JP2015153517A - Illumination lamp, manufacturing method of translucent cover, and luminaire - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、照明ランプ、透光性カバーの製造方法、及び照明装置に関する。特に、発光素子を光源として用いた照明ランプ、この照明ランプに用いられる透光性カバーの製造方法、及びこの照明ランプを用いた照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination lamp, a method for manufacturing a translucent cover, and an illumination device. In particular, the present invention relates to an illumination lamp using a light emitting element as a light source, a method for manufacturing a translucent cover used in the illumination lamp, and an illumination device using the illumination lamp.
近年、環境配慮の社会的要請を受け、ＬＥＤを用いたランプは、長寿命、低消費電力のランプとしてますます用途が拡大している。直管形ランプにおいても、従来の蛍光ランプからＬＥＤランプへの置き換えが進んでいる。 In recent years, in response to social demands for environmental considerations, lamps using LEDs have been increasingly used as long-life, low-power consumption lamps. Also in straight tube lamps, replacement of conventional fluorescent lamps with LED lamps is progressing.
直管形ＬＥＤランプにおいて、自重による反り、ＬＥＤ点灯時の熱膨張による反りを生じ難くする技術が開示されている（例えば、特許文献１〜３参照）。 In a straight tube LED lamp, a technique for making it difficult for warpage due to its own weight and warpage due to thermal expansion when the LED is turned on is disclosed (for example, see Patent Documents 1 to 3).
特許文献１には、複数のＬＥＤチップと、複数のＬＥＤチップを支持するための棒状の放熱部材と、放熱部材を収納するケースとを備え、放熱部材は、高密度部と、この高密度部を長手方向において挟む低密度部とを有し、高密度部は、長手方向における単位長さあたりの質量が低密度部よりも大であるＬＥＤランプが開示されている。特許文献１では、このＬＥＤランプの高密度部を、放熱部材の長手方向における中央に設けることによって、ＬＥＤ点灯時の反りを抑制する技術が記載されている。 Patent Document 1 includes a plurality of LED chips, a rod-shaped heat radiating member for supporting the plurality of LED chips, and a case for housing the heat radiating member. The heat radiating member includes a high-density portion and the high-density portion. The LED lamp has a low-density part sandwiching in the longitudinal direction, and the high-density part has a larger mass per unit length in the longitudinal direction than the low-density part. Patent Document 1 describes a technique for suppressing warpage during LED lighting by providing a high-density portion of the LED lamp at the center in the longitudinal direction of the heat dissipating member.
しかしながら、特許文献１に記載された技術は、放熱部材の長手方向に、高密度部と、この高密度部を長手方向において挟む低密度部とを配置する必要があるため、放熱部材の製造に際し複雑な加工工程を構成する必要があり、量産性や製造コストの面で課題を有する。これは、量産性に優れる押出成形だけでは対応できないことに加え、複数の２次加工工程を要することによる。 However, the technique described in Patent Document 1 requires that a high-density part and a low-density part sandwiching the high-density part in the longitudinal direction be arranged in the longitudinal direction of the heat-dissipating member. It is necessary to configure a complicated processing step, and there are problems in terms of mass productivity and manufacturing cost. This is due to the fact that a plurality of secondary processing steps are required in addition to being unable to cope with only extrusion molding with excellent mass productivity.
特許文献２には、複数の固体発光素子が搭載された基板と、基板からの熱を放熱する放熱部材と、基板および放熱部材を収容する筒形のケースとを備え、放熱部材とケースとの間に断熱部材が設けられることによって、反りを生じ難くした直管形ランプが開示されている。 Patent Document 2 includes a substrate on which a plurality of solid state light emitting elements are mounted, a heat dissipation member that dissipates heat from the substrate, and a cylindrical case that accommodates the substrate and the heat dissipation member. There has been disclosed a straight tube lamp that is less likely to be warped by providing a heat insulating member therebetween.
しかし、特許文献２に記載された技術は、放熱部材とケースとの間に断熱部材を必要とするとともに、放熱部材とケースとを非接触な状態にする複雑な構成を必要とし、軽量化の妨げになるとともに、製造コストや組立て性の面でも課題を有する。 However, the technique described in Patent Document 2 requires a heat insulating member between the heat radiating member and the case, and requires a complicated configuration that brings the heat radiating member and the case into a non-contact state. In addition to hindering, there are also problems in terms of manufacturing cost and assembly.
特許文献３は、固体発光素子と、固体発光素子からの熱を放熱する放熱部材と、固体発光素子からの光を透過するケース部材を少なくとも一部として構成された管状体とを備える照明装置を開示している。特許文献３では、放熱部材が照明装置の取り付け状態において鉛直方向に平行をなすべく管状体に収容される板状部を有することによって、自重や熱膨張による反りを生じ難い照明装置を提供する技術が記載されている。 Patent Document 3 discloses an illuminating device including a solid-state light-emitting element, a heat dissipation member that dissipates heat from the solid-state light-emitting element, and a tubular body that includes at least part of a case member that transmits light from the solid-state light-emitting element. Disclosure. In Patent Document 3, a technology for providing a lighting device in which the heat dissipation member has a plate-like portion that is accommodated in a tubular body so as to be parallel to the vertical direction in a mounted state of the lighting device, and thus hardly causes warpage due to its own weight or thermal expansion. Is described.
しかし、特許文献３に記載された技術は、ランプが実用上必要となる配光特性を有するためには、ＬＥＤが配置されるＬＥＤ基板を、ヒートシンクの板状部の第１の面および第２の面の両面に取り付ける構成が前提となり、軽量化の妨げになるとともに、製造コストや組立て性の面でも課題を有する。 However, in the technique described in Patent Document 3, in order for the lamp to have a light distribution characteristic that is necessary for practical use, the LED substrate on which the LED is disposed is used as the first surface and the second surface of the plate-like portion of the heat sink. It is premised on the configuration to be attached to both sides of the surface, which hinders weight reduction and has problems in terms of manufacturing cost and assembly.
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、低コスト、かつ簡易な構成で反りを抑制することができる照明ランプを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object thereof is to provide an illumination lamp capable of suppressing warpage with a low cost and simple configuration.
本発明の一の態様に係る照明ランプは、発光素子が実装される基板と、前記基板に実装される発光素子を覆う透光性カバーとを備え、前記透光性カバーは、透光性樹脂に繊維を混合させた第１混合樹脂であって透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が第１重量比である第１混合樹脂で形成された第１混合樹脂部と、透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が前記第１重量比とは異なる第２重量比である第２混合樹脂により形成された第２混合樹脂部とを備えることを特徴とする。 An illumination lamp according to an aspect of the present invention includes a substrate on which a light-emitting element is mounted, and a translucent cover that covers the light-emitting element mounted on the substrate, and the translucent cover includes a translucent resin. A first mixed resin formed of a first mixed resin in which fibers are mixed and the weight of the fiber with respect to the weight of the translucent resin is a first weight ratio; and the translucent resin And a second mixed resin portion formed of a second mixed resin in which the weight of the fiber relative to the weight is a second weight ratio different from the first weight ratio.
本発明によれば、透光性カバーが、透光性樹脂に繊維を混合させた第１混合樹脂であって透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が第１重量比である第１混合樹脂で形成された第１混合樹脂部と、透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が前記第１重量比とは異なる第２重量比である第２混合樹脂により形成された第２混合樹脂部とを備えるので、光の利用率を保ちつつ、透光性カバーの剛性を高めることができ、低コスト、かつ、簡易な構成で反りを抑制することができるという効果を奏する。 According to the present invention, the translucent cover is a first mixed resin in which fibers are mixed with a translucent resin, and the weight of the fibers with respect to the weight of the translucent resin is a first weight ratio. And a second mixed resin portion formed of a second mixed resin in which the weight of the fiber with respect to the weight of the translucent resin is a second weight ratio different from the first weight ratio; Therefore, it is possible to increase the rigidity of the translucent cover while maintaining the light utilization rate, and it is possible to suppress warping with a low cost and simple configuration.
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。なお、本発明は、図に記載した形態のみに限定されるものではない。また、実施の形態の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」、「表」、「裏」といった方向は、説明の便宜上、そのように記しているだけであって、装置、器具、部品等の配置や向き等を限定するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited only to the form described in the figure. In the description of the embodiment, the directions such as “up”, “down”, “left”, “right”, “front”, “rear”, “front”, “back” are as such for convenience of explanation. However, it is not intended to limit the arrangement or orientation of devices, instruments, parts, or the like.
実施の形態１．
図１は、本実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a perspective view showing a lighting device according to the present embodiment.
図１において、照明装置５００は、着脱自在の照明ランプ１と、照明ランプ１に給電して照明ランプ１を点灯させる照明器具１００とを備える。
照明装置５００は、固定具（図示しない）を介して天井面などの取付け面に取り付けられ、照明ランプ１が点灯することによって床面や室内空間を照射する。
In FIG. 1, a lighting device 500 includes a detachable lighting lamp 1 and a lighting fixture 100 that supplies power to the lighting lamp 1 to turn on the lighting lamp 1.
The illumination device 500 is attached to an attachment surface such as a ceiling surface via a fixture (not shown), and the illumination lamp 1 is turned on to irradiate the floor surface and the indoor space.
照明装置５００は図１に示した形態以外のものであってもよい。例えば、照明装置５００は、複数の照明ランプ１を着脱自在に取り付けられるものであってもよいし、天井に埋め込まれるものであってもよい。 The lighting device 500 may have a form other than that shown in FIG. For example, the illuminating device 500 may be one in which a plurality of illumination lamps 1 are detachably attached, or may be embedded in a ceiling.
また、照明装置５００は、天井以外に取り付けられるものであっても、本実施の形態を適用することができる。例えば、照明装置５００は、卓上に設置されて卓上を照らすものであってもよいし、壁に固定具を介して取り付けられるものであってもよいし、他の場所あるいは用途で用いられるものであってもよい。 Moreover, this Embodiment can be applied even if the illuminating device 500 is attached other than a ceiling. For example, the lighting device 500 may be installed on a table to illuminate the table, may be attached to a wall via a fixture, or may be used in other places or applications. There may be.
また、本実施の形態では、照明ランプ１として、直管形ＬＥＤランプを用いているが、光源はＬＥＤに限らず、例えば、有機ＥＬ等でもよい。
照明ランプ１については、後で詳しく説明する。
Moreover, in this Embodiment, although the straight tube | pipe type LED lamp is used as the illumination lamp 1, a light source is not restricted to LED, For example, organic EL etc. may be sufficient.
The illumination lamp 1 will be described in detail later.
照明器具１００は、給電ソケット１０２、アースソケット１０１、器具本体１０４、および器具本体１０４に収納される点灯装置１０３を備える。図１において、点灯装置１０３は点線で示されている。 The lighting fixture 100 includes a power supply socket 102, a ground socket 101, a fixture main body 104, and a lighting device 103 accommodated in the fixture main body 104. In FIG. 1, the lighting device 103 is indicated by a dotted line.
給電ソケット１０２およびアースソケット１０１は、照明ランプ１と電気的に接続される。給電ソケット１０２およびアースソケット１０１は、照明ランプ１を機械的に保持固定する役割も有する。
なお、アースソケット１０１は照明ランプ１と電気的に接続されず、照明ランプ１を機械的に保持する役割のみを有する場合もある。
The power supply socket 102 and the earth socket 101 are electrically connected to the illumination lamp 1. The power supply socket 102 and the earth socket 101 also have a role of mechanically holding and fixing the illumination lamp 1.
Note that the earth socket 101 may not be electrically connected to the illumination lamp 1 but may only have a role of mechanically holding the illumination lamp 1.
器具本体１０４には、給電ソケット１０２およびアースソケット１０１が取り付けられている。器具本体１０４には、スイッチ（図示しない）をＯＮの状態に切り替えると給電ソケット１０２を介して照明ランプ１に給電し、スイッチをＯＦＦの状態に切り替えると給電を停止する点灯装置１０３が収納される。点灯装置１０３は専用の筐体に収納されている。 A power supply socket 102 and a ground socket 101 are attached to the instrument main body 104. The appliance main body 104 stores a lighting device 103 that supplies power to the illumination lamp 1 via the power supply socket 102 when a switch (not shown) is turned on, and stops power supply when the switch is turned off. . The lighting device 103 is housed in a dedicated housing.
点灯装置１０３には、商用電源などから電力の供給を受ける受電線（図示しない）と、給電ソケット１０２と接続されて照明ランプ１に点灯電力を供給する給電線（図示しない）とが接続される。 The lighting device 103 is connected to a receiving wire (not shown) that receives power supply from a commercial power source and the like, and a power supply line (not shown) that is connected to the power supply socket 102 and supplies lighting power to the illumination lamp 1. .
図２は、本実施の形態に係る照明ランプ１を示す斜視図である。なお、図２では、カバー３の一部を取り除き、内部の構成の一部を示している。 FIG. 2 is a perspective view showing the illumination lamp 1 according to the present embodiment. In FIG. 2, a part of the cover 3 is removed, and a part of the internal configuration is shown.
図２において、照明ランプ１は、給電口金４、アース口金５、発光部２（光源ユニット）、カバー３（透光性カバー）（外管バルブ、筒管、直管ともいう）を備える。カバー３は照明ランプ１の外郭部としての役割を有する。 In FIG. 2, the illumination lamp 1 includes a power supply base 4, a ground base 5, a light emitting unit 2 (light source unit), and a cover 3 (translucent cover) (also referred to as an outer tube bulb, a tube tube, or a straight tube). The cover 3 serves as an outer portion of the illumination lamp 1.
給電口金４は、カバー３の一端部に設けられる。給電口金４は、導電性を有する給電端子４１と、給電端子４１が埋め込まれる給電口金筐体４０とを備える。給電端子４１と給電口金筐体４０とは、インサート成形等で一体的に形成される。給電口金４としては、例えば、ＧＸ１６タイプの口金を用いることができる。なお、Ｇ１３タイプ等、他の種類の口金を用いてもよい。給電口金筐体４０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成される。 The power supply cap 4 is provided at one end of the cover 3. The power supply base 4 includes a power supply terminal 41 having conductivity and a power supply base housing 40 in which the power supply terminal 41 is embedded. The power supply terminal 41 and the power supply base casing 40 are integrally formed by insert molding or the like. As the power supply base 4, for example, a GX16 type base can be used. Other types of caps such as G13 type may be used. The power supply cap housing 40 is formed of an insulating resin material.
