JP2015135910A

JP2015135910A - 電子部品

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Publication number: JP2015135910A
Application number: JP2014007079A
Authority: JP
Inventors: 友義藤村; Tomoyoshi Fujimura; 佐藤　淳; Atsushi Sato; 佐藤　　淳
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2014-01-17
Filing date: 2014-01-17
Publication date: 2015-07-27
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Abstract

【課題】音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供すること。【解決手段】インターポーザＩは、第一主面１１ａの第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄ側にそれぞれ配置されている複数の第一接続電極１３と、第二主面１１ｂの第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄ側にそれぞれ配置されている複数の第二接続電極１５と、第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄにそれぞれ配置され且つ対応する第一接続電極１３と対応する第二接続電極１５とを連結する複数の第三接続電極１７と、を備えている。第一接続電極１３は、第一側面１１ｃと第二側面１１ｄとが対向する第二方向において、第一主面１１ａの縁から離れて位置する第一部分１３ａと、第一部分１３ａから縁まで延び且つ第三接続電極１７に接続されている第二部分１３ｂと、を有している。第二部分１３ｂと第三接続電極１７との幅は、第一部分１３ａの幅よりも小さい。【選択図】図３

Description

本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品に関する。

積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサに振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサを電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）に実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器に伝播する。電歪振動が電子機器に伝播すると、電子機器が振動して、いわゆる音鳴きが発生する懼れがある。

特許文献１に記載された電子部品では、上述したように、積層コンデンサがインターポーザに実装されている。このため、特許文献１に記載された電子部品が電子機器に実装された場合、積層コンデンサは、インターポーザを介して電子機器に接続される。このため、電歪振動が電子機器に伝搬し難く、音鳴きの発生が抑制される。

特開２０１２−２０４５７２号公報

特許文献１に記載された電子部品では、インターポーザの端部に、少なくとも一部が積層コンデンサの下方に入り込むように凹部が形成されている。この凹部には、電子部品が電子機器にはんだ実装される際に、はんだが流れ込み、流れ込んだはんだは凹部内で凝固する。凹部内で凝固したはんだは、積層コンデンサと電子機器とを直接的に接続する。このため、積層コンデンサで生じた電歪振動が、凹部内に位置するはんだを通して、電子機器に伝播し、電子機器が振動する懼れがある。すなわち、特許文献１に記載された電子部品では、音鳴きの発生を十分に抑制することは難しい。

本発明は、音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供することを目的とする。

本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、積層体の端部に配置され且つ複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている複数の外部電極と、備え、インターポーザは、互いに対向する平面状の第一及び第二主面と、第一主面と第二主面とを連結するように第一主面と第二主面とが対向する第一方向に延び且つ互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、を有する基板と、第一主面の第一及び第二側面側にそれぞれ配置され且つ複数の外部電極のうち対応する外部電極が接続されている複数の第一接続電極と、第二主面の第一及び第二側面側にそれぞれ配置されている複数の第二接続電極と、第一及び第二側面にそれぞれ配置され且つ対応する第一接続電極と対応する第二接続電極とを連結する複数の第三接続電極と、を備えており、各第一接続電極は、第一側面と第二側面とが対向する第二方向において、第一主面の縁から離れて位置する第一部分と、第一部分から縁まで延び且つ第三接続電極に接続されている第二部分と、を有し、各第一接続電極の第二部分と複数の第三接続電極とは、第一方向と第二方向とに直交する第三方向での幅が、各第一接続電極の第一部分の第三方向での幅よりも小さいことを特徴とする。

本発明では、各第一接続電極が、第一部分と第二部分とを有している。第一部分は、第二方向において、第一主面の縁から離れて位置している。第二部分は、第一部分から第一主面の縁まで延びており、第三接続電極に接続されている。第二部分及び第三接続電極の第三方向での幅が、第一部分の第三方向での幅よりも小さい。

