JP2015135350A - 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図12を参照すると、本発明の第1の実施例の、エッチングされたプローブを製造するために用いられる、プローブの構成1205が示されている。平らな原料1201は、平らな両面を有する薄い金属の大部分が平らな薄板である。平らな原料1201は、完成されたプローブの所望の幅に対応する幅を有している。この平らな原料1201の好ましい幅は、約0.076mm(3ミル)である。
本発明の第2の実施例では、プローブ81のアレイの電気鋳造に使用するための、ステンレス鋼のマンドレルを形成するために、マスク73又はマスク73の陰画が使用される。この実施例では、フォトレジストがステンレス鋼板の一面側に施され、マスク73がフォトレジスト全体に付与される。次いで光がマスクに施されて、フォトレジストが露光される。プローブの形状に対応するステンレス鋼板上のパターン化された開放領域又は露光領域を残して、フォトレジストが現像されて洗浄される。このようにして、パターン化されたステンレス鋼板は、電気鋳造のためのマンドレルとして用いられることができる。
以下の実施例は、本発明の実施例を実践するために好ましいパラメーターを詳述している。好ましくは、材料の準備、フォト・マスキング、エッチング、化学研磨、メッキ及びこのようにして形成されたプローブの個別化のプロセスを含む、複数のステップが実践される。本明細書で使用される「DI」とは、脱イオン化を意味する記述子である。さらに、本明細書で使用される用語「UX DI」は、超音波で撹拌された脱イオン化水を意味している。
−温度設定53.3度C(128度F)(実際は52.8度C(127度F))
−ポンプ速度(ポンプ#1−45%)(ポンプ#2−73%)
−コンベヤ(11%)
−振動(通常)で、
フィブロ−テック高速回路エッチング溶液を使用して、高速回路エッチングが実行された。次に、フォイル・テスト片がキャリアに取り付けられ、エッチング材中を通された。フォイル・テスト片から生成された、結果の部品の限界寸法が測定され、必要であれば調整が行われた。調整が行われた後に、残余のフォイルが30秒の間隔でエッチング液を通された。
燐酸 濃度98%の760ミリリットル溶液
硝酸 濃度69〜70%の40ミリリットル溶液
酢酸 濃度60%の1200ミリリットル溶液
最初に、材料のテスト片を使用して、エッチング・レートが設定された。次に、プローブ材料が、取り除くために0.0025mm(0.0001インチ)エッチングされた。次に、材料がUX DI内の高温DI内で約15分間、その後脱イオン流水で約2分間洗浄された。最終的に、プローブが乾燥するまで、100度Cのオーブン内で乾燥された。
Claims (8)
- 1つ又は複数のマスクを準備するステップであって、前記1つ又は複数のマスクの各々が複数のプローブの形状を含み、前記複数のプローブ形状の各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうちの少なくとも1つの上に1つ又は複数の***した表面とを含む準備するステップと、
第1の金属材料の一面に、フォトレジストを施すステップと、
前記第1の金属材料の前記フォトレジストを施した面上に、前記マスクを重畳させるステップと、
前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップと、
前記フォトレジストを現像するステップと、
前記第1の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップと、
前記第1の金属材料の前記露出された部分上に、第2の金属材料を電気鋳造するステップと、
前記第2の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第2の金属材料を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部とを含み、前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうち少なくとも1つの上に1つ又は複数の***した表面とを含む取り除くステップとを含む、複数のマイクロ・プローブを製造する方法。 - 前記第1の材料がステンレス鋼である、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の材料が、ニッケルとニッケル−コバルト合金のうちの1つから選択される、請求項1に記載の方法。
- 複数のエッジにより境界付けられたほぼ均一の厚みを有し、一平面内をほぼ直線的に延伸するほぼ直線のベース部分を有する、プローブ・ベースと、
前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトであって、複数のエッジにより境界付けられた前記ほぼ均一の厚みで、前記平面内を曲がって延伸するプローブ・シャフトと、
前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部であって、複数のエッジにより境界付けられた前記ほぼ均一の厚みで、前記平面内をほぼ直線的なある距離を延伸するほぼ直線の端部分を有し、前記ほぼ直線の端部分が前記ほぼ直線のベース部分とほぼ平行であるプローブ端部と、
前記プローブ・ベース、前記プローブ・シャフト及び前記プローブ端部のうちの少なくとも1つの上に配置された、1つ又は複数の***した表面であって、前記1つ又は複数の***した表面は機械的な加工から形成されている1つ又は複数の***した表面とを含む、マイクロ・プローブ。 - 前記均一な厚みが、0.05mm(2ミル)と0.13mm(5ミル)の間である、請求項4に記載のマイクロ・プローブ。
- 前記均一な厚みが、0.076mm(3ミル)と0.10mm(4ミル)の間である、請求項5に記載のマイクロ・プローブ。
- 前記マイクロ・プローブが、扇形の切り欠きをさらに有し、該扇形の切り欠きがベースと先端を含む、請求項4に記載のマイクロ・プローブ。
- 前記扇形の切り欠きのベースと前記扇形の切り欠きの先端が、ほぼ均一な距離で隔てられている、請求項7に記載のマイクロ・プローブ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/693,201 | 2003-10-24 | ||
US10/693,201 US6977515B2 (en) | 2001-09-20 | 2003-10-24 | Method for forming photo-defined micro electrical contacts |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011123522A Division JP2011237437A (ja) | 2003-10-24 | 2011-06-01 | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015135350A true JP2015135350A (ja) | 2015-07-27 |
Family
ID=34549917
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006536806A Pending JP2007509352A (ja) | 2003-10-24 | 2004-10-22 | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 |
JP2011123522A Pending JP2011237437A (ja) | 2003-10-24 | 2011-06-01 | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 |
JP2015084538A Pending JP2015135350A (ja) | 2003-10-24 | 2015-04-16 | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006536806A Pending JP2007509352A (ja) | 2003-10-24 | 2004-10-22 | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 |