アース口金５は、カバー３の、給電口金４とは逆側の他端部に設けられる。アース口金５は、導電性を有するアース端子５１と、アース端子５１が埋め込まれるアース口金筐体５０とを備える。アース端子５１とアース口金筐体５０とは、インサート成形等で一体的に形成される。アース口金５としては、例えば、ＧＸ１６タイプの口金を用いることができる。なお、Ｇ１３タイプ等、他の種類の口金を用いてもよい。アース口金筐体５０は、絶縁性を有する樹脂材料で形成される。 The ground base 5 is provided at the other end of the cover 3 on the side opposite to the power supply base 4. The ground base 5 includes a ground terminal 51 having conductivity and a ground base housing 50 in which the ground terminal 51 is embedded. The ground terminal 51 and the ground base casing 50 are integrally formed by insert molding or the like. As the ground base 5, for example, a GX16 type base can be used. Other types of caps such as G13 type may be used. The earth base case 50 is formed of an insulating resin material.
発光部２は、複数のＬＥＤ２０（発光素子）（発光ダイオード）と、一面に配線パタンが設けられた基板２１と、基板２１が設置されるヒートシンク２２（放熱部）とを備える。 The light emitting unit 2 includes a plurality of LEDs 20 (light emitting elements) (light emitting diodes), a substrate 21 provided with a wiring pattern on one surface, and a heat sink 22 (heat dissipating unit) on which the substrate 21 is installed.
本実施の形態では、光源素子としてＬＥＤ２０を用いる。ＬＥＤ２０は、基板２１の実装面２１ａ（図３）に実装される。ＬＥＤ２０は、基板２１の表面において、直線状かつ１列に配置される。ＬＥＤ２０と基板２１の表面に敷設された配線パタンとが電気接続されることで、光源回路が形成される。ＬＥＤ２０と基板２１の表面に敷設された配線パタンとは、例えば、半田付けなどによって接続される。 In the present embodiment, the LED 20 is used as the light source element. The LED 20 is mounted on the mounting surface 21 a (FIG. 3) of the substrate 21. The LEDs 20 are linearly arranged in a line on the surface of the substrate 21. A light source circuit is formed by electrically connecting the LED 20 and a wiring pattern laid on the surface of the substrate 21. The LED 20 and the wiring pattern laid on the surface of the substrate 21 are connected by, for example, soldering.
ＬＥＤ２０としては、例えば、４４０〜４８０ｎｍ程度の青色光を発するＬＥＤチップ上に青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配してパッケージ化した擬似白色ＬＥＤを用いることができる。なお、チップオンボード（ＣＯＢ）等、ＬＥＤチップを直接基板２１に実装したものを用いてもよい。ＬＥＤ２０の個数、配置、種類は、照明ランプ１の用途等に応じて適宜変更することができる。 As the LED 20, for example, a pseudo white LED packaged by arranging a phosphor that converts blue light into yellow light on an LED chip that emits blue light of about 440 to 480 nm can be used. Note that an LED chip directly mounted on the substrate 21 such as a chip on board (COB) may be used. The number, arrangement, and type of the LEDs 20 can be appropriately changed according to the use of the illumination lamp 1 and the like.
また、ＬＥＤ２０に代えて、レーザーダイオード（ＬＤ）、有機ＥＬ等のデバイス等を光源素子として使用することもできる。例えば、有機ＥＬ等であれば、複数の発光素子を基板２１に実装する代わりに、１つの長尺な発光素子を基板２１に実装してもよい。 Moreover, it can replace with LED20 and devices, such as a laser diode (LD) and organic EL, can also be used as a light source element. For example, in the case of an organic EL or the like, one long light emitting element may be mounted on the substrate 21 instead of mounting a plurality of light emitting elements on the substrate 21.
基板２１は、長手方向に延びた形状（長尺状）であり、長さが幅よりも長くなっている。基板２１には、その長手方向に沿ってＬＥＤ２０が複数実装されている。基板２１には、整流ダイオード、ヒューズ、抵抗等からなる、ＬＥＤ２０を点灯させるための点灯回路素子（図示しない）も実装されている。基板２１が給電口金４の給電端子４１と電気的に接続され、外部電源等から給電端子４１を介して基板２１の点灯電力が給電されることにより、ＬＥＤ２０が点灯可能となる。 The substrate 21 has a shape (long shape) extending in the longitudinal direction, and the length is longer than the width. A plurality of LEDs 20 are mounted on the substrate 21 along the longitudinal direction. On the substrate 21, a lighting circuit element (not shown) made of a rectifier diode, a fuse, a resistor and the like for lighting the LED 20 is also mounted. The substrate 21 is electrically connected to the power supply terminal 41 of the power supply base 4, and the lighting power of the substrate 21 is supplied from the external power source or the like via the power supply terminal 41, whereby the LED 20 can be turned on.
基板２１の基材には、ガラスエポキシ材料、紙フェノール材料、コンポジット材料、あるいは、アルミニウム（ＡＬ）等の金属材料等が、部品配置、放熱、材料コストを勘案して選定され、使用される。基板２１の厚さ寸法は、例えば１ｍｍ程度であるが、他の厚さ寸法でも構わない。基板２１の表面（特に、ＬＥＤ２０が配置される面）には、ＬＥＤ２０から出射される光の利用効率を向上させるために、貼合、塗布、印刷、蒸着等の方法によって反射部材（図示しない）が配置されていてもよい。 As the base material of the substrate 21, a glass epoxy material, a paper phenol material, a composite material, or a metal material such as aluminum (AL) is selected and used in consideration of component arrangement, heat dissipation, and material cost. The thickness dimension of the substrate 21 is, for example, about 1 mm, but other thickness dimensions may be used. In order to improve the utilization efficiency of the light emitted from the LED 20 on the surface of the substrate 21 (particularly, the surface on which the LED 20 is disposed), a reflecting member (not shown) is applied by a method such as bonding, coating, printing, or vapor deposition. May be arranged.
ヒートシンク２２は、熱伝導性を有し長尺状に形成される。ヒートシンク２２は、ＬＥＤ２０から発生する動作熱をカバー３に伝達して、カバー３の外部に放散する。ヒートシンク２２は、照明ランプ１を長尺方向に支える剛性を有しており、線膨張係数が小さいことが好ましい。本実施の形態において、ヒートシンク２２は押出成形が可能な金属材料で形成される。ヒートシンク２２の金属材料としては、アルミニウム（ＡＬ）、鉄、チタン、マグネシウム、等を用いることができる。なお、ヒートシンク２２は、金属材料以外の、例えば、高熱伝導性の樹脂やセラミックなどの材料を用いて形成されてもよい。 The heat sink 22 has thermal conductivity and is formed in a long shape. The heat sink 22 transfers operating heat generated from the LEDs 20 to the cover 3 and dissipates it to the outside of the cover 3. The heat sink 22 has rigidity to support the illumination lamp 1 in the longitudinal direction, and preferably has a small linear expansion coefficient. In the present embodiment, the heat sink 22 is formed of a metal material that can be extruded. As the metal material of the heat sink 22, aluminum (AL), iron, titanium, magnesium, or the like can be used. The heat sink 22 may be formed using a material other than a metal material, for example, a material having high thermal conductivity, such as a resin or ceramic.
カバー３は、管状部材の例である。カバー３は、透光性を有する。カバー３は、略円筒形で、内部に発光部２を収納する。カバー３は、一部または全体に繊維強化樹脂材料を用い、押出し成形によって形成される。「繊維強化樹脂材料」は、ポリカーボネート（ＰＣ）等の「樹脂基材」にガラス繊維等の「繊維（樹脂強化材）」を混合して形成される。
樹脂基材には、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリル樹脂などが用いられる。透光性を有する樹脂（透光性樹脂）であれば、その他の樹脂でもよい。
樹脂強化材として用いられる繊維には、入手容易性、強度、透光性などを勘案すると、ガラス繊維を用いることが好適であるが、強度、透光性を備える繊維であればその他の繊維でも構わない。
The cover 3 is an example of a tubular member. The cover 3 has translucency. The cover 3 is substantially cylindrical and houses the light emitting unit 2 therein. The cover 3 is formed by extrusion molding using a fiber reinforced resin material partially or entirely. The “fiber reinforced resin material” is formed by mixing “fiber (resin reinforcing material)” such as glass fiber with “resin base material” such as polycarbonate (PC).
For the resin base material, polycarbonate (PC), acrylic resin, or the like is used. Other resins may be used as long as they are light-transmitting resins (translucent resins).
For the fibers used as the resin reinforcing material, it is preferable to use glass fibers in consideration of availability, strength, translucency, etc., but other fibers can be used as long as they have strength and translucency. I do not care.
また、本実施の形態に係るカバー３は、ポリカーボネート（ＰＣ）等の「樹脂基材」（透光性樹脂）にガラス繊維等の「繊維」を混合した「繊維強化樹脂材料」により形成されているので、「樹脂基材」と「繊維」との境界で光が屈折する。これにより、カバー３は、光を拡散する拡散性を有する。 Further, the cover 3 according to the present embodiment is formed of a “fiber reinforced resin material” in which “fiber” such as glass fiber is mixed with “resin base material” (translucent resin) such as polycarbonate (PC). Therefore, light is refracted at the boundary between the “resin substrate” and the “fiber”. Thereby, the cover 3 has the diffusibility which diffuses light.
本実施の形態では、カバー３は断面が円形の筒形状であるが、この形状でなくても構わない。例えば、断面が正方形、長方形、５角形等の多角形をなす角形チューブでもよい。あるいは、断面が楕円形、星形、その他の形状のチューブであってもよい。
また、カバー３は、中空の管状部材（チューブ）でなくてもよい。例えば、ヒートシンク２２の基板設置部２２０（図３）側のみを覆っても構わない。例えば、断面が半円形状の雨どい形状、断面が三角形状、四角形状、多角形状、その他の形状のカバーでもよい。
In the present embodiment, the cover 3 has a cylindrical shape with a circular cross section, but may not have this shape. For example, a square tube having a polygonal shape such as a square, rectangle, or pentagon may be used. Alternatively, the tube may have an elliptical shape, a star shape, or other shapes.
The cover 3 may not be a hollow tubular member (tube). For example, only the substrate installation part 220 (FIG. 3) side of the heat sink 22 may be covered. For example, a cover having a semi-circular cross section and a cross section having a triangular shape, a quadrangular shape, a polygonal shape, or other shapes may be used.
カバー３の素材及び製造方法については、後で詳しく説明する。 The material and manufacturing method of the cover 3 will be described in detail later.
図３は、本実施の形態に係る照明ランプ１のＢ−Ｂ断面図である。図４は、本実施の形態に係るカバー３の断面図である。図３は、図２のＢ−Ｂ線での照明ランプ１の切断面を示している。図４は、図３の照明ランプ１のカバー３のみを示している。 FIG. 3 is a BB cross-sectional view of the illumination lamp 1 according to the present embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of the cover 3 according to the present embodiment. FIG. 3 shows a cut surface of the illumination lamp 1 along the line BB in FIG. FIG. 4 shows only the cover 3 of the illumination lamp 1 of FIG.
図３および図４において、カバー３の外周面３１，３５は、略円形の断面形状である。カバー３の内周面３２，３６は、略円形の一部が突出した断面形状である。カバー３の内周面３６において突出した部分は２箇所あり、１対の保持突起部３９を形成している。 3 and 4, the outer peripheral surfaces 31 and 35 of the cover 3 have a substantially circular cross-sectional shape. The inner peripheral surfaces 32 and 36 of the cover 3 have a cross-sectional shape in which a part of a substantially circular shape protrudes. There are two protruding portions on the inner peripheral surface 36 of the cover 3, and a pair of holding projections 39 are formed.
カバー３は、発光部２のＬＥＤ２０側を覆うようにＬＥＤ２０の出射側（図３及び図４において、保持突起部３９より上側）に形成される第１領域部３０と、発光部２のヒートシンク２２側を覆うように器具側（図３及び図４において、保持突起部３９を含む下側）に形成される第２領域部３４とから構成される。外周面３１は第１領域部３０の外周面を指し、外周面３５は第２領域部３４の外周面を指す。また、内周面３２は第１領域部３０の内周面を指し、内周面３６は第２領域部３４の内周面を指す。 The cover 3 includes a first region portion 30 formed on the light emitting side of the LED 20 so as to cover the LED 20 side of the light emitting portion 2 (above the holding projection portion 39 in FIGS. 3 and 4), and the heat sink 22 of the light emitting portion 2. The second region 34 is formed on the instrument side (the lower side including the holding projection 39 in FIGS. 3 and 4) so as to cover the side. The outer peripheral surface 31 indicates the outer peripheral surface of the first region portion 30, and the outer peripheral surface 35 indicates the outer peripheral surface of the second region portion 34. The inner peripheral surface 32 indicates the inner peripheral surface of the first region portion 30, and the inner peripheral surface 36 indicates the inner peripheral surface of the second region portion 34.
カバー３において、第１領域部３０（第１混合樹脂部）と第２領域部３４（第２混合樹脂部）とは、異なる材料で形成されている。
例えば、カバー３の第１領域部３０を形成する樹脂材料（第１繊維強化樹脂（第１混合樹脂）とする）は、ポリカーボネート（ＰＣ）に対してガラス繊維を１．０ｗｔ％混合したガラス繊維強化樹脂である。また、例えば、カバー３の第２領域部３４を形成する樹脂材料（第２繊維強化樹脂（第２混合樹脂）とする）は、ポリカーボネート（ＰＣ）に対してガラス繊維を３．０ｗｔ％混合したガラス繊維強化樹脂である。
カバー３は、２色押出成形の方法を用いて製造される。
In the cover 3, the first region portion 30 (first mixed resin portion) and the second region portion 34 (second mixed resin portion) are formed of different materials.
For example, the resin material (referred to as the first fiber reinforced resin (first mixed resin)) forming the first region portion 30 of the cover 3 is a glass fiber in which 1.0 wt% glass fiber is mixed with polycarbonate (PC). It is a reinforced resin. Further, for example, the resin material forming the second region portion 34 of the cover 3 (referred to as the second fiber reinforced resin (second mixed resin)) is obtained by mixing 3.0 wt% of glass fiber with respect to polycarbonate (PC). Glass fiber reinforced resin.
The cover 3 is manufactured using a two-color extrusion method.
本実施の形態においては、保持突起部３９は、第２領域部３４を形成する材料、すなわち、２種類の混合材料のうちより大きな剛性を有する材料で形成されているが、これに限定されるものではなく、第１領域部３０を形成する材料で形成されてもよい。 In the present embodiment, the holding projection 39 is formed of a material that forms the second region 34, that is, a material having greater rigidity of the two kinds of mixed materials, but is not limited thereto. Instead, it may be formed of a material forming the first region portion 30.
