い音域にわたって良好な音を出力できる。また、本実施の形態に係るフィルムスピーカ２００によれば、１枚のフィルム２１０と１組の枠部材２２０とを使用して、簡単な３ウエイスピーカ構造を実現できる。そのため、３つのフィルム及び３つの枠部材から、それぞれ大きさの異なる３つのフィルムスピーカを製造し、これらを組み合わせて３ウエイスピーカを構成する場合と比較して、材料コスト及び製造コストを減らすことができる。   Thus, a three-way speaker can be configured by the film speaker 200 according to the second embodiment. Therefore, the film speaker 200 can output a good sound over a wide sound range as compared with one full-range film speaker. In addition, according to the film speaker 200 according to the present embodiment, a simple three-way speaker structure can be realized using one film 210 and one set of frame members 220. Therefore, compared with the case where three film speakers having different sizes are manufactured from three films and three frame members and these are combined to form a three-way speaker, the material cost and the manufacturing cost can be reduced. it can.

また、本実施の形態に係るフィルムスピーカ２００によれば、圧電素子２３０を使用して簡単な構成のネットワーク回路を構築できる。このように、フィルム２１０を振動させて音を出力させる圧電素子２３０を、ネットワーク回路を構成する回路素子としても使用することにより、フィルムスピーカ２００の構成要素を効率的に使用できる。また、ユーザは、３ウエイのフィルムスピーカ２００を使用して音を出力させる際に、外部のネットワーク回路を別途設ける必要がなく、簡便にフィルムスピーカ２００を使用できる。   Further, according to the film speaker 200 according to the present embodiment, a network circuit with a simple configuration can be constructed using the piezoelectric element 230. Thus, by using the piezoelectric element 230 that vibrates the film 210 and outputs a sound as a circuit element constituting the network circuit, the constituent elements of the film speaker 200 can be used efficiently. In addition, when the user uses the three-way film speaker 200 to output sound, it is not necessary to separately provide an external network circuit, and the film speaker 200 can be used easily.

なお、本発明は、上記実施の形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、フィルムスピーカは、３ウエイスピーカに限定されるものではなく、２ウエイ又は４ウエイ以上のマルチウエイスピーカとすることができる。   In addition, this invention is not limited only to the said embodiment, Many deformation | transformation or a change is possible. For example, the film speaker is not limited to a three-way speaker, and can be a multiway speaker having two or more ways.

また、上述の第２実施の形態において、抵抗２５１及び２５２が配置される位置は、図３に示す位置に限られない。抵抗２５１及び２５２は、フィルム２１０上の他の位置に配置してもよい。また、抵抗２５１及び２５２は、枠部材２２０における、フィルム２１０の領域を分割するフレーム部分に配置してもよい。この場合、例えば、図６において、上枠部材２２１と下枠部材２２２との間に抵抗２５１及び２５２を挟み込むようにして、抵抗をフレーム部分に配置してもよい。   In the second embodiment described above, the positions where the resistors 251 and 252 are arranged are not limited to the positions shown in FIG. The resistors 251 and 252 may be disposed at other positions on the film 210. In addition, the resistors 251 and 252 may be disposed on the frame portion of the frame member 220 that divides the region of the film 210. In this case, for example, in FIG. 6, the resistors 251 and 252 may be sandwiched between the upper frame member 221 and the lower frame member 222, and the resistors may be arranged in the frame portion.

また、上述の第２実施の形態において、ネットワーク回路を構成する回路素子として、抵抗２５１及び２５２を使用した例について説明したが、他の回路素子を使用してネットワーク回路を構成でき、例えば、コイルを使用したり、コイルと抵抗とを組み合わせたりして、ネットワーク回路を構成できる。   In the second embodiment described above, the example in which the resistors 251 and 252 are used as the circuit elements constituting the network circuit has been described. However, the network circuit can be configured using other circuit elements, for example, a coil. A network circuit can be configured by using a coil or combining a coil and a resistor.

また、フィルム２１０の構造は、図７で示すものに限られない。例えば、カバー部２１１は省略してもよい。   Further, the structure of the film 210 is not limited to that shown in FIG. For example, the cover part 211 may be omitted.

１００、２００、８００ フィルムスピーカ
１００ａ、２００ａ 高音用領域
１００ｂ、２００ｂ 中音用領域
１００ｃ、２００ｃ 低音用領域
１１０、２１０、８１０ フィルム
１２０、２２０、８２０ 枠部材
１２１、２２１ 上枠部材
１２２、２２２ 下枠部材
１３０ａ、２３０ａ 高音用圧電素子
１３０ｂ、２３０ｂ 中音用圧電素子
１３０ｃ、２３０ｃ 低音用圧電素子
１４０、２１２、８４０ リード線
２１１ カバー部
２１３ 基材
２４０ 接続端子
２５１、２５２ 抵抗（回路素子）
８３０ 圧電素子
100, 200, 800 Film speaker 100a, 200a High sound area 100b, 200b Medium sound area 100c, 200c Low sound area 110, 210, 810 Film 120, 220, 820 Frame member 121, 221 Upper frame member 122, 222 Lower frame Members 130a, 230a High sound piezoelectric elements 130b, 230b Medium sound piezoelectric elements 130c, 230c Low sound piezoelectric elements 140, 212, 840 Lead wire 211 Cover portion 213 Base material 240 Connection terminal 251, 252 Resistance (circuit element)
830 Piezoelectric element

Claims (3)

フィルムと、
該フィルムの外周を規定し、かつ、該フィルムをそれぞれ大きさが異なる複数の領域に分割する枠部材と、
前記複数の領域にそれぞれ配置される複数の圧電素子と
を備えるフィルムスピーカ。 With film,
A frame member that defines the outer periphery of the film and divides the film into a plurality of regions each having a different size;
A film speaker comprising a plurality of piezoelectric elements respectively disposed in the plurality of regions. ネットワーク回路をさらに備え、
前記ネットワーク回路は、並列に結合された前記複数の圧電素子と、前記圧電素子に印加する音信号を制御する回路素子とを有する、請求項１に記載のフィルムスピーカ。 A network circuit,
The film speaker according to claim 1, wherein the network circuit includes the plurality of piezoelectric elements coupled in parallel and a circuit element that controls a sound signal applied to the piezoelectric elements. 前記回路素子は抵抗及びコイルの少なくとも一方を含む素子である、請求項２に記載のフィルムスピーカ。
The film speaker according to claim 2, wherein the circuit element is an element including at least one of a resistor and a coil.
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