JP2015153935A5 - - Google Patents

Description

バックアップピン配置手段３９は、検査装置制御手段３５により制御されることで、配置位置決定手段７１により決定されたバックアップピン３８の配置位置にバックアップピン３８を配置する。より詳しくは、検査装置制御手段３５は、把持手段駆動手段を制御する。これにより、把持手段３９Ａがバックアップピン３８をピックアップし、バックアップピン３８の配置位置として決定されたピン配置可能保持孔Ｈ１の直上にバックアップピン３８を移動させる。その上で、バックアップピン３８を下降させ、ピン配置可能保持孔Ｈ１にバックアップピン３８を挿通・配置する。このようにバックアップピン３８を配置することで、プリント基板１の表面の検査時においては、プリント基板１の裏面のうち、レジスト膜６で電極３が覆われた部位であり、かつ、電子部品５及びクリーム半田４の存在していない部位がバックアップピン３８によって支持されることとなる。

実装装置制御手段４５は、部品実装装置４１における各種制御等を行うものであり、前記カメラから送信された画像データに基づいて前記吸着ヘッド４４を動作させ、所定のクリーム半田４上に所定の電子部品５を実装する。尚、半田検査装置３１から部品実装装置４１へと「印刷不良信号」が出力されている場合、部品実装装置４１は、「印刷不良信号」の出力原因となったプリント基板１に対して電子部品５の実装を行うことなく、当該プリント基板１を図示しない不良品排出部へと搬送する。

バックアップピン配置手段４９は、バックアップピン配置手段３９と比較して、検査装置制御手段３５ではなく、実装装置制御手段４５により制御される点で異なるが、基本的にはバックアップピン配置手段３９と同様の動作をする。つまり、バックアップピン配置手段４９は、バックアップピン４８の配置位置として決定されたピン配置可能保持孔Ｈ１に対してバックアップピン４８を挿通・配置する。このようにバックアップピン４８を配置することで、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、電子部品５の実装時においては、プリント基板１の裏面のうち、レジスト膜６で電極３が覆われた部位であり、かつ、電子部品５及びクリーム半田４の存在していない部位がバックアップピン４８によって支持されることとなる。

例えば、図１６に示すように、半田検査装置３１及び部品実装装置４１の少なくとも一方に（本例では、両装置３１，４１に共有される）近接領域特定手段８１を設ける。近接領域特定手段８１は、設計データ記憶手段７２に記憶されたクリーム半田４に関するデータに基づいて、設計上の各クリーム半田４間の距離を特定可能に構成されている。そして、近接領域特定手段８１は、図１７に示すように、プリント基板１の表面領域（特に電子部品５や電極パターン３Ａ、クリーム半田４が配置される領域）を分割してなる複数の対象領域Ｒ２のそれぞれにおいて、参酌したデータに基づきクリーム半田４間の設計上の最短距離を特定する。さらに、近接領域特定手段８１は、特定した最短距離が予め設定された所定値以下となる領域を含む対象領域Ｒ２を半田近接領域Ｒ３（図１７中、斜線を付した領域）として特定する。

さらに、プリント基板１の表面における単位面積当たりのクリーム半田４の数に基づいて、バックアップピン３８，４８の配置位置を決定してもよい。より詳しくは、図１９に示すように、半田検査装置３１及び部品実装装置４１の少なくとも一方に（本例では、両装置３１，４１に共有される）多数領域特定手段８３を設ける。多数領域特定手段８３は、設計データ記憶手段７２に記憶されたクリーム半田４のデータに基づいて、設計上におけるクリーム半田４の単位面積当たりの数を特定可能に構成されている。さらに、多数領域特定手段８３は、図２０に示すように、特定した設計上におけるクリーム半田４の単位面積当たりの数が予め設定された所定数以上となる領域を含む前記対象領域Ｒ２を半田多数領域Ｒ４（図２０中、斜線を付した領域）として特定するように構成される。

その上で、配置位置決定手段７１は、ピン配置可能保持孔Ｈ１のうち、多数領域特定手段８３により特定された半田多数領域Ｒ４に対応するもの（図２１中、太線で示すピン配置可能保持孔Ｈ１）に、バックアップピン３８，４８が比較的多く配置される一方で、ピン配置可能保持孔Ｈ１のうち半田多数領域Ｒ４以外の領域に対応するものに、バックアップピン３８，４８が比較的少なく配置されるようにバックアップピン３８，４８の配置位置を決定する。つまり、プリント基板１のうち半田多数領域Ｒ４に対応する部位を支持するバックアップピン３８，４８の単位面積当たりの数が、プリント基板１のうち半田多数領域Ｒ４に対応する部位以外を支持するバックアップピン３８，４８の単位面積当たりの数よりも大きくなるようにバックアップピン３８，４８の配置位置を決定する。