本発明に係る電子部品が電子機器にはんだ実装される際に、溶融したはんだは、第三接続電極を濡れ上がり、積層コンデンサの外部電極に至る。したがって、電子機器、インターポーザ、及び積層コンデンサにわたって、はんだフィレットが形成される。このとき、第一部分が第一主面の縁から離れて位置するため、第三接続電極を濡れ上がったはんだが、第一主面の縁を越えて、直接、第一部分に濡れ広がることはない。また、第二部分及び第三接続電極の第三方向での幅が、第一部分の第三方向での幅よりも小さい。このため、はんだが濡れ上がる領域そのものが狭い範囲に制限され、積層コンデンサ（外部電極）に至るはんだの量は、少なくなる。これらにより、形成されるはんだフィレットは小さくなり、当該はんだフィレットを通して積層コンデンサから電子機器に伝播する振動が減少する。この結果、音鳴きの発生を十分に抑制することができる。

各第二接続電極の面積は、各第一接続電極の面積よりも小さくてもよい。この場合、インターポーザと電子機器との接続面積が小さくなり、インターポーザから電子機器に伝播する振動が減少する。この結果、音鳴きの発生をより一層十分に抑制することができる。

各第三接続電極は、第一方向での途中位置において、第三方向での幅が狭くされた領域を含んでいてもよい。この場合、第三接続電極を濡れ上がるはんだの量が少なくなるため、はんだフィレットは、より一層小さくなる。この結果、音鳴きの発生をより一層十分に抑制することができる。

積層コンデンサとインターポーザとの間に配置され、積層体と基板とを接続している樹脂を更に備えていてもよい。この場合、積層コンデンサとインターポーザとの接続強度を高めることができる。

基板の厚みが、６０〜３００μｍであってもよい。この場合、基板（インターポーザ）の厚みが比較的薄いため、電子部品における電流経路が短くなる。この結果、ＥＳＬの低減を図ることができる。

本発明によれば、音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供することができる。

本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図１におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。インターポーザを示す平面図である。本実施形態に係る電子部品の実装例を示す斜視図である。本実施形態に係る電子部品の実装例を示す正面図である。図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。本実施形態の変形例に係る電子部品を示す正面図である。本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１〜図５を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＰ１の構成を説明する。図１〜図３は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図１におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。

電子部品ＥＰ１は、図１〜図５に示されるように、積層コンデンサＣと、インターポーザＩと、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣとインターポーザＩとは、はんだＳにより接続されている。すなわち、積層コンデンサＣは、インターポーザＩにはんだ実装されている。積層コンデンサＣとインターポーザＩとは、導電性樹脂により接続されていてもよい。

積層コンデンサＣは、素体３と、素体３の端部に配置されている複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣは、一対の外部電極５を備えている。

素体３は、略直方体形状を呈している。素体３は、その外表面として、互いに対向する一対の端面３ａと、互いに対向する一対の第一側面３ｂと、互いに対向する一対の第二側面３ｃと、を有している。各第一側面３ｂと各第二側面３ｃとは、略長方形状を呈している。素体３の長手方向は、一対の端面３ａの対向方向である。

一対の第一側面３ｂは、一対の端面３ａを連結するように一対の端面３ａの対向方向に延びている。一対の第一側面３ｂは、一対の第二側面３ｃの対向方向にも延びている。一対の第二側面３ｃは、一対の端面３ａを連結するように一対の端面３ａの対向方向に延びている。一対の第二側面３ｃは、一対の第一側面３ｂの対向方向にも延びている。

素体３は、一対の第一側面３ｂの対向方向に複数の誘電体層４が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層４の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が一対の第一側面３ｂの対向方向と一致する。各誘電体層４は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３では、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

外部電極５は、素体３の端面３ａ側に配置されている。外部電極５は、端面３ａと、一対の第一側面３ｂ及び一対の第二側面３ｃの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極５は、端面３ａ上に位置する電極部分と、各側面３ｂ，３ｃの一部上に位置する電極部分と、を有している。

