JP2009077053A - Capacitor microphone - Google Patents
Capacitor microphone Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009077053A JP2009077053A JP2007242745A JP2007242745A JP2009077053A JP 2009077053 A JP2009077053 A JP 2009077053A JP 2007242745 A JP2007242745 A JP 2007242745A JP 2007242745 A JP2007242745 A JP 2007242745A JP 2009077053 A JP2009077053 A JP 2009077053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ecm
- circuit board
- substrate
- back electrode
- spacer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜を固着した振動膜ユニットとを積層して成るコンデンサマイクロホンに関し、特にメイン回路基板への実装高さを低くできるコンデンサマイクロホンに関する。 The present invention relates to a condenser microphone formed by laminating a circuit board on which electronic components are mounted, a back electrode board in which an electret layer is formed on the back electrode, and a diaphragm unit to which a diaphragm is fixed, and particularly to a main circuit board. The present invention relates to a condenser microphone that can reduce the mounting height of the.
近年、携帯電話、ビデオカメラ、デジタルカメラ等に広く用いられる小型で高性能なマイコロホンとして、エレクトレットコンデンサマイクロホン(以後ECMと略記する)が広く用いられており、例えば特許文献1に開示されている。 In recent years, electret condenser microphones (hereinafter abbreviated as ECM) have been widely used as small and high-performance mycophones widely used in mobile phones, video cameras, digital cameras, and the like.
以下、図11により特許文献1に開示された従来のECMの構成を説明する。図11は従来の完成されたECMの断面図であり、図11において、80はECMである。また2は回路基板であり、前記回路基板2は絶縁基板により構成され、上面側に接続配線2a、下面側に出力電極2bが形成されると共に電子部品である集積回路11、電子エレメント12が実装されている。3は背面電極基板であり、前記背面電極基板3は絶縁基板3aの上面側に電極膜による背面電極4が形成され、また前記背面電極4の上面にエレクトレット層5が膜形成されると共に、前記背面電極4とエレクトレット5の外側に前記絶縁基板3aを貫通する貫通孔3bが形成されている。
The configuration of the conventional ECM disclosed in
6は振動膜ユニットであり、前記振動膜ユニット6は金属材料または絶縁部材の表面に金属膜を形成した振動膜支持枠6aの下面側に導電性の振動膜7が固着されることにより一体化されている。又85は金属製のシールドケースであり上面側に音響孔85aがもうけられている。さらに8は第1スペーサ,9は第2スペーサである。
前記ECM80の構成は、前記回路基板2と背面電極基板3の間に第1スペーサ8、また背面電極基板3と振動膜ユニット6の間に第2スペーサ9を挟んだ状態で積層した後に、接着材等により固着一体化してECMカプセルを構成し、該ECMカプセルに前記シールドケース85を被覆することによりECM80が完成する。なお前記貫通孔3bは前記背面電極基板3における背面電極4の外側に形成することにより、前記背面電極4の面積を減少させることなく背面電極基板3の上下面の通気を確保して良好な音響効果を得るようになっている。
The ECM 80 has a structure in which the
次に前記ECM80の動作を説明する。
上記構成を有するECM80の動作は、表面に導電膜を有する振動膜7と、表面にエレクトレット層5が形成された背面電極4とが第2スペーサ9を挟んでコンデンサを形成する。そして音響孔85aより入力される音響入力信号Psの空気振動により前記振動膜7が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が導電性の振動膜支持枠6aから各接続電極(図示は省略)を介して回路基板2に導かれ、集積回路11で処理された後に回路基板2の下面に設けられた出力電極2bより出力される。そして前記貫通孔3bの存在によって振動膜7の振動動作がスムーズに成り、音響特性が確保される。
Next, the operation of the ECM 80 will be described.
