JP2015170634A - 複合配線板及び複合配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 生産効率の高い複合配線板、及び、該複合配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 変形した金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂによりプリント配線板１０の各側端部１２Ｖ，１２Ｈの主面側（第１面Ｆ側および第２面Ｓ側）の部位と凹部３２Ｖ，３２Ｈとが接合される。このため、接着剤の充填・硬化の工程が不要になり、生産効率が高まり廉価にプリント配線板１０を金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂへ接合できる。【選択図】 図８

Description

本発明は、配線板を金属フレームを用いて固定した複合配線板及び複合配線板の製造方法に関する。

配線板への電子部品実装、その他の加工処理等を施す場合、作業効率を考慮し、一般に配線板単体では無く、同一の配線板を複数個一枚の配線板収容キットの中に収容した複合配線板に対して上記処理等がまとめて施される。特許文献１には、複数のピース配線板と、該ピース配線板を収容する収容穴を有するフレームとから成る多ピース配線板収容キットが開示されている。

特開２０１１−２３６５７号公報

しかしながら、特許文献１の多ピース配線板収容キットでは、接続箇所において、ピース配線板とフレームの収容穴との間に接着剤を注入して接着しており、異なる材質どうしを接着する接着剤が必要であり、また、接着剤の充填・硬化のための工程が別途必要となるため、生産効率が悪化する。更に、個々に収容穴に配線板を固定していくため、配線板相互の位置ズレが大きくなり、後工程での歩留まりの低下が予想される。

本発明の目的は、生産効率の高い複合配線板及び複合配線板の製造方法を提供することにある。

本願発明の複合配線板の製造方法は、配線板を準備することと、
開口を備える金属フレームを準備することと、
前記金属フレームの開口内に前記配線板を配置することと、
前記金属フレームを変形させ、前記配線板の主面側の部位と前記金属フレームの一部とを接合することと、を含むことを技術的特徴とする。

本願発明の複合配線板の製造方法では、変形した金属フレームにより配線板の主面側の部位と金属フレームの一部とが接合される。これにより、接着剤を用いる接合方法に対して、接着剤の充填・硬化の工程が不要になり、加工工程が少なくなるので、生産効率が高まり廉価に配線板を金属フレームへ接合できる。配線板の主面側の部位が接合面となるため、配線板の側壁にて接合する場合と比較して接合面積を増加させやすいので、接合強度の向上を容易に図ることができる。

多数個取り用プリント配線板の平面図。 個片に切り出されたプリント配線板の斜視図。 レーザ加工されるプリント配線板の斜視図。 両金属フレームにプリント配線板が挟持された状態の平面図。 プリント配線板が載置された下側金属フレームの開口を示す平面図である。 両金属フレームによりプリント配線板を挟持した状態を示す拡大断面図。 カシメ加工されたプリント配線板の平面図。 第１実施形態のカシメ加工機の断面図。 複合配線板の一部断面図 複合配線板から取り外されたプリント配線板の平面図。 第１実施形態のプリント配線板の断面図。 電子部品の実装された第１実施形態のプリント配線板の断面図。 第１実施形態の第２改変例に係る複合配線板の断面図。

[第１実施形態]
本実施形態の複合配線板１００は、電子部品実装のためのリフロー等においてプリント配線板１０に反りを生じさせないために、リフロー等を行う複数のプリント配線板１０を金属フレームを用いて固定して構成されるものである。

図１１は、第１実施形態の係るプリント配線板１０の電子部品実装前の断面図である。
プリント配線板１０は、中央に配置されるコア絶縁層５０Ｍの上面（第１面）Ｆ側に、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉが積層され、下面（第２面）Ｓ側に層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊが積層されている。コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆの導体回路５８Ｍａと第２面Ｓの導体回路５８Ｍｂとはビア導体６０Ｍを介して接続されている。コア絶縁層５０Ｍには心材が配置され、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉ、層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊにも同様に心材が配置されている。

コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に積層される層間絶縁層５０Ａには、該層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍａへ接続させるためのビア導体６０Ａが形成されている。該層間絶縁層５０Ａ上に積層される層間絶縁層５０Ｃには、該層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃを、層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａへ接続させるためのビア導体６０Ｃが形成されている。該層間絶縁層５０Ｃ上に積層される層間絶縁層５０Ｅには、該層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅを、層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃへ接続させるためのビア導体６０Ｅが形成されている。該層間絶縁層５０Ｅ上に積層される層間絶縁層５０Ｇには、該層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇを、層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅへ接続させるためのビア導体６０Ｇが形成されている。該層間絶縁層５０Ｇ上に積層される層間絶縁層５０Ｉには、該層間絶縁層５０Ｉ上の導体回路５８Ｉを、層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇへ接続させるためのビア導体６０Ｉが形成されている。層間絶縁層５０Ｉ上には、ソルダーレジスト層６２Ｆが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｆから露出される導体回路５８Ｉがパッド６６Ｆを構成する。

