JP2015160895A - 導電両面テープ、および導電両面テープが使用された電子機器 - Google Patents
導電両面テープ、および導電両面テープが使用された電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015160895A JP2015160895A JP2014036826A JP2014036826A JP2015160895A JP 2015160895 A JP2015160895 A JP 2015160895A JP 2014036826 A JP2014036826 A JP 2014036826A JP 2014036826 A JP2014036826 A JP 2014036826A JP 2015160895 A JP2015160895 A JP 2015160895A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- sided tape
- double
- adhesive
- conductive double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
【課題】接着面において部材同士が接触することによる抵抗値を安定して低くすることで安定した導電性能を実現できる導電両面テープを提供する。【解決手段】表裏に粘着面30A、30Bが形成されている導電性を有するシート部材と、シート部材に貼りあわされた導電性材料であるメタルフィルム200とを備え、シート状部材の表裏の少なくとも一面は、メタルフィルムが貼りあわされた導通部と、粘着層が露呈した粘着部とを含む、導電部材同士を接合する導電両面テープ101。【選択図】図2
Description
本開示は、導電両面テープ、および導電両面テープが使用された電子機器に関し、特に、導電両面テープに安定した性能を発揮させるための技術に関する。
導電両面テープは、粘着性と導電性とを有しており、例えば金属製の筐体と導電部材とを接着させて導通させる場合や、プリント基板のグランドと導電性を有するケースとを密着させる場合など様々な用途に使用される。
導電両面テープに関する技術は様々なものが知られている。例えば、特開2002−327154号公報(特許文献1)は、十分な粘着性能と導電性能とを兼ね備え、作業性の良い導電両面テープであって、軽くて薄い導電両面テープを提供するための技術を記載している。具体的には、特許文献1には、導電性能を有する布材に対し粘着剤を塗布してシート状に形成された基材層と、導電フィラーとを備える導電両面テープについて記載している。特許文献1は、導電フィラーを、基材層の上から吹き付けること等によって、粘着剤の作用によって基材層に導電フィラーを固定することを記載している。
しかし、通常、導電両面テープで接合した部材間の導通性能を安定して確保するには、導通させる部材同士を密着させるように、ある程度、強い圧力を、部材と部材との接着面に対して加えることが必要となる。部材と部材との接着面に加えられる圧力が不十分であると、部材同士の接着がまばらとなる、あるいは導電テープ内部の導通が不安定となり、導通性能にばらつきが生じ、部材間の導通性能が不安定となる。
したがって、導電両面テープによって部材同士を導通させる場合に、接着面において部材同士が接触することによる抵抗値を安定して低くすることで、十分な導通性能を実現するための技術が必要とされている。
一実施形態に従う導電両面テープは、表裏に粘着面が形成されている導電性を有するシート状部材と、シート状部材に貼りあわされた導電性材料とを備える。シート状部材の表裏の少なくとも一面は、導電性材料が貼りあわされた導通部と、粘着面が露呈した粘着部とを含む。
別の実施形態に従うと、導電両面テープが使用された電子機器が提供される。電子機器は、第1の導電部材と、第2の導電部材とを備える。第1の導電部材と第2の導電部材とは、導電両面テープにより貼り合わせられている。導電両面テープは、表裏に粘着面が形成されている導電性を有するシート状部材と、シート状部材に貼りあわされた導電性材料とを備える。シート状部材の表裏の少なくとも一面は、導電性材料が貼りあわされた導通部と、粘着面が露呈した粘着部とを含む。
上記一実施形態によると、導電両面テープによって接合させる導電部材同士が接触する部分の抵抗値を安定して低下させることができ、十分な粘着性能と導電性能とを兼ね備えることが可能となる。
この発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連して理解されるこの発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
<関連技術の導電両面テープ>
まず、実施の形態にかかる導電両面テープと比較するため、関連技術における導電両面テープについて説明する。なお、ここで説明する両面テープは一例であり、他にもテープ状の粘着剤の中に導電性物質を含有させたタイプ等もあるが、表裏両面に粘着面を有する両面テープであれば、本発明が適用される。
まず、実施の形態にかかる導電両面テープと比較するため、関連技術における導電両面テープについて説明する。なお、ここで説明する両面テープは一例であり、他にもテープ状の粘着剤の中に導電性物質を含有させたタイプ等もあるが、表裏両面に粘着面を有する両面テープであれば、本発明が適用される。
図1は、関連技術における導電両面テープの外観および断面を示す図である。図1(A)は、関連技術における導電両面テープ100の外観を示す図である。図1(B)は、関連技術における導電両面テープ100のI−I’線の断面を示す図である。