さらに、配置位置決定手段７１は、プリント基板１の表面におけるクリーム半田４の面積に応じて、バックアップピン３８，４８の配置位置を決定するように構成してもよい。具体的には、図２２に示すように、半田検査装置３１及び部品実装装置４１の少なくとも一方に（本例では、両装置３１，４１に共有される）極小領域特定手段８５を設ける。極小領域特定手段８５は、設計データ記憶手段７２に記憶されたクリーム半田４のデータに基づいて、設計上における各クリーム半田４の面積（ＸＹ平面におけるクリーム半田４の占める領域の面積）を特定可能に構成されている。さらに、極小領域特定手段８５は、図２３に示すように、特定した設計上の面積が予め設定された所定値以下となるクリーム半田４を含む前記対象領域Ｒ２を半田極小領域Ｒ５（図２３中、斜線を付した領域）として特定するように構成される。

その上で、配置位置決定手段７１は、ピン配置可能保持孔Ｈ１のうち、極小領域特定手段８５により特定された半田極小領域Ｒ５に対応するもの（図２４中、太線で示すピン配置可能保持孔Ｈ１）に、バックアップピン３８，４８が比較的多く配置される一方で、ピン配置可能保持孔Ｈ１のうち半田極小領域Ｒ５以外の領域に対応するものに、バックアップピン３８，４８が比較的少なく配置されるようにバックアップピン３８，４８の配置位置を決定する。つまり、プリント基板１のうち半田極小領域Ｒ５に対応する部位を支持するバックアップピン３８，４８の単位面積当たりの数が、プリント基板１のうち半田極小領域Ｒ５に対応する部位以外を支持するバックアップピン３８，４８の単位面積当たりの数よりも大きくなるようにバックアップピン３８，４８の配置位置を決定する。

さらに、半田検査装置３１における配置位置決定手段７１が、プリント基板１の表面における検査領域に関する情報に基づいて、バックアップピン３８の配置位置を決定してもよい。例えば、検査領域となる部位を特定するためのデータを予め設計データ記憶手段７２等に記憶しておく。そして、図２５に示すように、半田検査装置３１（配置位置決定手段７１や検査装置制御手段３５など）が、予め記憶された前記検査領域に関するデータに基づいて、プリント基板１の表面のうち検査対象となる領域Ｒ６（図２５中、斜線を付した領域であって、例えば、クリーム半田４が印刷形成される領域）と、検査対象とならない領域とを特定するように構成する。

その上で、配置位置決定手段７１は、前記ピン配置可能保持孔Ｈ１のうち前記検査対象となる領域Ｒ６に対応するもの（図２６中、太線で示すピン配置可能保持孔Ｈ１）に、バックアップピン３８が比較的多く配置される一方で、ピン配置可能保持孔Ｈ１のうち前記検査対象とならない領域に対応するものに、バックアップピン３８が比較的少なく配置されるようにバックアップピン３８の配置位置を決定する。つまり、プリント基板１のうち検査領域に対応する部位を支持するバックアップピン３８の単位面積当たりの数を、プリント基板１のうち検査対象とならない領域に対応する部位を支持するバックアップピン３８の単位面積当たりの数よりも大きくするように構成する。

（ｃ）上記実施形態において、プリント基板１は両面実装基板であるが、片面実装基板であってもよい。従って、電子部品５等の搭載されていないプリント基板１が製造システム１１に供給されるものとし、製造システム１１が、プリント基板１の一方の面（表面）に対して各種処理を行うように構成してもよい。尚、この場合、基板支持装置３６，４６により支持されるプリント基板１の裏面には、電子部品５やクリーム半田４が存在していないこととなる。

１…プリント基板（基板）、３…電極、４…クリーム半田（半田）、５…電子部品、６…レジスト膜、３１…半田検査装置（基板検査装置）、３６，４６…基板支持装置、３８，４８…バックアップピン、３９，４９…バックアップピン配置手段、４１…部品実装装置、７１…配置位置決定手段、７２…設計データ記憶手段、８１…近接領域特定手段、８３…多数領域特定手段、８５…極小領域特定手段、Ｒ３…半田近接領域、Ｒ４…半田多数領域、Ｒ５…半田極小領域。