JP2015104705A - Washing device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To heighten removal capacity of adhered objects to a washing object having an open hole formed thereon.SOLUTION: A washing agent is injected from an injection port 26 to a metal mask 16 having an open hole 18, and the washing agent is sucked from a suction port 30 provided on the opposite side of the metal mask 16 with respect to the injection port 26.

Description

本発明は洗浄装置に関する。   The present invention relates to a cleaning apparatus.

樹脂基板に対し、アイスプラントノズルから、凍結粒子を含んだ洗浄媒体を噴射し、樹脂基板のバリ取り洗浄を行うバリ取り洗浄装置及びバリ取り洗浄方法が知られている（たとえば特許文献１参照）。   A deburring cleaning apparatus and a deburring cleaning method are known in which a cleaning medium containing frozen particles is sprayed from an ice plant nozzle to a resin substrate to perform deburring cleaning of the resin substrate (see, for example, Patent Document 1). .

特開２００８−３０７６２４号公報JP 2008-307624 A

貫通孔が形成された洗浄対象物では、貫通孔内にも付着物が付着していることがある。   In the object to be cleaned in which the through hole is formed, the deposit may be adhered in the through hole.

１つの側面では、本発明は、貫通孔が形成された洗浄対象物に対する付着物の除去能力を高めることが目的である。   In one aspect, an object of the present invention is to increase the ability to remove deposits on an object to be cleaned in which through holes are formed.

１つの態様では、貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射し、洗浄対象物に対し噴射口と反対側に設けた吸引口で洗浄剤を吸引する。   In one aspect, the cleaning agent is sprayed from the injection port to the cleaning target having the through hole, and the cleaning agent is sucked by the suction port provided on the side opposite to the injection port with respect to the cleaning target.

貫通孔が形成された洗浄対象物に対する付着物の除去能力が高い。   The ability to remove deposits on the object to be cleaned in which the through holes are formed is high.

図１は第１実施形態の洗浄装置を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing the cleaning apparatus of the first embodiment. 図２は第１実施形態の洗浄装置を示す拡大正面図である。FIG. 2 is an enlarged front view showing the cleaning device of the first embodiment. 図３は第１実施形態の洗浄装置を示す拡大正面図である。FIG. 3 is an enlarged front view showing the cleaning device of the first embodiment. 図４は第１実施形態の洗浄装置を示す拡大正面図である。FIG. 4 is an enlarged front view showing the cleaning device of the first embodiment. 図５は第１実施形態の洗浄装置の吸引ノズルを示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a suction nozzle of the cleaning device of the first embodiment. 図６はメタルマスクを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a metal mask. 図７は図１は第１実施形態の洗浄装置のブロック図である。FIG. 7 is a block diagram of the cleaning apparatus according to the first embodiment. 図８Ａはメタルマスクの貫通孔の近傍を拡大して示す縦断面図である。FIG. 8A is an enlarged longitudinal sectional view showing the vicinity of the through hole of the metal mask. 図８Ｂはメタルマスクの貫通孔の近傍を拡大して示す横断面図である。FIG. 8B is an enlarged cross-sectional view showing the vicinity of the through hole of the metal mask. 図９は第１実施形態の洗浄装置における洗浄工程の一例を示すタイミングチャートである。FIG. 9 is a timing chart showing an example of a cleaning process in the cleaning apparatus of the first embodiment. 図１０はエア噴射ノズルをチャンバ内に設けた洗浄装置を示す正面図である。FIG. 10 is a front view showing a cleaning device in which an air injection nozzle is provided in the chamber.

第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。   1st Embodiment is described in detail based on drawing.

図１には、第１実施形態の洗浄装置１２が示されている。   FIG. 1 shows a cleaning device 12 according to the first embodiment.

洗浄装置１２は、チャンバ１４を有する。図２〜図４にも示すように、チャンバ１４は、密閉された容器である。チャンバ１４の内部には、メタルマスク１６が収容され、保持される。   The cleaning device 12 has a chamber 14. As shown in FIGS. 2 to 4, the chamber 14 is a sealed container. A metal mask 16 is accommodated and held in the chamber 14.

メタルマスク１６は、たとえば、プリント基板の基材上にはんだペースト２０（図６参照）を印刷塗布するときのマスクとして用いられる板状の部材である。図１〜図４に示す例では、メタルマスク１６は、板状のマスク本体１６Ａと、マスク本体１６Ａの周囲に取り付けられた枠状の補強部材１６Ｂと、を有する。   The metal mask 16 is, for example, a plate-like member used as a mask when the solder paste 20 (see FIG. 6) is printed and applied onto a base material of a printed board. In the example shown in FIGS. 1 to 4, the metal mask 16 includes a plate-shaped mask main body 16 </ b> A and a frame-shaped reinforcing member 16 </ b> B attached around the mask main body 16 </ b> A.