すなわち、本実施の形態に係るカバー３（透光性カバー）は、透光性樹脂に繊維を混合させた第１繊維強化樹脂であって透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が第１重量比（例えば、１．０Ｗｔ％の混合比率）である第１繊維強化樹脂で形成された第１領域部と、透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が前記第１重量比とは異なる第２重量比（例えば、３．０Ｗｔ％の混合比率）である第２繊維強化樹脂により形成された第２領域部とを備える。
そして、第１領域部３０は、例えば、カバー３のうち基板２１の実装面２１ａを覆う領域である。また、例えば、第２領域部３４は、カバー３のうち基板２１の実装面２１ａの裏側の面を覆う領域である。
That is, the cover 3 (translucent cover) according to the present embodiment is a first fiber reinforced resin in which fibers are mixed with a translucent resin, and the weight of the fiber with respect to the weight of the translucent resin is the first weight. A first region formed of a first fiber reinforced resin having a ratio (for example, a mixing ratio of 1.0 Wt%), and a second weight in which the weight of the fiber relative to the weight of the translucent resin is different from the first weight ratio. And a second region portion formed of a second fiber reinforced resin having a weight ratio (for example, a mixing ratio of 3.0 Wt%).
And the 1st field part 30 is a field which covers mounting surface 21a of substrate 21 among covers 3, for example. Further, for example, the second region portion 34 is a region that covers the surface of the cover 3 on the back side of the mounting surface 21 a of the substrate 21.
発光部２は、カバー３の内周面３２の軸方向（筒方向）に沿って、カバー３の内部に挿入される。 The light emitting unit 2 is inserted into the cover 3 along the axial direction (cylinder direction) of the inner peripheral surface 32 of the cover 3.
保持突起部３９の形状は、図３及び図４に示した形状に限定されるものではない。
また、カバー３の各部の寸法は、カバー３の押出成形の最適条件を優先すると、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３となることが好ましい。ここで、Ｄ１はカバー３の第１領域部３０側の厚さ寸法（外周面３１と内周面３２との間の距離）、Ｄ２はカバー３の第２領域部３４側の厚さ寸法（外周面３５と内周面３６との間の距離）、Ｄ３は保持突起部３９の平均厚さ寸法である。
The shape of the holding projection 39 is not limited to the shape shown in FIGS. 3 and 4.
Further, the dimensions of the respective parts of the cover 3 are preferably D1 = D2 = D3 when the optimum conditions for extrusion molding of the cover 3 are prioritized. Here, D1 is the thickness dimension of the cover 3 on the first region portion 30 side (distance between the outer peripheral surface 31 and the inner peripheral surface 32), and D2 is the thickness dimension of the cover 3 on the second region portion 34 side ( The distance between the outer peripheral surface 35 and the inner peripheral surface 36), D3 is the average thickness dimension of the holding projection 39.
また、Ｒ１は外周面３０の径、Ｒ２は内周面３２の径、Ｄ４は保持突起部３９の断面における上面からカバー３の中心部までの高さである。また、Ｈ１は、断面における内周面３２と内周面３２の水平方向の径との交点から、保持突起部３９の先端部までの長さである。
例えば、カバー３の各部の寸法は、Ｒ１＝２５．５ｍｍ、Ｒ２＝２３．５ｍｍ、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３＝１．０ｍｍ、Ｄ４＝７．０ｍｍ、Ｈ１＝４．２５ｍｍである。
なお、カバー３の各部の寸法も、上述した寸法に限定されるものではない。
R1 is the diameter of the outer peripheral surface 30, R2 is the diameter of the inner peripheral surface 32, and D4 is the height from the upper surface in the cross section of the holding projection 39 to the center of the cover 3. H1 is the length from the intersection of the inner peripheral surface 32 and the horizontal diameter of the inner peripheral surface 32 in the cross section to the tip of the holding projection 39.
For example, the dimensions of each part of the cover 3 are R1 = 25.5 mm, R2 = 23.5 mm, D1 = D2 = D3 = 1.0 mm, D4 = 7.0 mm, and H1 = 4.25 mm.
In addition, the dimension of each part of the cover 3 is not limited to the dimension mentioned above.
ヒートシンク２２は、基板設置部２２０、１対の壁部２２３、１対の円弧部２２４を有する。 The heat sink 22 includes a substrate installation part 220, a pair of wall parts 223, and a pair of arc parts 224.
基板設置部２２０には、基板２１が設置される。例えば、接着性を有するシリコン樹脂（接着剤）、あるいは、両面テープ等の接着部材２３を用いて、ＬＥＤ２０および点灯回路部品（図示しない）が実装された基板２１が基板設置部２２０に貼り付けられて固定される。なお、基板２１は、ねじ留め等、他の方法を用いて基板設置部２２０に固定されてもよい。あるいは、基板２１は、基板設置部２２０に一体的に設置されてもよい。即ち、基板設置部２２０に基板２１の回路パタンが形成されていてもよい。 The substrate 21 is installed on the substrate installation unit 220. For example, the substrate 21 on which the LED 20 and the lighting circuit component (not shown) are mounted is affixed to the substrate installation unit 220 using an adhesive silicon resin (adhesive) or an adhesive member 23 such as a double-sided tape. Fixed. In addition, the board | substrate 21 may be fixed to the board | substrate installation part 220 using other methods, such as screwing. Or the board | substrate 21 may be integrally installed in the board | substrate installation part 220. FIG. In other words, the circuit pattern of the substrate 21 may be formed on the substrate installation unit 220.
基板設置部２２０には、ねじ固定部２２１が設けられる。ねじ固定部２２１は、照明ランプ１の外側から給電口金４およびアース口金５を通して、カバー３の内周面３２の軸方向に挿入されるねじ（図示しない）をねじ込むための構造体である。ねじ固定部２２１には、ねじがねじ込まれるねじ孔２２２が設けられている。つまり、ねじ孔２２２は、基板設置部２２０の基板２１が設置される面の反対側の面に、カバー３の内周面３２，３６の軸方向に沿って設けられている。ヒートシンク２２を押出成形により製造するため、ねじ固定部２２１の最下部が開口していることが好ましい。 The board installation unit 220 is provided with a screw fixing unit 221. The screw fixing portion 221 is a structure for screwing a screw (not shown) inserted in the axial direction of the inner peripheral surface 32 of the cover 3 from the outside of the illumination lamp 1 through the power supply base 4 and the ground base 5. The screw fixing portion 221 is provided with a screw hole 222 into which a screw is screwed. That is, the screw hole 222 is provided along the axial direction of the inner peripheral surfaces 32 and 36 of the cover 3 on the surface opposite to the surface on which the substrate 21 of the substrate installation portion 220 is installed. In order to manufacture the heat sink 22 by extrusion molding, it is preferable that the lowermost portion of the screw fixing portion 221 is open.
ねじは、ヒートシンク２２と給電口金４およびアース口金５とを締結するための締結部材の例であり、ねじ孔２２２は、この締結部材が挿入される溝（ねじ固定部２２１の最下部が開口していない場合は、貫通孔）の例である。ねじ孔２２２にねじがねじ込まれることで、給電口金４およびアース口金５がヒートシンク２２に固定される。なお、給電口金４およびアース口金５は、他の方法によりねじ留めされてもよいし、ねじ留め以外の方法により固定されてもよい。 The screw is an example of a fastening member for fastening the heat sink 22 to the power supply base 4 and the ground base 5, and the screw hole 222 is a groove into which the fastening member is inserted (the lowermost part of the screw fixing portion 221 is opened). If not, it is an example of a through-hole). When the screw is screwed into the screw hole 222, the power supply base 4 and the ground base 5 are fixed to the heat sink 22. The power supply cap 4 and the ground cap 5 may be screwed by other methods or may be fixed by a method other than screwing.
１対の壁部２２３は、基板設置部２２０に基板２１を設置する際の位置決め（ガイド）の機能を有する。壁部２２３は、基板２１に実装されるＬＥＤ２０以外の（基板接続コネクタ等の）点灯回路部品（図示しない）を、カバー３の外側から視認されないように遮蔽する機能も有する。 The pair of wall portions 223 has a function of positioning (guide) when the substrate 21 is set on the substrate setting portion 220. The wall portion 223 also has a function of shielding a lighting circuit component (not shown) (not shown) other than the LED 20 mounted on the substrate 21 so as not to be visually recognized from the outside of the cover 3.
１対の円弧部２２４は、カバー３の内周面３６に沿って円弧状に延びるように形成される。円弧部２２４は、カバー３の内周面３６と略同一の曲率を有し、カバー３の内周面３６に当接又は近接している。円弧部２２４は、ＬＥＤ２０の動作熱をカバー３の外部に放散させる経路となる。基板設置部２２０と円弧部２２４がつながる部分は、基板設置部２２０の両端部からＬＥＤ２０の出光側と反対の向きへ、基板２１に対して垂直に延びている。基板設置部２２０の両端部から円弧部２２４へつながる部分を延ばすことで、ヒートシンク２２の肉厚を均一にし、押出し成形によって形成されるヒートシンク２２の成形性を向上させることができる。 The pair of arc portions 224 are formed to extend in an arc shape along the inner peripheral surface 36 of the cover 3. The arc portion 224 has substantially the same curvature as the inner peripheral surface 36 of the cover 3 and is in contact with or close to the inner peripheral surface 36 of the cover 3. The arc portion 224 provides a path for dissipating the operating heat of the LED 20 to the outside of the cover 3. The part where the board installation part 220 and the circular arc part 224 are connected extends perpendicularly to the board 21 from both ends of the board installation part 220 in the direction opposite to the light output side of the LED 20. By extending the part connected to the circular arc part 224 from the both ends of the board | substrate installation part 220, the thickness of the heat sink 22 can be made uniform and the moldability of the heat sink 22 formed by extrusion molding can be improved.
円弧部２２４の外側（ヒートシンク２２の中央部から遠い側）の端部は、カバー３の保持突起部３９又はその付近まで達している。これにより、カバー３の内部で発光部２の位置が決定される。 The outer end of the arc portion 224 (the side far from the central portion of the heat sink 22) reaches the holding projection 39 of the cover 3 or the vicinity thereof. As a result, the position of the light emitting unit 2 is determined inside the cover 3.
なお、円弧部２２４のカバー３の内周面３６に沿って延びる面とカバー３の内周面３６との間には、接着剤、又は、熱伝導グリースや熱伝導シート等の熱伝導部材が敷設されていてもよい。接着剤又は熱伝導部材を敷設するかどうかは、使用するＬＥＤ２０や回路素子等の耐熱温度、寿命、強度等を勘案して適宜決定すればよい。 In addition, between the surface extending along the inner peripheral surface 36 of the cover 3 of the arc portion 224 and the inner peripheral surface 36 of the cover 3, there is an adhesive or a heat conductive member such as a heat conductive grease or a heat conductive sheet. It may be laid. Whether to lay an adhesive or a heat conducting member may be appropriately determined in consideration of the heat resistant temperature, life, strength, etc. of the LED 20 or circuit element to be used.
基板設置部２２０と壁部２２３、延伸した壁部２２３と円弧部２２４は接続している。基板設置部２２０および円弧部２２４は、壁部２２３より外側に延伸している。基板設置部２２０および円弧部２２４の、壁部２２３より外側に延伸した部分と、これらの間にあって、これらをつないでいる壁部２２３の基板設置部２２０より下方に延伸した部分とで係持部２２６が形成される。 The board installation part 220 and the wall part 223, and the extended wall part 223 and the arc part 224 are connected. The board installation part 220 and the arc part 224 extend outward from the wall part 223. Engagement part between substrate installation part 220 and arc part 224 that extends outward from wall part 223 and part that extends between them and extends downward from substrate installation part 220 of wall part 223 that connects them 226 is formed.
発光部２がカバー３の内部に収容されるときには、カバー３の内周面３２に設けられた保持突起部３９と係持部２２６が係合することで、発光部２が回動することなくカバー３の内部に安定して保持される。照明ランプ１の組立工程において、発光部２がカバー３の内部に挿入されるとき、互いに係合する係持部２２６と保持突起部３９とは、挿入ガイドとして機能する。 When the light emitting unit 2 is accommodated inside the cover 3, the light emitting unit 2 is not rotated by the engagement of the holding projection 39 provided on the inner peripheral surface 32 of the cover 3 and the engaging unit 226. It is stably held inside the cover 3. In the assembly process of the illumination lamp 1, when the light emitting unit 2 is inserted into the cover 3, the engaging portion 226 and the holding projection 39 that engage with each other function as an insertion guide.
カバー３の内部の空間を内部空間９０とする。内部空間９０のうち、基板設置部２２０の基板２１が設置される面の反対側の面とカバー３の内周面３６との間は、第２空間９１とする。
ヒートシンク２２の、第２空間９１側（ＬＥＤ２０の出射側と反対側）における中央近傍には、ヒートシンク凹部２２５が形成される。基板設置部２２０と円弧部２２４は、ヒートシンク凹部２２５を形成する壁である。ヒートシンク凹部２２５とカバー３の内周面３６で囲われる領域は、第２空間９１になっている。
A space inside the cover 3 is defined as an internal space 90. Of the internal space 90, a space between the surface opposite to the surface on which the substrate 21 of the substrate placement unit 220 is placed and the inner peripheral surface 36 of the cover 3 is a second space 91.
A heat sink recess 225 is formed in the vicinity of the center of the heat sink 22 on the second space 91 side (the side opposite to the LED 20 emission side). The substrate installation portion 220 and the arc portion 224 are walls that form the heat sink recess 225. A region surrounded by the heat sink recess 225 and the inner peripheral surface 36 of the cover 3 is a second space 91.
ヒートシンク２２、基板２１に実装されたＬＥＤ２０、回路部品（素子等）がＬＥＤ２０の点灯時に発生する熱、即ち、発光部２に発生する熱は、基板設置部２２０から１対の円弧部２２４を介してカバー３に伝導させることで放熱される。 Heat generated by the heat sink 22, the LED 20 mounted on the substrate 21, and circuit components (elements, etc.) when the LED 20 is turned on, that is, heat generated in the light emitting unit 2 is transmitted from the substrate installation unit 220 through a pair of arc portions 224. The heat is dissipated by being conducted to the cover 3.