In the operation of the ECM 80 having the above configuration, the
上記ECM80において音響特性をよくするためには以下の条件が必要である。すなわち振動膜7を挟んで音響入力信号Psの入力側に前気室S1が形成され、振動膜7の反対側に後気室S2が形成される。なお後気室S2は振動膜7と背面電極基板3の間の空間と、背面電極基板3に設けられた貫通孔3bによって連結された背面電極基板3と回路基板2との間の空間との合計された空間のことである。
In order to improve acoustic characteristics in the ECM 80, the following conditions are necessary. That is, the front air chamber S1 is formed on the input side of the acoustic input signal Ps with the
そしてこの前気室S1と後気室S2の関係としては、前気室S1の容積は、音響孔85aから入力される音響入力信号Psの音圧が振動膜7に伝われば良いので小さくて良く、また後気室S2の容積は、振動膜7の振動動作を阻害しないように大きくしておく必要がある。この点においてECM80は背面電極基板3と回路基板2との間の容積の大きい空間を後気室S2として使用することができるため、音響特性の良いECMということができる。
As for the relationship between the front air chamber S1 and the rear air chamber S2, the volume of the front air chamber S1 may be small as long as the sound pressure of the acoustic input signal Ps input from the acoustic hole 85a is transmitted to the vibrating
しかし、ECM80は音響特性に優れたマイクではあるが、以下の問題点を有する。すなわち、ECM80の音響孔85aがシールドケース85の上面側に設けられているため、ECM80を携帯電話等のメイン回路基板100に実装する場合には、図11に示す如くメイン回路基板100の上面側に出力電極2bを半田付けして取り付けることになる。しかし、この構成では携帯電話等のケースとメイン回路基板100との間隔をECM80の高さより広くする必要があり、携帯電話等の小型、薄型化の妨げとなっていた。
However, although the ECM 80 is a microphone excellent in acoustic characteristics, it has the following problems. That is, since the acoustic hole 85a of the ECM 80 is provided on the upper surface side of the shield case 85, when the ECM 80 is mounted on the
この問題を解決するための提案として、特許文献2に記載されたECMがある。以下図12により特許文献2に開示された第2の従来例であるECMの構成を説明する。なお図12に示すECMの基本的構成は図11に示すECM80と略同じであり、同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
As a proposal for solving this problem, there is an ECM described in
図12は第2の従来例であるECM90の断面図であり、図11に示すECM80と異なるところは、第1にシールドケース95に音響孔が設けられていないこと、第2に回路基板2の中央に音響孔2cが形成されていること、第3にシールドケース95の内部に積層される各部材の順番が回路基板2、第1スペーサ8、振動膜ユニット6、第2スペーサ9、背面電極基板3、第3スペーサ13の順に積層されていることである。
FIG. 12 is a cross-sectional view of an ECM 90 which is a second conventional example. The difference from the ECM 80 shown in FIG. 11 is that the shield case 95 is not provided with an acoustic hole, and secondly, the
すなわち、ECM80に対してECM90の最も異なるところは、音響孔2cを上面側のシールドケース95に設けずに下面側の回路基板2に設けたことである。そしてこの結果、音響入力信号Psが回路基板2の方向から入力することに合わせて、背面電極基板3と振動膜ユニット6との配置関係を入れ替え、振動膜ユニット6を音響孔2cに近い方に配置している。さらに背面電極基板3とシールドケース95の上面との間に空隙を形成するために第3スペーサ13を新たに設けている。
That is, the most different point of the ECM 90 with respect to the ECM 80 is that the acoustic hole 2 c is provided in the
すなわち上記ECM90の構成においては、回路基板2側に音響孔2cが設けられているため、回路基板2と背面電極基板3との間の容積の大きい空間が前気室S1となり、第3スペーサ13を設けることによって形成された容積の小さい空間が後気室S2となっている。
That is, in the configuration of the ECM 90, since the acoustic hole 2c is provided on the
次に前記ECM90を携帯電話等のメイン回路基板100に実装する構成を説明する。
図12に示す如く携帯電話等のメイン回路基板100にも音響孔100aを形成し、ECM90の音響孔2cをこのメイン回路基板100の音響孔100aに位置合わせした状態で、メイン回路基板100の下面側に出力電極2bを半田付けして取り付ける。
Next, a configuration in which the ECM 90 is mounted on a
As shown in FIG. 12, an acoustic hole 100a is also formed in the
次に上記構成を有するECM90の動作を説明する。
メイン回路基板100の上面側より、メイン回路基板100の音響孔100aとECM90の音響孔2cを通過して入力された音響入力信号Psの空気振動により前記振動膜7が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が導電性の振動膜支持枠6aから各接続電極(図示は省略)を介して回路基板2に導かれ、集積回路11で処理された後に回路基板2の下面に設けられた出力電極2bより出力される。そして前記背面電極基板3に形成された貫通孔3bと、新たに設けられた第3スペーサ13によって背面電極基板3とシールドケース95の上面との間に形成された空隙の存在によって振動膜7の振動動作が行われる。
Next, the operation of the ECM 90 having the above configuration will be described.