コア絶縁層５０Ｍの第２面Ｓ側に積層される層間絶縁層５０Ｂには、該層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍｂへ接続させるためのビア導体６０Ｂが形成されている。該層間絶縁層５０Ｂ上に積層される層間絶縁層５０Ｄには、該層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄを、層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂへ接続させるためのビア導体６０Ｄが形成されている。該層間絶縁層５０Ｄ上に積層される層間絶縁層５０Ｆには、該層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆを、層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄへ接続させるためのビア導体６０Ｆが形成されている。該層間絶縁層５０Ｆ上に積層される層間絶縁層５０Ｈには、該層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈを、層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆへ接続させるためのビア導体６０Ｈが形成されている。該層間絶縁層５０Ｈ上に積層される層間絶縁層５０Ｊには、該層間絶縁層５０Ｊ上の導体回路５８Ｊを、層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈへ接続させるためのビア導体６０Ｊが形成されている。層間絶縁層５０Ｊ上には、ソルダーレジスト層６２Ｓが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｓから露出される導体回路５８Ｊがパッド６６Ｓを構成する。層間絶縁層５０Ｉ、５０Ｇ、５０Ｅ、５０Ｃ、５０Ａ、５０Ｍ、５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊを貫通するスルーホール５２が形成されている。

図１２は、電子部品１１が実装されたプリント配線板１０の断面図である。
プリント配線板１０の第１面Ｆ側に、パッド６６Ｆに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。プリント配線板１０の第２面Ｓ側に、パッド６６Ｓに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。

図１は、プリント配線板１０が８×４個製造された多数個取り用プリント配線板１０Ｇの平面図であり、図２は個片に切り出されたプリント配線板１０の斜視図である。図１１は、図２中のＸ１−Ｘ１断面の一部を示す。
図１に示すように、多数個取り用プリント配線板１０Ｇの外周の枠部１８の内側にて複数のプリント配線板１０が製造される。図２に示すように、プリント配線板１０は、矩形形状の本体部２０の１辺の長手方向側壁１４Ｖに側端部１２Ｖが２個ずつ、本体部２０を挟み対向するように形成されている。１辺の短手方向側壁１４Ｈに側端部１２Ｈが２個ずつ、本体部２０を挟み対向するように形成されている。側端部１２Ｖおよび側端部１２Ｈは、同形状でその厚さが本体部２０よりも薄くなるように形成されており、矩形の基部（ブリッジ部）１２ｂと先端側へ幅が広がる台形部１２ａとから成る。

第１実施形態では、プリント配線板１０が多数個取り用プリント配線板１０Ｇから切り出される際には、図３（Ａ）に示されるようにプリント配線板１０の外形に沿ってレーザで切断され、図３（Ｂ）に示すように個片に切り出される。

図４（Ａ）は、下側金属フレーム３０Ｇａにプリント配線板１０を載置した状態を示す平面図であり、図４（Ｂ）は、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂによりプリント配線板１０を挟持した状態を示す平面図である。図５は、プリント配線板１０が載置された下側金属フレーム３０Ｇａの開口３０を示す平面図である。図６は、図４（Ｂ）のプリント配線板１０のＸ２−Ｘ２断面の一部を示す断面図である。
本実施形態では、複合配線板１００は、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、４つのプリント配線板１０を接合するための２つの金属フレームを備えている。両金属フレームは、アルミニウム製のフレームであって、各プリント配線板１０を下側から支持する下側金属フレーム３０Ｇａと、各プリント配線板１０を上側から支持する上側金属フレーム３０Ｇｂとから成る。

