JP2015153935A5 - - Google Patents
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Description
バックアップピン配置手段39は、検査装置制御手段35により制御されることで、配置位置決定手段71により決定されたバックアップピン38の配置位置にバックアップピン38を配置する。より詳しくは、検査装置制御手段35は、把持手段駆動手段を制御する。これにより、把持手段39Aがバックアップピン38をピックアップし、バックアップピン38の配置位置として決定されたピン配置可能保持孔H1の直上にバックアップピン38を移動させる。その上で、バックアップピン38を下降させ、ピン配置可能保持孔H1にバックアップピン38を挿通・配置する。このようにバックアップピン38を配置することで、プリント基板1の表面の検査時においては、プリント基板1の裏面のうち、レジスト膜6で電極3が覆われた部位であり、かつ、電子部品5及びクリーム半田4の存在していない部位がバックアップピン38によって支持されることとなる。
実装装置制御手段45は、部品実装装置41における各種制御等を行うものであり、前記カメラから送信された画像データに基づいて前記吸着ヘッド44を動作させ、所定のクリーム半田4上に所定の電子部品5を実装する。尚、半田検査装置31から部品実装装置41へと「印刷不良信号」が出力されている場合、部品実装装置41は、「印刷不良信号」の出力原因となったプリント基板1に対して電子部品5の実装を行うことなく、当該プリント基板1を図示しない不良品排出部へと搬送する。
バックアップピン配置手段49は、バックアップピン配置手段39と比較して、検査装置制御手段35ではなく、実装装置制御手段45により制御される点で異なるが、基本的にはバックアップピン配置手段39と同様の動作をする。つまり、バックアップピン配置手段49は、バックアップピン48の配置位置として決定されたピン配置可能保持孔H1に対してバックアップピン48を挿通・配置する。このようにバックアップピン48を配置することで、図15(a),(b)に示すように、電子部品5の実装時においては、プリント基板1の裏面のうち、レジスト膜6で電極3が覆われた部位であり、かつ、電子部品5及びクリーム半田4の存在していない部位がバックアップピン48によって支持されることとなる。
例えば、図16に示すように、半田検査装置31及び部品実装装置41の少なくとも一方に(本例では、両装置31,41に共有される)近接領域特定手段81を設ける。近接領域特定手段81は、設計データ記憶手段72に記憶されたクリーム半田4に関するデータに基づいて、設計上の各クリーム半田4間の距離を特定可能に構成されている。そして、近接領域特定手段81は、図17に示すように、プリント基板1の表面領域(特に電子部品5や電極パターン3A、クリーム半田4が配置される領域)を分割してなる複数の対象領域R2のそれぞれにおいて、参酌したデータに基づきクリーム半田4間の設計上の最短距離を特定する。さらに、近接領域特定手段81は、特定した最短距離が予め設定された所定値以下となる領域を含む対象領域R2を半田近接領域R3(図17中、斜線を付した領域)として特定する。
さらに、プリント基板1の表面における単位面積当たりのクリーム半田4の数に基づいて、バックアップピン38,48の配置位置を決定してもよい。より詳しくは、図19に示すように、半田検査装置31及び部品実装装置41の少なくとも一方に(本例では、両装置31,41に共有される)多数領域特定手段83を設ける。多数領域特定手段83は、設計データ記憶手段72に記憶されたクリーム半田4のデータに基づいて、設計上におけるクリーム半田4の単位面積当たりの数を特定可能に構成されている。さらに、多数領域特定手段83は、図20に示すように、特定した設計上におけるクリーム半田4の単位面積当たりの数が予め設定された所定数以上となる領域を含む前記対象領域R2を半田多数領域R4(図20中、斜線を付した領域)として特定するように構成される。
その上で、配置位置決定手段71は、ピン配置可能保持孔H1のうち、多数領域特定手段83により特定された半田多数領域R4に対応するもの(図21中、太線で示すピン配置可能保持孔H1)に、バックアップピン38,48が比較的多く配置される一方で、ピン配置可能保持孔H1のうち半田多数領域R4以外の領域に対応するものに、バックアップピン38,48が比較的少なく配置されるようにバックアップピン38,48の配置位置を決定する。つまり、プリント基板1のうち半田多数領域R4に対応する部位を支持するバックアップピン38,48の単位面積当たりの数が、プリント基板1のうち半田多数領域R4に対応する部位以外を支持するバックアップピン38,48の単位面積当たりの数よりも大きくなるようにバックアップピン38,48の配置位置を決定する。