メタルマスク１６には、図６にも示すように、複数の貫通孔１８が形成される。プリント基板の基材上にはんだペースト２０を印刷塗布するために使用した後のメタルマスク１６では、貫通孔１８内に、はんだペースト２０の一部が付着物１０２として付着することがある。はんだペースト２０は、たとえば、フラックス２０Ａとはんだ粒子２０Ｂとが所定の体積比で混合した状態にある。すなわち、はんだペースト２０はフラックス２０Ａ中にはんだ粒子２０Ｂが分散しており、このはんだペースト２０が、メタルマスク１６の使用後に貫通孔１８内に残留することがある。本実施形態では、メタルマスク１６は洗浄対象物の一例であり、はんだペースト２０は付着物の一例である。   As shown in FIG. 6, a plurality of through holes 18 are formed in the metal mask 16. In the metal mask 16 after being used for printing and applying the solder paste 20 on the base material of the printed circuit board, a part of the solder paste 20 may adhere as the deposit 102 in the through hole 18. For example, the solder paste 20 is in a state where the flux 20A and the solder particles 20B are mixed at a predetermined volume ratio. That is, the solder paste 20 has the solder particles 20 </ b> B dispersed in the flux 20 </ b> A, and the solder paste 20 may remain in the through hole 18 after the metal mask 16 is used. In the present embodiment, the metal mask 16 is an example of an object to be cleaned, and the solder paste 20 is an example of a deposit.

図２〜図４に詳細に示すように、チャンバ１４内には、メタルマスク１６を保持する保持部材２２が設けられる。保持部材２２は、本実施形態では、マスク本体１６Ａ及び補強部材１６Ｂを外側から保持し、チャンバ１４内の所定位置に設置する。保持部材２２は、設置部の一例である。   As shown in detail in FIGS. 2 to 4, a holding member 22 that holds the metal mask 16 is provided in the chamber 14. In this embodiment, the holding member 22 holds the mask main body 16A and the reinforcing member 16B from the outside, and is installed at a predetermined position in the chamber. The holding member 22 is an example of an installation part.

また、保持部材２２は、メタルマスク１６をチャンバ１４内で保持するが、メタルマスク１６の貫通孔１８を塞がない。そして、チャンバ１４内には、メタルマスク１６の下方に下部空間１４Ｂが生じ、メタルマスク１６の上方に上部空間１４Ａが生じる。   The holding member 22 holds the metal mask 16 in the chamber 14 but does not block the through hole 18 of the metal mask 16. In the chamber 14, a lower space 14 </ b> B is created below the metal mask 16, and an upper space 14 </ b> A is created above the metal mask 16.

チャンバ１４の側壁１４Ｃには、１又は複数（図２〜図４に示す例では左右の側壁１４Ｃに２つずつ、合計で４つ）の洗浄剤噴射ノズル２４が取り付けられる。洗浄剤噴射ノズル２４は噴射口部材の一例である。洗浄剤噴射ノズル２４は、図３に示すように、洗浄剤供給装置４０（図１に示す）から供給された洗浄剤１０４を、噴射口２６からチャンバ１４内に噴射する。   One or a plurality of cleaning agent injection nozzles 24 (two in total in the example shown in FIGS. 2 to 4, four in total in the example shown in FIGS. 2 to 4) are attached to the side wall 14 </ b> C of the chamber 14. The cleaning agent injection nozzle 24 is an example of an injection port member. As shown in FIG. 3, the cleaning agent injection nozzle 24 injects the cleaning agent 104 supplied from the cleaning agent supply device 40 (shown in FIG. 1) into the chamber 14 from the injection port 26.

チャンバ１４の上壁１４Ｄには、１つ又は複数（図２〜図４に示す例では上壁１４Ｄの中央に１つ）に吸引ノズル２８が取り付けられる。吸引ノズル２８は、吸引口部材の一例であり、吸引ノズル２８の内部は吸引口３０である。吸引ノズル２８は、チャンバ１４から離間するにしたがって段階的に拡径された円筒状の複数のハウジング３２を有する。図２〜図４に示す吸引ノズル２８では、上方に向かうにしたがって段階的に拡径された４つのハウジング３２を有する。   One or a plurality of suction nozzles 28 are attached to the upper wall 14D of the chamber 14 (one in the center of the upper wall 14D in the example shown in FIGS. 2 to 4). The suction nozzle 28 is an example of a suction port member, and the inside of the suction nozzle 28 is a suction port 30. The suction nozzle 28 has a plurality of cylindrical housings 32 whose diameter is gradually increased as they are separated from the chamber 14. The suction nozzle 28 shown in FIGS. 2 to 4 has four housings 32 whose diameters are gradually increased toward the upper side.

図５に詳細に示すように、吸引口３０の内部、すなわちハウジング３２のそれぞれには、１つ又は複数（図５の例では、１つのハウジング３２あたり４つ）のエア噴射ノズル３４が取り付けられる。エア噴射ノズル３４のそれぞれは、シャフト３６によってハウジング３２に回転可能に取り付けられる。   As shown in detail in FIG. 5, one or a plurality (four per one housing 32 in the example of FIG. 5) of air injection nozzles 34 are attached to the inside of the suction port 30, that is, each of the housings 32. . Each of the air injection nozzles 34 is rotatably attached to the housing 32 by a shaft 36.

