JP2015179799A - Heat dissipation structure, and solar cell module with heat dissipation structure - Google Patents

Heat dissipation structure, and solar cell module with heat dissipation structure Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat dissipation structure which is capable of reducing transportation costs and installation costs, is made lightweight but is strong and inexpensive, improves workability but has high heat dissipation efficiency, and improves a cooling performance.SOLUTION: A heat dissipation structure 1 is characterized in that a resin-containing radiation layer 3 is provided on one face of a metal foil 2 and a shape is applied by folding. An adhesive layer 4 may also be provided on another face of the metal foil 2 opposite the radiation layer 3. Further, at least one or more crest parts 21 are formed while including the radiation layer 3 outside in the shape application, valley parts 22 are formed at both sides of the crest part 21, and it is preferable that at least a part of the face opposite the radiation layer 3 is in contact with a heat source.

Description

本発明は、軽量で放熱効果に優れた放熱構造体に関するものである。本発明の放熱構造体は、例えばパーソナルコンピュータ、ゲーム機等に代表される電子機器に使用される発熱性電子機器等の放熱・冷却用のヒートシンクに限らず、放熱を必要とするあらゆる分野における放熱冷却に利用できる。特に太陽光発電に用いる太陽電池モジュールにおいて、その受光面とは反対側の面に配される太陽電池モジュール用の放熱構造体として適している。更に、該太陽電池モジュール用の放熱構造体を備えた太陽電池モジュールに関するものである。   The present invention relates to a heat dissipation structure that is lightweight and excellent in heat dissipation. The heat dissipating structure of the present invention is not limited to heat sinks for heat dissipation / cooling such as heat-generating electronic devices used in electronic devices typified by personal computers, game machines, etc. Can be used for cooling. In particular, a solar cell module used for solar power generation is suitable as a heat dissipation structure for a solar cell module disposed on the surface opposite to the light receiving surface. Furthermore, it is related with the solar cell module provided with the thermal radiation structure for this solar cell module.

使用時に発熱を伴う電子機器等の温度上昇を抑えるために、放熱・冷却手段には様々な工夫が施される。電子機器の発する熱を放熱する手段として、例えば電子機器にファンを取り付け、電子機器等の筐体内の空気の温度を下げる方法や、発熱素子に冷却体を取り付けることによって、その被冷却素子を冷却する方法等がある。冷却体としては、熱伝性の金属材、例えば板材、ブロック等があり、発熱素子からの熱を金属ブロックで受熱し、次いで、金属ブロックに取付けられた放熱フィンによって、放熱する。このような放熱フィンを備えたヒートシンクが、広く利用されている。   In order to suppress the temperature rise of an electronic device or the like that generates heat during use, various devices are applied to the heat dissipation / cooling means. As a means of radiating the heat generated by an electronic device, for example, a fan is attached to the electronic device and the temperature of the air in the housing of the electronic device is lowered, or a cooling element is attached to the heating element to cool the element to be cooled. There are ways to do this. As the cooling body, there is a heat conductive metal material such as a plate material or a block, and the heat from the heating element is received by the metal block, and then is radiated by the radiation fins attached to the metal block. Heat sinks equipped with such heat radiation fins are widely used.

例えば、近年、環境に対する意識の高まりとともに太陽電池発電によるエネルギーの供給が注目されおり、又、実用化されている。このような太陽電池発電においても発電効率の観点から太陽電池モジュールの放熱は重要な問題である。   For example, in recent years, with the increasing awareness of the environment, the supply of energy by solar cell power generation has attracted attention and has been put into practical use. Also in such solar cell power generation, heat dissipation of the solar cell module is an important problem from the viewpoint of power generation efficiency.

太陽光エネルギーを直接電気に変換する太陽電池の心臓部を構成する太陽電池素子は、単結晶、多結晶のシリコンセル（結晶系シリコンセル）を用いたものや、アモルファスシリコン、化合物半導体を用いたもの（薄膜系セル）等が用いられる。太陽光が上記太陽電池素子に入射することにより発電する機能を有している。一般に太陽電池素子は、実用的な電気出力を発生させるために複数の太陽電池素子を接続し、太陽電池素子を保護するため、太陽電池モジュールを形成して使用される。   Solar cell elements that form the heart of solar cells that directly convert solar energy into electricity are those that use monocrystalline or polycrystalline silicon cells (crystalline silicon cells), amorphous silicon, or compound semiconductors. A thing (thin film cell) or the like is used. It has a function of generating electric power when sunlight enters the solar cell element. Generally, a solar cell element is used by forming a solar cell module in order to connect a plurality of solar cell elements in order to generate a practical electric output and protect the solar cell element.

太陽電池モジュールは、受光面をガラス等の透明前面基板で覆い、表面封止材層、太陽電池素子、背面封止材層、及び裏面保護シート等を順次積層し、これらを真空吸引して、封止材層を構成する樹脂の溶融温度以上で加熱する工程とプレス工程を経て、封止材層を溶融して貼り合わせることによって形成される。   The solar cell module covers the light receiving surface with a transparent front substrate such as glass, sequentially laminates a front surface sealing material layer, a solar cell element, a back surface sealing material layer, a back surface protection sheet, etc. It is formed by melting and bonding the sealing material layer through a step of heating at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the resin constituting the sealing material layer and a pressing step.

太陽電池モジュールにおいて電気を生成する太陽電池素子は、一般に、温度の上昇に伴って、発電効率が低下することが知られている。温度の上昇に伴う発電効率の低下は、結晶タイプのシリコン太陽電池素子で１℃上昇する毎に約０．５０％低下し、温度上昇の影響か比較的小さいと言われているアモルファスシリコン太陽電池素子においても、１℃上昇する毎に約０．２５％程度低下すると言われている。   It is known that the power generation efficiency of a solar cell element that generates electricity in a solar cell module generally decreases with increasing temperature. A decrease in power generation efficiency due to a rise in temperature is about 0.50% for every 1 ° C. increase in crystal type silicon solar cell elements, which is said to be relatively small due to the rise in temperature. The element is said to decrease by about 0.25% every time the temperature rises by 1 ° C.

このことは、太陽光発電が有利となるはずの太陽光が強い場所においては、同時に太陽光によって太陽電池モジュールが加熱されモジュールの温度が上昇するため、本来の発電効率が生かされない。このような現象は、本来、大きな電力が得られるはずの赤道に近い地域において、又、低倍率集光型太陽電池発電施設において特に顕著となる。   This is because in a place with strong sunlight where solar power generation should be advantageous, the solar cell module is simultaneously heated by sunlight and the temperature of the module rises, so that the original power generation efficiency is not utilized. Such a phenomenon becomes particularly prominent in an area close to the equator where large electric power should be originally obtained and in a low magnification concentrating solar cell power generation facility.

特許文献１には、太陽電池素子の背面側となる前記透明部材の内部若しくは外部に熱伝導率の高い伝熱部材を熱伝達可能に設けるとともに、ヒートパイプの加熱部を前記伝熱部材に熱伝達可能に取付け、更に、前記平板の外縁部に放熱部材を設け、この放熱部材に前記ヒートパイプの放熱部を熱伝達可能に取付けたことを特徴とする太陽電池モジュールが記載され放熱フレームに放熱フィンを形成し又ヒートポンプと組み合わせることで太陽電池素子の温度上昇による発電効率の低下を防ぐ発明が記載されている。   In Patent Document 1, a heat transfer member having high thermal conductivity is provided inside or outside the transparent member on the back side of the solar cell element so as to be able to transfer heat, and a heating part of a heat pipe is heated to the heat transfer member. A solar cell module is described in which a heat radiating member is provided on the outer edge of the flat plate, and a heat radiating portion of the heat pipe is attached to the heat radiating member so that heat can be transferred. An invention is described in which fins are formed and combined with a heat pump to prevent a decrease in power generation efficiency due to an increase in temperature of the solar cell element.

又、特許文献２には、太陽電池モジュールの下面には、熱を放散する放熱フィンを設けてなることを特徴とする太陽電池モジュールの設置構造が記載され、太陽電池モジュールを冷却して電圧抵抗を少なくすることが出来る太陽電池モジュールが開示されている。   Patent Document 2 describes a solar cell module installation structure in which a heat dissipating fin for dissipating heat is provided on the lower surface of the solar cell module. A solar cell module that can reduce the battery power is disclosed.

又、特許文献３には、太陽電池モジュールの下面に、フィン付きの放熱シートを設けてなることを特徴とする太陽電池モジュールの設置構造が記載され、太陽電池モジュールを冷却して電圧抵抗を少なくすることが出来る太陽電池モジュールが開示されている。   Further, Patent Document 3 describes a solar cell module installation structure characterized in that a finned heat dissipation sheet is provided on the lower surface of the solar cell module, and the solar cell module is cooled to reduce voltage resistance. A solar cell module that can be used is disclosed.

又、非特許文献１には、太陽電池モジュールの受光面と反対の面にアルミニウム若しくはアルミニウム合金の鋳造品（以下「アルミ鋳造品」とも称する）を設けた太陽光発電施設の写真が記載されている。   Non-Patent Document 1 describes a photo of a photovoltaic power generation facility in which a cast product of aluminum or aluminum alloy (hereinafter also referred to as “aluminum cast product”) is provided on the surface opposite to the light receiving surface of the solar cell module. Yes.

特開平０９−１８６３５３号公報JP 09-186353 A 特開平１１−０３６５４０号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-036540 特開２０００−１８３３７５公報JP 2000-183375 A

ＡＳＡＫＡＷＡ Ｈａｔｓｕｏ、“−メガソーラー建設報告 Ｐ４”、［ｏｎｌｉｎｅ］、２００８年５月２７日、浅川太陽光発電所 − 八ヶ岳・北杜市大泉、［平成２４年２月１２日検索］、インターネット＜ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｍｔ８．ｎｅ．ｊｐ／〜ｓｕｎ／２００８／２００８０３２３．ｈｔｍｌ＞ASAKAWA Hatsuo, “-Mega Solar Construction Report P4”, [online], May 27, 2008, Asakawa Solar Power Station-Yatsugatake-Hokuto City Oizumi, [February 12, 2012 search], Internet <URL: http: // www. mt8. ne. jp / ~ sun / 2008/20080323. html>

従来、特許文献１、特許文献２に記載の発明のように、放熱構造体の一例である太陽電池モジュールのヒートシンクには、材料のコスト、等の観点から、アルミニウムやアルミニウム合金の鋳造品が用いられることが一般的であった。アルミ鋳造品のヒートシンクは、熱伝導率は高いものの、放熱効率は十分な特性があるとは謂えず、それのみでは、十分な冷却性能を持っているとは言い難いものであった。これは、アルミ鋳造品のヒートシンクに、熱伝導により熱は移動するが熱の放出が十分でないため、全体として温度が上昇する、所謂熱がこもるという状態に陥るためである。   Conventionally, as in the inventions described in Patent Document 1 and Patent Document 2, a heat sink of a solar cell module, which is an example of a heat dissipation structure, uses a cast product of aluminum or an aluminum alloy from the viewpoint of material cost and the like. It was common to be done. The heat sink of the cast aluminum product has a high thermal conductivity, but it cannot be said that it has a sufficient cooling performance by itself because the heat dissipation efficiency is not sufficient. This is because heat is transferred to the heat sink of the cast aluminum product by heat conduction, but the heat is not released sufficiently, so that the temperature rises as a whole, so-called heat is trapped.

このような状態を避けるために、特許文献１では、ヒートパイプを設けている。又、特許文献２では、太陽電池モジュールを支持部材を介して、太陽電池モジュールの設置面に設置することで、太陽電池モジュールとセット面の間に空気が流通する通気層を設け、更に空気の流通のために通気孔や突起を設けるといった工夫を行っている。   In order to avoid such a state, in Patent Document 1, a heat pipe is provided. In Patent Document 2, the solar cell module is installed on the installation surface of the solar cell module via a support member, thereby providing a ventilation layer through which air flows between the solar cell module and the set surface. Ingenuity such as providing vents and protrusions for distribution.

このため、特許文献１、特許文献２、に記載の太陽光発電設備は、設置コストの上昇を招くものである。   For this reason, the photovoltaic power generation facilities described in Patent Document 1 and Patent Document 2 cause an increase in installation cost.

又、特許文献３に記載の発明では、フィン付き放熱シートを用いて、シート状太陽電池に追随して設置できるが、放熱シートを構成するフィン部分が直接放熱シートから派生しているため、製造が難しく、又、フィン部分の強度に問題があった。   In addition, in the invention described in Patent Document 3, the heat dissipation sheet with fins can be used to follow the sheet-like solar cell, but since the fin portion constituting the heat dissipation sheet is directly derived from the heat dissipation sheet, it is manufactured. It was difficult, and there was a problem with the strength of the fin part.