JP2011123522A Pending JP2011237437A (ja) | 2003-10-24 | 2011-06-01 | 光画成(photo−defined)マイクロ電気接点の形成方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6977515B2 (ja) |
EP (1) | EP1685415A4 (ja) |
JP (3) | JP2007509352A (ja) |
KR (1) | KR101138217B1 (ja) |
CN (1) | CN1871522B (ja) |
MY (1) | MY130813A (ja) |
TW (2) | TWI363876B (ja) |
WO (1) | WO2005043594A2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7528616B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-05-05 | Lsi Corporation | Zero ATE insertion force interposer daughter card |
KR100849061B1 (ko) | 2006-11-23 | 2008-07-30 | (주)넴스프로브 | 3차원 프로브빔 제조방법 |
US20080238452A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Dsl Labs, Incorporated | Vertical micro probes |
US8264248B2 (en) * | 2007-03-30 | 2012-09-11 | Dsl Labs, Inc. | Micro probe assembly |
US7554348B2 (en) * | 2007-06-29 | 2009-06-30 | Wentworth Laboratories, Inc. | Multi-offset die head |
CN101526555B (zh) * | 2008-03-04 | 2011-12-07 | 跃沄科技有限公司 | 一种制探针的方法 |
US8222912B2 (en) * | 2009-03-12 | 2012-07-17 | Sv Probe Pte. Ltd. | Probe head structure for probe test cards |
JP5903888B2 (ja) * | 2010-03-15 | 2016-04-13 | 日本電産リード株式会社 | 接続端子及び検査用治具 |
EP2649463B1 (en) * | 2010-12-09 | 2019-05-08 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe card assemblies and probe pins including carbon nanotubes |
US9470715B2 (en) * | 2013-01-11 | 2016-10-18 | Mpi Corporation | Probe head |
TWI525326B (zh) * | 2013-06-03 | 2016-03-11 | Probe and probe module using the probe | |
TWI522624B (zh) * | 2014-06-06 | 2016-02-21 | 旺矽科技股份有限公司 | 探針及探針製造方法 |
EP2960658B1 (en) * | 2014-06-26 | 2017-09-27 | Rasco GmbH | Method of manufacturing a contactor body |
KR102012577B1 (ko) | 2015-02-26 | 2019-08-20 | 살렌트, 엘엘씨 | 나노-전자-기계적-시스템 프로브들을 제작하기 위한 방법들 및 시스템들 |
CN116893283A (zh) | 2015-02-26 | 2023-10-17 | 沙朗特有限责任公司 | 多集成尖端扫描探针显微镜 |
WO2017156245A1 (en) | 2016-03-09 | 2017-09-14 | Xallent, LLC | Functional prober chip |
US10663484B2 (en) | 2018-02-14 | 2020-05-26 | Xallent, LLC | Multiple integrated tips scanning probe microscope with pre-alignment components |
JP7254450B2 (ja) * | 2018-05-16 | 2023-04-10 | 日本電産リード株式会社 | プローブ、検査治具、検査装置、及びプローブの製造方法 |
CN110488208B (zh) * | 2019-08-26 | 2020-05-12 | 上海大学 | 一种基于磁力感测的形状探针并行制作微平台及制作方法 |
GB202010407D0 (en) | 2020-07-07 | 2020-08-19 | Univ Court Univ Of Glasgow | Micromachined mechcahnical part and methods of fabrication thereof |
KR102349333B1 (ko) * | 2021-04-30 | 2022-01-11 | (주)피티앤케이 | 프로브 핀과 프로브 핀의 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001050981A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Japan Electronic Materials Corp | 鍔付きプローブ、鍔付きプローブの製造方法及びプローブカード |
JP2002075489A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 異方性導電シートおよびその製造方法 |
Family Cites Families (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5230848B2 (ja) * | 1973-10-09 | 1977-08-11 | ||
JPS5065232A (ja) * | 1973-10-09 | 1975-06-02 | ||
US4027935A (en) * | 1976-06-21 | 1977-06-07 | International Business Machines Corporation | Contact for an electrical contactor assembly |
DE3175044D1 (en) * | 1981-10-30 | 1986-09-04 | Ibm Deutschland | Test apparatus for testing runs of a circuit board with at least one test head comprising a plurality of flexible contacts |
US4451327A (en) * | 1982-12-17 | 1984-05-29 | Psi Star, Inc. | Process and structure for etching copper |
US4466859A (en) * | 1983-05-25 | 1984-08-21 | Psi Star, Inc. | Process for etching copper |
US5917707A (en) * | 1993-11-16 | 1999-06-29 | Formfactor, Inc. | Flexible contact structure with an electrically conductive shell |
US6043563A (en) * | 1997-05-06 | 2000-03-28 | Formfactor, Inc. | Electronic components with terminals and spring contact elements extending from areas which are remote from the terminals |