エア噴射ノズル３４のそれぞれは、シャフト３６を中心とした回転により、図５に実線で示す第１姿勢３４Ａと、二点鎖線で示す第２姿勢３４Ｂとの間で姿勢変化する。エア噴射ノズル３４は、第１姿勢３４Ａでは、ハウジング３２の中心に向かう方向に対し、一定の角度θ１で傾斜し、第２姿勢３４Ｂでは、第１姿勢３４Ａと反対側へ一定の角度θ２で傾斜している。角度θ１と角度θ２は等しくてもよいし、異なっていてもよい。エア噴射ノズル３４の姿勢は、図７に示すように、制御装置３８によって制御される。   Each of the air injection nozzles 34 changes its posture between a first posture 34A indicated by a solid line in FIG. 5 and a second posture 34B indicated by a two-dot chain line by rotation about the shaft 36. The air injection nozzle 34 is inclined at a constant angle θ1 with respect to the direction toward the center of the housing 32 in the first posture 34A, and is inclined at a constant angle θ2 toward the opposite side of the first posture 34A in the second posture 34B. doing. The angle θ1 and the angle θ2 may be equal or different. The posture of the air injection nozzle 34 is controlled by a control device 38 as shown in FIG.

エア噴射ノズル３４は、エア供給装置４２（図１に示す）から供給されたエアをハウジング３２内に噴射するノズルであり、エア噴射部材の一例である。さらに、エア噴射ノズル３４は、チャンバ１４内での洗浄剤１０４の移動方向を、貫通孔１８の貫通方向に対し傾斜させる傾斜部材の一例である。   The air injection nozzle 34 is a nozzle that injects the air supplied from the air supply device 42 (shown in FIG. 1) into the housing 32, and is an example of an air injection member. Further, the air injection nozzle 34 is an example of an inclined member that inclines the moving direction of the cleaning agent 104 in the chamber 14 with respect to the through direction of the through hole 18.

エア噴射ノズル３４のそれぞれが上記した所定の角度θ１又はθ２で傾斜している状態では、ハウジング３２内及びチャンバ１４内に渦巻１０６が発生する。なお、本実施形態では、便宜的に、エア噴射ノズル３４が第１姿勢３４Ａ（角度θ１）にあるときにチャンバ１４内で生じる渦巻の向きを右向き（図５に示す向き）とする。したがって、第２姿勢３４Ｂ（角度θ２）にあるときにチャンバ１４内で生じる渦巻の向きは、左向き（図５に示す向きと反対向き）である。   In the state where each of the air injection nozzles 34 is inclined at the predetermined angle θ <b> 1 or θ <b> 2, the spiral 106 is generated in the housing 32 and the chamber 14. In this embodiment, for the sake of convenience, the direction of the spiral generated in the chamber 14 when the air injection nozzle 34 is in the first posture 34A (angle θ1) is set to the right (the direction shown in FIG. 5). Therefore, the direction of the spiral generated in the chamber 14 when in the second posture 34B (angle θ2) is leftward (opposite the direction shown in FIG. 5).

チャンバ１４内で生じる渦巻１０６により、チャンバ１４内における洗浄剤１０４の移動方向が変化される。特に、図８Ａに示すように、メタルマスク１６の貫通孔１８の貫通する方向（メタルマスク１６の法線方向）に対する、洗浄剤１０４の移動方向Ｍ１が傾斜する。   The direction of movement of the cleaning agent 104 in the chamber 14 is changed by the spiral 106 generated in the chamber 14. In particular, as shown in FIG. 8A, the moving direction M1 of the cleaning agent 104 is inclined with respect to the direction in which the through hole 18 of the metal mask 16 penetrates (the normal direction of the metal mask 16).

また、図８Ｂに示すように、メタルマスク１６を平面視したとき、貫通孔１８の内部にも渦巻１０８が生じる。この渦巻１０８により、貫通孔１８の内部における洗浄剤１０４の移動方向Ｍ２は、種々の方向を採りうる。   Further, as shown in FIG. 8B, when the metal mask 16 is viewed in plan, a spiral 108 is also generated inside the through hole 18. Due to the spiral 108, the moving direction M2 of the cleaning agent 104 inside the through hole 18 can take various directions.

図１に示すように、洗浄装置１２は、洗浄剤供給装置４０及び回収装置６６を有する。洗浄剤供給装置４０は、供給口４６から第１ポンプ４８及びバッファタンク５０を経て第２ポンプ５２で分岐し洗浄剤噴射ノズル２４に至る第１配管６４Ａを有する。第１配管６４Ａにおいて分岐した分岐部分６４Ａ１には、粒状体生成装置５４が設けられる。第１配管６４Ａは供給配管の一例である。   As shown in FIG. 1, the cleaning device 12 includes a cleaning agent supply device 40 and a recovery device 66. The cleaning agent supply device 40 includes a first pipe 64 </ b> A that branches from the supply port 46 through the first pump 48 and the buffer tank 50 by the second pump 52 and reaches the cleaning agent injection nozzle 24. A granular material generating device 54 is provided at the branch portion 64A1 branched in the first pipe 64A. The first pipe 64A is an example of a supply pipe.