更に、非特許文献１に記載されているようなアルミ鋳造品のヒートシンクは、生産性が良いとは言えず比較的高価であり、更に、アルミ鋳造品のヒートシンクを設けた太陽電池モジュールは、重く、嵩張るものとなり、輸送コスト、設置コストの上昇を伴う。   Furthermore, the aluminum cast product heat sink as described in Non-Patent Document 1 cannot be said to have good productivity and is relatively expensive. Furthermore, the solar cell module provided with the aluminum cast product heat sink is heavy. It becomes bulky, accompanied by an increase in transportation cost and installation cost.

本発明が解決しようとする課題は、輸送コスト、設置コストの軽減が可能な、軽量でありながら強靭で廉価であり、又、加工性が良好でありながら、高い放熱効率を有し、冷却性能の高い放熱構造体を得ることである。   The problem to be solved by the present invention is that the transportation cost and the installation cost can be reduced, it is lightweight yet strong and inexpensive, and it has good heat dissipation efficiency and cooling performance while having good workability. It is to obtain a high heat dissipation structure.

以上の状況を鑑み、鋭意研究開発を進め、本願発明の請求項１は、金属箔の一方の面に樹脂を含む輻射層を設け、折り加工により形状付与したことを特徴とする放熱構造体である。   In light of the above situation, earnest research and development was advanced, and claim 1 of the present invention is a heat dissipation structure characterized in that a radiation layer containing a resin is provided on one surface of a metal foil, and a shape is given by folding. is there.

加えて、本願発明の請求項２は、前記金属箔の前と反対である他方の表面が接着層であることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造体である。   In addition, Claim 2 of the present invention is the heat dissipation structure according to Claim 1, wherein the other surface opposite to the front of the metal foil is an adhesive layer.

加えて、本願発明の請求項３は、前記形状付与が前記輻射層を外側とする一つ以上の山折り部を形成し、前記山折り部の両隣に谷折り部が形成するものであり、前記輻射層と反対の面の少なくとも一部が熱源と接することを特徴とする請求項１、又は請求項２のいずれかに記載の放熱構造体である。   In addition, according to claim 3 of the present invention, the shape imparting forms one or more mountain folds with the radiation layer as the outside, and valley folds are formed on both sides of the mountain folds. 3. The heat dissipation structure according to claim 1, wherein at least a part of a surface opposite to the radiation layer is in contact with a heat source.

加えて、本願発明の請求項４は、請求項１乃至請求項３いずれかに記載した太陽電池モジュール用の放熱構造体である。   In addition, claim 4 of the present invention is a heat dissipation structure for a solar cell module according to any one of claims 1 to 3.

加えて、本願発明の請求項５は、太陽電池モジュールの太陽光入射面とは反対の面に、請求項４に記載の放熱構造体の前記輻射層と反対である他方の表面の少なくとも一部を密着させて設けたことを特徴とする太陽電池モジュール用の放熱構造体を有する太陽電池モジュールである。 In addition, claim 5 of the present invention provides at least a part of the other surface opposite to the radiation layer of the heat dissipation structure according to claim 4 on the surface opposite to the sunlight incident surface of the solar cell module. Is a solar cell module having a heat dissipating structure for a solar cell module.

本発明の放熱構造体は、輸送コスト、設置コストの軽減が可能な、軽量でありながら強靭で廉価であり、又、加工性が良好でありながら高い放熱効率を有し、優れた冷却性能を奏するものである。   The heat dissipating structure of the present invention can be reduced in transportation cost and installation cost, is lightweight yet strong and inexpensive, and has good heat dissipating efficiency while having excellent workability, and has excellent cooling performance. It is what you play.

図１は、本実施形態の放熱構造体の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a heat dissipation structure according to the present embodiment. 図２は、本実施形態の放熱構造体の一例である太陽電池モジュール用の放熱構造体を有する太陽電池モジュールの断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a solar cell module having a heat dissipation structure for a solar cell module which is an example of the heat dissipation structure of the present embodiment. 図３は、図１に示した本実施形態の放熱構造体の一例の説明図である。（ａ）は図１の平面視形状であり（ｂ）は図３の（ａ）に図示したＡ−Ａ断面における断面図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of an example of the heat dissipation structure of the present embodiment shown in FIG. (A) is the shape of the plan view of FIG. 1, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA shown in (a) of FIG. 図４は、図１に示した本実施形態の放熱構造体の一例の説明図である。図３の（ａ）に図示したＢ−Ｂ断面における断面図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of an example of the heat dissipation structure of the present embodiment shown in FIG. It is sectional drawing in the BB cross section illustrated in (a) of FIG. 図は、本実施形態の一例である放熱構造体の折り加工による形状付与を説明した図面である。The figure is a diagram for explaining shape provision by folding a heat dissipation structure as an example of the present embodiment. 図６は、比較例で使用したアルミ鋳造品のヒートシンクの説明図面である。（ａ）は、比較例で使用したアルミ鋳造品のヒートシンクの平面視形状である。（ｂ）は、図２の（ａ）に図示したＡ−Ａ断面における断面図である。FIG. 6 is an explanatory drawing of the heat sink of the aluminum cast used in the comparative example. (A) is a planar view shape of the heat sink of the aluminum casting used in the comparative example. (B) is sectional drawing in the AA cross section illustrated to (a) of FIG. 図７は、比較例で使用したアルミ鋳造品のヒートシンクの説明図面である。図６の（ａ）に図示したＢ−Ｂ断面における断面図である。FIG. 7 is an explanatory drawing of a heat sink of an aluminum cast product used in a comparative example. It is sectional drawing in the BB cross section illustrated in (a) of FIG. 図８は、本実施形態における放熱構造体の輸送時、保存時の形態の一例を説明した断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an example of a configuration during transportation and storage of the heat dissipation structure in the present embodiment. 図９は、簡易評価に使用した測定装置の概略を説明した模式図面である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating an outline of a measuring apparatus used for simple evaluation. 図１０は、ソーラーシュミレーターにて評価した際の太陽電池モジュールへの放熱構造体の設置状態を説明した図面である。（ａ）は、太陽電池モジュールの太陽光入射面と反対側の面から見た平面視形状であり（ｂ）は、図１０の（ａ）におけるＡ−Ａ断面を示す断面図である。FIG. 10 is a diagram illustrating the installation state of the heat dissipation structure to the solar cell module when evaluated with a solar simulator. (A) is the planar view shape seen from the surface on the opposite side to the sunlight incident surface of a solar cell module, (b) is sectional drawing which shows the AA cross section in (a) of FIG.

以下、本願発明の実施形態について、図面を用いて以下に詳しく説明する。尚、本願発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本願発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。尚、図面は概念図であり、説明上の都合に応じて適宜、構成要素の縮尺関係、縦横比等は誇張されていることがある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present invention. Note that the drawings are conceptual diagrams, and the scale relations, aspect ratios, and the like of components may be exaggerated as appropriate for convenience of explanation.

「シート面」とは、シート状の放熱構造体１の非折り曲げ部若しくは、太陽電池モジュール５を全体的且つ大局的に見た場合において、その平面方向と一致する面のことを意味する。「シート面」は通常、シート状の放熱構造体１の非折り曲げ部及び太陽電池モジュール５の表面又は平行な面でもあり、図１においては、ＸＹ平面又はこれと並行な面となる。   The “sheet surface” means a non-bent portion of the sheet-like heat dissipation structure 1 or a surface that coincides with the planar direction when the solar cell module 5 is viewed as a whole and globally. The “sheet surface” is usually a non-bent portion of the sheet-like heat dissipation structure 1 and the surface of the solar cell module 5 or a parallel surface. In FIG. 1, it is an XY plane or a surface parallel thereto.

「平面視形状」とは「シート面」に平行な面における形状のことを意味する。言い換えると、「平面視形状」とは、「シート面」に立てた法線の方向（図１に於いては、Ｚ（軸）方向）から見た形状のことを意味する。   The “planar shape” means a shape in a plane parallel to the “sheet surface”. In other words, the “planar shape” means a shape viewed from the direction of the normal line set up on the “sheet surface” (Z (axis) direction in FIG. 1).

［放熱構造体］
本実施形態において、放熱構造体１は、金属箔２の一方の面に樹脂を含む輻射層３を設け、折り加工により形状付与したことを特徴とする放熱構造体１である。尚、図示しないが、金属箔２と輻射層３の間に接着層が積層される場合がある。 [Heat dissipation structure]
In the present embodiment, the heat dissipation structure 1 is a heat dissipation structure 1 in which a radiation layer 3 containing a resin is provided on one surface of a metal foil 2 and is shaped by folding. Although not shown, an adhesive layer may be laminated between the metal foil 2 and the radiation layer 3.

上記の要件を備えることにより、本実施形態の放熱構造体１は、輻射層３による放熱構造体１の単位表面積あたりの放熱効率の向上の効果と、折り加工による形状付与による表面積増大による放熱効率の向上の効果の相乗効果によって、高い放熱効率を有し、優れた冷却性能を発揮することができる。又、折り曲げ構造により、フィン部分の強度が向上し、すぐれた形状安定性も発揮することができる。   By providing the above-described requirements, the heat dissipation structure 1 of the present embodiment has the effect of improving the heat dissipation efficiency per unit surface area of the heat dissipation structure 1 by the radiation layer 3 and the heat dissipation efficiency by increasing the surface area by providing a shape by folding. With the synergistic effect of the improvement effect, it has high heat dissipation efficiency and can exhibit excellent cooling performance. Further, the strength of the fin portion is improved by the bent structure, and excellent shape stability can be exhibited.

金属箔２が、高い熱伝導性を担保するため、熱源から放熱部への熱の移動スピードも速く効率的な放熱に貢献する。単に樹脂に熱伝導性向上のための充填物を添加した、放熱シート等が、軽量であっても熱伝導性が十分に得られないために十分な放熱効率が得られていないことと対照的である。   Since the metal foil 2 ensures high thermal conductivity, the heat transfer speed from the heat source to the heat radiating portion is high, contributing to efficient heat dissipation. Contrary to the fact that the heat dissipation sheet, which is simply added with a filler to improve the thermal conductivity of the resin, does not provide sufficient heat dissipation efficiency because the thermal conductivity is not sufficient even if it is lightweight. It is.

又、薄く軽い金属箔２を用いているため、アルミ鋳造品のヒートシンク等と比べて軽量である。放熱構造体１が軽量であるため輸送コストも安くすることが可能であり、設置する際にも耐荷重設計が軽減されるため設置コストの低減も望める。   Further, since the thin and light metal foil 2 is used, it is lighter than a heat sink or the like of an aluminum cast product. Since the heat dissipating structure 1 is lightweight, the transportation cost can be reduced, and the load-bearing design can be reduced during installation, so that the installation cost can be reduced.

更に、薄く軽い金属箔２を用いているため、自由に折り曲げることも可能であり、金切り鋏、場合によっては通常の鋏で切断することも可能である。従って、ロール状、又はシート状で保存若しくは輸送して、現場にて折り加工により形状付与することで放熱構造体１を形成することも可能である。又、折り加工によって形状付与した放熱構造体１を、図８のように平面に折りたたんで保存若しくは輸送することも可能であり、折りたたんだ放熱構造体１は、巻き取ってロールとして保存若しくは輸送することもできる。従って、アルミ鋳造品のヒートシンクのように嵩張ることはなく、保存や輸送するコストを大幅に削減できるものである。   Further, since the thin and light metal foil 2 is used, the metal foil 2 can be bent freely, and can be cut with a gold cutter or, in some cases, with a normal knife. Therefore, it is also possible to form the heat dissipation structure 1 by storing or transporting it in the form of a roll or a sheet and giving the shape by folding at the site. Further, the heat dissipating structure 1 having a shape formed by folding can be stored and transported by being folded into a plane as shown in FIG. 8, and the folded heat dissipating structure 1 is wound and stored or transported as a roll. You can also. Therefore, it is not bulky like a heat sink of an aluminum cast product, and the cost for storage and transportation can be greatly reduced.

又、市販の金属箔を利用することによって、アルミ鋳造品のヒートシンクと比較して、製造原価を安く抑えることができ、ラミネート加工と折り加工で安いコストで連続的に生産でき、更にロールトゥロールでの生産も可能とすることが出来る。   In addition, by using a commercially available metal foil, the manufacturing cost can be kept lower compared to a heat sink made of cast aluminum, and it can be continuously produced at a low cost by laminating and folding, and roll-to-roll. Production can also be made possible.