When the vibrating
上記構成によれば、ECM90を携帯電話等のメイン回路基板100の下面側に取り付けているため、携帯電話等のケースとメイン回路基板100との間隔は音響入力信号Psの通過を確保するだけの隙間があれば十分であり、図11に示すECM80に比べて携帯電話等のケースとメイン回路基板100との間隔を著しく狭くすることが可能となり、携帯電話等の小型、薄型化に有効である。
According to the above configuration, since the ECM 90 is attached to the lower surface side of the
上記する従来のECMにおいて、図11に示すECM80の場合には背面電極基板3と回路基板2との間の容積の大きい空間を後気室S2として使用することができるため、音響特性は良好となるが、携帯電話等のメイン回路基板100に実装する場合には、帯電話等のケースとメイン回路基板100との間隔をECM80の高さより広くする必要があり、携帯電話等の小型、薄型化の妨げとなる問題がある。
In the conventional ECM described above, in the case of the ECM 80 shown in FIG. 11, a large volume space between the
また、図12に示すECM90の場合には携帯電話等のケースとメイン回路基板100との間隔を著しく狭くすることが可能となり、携帯電話等の小型、薄型化に有効ではあるが、背面電極基板3と回路基板2との間の容積の大きい空間を前気室S1として使用する結果となり、第3スペーサ13を設けることによって形成された容積の小さい空間が後気室S2となるため、振動膜の振動動作を十分に確保するための大きさを有する後気室S2が得られず、音響特性が不十分となる問題がある。また、第3スペーサ13の高さを大きくして後気室S2の容積を確保することも考えられるが、この場合にはECMの形状が大きくなってしまうという問題がある。
Further, in the case of the ECM 90 shown in FIG. 12, the distance between the case of the mobile phone and the
本発明の目的は上記事情に鑑みなされたもので、ECMとしての基本的構成は前記ECM80と同様で、さらに音響孔のある上面側にメイン回路基板に取り付けるための接続基板を設けることにより、ECM90と同様の取り付け構造を可能として、音響特性と、取り付けにおける小型、薄型化を同時に達成できるECMを提供することである。 The object of the present invention has been made in view of the above circumstances, and the basic configuration of the ECM is the same as that of the ECM 80, and further, an ECM 90 is provided by providing a connection board for attachment to the main circuit board on the upper surface side with the acoustic holes. It is possible to provide an ECM that can achieve the same mounting structure as the above, and can simultaneously achieve the acoustic characteristics and the small and thin mounting.
上記課題を解決するための本発明におけるECMの構成は、電子部品を実装した回路基板と、背面電極上にエレクトレット層を形成した背面電極基板と、振動膜ユニットとを積層したコンデンサマイクロホンにおいて、前記振動膜ユニットの上方に音響孔と外部との電気的接続を行うための出力電極とを有する接続基板を設けたことを特徴とする。 The configuration of the ECM in the present invention for solving the above-described problem is a capacitor microphone in which a circuit board on which electronic components are mounted, a back electrode board in which an electret layer is formed on a back electrode, and a diaphragm unit are stacked. A connection board having an acoustic hole and an output electrode for electrical connection to the outside is provided above the diaphragm unit.
上記構成によれば、接続基板を用いてECMの上面側をメイン回路基板に接続することにとり、音響特性と、取り付けにおける小型、薄型化を同時に達成することができる。 According to the above configuration, by connecting the upper surface side of the ECM to the main circuit board using the connection board, it is possible to simultaneously achieve the acoustic characteristics and the small and thin mounting.