下側金属フレーム３０Ｇａは、プリント配線板１０を収容するための収容用の開口３０を４個備え、四隅に位置決め孔３８が形成されている。図５に示すように、収容用の開口３０には、プリント配線板１０の長手方向側壁１４Ｖに対応する縦壁３４Ｖと、プリント配線板１０の短手方向側壁１４Ｈに対応する横壁３４Ｈとが形成されている。縦壁３４Ｖにはプリント配線板の４個の側端部１２Ｖに対応する４個の凹部３２Ｖが形成され、横壁３４Ｈにはプリント配線板の４個の側端部１２Ｈに対応する４個の凹部３２Ｈが形成されている。上側金属フレーム３０Ｇｂは、プリント配線板１０を介して下側金属フレーム３０Ｇａと対象形状となるように形成されている。凹部３２Ｈ、３２Ｖは、同形状でプリント配線板の側端部の矩形の基部（ブリッジ部）１２ｂと対応する基部３２ｂと、プリント配線板の側端部の台形部１２ａと対応する台形部３２ａとから成る。台形部３２ａは、収容用の開口３０の外縁方向に向かって幅が広がっている。

図６に示すように、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの凹部３２Ｖは、側端部１２Ｖを挟持する挟持部を構成する。また、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの凹部３２Ｈも、側端部１２Ｈを挟持する挟持部を構成する。凹部３２Ｖおよび凹部３２Ｈの深さは、下側金属フレーム３０Ｇａと上側金属フレーム３０Ｇｂとをプリント配線板１０を介して貼り合せたときに、挟持したプリント配線板１０の厚さ方向の中心面Ｃ２が貼り合せた金属フレームの厚さ方向の中心面Ｃ１に一致するように設定されている。下側金属フレーム３０Ｇａおよび上側金属フレーム３０Ｇｂは、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂを貼り合せた厚みｔ１（例えば、７５０μｍ）がプリント配線板１０の厚みｔ２（例えば、７８０μｍ）よりも薄くなるように形成されている。このため、プリント配線板１０の第１面Ｆよりも上側金属フレーム３０Ｇｂは凹み、プリント配線板１０の第２面Ｓよりも下側金属フレーム３０Ｇａは凹んでいる。これにより、プリント配線板１０の電子部品実装の際に両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂが干渉しない。

アルミニウム製の両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの主面方向の熱膨張係数は２３ppm／℃で、樹脂製のプリント配線板１０の主面方向の熱膨張係数は１６ppm／℃で、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きい。貼り合せた両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの厚みｔ１をプリント配線板１０の厚みｔ２よりも薄くすることで、熱膨張係数差によるプリント配線板１０の反りの発生を抑制するように調整されている。第１実施形態では、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの材料としてアルミニウムを用いたが、プリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きければ、銅、ステンレス等を用いることも可能である。

図７は、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに対してカシメ加工によりプリント配線板１０が接合された状態を示す。
図７に示すように、プリント配線板１０の側端部１２Ｖ，１２Ｈを挟持している凹部３２Ｖおよび凹部３２Ｈに対して、カシメ加工機２００を用いてカシメ加工部３６がそれぞれ形成される。このカシメ加工部３６により、下側金属フレーム３０Ｇａの凹部３２Ｖ，３２Ｈの底壁が側端部１２Ｖの第２面Ｓ側へ突き合わさるように塑性変形して接合され、上側金属フレーム３０Ｇｂの凹部３２Ｖ，３２Ｈの底壁が側端部１２Ｖの第１面Ｆ側へ突き合わさるように塑性変形して接合される。また、この凹部３２Ｖ，３２Ｈに対する接合と同時に下側金属フレーム３０Ｇａと上側金属フレーム３０Ｇｂとを接合するカシメ加工部３６ａが、例えば、図７に例示する位置にカシメ加工機２００を用いてそれぞれ形成される。なお、カシメ加工部３６ａは、カシメ加工部３６と同時に形成されることに限らず、例えば、カシメ加工部３６を形成するカシメ工程の前後のカシメ工程にて形成されてもよい。

図８（Ａ）は、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに対してカシメ加工を行うカシメ加工機２００の断面図である。
カシメ加工機２００は、各プリント配線板１０の側端部１２Ｖ，１２Ｈを凹部３２Ｖ，３２Ｈにて支持した両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに対してカシメ加工を行う加工機であって、下型２１０と上型２２０とを備える。下型２１０は、ベース部２１１と支持板２１２とを備える。支持板２１２はベース部２１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２１１には、カシメ加工を行うポンチ２１３が設けられ、支持板２１２には、ポンチ２１３を通すための貫通孔２１２ａが形成されている。支持板２１２の中央部には凹部２１２ｂが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０の本体部２０に力が加わらないようにされている。該凹部２１２ｂ上にプリント配線板１０の本体部２０が載置され、支持板２１２上に両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂが載置される。