図1(A)に示すように、導電両面テープ100は、シート状の部材が巻き取られた状態から、順次、導電両面テープ100を引き出すことで使用される。図1(B)に示すように、導電両面テープ100は、基材層20と、基材層20の表裏に塗布される粘着層30(図1では粘着層30Aと粘着層30Bとして示す)と、粘着層30が塗布された基材層20を保護するためのセパレータ40(図1ではセパレータ40Aとセパレータ40Bとして示す)とを含む。
基材層20は、例えば、導電性を有する布材、不織布などであり、シート状に形成されている。基材層20の厚みは、例えば厚さ0.1mm程度のものを使用することができる。不織布としては、例えばカーボン繊維製のものを使用することができる。このような不織布に対し、金属皮膜をスパッタリングによって形成することで、導電性を有する基材層20を形成する。また、導電性を有していない不織布に金属メッキを施す等により、導電性を有する基材層20を形成することとしてもよい。
シート状の基材層20の表裏に、粘着層30が塗布されている。粘着層30は、例えばスプレー等により基材層20の表裏にそれぞれ塗布される。これにより、粘着層30Aと粘着層30Bとが基材層20に形成される。粘着層30としては、例えば、アクリル系の粘着剤、シリコン系の粘着剤、および合成ゴム系の粘着剤その他の粘着剤を使用することができる。また、基材層20に塗布された粘着層30に、導電性のフィラー等を吹き付けること等により、粘着層30の導電性能を向上させることとしてもよい。
セパレータ40は、粘着層30の粘着性能が劣化しないよう、導電両面テープ100の使用時に、使用者によってはがされる保護用のフィルムである。
例えば金属ケース、プリント基板のグランド等の導電性部材同士を導電両面テープ100によって接合する場合、導電両面テープ100の接合部分において導電性部材同士を密着させるように圧力をある程度加える必要がある。この圧力が十分でない場合、導電性部材同士の接合面において、粘着力の分布がまばらとなる、あるいは導電テープ内部の導通が不安定となり、導電性部材間の導通性能にばらつきが発生することがある。
<実施の形態1の導電両面テープ>
図2を参照して、実施の形態1の導電両面テープ101について説明する。
図2を参照して、実施の形態1の導電両面テープ101について説明する。
図2は、実施の形態1の導電両面テープ101の外観および断面を示す図である。図2(A)は、導電両面テープ101の外観を示す図である。図2(B)は、導電両面テープ101の断面を示す図である。
図2(A)に示すように、導電両面テープ101は、セパレータ40がはがされた状態で、シート状の部材の両端部のうちいずれか一方の辺を、メタルフィルム200が挟みこみ、導電両面テープ101の粘着層30(粘着層30Aと粘着層30B)に貼りあわされることで形成される。
図2(B)に示すように、導電両面テープ101の両端部のうち一方を、メタルフィルム200が挟みこんでいる。メタルフィルム200は、粘着層30Aおよび粘着層30Bに貼りあわされる。ここで、導電両面テープ101の表裏において、メタルフィルム200が粘着層30Aと粘着層30Bとに貼りあわされた導通部と、粘着層30Aと粘着層30Bとが露呈している粘着部とが形成される。メタルフィルム200は、導電性の材料であり、例えば金などの導電性を有する金属の薄膜がメッキされたフィルムである。メタルフィルム200の厚みは、導電両面テープ101の柔軟性を損なわない程度のものとしてもよいし、例えば、基材層20の厚みよりも小さいものとしてもよい。
導電両面テープ101の使用時に、使用者は、粘着部(粘着層30A、30Bが露呈した部分)の粘着力を利用して、例えばプリント基板のグランドと金属製のケースなどの導電部材同士を導電両面テープ101によって接合する。導電両面テープ101は、表裏においてメタルフィルム200が貼りあわされた導通部を有しているため、導電両面テープ101によって導電部材同士を接合させる場合に、導電部材と導電両面テープ101とが接触する部分の抵抗値を安定して低下させることができる。したがって、導電両面テープ101は、導電部材同士を接合するための十分な粘着性能と、導通性能とを兼ね備えることができる。また、関連技術を比較すると、導電部材同士の接合面において、接合のために加える圧力を小さくしたとしても、十分な導通性能を確保することができる。
<実施の形態2の導電両面テープ>
図3を参照して、実施の形態2の導電両面テープ102について説明する。
図3を参照して、実施の形態2の導電両面テープ102について説明する。
図3は、実施の形態2の導電両面テープ102の外観および断面を示す図である。図3(A)は、導電両面テープ102の外観を示す図である。図3(B)は、導電両面テープ102の断面を示す図である。
図3(A)に示すように、導電両面テープ102は、シート状の部材の両端部の両方の辺を、それぞれメタルフィルム300Aとメタルフィルム300Bとが挟みこみ、導電両面テープ102の粘着層30(粘着層30Aと粘着層30B)に貼りあわされることで形成される。図3(B)に示すように、導電両面テープ102の表裏において、メタルフィルム300Aが粘着層30Aと粘着層30Bとに貼りあわされた第1の導通部と、メタルフィルム300Bが粘着層30Aと粘着層30Bとに貼りあわされた第2の導通部とが形成される。導電両面テープ102の表裏において、第1の導通部と第2の導通部との間に、粘着層30Aと粘着層30Bとが露呈した粘着部が形成される。
実施の形態2の導電両面テープ102の使用時に、使用者は、粘着部の粘着力を利用して、導電部材同士を導電両面テープ102によって接合する。導電両面テープ102は、表裏において第1の導通部と第2の導通部とを有しているため、導電両面テープ102によって導電部材を接合させる場合に、導電部材と導電両面テープ102とが接触する部分の抵抗値を安定して低下させることができる。したがって、導電両面テープ102は、導電部材同士を接合するための十分な粘着性能と、導電性能とを兼ね備えることができる。また、関連技術を比較すると、導電部材同士の接合面において、接合のために加える圧力を小さくしたとしても、十分な導通性能を確保することができる。