外部電極５は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体３の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた外部電極５の上にめっき層が形成されることもある。外部電極５同士は、素体３の外表面上においては互いに電気的に絶縁されている。

素体３は、図４及び図５に示されるように、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。素体３は、複数の誘電体層４と、それぞれ複数の内部電極７及び内部電極９とが積層された積層体として構成されている。各内部電極７，９は、たとえば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

内部電極７と内部電極９とは、一対の第一側面３ｂの対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、一対の第一側面３ｂの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極７は、一端が一方の端面３ａに露出している。各内部電極７は、一方の端面３ａに露出した一端で一方の外部電極５に接続されている。各内部電極９は、一端が他方の端面３ａに露出している。内部電極９は、他方の端面３ａに露出した一端で他方の外部電極５に接続されている。各内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。

インターポーザＩは、基板１１と、複数の第一接続電極１３と、複数の第二接続電極１５と、複数の第三接続電極１７と、を備えている。本実施形態では、インターポーザＩは、一対の第一接続電極１３と、一対の第二接続電極１５と、一対の第三接続電極１７と、を備えている。第一〜第三接続導体は、たとえばＣｕなどからなる。

基板１１は、平面視で略矩形状を呈している。基板１１は、互いに対向する平面状の第一及び第二主面１１ａ，１１ｂと、互いに対向する平面状の第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄと、互いに対向する平面状の一対の第三側面１１ｅと、を有している。基板１１は、電気絶縁性を有している。基板１１は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂などの電気絶縁性樹脂からなる。基板の厚みは、６０〜３００μｍに設定されている。

第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄは、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂを連結するように、第一主面１１ａと第二主面１１ｂとが対向する方向（以下、第一方向と称する）に延びている。第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄは、一対の第三側面１１ｅの対向方向にも延びている。一対の第三側面１１ｅは、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂを連結するように第一方向に延びている。一対の第三側面１１ｅは、第一側面１１ｃと第二側面１１ｄとが対向する方向（以下、第二方向と称する）にも延びている。

第一及び第二主面１１ａ，１１ｂは、第二方向が長辺方向であり且つ一対の第三側面１１ｅの対向方向が短辺方向である長方形状を呈している。一対の第三側面１１ｅの対向方向は、第一方向及び第二方向に直交している。基板１１は、第一方向から見て、積層コンデンサＣと略同等又は積層コンデンサＣよりも若干大きく形成されている。

一対の第一接続電極１３は、第一主面１１ａの第一側面１１ｃ側と第二側面１１ｄ側とにそれぞれ配置されている。すなわち、一対の第一接続電極１３は、第一主面１１ａ上で、第二方向に離間している。

各第一接続電極１３は、第一部分１３ａと第二部分１３ｂとを有している。第一部分１３ａは、第二方向において、第一主面１１ａの縁（第一主面１１ａの短辺）から離れて位置している。すなわち、第一部分１３ａは、第一側面１１ｃ（又は第二側面１１ｄ）と第一主面１１ａとで形成される角部（以下、第一角部）から第二方向に離間している。第一部分１３ａは、一対の第三側面１１ｅの対向方向において、第一主面１１ａの縁（第一主面１１ａの長辺）から離れて位置している。すなわち、第一部分１３ａは、第三側面１１ｅと第一主面１１ａとで形成される角部から一対の第三側面１１ｅの対向方向に離間している。

第二部分１３ｂは、第一部分１３ａから第一主面１１ａの縁（第一主面１１ａの短辺）まで延びている。第一部分１３ａと第二部分１３ｂとは、一体的に形成されている。本実施形態では、第一部分１３ａは、矩形状を呈している。

図４及び図５に示されるように、一方の第一接続電極１３には一方の外部電極５が接続され、他方の第一接続電極１３には他方の外部電極５が接続されている。積層コンデンサＣは、第一側面３ｂ又は第二側面３ｃと、第一主面１１ａと、が対向するように、インターポーザＩ上に配置されている。本実施形態では、積層コンデンサＣは、第一側面３ｂと第一主面１１ａとが対向するように、インターポーザＩ上に配置されている。本実施形態では、積層コンデンサＣでの積層方向とインターポーザＩ（基板１１）での第一方向とが一致している。