電源配線を含む外部との接続配線は、前記回路基板に設けられた入出力電極と、背面電極基板、スペーサ、振動膜ユニット等に設けられたスルーホールや金属部材を介して前記接続基板の出力電極に接続されていることを特徴とする。 The connection wiring to the outside including the power supply wiring is the output of the connection board through the input / output electrodes provided on the circuit board and the through holes or metal members provided in the back electrode board, the spacer, the vibration membrane unit, etc. It is connected to an electrode.
前記振動膜ユニットはプリント基板に形成されたリング状電極に振動膜を固着して形成されていることを特徴とする。 The vibrating membrane unit is formed by attaching a vibrating membrane to a ring-shaped electrode formed on a printed circuit board.
前記振動膜ユニット構成するプリント基板が接続基板であることを特徴とする。 The printed circuit board constituting the vibration membrane unit is a connection board.
前記振動膜ユニット構成するプリント基板が、前記背面電極基板と振動膜とのギャップを規制するギャップスペーサであることを特徴とする。 The printed circuit board constituting the diaphragm unit is a gap spacer that regulates a gap between the back electrode substrate and the diaphragm.
上記の如く本発明によれば、接続基板を用いてECMの上面側をメイン回路基板に接続することにとり、音響特性と、取り付けにおける小型、薄型化を同時に達成することができる。 As described above, according to the present invention, by connecting the upper surface side of the ECM to the main circuit board using the connection board, it is possible to simultaneously achieve the acoustic characteristics and the small and thin mounting.
以下図1〜図5により本発明の第1実施形態におけるECMの構成を説明する。図1は完成されたECMの断面図、図2は図1に示すECMをメイン回路基板に取り付けた状態を示す断面図、図3は図1に示すECMを構成する各エレメントの集合基板の斜視図、図4は図3に示す各集合基板を積層一体化した集合ECMの斜視図、図5(a)は集合ECMを分割したECMカプセルの斜視図、図5(b)はECMカプセルにシールドケースを装着した完成ECMの斜視図である。 The configuration of the ECM according to the first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 is a cross-sectional view of the completed ECM, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the ECM shown in FIG. 1 is attached to the main circuit board, and FIG. 3 is a perspective view of a collective board of each element constituting the ECM shown in FIG. 4 is a perspective view of a set ECM obtained by stacking and integrating each set substrate shown in FIG. 3, FIG. 5A is a perspective view of an ECM capsule obtained by dividing the set ECM, and FIG. 5B is a shield to the ECM capsule. It is a perspective view of completed ECM which attached the case.
次に図1、図2により本発明の第1実施形態におけるECMの具体的構成を説明する。図1及び図2において前記図11及び図12に示す従来のECM80及びECM90と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
図1において10はECMであり基本的構成は図11のECM80と同じである。すなわち回路基板2は絶縁基板により構成され、上面側には接続配線2aと入出力電極2cが形成されており、この接続配線2aと入出力電極2cとはスルーホール2dと引き回し配線2eを経由して接続されている。
Next, a specific configuration of the ECM according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 1 and FIG. 2, the same elements as those of the conventional ECM 80 and ECM 90 shown in FIG. 11 and FIG.