なお、ヒートシンク２２の断面形状は、図３に示した形状に限定されるものではなく、他の形状であってもよい。例えば、剛性を向上させるために筒状の形状としてもよいし、照明ランプ１の内部空間９０への熱の伝達を促進させる目的で、フィンなどを設けるなどしてヒートシンク２２の表面積を大きくする形状としてもよい。 In addition, the cross-sectional shape of the heat sink 22 is not limited to the shape shown in FIG. 3, and may be another shape. For example, a cylindrical shape may be used to improve rigidity, or a shape that increases the surface area of the heat sink 22 by providing fins or the like for the purpose of promoting heat transfer to the internal space 90 of the illumination lamp 1. It is good.
次に、カバー３の材料（素材）及びカバー３の製造方法について詳しく説明する。
図５は、本実施の形態に係るカバー３の製造方法を示すフロー図である。
上述したように、カバーは、ポリカーボネート（ＰＣ）等の「樹脂基材」にガラス繊維等の「樹脂強化材」を混合した２種類の「繊維強化樹脂材料」を用い、２色押出し成形によって形成される。
Next, the material (raw material) of the cover 3 and the manufacturing method of the cover 3 will be described in detail.
FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing the cover 3 according to the present embodiment.
As described above, the cover is formed by two-color extrusion molding using two types of “fiber reinforced resin material” in which “resin reinforcement” such as glass fiber is mixed with “resin substrate” such as polycarbonate (PC). Is done.
Ｓ１０１において、樹脂基材に繊維を混合することにより所定の混合比率の第１繊維強化樹脂を生成する（第１繊維強化樹脂生成工程）。
Ｓ１０２において、第１繊維強化樹脂とは異なる混合比率の第２繊維強化樹脂を生成する（第２繊維強化樹脂生成工程）。
In S101, the first fiber reinforced resin having a predetermined mixing ratio is generated by mixing the fiber with the resin base material (first fiber reinforced resin generating step).
In S102, a second fiber reinforced resin having a mixing ratio different from that of the first fiber reinforced resin is generated (second fiber reinforced resin generating step).
次に、Ｓ１０３において、第１繊維強化樹脂生成工程、第２繊維強化樹脂生成工程により生成された第１繊維強化樹脂、第２繊維強化樹脂をカバー形状に２色成形する（成形工程）。 Next, in S103, the first fiber reinforced resin and the second fiber reinforced resin generated by the first fiber reinforced resin generating step and the second fiber reinforced resin generating step are molded into a cover shape in two colors (molding step).
例えば、図４におけるカバー３の第１領域部３０を形成する樹脂材料を第１繊維強化樹脂とし、第２領域部３４を形成する樹脂材料を第２繊維強化樹脂とする。第１繊維強化樹脂は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）に対してガラス繊維を１．０ｗｔ％混合したものである。第２繊維強化樹脂は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）に対してガラス繊維を３．０ｗｔ％混合したガラス繊維強化樹脂である。 For example, the resin material forming the first region portion 30 of the cover 3 in FIG. 4 is a first fiber reinforced resin, and the resin material forming the second region portion 34 is a second fiber reinforced resin. The first fiber reinforced resin is, for example, a mixture of 1.0 wt% glass fiber with polycarbonate (PC). The second fiber reinforced resin is, for example, a glass fiber reinforced resin in which 3.0 wt% of glass fiber is mixed with polycarbonate (PC).
第１繊維強化樹脂、第２繊維強化樹脂の混合比率のバリエーションについては、後で説明する。 Variations in the mixing ratio of the first fiber reinforced resin and the second fiber reinforced resin will be described later.
Ｓ１０４において、カバー形状に成形された第１繊維強化樹脂、第２繊維強化樹脂を冷却して固化し、切断する（固化工程）。
Ｓ１０１〜Ｓ１０４の工程について、詳しく説明する。
In S104, the first fiber reinforced resin and the second fiber reinforced resin formed into a cover shape are cooled, solidified, and cut (solidification step).
The steps S101 to S104 will be described in detail.
樹脂基材として用いるポリカーボネート（ＰＣ）は、透光性と耐衝撃性において優れた樹脂材料である。透光性はガラスに匹敵する。また、ポリカーボネート（ＰＣ）は、ガラス転移温度Ｔｇが高い（１４０〜１５０℃程度）ため、発熱部品を内包する照明ランプの外郭部の材料としても好適である。 Polycarbonate (PC) used as a resin base material is a resin material excellent in translucency and impact resistance. Translucency is comparable to glass. Polycarbonate (PC) has a high glass transition temperature Tg (about 140 to 150 ° C.), and is therefore suitable as a material for an outer portion of an illumination lamp including a heat-generating component.
本実施の形態において、樹脂強化材としてはガラス繊維を用いる。
ガラス繊維は、長尺状で円形や長方形などの断面形状を有する。断面形状は、カバー３を成形される際の品の反りなどの変形、材料の混合時または成形時の流動性、ガラス繊維の配向の状況などを勘案して選択し用いることができる。
In the present embodiment, glass fiber is used as the resin reinforcing material.
The glass fiber is long and has a cross-sectional shape such as a circle or a rectangle. The cross-sectional shape can be selected and used in consideration of deformation such as warping of the product when the cover 3 is molded, fluidity during mixing or molding of the material, and the orientation of the glass fibers.
ここで、ガラス繊維の配向とは、ガラス繊維が混合された繊維強化樹脂が流れる方向に沿って、繊維の向きが揃う状態である。 Here, the orientation of the glass fibers is a state in which the directions of the fibers are aligned along the direction in which the fiber reinforced resin mixed with the glass fibers flows.
ガラス繊維は、０．１〜１．０ｍｍ程度の比較的長さ寸法が小さいもから、５．０〜１５．０ｍｍ程度の比較的長さ寸法が大きいものまで、要求仕様に応じて適宜選択して用いることができる。 Glass fibers are appropriately selected according to the required specifications, from those having a relatively small length dimension of about 0.1 to 1.0 mm to those having a relatively large length dimension of about 5.0 to 15.0 mm. Can be used.
ポリカーボネート（ＰＣ）よりも高硬度である（硬い）のガラス繊維と、ガラス繊維より耐衝撃性に優れたポリカーボネート（ＰＣ）とを混合した材料を用いて形成されたカバー３は、軽量でありながら耐衝撃性と耐変形性を兼ね備えている点において、照明ランプ１の外郭部として適している。 The cover 3 formed using a material obtained by mixing a glass fiber having a hardness (harder) than polycarbonate (PC) and a polycarbonate (PC) having higher impact resistance than the glass fiber is lightweight. It is suitable as an outer portion of the illumination lamp 1 in that it has both impact resistance and deformation resistance.
さらに、長さ寸法が大きいガラス繊維を選択した場合には、反りなどの変形がさらに生じ難くなる。また、耐衝撃強度、耐温度ストレス強度、耐クリープ性、疲労特性、高温環境下における引張強度や曲げ剛性などの面においても、一層の改善をすることができる。このため、照明ランプ１の外郭部として適している。 Furthermore, when a glass fiber having a large length is selected, deformation such as warpage is further less likely to occur. In addition, further improvements can be made in terms of impact strength, temperature stress strength, creep resistance, fatigue characteristics, tensile strength and bending rigidity in a high-temperature environment. For this reason, it is suitable as an outer portion of the illumination lamp 1.
ガラス繊維は高い透光性を有しているため、点灯時に光の利用率が低下しない。また、ガラス繊維とポリカーボネート（ＰＣ）との境界部で光が屈折するため、点灯時に拡散効果も得る。 Since glass fiber has high translucency, the utilization factor of light does not decrease during lighting. Moreover, since light is refracted at the boundary between glass fiber and polycarbonate (PC), a diffusion effect is also obtained at the time of lighting.
さらに、ガラス繊維によって、カバー（外管バルブ）３の外周面３１、３５に適度な凹凸が形成されることから、消灯時にカバー（外管バルブ）３の外周面３１、３５の外光反射を抑制する効果も得る。 Further, since moderate irregularities are formed on the outer peripheral surfaces 31 and 35 of the cover (outer tube bulb) 3 by the glass fiber, the external light reflection of the outer peripheral surfaces 31 and 35 of the cover (outer tube bulb) 3 when the light is extinguished. A suppressing effect is also obtained.
カバー３は、好ましくは、押出成形の製造方法によって形成される。そして、本実施の形態におけるカバー３は、好ましくは、２色成形の製造方法によって形成される。押出成形の工程は、例えば、押出成形機、冷却装置、引取機、切断機（いずれも図示しない）などによって構成される。 The cover 3 is preferably formed by an extrusion manufacturing method. The cover 3 in the present embodiment is preferably formed by a two-color molding manufacturing method. The process of extrusion molding is constituted by, for example, an extrusion molding machine, a cooling device, a take-up machine, a cutting machine (all not shown) and the like.
本実施の形態における押出成形機は、２色成形に用いる異なる２つの材料を投入するために、２つの材料投入口（図示しない）を備える。本実施の形態におけるカバー３が押出成形および２色成形によって形成される概略の工程は以下のとおりである。 The extruder according to the present embodiment includes two material inlets (not shown) in order to input two different materials used for two-color molding. A schematic process in which the cover 3 in the present embodiment is formed by extrusion molding and two-color molding is as follows.
ペレット状（粒状）のポリカーボネート（ＰＣ）材料と、ガラス繊維が所定量混合された、ガラス繊維混合ポリカーボネート（ＰＣ）材料とを、２通りの所定比率で混合して２種類のペレット状（粒状）の混合材料を準備する（Ｓ１０１〜Ｓ１０２）。 Two types of pellets (granular) are prepared by mixing a pellet-like (granular) polycarbonate (PC) material and a glass fiber mixed polycarbonate (PC) material in which a predetermined amount of glass fibers are mixed in two predetermined ratios. The mixed material is prepared (S101 to S102).
例えば、ペレット状（粒状）のポリカーボネート（ＰＣ）材料とガラス繊維が１０％混合されたペレット状（粒状）のガラス繊維混合ポリカーボネート（ＰＣ）材料とを、１：１の割合で混合することによって、ガラス繊維が５％含まれた繊維強化樹脂を得ることができ、例えば、ペレット状（粒状）のポリカーボネート（ＰＣ）材料とガラス繊維が１０％混合されたペレット状（粒状）のガラス繊維混合ポリカーボネート（ＰＣ）材料とを、１０：１の割合で混合することによって、ガラス繊維が１％含まれた繊維強化樹脂を得ることができる。 For example, by mixing a pellet-like (granular) polycarbonate (PC) material and a pellet-like (granular) glass fiber mixed polycarbonate (PC) material mixed with 10% glass fiber at a ratio of 1: 1, A fiber-reinforced resin containing 5% glass fiber can be obtained. For example, a pellet-shaped (granular) polycarbonate (PC) material and a glass fiber-mixed polycarbonate (granular) mixed with 10% glass fiber (granular) PC) material can be mixed at a ratio of 10: 1 to obtain a fiber reinforced resin containing 1% glass fiber.
このように、容易に準備された２種類ペレット状（粒状）の混合材料は、押出成形機が備える２つの材料投入口にそれぞれ投入される。 In this way, the two types of pelletized (granular) mixed materials that are easily prepared are respectively charged into the two material inlets provided in the extruder.
２種類の混合材料は、加熱、軟化、溶融され、押出成形機から略円筒形を形成するための金型に圧入され、カバー形状に成形される（Ｓ１０３）。
圧入されて略円筒形の形状に成形された混合材料は、冷却装置で徐々に冷却されながら、引取機によって押出した向きに引き取られ、最後に所定の長さに断裁される（Ｓ１０４）。
The two kinds of mixed materials are heated, softened and melted, and are press-fitted into a mold for forming a substantially cylindrical shape from an extruder, and formed into a cover shape (S103).
The mixed material that has been press-fitted and formed into a substantially cylindrical shape is gradually cooled by a cooling device, taken up in the direction of extrusion by a take-up machine, and finally cut to a predetermined length (S104).
押出成形は、量産性に優れているとともに、カバー３の端部以外の箇所でガラス繊維が切断されることがないため、強度特性が要求されるカバー３を形成する方法として好適である。また、押出による２色成形はカバー３の２種類の材料の境界を押出方向に形成する方法として好適である。 Extrusion molding is suitable as a method of forming the cover 3 that requires strength characteristics because it is excellent in mass productivity and the glass fiber is not cut at a place other than the end of the cover 3. Further, the two-color molding by extrusion is suitable as a method for forming the boundary between the two kinds of materials of the cover 3 in the extrusion direction.
なお、印刷機を加えて、カバー３の外周面３５に製品型番などを印字する工程を追加してもよい。また、これ以外の工程を追加してもよい。 In addition, you may add the process of printing a product model number etc. on the outer peripheral surface 35 of the cover 3 by adding a printing machine. Further, other steps may be added.
カバー３には、製品（照明ランプ１）の設計仕様に応じて、拡散、反射、演色等の機能をもたせてもよい。カバー３としては、例えば、拡散材を混ぜ込んだポリカーボネート（ＰＣ）等で形成され、光を拡散透過する乳白色管を用いることができる。なお、カバー３は、少なくとも一部に出射する領域を有していればよいため、例えば、出射側に、より透光性が高い樹脂材料を、出射側と逆側（照明器具側）に、より反射率が高い白色高反射樹脂材料をそれぞれ用いて形成してもよい。 The cover 3 may have functions such as diffusion, reflection, and color rendering according to the design specifications of the product (the illumination lamp 1). As the cover 3, for example, a milky white tube made of polycarbonate (PC) mixed with a diffusing material and diffusing and transmitting light can be used. In addition, since the cover 3 should just have the area | region which radiate | emits at least in part, for example, the resin material with higher translucency is emitted on the emission side, and on the opposite side (luminaire side) to the emission side, You may form using a white highly reflective resin material with a higher reflectance, respectively.
図６は、本実施の形態に係る照明ランプ１の反りを説明する側面図であり、（ａ）は照明ランプ１が照明器具１００に取付けられた状態、（ｂ）は（ａ）における照明ランプ１に自重による反りが発生した状態、（ｃ）は（ａ）における照明ランプ１に熱による反りが発生した状態を示す図である。図６は、図２のＡ−Ａ線での照明ランプ１の側面を示している。
図６（ａ）において、照明器具１００は、天井などの取付け面９００に設置されている。
6A and 6B are side views for explaining warpage of the illumination lamp 1 according to the present embodiment, in which FIG. 6A is a state in which the illumination lamp 1 is attached to the luminaire 100, and FIG. 6B is an illumination lamp in FIG. FIG. 1 is a diagram showing a state in which a warp due to its own weight has occurred in FIG. 1, and FIG. FIG. 6 shows a side view of the illumination lamp 1 along the line AA in FIG.