US5829128A (en) * | 1993-11-16 | 1998-11-03 | Formfactor, Inc. | Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices |
US4747907A (en) * | 1986-10-29 | 1988-05-31 | International Business Machines Corporation | Metal etching process with etch rate enhancement |
US4980638A (en) * | 1989-05-26 | 1990-12-25 | Dermon John A | Microcircuit probe and method for manufacturing same |
JPH0362546A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-18 | Toshiba Corp | 走査探針及びその製造方法 |
JPH06249878A (ja) | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Kobe Steel Ltd | プローブユニット及びその製造方法 |
US5326428A (en) * | 1993-09-03 | 1994-07-05 | Micron Semiconductor, Inc. | Method for testing semiconductor circuitry for operability and method of forming apparatus for testing semiconductor circuitry for operability |
US6023103A (en) * | 1994-11-15 | 2000-02-08 | Formfactor, Inc. | Chip-scale carrier for semiconductor devices including mounted spring contacts |
US5508144A (en) * | 1993-11-19 | 1996-04-16 | At&T Corp. | Process for fabricating a device |
US5416429A (en) * | 1994-05-23 | 1995-05-16 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe assembly for testing integrated circuits |
US5495667A (en) * | 1994-11-07 | 1996-03-05 | Micron Technology, Inc. | Method for forming contact pins for semiconductor dice and interconnects |
US6150186A (en) * | 1995-05-26 | 2000-11-21 | Formfactor, Inc. | Method of making a product with improved material properties by moderate heat-treatment of a metal incorporating a dilute additive |
KR970053345A (ko) * | 1995-12-30 | 1997-07-31 | 김광호 | 캐리어(carrier) 이송 장치 |
US5928207A (en) * | 1997-06-30 | 1999-07-27 | The Regents Of The University Of California | Microneedle with isotropically etched tip, and method of fabricating such a device |
US5959461A (en) * | 1997-07-14 | 1999-09-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station adapter for backside emission inspection |
WO1999004273A1 (en) * | 1997-07-15 | 1999-01-28 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe station with multiple adjustable probe supports |
JPH11125646A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Mitsubishi Electric Corp | 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法 |
JPH11160356A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウェハ一括型測定検査用プローブカードおよびセラミック多層配線基板ならびにそれらの製造方法 |
SE518084C2 (sv) * | 1998-01-23 | 2002-08-20 | Ericsson Telefon Ab L M | Förfarande och anordningar relaterade till funktioner eller funktionsanordning och förfarande för att styra processflödet mellan funktioner |
US5952843A (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-14 | Vinh; Nguyen T. | Variable contact pressure probe |
US6194127B1 (en) * | 1998-05-27 | 2001-02-27 | Mcdonnell Douglas Corporation | Resistive sheet patterning process and product thereof |
US6503231B1 (en) * | 1998-06-10 | 2003-01-07 | Georgia Tech Research Corporation | Microneedle device for transport of molecules across tissue |
US6303262B1 (en) * | 1998-06-18 | 2001-10-16 | Mitsubishi Paper Mills Ltd. | Photomask material, photomask and methods for the production thereof |
US6124723A (en) | 1998-08-31 | 2000-09-26 | Wentworth Laboratories, Inc. | Probe holder for low voltage, low current measurements in a water probe station |
KR20010099655A (ko) * | 1998-09-28 | 2001-11-09 | 블라디미르 맨체프스키 | Mems 장치의 기능 소자로서의 탄소 나노튜브를제조하기 위한 방법 |
US6160412A (en) * | 1998-11-05 | 2000-12-12 | Wentworth Laboratories, Inc. | Impedance-matched interconnection device for connecting a vertical-pin integrated circuit probing device to integrated circuit test equipment |
US5989994A (en) * | 1998-12-29 | 1999-11-23 | Advantest Corp. | Method for producing contact structures |