又、大面積向けの放熱構造体１の製造も容易であり、自由に折り曲げられる自由度の高さから、熱源の放熱構造体１を設ける面が広く、又、平滑性が悪くても、追従可能であり、密着性良く設けることが可能である。   In addition, the heat dissipation structure 1 for a large area can be easily manufactured, and the surface on which the heat dissipation structure 1 of the heat source is provided is wide due to the high degree of freedom of bending. It can be provided with good adhesion.

次に図３を参照しながら、放熱フィンの配置間隔（ピッチ）と、サイズ（高さ）について説明する。図３は、本実施形態の放熱構造体の一例の説明図である。（ａ）は図１の平面視形状であり（ｂ）は図３の（ａ）に図示したＡ−Ａ断面における断面図である。放熱フィンのピッチＰｓｘは、３〜１００ｍｍ程度であることが好ましく、５ｍｍ〜５０ｍｍであることがより好ましく、７ｍｍであることがより好ましい。ピッチＰｓｘが十分に広い場合には、単位面積当りの放熱フィンの個数は多いほど放熱効果は高まるが、放熱フィンのピッチＰｓｘが７ｍｍより少なくなると、近接する放熱フィン同士が相互の放熱作用によって、相互に放熱効率を引き下げてしまうためである。   Next, the arrangement interval (pitch) and size (height) of the radiation fins will be described with reference to FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram of an example of the heat dissipation structure of the present embodiment. (A) is the shape of the plan view of FIG. 1, and (b) is a cross-sectional view taken along the line AA shown in (a) of FIG. The pitch Psx of the radiation fins is preferably about 3 to 100 mm, more preferably 5 mm to 50 mm, and more preferably 7 mm. When the pitch Psx is sufficiently wide, the greater the number of heat dissipating fins per unit area, the higher the heat dissipating effect. However, when the pitch Psx of the heat dissipating fins is less than 7 mm, the adjacent heat dissipating fins are affected by the mutual heat dissipating action, This is because the heat dissipation efficiency is lowered mutually.

放熱フィンの高さＨｓは、実施可能な範囲で高いほど放熱効率が向上する。但し、一般的な太陽電池モジュールとの一体化時に、外枠フレームから露出しない高さであることが設置の容易性や美観上好ましい。又、放熱構造体１の放熱フィンは、可撓性を有する素材からなるものであることも鑑みると、概ね、高さ５ｍｍ〜５００ｍｍ程度であることが実施上好ましい範囲となる。尚、放熱フィンの高さＨｓについては、基本的に各放熱フィンの高さが同一であることが好ましい。同一高さのものを連続して形成することによって、放熱構造体を高い生産性で製造することができる。又、本実施形態の放熱構造体１は、薄く、加工性に優れる為、放熱フィンのピッチＰｓｘ、放熱フィンの高さＨｓは、同一のものを連続製造した上で、放熱フィンを鋏等で切り取ることで高さを調整し熱分布の均一性を図ることも容易である。   The heat radiation efficiency improves as the height Hs of the heat radiation fins increases in a feasible range. However, it is preferable in view of ease of installation and aesthetics that the height is not exposed from the outer frame when integrated with a general solar cell module. In view of the fact that the heat dissipating fins of the heat dissipating structure 1 are made of a flexible material, it is generally preferable that the height is about 5 mm to 500 mm. In addition, about the height Hs of a radiation fin, it is preferable that the height of each radiation fin is fundamentally the same. By continuously forming the same height, the heat dissipation structure can be manufactured with high productivity. Further, since the heat dissipation structure 1 of the present embodiment is thin and excellent in workability, the pitch Psx of the heat radiation fins and the height Hs of the heat radiation fins are continuously manufactured, and then the heat radiation fins are made with scissors or the like. It is easy to adjust the height by cutting and to achieve uniform heat distribution.

又、特に、放熱構造体１を設置する熱源に均一な温度分布が求められる場合には、放熱フィンのピッチＰｓｘについては、高温となる部位においては、放熱フィンのピッチＰｓｘを相対的に小さくし、放熱フィンの高さＨｓについては、相対的に高さを大きくし、その一方、比較的熱の発生が少ない定温の部位においては、放熱フィンのピッチＰｓｘを相対的に大きくし、放熱フィンの高さＨｓについては、相対的に高さを小さくすることによって、熱分布の均一化を図ることもできる。   In particular, when a uniform temperature distribution is required for the heat source in which the heat radiating structure 1 is installed, the pitch Psx of the radiating fins is relatively small at the portion where the temperature is high. The height Hs of the radiation fins is relatively increased, while the pitch Psx of the radiation fins is relatively increased in a constant temperature region where heat generation is relatively small. Regarding the height Hs, the heat distribution can be made uniform by relatively reducing the height.

放熱フィンの形状については、矩形状等のプレート状に成型することが一般的である。但し、プレート形状の一部分に、複数のスリット（切れ込み）を入れる加工を施して、放熱フィンを、短冊状に変形してもよい。これにより、放熱フィンの表面積を増大させて、放熱効果を更に高めることもできる。   About the shape of a radiation fin, it is common to shape | mold in rectangular plate shape. However, the heat radiating fins may be deformed into strips by processing a plurality of slits (cuts) in a part of the plate shape. Thereby, the surface area of a radiation fin can be increased and the heat radiation effect can be further enhanced.

放熱フィンの取付け角度については、各放熱フィンが相互に平行であることが求められ、又、一般的には、シート面に対して垂直であればよい。但し、個々の放熱構造体の設置場所の環境や設置態様（地面に対する角度等）に応じて、それぞれ別個に最適角度が異なるため、それぞれ個別に最適角度に調整して使用することが好ましい。放熱構造体１は、可撓性を有する樹脂や金属箔からなるものであるため、そのような取付け角度の柔軟な調整が容易である点において、従来のアルミ鋳造品等よりも優れた実用性を有するものである。   About the attachment angle of a radiation fin, it is calculated | required that each radiation fin is mutually parallel, and generally should just be perpendicular | vertical with respect to a sheet | seat surface. However, since the optimum angle differs individually depending on the environment and the installation mode (angle with respect to the ground, etc.) of the installation location of the individual heat dissipation structures, it is preferable to use each adjusted to the optimum angle. Since the heat dissipating structure 1 is made of a flexible resin or metal foil, it is more practical than conventional aluminum castings in that it is easy to adjust the mounting angle flexibly. It is what has.

＜金属箔＞
金属箔２は、金属を、その展延性を利用して薄い箔に伸ばしたものを示す。材質によって多少の相違はあるものの、厚みは、概ね３００μｍ以下である。本実施形態においては、熱を熱源から熱伝導にて放熱構造体１に移動、又は、放熱構造体１中を熱伝導にて移動し、熱源から放熱部である輻射層３へ熱を伝達させる役割を果たしている。 <Metal foil>
The metal foil 2 shows what extended the metal to the thin foil using the extensibility. Although there are some differences depending on the material, the thickness is approximately 300 μm or less. In the present embodiment, heat is transferred from the heat source to the heat radiating structure 1 by heat conduction, or is moved through the heat radiating structure 1 by heat conduction, and heat is transferred from the heat source to the radiation layer 3 that is a heat radiating portion. Playing a role.

熱源から放熱部である輻射層３への熱の伝達の役割を、このような金属箔２に担わせることにより、従来のアルミ鋳造品からなるヒートシンクと比較して、軽量且つ廉価な放熱構造体１を実現できるとともに、鋳造では困難な軽量、且つ、大面積向けの放熱構造体１を製造可能である。又、折り曲げや、切断が容易な金属箔２を使用しているため、特殊な工具を用いることなく、加工の自由度が高く、熱源との接触面が平滑でない場合にも、熱源との接触面との追従性に優れ放熱性に優れた放熱構造体１とすることが可能である。   By providing such a metal foil 2 with the role of heat transfer from the heat source to the radiation layer 3 which is a heat radiating part, the heat radiating structure is lighter and less expensive than a heat sink made of a conventional cast aluminum product. 1 can be realized, and it is possible to manufacture a heat dissipation structure 1 that is difficult to cast and has a light weight and a large area. In addition, since the metal foil 2 that is easy to bend and cut is used, the contact with the heat source is possible even when the contact surface with the heat source is not smooth without using a special tool. It is possible to make the heat dissipating structure 1 excellent in followability with the surface and excellent in heat dissipation.

金属箔２の材質としては、熱源から放熱部への熱の移動が迅速に行われる必要がある。即ち、熱伝導率が小さいと、熱源から放熱部である輻射層３への熱の移動が妨げられると、輻射層３に十分放熱能力があったとしても熱源及びその近傍に熱量が集中する状態となり、熱源及びその近傍の温度の上昇を招くこととなり十分に放熱の役割が果たせなくなるため好ましくない。従って、熱伝導率が、１０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上であることが好ましい。熱伝導率が、１０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１未満であると、熱源から放熱構造体若しくは、熱源中の熱の移動が滞り、放熱が妨げられるため好ましくない。 As a material of the metal foil 2, it is necessary to quickly transfer heat from the heat source to the heat radiating portion. That is, if the heat conductivity is small, the heat transfer from the heat source to the radiation layer 3 that is the heat radiation part is hindered, even if the radiation layer 3 has a sufficient heat radiation capability, the amount of heat is concentrated in the heat source and its vicinity. Accordingly, the temperature of the heat source and the vicinity thereof is increased, and the role of heat radiation cannot be sufficiently achieved. Therefore, the thermal conductivity is preferably 10 W · m −1 · K −1 or more. When the thermal conductivity is less than 10 W · m −1 · K −1 , the heat transfer from the heat source to the heat dissipation structure or the heat source is delayed, and heat dissipation is hindered.

熱伝導率が、１０Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１以上の材料としては、銀、銅、金、アルミニウム、ニッケル、チタン、モリブデン、亜鉛、錫、鉛、鉄、白金をはじめとする金属、真鍮、ステンレス鋼をはじめとする合金等が該当する。又、金属ではないが、高い熱伝導率を示すという点では、用途によっては、ダイヤモンドや、カーボンナノチューブからなるフィルムも使用することが可能である。 Materials having a thermal conductivity of 10 W · m −1 · K −1 or more include silver, copper, gold, aluminum, nickel, titanium, molybdenum, zinc, tin, lead, iron, platinum and other metals, brass This includes alloys such as stainless steel. Moreover, although it is not a metal, it can use the film which consists of a diamond or a carbon nanotube depending on a use at the point which shows high heat conductivity.

本実施形態の金属箔２としては、市販の金属箔を使用することも可能であり、市販されている金属箔としては銅箔、銀箔金箔、アルミニウム箔、チタン箔、ニッケル箔、モリブデン箔、ニオブ箔、ベリリウム箔、タンタル箔、亜鉛箔、錫箔、鉄箔、ジルコニウム箔、鉛箔をはじめ、ステンレス箔、パーマロイ箔、４２アロイ箔、燐青銅箔、洋白箔、真鍮箔、ニクロム箔、コバール箔、銀ロウ箔等の合金箔等を、いずれも使用することができる。放熱構造体１の使用目的等と照らし合わせて適宜選択すればよい。   As the metal foil 2 of this embodiment, it is also possible to use a commercially available metal foil, and as a commercially available metal foil, copper foil, silver foil gold foil, aluminum foil, titanium foil, nickel foil, molybdenum foil, niobium Foil, beryllium foil, tantalum foil, zinc foil, tin foil, iron foil, zirconium foil, lead foil, stainless steel foil, permalloy foil, 42 alloy foil, phosphor bronze foil, white foil, brass foil, nichrome foil, Kovar foil Any alloy foil such as silver braze foil can be used. What is necessary is just to select suitably in light of the intended purpose etc. of the thermal radiation structure 1. FIG.

熱伝導率の高さ、入手コスト等を考慮すると、銅又は銅合金、並びに、アルミニウム又はアルミ合金が好適であり、特にアルミニウム又はアルミ合金は、入手コストが廉価である点、比重が軽く軽量化に向いている点で好適である。   Considering the high thermal conductivity, availability cost, etc., copper or copper alloy, and aluminum or aluminum alloy are suitable. Especially, aluminum or aluminum alloy is inexpensive and has low specific gravity and light weight. It is suitable at the point which is suitable for.