In Fig.6 (a), the lighting fixture 100 is installed in attachment surfaces 900, such as a ceiling.
図６において、矢印の向き（下向き）は、ＬＥＤ２０の光の出射方向（照明ランプ１の光の照射方向）を示している。また、Ｌは、照明ランプ１の長さ寸法である。図６（ｂ）において、Ｅ１は、照明ランプ１の自重による最大変形（反り）寸法である。図６（ｃ）において、Ｗ１は、照明ランプ１（カバー３）の点灯動作中の熱による最大変形（反り）寸法である。
例えば、照明ランプ１の長さ寸法Ｌは１１９８ｍｍであるが、この寸法に限定されるものではない。
In FIG. 6, the direction of the arrow (downward) indicates the light emission direction of the LED 20 (light irradiation direction of the illumination lamp 1). L is the length dimension of the illumination lamp 1. In FIG. 6B, E1 is the maximum deformation (warpage) dimension due to the weight of the illumination lamp 1. In FIG. 6C, W1 is the maximum deformation (warp) dimension due to heat during the lighting operation of the illumination lamp 1 (cover 3).
For example, although the length dimension L of the illumination lamp 1 is 1198 mm, it is not limited to this dimension.
図６（ｂ）に示すように、照明ランプ１は、自重により出射側に反りが発生する。また、図６（ｃ）に示すように、照明ランプ１は、動作熱により出射側と反対側（取付け面９００側）に反りが発生する。
図３に示すように、照明ランプ１では、熱源となる発光部２が照明器具１００側（以下、器具側寄り）に配置されている。また、照明ランプ１は、発光部２の動作熱がヒートシンク２２を介してカバー３に直接伝達される。これらのことから、カバー３の温度は出射側より器具側の方が高くなる。この結果、照明ランプ１には、熱による線膨張量が大きくなる器具側に変位する山なりの反りが発生する。
As shown in FIG. 6B, the illumination lamp 1 is warped on the emission side due to its own weight. Moreover, as shown in FIG.6 (c), the illumination lamp 1 generate | occur | produces curvature on the opposite side (attachment surface 900 side) with respect to the output side by operating heat.
As shown in FIG. 3, in the illumination lamp 1, the light emission part 2 used as a heat source is arrange | positioned at the lighting fixture 100 side (henceforth the fixture side). In the illumination lamp 1, the operating heat of the light emitting unit 2 is directly transmitted to the cover 3 through the heat sink 22. For these reasons, the temperature of the cover 3 is higher on the instrument side than on the emission side. As a result, the illumination lamp 1 is warped in a mountain that is displaced toward the appliance side where the amount of linear expansion due to heat increases.
本実施の形態に係る照明ランプ１では、カバー３を形成する材料にガラス繊維を混合することによって、自重による反り量と動作熱による反り量とを抑制する。 In the illumination lamp 1 according to the present embodiment, the amount of warpage due to its own weight and the amount of warpage due to operating heat are suppressed by mixing glass fiber with the material forming the cover 3.
図７は、本実施の形態に係る照明ランプ１における反り量の測定を説明する図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量の測定を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量の測定を示す図である。 7A and 7B are diagrams for explaining the measurement of the amount of warpage in the illumination lamp 1 according to the present embodiment. FIG. 7A is a diagram showing the measurement of the amount of warpage of the lamp due to its own weight, and FIG. It is a figure which shows the measurement of the amount of curvature.
図７（ａ）（ｂ）に示すように、床面等に一対の台座Ｓを設置する。照明ランプ１の給電口金４とアース口金５とを、転がらないように台座Ｓに保持し、自重による反り量（図７（ａ））と動作熱による反り量（図７（ｂ））とを測定する。動作熱による反り量を測定する場合は、図示はないが、給電口金４側から点灯電力を供給してＬＥＤ２０を点灯させる。 As shown to Fig.7 (a) (b), a pair of base S is installed in a floor surface etc. FIG. The power supply cap 4 and the ground cap 5 of the illumination lamp 1 are held on the base S so as not to roll, and the amount of warpage due to its own weight (FIG. 7 (a)) and the amount of warpage due to operating heat (FIG. 7 (b)). taking measurement. When measuring the amount of warp due to operating heat, although not shown, lighting power is supplied from the power supply base 4 side to light the LED 20.
図７（ａ）（ｂ）において、ＨＰ１の位置、すなわち、照明ランプ１の給電口金４側の端部（図７では左端部）の上端部（上面部）を基準（０．０）とする。
ＨＣ１は、ＨＰ１の位置と、照明ランプ１の中央部の位置（照明ランプ１の中央部の上端部（上面部））との差分を反り量として測定した結果である。
ＨＥ１は、ＨＰ１の位置と、照明ランプ１のアース口金５側の端部（図７では右端部）の上端部（上面部）との差分を測定した結果である。
反り量は、上方に反る場合に正の数とし、下方に反る場合は負の数とする。
7A and 7B, the position of HP1, that is, the upper end portion (upper surface portion) of the end portion (left end portion in FIG. 7) of the illumination lamp 1 on the power supply base 4 side is set as a reference (0.0). .
HC1 is the result of measuring the difference between the position of HP1 and the position of the central portion of the illumination lamp 1 (the upper end portion (upper surface portion) of the central portion of the illumination lamp 1) as the amount of warpage.
HE1 is a result of measuring the difference between the position of HP1 and the upper end portion (upper surface portion) of the end portion (right end portion in FIG. 7) of the illumination lamp 1 on the ground base 5 side.
The amount of warpage is a positive number when warped upward, and a negative number when warped downward.
なお、図７（ａ）（ｂ）の測定に用いた照明ランプ１の寸法は、図４において、Ｒ１＝２５．５ｍｍ、Ｒ２＝２３．５ｍｍ、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３＝１．０ｍｍ、Ｄ４＝７．０ｍｍ、Ｈ１＝４．２５ｍｍ、照明ランプ１の長さ寸法Ｌは１１９８ｍｍであるものとする。 7A and 7B, the dimensions of the illumination lamp 1 in FIG. 4 are as follows: R1 = 25.5 mm, R2 = 23.5 mm, D1 = D2 = D3 = 1.0 mm, D4 = It is assumed that 7.0 mm, H1 = 4.25 mm, and the length L of the illumination lamp 1 is 1198 mm.
図８は、本実施の形態に係る照明ランプ１における反り量の測定結果の一例を示す図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量の測定結果の一例を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量の測定結果の一例を示す図である。
図９は、本実施の形態に係る照明ランプ１における反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図であり、（ａ）は自重によるランプの反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図、（ｂ）は動作熱によるランプの反り量ＨＣ１の測定結果の一例を示す図、（ｃ）は（ａ）（ｂ）の測定結果から変化量を算出した結果を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing an example of the measurement result of the amount of warpage in the illumination lamp 1 according to the present embodiment. FIG. 8A is a diagram showing an example of the measurement result of the amount of warpage of the lamp due to its own weight, and FIG. It is a figure which shows an example of the measurement result of the curvature amount of the lamp | ramp by operating heat.
FIG. 9 is a diagram showing an example of the measurement result of the warpage amount HC1 in the illumination lamp 1 according to the present embodiment, and (a) is a diagram showing an example of the measurement result of the lamp warpage amount HC1 due to its own weight. (A) is a figure which shows an example of the measurement result of the curvature amount HC1 of the lamp | ramp by operating heat, (c) is a figure which shows the result of having calculated the variation | change_quantity from the measurement result of (a) and (b).
図８及び図９に示すように、従来の照明ランプ（以下、従来例）、実施例１〜３のそれぞれの照明ランプの４種類の照明ランプを用いて測定を行った。
実施例１〜３では、カバー３における第１領域部３０を形成する第１繊維強化樹脂は、ポリカーボネート（ＰＣ）に混合されるガラス繊維の混合比率が１．０ｗｔ％である。カバー３における第２領域部３４を形成する第２繊維強化樹脂のガラス繊維の混合比率は、実施例１〜３のそれぞれで異なっている。
As shown in FIGS. 8 and 9, measurement was performed using a conventional illumination lamp (hereinafter, a conventional example) and four types of illumination lamps of each of the illumination lamps of Examples 1 to 3.
In Examples 1 to 3, the first fiber reinforced resin forming the first region portion 30 in the cover 3 has a glass fiber mixing ratio of 1.0 wt% mixed with polycarbonate (PC). The mixing ratio of the glass fibers of the second fiber reinforced resin forming the second region portion 34 in the cover 3 is different in each of Examples 1 to 3.
具体的には、以下の通りである。
従来例：第１繊維強化樹脂は０．０ｗｔ％、第２繊維強化樹脂は０．０ｗｔ％
実施例１：第１繊維強化樹脂は１．０ｗｔ％、第２繊維強化樹脂は３．０ｗｔ％
実施例２：第１繊維強化樹脂は１．０ｗｔ％、第２繊維強化樹脂は５．０ｗｔ％
実施例３：第１繊維強化樹脂は１．０ｗｔ％、第２繊維強化樹脂は８．０ｗｔ％
Specifically, it is as follows.
Conventional example: The first fiber reinforced resin is 0.0 wt%, the second fiber reinforced resin is 0.0 wt%
Example 1: 1.0 wt% of the first fiber reinforced resin and 3.0 wt% of the second fiber reinforced resin
Example 2: 1.0 wt% of the first fiber reinforced resin and 5.0 wt% of the second fiber reinforced resin
Example 3: 1.0 wt% of the first fiber reinforced resin and 8.0 wt% of the second fiber reinforced resin
本実施の形態では、第１繊維強化樹脂（第１領域部３０）のガラス繊維の混合比率（第１重量比）を、第２繊維強化樹脂（第２領域部３４）のガラス繊維の混合比率（第２重量比）より高く設定している。これは、第１領域部３０は点灯時の光の利用率を極力低下させずに、第１領域部３０および第２領域部３４に混合したガラス繊維により剛性を向上させることを目的としているからである。
しかし、これに限らず、第１繊維強化樹脂（第１領域部３０）のガラス繊維の混合比率を、第２繊維強化樹脂（第２領域部３４）のガラス繊維の混合比率より低く設定しても構わない。
In the present embodiment, the glass fiber mixing ratio (first weight ratio) of the first fiber reinforced resin (first region portion 30) is set to the glass fiber mixing ratio of the second fiber reinforced resin (second region portion 34). It is set higher than (second weight ratio). This is because the first region portion 30 is intended to improve the rigidity by the glass fiber mixed in the first region portion 30 and the second region portion 34 without reducing the light utilization rate at the time of lighting as much as possible. It is.
However, the present invention is not limited to this, and the glass fiber mixing ratio of the first fiber reinforced resin (first region portion 30) is set lower than the glass fiber mixing ratio of the second fiber reinforced resin (second region portion 34). It doesn't matter.
また、第１繊維強化樹脂（第１領域部３０）のガラス繊維の混合比率として１ｗｔ％を選択している理由は、照明ランプ１消灯時のカバー３の視覚上の品位や埃の付着等の影響を考慮した結果である。しかし、必ずしも１ｗｔ％を上限としなくても構わない。 The reason why 1 wt% is selected as the glass fiber mixing ratio of the first fiber reinforced resin (first region portion 30) is that the visual quality of the cover 3 when the illumination lamp 1 is extinguished, the adhesion of dust, etc. This is a result of considering the influence. However, the upper limit is not necessarily 1 wt%.
第１繊維強化樹脂（第１領域部）と第２繊維強化樹脂（第２領域部）との混合比率の差が広がれば広がるほど、歪や成形後の熱収縮差が発生し易く、押し出し制御が難しくなるため、上記の実施例１〜３の間が好適である。 As the difference in the mixing ratio between the first fiber reinforced resin (first region portion) and the second fiber reinforced resin (second region portion) increases, distortion and heat shrinkage difference after molding are more likely to occur. Is difficult, it is preferable to be between the first to third embodiments.
また、図８及び図９では、上述したように上方に反る場合に反り量を正の数とし、下方に反る場合に反り量を負の数とし、単位はｍｍとして換算したため、反り量を換算値と表記している。よって、以下において、例えば、ＨＣ１の反り量をＨＣ１の換算値と呼ぶ場合がある。 In FIGS. 8 and 9, as described above, the amount of warpage is converted into a positive number when warped upward, the amount of warpage as a negative number when warped downward, and the unit is converted into mm. Is expressed as a converted value. Therefore, in the following, for example, the amount of warpage of HC1 may be referred to as a converted value of HC1.
図８では、ＨＰ１の反り量を基準値＝０．０として、ＨＣ１、ＨＥ１のそれぞれの反り量を測定し、その最大反り量を算出して設定している。
例えば、（ａ）の実施例２では、ＨＣ１＝−０．８、ＨＥ１＝−０．３であり、ＨＣ１の箇所とＨＥ１の箇所とはともに下方に反っている。そこで、最大反り量はＨＰ１の箇所とＨＣ１の箇所との差分となり、−０．８の絶対値０．８となる。
一方、（ｂ）の実施例１では、ＨＣ１＝１．０、ＨＥ１＝−０．３であり、ＨＣ１の箇所の箇所は上方に反り、ＨＥ１の箇所は下方に反っている。そこで、最大反り量はＨＥ１の箇所とＨＣ１の箇所との差分となり、１．３となる。
In FIG. 8, the warpage amount of HP1 is set to a reference value = 0.0, the warpage amounts of HC1 and HE1 are measured, and the maximum warpage amount is calculated and set.
For example, in Example 2 of (a), HC1 = −0.8 and HE1 = −0.3, and both the HC1 portion and the HE1 portion are warped downward. Therefore, the maximum warpage amount is a difference between the HP1 portion and the HC1 portion, and has an absolute value 0.8 of −0.8.
On the other hand, in Example 1 of (b), HC1 = 1.0 and HE1 = −0.3, the location of HC1 warps upward, and the location of HE1 warps downward. Therefore, the maximum amount of warpage is the difference between the location of HE1 and the location of HC1, which is 1.3.