上型２２０は、ベース部２２１と支持板２２２とを備える。支持板２２２はベース部２２１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２２１には、カシメ加工を行うポンチ２２３が設けられ、支持板２２２には、ポンチ２２３を通すための貫通孔２２２ａが形成されている。支持板２２２の中央部には凹部２２２ｂが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０の本体部２０に力が加わらないようにされている。

図８（Ｂ）は、下型２１０へ上型２２０が押しつけられ、上側金属フレーム３０Ｇｂの凹部３２Ｖ，３２Ｈの底壁に上型２２０のポンチ２２３が押し当てられ、下側金属フレーム３０Ｇａの凹部３２Ｖ，３２Ｈの底壁に下型２１０のポンチ２１３が押し当てられた状態を示す。
図４（Ｂ）に示す状態の両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに対して、カシメ加工機２００を用いて図７に示す各カシメ加工部３６や両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂを接合するカシメ加工部が同時に形成される。このように形成される各カシメ加工部３６により、各側端部１２Ｖ，１２Ｈが対応する凹部３２Ｖ，３２Ｈによりそれぞれ挟持されることで、各プリント配線板１０が両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに接合されて成るリフロー用の複合配線板１００が完成する。

第１実施形態の複合配線板１００では、変形した金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂによりプリント配線板１０の各側端部１２Ｖ，１２Ｈの主面側（第１面Ｆ側および第２面Ｓ側）の部位と凹部３２Ｖ，３２Ｈとが接合される。これにより、接着剤を用いる接合方法に対して、接着剤の充填・硬化の工程が不要になり、加工工程が少なくなるので、生産効率が高まり廉価にプリント配線板１０を金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂへ接合できる。プリント配線板１０の主面側の部位が接合面となるため、プリント配線板１０の側壁にて接合する場合と比較して接合面積を増加させやすいので、接合強度の向上を容易に図ることができる。なお、接合箇所等に接着剤を併用してもよい。この場合には、接着剤の併用によってプリント配線板１０と金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂとの接合強度をさらに向上させることができる。

また、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの凹部３２Ｖ，３２Ｈにカシメ加工部３６が同時に形成されるため、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂ対してプリント配線板１０を正確に位置決めできる。また、プリント配線板相互間の位置ずれを小さくできる。

両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂにプリント配線板１０がカシメ加工によりそれぞれ接合された状態で（図７参照）、半田印刷が行われ、電子部品１１等が載置され、リフロー炉で電子部品１１等の実装が行われる。２００℃近いリフロー温度は、プリント配線板１０を構成する樹脂のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される電子部品１１等の重量と基板の残留応力によって、プリント配線板１０に反りが生じ易い。ここで、第１実施形態では、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂに接合されたプリント配線板１０は、図９に示すように、電子部品１１等の重量による応力と共にプリント配線板１０には中心側への応力が生じるが、上述したように、各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの主面方向への熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きいため、プリント配線板１０よりも相対的に各金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂが面方向にそれぞれ広がる。このため、プリント配線板１０に、上述した中心側への応力を打ち消す外縁側への応力Ｆ１が各側端部１２Ｖ，１２Ｈを介して作用する。これにより、リフローにおいてもプリント配線板１０に反りを生じさせない。

図１０は、複合配線板１００からプリント配線板１０が切り出された状態を示す平面図である。
電子部品の実装後に、図１０に示すように、プリント配線板１０の側端部１２Ｖ，１２Ｈから矩形形状の本体部２０が切り落とされ、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂの凹部３２Ｖ，３２Ｈに挟持された側端部１２Ｖ，１２Ｈを残した状態で、プリント配線板１０の本体部２０がそれぞれ分離される。

[第１実施形態の第１改変例]
第１実施形態の第１改変例のプリント配線板１０は、図１１に示される構成で、コア絶縁層５０Ｍには心材が配置され、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉ、層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊには心材が配置されていない。このため、プリント配線板１０に反りが生じ易いが、両金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂによりリフローにおいてもプリント配線板１０に反りを生じさせない。