<各実施形態の導電両面テープが使用された電子機器>
図4を参照して、各実施の形態で説明した導電両面テープが使用された電子機器について説明する。
図4を参照して、各実施の形態で説明した導電両面テープが使用された電子機器について説明する。
図4は、電子機器1の分解斜視図およびパネル4とプリント基板5との接合面の断面を示す図である。図4(A)は、電子機器1の分解斜視図である。図4(B)は、パネル4とプリント基板5との接合面の断面を示す図である。
図4に示すように、電子機器1は、筐体3と、筐体3に組み付けられるパネル4と、筐体3およびパネル4を収容するための筐体2とを含む。
パネル4には、グランド部が形成されている。パネル4は、例えば、ディスプレイパネルなどであり、フレキシブルなプリント基板5等と接続される。プリント基板5は、配線パターンなどが形成されたフレキシブルな基板である。プリント基板5は、グランド6を含む。図4(B)に示すように、パネル4のグランド部とプリント基板5のグランド6とが、実施の形態1の導電両面テープ101によって接合される。なお、導電両面テープ101の粘着部がそれぞれパネル4のグランド部とプリント基板5のグランド6とに接触することにより、パネル4のグランド部とプリント基板5のグランド6とが接合される。こうすることにより、プリント基板5のグランド6とパネル4のグランド部とを導通させることができ、グランドが強化される。また、パネル4のグランド部とプリント基板5のグランド6とが接触する部分において、導通部(メタルフィルム200が粘着層30A、30Bに貼りあわされた部分)が挟みこまれているため、導通性能を確保することができる。
<まとめ>
各実施の形態で説明したように、関連技術の導電両面テープ100は、導電部材同士を導電両面テープ100によって接合させた場合に、導電部材同士が接触する部分の抵抗値が安定して低くならないため、導電性能が確保できないことがある。
各実施の形態で説明したように、関連技術の導電両面テープ100は、導電部材同士を導電両面テープ100によって接合させた場合に、導電部材同士が接触する部分の抵抗値が安定して低くならないため、導電性能が確保できないことがある。
これに対し、各実施の形態で説明した導電両面テープ101や導電両面テープ102を導電部材同士の接合に使用すると、導電部材同士が接触する部分の抵抗値が関連技術と比較して安定して低下させることができ、十分な粘着性能と導電性能とを兼ね備えることが可能となる。すなわち、導電両面テープとしては、少なくとも一面に、メタルフィルム200が粘着層30Aまたは粘着層30Bの少なくともいずれかに貼りあわされる導通部を有し、粘着層30Aと粘着層30Bにおいてメタルフィルム200によって覆われていない粘着部とを有する。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 電子機器、2 筐体、3 筐体、4 パネル、5 プリント基板、6 グランド、100,101,102 導電両面テープ、200,300 メタルフィルム、20 基材層、30A,30B 粘着層、40A,40B セパレータ。
Claims (5)
- 導電両面テープであって、
表裏に粘着面が形成されている導電性を有するシート状部材と、
前記シート状部材に貼りあわされた導電性材料とを備え、
前記シート状部材の表裏の少なくとも一面は、前記導電性材料が貼りあわされた導通部と、前記粘着面が露呈した粘着部とを含む、導電両面テープ。 - 前記シート状部材の両端部のうちいずれか一方の辺を前記導電性材料が挟んで前記導通部が形成され、他方の辺は前記粘着部が露呈されている、請求項1に記載の導電両面テープ。
- 前記シート状部材の両端部のうち一方の辺を第1の前記導電性材料が挟みこむことで前記粘着面に貼りあわされた第1の導通部が形成され、他方の辺を第2の前記導電性材料が挟みこむことで前記粘着面に貼りあわされた第2の導通部が形成され、
前記粘着部は、前記シート状部材の第1の導通部と第2の導通部との間に形成されている、請求項1に記載の導電両面テープ。 - 前記導電性材料は、導電性を有する金属薄膜がメッキされたフィルムである、請求項1から3のいずれか1項に記載の導電両面テープ。
- 電子機器であって、
第1の導電部材と、
第2の導電部材とを備え、
前記第1の導電部材と前記第2の導電部材とは、導電両面テープにより貼り合わせられており、
前記導電両面テープは、
表裏に粘着面が形成されている導電性を有するシート状部材と、
前記シート状部材に貼りあわされた導電性材料とを備え、
前記シート状部材の表裏の少なくとも一面は、前記導電性材料が貼りあわされた導通部と、前記粘着面が露呈した粘着部とを含む、電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014036826A JP2015160895A (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 導電両面テープ、および導電両面テープが使用された電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014036826A JP2015160895A (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 導電両面テープ、および導電両面テープが使用された電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015160895A true JP2015160895A (ja) | 2015-09-07 |
Family