又、金属箔は、単一相である必要もなく、金属箔中に任意の材質よりなる金属粒子や、金属ファイバーを含む箔であってもよい。又、金属箔中に酸化物、窒化物等の粒子やファイバーが含まれていてもよい。但し、本実施形態においては、折り加工にて形状付与を行うため、折り加工において破断しない必要がある。   Moreover, the metal foil does not have to be a single phase, and may be a metal foil made of an arbitrary material or a metal fiber-containing foil. The metal foil may contain particles such as oxides and nitrides and fibers. However, in the present embodiment, since the shape is imparted by the folding process, it is not necessary to break the folding process.

一方、本実施形態における金属箔２の厚みは、軽量化、低価格化、加工の容易さ等の観点からは、厚みは薄い方が好ましく。又、熱の移動の観点、強度の観点からは、厚みは厚い方が好ましい。従って、用途に鑑みてバランスの良い厚みを選択すればよい。これらの条件を満たす金属箔の厚みとしては、目安として６．０μｍ以上２００．０μｍ以下を目安とすることが出来る。   On the other hand, the thickness of the metal foil 2 in this embodiment is preferably as small as possible from the viewpoints of weight reduction, price reduction, ease of processing, and the like. From the viewpoint of heat transfer and strength, it is preferable that the thickness is thicker. Therefore, a well-balanced thickness may be selected in view of the application. As a guideline, the thickness of the metal foil that satisfies these conditions can be set to 6.0 μm or more and 200.0 μm or less.

このような金属箔２として、本実施形態においては、価格が廉価であり、入手が容易であり、比重が軽く軽量化に適している点で、厚みが６．０μｍ以上１５０．０μｍ以下のアルミニウムやアルミニウム合金のよりなる金属箔（以下、「アルミ箔」とも称する）が好ましく用いることが出来る。このようなアルミ箔は、市場において容易に入手可能である。更に、市場において入手可能なアルミ箔は、本実施形態において、好適に使用することが出来る。   As such a metal foil 2, in this embodiment, the aluminum has a thickness of 6.0 μm or more and 150.0 μm or less because it is inexpensive, easily available, light in specific gravity, and suitable for weight reduction. Or a metal foil made of an aluminum alloy (hereinafter also referred to as “aluminum foil”) can be preferably used. Such an aluminum foil is easily available in the market. Furthermore, an aluminum foil available on the market can be suitably used in this embodiment.

尚、放熱構造体１における金属箔２に代えて、ＰＩ等の高分子に高熱伝導性微粒子を充填した、所謂、熱伝導ポリマーを用いた場合であっても、同様の放熱効果を奏する放熱構造体を得ることができる。   It should be noted that, in place of the metal foil 2 in the heat dissipation structure 1, a heat dissipation structure that exhibits the same heat dissipation effect even when a so-called heat conductive polymer in which a polymer such as PI is filled with highly heat conductive fine particles is used. You can get a body.

＜輻射層＞
上述したような、熱伝導率に優れる金属箔２は、熱伝導によって熱を移動する特性には優れるものの、主に輻射によって熱を放熱する性能に優れているとは言い難い。金属箔の放射率は、材質に因るものの決して高いとは言えない。一般に鏡面であれば放射率は０．１以下であることが多く、粗面化、表面酸化等によって０．８〜０．９程度まで上げることが可能だが、煩雑な処理が必要である。 <Radiation layer>
Although the metal foil 2 having excellent thermal conductivity as described above is excellent in the characteristic of transferring heat by heat conduction, it is difficult to say that the metal foil 2 is excellent in performance of radiating heat mainly by radiation. The emissivity of metal foil is not high, although it depends on the material. In general, the emissivity is often 0.1 or less in the case of a mirror surface, and can be raised to about 0.8 to 0.9 by roughening, surface oxidation or the like, but complicated processing is required.

このように、放射率が低いということは、輻射による熱の放出が少ないことを示している。即ち、放熱構造体１が金属箔２のみによって形成されている場合、金属箔２により熱源から、放熱構造体１へ熱が運ばれるものの、放熱構造体１の外部への放熱は、十分になされているとは言えず、放熱構造体１の温度は上昇し、温度が熱源に近づくにつれ、熱源から放熱構造体１への熱の移動も滞る。これは、放熱が効率的に行われない、所謂熱が籠る状態となってしまう。   Thus, the low emissivity indicates that there is little emission of heat due to radiation. That is, when the heat dissipating structure 1 is formed of only the metal foil 2, heat is transferred from the heat source to the heat dissipating structure 1 by the metal foil 2, but the heat dissipating to the outside of the heat dissipating structure 1 is sufficiently performed. However, the temperature of the heat dissipating structure 1 rises, and as the temperature approaches the heat source, the movement of heat from the heat source to the heat dissipating structure 1 is also delayed. This results in a state where so-called heat is generated where heat dissipation is not performed efficiently.

本実施形態においては、金属箔２の一方の面に樹脂を含む輻射層３を設けることにより放熱構造体１から外部への熱輻射が大幅に増加することにより、効率的に放熱することが可能となる。   In the present embodiment, by providing the radiation layer 3 containing resin on one surface of the metal foil 2, the heat radiation from the heat dissipation structure 1 to the outside is greatly increased, so that heat can be efficiently radiated. It becomes.

本実施形態において輻射層３は、少なくとも樹脂を含んでいる。本実施例において樹脂は、高分子とも言われ、放射率は低いものでも０．４以上あり金属に比べて輻射による放熱性に優れる。即ち、本実施形態における輻射層３は、熱放射率が０．４以上の層と言い換えることが出来る。   In the present embodiment, the radiation layer 3 contains at least a resin. In this embodiment, the resin is also referred to as a polymer, and even if it has a low emissivity, it is 0.4 or more, and is superior in heat dissipation by radiation compared to metal. That is, the radiation layer 3 in this embodiment can be rephrased as a layer having a thermal emissivity of 0.4 or more.

輻射層３の材質としては、一般的な高分子材料より選択して使用することが可能である。放熱構造体１の使用用途に鑑みて適切な材料を選択すればよい。例えば放熱構造体１の使用温度が比較的使用温度が低い場合等、ポリ塩化ビニル（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌ Ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙ Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙ Ｓｔｙｒｅｎｅ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ）、ＡＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ Ｓｔｙｒｅｎｅ）、アクリル（Ｐｏｌｙ Ｍｅｔｈｙｌ Ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）等の汎用樹脂が使用可能である。   The material of the radiation layer 3 can be selected from general polymer materials. An appropriate material may be selected in view of the intended use of the heat dissipation structure 1. For example, when the use temperature of the heat dissipation structure 1 is relatively low, polyvinyl chloride (Poly Vinyl Chloride), polyethylene (Poly Ethylene), polypropylene (Poly Propylene), polystyrene (Poly Styrene), ABS (Acrylonitrile Styrene) ), AS (acrylonitrile styrene), acrylic (Poly Methyl Methylacrylate), and other general-purpose resins can be used.

又、例えば放熱構造体１の使用温度がやや高い場合には、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌ Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ）、ユリア樹脂（尿素樹脂）（Ｕｒｅａ Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ）、メラミン樹脂（Ｍｅｌａｍｉｎｅ Ｆｏｒｍａｌｄｅｈｙｄｅ）、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ）、不飽和ポリエステル（Ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ Ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、シリコン樹脂（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、ポリウレタン（Ｐｏｌｙ Ｕｒｅｔｈａｎｅ）、等の熱硬化性樹脂を用いることが可能である。   In addition, for example, when the use temperature of the heat dissipation structure 1 is slightly high, phenol resin (ureol resin), urea resin (urea resin), melamine resin (melamine formaldehyde), epoxy resin (epoxy), unsaturated Thermosetting resins such as polyester (Unsaturated Polyester), silicon resin (Silicone), and polyurethane (Poly Urethane) can be used.

更に６ナイロン（登録商標）（Ｐｏｌｙ Ａｍｉｄｅ ６）６６ナイロン（登録商標）（Ｐｏｌｙ Ａｍｉｄｅ ６６）に代表されるアミド樹脂、ポリアセタール（Ｐｏｌｙ Ｏｘｙ Ｍｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙ Ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、変性ＰＰＥ（又は変性ＰＰＯ）（ｍｏｄｉｆｉｅｄ−Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｅｔｈｅｒ）、ポリブチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、超高分子量ポリエチレン（ＵｌｔｒａＨｉｇｈＭｏｌｅｃｕｌａｒＷｅｉｇｈｔＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ）、等のエンジニアリングプラスチックを用いることも可能である。   Furthermore, amide resin represented by 6 nylon (registered trademark) 66 (Poly Amide 66), polyacetal (Poly Oxymethyl), polycarbonate (Poly Carbonate), polyethylene terephthalate (Poly Ethylene Terephthalate) , Modified PPE (or modified PPO) (modified-Polyphenylene Ether), polybutylene terephthalate (Poly Butylene Terephthalate), ultra high molecular weight polyethylene (Ultra High Molecular Weight Polyethylene), etc.

ＰＥＥＫ（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｅｌ Ｅｔｈｅｌ Ｋｅｔｏｎ）、ポリフェニレンサルファイド（Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ）、ポリサルフォン（Ｐｏｌｙ Ｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリエーテルサルフォン（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｅｌ Ｓｕｌｆｏｎｅ）、ポリアリレート（Ｐｏｌｙ Ａｒｙｌａｔｅ）、ポリアミドイミド（Ｐｏｌｙ Ａｍｉｄｅ Ｉｍｉｄｅ）、ポリエーテルイミド（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｅｒ Ｉｍｉｄｅ）、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリテトラフルオロエチレン（４フッ化）（Ｐｏｌｙ Ｔｅｔｒａ Ｆｌｕｏｒｏ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（３フッ化）（Ｐｏｌｙ Ｃｈｒｏｒｏ ＴｒｉＦｌｕｏｒｏ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ポリフッ化ビニリデン（２フッ化）（ＰｏｌｙＶｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ＤｉＦｌｕｏｒｉｄｅ）、ポリフッ化ビニル（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ Ｆｌｕｏｒｉｄｅ）等のフッ素含有樹脂、等のスーパーエンジニアリングプラスチックも使用可能である。   PEEK (Poly Ethyl Ethyl Ketone), Polyphenylene Sulfide, Poly Sulfone, Polyether Sulfone, Poly Ariimide Polyamide Imide P (Poly Ether Imide), liquid crystal polymer (Liquid Crystal Polymer), polytetrafluoroethylene (tetrafluoroethylene) (Poly Tetra Fluoro Ethylene), polychlorotrifluoroethylene (trifluoride) (Poly Chroro TriFluoro Ethylene), polyfluoride Ethylene (2 fluoride) (Polyvinylidene difluoride), polyvinyl fluoride (Polyvinyl Fluoride) fluorine-containing resin such as super engineering plastics and the like can be used.

又、輻射層３に用いる樹脂は、耐熱性、熱伝導性や熱放射率を高める目的でフィラー等を添加してもよい。このような目的で添加されるＳｉＺｒＯ４、Ｃｒ２Ｏ３、酸化鉄系無機顔料等が使用できる。 Further, the resin used for the radiation layer 3 may be added with a filler or the like for the purpose of increasing heat resistance, thermal conductivity, and thermal emissivity. SiZrO 4 , Cr 2 O 3 , iron oxide inorganic pigments and the like added for such purposes can be used.

輻射層３の形成は、これらの樹脂をフィルム化して、金属箔２に接着剤で貼り合わせる所謂ドライラミネートにより形成してもよい。又、熱溶融が可能な樹脂であれば押出しラミネートにより形成してもよい。又、溶剤に溶かした樹脂を塗布後に乾燥することで形成してもよい。又、ＵＶや電子線等の電磁波にて硬化する樹脂材料を塗布後、電磁波を照射して硬化することで形成してもよい。輻射層として形成したい材料の選択に合わせて選択すればよい。   The radiation layer 3 may be formed by so-called dry lamination in which these resins are formed into a film and bonded to the metal foil 2 with an adhesive. Further, as long as the resin can be melted by heat, it may be formed by extrusion lamination. Moreover, you may form by drying after apply | coating resin melt | dissolved in the solvent. Alternatively, it may be formed by applying a resin material that is cured by an electromagnetic wave such as UV or electron beam, and then curing by applying an electromagnetic wave. What is necessary is just to select according to selection of the material to form as a radiation layer.