これに対し、回収装置６６は、戻し部材４４を有する。戻し部材４４は、吸引ノズル２８から第３ポンプ５６、フィルタ５８及び貯留タンク６０、第１バルブ６２を経てバッファタンク５０に至る第２配管６４Ｂを有する。第１配管６４Ａ、６４Ａ１において、バッファタンク５０から洗浄剤噴射ノズル２４に至る部分と、第２配管６４Ｂと、は戻し部材４４である。すなわち、第１配管６４Ａ、６４Ａ１において、バッファタンク５０から洗浄剤噴射ノズル２４に至る部分は、供給配管と戻し配管とを兼ねている。   On the other hand, the recovery device 66 has a return member 44. The return member 44 has a second pipe 64 </ b> B extending from the suction nozzle 28 to the buffer tank 50 through the third pump 56, the filter 58, the storage tank 60, and the first valve 62. In the first pipes 64 </ b> A and 64 </ b> A <b> 1, the part from the buffer tank 50 to the cleaning agent injection nozzle 24 and the second pipe 64 </ b> B are return members 44. That is, in the first pipes 64A and 64A1, the part from the buffer tank 50 to the cleaning agent injection nozzle 24 serves as a supply pipe and a return pipe.

回収装置６６は、第３ポンプ５６の駆動により、チャンバ１４内の洗浄剤１０４を、第２配管６４Ｂを介して回収し、貯留タンク６０に送ることができる。   The recovery device 66 can recover the cleaning agent 104 in the chamber 14 via the second pipe 64 </ b> B and send it to the storage tank 60 by driving the third pump 56.

貯留タンク６０には、第２バルブ７２によって開閉される排出配管７０が接続される。   A discharge pipe 70 that is opened and closed by a second valve 72 is connected to the storage tank 60.

洗浄媒体（本実施形態の例では水）は、第１配管６４Ａの一端の供給口４６から供給され、バッファタンク５０に一時的に貯留される。バッファタンク５０内の洗浄媒体は、第２ポンプ５２が駆動されると、粒状体生成装置５４に送られる。   The cleaning medium (water in the example of this embodiment) is supplied from the supply port 46 at one end of the first pipe 64 </ b> A and is temporarily stored in the buffer tank 50. The cleaning medium in the buffer tank 50 is sent to the granule generating device 54 when the second pump 52 is driven.

本実施形態では、粒状体生成装置５４は、第１配管６４Ａ１に設けられた噴霧器７４及び冷却機７６を有する。液状の洗浄媒体は、噴霧器７４による霧化と冷却機７６による冷却を経て洗浄剤噴射ノズル２４に送られる。液状の水の一部又は全部は、霧化及び冷却により固化され、氷粒子となる。そして、図３に示すように、氷粒子が洗浄剤１０４として、洗浄剤噴射ノズル２４からチャンバ１４内に噴射される。氷粒子は、粒状体の一例である。   In this embodiment, the granule production | generation apparatus 54 has the sprayer 74 and the cooler 76 which were provided in 1st piping 64A1. The liquid cleaning medium is sent to the cleaning agent injection nozzle 24 through atomization by the sprayer 74 and cooling by the cooler 76. Part or all of the liquid water is solidified by atomization and cooling into ice particles. Then, as shown in FIG. 3, ice particles are jetted as cleaning agent 104 into the chamber 14 from the cleaning agent injection nozzle 24. Ice particles are an example of a granular material.

冷却機７６では、霧状の水に酸素以外のガス（たとえば二酸化炭素や窒素）を混合することも可能である。酸素以外のガスがチャンバ１４内に送られることで、チャンバ１４内の酸素量が減る。チャンバ１４内の酸素量が減ることで、はんだペースト２０に含有されたフラックス２０Ａが酸化して粘度上昇することが抑制される。   In the cooler 76, a gas other than oxygen (for example, carbon dioxide or nitrogen) can be mixed with the mist-like water. By sending a gas other than oxygen into the chamber 14, the amount of oxygen in the chamber 14 is reduced. By reducing the amount of oxygen in the chamber 14, it is possible to suppress the flux 20A contained in the solder paste 20 from being oxidized and increasing the viscosity.

チャンバ１４内の洗浄剤１０４の一部は、第２配管６４Ｂに設けられた第３ポンプ５６の駆動により、吸引ノズル２８で吸引される。吸引ノズル２８で吸引された洗浄剤１０４は、フィルタ５８を経て貯留タンク６０に送られる。   A part of the cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked by the suction nozzle 28 by driving the third pump 56 provided in the second pipe 64B. The cleaning agent 104 sucked by the suction nozzle 28 is sent to the storage tank 60 through the filter 58.