[第１実施形態の第２改変例]
図１３は、第１実施形態の第２改変例に係る複合配線板の要部を示す断面図である。
第１実施形態の第２改変例では、図１３に示すように、プリント配線板１０の側端部１２Ｖ，１２Ｈと同じ厚さであって、側端部１２Ｖ，１２Ｈに対応するスリット３３が形成される金属フレーム３０Ｇｃと、凹部３２Ｖ，３２Ｈが形成されない開口３０のみが形成される２つの金属フレーム３０Ｇｄ，３０Ｇｅとが設けられている。各側端部１２Ｖ，１２Ｈは、３つの金属フレーム３０Ｇｃ〜３０Ｇｅの貼り合せにより構成される挟持部により挟持される。このようにしても、挟持部を形成する金属フレーム３０Ｇｄ，３０Ｇｅの部位に対してカシメ加工部を形成することで、プリント配線板１０の各側端部１２Ｖ，１２Ｈの主面側の部位と挟持部とが接合され、各プリント配線板１０を貼り合せた金属フレーム３０Ｇｃ〜３０Ｇｅに固定することができる。また、各挟持部に対するカシメ加工部と同時に各金属フレーム３０Ｇｃ〜３０Ｇｅを接合するカシメ加工部を形成することができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよく、その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。
（１）金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂや金属フレーム３０Ｇｃ〜３０Ｇｅにて構成される挟持部により各側端部１２Ｖ，１２Ｈが位置ずれすることなく挟持される場合には、凹部３２Ｖ，３２Ｈ等に対するカシメ加工をなくしてもよい。

（２）プリント配線板１０の側端部１２Ｖ，１２Ｈを挟持する金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂや金属フレーム３０Ｇｃ〜３０Ｇｅにより構成される挟持部に対して、カシメ加工と異なる塑性加工によりプリント配線板１０と金属フレームとを接合してもよいし、例えば挟持部を弾性変形させることでプリント配線板１０と金属フレームとを接合してもよい。

（３）上記実施形態において、金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂや金属フレーム３０Ｇｃ〜３０Ｇｅには、４つの開口３０が形成されることに限らず、接合すべきプリント配線板１０の個数に応じて複数の開口３０を形成することができる。

（４）上記実施形態において、金属フレーム３０Ｇａ，３０Ｇｂや金属フレーム３０Ｇｃ〜３０Ｇｅからなるフレーム部は、半田リフロー温度において、プリント配線板１０から成るピース部よりも剛性が高い方が好ましい。

１０ プリント配線板
１２Ｖ，１２Ｈ 側端部
３０Ｇａ〜３０Ｇｅ 金属フレーム
３０ 開口
３２Ｖ，３２Ｈ 凹部
１００ 複合配線板

Claims (10)

1. 配線板を準備することと、
   開口を備える金属フレームを準備することと、
   前記金属フレームの開口内に前記配線板を配置することと、
   前記金属フレームを変形させ、前記配線板の主面側の部位と前記金属フレームの一部とを接合することと、を含む複合配線板の製造方法。
2. 請求項１に記載の複合配線板の製造方法であって、
   前記接合することでは、前記金属フレームに形成された挟持部によって、前記配線板の側壁に形成される側端部を挟持して接合する。
3. 請求項２に記載の複合配線板の製造方法であって、
   前記接合することでは、前記挟持部を変形させて前記側端部の主面側の部位と前記金属フレームの一部とを接合する。
4. 請求項３に記載の複合配線板の製造方法であって、
   前記準備することでは、前記金属フレームを複数準備し、
   前記接合することでは、前記複数の金属フレームにより形成された挟持部を変形させて前記側端部の主面側の部位と前記金属フレームの一部とを接合し、
   さらに、前記接合することでは、前記複数の金属フレーム同士を接合する。
5. 請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の複合配線板の製造方法であって、
   前記接合することでは、前記金属フレームを塑性変形させ、前記配線板の主面側の部位と前記金属フレームの一部とを接合する。
6. 配線板と、
   前記配線板を収容する開口を備える金属フレームとを有し、
   前記金属フレームを変形させることで、前記配線板の主面側の部位と前記金属フレームの一部とが接合され、前記金属フレームに前記配線板が固定されている複合配線板。
7. 請求項６に記載の複合配線板であって、
   前記金属フレームは、前記配線板の側壁に形成される側端部を挟持する挟持部を備える。
8. 請求項７に記載の複合配線板であって、
   前記挟持部を変形させることで、前記側端部の主面側の部位と前記金属フレームの一部とが接合される。
9. 請求項８に記載の複合配線板であって、
   複数の金属フレームにより前記挟持部が形成され、
   前記挟持部を変形させることで前記側端部の主面側の部位と前記金属フレームの一部とが接合され、前記複数の金属フレーム同士が接合される。
10. 請求項６〜請求項９のいずれか一項に記載の複合配線板であって、
    前記金属フレームを塑性変形させることで、前記配線板の主面側の部位と前記金属フレームの一部とが接合される。

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