又、輻射層３は、樹脂材料に放熱効率を高めるフィラーを分散した市販の放熱シートを貼り合わせることにより形成することもできる。市販の放熱シートとしては、沖電線株式会社製 クールスタッフ（登録商標）、ペルノックス株式会社製 熱放射シート ペルクール（登録商標）シートオプテックス株式会社製 黒体テープ ＨＢ−２５０、レック株式会社製 黒体テープ ＴＨＩ−２Ｂ−５等が好適である。   Moreover, the radiation layer 3 can also be formed by bonding together the commercially available heat dissipation sheet which disperse | distributed the filler which improves heat dissipation efficiency to the resin material. As a commercially available heat radiation sheet, Cool Staff (registered trademark) manufactured by Oki Electric Cable Co., Ltd., Thermal radiation sheet manufactured by Pernox Co., Ltd. Black body tape HB-250 manufactured by Percool (registered trademark) Sheet Optex Co., Ltd. Black body tape THI manufactured by Lec Co., Ltd. -2B-5 and the like are preferable.

又、硬化可能な樹脂材料と硬化剤、溶剤に溶かした樹脂等に放熱効率を高めるための添加物を分散した市販の放熱塗工材を用いて塗工形成してもよい。市販の放熱塗工材としては、ペルノックス株式会社製 熱放射塗料 ＰＥＬＣＯＯＬ（登録商標）等が好適である。   Alternatively, coating may be performed using a commercially available heat radiation coating material in which an additive for increasing the heat radiation efficiency is dispersed in a curable resin material, a curing agent, a resin dissolved in a solvent, or the like. As a commercially available heat radiation coating material, a thermal radiation paint PELCOOL (registered trademark) manufactured by Pernox Corporation is suitable.

輻射層３は金属箔２に比べて熱伝導性に劣るため、厚くなると熱の伝達を阻害して放熱効率が悪くなる。又、厚くなると、柔軟性が低下して、形状追従性の低下や、形状付与が困難になるため好ましくない。従って、輻射層３の厚みは、１５０μｍ以下であることが好ましい。   Since the radiation layer 3 is inferior in thermal conductivity as compared to the metal foil 2, heat conduction is hindered and heat dissipation efficiency is deteriorated when the thickness is increased. On the other hand, when the thickness is increased, the flexibility is lowered, and it is not preferable because the shape followability is lowered and it is difficult to impart the shape. Therefore, the thickness of the radiation layer 3 is preferably 150 μm or less.

又、輻射層３を形成する上記樹脂は、金属箔よりも、表面加工適性、即ち、様々な表面加工の容易さにおいて優れるため、例えば、その表面にエンボス加工を施すことによって、更に輻射層３の熱放射率を向上させることもできる。   Further, the resin for forming the radiation layer 3 is superior to metal foil in surface processing suitability, that is, in ease of various surface processings. For example, by applying embossing to the surface, the radiation layer 3 can be further processed. It is also possible to improve the thermal emissivity.

＜接着層＞
本実施形態の放熱構造体１は、熱源との密着を実現するために、金属箔２と、輻射層３の積層体の輻射層３と反対である他方の表面を接着層４としてもよい。 <Adhesive layer>
In the heat dissipation structure 1 of the present embodiment, the other surface opposite to the radiation layer 3 of the laminate of the metal foil 2 and the radiation layer 3 may be used as the adhesive layer 4 in order to achieve close contact with the heat source.

接着層４の材料としては、シアノアクリレート系やシリコーンゴム系の湿気硬化型、エポキシ樹脂系、アクリル樹脂系の加熱硬化型、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーンゴム系等の硬化剤混合型、アクリレート系の嫌気硬化型、等の反応により硬化するタイプの接着剤、スチレンブタジエンゴム系、ポリオレフィン系の熱溶融型接着剤、アクリル樹脂系の感圧接着型接着剤（粘着剤）等より適宜選択して形成すればよく、更に保存や、製造工程、取扱易さを考慮してセパレート紙や易剥離加工したフィルム等の剥離層を設けてもよい。   The material of the adhesive layer 4 is a moisture curing type such as a cyanoacrylate type or a silicone rubber type, an epoxy resin type, an acrylic resin type heat curing type, an epoxy resin type, a urethane resin type, a silicone rubber type curing agent mixed type, Appropriately selected from acrylate-based anaerobic curable adhesives, styrene-butadiene rubber-based, polyolefin-based hot-melt adhesives, acrylic resin-based pressure-sensitive adhesives (adhesives), etc. In addition, a release layer such as a separate paper or an easily peeled film may be provided in consideration of storage, manufacturing process, and ease of handling.

接着層４を形成する材料には、接着性を維持できる範囲で、熱伝導性を向上するために金属粒子、無機粒子等を添加することが望ましい。   It is desirable to add metal particles, inorganic particles and the like to the material forming the adhesive layer 4 in order to improve the thermal conductivity within a range where the adhesiveness can be maintained.

接着層４の形成方法としては、接着性の材料を塗布してもよいし、接着性を有するフィルムを貼り合わせることによって形成してもよい。接着層は、厚くなると熱源から放熱構造体１への熱移動が妨げられるため接着層４の厚みは１５０μｍ以下であることが好ましい。   As a method for forming the adhesive layer 4, an adhesive material may be applied, or a film having adhesiveness may be bonded together. When the adhesive layer is thick, heat transfer from the heat source to the heat dissipation structure 1 is hindered, so that the thickness of the adhesive layer 4 is preferably 150 μm or less.

＜その他の層＞
又、本実施形態の放熱構造体１は、金属箔２の保護や、放熱構造体１の強度を考慮して金属箔２と輻射層３の間、金属箔２の輻射層３と反対面、金属箔２と接着層４の間に金属箔２の保護を目的とした保護層や放熱構造体１の強度アップを目的としたポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムの強化層を設けてもよい。 <Other layers>
Further, the heat dissipation structure 1 of the present embodiment is provided between the metal foil 2 and the radiation layer 3 in consideration of the protection of the metal foil 2 and the strength of the heat dissipation structure 1, the opposite surface of the metal foil 2 to the radiation layer 3, A protective layer for the purpose of protecting the metal foil 2 or a reinforcing layer of a polyimide film or a polyethylene terephthalate film for the purpose of increasing the strength of the heat dissipation structure 1 may be provided between the metal foil 2 and the adhesive layer 4.

又、本実施形態の放熱構造体１は、最外層、即ち、輻射層３の表面に更に各種の機能層を追加的に積層してもよい。そのような機能強化層の具体例として、自浄層、吸水層、保護層、反射層又は遮熱層等を挙げることができる。   In the heat dissipation structure 1 of this embodiment, various functional layers may be additionally laminated on the outermost layer, that is, the surface of the radiation layer 3. Specific examples of such a functional enhancement layer include a self-cleaning layer, a water absorbing layer, a protective layer, a reflective layer, or a heat shielding layer.

自浄層は、輻射層３の表面に、蒸着又はスパッタ法により、酸化チタン層を形成することによって得ることができる。この層によって、輻射層３のセルフクリーニング機能の発現が可能となる。   The self-cleaning layer can be obtained by forming a titanium oxide layer on the surface of the radiation layer 3 by vapor deposition or sputtering. This layer allows the radiation layer 3 to exhibit a self-cleaning function.

吸水層としては、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール等の水溶性モノマーを重合した高分子等、各種の吸水性樹脂からなる層を挙げることができる。これらの層を最外層に形成することによって、例えば、一日のうちの温度が極めて大きい砂漠地帯等での使用を想定した場合等、低温時（夜）に、結露水分を吸収し、高温時（昼）に、この水分を蒸発させることで、その気化熱により、高温時の放熱構造体１の温度上昇を抑制することができる。   Examples of the water-absorbing layer include layers made of various water-absorbing resins such as polymers obtained by polymerizing water-soluble monomers such as polyvinyl alcohol and polyethylene glycol. By forming these layers as the outermost layer, for example, when it is assumed to be used in a desert area where the temperature of the day is extremely high, the condensed moisture is absorbed at low temperatures (night), and at high temperatures. By evaporating the moisture at (daytime), the heat of vaporization can suppress the temperature rise of the heat dissipation structure 1 at a high temperature.

保護層としては、フッ素系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、単体からなる塗布液、上記樹脂とエポキシ基やイソシアネート基を有する架橋剤との組み合わせからなる熱硬化性塗布液、又は、上記樹脂と（メタ）アクリロイル基を有する多官能（メタ）アクリレート化合物及び熱又は光ラジカル発生剤との組合せからなるラジカル硬化性塗布液等によるコーティング層が挙げられる。これらの層を最外層に形成することによって、放熱構造体１の耐候性、耐久性を更に向上させることができる。   As the protective layer, fluororesin, urethane resin, melamine resin, acrylic resin, silicon resin, coating solution consisting of a single substance, thermosetting consisting of a combination of the above resin and a crosslinking agent having an epoxy group or an isocyanate group And a coating layer made of a radically curable coating solution composed of a combination of the above resin, a polyfunctional (meth) acrylate compound having a (meth) acryloyl group, and a heat or photoradical generator. By forming these layers in the outermost layer, the weather resistance and durability of the heat dissipation structure 1 can be further improved.

又、反射層又は遮熱層を設けることによって、放熱構造体１の温度上昇を抑制して、高温環境下においても、放熱効果を好ましい範囲に維持することができる。   Further, by providing the reflective layer or the heat shielding layer, the temperature rise of the heat dissipation structure 1 can be suppressed, and the heat dissipation effect can be maintained in a preferable range even in a high temperature environment.

＜折り加工による形状付与＞
本実施形態において折り加工による形状付与は、一例として、図５に記載したように、金属箔２に輻射層３を設け必要に応じて接着層４を形成した後、図５の（ｂ）のように輻射層３を外側とする山折り部２１を中心として山折り部２１の両隣に谷折り部２２を設けることによって形状付与が可能となる。放熱性能の点からは、図５（Ｃ）に示した様に山折り部２１から谷折り部２２の間は、互いに密着させたほうが、放熱性能が高くなり望ましい。このような折り加工は、装置による連続加工も可能であり高い生産性で製造可能である。 <Shaping by folding>
In the present embodiment, as an example, the shape imparting by folding is performed as shown in FIG. 5, after providing the radiation layer 3 on the metal foil 2 and forming the adhesive layer 4 as necessary, then, as shown in FIG. Thus, shape provision is possible by providing the valley fold part 22 on both sides of the mountain fold part 21 centering on the mountain fold part 21 which makes the radiation layer 3 outside. From the viewpoint of heat dissipation performance, it is preferable that the mountain fold portion 21 and the valley fold portion 22 are in close contact with each other as shown in FIG. Such folding processing can also be performed continuously by an apparatus and can be manufactured with high productivity.

谷折り部２２と谷折り部２２の間は、輻射層３と反対の面の少なくとも一部が熱源に接することにより熱源の熱が放熱構造体１に移動することなる。谷折り部２２と谷折り部２２の間は、接着層４を設けている場合には、この接着層４で熱源に接着することによって、広い面で安定して熱源に接することが出来る。   Between the valley fold 22 and the valley fold 22, at least a part of the surface opposite to the radiation layer 3 is in contact with the heat source, so that the heat of the heat source moves to the heat dissipation structure 1. When the adhesive layer 4 is provided between the valley fold portion 22 and the valley fold portion 22, the adhesive layer 4 can be adhered to the heat source so that the heat source can be stably in contact with a wide area.

図５（ｃ）に示した様に山折り部２１から谷折り部２２の間は、互いに密着手段としては、図５のように輻射層３の反対面に接着層４が設けられている場合には、接着層４が熱溶融接着型の場合や、熱硬化型の場合は、熱圧着で実現可能であり、感圧接着（粘着）型の場合は、圧着することで密着することが可能である。密着のタイミングとしては、形状付与時でも、熱源に放熱構造体１を取り付ける際でも可能である。   As shown in FIG. 5 (c), when the adhesive layer 4 is provided on the opposite surface of the radiation layer 3 as shown in FIG. If the adhesive layer 4 is a hot-melt adhesive type or a thermosetting type, it can be realized by thermocompression bonding, and if it is a pressure-sensitive adhesive (adhesive) type, it can be brought into close contact by pressure bonding. It is. As the timing of the close contact, it is possible even when the shape is given or when the heat dissipation structure 1 is attached to the heat source.

又、放熱構造体１を熱源に取り付けるその他の手段として、放熱構造体１を平坦化した接着層４を介して、所謂「水貼り」によって、放熱構造体１を例えば太陽電池モジュール等の熱源に積層及び接着することもできる。具体的には、水、或いは、界面活性剤等の好適な添加剤が混合された水溶液（又は、懸濁液）を間に介在させた状態で、放熱構造体１を熱源の設置箇所に重ね合わせていくことにより、空気等の異物の混入を防止しながら、放熱構造体１を熱源に積層及び接着することができる。   Further, as another means for attaching the heat dissipation structure 1 to the heat source, the heat dissipation structure 1 can be made into a heat source such as a solar cell module by so-called “water bonding” through the adhesive layer 4 flattening the heat dissipation structure 1. It can also be laminated and glued. Specifically, the heat radiating structure 1 is overlaid on the installation location of the heat source with an aqueous solution (or suspension) mixed with water or a suitable additive such as a surfactant interposed therebetween. By matching, the heat dissipation structure 1 can be laminated and bonded to the heat source while preventing the entry of foreign matters such as air.

