JP2015115546A - 実装品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実装品10では、配線基板12に実装部品としてのコネクタ14が実装されている。配線基板12にはコネクタ14の側方において複数の端子12Dが配置されており、一方の端子12Dが他方の端子12Dよりもコネクタ14側に配置されている。コネクタ14から複数のリード端子18A〜18Lが引出されており、それらの先端部20E、22E、24Fは対応する複数の端子12Dに半田26を介して接続されている。複数のリード端子18A〜18Lはすべての熱容量が均一化された1種類で形成されている。
【選択図】図4
Description
図1〜図3に示されるように、本実施の形態に係る実装品10は、平面視で矩形平板状の配線基板12と、配線基板12の表面12Aに各々実装された実装部品としてのコネクタ14及び追加実装部品としての電子部品30、32とを備えて構成されている。特に機能が限定されるものではないが、実装品10は、例えば車両の電源を切替えるコントローラ(電源ECU)として構築されている。また、実装品10は、例えばキーに組込まれた電子IDと車両に登録されたIDとを照合してエンジンの始動可否を判別するコントローラ(イモビライザECU)として構築されている。
本実施の形態に係る実装品10の製造方法、特にコネクタ14を実装する半田リフロー方法は以下の通りである。まず最初に、図5に示されるように、配線基板12の表面12Aにおいて、複数の端子12D上及び端子12D間に半田ペースト26Pが印刷により形成される。図3に示されるように、半田ペースト26Pは、複数の端子12Dが配置された一方向を長手方向としかつ一方向と交差する方向を短手方向とする平面視で長方形状を有する。加えて、半田ペースト26Pは、隣合う端子12D間に離間スペースを持たない1つの領域として印刷される。なお、図3に示されるように、半田ペースト26Pが印刷された領域と配線基板12の表面12Aに実装される電子部品30、32との間に規定の離間寸法L7が必要とされている。この離間寸法L7を設定することにより、半田ペースト26Pによる複数の端子12Dと電子部品30、32との短絡が防止されている。
本実施の形態に係る実装品10では、図1〜図3に示されるように、配線基板12の表面12Aに実装部品としてのコネクタ14が実装される。このコネクタ14の側方において配線基板12の表面12Aに複数の端子12Dが配置される。複数の端子12Dの一方は他方よりもコネクタ14側に配置される。コネクタ14のコネクタハウジング16から複数のリード端子18A〜18Lが引出されており、リード端子18A〜18Lの先端部20E、22E、24Eは半田26を介して複数の端子12Dに電気的に接続されている。
本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において例えば以下の通り変形可能である。上記実施の形態では、コネクタのリード端子が12本とされていたが、リード端子の本数は限定されない。また、本発明は、コネクタのリード端子の熱容量が均一化された1種類であればよいので、端子径が大きく端子長が短いリード端子と、端子径が小さく端子長が長いリード端子とを備えてもよい。更に、本発明では、リード端子の断面形状が、楕円状、矩形状、多角形状等とされてもよい。また、上記実施の形態におけるコネクタはピン挿入型とされていたが、本発明は、コネクタのリード端子を、ガルウィング状(L字状)、J字状等とされた面実装型としてもよい。
12 配線基板
12D 端子
14 コネクタ(実装部品)
16 コネクタハウジング
16B 端子引出部
18A〜18L リード端子
20A 第1引出部
20D 第1接続部
22A 第2引出部
22D 第2接続部
24A 第3引出部
24D 第3接続部
26 半田
26P 半田ペースト
30、32 電子部品(追加実装部品)
Claims (5)
- 配線基板に実装された実装部品と、
当該実装部品の側方において前記配線基板に配置されると共に、一方が他方よりも前記実装部品側に配置された複数の端子と、
前記実装部品から引出され、先端部が前記端子に半田を介して電気的に接続されると共に、すべての熱容量が均一化された複数のリード端子と、
を備えた実装品。 - 前記リード端子である第1リード端子は、前記実装部品から引出された第1引出部と、当該第1引出部から前記配線基板側へ折曲げられた第1接続部とを備え、前記第1リード端子に隣合う前記リード端子である第2リード端子は、前記第1引出部の前記配線基板とは反対側において前記実装部品から引出された第2引出部と、前記第1接続部よりも前記実装部品側において前記配線基板側へ折曲げられた第2接続部とを備えている請求項1に記載の実装品。
- 前記第2リード端子に隣合う前記リード端子である第3リード端子は、前記第2引出部の前記配線基板とは反対側において前記実装部品から引出された第3引出部と、前記第2接続部よりも前記実装部品側において前記配線基板側へ折曲げられた第3接続部とを備えている請求項2に記載の実装品。
- 前記配線基板に前記複数の端子の側方において追加実装部品が実装されている請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の実装品。
- 実装される実装部品の側方において配線基板に配置され、かつ一方が他方よりも前記実装部品側に配置された複数の端子上及び当該端子間に半田ペーストを形成する工程と、
前記配線基板に実装部品を実装すると共に、当該実装部品から引出され、かつすべての熱容量が均一化された複数のリード端子を前記複数の端子に当接する工程と、
半田リフローにより前記半田ペーストを溶融させた後に当該半田ペーストが凝固され、前記複数の端子と前記複数のリード端子とを電気的に接続する半田を形成する工程と、
を備えた実装品の製造方法。
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