次に、図９の測定結果の一例を用いて、実施例１〜３の混合比率の違いと、反りの抑制効果との関係について説明する。
照明ランプ１における反りの抑制効果を判断するにあたっては、照明ランプ１の中央部の反り量（ＨＣ１）を比較判断することが適している。よって本実施の形態では、図９に示すようにＨＣ１の反り量を用いて抑制効果の判断を行った。
また、図９（ｃ）には、自重による反り量と動作熱による反り量との差（図９（ａ）の値−図９（ｂ）の値）の絶対値を変化量として設定した。変化量が少なければ少ない程、反りの抑制効果が大きく、照明ランプ１のカバー３の素材として優れていると判断することができる。
また、従来品の値と実施例の反り量との差の絶対値を効果として設定した。
Next, the relationship between the difference in the mixing ratio of Examples 1 to 3 and the effect of suppressing warpage will be described using an example of the measurement result of FIG.
In determining the effect of suppressing the warpage of the illumination lamp 1, it is suitable to compare and determine the amount of warpage (HC1) of the central portion of the illumination lamp 1. Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 9, the suppression effect is determined using the amount of warpage of HC1.
In FIG. 9C, the absolute value of the difference between the amount of warpage due to its own weight and the amount of warpage due to operating heat (value in FIG. 9A−value in FIG. 9B) is set as the amount of change. It can be determined that the smaller the amount of change, the greater the effect of suppressing warpage, and the better the material of the cover 3 of the illumination lamp 1.
Further, the absolute value of the difference between the value of the conventional product and the amount of warpage of the example was set as an effect.
まず、従来例では、自重による反り量は−２．５、動作熱による反り量は１．０である。これは、自重による場合は下側に２．５ｍｍ反り、動作熱による場合は上側に１．０ｍｍ反ることを示している。よって、従来品の反り量の変化量は３．５となる。 First, in the conventional example, the amount of warpage due to its own weight is −2.5, and the amount of warpage due to operating heat is 1.0. This indicates that when it is due to its own weight, it warps 2.5 mm downward, and when it is due to operating heat, it warps 1.0 mm upward. Therefore, the amount of change in the amount of warpage of the conventional product is 3.5.
同様に、実施例１では、自重による反り量は−１．４、効果は１．１であり、動作熱による反り量は１．０、効果は０．０である。これは、自重による場合は従来品より１．１ｍｍ反りが減少し、動作熱による場合は従来品と反り量が変わらなかったことを示している。実施例１の反り量の変化量は２．４ｍｍであり、従来品より１．１ｍｍ変化量が減少している。
同様に、実施例２では、自重による反り量は−０．８、効果は１．７であり、動作熱による反り量は０．９、効果は０．１である。これは、自重による場合は従来品より１．７ｍｍ反りが減少し、動作熱による場合は従来品より０．１ｍｍ反りが減少したことを示している。実施例２の反り量の変化量は１．７ｍｍであり、従来品より１．８ｍｍ変化量が減少している。
同様に、実施例３では、自重による反り量は０．８、効果は３．３であり、動作熱による反り量は１．７、効果は−０．７である。これは、自重による場合に上側に０．８反っており、動作熱による場合は上側に１．７ｍｍ反っていることを示している。実施例３の反り量の変化量は０．９ｍｍであり、従来品より２．６ｍｍ変化量が減少している。
Similarly, in Example 1, the amount of warpage due to its own weight is −1.4, the effect is 1.1, the amount of warpage due to operating heat is 1.0, and the effect is 0.0. This indicates that 1.1 mm warpage is reduced compared to the conventional product when it is due to its own weight, and the amount of warpage is not different from that of the conventional product when it is due to operating heat. The amount of change in the amount of warpage in Example 1 is 2.4 mm, and the amount of change by 1.1 mm is smaller than that of the conventional product.
Similarly, in Example 2, the amount of warpage due to its own weight is −0.8 and the effect is 1.7, the amount of warpage due to operating heat is 0.9, and the effect is 0.1. This shows that the warpage is reduced by 1.7 mm from the conventional product when it is due to its own weight, and the warpage is reduced by 0.1 mm from the conventional product when it is due to operating heat. The amount of change in the amount of warpage in Example 2 is 1.7 mm, and the amount of change by 1.8 mm is smaller than that of the conventional product.
Similarly, in Example 3, the amount of warpage due to its own weight is 0.8 and the effect is 3.3, the amount of warpage due to operating heat is 1.7, and the effect is −0.7. This shows that when it is due to its own weight, it is warped upward by 0.8, and when it is due to operating heat, it is warped upward by 1.7 mm. The amount of change in the amount of warpage in Example 3 is 0.9 mm, which is 2.6 mm less than that of the conventional product.
上記のように、実施例１〜３のそれぞれの変化量は、２．４ｍｍ、１．７ｍｍ、０．９ｍｍであり、いずれの実施例についても従来例の変化量３．５ｍｍよりも減少した。 As described above, the amount of change in each of Examples 1 to 3 was 2.4 mm, 1.7 mm, and 0.9 mm, and in each example, the amount of change was smaller than the amount of change of 3.5 mm of the conventional example.
以下に、従来例、各実施例についての、照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する反り量および変化量の比率について説明する。
（ａ）照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する自重による反り量ＨＣ１の比率は以下の通りである。
＜従来品＞ＨＣ１：Ｌ＝２．５：１１９８となり、０．２１％
＜実施例１＞ＨＣ１：Ｌ＝１．４：１１９８となり、０．１２％
＜実施例２＞ＨＣ１：Ｌ＝０．８：１１９８となり、０．０７％
＜実施例３＞ＨＣ１：Ｌ＝０．８：１１９８となり、０．０７％
以上のように、実施例１〜３における照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する自重による反り量ＨＣ１の比率は、いずれも０．２１％より低く、改善されていることがわかる。
Below, the ratio of the amount of curvature and the amount of change to length L of illumination lamp 1 about a conventional example and each example is explained.
(A) The ratio of the amount of warpage HC1 due to its own weight with respect to the length L of the illumination lamp 1 is as follows.
<Conventional product> HC1: L = 2.5: 1198, 0.21%
<Example 1> HC1: L = 1.4: 1198, 0.12%
<Example 2> HC1: L = 0.8: 1198, 0.07%
<Example 3> HC1: L = 0.8: 1198, 0.07%
As described above, it can be seen that the ratio of the amount of warpage HC1 due to its own weight with respect to the length L of the illumination lamp 1 in Examples 1 to 3 is lower than 0.21%, which is improved.
（ｂ）照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する動作熱による反り量ＨＣ１の比率
＜従来品＞ＨＣ１：Ｌ＝１．０：１１９８となり、０．０８３％
＜実施例１＞ＨＣ１：Ｌ＝１．０：１１９８となり、０．０８３％
＜実施例２＞ＨＣ１：Ｌ＝０．９：１１９８となり、０．０７５％
＜実施例３＞ＨＣ１：Ｌ＝１．７：１１９８となり、０．１４％
以上のように、実施例１〜３における照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する自重による反り量ＨＣ１の比率は、実施例１については変化がなかったが、実施例２，３については改善されている。
実施例１については、カバー３の表面において、ガラス繊維による微少な凸部が生じ、測定結果に加算され誤差が生じたと考えられる。しかし、この場合でも従来品と同等の換算値である。
(B) Ratio of warpage amount HC1 due to operating heat to length L of illumination lamp 1 <Conventional product> HC1: L = 1.0: 1198, 0.083%
<Example 1> HC1: L = 1.0: 1198, 0.083%
Example 2 HC1: L = 0.9: 1198, 0.075%
<Example 3> HC1: L = 1.7: 1198, 0.14%
As described above, the ratio of the amount of warpage HC1 due to its own weight with respect to the length L of the illumination lamp 1 in Examples 1 to 3 did not change for Example 1, but improved for Examples 2 and 3. Yes.
About Example 1, it is thought that the slight convex part by glass fiber produced in the surface of the cover 3, and it added to the measurement result, and the error produced. However, even in this case, the conversion value is equivalent to that of the conventional product.
（ｃ）照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する変化量Ｒの比率
＜従来品＞：Ｒ：Ｌ＝３．５：１１９８となり、０．２９％
＜実施例１＞：Ｒ：Ｌ＝２．４：１１９８となり、０．２０％
＜実施例２＞：Ｒ：Ｌ＝１．７：１１９８となり、０．１４％
＜実施例３＞：Ｒ：Ｌ＝０．９：１１９８となり、０．０７５％
以上のように、実施例１〜３における照明ランプ１の長さ寸法Ｌに対する変化量Ｒの比率は、いずれも改善されている。
(C) Ratio of change amount R to length L of illumination lamp 1 <Conventional product>: R: L = 3.5: 1198, 0.29%
<Example 1>: R: L = 2.4: 1198, 0.20%
<Example 2>: R: L = 1.7: 1198, 0.14%
<Example 3>: R: L = 0.9: 1198, 0.075%
As described above, the ratio of the change amount R to the length dimension L of the illumination lamp 1 in Examples 1 to 3 is improved.
以上のことから、本実施の形態に示す形状のカバー３とヒートシンク２２とを用いる場合には、ポリカーボネート（ＰＣ）にガラス繊維を混合させることにより、カバー３の剛性を高め、照明ランプ１の反りを抑制することができる。
第１繊維強化樹脂と、第１繊維強化樹脂とは混合比率が異なる第２繊維強化樹脂との２種類の繊維強化樹脂を用いてカバー３を形成することにより、照明ランプ１の反りを効果的に抑制することができる。
From the above, when the cover 3 and the heat sink 22 having the shape shown in the present embodiment are used, the rigidity of the cover 3 is increased by mixing glass fiber with polycarbonate (PC), and the lighting lamp 1 is warped. Can be suppressed.
By forming the cover 3 using two types of fiber reinforced resins, ie, a first fiber reinforced resin and a second fiber reinforced resin having different mixing ratios, the warp of the illumination lamp 1 is effectively prevented. Can be suppressed.
特に、第１繊維強化樹脂をカバー３の第１領域部３０に用いた場合、第１繊維強化樹脂よりも混合比率が高い第２繊維強化樹脂を第２領域部３４に用いることが好ましい。
例えば、実施例１（第１繊維強化樹脂：１ｗｔ％、第２繊維強化樹脂：３．０ｗｔ％）〜実施例３（第１繊維強化樹脂：１ｗｔ％、第２繊維強化樹脂：８．０ｗｔ％）の範囲内が好ましい。
上述した反り量の測定結果から、自重によるランプ反りと動作熱によるランプの反りとのバランスを考慮すると、本実施の形態１に示す形状のカバー３とヒートシンク２２とを用いる場合には、実施例２（第１繊維強化樹脂：１ｗｔ％、第２繊維強化樹脂：５．０ｗｔ％）が好適である。
In particular, when the first fiber reinforced resin is used for the first region portion 30 of the cover 3, it is preferable to use the second fiber reinforced resin having a higher mixing ratio than the first fiber reinforced resin for the second region portion 34.
For example, Example 1 (first fiber reinforced resin: 1 wt%, second fiber reinforced resin: 3.0 wt%) to Example 3 (first fiber reinforced resin: 1 wt%, second fiber reinforced resin: 8.0 wt%) ) Is preferable.
In consideration of the balance between the lamp warp due to its own weight and the lamp warp due to operating heat from the measurement result of the warp amount described above, when the cover 3 and the heat sink 22 having the shape shown in the first embodiment are used, an example is given. 2 (first fiber reinforced resin: 1 wt%, second fiber reinforced resin: 5.0 wt%) is preferable.
また、ここでは、第１繊維強化樹脂におけるガラス繊維の混合比率を１ｗｔ％としたが、例えば、第１繊維強化樹脂の混合比率は０．５ｗｔ％〜５ｗｔ％の範囲内でよい。特に、第１繊維強化樹脂の混合比率は０．５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％の範囲内が好ましい。また、第２繊維強化樹脂の混合比率は２ｗｔ％〜１０ｗｔ％の範囲内が好ましい。 Here, although the mixing ratio of the glass fibers in the first fiber reinforced resin is 1 wt%, for example, the mixing ratio of the first fiber reinforced resin may be in the range of 0.5 wt% to 5 wt%. In particular, the mixing ratio of the first fiber reinforced resin is preferably in the range of 0.5 wt% to 1.5 wt%. The mixing ratio of the second fiber reinforced resin is preferably in the range of 2 wt% to 10 wt%.
第１繊維強化樹脂におけるガラス繊維の混合比率をＷ１ｗｔ％とした場合、Ｗ１ｗｔ％と、第２繊維強化樹脂におけるガラス繊維の混合比率Ｗ２ｗｔ％との比は以下の範囲内が好ましい。
すなわち、Ｗ１：Ｗ２は、１：３〜１：８の範囲内であることが好ましい。なお、Ｗ１：Ｗ２は、１：２〜１：１０の範囲内であれば効果がある。
When the mixing ratio of the glass fibers in the first fiber reinforced resin is W1 wt%, the ratio of W1 wt% and the mixing ratio W2 wt% of the glass fibers in the second fiber reinforced resin is preferably within the following range.
That is, W1: W2 is preferably in the range of 1: 3 to 1: 8. In addition, if W1: W2 is in the range of 1: 2 to 1:10, it is effective.
第１繊維強化樹脂と第２繊維強化樹脂とを用いてカバー３を成形する場合、照明ランプ１の光学特性を考慮して、第１領域部３０の第１繊維強化樹脂に第２領域部３４の第２繊維強化樹脂が侵食しないように成形条件をコントロールする。なお、カバー３の剛性向上の目的が達成できている限りにおいて、第２領域部３４の第２繊維強化樹脂に第１領域部３０の第１繊維強化樹脂が侵食しても構わない。例えば、第２繊維強化樹脂が、第２領域部３４全体の体積の８０％以上を占有していることが好ましい。 When the cover 3 is formed using the first fiber reinforced resin and the second fiber reinforced resin, the second region portion 34 is added to the first fiber reinforced resin of the first region portion 30 in consideration of the optical characteristics of the illumination lamp 1. The molding conditions are controlled so that the second fiber reinforced resin does not corrode. As long as the purpose of improving the rigidity of the cover 3 can be achieved, the first fiber reinforced resin in the first region 30 may erode into the second fiber reinforced resin in the second region 34. For example, it is preferable that the second fiber reinforced resin occupies 80% or more of the entire volume of the second region portion 34.
このように、本実施の形態１に係るカバー３によれば、簡素な構成でありながら、自重や熱による反りを抑制することができる。また、本実施の形態に係るカバー３は、２色押出成形により成形されているので、低コストであるとともに、量産性・組立性にも優れている。 Thus, according to the cover 3 according to the first embodiment, it is possible to suppress warpage due to its own weight or heat while having a simple configuration. Further, since the cover 3 according to the present embodiment is formed by two-color extrusion molding, it is low in cost and excellent in mass productivity and assembly.