フィルタ５８は、洗浄剤１０４に含まれる付着物（メタルマスク１６から除去したはんだペースト２０等）の一部を、洗浄剤１０４から分離する。付着物が分離された洗浄剤１０４は、貯留タンク６０に一時的に貯留される。   The filter 58 separates a part of the deposits (such as the solder paste 20 removed from the metal mask 16) included in the cleaning agent 104 from the cleaning agent 104. The cleaning agent 104 from which the deposit is separated is temporarily stored in the storage tank 60.

貯留タンク６０には凝固点センサ７８が設けられる。洗浄剤１０４に付着物が多く残留していると、洗浄剤１０４の凝固点も低くなる。すなわち、凝固点センサ７８により洗浄剤１０４の凝固点を測定することで、洗浄剤１０４が付着物を多く含んでいるか否かを判断できる。図７に示すように、凝固点センサ７８による測定データは、制御装置３８に送られる。   The storage tank 60 is provided with a freezing point sensor 78. If a large amount of deposits remain on the cleaning agent 104, the freezing point of the cleaning agent 104 also decreases. That is, by measuring the freezing point of the cleaning agent 104 by the freezing point sensor 78, it can be determined whether or not the cleaning agent 104 contains a large amount of deposits. As shown in FIG. 7, the measurement data from the freezing point sensor 78 is sent to the control device 38.

洗浄剤１０４に残留した付着物が多い等の理由で、洗浄剤１０４を再利用しない場合は、制御装置３８は、排出配管７０の第２バルブ７２を開弁する。貯留タンク６０内の洗浄剤１０４を排出配管８０から排出できる。   When the cleaning agent 104 is not reused due to a large amount of deposits remaining on the cleaning agent 104, the control device 38 opens the second valve 72 of the discharge pipe 70. The cleaning agent 104 in the storage tank 60 can be discharged from the discharge pipe 80.

これに対し、洗浄剤１０４に残留した付着物が少ない等の理由で、洗浄剤１０４を再利用する場合は、制御装置３８は、第１バルブ６２を開弁し、貯留タンク６０内の洗浄剤１０４をバッファタンク５０に移動できるようにする。バッファタンク５０に戻った洗浄剤１０４は、チャンバ１４内のメタルマスク１６の洗浄に再利用される。   On the other hand, when the cleaning agent 104 is to be reused due to a small amount of deposits remaining on the cleaning agent 104, the control device 38 opens the first valve 62 and the cleaning agent in the storage tank 60. 104 can be moved to the buffer tank 50. The cleaning agent 104 returned to the buffer tank 50 is reused for cleaning the metal mask 16 in the chamber 14.

なお、第２配管６４Ｂにおける貯留タンク６０とバッファタンク５０の間の部分にもフィルタを設け、洗浄剤１０４から付着物をさらに分離できるようにしてもよい。   Note that a filter may be provided in a portion of the second pipe 64B between the storage tank 60 and the buffer tank 50 so that the deposits can be further separated from the cleaning agent 104.

図１〜図４に示すように、チャンバ１４の下壁１４Ｅには、１つ又は複数（図１〜図４に示す例では下壁１４Ｅの中央に１つ）の反対側吸引ノズル８２が取り付けられる。反対側吸引ノズル８２は円筒状に形成されており、反対側吸引ノズル８２の内部が反対側吸引口８４である。反対側吸引ノズル８２は、メタルマスク１６に対し、吸引ノズル２８と反対側に位置する。そして、反対側吸引口８４も、メタルマスク１６に対し、吸引口３０と反対側に位置する。   As shown in FIGS. 1 to 4, one or more (one in the center of the lower wall 14E in the example shown in FIGS. 1 to 4) opposite suction nozzles 82 are attached to the lower wall 14 </ b> E of the chamber 14. It is done. The opposite suction nozzle 82 is formed in a cylindrical shape, and the inside of the opposite suction nozzle 82 is an opposite suction port 84. The opposite suction nozzle 82 is located on the opposite side of the suction nozzle 28 with respect to the metal mask 16. The opposite suction port 84 is also located on the opposite side of the suction port 30 with respect to the metal mask 16.

反対側吸引ノズル８２には、回収装置６８が設けられる。回収装置６８は、反対側吸引ノズル８２に接続される排出配管８６を有する。   The opposite suction nozzle 82 is provided with a collection device 68. The collection device 68 has a discharge pipe 86 connected to the opposite suction nozzle 82.

排出配管８６には、第４ポンプ８８、沈殿タンク９０、フィルタ９２及び第３バルブ９４が設けられる。回収装置６８は、第４ポンプ８８の駆動により、チャンバ１４内の洗浄剤１０４を、排出配管８６を介して回収し、沈殿タンク９０に送ることができる。   The discharge pipe 86 is provided with a fourth pump 88, a precipitation tank 90, a filter 92, and a third valve 94. The recovery device 68 can recover the cleaning agent 104 in the chamber 14 via the discharge pipe 86 and send it to the precipitation tank 90 by driving the fourth pump 88.