In FIG. 1, 10 is an ECM, and the basic configuration is the same as the ECM 80 of FIG. That is, the
接続配線2aには電子部品である集積回路11、電子エレメント12が実装されており、また入出力電極2cは電源端子や振動膜7からの振動検出信号を入力する入力電極と、集積回路11で処理した音響信号を出力する出力電極とが回路基板2の一部に配置されており、ランド形状の電極となっている。
An integrated circuit 11 and an electronic element 12, which are electronic components, are mounted on the connection wiring 2 a, and an input / output electrode 2 c includes an input electrode for inputting a vibration detection signal from the power supply terminal and the
回路基板2の上面に配設される第1スペーサ8と背面電極基板3には、回路基板2の入出力電極2cの位置にスルーホール8d及びスルーホール3dが設けられている。また背面電極基板3の上面に配設されるギャップスペーサである第2スペーサ9は、FPC(フレキシブルプリンテッドサーキット)で構成されており、同様に回路基板2の入出力電極2cの位置にスルーホール9dが設けられている。さらに背面電極基板3の上面側には電極膜による背面電極4が形成され、また前記背面電極4の上面にエレクトレット層5が膜形成されると共に、前記背面電極4とエレクトレット層5の外側に貫通孔3bが形成されている。
The
接続基板1は両面プリント基板により構成されており、上面側には出力電極1bとグランド電極1gdと音響孔1aが設けられている。また下面側には回路基板2の入出力電極2cに対応する位置に接続電極1eが設けられ、この接続電極1eはスルーホール1dを介して出力電極1bに接続されると共に、第2スペーサ9、背面電極基板3、第1スペーサ8に各々設けられたスルーホール9d、3d、8dを介して回路基板2の入出力電極2cに接続されている。
The
さらに接続基板1の下面側における、背面電極基板3の背面電極4を囲む範囲にはリング状電極1gが形成され、このリング状電極1gに導電性の振動膜7が固着されることにより一体化されている。
またリング状電極1gはスルーホール1dを介してグランド電極1gdに接続されると共に、第2スペーサ9、背面電極基板3、第1スペーサ8に各々設けられたスルーホール9d、3d、8dを介して回路基板2の入出力電極2cに接続されている。
Further, a ring-shaped electrode 1g is formed in a range surrounding the
The ring-shaped electrode 1g is connected to the ground electrode 1gd through the through hole 1d, and through the through holes 9d, 3d, and 8d provided in the
すなわち本実施形態においては接続基板1を振動膜支持枠とし、そのリング状電極1gに振動膜7を固着一体化することによって振動膜ユニットを構成している。また、回路基板2と接続基板1との電気的接続は第1スペーサ8、背面電極基板3、第2スペーサ9、接続基板1に各々設けられたスルーホール8d、3d、9d、1dと、接続基板1に設けられた接続電極1e及びリング状電極1gを介して接続されている。
That is, in this embodiment, the
図2は図1に示すECM10をメイン回路基板100に取り付けた状態を示す断面図であり、図12に示すECM90の実装構造と同様に音響孔100aを有するメイン回路基板100の下面側にECM10をセットし、ECM10に設けられた接続基板1の音響孔1aをメイン回路基板100の音響孔100aに位置合わせした状態で、メイン回路基板100の下面側に設けられた配線パターン110に出力電極1b及びグランド電極1gdを半田付けして取り付ける。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which the
次にECM10の動作を説明する。
メイン回路基板100の上面側より、メイン回路基板100の音響孔100aとECM10の音響孔1aを通過して入力された音響入力信号Psは、接続基板1のリング状電極1gによって形成された接続基板1と振動膜7との間の間隙、すなわち前気室S1に導かれる。そしてこの音響入力信号Psの空気振動により前記振動膜7が変位すると、前記コンデンサがこの変位を電気信号に変換し、この電気信号が導電性の振動膜7及びリング状電極1gから、第2スペーサ9、背面電極基板3、第1スペーサ8に各々設けられたスルーホール9d、3d、8dを介して回路基板2の入出力電極2cに導かれる。
Next, the operation of the
The acoustic input signal Ps input from the upper surface side of the
そしてこの電気信号は集積回路11で処理された後に回路基板2の入出力電極2cから第1スペーサ8、背面電極基板3、第2スペーサ9、接続基板1に各々設けられたスルーホール8d、3d、9d、1dと接続電極1eを介して接続基板1の出力電極1bからメイン回路基板100に出力される。そして前記背面電極基板3に形成された貫通孔3bにより貫通された容積の大きい後気室S2の存在によって振動膜7の動作がスムーズに成り、音響特性が確保される。
Then, this electric signal is processed by the integrated circuit 11 and then the input / output electrode 2c of the
上記の如く本発明のECM10は、振動膜7の上部に接続基板1を設けることによって、従来のECM90と同様にメイン回路基板側からの音響入力信号Psの入力を可能として、携帯電話等の小型、薄型化を可能にすると共に、各エレメントの配置構成を従来のECM80と同じ様にすることによって、容積の大きい空間の後気室S2を得ることができるため、取り付け構造の薄型化と、音響特性の効率化を同時に達成することができる。
As described above, the
次に本発明におけるECM10の集合基板による製造方法を図3〜図5により説明する。図3はECM10の集合基板による製造方法を示す各集合基板の展開斜視図であり、図3において前記回路基板2の集合基板である集合回路基板2L、第1スペーサ8の集合基板である集合第1スペーサ8L、背面電極基板3の集合基板である集合背面電極基板3L、第2スペーサ9の集合基板である集合第2スペーサ9L、接続基板1の集合基板である集合接続基板1Lが順次積層されており、前記各集合基板は同サイズの形状を有する。
Next, a manufacturing method of the
次に各集合基板の構成を説明する。
すなわち前記集合回路基板2Lには回路基板2が形成されており、この回路基板2には前記集積回路11や電子エレメント12が実装されると共に、複数の入出力電極2cが形成されている。そしてこの回路基板2は図3に示す如く集合回路基板2L上に複数個設けられている。前記集合第1スペーサ8Lには複数の第1スペーサ8が形成されており、各第1スペーサ8には後気室S2を構成する開口8aと複数のスルーホール8dが形成されている。前記集合背面電極基板3Lには複数個の背面電極基板3が形成されており、各背面電極基板3には背面電極4とエレクトレット層5が設けられ、さらに貫通孔3bと複数のスルーホール3dが形成されている。
Next, the configuration of each collective substrate will be described.