実施の形態２．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
図１０は、本実施の形態に係るカバー３ａを示す断面図である。
図１０は、実施の形態１で説明した図４に相当する図であり、同様の機能を有する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
なお、カバー３ａの内部に配置されるヒートシンク２２を点線で示している。このヒートシンク２２は、実施の形態１の図３で説明したヒートシンク２２と同一である。
Embodiment 2. FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing the cover 3a according to the present embodiment.
FIG. 10 is a diagram corresponding to FIG. 4 described in the first embodiment, and components having similar functions are denoted by the same reference numerals and description thereof may be omitted.
In addition, the heat sink 22 arrange | positioned inside the cover 3a is shown with the dotted line. The heat sink 22 is the same as the heat sink 22 described in FIG. 3 of the first embodiment.
本実施の形態において、カバー３ａの保持突起部３９に挟まれた第２領域部３４には、維持突起部３７が形成される。維持突起部３７は、突出部の例である。維持突起部３７は、カバー３の内周面３６からカバー３ａの内側に向かって、所定の高さ寸法で３つ立設する。カバー３ａが押出成形されるため、維持突起部３７も、カバー３の内周面３６の軸方向に延在する。なお、維持突起部３７は、３箇所ではなく、１箇所のみに設けられてもよいし、２箇所に設けられてもよいし、４箇所以上に設けられてもよい。 In the present embodiment, a maintenance projection 37 is formed in the second region 34 sandwiched between the holding projections 39 of the cover 3a. The maintenance protrusion 37 is an example of a protrusion. Three sustaining protrusions 37 are provided with a predetermined height from the inner peripheral surface 36 of the cover 3 toward the inside of the cover 3a. Since the cover 3 a is extruded, the sustaining protrusion 37 also extends in the axial direction of the inner peripheral surface 36 of the cover 3. In addition, the maintenance protrusion part 37 may be provided only in one place instead of three places, may be provided in two places, and may be provided in four or more places.
維持突起部３７は、カバー３ａの内周面３６の、基板設置部２２０の基板２１が設置される面の反対側の面に対向する箇所に設けられ、基板設置部２２０に向かって突出する（図３参照）。維持突起部３７は、ヒートシンク２２の１対の円弧部２２４の間に設けられている。 The maintenance protrusion 37 is provided at a location on the inner peripheral surface 36 of the cover 3 a that faces the surface opposite to the surface on which the substrate 21 of the substrate installation portion 220 is installed, and protrudes toward the substrate installation portion 220 ( (See FIG. 3). The sustain protrusion 37 is provided between the pair of arc portions 224 of the heat sink 22.
維持突起部３７は、基板設置部２２０のねじ固定部２２１、即ち、ねじ孔２２２を形成する壁の外面に当たることでカバー３ａの反りを矯正する。しかし、維持突起部３７は、カバー３ａに反りが発生していない状態では、基板設置部２２０から離れている。
このため、ＬＥＤ２０の点灯が開始しても、ヒートシンク２２からカバー３ａの最上部（出射側の端部）への伝熱がなく、カバー３ａの最上部の温度上昇が抑制され、カバー３ａの上下部の温度差が大きくなりにくい。
しかし、ＬＥＤ２０の点灯が長時間継続して、カバー３ａの上下部の温度差が徐々に大きくなり、カバー３ａに反りが発生した場合は、維持突起部３７が基板設置部２２０に当たることで反りが大きくなることが防止される。
The sustaining protrusion 37 corrects the warping of the cover 3a by hitting the outer surface of the wall that forms the screw hole 222, that is, the screw fixing portion 221 of the board setting portion 220. However, the maintenance protrusion 37 is separated from the substrate installation portion 220 when the cover 3a is not warped.
For this reason, even if lighting of LED20 starts, there is no heat transfer from the heat sink 22 to the uppermost part (end part of the emission side) of the cover 3a, the temperature rise of the uppermost part of the cover 3a is suppressed, and the upper and lower sides of the cover 3a The temperature difference between the parts is difficult to increase.
However, when the lighting of the LED 20 continues for a long time and the temperature difference between the upper and lower portions of the cover 3a gradually increases and the cover 3a is warped, the warp is caused by the maintenance projection 37 hitting the board installation portion 220. It is prevented from becoming large.
このように、本実施の形態に係るカバー３ａによれば、簡素な構成によって照明ランプ１の反りをさらに抑制することが可能となる。なお、維持突起部３７が、基板設置部２２０のねじ固定部２２１以外の部分に当接するようにしてもよい。 Thus, according to the cover 3a which concerns on this Embodiment, it becomes possible to further suppress the curvature of the illumination lamp 1 with a simple structure. In addition, the maintenance protrusion 37 may be in contact with a portion other than the screw fixing portion 221 of the substrate installation portion 220.
保持突起部３９および維持突起部３７のそれぞれの先端部形状は、図１０に示した形状に限定されるものではない。
また、カバー３ａの各部の寸法は、図４で説明した寸法と同様に、図４で説明した寸法に限定されるものではない。なお、カバー３ａの押出成形の最適条件を優先すると、図４で説明したものと同様に、維持突起部３７の平均厚さ寸法は、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３と同じ寸法であることが好ましい。
The shape of the tip of each of the holding projection 39 and the maintenance projection 37 is not limited to the shape shown in FIG.
Moreover, the dimension of each part of the cover 3a is not limited to the dimension demonstrated in FIG. 4 similarly to the dimension demonstrated in FIG. If priority is given to the optimum conditions for extrusion molding of the cover 3a, it is preferable that the average thickness of the sustaining protrusions 37 is the same as D1, D2, and D3, as described with reference to FIG.
実施の形態３．
本実施の形態について、主に実施の形態１，２との差異を説明する。
図１１は、本実施の形態に係るカバー３ｂを示す断面図である。
図１１は、実施の形態１で説明した図４及び実施の形態２で説明した図１０に相当する図であり、同様の機能を有する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
なお、カバー３ｂの内部に配置されるヒートシンク２２を点線で示している。このヒートシンク２２は、実施の形態１の図３で説明したヒートシンク２２と同一である。
Embodiment 3 FIG.
The difference between the present embodiment and the first and second embodiments will be mainly described.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing the cover 3b according to the present embodiment.
FIG. 11 is a diagram corresponding to FIG. 4 described in the first embodiment and FIG. 10 described in the second embodiment. Components having similar functions are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted. There is a case.
In addition, the heat sink 22 arrange | positioned inside the cover 3b is shown with the dotted line. The heat sink 22 is the same as the heat sink 22 described in FIG. 3 of the first embodiment.
図１１において、カバー３ｂの維持突起部３７は、１箇所のみに設けられている。維持突起部３７は、１つの板部３７ａと、３つの脚部３７ｃとで構成されている。維持突起部３７の板部３７ａは、略円弧状に湾曲した板形状である。維持突起部３７の板部３７ａの幅は、ヒートシンク２２のねじ固定部２２１の幅よりも大きい。このため、カバー３ｂに反りが発生した場合に、維持突起部３７の板部３７ａが、基板設置部２２０に確実に当接する。 In FIG. 11, the maintenance protrusion 37 of the cover 3b is provided only at one place. The maintenance protrusion 37 is composed of one plate portion 37a and three leg portions 37c. The plate portion 37a of the sustaining projection portion 37 has a plate shape curved in a substantially arc shape. The width of the plate portion 37 a of the sustaining protrusion 37 is larger than the width of the screw fixing portion 221 of the heat sink 22. For this reason, when the cover 3b is warped, the plate portion 37a of the sustaining projection portion 37 is surely brought into contact with the substrate installation portion 220.
維持突起部３７の３つの脚部３７ｃのうち、左右両端の脚部３７ｃは、カバー３の内周面３６からカバー３ｂの内側に立ち上がる部分に相当する。左側の脚部３７ｃは、板部３７ａの左側端部ではなく、板部３７ａの左側端部と中央部との間につながっている。このため、維持突起部３７には、ヒートシンク２２の左側の円弧部２２４の先端が嵌合する凹部３７ｂが形成されている。 Of the three legs 37c of the maintenance protrusion 37, the legs 37c at the left and right ends correspond to portions that rise from the inner peripheral surface 36 of the cover 3 to the inside of the cover 3b. The left leg portion 37c is connected not between the left end portion of the plate portion 37a but between the left end portion and the central portion of the plate portion 37a. For this reason, the concave portion 37 b into which the tip of the arc portion 224 on the left side of the heat sink 22 is fitted is formed in the maintenance projection portion 37.
同様に、右側の脚部３７ｃは、板部３７ａの右側端部ではなく、板部３７ａの右側端部と中央部との間につながっている。このため、維持突起部３７には、ヒートシンク２２の右側の円弧部２２４の先端が嵌合する凹部３７ｂが形成されている。 Similarly, the right leg portion 37c is connected not between the right end portion of the plate portion 37a but between the right end portion and the center portion of the plate portion 37a. Therefore, a concave portion 37 b into which the tip of the arc portion 224 on the right side of the heat sink 22 is fitted is formed in the maintenance projection portion 37.
維持突起部３７の３つの脚部３７ｃのうち、中央の脚部３７ｃは、板部３７ａの中央部からカバー３ｂの外側に突出している。このため、中央の脚部３７ｃと左側の脚部３７ｃとの間には、カバー３ｂの内周面３６の軸方向に沿って延びる溝部３７ｄが形成されている。中央の脚部３７ｃと右側の脚部３７ｃとの間にも、カバー３ｂの内周面３６の軸方向に沿って延びる溝部３７ｄが形成されている。つまり、カバー３ｂの外周面３５において、隣接する脚部３７ｃの間は、溝部３７ｄになっている。 Of the three legs 37c of the maintenance protrusion 37, the center leg 37c protrudes outside the cover 3b from the center of the plate 37a. Therefore, a groove portion 37d extending along the axial direction of the inner peripheral surface 36 of the cover 3b is formed between the central leg portion 37c and the left leg portion 37c. A groove portion 37d extending along the axial direction of the inner peripheral surface 36 of the cover 3b is also formed between the central leg portion 37c and the right leg portion 37c. That is, on the outer peripheral surface 35 of the cover 3b, a space 37d is formed between the adjacent leg portions 37c.
維持突起部３７の板部３７ａにおいて基板設置部２２０に対向する側の端部、及び脚部３７ｃの端部の形状は、図１１に示した形状に限定されるものではない。維持突起部３７の脚部３７ｃの数も、３つに限定されるものではない。 The shape of the end portion of the plate portion 37a of the sustaining projection portion 37 on the side facing the substrate installation portion 220 and the end portion of the leg portion 37c are not limited to the shapes shown in FIG. The number of the leg portions 37c of the maintenance projection portion 37 is not limited to three.
また、カバー３ｂの各部の寸法は、図４で説明したものと同様に、図４で説明した寸法に限定されるものではない。しかし、カバー３ｂの押出成形の最適条件を優先すると、図４で説明したものと同様に、維持突起部３７の平均厚さ寸法は、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３と同じ寸法であることが好ましい。ここで、Ｄ１およびＤ２はカバー３の厚さ寸法（外周面３１と内周面３２との間の距離及び外周面３５と内周面３６との間の距離）、Ｄ３は保持突起部３９の平均厚さ寸法である。 Moreover, the dimension of each part of the cover 3b is not limited to the dimension demonstrated in FIG. 4 similarly to what was demonstrated in FIG. However, if priority is given to the optimum conditions for extrusion molding of the cover 3b, the average thickness dimension of the sustaining protrusions 37 is preferably the same as D1, D2, and D3, as described with reference to FIG. Here, D1 and D2 are the thickness dimensions of the cover 3 (the distance between the outer peripheral surface 31 and the inner peripheral surface 32 and the distance between the outer peripheral surface 35 and the inner peripheral surface 36), and D3 is the holding projection 39. Average thickness dimension.
また、本実施の形態に係るカバー３ｂにおいても、照明ランプ１が簡素な構成でありながら、自重や熱による反りを抑制することができる。また、本実施の形態に係るカバー３ｂは、実施の形態２に係るカバー３ａと比べて、維持突起部３７に凹部３７ｂがあることから、ヒートシンク２２の円弧部２２４を引っ掛けることができ、ヒートシンク２２の位置を確定しやすくなる。さらに、カバー３ｂにリブ（維持突起部３７の中央の脚部３７ｃ）があることから、カバー３ｂの押出成形時に、維持突起部３７の冷却が容易となり、維持突起部３７の凹部３７ｂ付近（ヒートシンク２２の円弧部２２４を引っ掛ける部位）の形状の安定性が向上する。 Moreover, also in the cover 3b which concerns on this Embodiment, although the illumination lamp 1 is a simple structure, the curvature by a dead weight or a heat | fever can be suppressed. Further, since the cover 3b according to the present embodiment has the concave portion 37b in the maintenance projection 37 compared to the cover 3a according to the second embodiment, the arc portion 224 of the heat sink 22 can be hooked. It becomes easier to determine the position of. Further, since the cover 3b has a rib (a leg 37c at the center of the maintenance projection 37), it becomes easy to cool the maintenance projection 37 during the extrusion molding of the cover 3b, and the vicinity of the recess 37b of the maintenance projection 37 (heat sink). The stability of the shape of the portion 22) where the arc portion 224 of 22 is hooked is improved.
実施の形態４．
本実施の形態について、主に実施の形態１〜３との差異を説明する。
図１２は、本実施の形態に係るカバー３ｃを示す断面図である。
図１２は、実施の形態１で説明した図４、実施の形態２で説明した図１０、実施の形態３で説明した図１１に相当する図であり、同様の機能を有する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
なお、カバー３ｃの内部に配置されるヒートシンク２２を点線で示している。このヒートシンク２２は、実施の形態１の図３で説明したヒートシンク２２と同一である。
Embodiment 4 FIG.
The difference between the present embodiment and the first to third embodiments will be mainly described.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing the cover 3c according to the present embodiment.
12 is a view corresponding to FIG. 4 described in the first embodiment, FIG. 10 described in the second embodiment, and FIG. 11 described in the third embodiment. Reference numerals may be attached and explanation thereof may be omitted.
In addition, the heat sink 22 arrange | positioned inside the cover 3c is shown with the dotted line. The heat sink 22 is the same as the heat sink 22 described in FIG. 3 of the first embodiment.