ID=54184231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014036826A Pending JP2015160895A (ja) | 2014-02-27 | 2014-02-27 | 導電両面テープ、および導電両面テープが使用された電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015160895A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS586313U (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-17 | ソニ−ケミカル株式会社 | 導電性接着テ−プ |
JPS605010U (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-14 | ニチバン株式会社 | 導電性粘着テ−プ |
WO1999063627A1 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-09 | Flexman Ab | Double adherent electrically conductive tape |
JP2005344068A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Toyo Bussan Kk | 導電性粘着テープ及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-02-27 JP JP2014036826A patent/JP2015160895A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS586313U (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-17 | ソニ−ケミカル株式会社 | 導電性接着テ−プ |
JPS605010U (ja) * | 1983-06-23 | 1985-01-14 | ニチバン株式会社 | 導電性粘着テ−プ |
WO1999063627A1 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-09 | Flexman Ab | Double adherent electrically conductive tape |
JP2005344068A (ja) * | 2004-06-07 | 2005-12-15 | Toyo Bussan Kk | 導電性粘着テープ及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20140287299A1 (en) | Heat-Debonding Adhesives | |
JP6694763B2 (ja) | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 | |
WO2005017732A1 (ja) | 透明タッチパネル及び電子機器 | |
JP6973032B2 (ja) | 両面粘着テープ、当該両面粘着テープを備える電子機器、前記両面粘着テープを備えた解体構造、接着構造 | |
JP6715150B2 (ja) | 電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムの製造方法および電磁波シールドフィルム付きプリント配線板の製造方法 | |
CN105842940B (zh) | 液晶显示装置 | |
KR20190052840A (ko) | 유연인쇄회로기판상 유연센서 접합방법, 및 유연센서가 접합된 유연센서인쇄회로기판 | |
JP2016061977A (ja) | 表示装置及び携帯端末装置 | |
US10559955B2 (en) | Electrostatic surge prevention structure | |
JP2015160895A (ja) | 導電両面テープ、および導電両面テープが使用された電子機器 | |
TWI494550B (zh) | 壓力檢測單元 | |
JP5456860B2 (ja) | コネクタ接続用フレキシブルケーブルの製造方法 | |
JP6631492B2 (ja) | 情報処理装置及び情報処理装置製造方法 | |
JP2017506041A5 (ja) | ||
JP2009117470A (ja) | 軟式電気導通体 | |
JP5334605B2 (ja) | 除電ブラシ | |
JP6455257B2 (ja) | Fpcの引き出し構造,画像表示装置,及び撮像装置 | |
JP2014072101A (ja) | 端子および端子構造体 | |
JP2010186807A (ja) | フレキシブルプリント配線板および離型シート体 | |
JP2008258020A (ja) | 軟式電気導通体 | |
TW201214209A (en) | Touch pannel with vibration function | |
TW201621574A (zh) | 觸控模組及其製造方法 | |
JP5760163B2 (ja) | 端子カバー | |
JP2005344068A (ja) | 導電性粘着テープ及びその製造方法 | |
JP5736418B2 (ja) | 軟式電気導通体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160923 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170616 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170801 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180327 |