沈殿タンク９０では、洗浄剤１０４内の付着物１０２が沈殿される。沈殿タンク９０内にたまった付着物（沈殿物）は、所定の条件で（たとえば定期的に）沈殿タンク９０から廃棄できる。そして、制御装置３８が第３バルブ９４を開弁することで、沈殿タンク９０内の洗浄剤１０４の上澄み部分を、排出配管８６の排出口から排出できる。   In the precipitation tank 90, the deposit 102 in the cleaning agent 104 is precipitated. The deposit (precipitate) accumulated in the precipitation tank 90 can be discarded from the precipitation tank 90 under a predetermined condition (for example, periodically). Then, the control device 38 opens the third valve 94, whereby the supernatant portion of the cleaning agent 104 in the precipitation tank 90 can be discharged from the discharge port of the discharge pipe 86.

図１〜図４に示すように、チャンバ１４の上壁１４Ｄの下面には、複数の反射部材９６が形成される。反射部材９６は、傾斜部材の一例である。   As shown in FIGS. 1 to 4, a plurality of reflecting members 96 are formed on the lower surface of the upper wall 14 </ b> D of the chamber 14. The reflection member 96 is an example of an inclined member.

反射部材９６のそれぞれは、チャンバ１４内に収容されたメタルマスクの貫通方向（矢印Ｐ１方向）に対して傾斜する１つ又は複数（図１〜図４の例では２つ）の傾斜面９８を有する。図１〜図４に示す例では、隣接する傾斜面９８は、互いに反対方向に傾斜している。傾斜面９８にあたった洗浄剤１０４は、上壁１４Ｄに対する入射角と異なる反射角で反射される。   Each of the reflecting members 96 has one or a plurality of (two in the example of FIGS. 1 to 4) inclined surfaces 98 that are inclined with respect to the penetration direction (arrow P1 direction) of the metal mask accommodated in the chamber 14. Have. In the example shown in FIGS. 1 to 4, the adjacent inclined surfaces 98 are inclined in directions opposite to each other. The cleaning agent 104 hitting the inclined surface 98 is reflected at a reflection angle different from the incident angle with respect to the upper wall 14D.

反射部材９６の形状は限定されず、たとえば、円錐状あるいは角錐状の形状（底面が上になる向き）が挙げられる。複数の反射部材９６の間には隙間があいていてもよいが、図１〜図４に示すように、複数の反射部材９６を隙間なく形成すると、所定面積あたりの形成できる反射部材９６の数が多くなる。   The shape of the reflecting member 96 is not limited, and examples thereof include a conical shape or a pyramid shape (a direction in which the bottom surface faces up). There may be gaps between the plurality of reflecting members 96, but as shown in FIGS. 1 to 4, when the plurality of reflecting members 96 are formed without gaps, the number of reflecting members 96 that can be formed per predetermined area. Will increase.

本実施形態では、傾斜面９８は、チャンバ１４の内面の一部として形成されている。すなわち、チャンバ１４内で反射部材９６がチャンバ１４と一体化されている。   In the present embodiment, the inclined surface 98 is formed as a part of the inner surface of the chamber 14. That is, the reflection member 96 is integrated with the chamber 14 in the chamber 14.

図７に示すように、凝固点センサ７８における測定データは制御装置３８に送られる。制御装置３８では、第１〜第４ポンプ４８、５２、５６、８８、第１〜第３バルブ６２、７２、９４及びエア噴射ノズル３４を制御する。制御装置３８は、第１〜第４ポンプ４８、５２、５６、８８、第１〜第３バルブ６２、７２、９４及びエア噴射ノズル３４の駆動を制御するコンピュータであってもよいし、シーケンス制御を行う制御装置であってもよい。   As shown in FIG. 7, the measurement data in the freezing point sensor 78 is sent to the control device 38. The control device 38 controls the first to fourth pumps 48, 52, 56, 88, the first to third valves 62, 72, 94 and the air injection nozzle 34. The control device 38 may be a computer that controls the driving of the first to fourth pumps 48, 52, 56, 88, the first to third valves 62, 72, 94, and the air injection nozzle 34, or sequence control. It may be a control device that performs.

次に、本実施形態の作用及び洗浄方法を説明する。   Next, the operation and cleaning method of this embodiment will be described.

メタルマスク１６を洗浄装置１２で洗浄するには、図２に示すように、メタルマスク１６をチャンバ１４内で保持部材２２に保持させる。これにより、メタルマスク１６が所定位置で保持された状態で設置されるので、洗浄時のメタルマスク１６の位置ずれを抑制できる。   In order to clean the metal mask 16 with the cleaning device 12, the metal mask 16 is held by the holding member 22 in the chamber 14 as shown in FIG. 2. Thereby, since the metal mask 16 is installed in a state where it is held at a predetermined position, it is possible to suppress displacement of the metal mask 16 during cleaning.