さらに、配置位置決定手段71は、プリント基板1の表面におけるクリーム半田4の面積に応じて、バックアップピン38,48の配置位置を決定するように構成してもよい。具体的には、図22に示すように、半田検査装置31及び部品実装装置41の少なくとも一方に(本例では、両装置31,41に共有される)極小領域特定手段85を設ける。極小領域特定手段85は、設計データ記憶手段72に記憶されたクリーム半田4のデータに基づいて、設計上における各クリーム半田4の面積(XY平面におけるクリーム半田4の占める領域の面積)を特定可能に構成されている。さらに、極小領域特定手段85は、図23に示すように、特定した設計上の面積が予め設定された所定値以下となるクリーム半田4を含む前記対象領域R2を半田極小領域R5(図23中、斜線を付した領域)として特定するように構成される。
その上で、配置位置決定手段71は、ピン配置可能保持孔H1のうち、極小領域特定手段85により特定された半田極小領域R5に対応するもの(図24中、太線で示すピン配置可能保持孔H1)に、バックアップピン38,48が比較的多く配置される一方で、ピン配置可能保持孔H1のうち半田極小領域R5以外の領域に対応するものに、バックアップピン38,48が比較的少なく配置されるようにバックアップピン38,48の配置位置を決定する。つまり、プリント基板1のうち半田極小領域R5に対応する部位を支持するバックアップピン38,48の単位面積当たりの数が、プリント基板1のうち半田極小領域R5に対応する部位以外を支持するバックアップピン38,48の単位面積当たりの数よりも大きくなるようにバックアップピン38,48の配置位置を決定する。
さらに、半田検査装置31における配置位置決定手段71が、プリント基板1の表面における検査領域に関する情報に基づいて、バックアップピン38の配置位置を決定してもよい。例えば、検査領域となる部位を特定するためのデータを予め設計データ記憶手段72等に記憶しておく。そして、図25に示すように、半田検査装置31(配置位置決定手段71や検査装置制御手段35など)が、予め記憶された前記検査領域に関するデータに基づいて、プリント基板1の表面のうち検査対象となる領域R6(図25中、斜線を付した領域であって、例えば、クリーム半田4が印刷形成される領域)と、検査対象とならない領域とを特定するように構成する。
その上で、配置位置決定手段71は、前記ピン配置可能保持孔H1のうち前記検査対象となる領域R6に対応するもの(図26中、太線で示すピン配置可能保持孔H1)に、バックアップピン38が比較的多く配置される一方で、ピン配置可能保持孔H1のうち前記検査対象とならない領域に対応するものに、バックアップピン38が比較的少なく配置されるようにバックアップピン38の配置位置を決定する。つまり、プリント基板1のうち検査領域に対応する部位を支持するバックアップピン38の単位面積当たりの数を、プリント基板1のうち検査対象とならない領域に対応する部位を支持するバックアップピン38の単位面積当たりの数よりも大きくするように構成する。
(c)上記実施形態において、プリント基板1は両面実装基板であるが、片面実装基板であってもよい。従って、電子部品5等の搭載されていないプリント基板1が製造システム11に供給されるものとし、製造システム11が、プリント基板1の一方の面(表面)に対して各種処理を行うように構成してもよい。尚、この場合、基板支持装置36,46により支持されるプリント基板1の裏面には、電子部品5やクリーム半田4が存在していないこととなる。
1…プリント基板(基板)、3…電極、4…クリーム半田(半田)、5…電子部品、6…レジスト膜、31…半田検査装置(基板検査装置)、36,46…基板支持装置、38,48…バックアップピン、39,49…バックアップピン配置手段、41…部品実装装置、71…配置位置決定手段、72…設計データ記憶手段、81…近接領域特定手段、83…多数領域特定手段、85…極小領域特定手段、R3…半田近接領域、R4…半田多数領域、R5…半田極小領域。
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