放熱構造体１に接着層４がもうけられていない場合には、ビス止めや、ねじによる固定、ナットによる固定、治具による固定等物理的な固定手段を用いてもよい。   When the heat dissipation structure 1 is not provided with the adhesive layer 4, physical fixing means such as screw fixing, screw fixing, nut fixing, jig fixing may be used.

本実施形態における形状付与後の放熱構造体１を図３、図４に例示する。本実施形態における放熱構造体１は、このような折り加工によって、形状付与することによって、山折り部２１を中心とした放熱突起がフィン形状に形成され、表面積の増大効果によって、放熱性能が向上する。このような放熱フィンのピッチＰｓｘ、放熱フィンの高さＨｓ等の形状、は、上述の通り、放熱構造体１の設置する場所のスペース、希望する放熱能力によって設計すればよい。   The heat dissipating structure 1 after imparting the shape in this embodiment is illustrated in FIGS. 3 and 4. The heat dissipation structure 1 according to the present embodiment is shaped by such folding processing, whereby heat dissipation protrusions centered on the mountain folds 21 are formed in a fin shape, and the heat dissipation performance is improved by increasing the surface area. To do. The shape such as the pitch Psx of the radiating fins and the height Hs of the radiating fins may be designed according to the space of the place where the radiating structure 1 is installed and the desired radiating capacity as described above.

本実施形態おける放熱構造体１は、図５の（ｄ）に示した様に所謂Ｚ織りで形成することもできる。このような形態とすることで、保存、輸送の際に省スペース化を実現することが可能である。更に、巻き取り形態とすることも可能となり、大面積での輸送を可能とすることが出来る。本実施形態の放熱構造体１は、変形可能が容易である為、図５の（ｄ）に記載したようなＺ織りの形態は、容易に図５（ｃ）のように変形することが可能である。   The heat dissipating structure 1 in the present embodiment can also be formed by a so-called Z-weave as shown in FIG. By adopting such a form, it is possible to realize space saving during storage and transportation. Further, it is possible to adopt a winding form, and it is possible to transport in a large area. Since the heat dissipation structure 1 of the present embodiment can be easily deformed, the Z-weave form as shown in FIG. 5D can be easily deformed as shown in FIG. It is.

又、放熱構造体１においては、放熱フィンやシート面の端部からの金属箔２が露出した状態となると、例えば太陽電池モジュールの金属枠との間の短絡の危険があるため、金属箔２の形成を端面からの安全幅をとって、通常形成可能な範囲よりも若干狭い範囲に形成するか、或いは、輻射層３や接着層４を形成する樹脂シート等に予め適当な延設部分を設けてこの部分で封止することにより、上記の短絡を防止することが好ましい。   Further, in the heat dissipation structure 1, if the metal foil 2 from the end of the heat dissipation fin or the sheet surface is exposed, for example, there is a risk of a short circuit with the metal frame of the solar cell module. Is formed in a range slightly narrower than the normal formable range by taking a safety width from the end face, or an appropriate extension portion is previously provided on the resin sheet or the like for forming the radiation layer 3 or the adhesive layer 4. It is preferable to prevent the short circuit by providing and sealing at this portion.

［太陽電池モジュール用の放熱構造体］
本実施形態における放熱構造体１は、図２に示した様に、太陽電池モジュールの太陽光入射面１０と反対側の面に設けることにより太陽電池モジュール用の放熱構造体として好適に使用することが出来る。これは、現在使用されているアルミ鋳造品のヒートシンク４０と比較して、放熱構造体１の自体のコストが同一の放熱性能とした場合にも大幅に削減できるのみならず、太陽電池モジュール５の製造プロセス、使用環境等の点で親和性が非常に高いことによる。 [Heat dissipation structure for solar cell module]
As shown in FIG. 2, the heat dissipation structure 1 in the present embodiment is preferably used as a heat dissipation structure for a solar cell module by being provided on the surface opposite to the sunlight incident surface 10 of the solar cell module. I can do it. This is not only greatly reduced when the cost of the heat dissipation structure 1 itself is set to the same heat dissipation performance as compared to the heat sink 40 of the aluminum cast product currently used, but also the solar cell module 5 This is because the affinity is very high in terms of manufacturing process, use environment, and the like.

太陽電池モジュール向けの放熱構造体１の一例としては、金属箔２としてアルミ箔が好適であり、輻射層３として耐熱性ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン若しくは、フッ素樹脂、接着層４としてポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンを用いた放熱構造体１を例示できる。   As an example of the heat dissipation structure 1 for the solar cell module, an aluminum foil is preferable as the metal foil 2, a heat-resistant polyethylene terephthalate, polypropylene or fluororesin is used as the radiation layer 3, and a polyolefin such as polypropylene or polyethylene is used as the adhesive layer 4. The heat dissipation structure 1 using can be illustrated.

更に具体的には、輻射層３としては、ポリフッ化ビニル樹脂フィルム（ＰＶＦ）であるデュポン株式会社製 テドラー（Ｔｅｄｌａｒ）フィルム（登録商標）、テトラフルオロエチレン（Ｃ２Ｆ４）とエチレン（Ｃ２Ｈ４）の共重合体である旭硝子株式会社製 Ｆｌｕｏｎ ＥＴＦＥ ＦＩＬＭに代表される２０μｍ〜４０μｍのフッ素樹脂フィルムをウレタンポリオール系接着剤を用いてドライラミネートで貼り合わせて形成可能である。又、ＢＡＳＦジャパン株式会や大日精化工業株式会社、日本ペイント株式会社及びダイキン工業株式会社等で販売されているアクリル／フッ素コート材を乾燥膜厚で５μｍ〜１００μｍに塗布することで形成してもよい。 More specifically, as the radiation layer 3, a Tedlar film (registered trademark) manufactured by DuPont, which is a polyvinyl fluoride resin film (PVF), tetrafluoroethylene (C 2 F 4 ) and ethylene (C 2 ). A fluororesin film of 20 μm to 40 μm represented by Fluon ETFE FILM manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., which is a copolymer of H 4 ), can be formed by laminating by dry lamination using a urethane polyol adhesive. In addition, it is formed by applying acrylic / fluorine coating materials sold by BASF Japan Ltd., Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., Nippon Paint Co., Ltd., Daikin Industries Co., Ltd., etc. to a dry film thickness of 5 μm to 100 μm. Also good.

又、輻射層３としては、東レ株式会社製 ＭＸフィルム、帝人株式会社製 ＶＷフィルムに代表される５０μｍの耐熱性の白色ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせることによっても形成することが出来る。更に、輻射層３としては、東レフィルム加工社製ＯＰＰフィルムに代表される５０μｍ程度のポリプロピレンフィルムを貼り合わせることによっても形成することが出来る。ポリプロピレンフィルムは熱放射率とともに、アルミ箔の腐食防止効果も特に優れている。そして、接着剤を用いて上記フッ素樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルムを各種重ね合わせて使用してもよい。このように、輻射層３として種々のフィルムを用いることができるが、ＲＴＩ値の高いフィルムを用いる方が好ましい。   The radiation layer 3 can also be formed by laminating a 50 μm heat-resistant white polyethylene terephthalate film typified by an MX film manufactured by Toray Industries, Inc. and a VW film manufactured by Teijin Limited. Furthermore, the radiation layer 3 can also be formed by laminating a polypropylene film of about 50 μm represented by an OPP film manufactured by Toray Film Processing Co., Ltd. Polypropylene film is particularly excellent in corrosion resistance of aluminum foil as well as thermal emissivity. And you may use the said fluororesin film, a polyethylene terephthalate film, and a polypropylene film in piles, using an adhesive agent. As described above, various films can be used as the radiation layer 3, but it is preferable to use a film having a high RTI value.

接着層４の材料としては三菱樹脂株式会社製 アートプライに代表される８０μｍポリエチレン・ポリプロピレン共重合体フィルムの貼り合わせにより形成することが出来る。又、ユニチカ株式会社 アローベース、ＤＩＣ株式会社製 ＤＩＣＳＥＡＬ ＨＳ シリーズ、東洋インキ製造株式会社製 ダイナレオに代表されるオレフィン樹脂コート材を乾燥膜厚で１μｍ〜１００μｍ塗布・乾燥することで形成してもよい。   The material of the adhesive layer 4 can be formed by laminating an 80 μm polyethylene / polypropylene copolymer film represented by Art Ply manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc. Moreover, it may be formed by applying and drying an olefin resin coating material typified by Unitika Corporation Arrow Base, DIC Corporation DICSEAL HS series, Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Dynareo in a dry film thickness of 1 μm to 100 μm. .

金属箔２としては、東洋アルミ社製Ｅ−ＦＯＩＬに代表される厚み６μｍ〜２００μｍのアルミ箔を貼り合わせることによって形成することが出来る。   The metal foil 2 can be formed by bonding aluminum foil having a thickness of 6 μm to 200 μm represented by Toyo Aluminum E-FOIL.

更に、三菱樹脂株式会社製 Ｇ−ＰＥＴ、帝人デュポンフィルム株式会社製 ＥＰ／ＡＰフィルム、ＳＫＣ社製 ＳＲ５５、に代表される一般グレードのポリエチレンテレフタレートフィルムを放熱構造体１の強度を考慮して金属箔２と接着層４の間に形成してもよい。   Furthermore, a general grade polyethylene terephthalate film represented by Mitsubishi Plastics Co., Ltd. G-PET, Teijin DuPont Films Co., Ltd. EP / AP film, SKC Co., Ltd. SR55 is used in consideration of the strength of the heat dissipating structure 1. 2 and the adhesive layer 4 may be formed.

上記の積層材を折り加工にて図１、図３、図４に記載したように折り加工にて形状付与した後、太陽電池モジュールと熱融着することによって、図２に記載したような太陽電池モジュール用の放熱構造体を有する太陽電池モジュールとすることが出来る。   After forming the above laminated material by folding as shown in FIG. 1, FIG. 3, and FIG. 4, the solar cell module as shown in FIG. It can be set as the solar cell module which has the thermal radiation structure for battery modules.

本実施形態における放熱構造体１は、アルミ鋳造品のヒートシンクと比較して、廉価に製造できる上、放熱効率に優れきわめて軽量である。更に、表面が樹脂を含む輻射層３で覆われているため、屋外に設置される太陽電池モジュールに要求される砂や埃による摩耗や、腐食から保護され長期間の使用に耐える太陽電池モジュール用の放熱構造体１としてきわめて好都合な特性を有する。   The heat dissipating structure 1 in the present embodiment can be manufactured at a lower cost than a heat sink made of cast aluminum, and is excellent in heat dissipating efficiency and extremely lightweight. Furthermore, since the surface is covered with the radiation layer 3 containing resin, the solar cell module is protected from abrasion and corrosion due to sand and dust required for outdoor solar cell modules and can withstand long-term use. The heat dissipation structure 1 has extremely advantageous characteristics.

又、従来のアルミ鋳造品のヒートシンク４０では、重量や強度コストの面から２０ｃｍ四方より大きな面に使用するのは現実的ではなかったが、本実施形態の放熱構造体１は、メートルサイズであっても軽量、且つ、ローコストで製造可能であることから、太陽電池モジュールに好適である。   Moreover, in the heat sink 40 of the conventional aluminum casting product, it was not practical to use it on a surface larger than 20 cm square in terms of weight and strength cost, but the heat dissipation structure 1 of this embodiment is a metric size. However, since it is lightweight and can be manufactured at low cost, it is suitable for a solar cell module.

更に、太陽電池モジュール５は、太陽電池素子が存在する部位と太陽電池素子が存在しない部位で表面にわずかな凹凸を生じているが、本実施形態における放熱構造体１は、アルミ鋳造品のヒートシンクを備えた太陽電池モジュールと比較して柔軟性があるため、隙間なく密着することが出来るため太陽電池モジュール５から放熱構造体１への熱の受け渡しに優れる。   Furthermore, although the solar cell module 5 has slight irregularities on the surface at the site where the solar cell element is present and the site where the solar cell element is not present, the heat dissipation structure 1 in this embodiment is a heat sink made of an aluminum casting. Since it is flexible compared to the solar cell module provided with, the heat can be closely adhered to the heat dissipation structure 1 from the solar cell module 5.