一対の第二接続電極１５は、第二主面１１ｂの第一側面１１ｃ側と第二側面１１ｄ側とにそれぞれ配置されている。すなわち、一対の第二接続電極１５は、第二主面１１ｂ上で、第二方向に離間している。

各第二接続電極１５は、第一部分１５ａと第二部分１５ｂとを有している。第一部分１５ａは、第二方向において、第二主面１１ｂの縁（第二主面１１ｂの短辺）から離れて位置している。すなわち、第一部分１５ａは、第一側面１１ｃ（又は第二側面１１ｄ）と第二主面１１ｂとで形成される角（以下、第二角部）から第二方向に離間している。第一部分１５ａは、一対の第三側面１１ｅの対向方向において、第二主面１１ｂの縁（第二主面１１ｂの長辺）から離れて位置している。すなわち、第一部分１５ａは、第三側面１１ｅと第二主面１１ｂとで形成される角部から一対の第三側面１１ｅの対向方向に離間している。

第二部分１５ｂは、第一部分１５ａから第二主面１１ｂの縁（第二主面１１ｂの短辺）まで延びている。第一部分１５ａと第二部分１５ｂとは、一体的に形成されている。本実施形態では、第一部分１５ａは、矩形状を呈している。

本実施形態では、第一接続電極１３と第二接続電極１５とは、同じ形状であり且つ同じ面積である。すなわち、第一接続電極１３と第二接続電極１５とは、第一方向から見て、全体的に重複している。第二接続電極１５の面積は、図６に示されるように、第一接続電極１３の面積よりも小さく設定されていてもよい。

一対の第三接続電極１７は、第一側面１１ｃと第二側面１１ｄ側とにそれぞれ配置されている。第三接続電極１７は、第一接続電極１３と第二接続電極１５とを連結している。第三接続電極１７は、第一角部において、第一接続電極１３の第二部分１３ｂと接続されている。第三接続電極１７は、第二角部において、第二接続電極１５の第二部分１５ｂと接続されている。第一接続電極１３と第二接続電極１５とは、第三接続電極１７を通して電気的に接続されている。

各第一接続電極１３の第二部分１３ｂは、第一方向と第二方向とに直交する第三方向（本実施形態においては、一対の第三側面１１ｅの対向方向）での幅Ｗ１が、各第一接続電極１３の第一部分１３ａの第三方向での幅Ｗ２よりも小さく設定されている。各第三接続電極１７も、上記第三方向での幅Ｗ３が、各第一接続電極１３の第一部分１３ａの第三方向での幅Ｗ２よりも小さく設定されている。第一部分１３ａの幅Ｗ２は、素体３における第三方向での幅よりも小さく設定されている。

本実施形態では、第二部分１３ｂの幅Ｗ１と第三接続電極１７の幅Ｗ３とは、同等に設定されている。第二部分１３ｂの幅Ｗ１と第三接続電極１７の幅Ｗ３とは、異なっていてもよい。本実施形態では、各第二接続電極１５の第二部分１５ｂも、第三方向での幅が、各第二接続電極１５の第一部分１５ａの第三方向での幅よりも小さく設定されている。

続いて、図７〜図９を参照して、電子部品ＥＰ１の実装例を説明する。図７は、本実施形態に係る電子部品の実装例を示す斜視図である。図８は、本実施形態に係る電子部品の実装例を示す正面図である。図９は、図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。

電子部品ＥＰ１は、図７〜図９に示されるように、電子機器ＥＤ（たとえば、回路基板や電子部品など）に実装されている。電子部品ＥＰ１では、第二主面１１ｂが電子機器ＥＤに対する実装面とされている。本実装例では、電子部品ＥＰ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。各第二接続電極１５は、電子機器ＥＤが備えるランド電極ＬＤに接続される。