That is, the
同様に、前記集合第2スペーサ9Lには複数個の第2スペーサ9が形成され、各第2スペーサ9には後気室S2を構成する開口9aと複数のスルーホール9dが形成されている。また集合接続基板1Lには複数の接続基板1が形成され、各接続基板1には音響孔1aと複数の出力電極1b及びグランド電極1gdが形成されている。また図面上では見えないが各接続基板1の下面側に設けられたリング電極1gには振動膜7が固着されることにより、振動膜ユニットを構成している。以上が各エレメントを集合基板として形成する工程である。
なお各集合基板に点線で示す枠形状は、後述する切断工程にて切断して単個のECMカプセル10bを作成する時の外形を示している。
Similarly, a plurality of
A frame shape indicated by a dotted line on each collective substrate indicates an outer shape when a single ECM capsule 10b is formed by cutting in a cutting process described later.
図3においては、各集合基板に複数個のエレメントが形成されることを示すために、1例として前記集合回路基板2Lには9個の回路基板2を形成した例を示しているが、実際はもっと多くのエレメントを同時形成するものである。
FIG. 3 shows an example in which nine
図4は集合ECM10Lの斜視図であり、図4に示す各集合基板を積層一体化した状態を示す。すなわち前記集合回路基板2L、集合第1スペーサ8L、集合背面電極基板3L、集合第2スペーサ9L、集合接続基板1Lの各集合基板を積層して接着することにより、集合ECM10Lを構成する。また各集合基板を積層一体化する時には、各集合基板のスルーホールの位置を一致させると共に導電ペーストによって電気的に導通させて積層する。 FIG. 4 is a perspective view of the collective ECM 10L, and shows a state in which the collective substrates shown in FIG. 4 are stacked and integrated. In other words, the collective circuit board 2L, the collective first spacer 8L, the collective back electrode substrate 3L, the collective second spacer 9L, and the collective connection board 1L are laminated and bonded together to form the collective ECM 10L. Further, when stacking and integrating the respective aggregate substrates, the positions of the through holes of the respective aggregate substrates are made to coincide with each other and are electrically connected to each other by a conductive paste.