又、太陽電池モジュール５においては、温度の均一性が悪いと、発電効率が低下することが知られており、鋏等で放熱突起の高さを容易に調整し温度の均一性が容易に得られる本実施形態の太陽電池モジュール用の放熱構造体１は非常に適している。   In addition, in the solar cell module 5, it is known that the power generation efficiency is lowered when the temperature uniformity is poor, and the height of the heat dissipation protrusion is easily adjusted with a scissors or the like to easily obtain the temperature uniformity. The solar cell module heat dissipating structure 1 according to this embodiment is very suitable.

又、上記の様な構成で図８に記載したようにＺ折りで形状付与した後、太陽電池モジュール５を作製する際、太陽電池モジュール５の太陽光入射面と反対の面と放熱構造体１の接着層４を向き合わせての真空ラミネートすることにより同時に放熱構造体１の接着層との熱融着による貼り合わせが実現でき、製造コストを更に削減することが出来る。太陽電池モジュールの設置現場にて放熱突起を起こすことにより図２に記載したような太陽電池モジュール用の放熱構造体を有する太陽電池モジュールとすることで、太陽電池モジュール用の放熱構造体を有する太陽電池モジュールの輸送時、保存時の省スペース化が実現できる為、軽量化により設置治具の耐荷重設計が緩和されることと相まって設置コストの大幅の低減が可能である。   In addition, when the solar cell module 5 is manufactured after forming the Z-folded shape as described in FIG. 8 with the above configuration, the surface opposite to the solar light incident surface of the solar cell module 5 and the heat dissipation structure 1. By laminating the adhesive layer 4 facing each other and vacuum laminating, it is possible to realize bonding by thermal fusion with the adhesive layer of the heat dissipation structure 1 at the same time, thereby further reducing the manufacturing cost. A solar cell module having a heat dissipation structure for a solar cell module as shown in FIG. 2 by raising a heat dissipation protrusion at the installation site of the solar cell module, thereby providing a solar cell having a heat dissipation structure for the solar cell module. Space saving during storage and storage of the battery module can be realized, so that the installation cost can be significantly reduced due to the reduced weight design of the installation jig due to the weight reduction.

又、太陽電池モジュール５の太陽電池素子と太陽電池素子の間に照射される反射層を設けることが知られているが、本実施形態の放熱構造体は、太陽光入射面側に反射率の高いアルミ箔が存在しているため、反射層を省略若しくは反射層に添加する酸化チタンの量を減らすことも可能であり、太陽電池モジュール５の耐久性の向上、全体としてのコスト削減にも貢献することが出来る。   In addition, it is known that a reflective layer irradiated between the solar cell elements of the solar cell module 5 is provided, but the heat dissipation structure of the present embodiment has a reflectance on the sunlight incident surface side. Because of the high aluminum foil, it is possible to omit the reflective layer or reduce the amount of titanium oxide added to the reflective layer, contributing to improved durability of the solar cell module 5 and overall cost reduction. I can do it.

又、太陽電池モジュール５を、適当な高さ、適当な角度で設置するために、比較的熱伝導率の高い素材からなる架台上に設置して使用する場合、放熱構造体１を、それらの架台側に設置することも、放熱構造体１の好ましい一実施形態の一つである。上記の架台を形成する比較的熱伝導率の高い素材の具体例としては、アルミや鉄、銅、ニッケル、コバルト、マンガン、錫等の金属、又はこれら金属の組み合わせからなる合金や、これら金属又は合金に各種メッキ処理を施した金属、若しくは、グラファイト等を挙げることができる。放熱構造体１は、取付け場所に応じたサイズ調整が容易であり、形状追従性にも優れるため、様々な形状、形態の架台に適用できる。これにより、架台からの熱伝導による太陽電池モジュールの温度上昇を抑制して発電力低下を防ぐことができる。   In addition, in order to install the solar cell module 5 at an appropriate height and an appropriate angle and install the solar cell module 5 on a base made of a material having a relatively high thermal conductivity, Installation on the gantry side is also one preferred embodiment of the heat dissipation structure 1. Specific examples of the material having a relatively high thermal conductivity forming the above-mentioned pedestal include metals such as aluminum, iron, copper, nickel, cobalt, manganese, and tin, or an alloy composed of a combination of these metals, Examples thereof include metals obtained by subjecting alloys to various plating treatments, graphite, and the like. The heat dissipating structure 1 can be easily adjusted in size according to the mounting location, and has excellent shape followability, so that it can be applied to gantry of various shapes and forms. Thereby, the temperature rise of the solar cell module due to heat conduction from the gantry can be suppressed, and the power generation can be prevented from lowering.

又、太陽電池モジュールに最終的に設置される金属フレーム等に放熱構造体１を予めドライラミネート等により設置しておき、熱ラミネーション処理を終えた太陽電池モジュール用の積層体への金属フレーム取付け時に、放熱構造体を太陽電池モジュールと一体化することもできる。これにより、太陽電池モジュールの熱ラミネーション時の加熱処理条件が放熱構造体の物性への考慮に起因する制約を回避することができる。   In addition, when the metal frame is attached to the laminate for the solar cell module, the heat dissipating structure 1 is previously installed on the metal frame or the like finally installed in the solar cell module by dry lamination or the like, and the thermal lamination treatment is finished. The heat dissipation structure can also be integrated with the solar cell module. Thereby, the restriction | limiting resulting from the consideration to the physical property of the thermal radiation structure can be avoided by the heat processing conditions at the time of thermal lamination of a solar cell module.

本実施形態における太陽電池モジュール用の放熱構造体１を有する太陽電池モジュール５は、太陽電池発電全般に好適に用いることが出来るが、特に太陽電池モジュールの温度の上昇が顕著な低倍集光型太陽光発電装置に使用される太陽電池モジュールにおいて効果が顕著である。   The solar cell module 5 having the heat dissipating structure 1 for the solar cell module in the present embodiment can be suitably used for solar cell power generation in general, but the low power concentrating type in which the temperature rise of the solar cell module is particularly remarkable. The effect is remarkable in the solar cell module used in the solar power generation device.

［実施例１］
厚み５０μｍの帝人社製白色ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、「白ＰＥＴフィルム」とも記載）表面に、ロックペイント社製のウレタンポリオール系接着剤を乾燥膜厚７μｍの厚みで塗布した後、金属箔２である４０μｍのアルミ箔上にドライラミネートした。次に金属箔２としてのアルミ箔の白ＰＥＴフィルムとは逆の面にロックペイント社製のウレタンポリオール系接着剤を乾燥膜厚７μｍの厚みで塗布した後、厚み８０μｍの三菱樹脂製ポリプロピレンフィルムを接着層４として重ね合わせ、白ＰＥＴフィルム／アルミ箔（金属箔２）／ポリプロピレンフィルム（接着層４）よりなる積層フィルムを作製した。次に白ＰＥＴフィルムが表となるように、作製した積層フィルムを図３に記載したようなフィンの高さＨｓ＝１０ｍｍ、フィン幅Ｙ＝３８ｍｍ、Ｘ軸方向でのフィンのピッチＰｓｘ＝１０ｍｍの形状に手折加工し、更にフィン部分を圧着接合した後、平面視形状が３８ｍｍ×３８ｍｍとなる様に裁断した。次に厚さ１００μｍの黒体テープ（レック社製 ＴＨＩ−２Ｂ−５（熱放射率カタログ値＝０．９５））で覆い輻射層３を有する図３に記載したような放熱構造体を作製し、実施例１の放熱構造体とした。この放熱構造体１を評価サンプルとして取り付けることで、評価サンプルを含んだ全体の表面積は１．５倍となった。 [Example 1]
After applying a urethane polyol adhesive manufactured by Rock Paint with a thickness of 7 μm to the surface of a white polyethylene terephthalate film manufactured by Teijin Limited (hereinafter also referred to as “white PET film”) having a thickness of 50 μm, a metal foil 2 is used. Dry lamination was performed on a certain 40 μm aluminum foil. Next, a urethane polyol adhesive manufactured by Rock Paint Co., Ltd. was applied in a dry film thickness of 7 μm on the opposite side of the white foil film of aluminum foil as the metal foil 2, and then a polypropylene film made of Mitsubishi resin having a thickness of 80 μm was applied. A laminated film composed of white PET film / aluminum foil (metal foil 2) / polypropylene film (adhesive layer 4) was prepared as an adhesive layer 4. Next, so that the white PET film becomes a table, the produced laminated film has a fin height Hs = 10 mm, a fin width Y = 38 mm, and a fin pitch Psx = 10 mm in the X-axis direction as shown in FIG. The shape was hand-folded, and the fin portion was further crimped and joined, and then cut so that the shape in plan view was 38 mm × 38 mm. Next, a heat-dissipating structure as shown in FIG. 3 having a radiation layer 3 covered with a 100 μm-thick black body tape (THI-2B-5 (thermal emissivity catalog value = 0.95) manufactured by Lek) was prepared. The heat dissipation structure of Example 1 was obtained. By attaching the heat dissipation structure 1 as an evaluation sample, the entire surface area including the evaluation sample was 1.5 times.

［実施例２］
フィンの高さＨｓ＝２１ｍｍ、フィン幅Ｙ＝３８ｍｍ、Ｘ軸方向でのフィンのピッチＰｓｘ＝１０ｍｍで形状付与した以外は実施例１と同様に放熱構造体１を作製し、実施例２の放熱構造体とした。この放熱構造体１を評価サンプルとして取り付けることで、評価サンプルを含んだ全体の表面積は、２．０倍となった。 [Example 2]
The heat dissipating structure 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the shape was given with the fin height Hs = 21 mm, the fin width Y = 38 mm, and the fin pitch Psx = 10 mm in the X-axis direction. It was set as a structure. By attaching the heat dissipation structure 1 as an evaluation sample, the entire surface area including the evaluation sample was 2.0 times.

［実施例３］
フィンの高さＨｓ＝４２ｍｍ、フィン幅Ｙ＝３８ｍｍ、Ｘ軸方向でのフィンのピッチＰｓｘ＝１０ｍｍで形状付与した以外は実施例１と同様に放熱構造体１を作製し、実施例３の放熱構造体とした。この放熱構造体１を評価サンプルとして取り付けることで、評価サンプルを含んだ全体の表面積は、３．０倍となった。 [Example 3]
The heat dissipating structure 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except that the shape was given with the fin height Hs = 42 mm, the fin width Y = 38 mm, and the fin pitch Psx = 10 mm in the X-axis direction. It was set as a structure. By attaching this heat dissipation structure 1 as an evaluation sample, the entire surface area including the evaluation sample was 3.0 times.

［実施例４］
黒体テープを貼らなかった以外は実施例２と同様にして放熱構造体１を作製し、実施例４の放熱構造体とした。ポリエチレンテレフタレートフィルムの熱放射率は０．８０である。 [Example 4]
Except that the black body tape was not applied, the heat dissipating structure 1 was produced in the same manner as in Example 2, and the heat dissipating structure of Example 4 was obtained. The thermal emissivity of the polyethylene terephthalate film is 0.80.

［実施例５］
帝人社製白ＰＥＴフィルムに変えて、厚み２５μｍのデュポン社製白色ポリフッ化ビニルフィルム（以下、ＰＶＦフィルム）を用いた以外は実施例４と同様にして放熱構造体１を作製し、実施例５の放熱構造体とした。ＰＶＦフィルムの熱放射率は０．７３である。 [Example 5]
A heat dissipating structure 1 was prepared in the same manner as in Example 4 except that a 25 μm thick DuPont white polyvinyl fluoride film (hereinafter referred to as PVF film) was used instead of Teijin's white PET film. The heat dissipation structure was made. The thermal emissivity of the PVF film is 0.73.

［実施例６］
帝人社製白ＰＥＴフィルムに変えて、厚み２５μｍの旭硝子社製白色エチレンテトラフロロエチレン共重合樹脂フィルム（以下ＥＴＦＥフィルム）を用いた以外は実施例４と同様にして放熱構造体１を作製し、実施例６の放熱構造体とした。ＥＴＦＥフィルムの熱放射率は０．７１である。 [Example 6]
In place of Teijin's white PET film, a heat-dissipating structure 1 was prepared in the same manner as in Example 4 except that a 25 μm-thick Asahi Glass white ethylene tetrafluoroethylene copolymer resin film (hereinafter referred to as ETFE film) was used. The heat dissipation structure of Example 6 was obtained. The thermal emissivity of the ETFE film is 0.71.