電子部品ＥＰ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣは、インターポーザＩを介して電子機器ＥＤに接続されている。このため、積層コンデンサＣで生じる電歪振動は、電子機器ＥＤに伝搬し難く、音鳴きの発生が抑制される。

電子部品ＥＰ１が電子機器ＥＤにはんだ実装されると、電子部品ＥＰ１と電子機器ＥＤとにわたって、すなわち、電子機器ＥＤ、インターポーザＩ、及び積層コンデンサＣにわたって、はんだフィレットＳＦが形成される。はんだフィレットＳＦは、溶融したはんだが、第三接続電極１７を濡れ上がり、積層コンデンサＣの外部電極５に至った後に、溶融したはんだが凝固することにより、形成される。図７では、はんだフィレットＳＦの図示が省略されている。図８では、はんだＳ及びはんだフィレットＳＦは、ドット状のハッチングを付して示されている。

各第一接続電極１３の第一部分１３ａは、第二方向において、第一主面１１ａの縁（第一主面１１ａの短辺）から離れて位置している。このため、第三接続電極１７を濡れ上がったはんだは、第一主面１１ａの上記縁を越えて、直接、第一部分１３ａに濡れ広がることはない。

各第一接続電極１３の第二部分１３ｂ及び第三接続電極１７の第三方向での幅は、第一部分１３ａの第三方向での幅よりも小さい。このため、はんだが濡れ上がる領域そのものが狭い範囲に制限され、積層コンデンサＣ（外部電極５）に至るはんだの量は、少なくなる。

これらにより、本実施形態の電子部品ＥＰ１では、形成されるはんだフィレットＳＦが小さくなる。このため、当該はんだフィレットＳＦを通して積層コンデンサＣから電子機器ＥＤに伝播する振動がより一層減少する。この結果、音鳴きの発生を十分に抑制することができる。

本実施形態において、第二接続電極１５の面積が第一接続電極１３の面積よりも小さい場合、インターポーザＩと電子機器ＥＤとの接続面積が比較的小さくなる。このため、インターポーザＩから電子機器ＥＤに伝播する振動が更に減少する。この結果、音鳴きの発生をより一層十分に抑制することができる。

本実施形態では、基板１１の厚みは、６０〜３００μｍに設定されている。これにより、基板１１（インターポーザＩ）の厚みが比較的薄く、電子部品ＥＰ１における電流経路が短くなる。したがって、電子部品ＥＰ１において、ＥＳＬの低減を図ることができる。

次に、図１０及び図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＰ２の構成を説明する。図１０は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図１１は、本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。

本変形例では、電子部品ＥＰ２は、図１０及び図１１に示されるように、積層コンデンサＣと、インターポーザＩと、樹脂２１と、を備えている。樹脂２１は、積層コンデンサＣとインターポーザＩとの間に配置されている。樹脂２１は、素体３と基板１１とを接続している。すなわち、樹脂２１は、素体３の第一側面３ｂに接すると共に、基板１１の第一主面１１ａに接している。図１０では、樹脂２１は、ハッチングを付して示されている。

本変形例の電子部品ＥＰ２では、樹脂２１が、素体３と基板１１とを接続しているので、積層コンデンサＣとインターポーザＩとの接続強度を高めることができる。樹脂２１には、たとえば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、ガラス繊維強化ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ビスマレイミドトリアジン樹脂、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、又はポリアミドイミド樹脂などが用いられる。

次に、図１２及び図１３を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＰ３の構成を説明する。図１２は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図１３は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す正面図である。

電子部品ＥＰ３は、図１２及び図１３に示されるように、積層コンデンサＣと、インターポーザＩと、を備えている。本変形例では、各第三接続電極１７が、第一方向での途中位置において、第三方向での幅が狭くされた領域を含んでいる。すなわち、各第三接続電極１７は、第一方向での途中位置において、第三方向にくびれている。図１３では、はんだＳは、ドット状のハッチングを付して示されている。