図5(a)は前記集合ECM10Lをダイシング等の切断方法にて分割し、単個のECMカプセル10bを作成した状態を示している。さらに図5(b)は前記ECMカプセル10bを前記シールドケース15に収納することによりECM10が完成した状態を示している。
FIG. 5A shows a state in which the set ECM 10L is divided by a cutting method such as dicing to create a single ECM capsule 10b. Further, FIG. 5B shows a state in which the
次に図6〜図8により本発明の第2実施形態におけるECMの構成を説明する。図6は完成されたECMの断面図であり、前記図1に示すECM10と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。
Next, the configuration of the ECM according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 6 is a cross-sectional view of the completed ECM. The same elements as those of the
図6におけるECM20は図1に示すECM10と基本的な構成は同じであり、ECM1と異なる部分はギャップスペーサの構成である。すなわちECM10がギャップスペーサとしてFPCで構成された第2スペーサ9を用いていたのに対し、ECM20ではギャップスペーサとして金属板で構成された第2スペーサ19を用いていることである。すなわちECM20における第2スペーサ19ではECM10における第2スペーサ9のスルーホール9dに対応する位置に金属電極19dが設けられていて、背面電極基板3と接続基板1との電気的接続を行っている事である。
The
図7は集合第2スペーサ19Lの部分拡大図であり、図3に示す集合第2スペーサ9Lに対応するものである。また、図8は集合第2スペーサ19Lから切断分離された第2スペーサ19の斜視図である。図7は大判の金属板で構成された集合第2スペーサ19Lに形成された複数の第2スペーサ19の1個を図示したものであり、点線で示された第2スペーサ19には後気室S2を構成する開口19aと金属電極19dを形成するための開口19e、19fが設けられている。そして、開口19e、19fは点線で示す切断領域にまたがって設けられており、図4で示す積層体の切断によって図8に示すように第2スペーサ19の本体から金属電極19dが切り離されて、独立した接続電極として機能することになる。
FIG. 7 is a partially enlarged view of the aggregate second spacer 19L and corresponds to the aggregate second spacer 9L shown in FIG. FIG. 8 is a perspective view of the
上記構成を有するECM20は、ギャップスペーサとして高価なFPCに替えて廉価な金属板を使用しているため、ECMのコストダウンにとって有利である。またECM20の動作はECM10と同じである。
The
次に図9により本発明の第3実施形態におけるECMの構成を説明する。図9は完成されたECMの断面図であり、図1示すECM10と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図9におけるECM30は図1に示すECM10と基本的構成は同じであり、異なるところは、接続基板1に積層基板を用いて電極配線の自由度を高めたことである。
Next, the configuration of the ECM according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a sectional view of the completed ECM. The same elements as those of the
ECM30においては、接続基板1に積層基板を使用し、積層基板の内部配線1fにより出力電極1bの配置位置を任意の場所に配設可能にしている。また接続基板1の下面側にグランド電極1gdに接続されたシールド電極1hを設けてECMに対する外部よりの電磁ノイズを防止している。
In the
次に図10により本発明の第4実施形態におけるECMの構成を説明する。
図10は本発明の第4実施形態におけるECMの断面図であり、図1示すECM10と同一要素には同一番号を付し、重複する説明を省略する。図10におけるECM40は図1に示すECM10と異なるところは、回路基板2を無くしてその替わりに第2スペーサ9を構成するFPCの一部を背面電極基板13に設けた貫通孔13bを通して折り曲げ、第1スペーサ18の構成する空間に
に回路基板部9fとして延在させている。
Next, the configuration of the ECM according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 10 is a cross-sectional view of the ECM according to the fourth embodiment of the present invention. The same elements as those of the
そして、この延在させた回路基板部9fに集積回路11を実装している。従って集積回路11と振動膜7や接続基板1との電気的接続は直接FPCにより行われるため、背面電極基板13と第1スペーサ18にはスルーホールが設けられていない。
The integrated circuit 11 is mounted on the extended circuit board portion 9f. Accordingly, since the electrical connection between the integrated circuit 11 and the
上記ECM40の構成においては回路基板2を省略しているため、ECMの薄型化を達成することができると同時に、背面電極基板13と第1スペーサ18にスルーホールを設ける必要がないため、背面電極基板13は片面プリント基板を使用し、また第1スペーサ18は単なる枠部材を使用することが可能となり、著しいコストダウンができる。
Since the
上記の如く本発明のECMは振動板の上方に接続基板を設けることによって、携帯電話等のメイン回路基板の下面側への取り付けを可能とすると共に、振動板の上方に音響孔を有する従来のECMと同様に、容積の大きい後気室によって良好な音響特性を有するECMを提供することができる。 As described above, the ECM according to the present invention can be attached to the lower surface side of a main circuit board such as a mobile phone by providing a connection board above the diaphragm, and has a conventional acoustic hole provided above the diaphragm. Similar to the ECM, an ECM having good acoustic characteristics can be provided by a large volume rear air chamber.