そして、必要に応じて、チャンバ１４内を、ポンプ等を用いて減圧する。このときに用いるポンプは、たとえば、チャンバ１４内の減圧用に設けたポンプを用いることが可能である。   And if necessary, the inside of the chamber 14 is depressurized using a pump or the like. As the pump used at this time, for example, a pump provided for decompressing the chamber 14 can be used.

図９には、第２ポンプ５２の駆動・停止、第３ポンプ５６の駆動・停止、エア噴射ノズル３４の姿勢変化、及び、第４ポンプ８８の駆動・停止のタイミングの一例が示されている。なお、図９において示す各タイミング（Ｔ１〜Ｔ１０）は説明の便宜のための一例である。たとえば、図９ではＴ１〜Ｔ１０間の各時間間隔が一定であるが、これら時間間隔は一定でなくてもよい。   FIG. 9 shows an example of the timing of driving / stopping the second pump 52, driving / stopping the third pump 56, change in posture of the air injection nozzle 34, and driving / stopping of the fourth pump 88. . Each timing (T1 to T10) shown in FIG. 9 is an example for convenience of explanation. For example, in FIG. 9, each time interval between T1 and T10 is constant, but these time intervals may not be constant.

チャンバ１４内に設置されたメタルマスク１６を洗浄するときは、第２ポンプ５２を駆動してチャンバ１４内に洗浄剤１０４を供給する（Ｔ１〜Ｔ２）。これにより、図３に示すように、洗浄剤噴射ノズル２４からメタルマスク１６に向かって洗浄剤１０４が噴射される。このとき、第３ポンプ５６も駆動し、チャンバ１４内に渦巻１０６を発生させつつ、チャンバ１４内を吸引口３０で吸引する。さらに、エア噴射ノズル３４（第１姿勢３４Ａにある）からエアを噴射する。これにより、チャンバ１４内に渦巻１０６が発生される。なお、このとき、第４ポンプ８８は停止しているので、反対側吸引口８４から洗浄剤１０４が吸引されない。   When cleaning the metal mask 16 installed in the chamber 14, the second pump 52 is driven to supply the cleaning agent 104 into the chamber 14 (T1 to T2). As a result, as shown in FIG. 3, the cleaning agent 104 is injected from the cleaning agent injection nozzle 24 toward the metal mask 16. At this time, the third pump 56 is also driven to suck the chamber 14 through the suction port 30 while generating the spiral 106 in the chamber 14. Further, air is injected from the air injection nozzle 34 (in the first posture 34A). As a result, a spiral 106 is generated in the chamber 14. At this time, since the fourth pump 88 is stopped, the cleaning agent 104 is not sucked from the opposite suction port 84.

そして、洗浄剤１０４が貫通孔２６を通過するときに、はんだペースト２０に衝突し、はんだペースト２０をメタルマスク１６から除去する。   Then, when the cleaning agent 104 passes through the through hole 26, it collides with the solder paste 20 and removes the solder paste 20 from the metal mask 16.

本実施形態では、噴射口２６と吸引口３０とがメタルマスク１６に対し互いに反対側の位置にある。したがって、吸引口３０がない構造や、吸引口３０がメタルマスク１６に対し噴射口２６と同じ側にある構造と比較して、噴射口２６から噴射された洗浄剤１０４が、下部空間１４Ｂからメタルマスク１６の貫通孔１８を通り抜けやすい。このため、貫通孔１８内の付着物１０２を除去する能力が高い。   In the present embodiment, the ejection port 26 and the suction port 30 are in positions opposite to each other with respect to the metal mask 16. Therefore, as compared with a structure without the suction port 30 and a structure in which the suction port 30 is on the same side as the spray port 26 with respect to the metal mask 16, the cleaning agent 104 sprayed from the spray port 26 is metal from the lower space 14B. It is easy to pass through the through hole 18 of the mask 16. For this reason, the capability to remove the deposit 102 in the through hole 18 is high.

特に、図６に示すように、貫通孔１８内にははんだペースト２０が残存していることがあるが、本実施形態の洗浄装置１２では、このはんだペースト２０を除去する能力が高い。なお、メタルマスク１６において、貫通孔１８以外の箇所についても、洗浄剤１０４が吸引口３０で吸引されることで強く当たる。洗浄剤１０４が強く当たることで、貫通孔１８以外の箇所についても、本実施形態の洗浄装置１２では、洗浄能力が高い。   In particular, as shown in FIG. 6, the solder paste 20 may remain in the through hole 18, but the cleaning device 12 of this embodiment has a high ability to remove the solder paste 20. In the metal mask 16, portions other than the through holes 18 are strongly hit by the cleaning agent 104 being sucked by the suction port 30. As the cleaning agent 104 hits strongly, the cleaning device 12 of the present embodiment also has a high cleaning capability for portions other than the through holes 18.