本変形例では、第三接続電極１７が、第三方向での幅が狭くされた上記領域を含んでいるので、第三接続電極１７を濡れ上がるはんだの量が更に少なくなる。これにより、形成されるはんだフィレットＳＦは、より一層小さくなり、音鳴きの発生をより一層十分に抑制することができる。

次に、図１４及び図１５を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品ＥＰ４の構成を説明する。図１４及び図１５は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。

電子部品ＥＰ４は、図１４及び図１５に示されるように、積層コンデンサＣと、インターポーザＩと、を備えている。本変形例では、基板１１が、一対の第一接続電極１３間において、第三方向での幅が狭くされた領域を含んでいる。すなわち、基板１１では、一対の第一接続電極１３間の領域が第三方向にくびれている。これにより、電子部品ＥＰ４を第二主面１１ｂ側から見た場合、素体３の第一側面３ｂの一部がインターポーザＩから露出する。

本変形例では、基板１１が、第三方向での幅が狭くされた上記領域を含んでいるので、積層コンデンサＣとインターポーザＩとの間に形成される空間に、微小なゴミが溜まるのを抑制することができると共、上記空間の洗浄性が向上する。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

第一〜第三接続電極１３，１５，１７の形状は、上述した実施形態及び変形例における形状に限られない。たとえば、第二接続電極１５は、第二部分１５ｂを有していなくてもよい。すなわち、第一部分１５ａが、第二主面１１ｂの縁（第二主面１１ｂの短辺）まで延びていてもよい。第一及び第二接続電極１３，１５では、それぞれの第一部分１３ａ，１５ａが、一対の第三側面１１ｅの対向方向において、第一又は第二主面１１ａ，１１ｂの縁（第一又は第二主面１１ａ，１１ｂの長辺）まで達していてもよい。

３…素体、４…誘電体層、５…外部電極、７，９…内部電極、１１…基板、１１ａ…第一主面、１１ｂ…第二主面、１１ｃ…第一側面、１１ｄ…第二側面、１１ｅ…第三側面、１３…第一接続電極、１３ａ…第一部分、１３ｂ…第二部分、１５…第二接続電極、１７…第三接続電極、２１…樹脂、Ｃ…積層コンデンサ、ＥＰ１〜ＥＰ４…電子部品、Ｉ…インターポーザ。

Claims

積層コンデンサと、前記積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、
前記積層コンデンサは、
複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、
前記積層体の端部に配置され且つ前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている複数の外部電極と、備え、
前記インターポーザは、
互いに対向する平面状の第一及び第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを連結するように前記第一主面と前記第二主面とが対向する第一方向に延び且つ互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、を有する基板と、
前記第一主面の前記第一及び第二側面側にそれぞれ配置され且つ前記複数の外部電極のうち対応する外部電極が接続されている複数の第一接続電極と、
前記第二主面の前記第一及び第二側面側にそれぞれ配置されている複数の第二接続電極と、
前記第一及び第二側面にそれぞれ配置され且つ対応する前記第一接続電極と対応する前記第二接続電極とを連結する複数の第三接続電極と、を備えており、
各前記第一接続電極は、前記第一側面と前記第二側面とが対向する第二方向において、前記第一主面の縁から離れて位置する第一部分と、前記第一部分から前記縁まで延び且つ前記第三接続電極に接続されている第二部分と、を有し、
各前記第一接続電極の前記第二部分と前記複数の第三接続電極とは、前記第一方向と前記第二方向とに直交する第三方向での幅が、各前記第一接続電極の前記第一部分の前記第三方向での幅よりも小さいことを特徴とする電子部品。
各前記第二接続電極の面積は、各前記第一接続電極の面積よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
各前記第三接続電極は、前記第一方向での途中位置において、前記第三方向での幅が狭くされた領域を含んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
前記積層コンデンサと前記インターポーザとの間に配置され、前記積層体と前記基板とを接続している樹脂を更に備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
前記基板の厚みが、６０〜３００μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。