上記各実施形態においては、接続基板に設けたリング状電極に振動板を接着固定して振動膜ユニットを構成した事例を示したが、これに限定されるものではなく、第2スペーサを構成するFPCにリング状電極を形成し、このリング状電極に振動板を接着固定して振動膜ユニットを構成しても良い。
また、各実施形態においては主として矩形形状の振動膜の事例について示したが、これに限定されるものではなく、従来の円形形状や楕円形状等の振動膜にも適用可能であることは当然である。
In each of the above embodiments, the example in which the diaphragm unit is configured by adhering and fixing the diaphragm to the ring-shaped electrode provided on the connection board is not limited thereto, but the second spacer is configured. A vibrating membrane unit may be configured by forming a ring-shaped electrode on the FPC and bonding and fixing a diaphragm to the ring-shaped electrode.
In each embodiment, the example of the diaphragm having a rectangular shape is mainly shown. However, the present invention is not limited to this example, and can naturally be applied to a diaphragm having a circular shape or an elliptical shape. is there.
1 接続基板
1a 音響孔
1b 出力電極
2 回路基板
3、13 背面電極基板
4 背面電極
5 エレクトレット層
7 振動膜
8、18 第1スペーサ
9 第2スペーサ
10、20,30、40、80,90ECM
10b ECMカプセル
10L 集合ECM
11 集積回路
12 電子エレメント
15 シールドケース
100 メイン回路基板
S1 前気室
S2 後気室
DESCRIPTION OF
10b ECM capsule 10L Collective ECM
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Integrated circuit 12
Claims (5)
4. The condenser microphone according to claim 3, wherein the printed circuit board constituting the diaphragm unit is a gap spacer that regulates a gap between the back electrode substrate and the diaphragm.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007242745A JP2009077053A (en) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | Capacitor microphone |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007242745A JP2009077053A (en) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | Capacitor microphone |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009077053A true JP2009077053A (en) | 2009-04-09 |
Family
ID=40611626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007242745A Pending JP2009077053A (en) | 2007-09-19 | 2007-09-19 | Capacitor microphone |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009077053A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014090916A (en) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Asahi Glass Co Ltd | Acoustic sensor, and acoustic monitoring device equipped with the same |
-
2007
- 2007-09-19 JP JP2007242745A patent/JP2009077053A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014090916A (en) * | 2012-11-05 | 2014-05-19 | Asahi Glass Co Ltd | Acoustic sensor, and acoustic monitoring device equipped with the same |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5691181B2 (en) | Microphone unit and voice input device including the same | |
US8995694B2 (en) | Embedded circuit in a MEMS device | |
US7418106B2 (en) | Apparatus and methods for increasing magnetic field in an audio device | |
JP5879387B2 (en) | MEMS microphone | |
US20110261987A1 (en) | Condenser Microphone | |
EP3672277B1 (en) | Miniature speaker with multiple sound cavities | |
JP2007180201A (en) | Semiconductor device | |
JP2007081614A (en) | Condenser microphone | |
JP2008294556A (en) | Capacitor microphone | |
WO2010090070A1 (en) | Microphone unit | |
JP2008312086A (en) | Electroacoustic transducer | |
JP2011114506A (en) | Microphone unit | |
EP2901714A1 (en) | Embedded circuit in a mems device | |
US9936584B2 (en) | Printed circuit board, waterproof microphone and production process thereof | |
JP5065974B2 (en) | Microphone unit and manufacturing method thereof | |
JP2001069596A (en) | Manufacture of semiconductor electret condenser microphone and the semiconductor electret condenser microphone | |
EP2584793B1 (en) | Electret condenser microphone | |
JP2009077053A (en) | Capacitor microphone | |
JP2008219435A (en) | Capacitor microphone | |
JP2009260573A (en) | Microphone unit and its manufacturing method | |
JP2008211466A (en) | Microphone package, microphone mounting body, and microphone device | |
JP2015186130A (en) | film speaker | |
JP2015126500A (en) | Piezoelectric acoustic element and piezoelectric loudspeaker | |
JP4476059B2 (en) | Electret condenser microphone | |
JP2007288669A (en) | Electret condenser microphone |