US6297657B1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-10-02 | Wentworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
US6163162A (en) * | 1999-01-11 | 2000-12-19 | Wentworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
US6255602B1 (en) * | 1999-03-15 | 2001-07-03 | Wentworth Laboratories, Inc. | Multiple layer electrical interface |
US6330744B1 (en) * | 1999-07-12 | 2001-12-18 | Pjc Technologies, Inc. | Customized electrical test probe head using uniform probe assemblies |
WO2001023637A1 (fr) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Citizen Watch Co., Ltd. | Procede de depot autocatalytique |
US6363605B1 (en) * | 1999-11-03 | 2002-04-02 | Yi-Chi Shih | Method for fabricating a plurality of non-symmetrical waveguide probes |
FR2802346B1 (fr) * | 1999-12-13 | 2002-02-08 | Upsys Probe Technology Sas | Connecteur de test de haute densite d'interconnexion destine notamment a la verification de circuits integres |
US6633175B1 (en) | 2000-03-06 | 2003-10-14 | Wenworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
JP4398061B2 (ja) * | 2000-04-28 | 2010-01-13 | 日置電機株式会社 | コンタクトプローブの製造方法 |
US6448506B1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-09-10 | Amkor Technology, Inc. | Semiconductor package and circuit board for making the package |
US6564454B1 (en) | 2000-12-28 | 2003-05-20 | Amkor Technology, Inc. | Method of making and stacking a semiconductor package |
US7190179B2 (en) * | 2001-04-13 | 2007-03-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Contact probe |
US6906540B2 (en) * | 2001-09-20 | 2005-06-14 | Wentworth Laboratories, Inc. | Method for chemically etching photo-defined micro electrical contacts |
TW513380B (en) * | 2002-03-15 | 2002-12-11 | Chipmos Technologies Inc | Method and application for making 3-D macro elastic probe devices by MEMS technique |
-
2003
- 2003-10-24 US US10/693,201 patent/US6977515B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-10-22 CN CN2004800314605A patent/CN1871522B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-22 KR KR1020067010070A patent/KR101138217B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-10-22 WO PCT/US2004/034963 patent/WO2005043594A2/en active Application Filing
- 2004-10-22 TW TW093132266A patent/TWI363876B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-10-22 TW TW100149889A patent/TWI491890B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-10-22 JP JP2006536806A patent/JP2007509352A/ja active Pending
- 2004-10-22 EP EP04796027A patent/EP1685415A4/en not_active Withdrawn
- 2004-10-23 MY MYPI20044382A patent/MY130813A/en unknown
-
2011
- 2011-06-01 JP JP2011123522A patent/JP2011237437A/ja active Pending
-
2015
- 2015-04-16 JP JP2015084538A patent/JP2015135350A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001050981A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Japan Electronic Materials Corp | 鍔付きプローブ、鍔付きプローブの製造方法及びプローブカード |
JP2002075489A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 異方性導電シートおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY130813A (en) | 2007-07-31 |
EP1685415A2 (en) | 2006-08-02 |
TWI363876B (en) | 2012-05-11 |
JP2011237437A (ja) | 2011-11-24 |
KR101138217B1 (ko) | 2012-04-24 |
EP1685415A4 (en) | 2011-07-20 |
CN1871522B (zh) | 2011-09-07 |
CN1871522A (zh) | 2006-11-29 |
TW201224475A (en) | 2012-06-16 |
WO2005043594A2 (en) | 2005-05-12 |
TW200526967A (en) | 2005-08-16 |
TWI491890B (zh) | 2015-07-11 |
WO2005043594A3 (en) | 2005-11-03 |
WO2005043594B1 (en) | 2005-12-22 |
KR20060126480A (ko) | 2006-12-07 |
US20040157350A1 (en) | 2004-08-12 |
JP2007509352A (ja) | 2007-04-12 |
US6977515B2 (en) | 2005-12-20 |
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