図１２において、カバー３ｃの維持突起部３７は、２箇所に設けられている。いずれの維持突起部３７も、カバー３の内周面３６からカバー３の内側に向かって立設する。左側の維持突起部３７ｅは、先端部が左側に（右側の維持突起部３７ｆから離れる方向に）折れ曲がっている。このため、左側の維持突起部３７ｅには、ヒートシンク２２の左側の円弧部２２４の先端部が嵌合する凹部３７ｂが形成されている。同様に、右側の維持突起部３７ｆは、先端部が右側に（左側の維持突起部３７ｅから離れる方向に）折れ曲がっている。このため、右側の維持突起部３７ｆには、ヒートシンク２２の右側の円弧部２２４の先端部が嵌合する凹部３７ｂが形成されている。 In FIG. 12, the maintenance protrusions 37 of the cover 3c are provided at two locations. Any of the sustaining protrusions 37 stands from the inner peripheral surface 36 of the cover 3 toward the inside of the cover 3. The left sustaining protrusion 37e is bent to the left (in a direction away from the right sustaining protrusion 37f). For this reason, a concave portion 37b into which the tip of the left arc portion 224 of the heat sink 22 is fitted is formed in the left sustaining projection portion 37e. Similarly, the right sustaining protrusion 37f is bent to the right (in a direction away from the left sustaining protrusion 37e). For this reason, a concave portion 37b into which the tip of the arc portion 224 on the right side of the heat sink 22 is fitted is formed in the right maintenance projection portion 37f.
維持突起部３７ｅ，３７ｆの先端部（基板設置部２２０に対向する側の端部）の形状は、図１２に示した形状に限定されるものではない。 The shape of the front end portions (end portions on the side facing the substrate installation portion 220) of the sustaining projection portions 37e and 37f is not limited to the shape shown in FIG.
また、カバー３ｃの各部の寸法は、図４で説明したものと同様に、図４で説明した寸法に限定されるものではない。しかし、カバー３ｃの押出成形の最適条件を優先すると、図４で説明したものと同様に、維持突起部３７ｅ，３７ｆの平均厚さ寸法は、Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３と同じ寸法であることが好ましい。ここで、Ｄ１およびＤ２はカバー３の厚さ寸法（外周面３１と内周面３２との間の距離及び外周面３５と内周面３６との間の距離）、Ｄ３は保持突起部３９の平均厚さ寸法である。 Moreover, the dimension of each part of the cover 3c is not limited to the dimension demonstrated in FIG. 4 similarly to what was demonstrated in FIG. However, if priority is given to the optimum conditions for extrusion molding of the cover 3c, the average thickness dimensions of the sustaining protrusions 37e and 37f are preferably the same as D1, D2, and D3, as described with reference to FIG. . Here, D1 and D2 are the thickness dimensions of the cover 3 (the distance between the outer peripheral surface 31 and the inner peripheral surface 32 and the distance between the outer peripheral surface 35 and the inner peripheral surface 36), and D3 is the holding projection 39. Average thickness dimension.
本実施の形態に係るカバー３ｃにおいても、照明ランプ１が簡素な構成でありながら、自重や熱による反りを抑制することができる。また、本実施の形態に係るカバー３ｃは、実施の形態２のカバー３ｂと比べて、カバー３ｃにリブ（図１０に示したような脚部３７ｃ）がなく、カバー３ｃの断面の輪郭が真円になるか、あるいは、少なくとも真円に近くなることから、相対的に剛性が向上し、反りを一層抑制することができる。 Even in the cover 3c according to the present embodiment, it is possible to suppress warpage due to its own weight or heat while the illumination lamp 1 has a simple configuration. Further, the cover 3c according to the present embodiment has no rib (the leg portion 37c as shown in FIG. 10) in the cover 3c and the cross-sectional outline of the cover 3c is true as compared with the cover 3b of the second embodiment. Since it is a circle or at least close to a perfect circle, the rigidity is relatively improved, and warping can be further suppressed.
実施の形態５．
本実施の形態について、主に実施の形態１との差異を説明する。
図１３は、本実施の形態に係る照明ランプ１ｄのＢ−Ｂ断面図である。
図１４は、本実施の形態に係るカバー３ｄを示す断面図である。
図１３は、図２のＢ−Ｂ線での照明ランプ１ｄの切断面を示している。図１４は、図１３の照明ランプ１ｄのカバー３ｄのみを示している。
Embodiment 5 FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.
FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line BB of the illumination lamp 1d according to the present embodiment.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a cover 3d according to the present embodiment.
FIG. 13 shows a cut surface of the illumination lamp 1d taken along line BB in FIG. FIG. 14 shows only the cover 3d of the illumination lamp 1d of FIG.
図１３は、実施の形態１で説明した図３に相当する図であり、図１４は、実施の形態１で説明した図４に相当する図であり、同様の機能を有する構成には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。 FIG. 13 is a diagram corresponding to FIG. 3 described in the first embodiment, and FIG. 14 is a diagram corresponding to FIG. 4 described in the first embodiment. Reference numerals may be attached and explanation thereof may be omitted.
図１３及び図１４に示すカバー３ｄでは、カバー３ｄの第１領域部３０ｄを形成する樹脂には、ガラス繊維が含まれない。すなわち、カバー３ｄの第１領域部３０ｄを形成する樹脂のガラス繊維の混合比率は０ｗｔ％である。 In the cover 3d shown in FIGS. 13 and 14, the resin forming the first region portion 30d of the cover 3d does not include glass fiber. That is, the mixing ratio of the glass fibers of the resin forming the first region portion 30d of the cover 3d is 0 wt%.
本実施の形態では、第２領域部３４を形成する第２繊維強化樹脂に混合されるガラス繊維によって、カバー３ｄ全体の剛性を向上させる。第１領域部３０には、通常の拡散剤のみしか混合されないため、照明ランプ１ｄは、点灯時の光の利用率が向上する。また、照明ランプ１ｄの第１領域部３０ｄにおける消灯時のカバー３の視覚上の品位が保持されるとともに、埃の付着等の影響が減少する効果がある。さらに、第１領域部３０ｄを形成する樹脂にガラス繊維を混合しないため、低コストで製造できる。 In the present embodiment, the rigidity of the entire cover 3d is improved by the glass fibers mixed with the second fiber reinforced resin forming the second region portion 34. Since only the normal diffusing agent is mixed in the first region portion 30, the illumination lamp 1d improves the utilization factor of light during lighting. In addition, the visual quality of the cover 3 when the light is turned off in the first region 30d of the illumination lamp 1d is maintained, and the effect of dust adhesion and the like is reduced. Furthermore, since glass fiber is not mixed with the resin forming the first region portion 30d, it can be manufactured at low cost.
以上、本発明の実施の形態１〜５について説明したが、これらの実施の形態１〜５のうち、２つ以上を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態１〜５のうちの１つを部分的に実施しても構わない。あるいは、これらの実施の形態１〜５のうちの２つ以上を部分的に組み合わせて実施しても構わない。
なお、以上の実施の形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
As mentioned above, although Embodiment 1-5 of this invention was demonstrated, you may implement combining 2 or more of these Embodiments 1-5. Alternatively, one of these Embodiments 1 to 5 may be partially implemented. Or you may implement combining two or more of these Embodiment 1-5 partially.
The above-described embodiments are essentially preferable examples, and are not intended to limit the scope of the present invention, its application, and uses, and various modifications can be made as necessary. .
１，１ｄ 照明ランプ、２ 発光部、３，３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ カバー、４ 給電口金、５ アース口金、２０ ＬＥＤ、２１ 基板、２１ａ 実装面、２２ ヒートシンク、２３ 接着部材、３０，３０ｄ 第１領域部、３１ 外周面、３２ 内周面、３４ 第２領域部、３５ 外周面、３６ 内周面、３７ 維持突起部、３７ａ 板部、３７ｂ 凹部、３７ｃ 脚部、３７ｄ 溝部、３７ｅ，３７ｆ 維持突起部、３９ 保持突起部、４０ 給電口金筐体、４１ 給電端子、５０ アース口金筐体、５１ アース端子、９０ 内部空間、９１ 第２空間、１００ 照明器具、１０１ アースソケット、１０２ 給電ソケット、１０３ 点灯装置、１０４ 器具本体、２２０ 基板設置部、２２１ ねじ固定部、２２２ ねじ孔、２２３ 壁部、２２４ 円弧部、２２５ ヒートシンク凹部、２２６ 係持部。 1, 1d Illumination lamp, 2 light emitting part, 3, 3a, 3b, 3c, 3d cover, 4 power supply base, 5 ground base, 20 LED, 21 substrate, 21a mounting surface, 22 heat sink, 23 adhesive member, 30, 30d 1 region portion, 31 outer peripheral surface, 32 inner peripheral surface, 34 second region portion, 35 outer peripheral surface, 36 inner peripheral surface, 37 maintenance projection portion, 37a plate portion, 37b concave portion, 37c leg portion, 37d groove portion, 37e, 37f Maintenance projection part, 39 Holding projection part, 40 Power supply base casing, 41 Power supply terminal, 50 Ground base casing, 51 Ground terminal, 90 Internal space, 91 Second space, 100 Lighting fixture, 101 Ground socket, 102 Power supply socket, DESCRIPTION OF SYMBOLS 103 Lighting device, 104 Appliance main body, 220 Substrate installation part, 221 Screw fixing part, 222 Screw hole, 223 Wall part, 224 Arc part, 25 the heat sink recess, 226 Kakariji unit.
Claims (9)
前記基板に実装される発光素子を覆う透光性カバーと
を備え、
前記透光性カバーは、
透光性樹脂に繊維を混合させた第１混合樹脂であって透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が第１重量比である第１混合樹脂で形成された第１混合樹脂部と、
透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が前記第１重量比とは異なる第２重量比である第２混合樹脂により形成された第２混合樹脂部と
を備えることを特徴とする照明ランプ。 A substrate on which the light emitting element is mounted;
A translucent cover covering a light emitting element mounted on the substrate,
The translucent cover is
A first mixed resin part formed of a first mixed resin, which is a first mixed resin in which fibers are mixed with a translucent resin and the weight of the fiber with respect to the weight of the translucent resin is a first weight ratio;
An illumination lamp comprising: a second mixed resin portion formed of a second mixed resin in which a weight of the fiber with respect to a weight of the translucent resin is a second weight ratio different from the first weight ratio.
前記基板は、長手方向に延びた長尺状であり、実装面に前記発光素子を実装し、前記透光性カバーの管状の内部に収納され、
前記第１混合樹脂部は、前記透光性カバーのうち前記実装面を覆う領域であり、
前記第２混合樹脂部は、前記透光性カバーのうち前記実装面の裏側の面を覆う領域であることを特徴とする請求項１または２に記載の照明ランプ。 The translucent cover has a tubular shape extending in the longitudinal direction,
The substrate has a long shape extending in a longitudinal direction, the light emitting element is mounted on a mounting surface, and is housed in a tubular shape of the translucent cover,
The first mixed resin portion is a region that covers the mounting surface of the translucent cover,
3. The illumination lamp according to claim 1, wherein the second mixed resin portion is a region that covers a surface on the back side of the mounting surface of the translucent cover.
前記第２混合樹脂の前記第２重量比は、２％以上１０％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の照明ランプ。 The first weight ratio of the first mixed resin is 0.5% or more and 1.5% or less,
5. The illumination lamp according to claim 1, wherein the second weight ratio of the second mixed resin is 2% or more and 10% or less.
前記繊維は、ガラス繊維であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の照明ランプ。 The translucent resin is a polycarbonate resin or an acrylic resin,
The illumination lamp according to claim 1, wherein the fiber is a glass fiber.
透光性樹脂に繊維を混合し、透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が第１重量比となる第１混合樹脂を生成する工程と、
透光性樹脂に繊維を混合し、透光性樹脂の重量に対する繊維の重量が前記第１重量比とは異なる第２重量比となる第２混合樹脂を生成する工程と、
生成された前記第１混合樹脂と前記第２混合樹脂とを２色押出成形により前記透光性カバーの形状に成形する工程と、
前記透光性カバーの形状に成形された前記第１混合樹脂と前記第２混合樹脂とを固化する工程と
を備えることを特徴とする透光性カバーの製造方法。 In the manufacturing method of the translucent cover,
A step of mixing a fiber with a translucent resin to produce a first mixed resin in which the weight of the fiber with respect to the weight of the translucent resin is a first weight ratio;
A step of mixing a fiber with a translucent resin to produce a second mixed resin in which the weight of the fiber with respect to the weight of the translucent resin is a second weight ratio different from the first weight ratio;
Forming the generated first mixed resin and the second mixed resin into a shape of the translucent cover by two-color extrusion molding;
The manufacturing method of the translucent cover characterized by including the process which solidifies the said 1st mixed resin shape | molded in the shape of the said translucent cover, and the said 2nd mixed resin.
前記ランプ取付部に取り付けられる前記照明ランプを点灯させる点灯装置と
を備えることを特徴とする照明装置。 A lamp mounting portion for mounting the illumination lamp according to claim 1;
An illumination device comprising: a lighting device that lights the illumination lamp attached to the lamp attachment portion.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| TWI644054B (en) * | 2017-11-24 | 2018-12-11 | 佳總興業股份有限公司 | Lamp manufacturing process |
| JP6481987B1 (en) * | 2018-01-24 | 2019-03-13 | ベスパック株式会社 | Lighting cover for white LED light source and manufacturing method |
| WO2022176770A1 (en) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | 株式会社小糸製作所 | Lens unit for lighting instrument, member for lighting instrument, and lighting instrument |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165647A (en) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Momo Alliance Co Ltd | Illuminating device |
| JP2010214628A (en) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Teijin Ltd | Composite hollow pipe and method for manufacturing the same |
| JP2012185943A (en) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | Lamp and lighting system |
-
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- 2014-02-12 JP JP2014024573A patent/JP6289144B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010165647A (en) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Momo Alliance Co Ltd | Illuminating device |
| JP2010214628A (en) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Teijin Ltd | Composite hollow pipe and method for manufacturing the same |
| JP2012185943A (en) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Panasonic Corp | Lamp and lighting system |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI644054B (en) * | 2017-11-24 | 2018-12-11 | 佳總興業股份有限公司 | Lamp manufacturing process |
| JP6481987B1 (en) * | 2018-01-24 | 2019-03-13 | ベスパック株式会社 | Lighting cover for white LED light source and manufacturing method |
| JP2019129134A (en) * | 2018-01-24 | 2019-08-01 | ベスパック株式会社 | Illumination cover for white led light source and production method |
| WO2022176770A1 (en) * | 2021-02-17 | 2022-08-25 | 株式会社小糸製作所 | Lens unit for lighting instrument, member for lighting instrument, and lighting instrument |
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