［比較例１］
厚み２．０ｍｍ、Ｘ＝５０ｍｍ、Ｙ＝５０ｍｍの東洋アルミ社製Ａ１０５０のアルミ板３３に熱伝導テープ３２、放熱構造体１を設ない場合を比較例１とした。アルミ板表面の熱放射率は０．０９である。 [Comparative Example 1]
The case where the heat conductive tape 32 and the heat dissipation structure 1 were not provided on the aluminum plate 33 of A1050 made by Toyo Aluminum Co., Ltd. having a thickness of 2.0 mm, X = 50 mm, and Y = 50 mm was set as Comparative Example 1. The thermal emissivity of the aluminum plate surface is 0.09.

［比較例２］
比較例１のアルミ板３３に厚み７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製 Ｕ４８）をドライラミネートにて貼り付け輻射層３として比較例２とした。ポリエチレンテレフタレートフィルムの熱放射率は０．８０である。 [Comparative Example 2]
A comparative example 2 was obtained by attaching a polyethylene terephthalate film (U48 manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of 75 μm to the aluminum plate 33 of the comparative example 1 using a dry laminate. The thermal emissivity of the polyethylene terephthalate film is 0.80.

［比較例３］
比較例１のアルミ板３３に輻射層３としての黒体テープ（レック社製 ＴＨＩ−２Ｂ−５）を貼り付けて比較例３とした。黒体テープの熱放射率は０．９５である。 [Comparative Example 3]
A black body tape (THI-2B-5, manufactured by Lec Co.) as the radiation layer 3 was attached to the aluminum plate 33 of Comparative Example 1 to obtain Comparative Example 3. The black body tape has a thermal emissivity of 0.95.

［比較例４］
図６、図７に記載したような形状のアルミ鋳造品のヒートシンクを比較例４とした。本アルミ鋳造品のヒートシンクは、三東化工社製３８ＳＱ３８Ｈ２０ＷＡであり、Ｘ＝３８ｍｍ、Ｙ＝３８ｍｍ、土台高さＨｂ＝４ｍｍ、放熱突起の高さＨｒ＝１６ｍｍ、放熱突起のＸ軸方向でのピッチＰｒｘ＝２ｍｍ、放熱突起のＹ軸方向でのピッチＰｒｙ＝２ｍｍであった。このアルミ鋳造品はアルマイト処理されており、ヒートシンクの熱放射率は０．８０である。 [Comparative Example 4]
A heat sink of an aluminum cast product having a shape as described in FIGS. The heat sink of this aluminum cast product is 38SQ38H20WA manufactured by Mitutoh Chemical Co., Ltd., X = 38mm, Y = 38mm, base height Hb = 4mm, heat dissipation protrusion height Hr = 16mm, heat dissipation protrusion pitch in the X-axis direction Prx = 2 mm, and the pitch Pry = 2 mm in the Y-axis direction of the heat dissipation protrusions. This aluminum casting is anodized, and the heat emissivity of the heat sink is 0.80.

［簡易評価］
放熱効率を測定する目的で図９に記載したような、簡易評価装置３０にて放熱特性の測定を行った。簡易評価装置３０は、熱源３１に加熱電源３５より電流１．８Ａ、電圧２．１Ｖを加え加熱した。熱源３１の一方の面には、厚み２．０ｍｍで５０ｍｍ角のアルミ板３３を熱伝導テープ３２（日立マクセル社製ＳＬＩＯＮ ＴＡＰＥ）を介して貼り付けら。測定サンプルは、このアルミ板３３に、熱伝導テープ３２（日立マクセル社製ＳＬＩＯＮ ＴＡＰＥ）を介して貼り付けた。又、熱源３１の他方の面には熱伝導テープ３２（日立マクセル社製ＳＬＩＯＮ ＴＡＰＥ）を介して熱電対３４を貼り付け、熱電対による起電力をデータレコーダ３６を介して記録装置３７に記録し９０分放置した後の測定値を温度に換算した。熱源は、３８Ｗの熱を発生し、単独での温度は、７５℃に到達した。 [Simple evaluation]
For the purpose of measuring the heat radiation efficiency, the heat radiation characteristics were measured with a simple evaluation device 30 as shown in FIG. The simple evaluation device 30 was heated by applying a current 1.8 A and a voltage 2.1 V to the heat source 31 from the heating power source 35. An aluminum plate 33 having a thickness of 2.0 mm and a 50 mm square is attached to one surface of the heat source 31 via a heat conductive tape 32 (SLION TAPE manufactured by Hitachi Maxell). The measurement sample was affixed to the aluminum plate 33 via a heat conductive tape 32 (SLION TAPE manufactured by Hitachi Maxell). A thermocouple 34 is attached to the other surface of the heat source 31 via a heat conductive tape 32 (SLION TAPE manufactured by Hitachi Maxell), and an electromotive force generated by the thermocouple is recorded in a recording device 37 via a data recorder 36. The measured value after leaving for 90 minutes was converted to temperature. The heat source generated 38 W of heat and the temperature alone reached 75 ° C.

簡易評価の結果を表１に記載する。   The results of simple evaluation are shown in Table 1.

Figure 2015179799
Figure 2015179799

表１の結果より、何も加工していないアルミ面（比較例１）に対して、輻射層としてポリエチレンテレフタレートフィルムを設けたアルミニウム表面（比較例２）、輻射層として黒体テープを設けたアルミニウム表面（比較例３）は、優れた放熱効果を示し、更に、折り加工により形状付与することによる表面積拡大の効果により（実施例１、実施例２、実施例３）優れた放熱効果を示すことが明瞭となった。この放熱効果は、同一の表面積を持つアルミ鋳造品のヒートシンク（比較例４）より優れることが明瞭となった。（実施例３）そして種々の熱放射層を用いても、同様に優れた放熱効果を示すことが判明した。（実施例４、実施例５、実施例６）   From the results shown in Table 1, the aluminum surface (Comparative Example 2) provided with a polyethylene terephthalate film as a radiating layer and the aluminum provided with a black body tape as a radiating layer were compared with an unprocessed aluminum surface (Comparative Example 1). The surface (Comparative Example 3) exhibits an excellent heat dissipation effect, and further exhibits an excellent heat dissipation effect due to the effect of expanding the surface area by imparting a shape by folding (Example 1, Example 2, Example 3). Became clear. It became clear that this heat dissipation effect was superior to the heat sink of aluminum castings having the same surface area (Comparative Example 4). (Example 3) Even when various heat radiation layers were used, it was found that the same excellent heat radiation effect was exhibited. (Example 4, Example 5, Example 6)

［ソーラーシュミレーターによる評価］
太陽電池モジュールに放熱構造体を設けた際に効果をソーラーシュミレーターにて評価した。使用したソーラーシュミレーターは、三永電気製作所社製ＸＥＳ−１８０ＳＩであり、１０００Ｗ／ｍ２の照射量で９０分間測定した。下記表２に記載のモジュール温度は、照射後４０分経過時から９０分経過時までの太陽電池モジュールの中央部の平均温度である。この時、測定サンプルは、１３０ｍｍ×１３０ｍｍの太陽電池モジュールの太陽光入射面１０の反対面（バックシート）に図１０に記載したように３８ｍｍ×３８ｍｍの放熱構造体５つを熱伝導テープ３２を介し貼り付けたものである。アルミ鋳造品のヒートシンク（比較例４）と本実施形態の放熱構造体（実施例２）の測定結果を表２に記載する。尚、ＲＥＦは、放熱構造体をつけていない太陽電池モジュールの値である。 [Evaluation by solar simulator]
The effect was evaluated with a solar simulator when the heat dissipation structure was provided on the solar cell module. The solar simulator used was XES-180SI manufactured by Mitsunaga Electric Co., Ltd., and measurement was performed for 90 minutes at an irradiation amount of 1000 W / m 2 . The module temperature described in the following Table 2 is an average temperature of the central portion of the solar cell module from 40 minutes to 90 minutes after irradiation. At this time, as shown in FIG. 10, the measurement sample is composed of five heat radiation structures 32 of 38 mm × 38 mm on the opposite surface (back sheet) of the solar light incident surface 10 of the 130 mm × 130 mm solar cell module. Is pasted. Table 2 shows the measurement results of the heat sink (Comparative Example 4) of the cast aluminum product and the heat dissipation structure (Example 2) of this embodiment. Note that REF is a value of a solar cell module without a heat dissipation structure.

Figure 2015179799
Figure 2015179799

表２により、本実施形態における放熱構造体は、太陽電池モジュールへ使用時に、従来のアルミ鋳造品のヒートシンクと類似の放熱効果を示し、太陽電池モジュールの起電力向上に効果があることが明らかとなった。   From Table 2, it is clear that the heat dissipation structure in the present embodiment exhibits a heat dissipation effect similar to that of a heat sink of a conventional aluminum casting product when used for a solar cell module, and is effective in improving the electromotive force of the solar cell module. became.

本実施形態の放熱構造体は、様々な熱源の冷却用途に使用できる。特に、大面積、軽量化を必要とする用途に好適に使用でき、屋外での用途にも高い耐久性を示す適用できる。   The heat dissipation structure of the present embodiment can be used for cooling various heat sources. In particular, it can be suitably used for applications that require a large area and light weight, and can be applied to exhibit high durability even for outdoor applications.

１ 放熱構造体
２ 金属箔
３ 輻射層
４ 接着層
５ 太陽電池モジュール
１０ 太陽光入射面
２１ 山折り部
２２ 谷折り部
３０ 簡易評価装置
３１ 熱源
３２ 熱伝導テープ
３３ アルミ板
３４ 熱電対
３５ 加熱電源
３６ データレコーダ
３７ 記録装置
４０ アルミ鋳造品のヒートシンク
Ｈｓ （本実施形態における）フィンの高さ
Ｈｒ （比較例における）放熱突起の高さ
Ｈｂ （比較例における）土台高さ
Ｐｓｘ （本実施形態における）Ｘ軸方向でのフィンのピッチ
Ｐｒｘ （比較例における）放熱突起のＸ軸方向でのピッチ
Ｐｒｙ （比較例における）放熱突起のＹ軸方向でのピッチ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat radiation structure 2 Metal foil 3 Radiation layer 4 Adhesion layer 5 Solar cell module 10 Sunlight incident surface 21 Mountain fold part 22 Valley fold part 30 Simple evaluation apparatus 31 Heat source 32 Thermal conductive tape 33 Aluminum plate 34 Thermocouple 35 Heating power supply 36 Data recorder 37 Recording device 40 Aluminum heat sink Hs (in this embodiment) Fin height Hr (in comparative example) Radiation projection height Hb (in comparative example) base height Psx (in this embodiment) X Fin pitch in the axial direction Prx (in the comparative example) Pitch in the X-axis direction of the radiating protrusion Pry (in the comparative example) Pitch in the Y-axis direction of the radiating protrusion

Claims (5)

金属箔の一方の面に樹脂を含む輻射層を設け、折り加工により形状付与したことを特徴とする放熱構造体。   A heat dissipation structure characterized in that a radiation layer containing a resin is provided on one surface of a metal foil, and a shape is given by folding. 前記金属箔の前記輻射層と反対である他方の表面が接着層であることを特徴とする請求項１に記載の放熱構造体。   The heat dissipation structure according to claim 1, wherein the other surface of the metal foil opposite to the radiation layer is an adhesive layer. 前記形状付与が前記輻射層を外側とする一つ以上の山折り部を形成し、前記山折り部の両隣に谷折り部が形成するものであり、前記輻射層と反対の面の少なくとも一部が熱源と接することを特徴とする請求項１、又は請求項２のいずれかに記載の放熱構造体。   The shape imparting forms one or more mountain folds with the radiation layer outside, and valley folds are formed on both sides of the mountain fold, and at least a part of the surface opposite to the radiation layer The heat dissipation structure according to claim 1, wherein the heat dissipation structure is in contact with a heat source. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載した太陽電池モジュール用の放熱構造体。   The heat dissipation structure for a solar cell module according to any one of claims 1 to 3. 太陽電池モジュールの太陽光入射面とは反対の面に、請求項４に記載の放熱構造体の前記輻射層と反対である他方の表面の少なくとも一部を密着させて設けたことを特徴とする太陽電池向け放熱構造体を有する太陽電池モジュール。   The surface of the solar cell module opposite to the sunlight incident surface is provided by adhering at least a part of the other surface opposite to the radiation layer of the heat dissipation structure according to claim 4. A solar cell module having a heat dissipation structure for a solar cell.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2016111124A1 (en) * 2015-01-09 2016-07-14 昭和電工株式会社 Insulating heat dissipation sheet, heat spreader and electronic device

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