本実施形態では、吸引口３０において、エア噴射ノズル３４からエアを噴射することで、チャンバ１４内に渦巻１０６を発生させる。なお、この状態では、エア噴射ノズル３４は第１姿勢３４Ａにあるので、渦巻１０６は右回りである。   In the present embodiment, the spiral 106 is generated in the chamber 14 by injecting air from the air injection nozzle 34 at the suction port 30. In this state, since the air injection nozzle 34 is in the first posture 34A, the spiral 106 is clockwise.

この渦巻１０６により、図８Ａに矢印Ｍ１で示すように、洗浄剤１０４がメタルマスク１６の貫通孔１８の内面１８Ｓに対し傾斜して付着物１０２を除去する。また、洗浄剤１０４は、図８Ｂに矢印Ｍ２で示すように、貫通孔１８内で回転し、貫通孔１８の内面１８Ｓに対し、矢印Ｍ２と異なる方向で傾斜して付着物１０２を除去する。このため、チャンバ１４内に渦巻１０６を発生させない構造と比較して、メタルマスク１６に対する洗浄効果が高い。   Due to the spiral 106, the cleaning agent 104 is inclined with respect to the inner surface 18 </ b> S of the through-hole 18 of the metal mask 16 as shown by an arrow M <b> 1 in FIG. Further, as shown by an arrow M2 in FIG. 8B, the cleaning agent 104 rotates in the through hole 18, and inclines in a direction different from the arrow M2 with respect to the inner surface 18S of the through hole 18 to remove the deposit 102. For this reason, the cleaning effect on the metal mask 16 is higher than the structure in which the spiral 106 is not generated in the chamber 14.

なお、エア噴射ノズル３４は、チャンバ１４内に渦巻１０６を発生させるためには、チャンバ１４内に設けられていてもよい。図１〜図４に示すように、エア噴射ノズル３４を吸引口３０の内部に設けると、チャンバ１４内に多数のエア噴射ノズル３４を設けるためのスペースが不要であり、チャンバ１４の小型化を図ることができる。   The air injection nozzle 34 may be provided in the chamber 14 in order to generate the spiral 106 in the chamber 14. As shown in FIGS. 1 to 4, if the air injection nozzle 34 is provided inside the suction port 30, a space for providing a large number of air injection nozzles 34 in the chamber 14 is unnecessary, and the chamber 14 can be downsized. Can be planned.

これに対し、図１０に示すように、エア噴射ノズル３４をチャンバ１４内に設けた構造としてもよい。図１０に示す構造では、多数のエア噴射ノズル３４を設けることは難しいが、メタルマスク１６に近い位置で渦巻を発生させることができる。   On the other hand, as shown in FIG. 10, the air injection nozzle 34 may be provided in the chamber 14. In the structure shown in FIG. 10, it is difficult to provide a large number of air injection nozzles 34, but spirals can be generated at positions close to the metal mask 16.

チャンバ１４内で下部空間１４Ｂから貫通孔１８を通り上部空間１４Ａへ上昇した洗浄剤１０４は、傾斜面９８に当たって反射される。そして、図４に示すように、再度貫通孔１８と通る。傾斜面９８は、貫通孔１８の貫通方向に対し傾斜しており、反射後の洗浄剤１０４は、上昇時とは異なる角度で下降する。すなわち、洗浄剤１０４は、下降時には上昇時とは異なる角度で貫通孔１８を通過する可能性が高い。このため、傾斜面９８がない構造と比較して、メタルマスク１６に対する洗浄能力が高い。   The cleaning agent 104 that has risen from the lower space 14 </ b> B to the upper space 14 </ b> A from the lower space 14 </ b> B in the chamber 14 hits the inclined surface 98 and is reflected. And as shown in FIG. 4, it passes with the through-hole 18 again. The inclined surface 98 is inclined with respect to the penetrating direction of the through hole 18, and the reflected cleaning agent 104 descends at an angle different from that at the time of ascent. That is, there is a high possibility that the cleaning agent 104 passes through the through hole 18 at a different angle from that when the cleaning agent 104 is lowered. For this reason, compared with the structure without the inclined surface 98, the cleaning capability with respect to the metal mask 16 is high.

しかも、本実施形態では、隣接する傾斜面９８では、傾斜方向が互いに異なっている。したがって、すべての傾斜面９８の角度が同じである構造と比較すると、洗浄剤１０４をランダムに反射させることができる。すなわち、メタルマスク１６に対し種々の角度で洗浄剤１０４が当たる可能性が高いので、メタルマスク１６に対する洗浄能力が高い。   Moreover, in the present embodiment, the inclined directions of adjacent inclined surfaces 98 are different from each other. Therefore, the cleaning agent 104 can be reflected at random as compared with a structure in which all the inclined surfaces 98 have the same angle. In other words, since there is a high possibility that the cleaning agent 104 hits the metal mask 16 at various angles, the cleaning ability for the metal mask 16 is high.

なお、図１〜図４に示す例では、それぞれの反射部材９６の両側に現れる対称形状の傾斜面９８を挙げているが、傾斜面９８の角度がランダムであってもよい。   In the example shown in FIGS. 1 to 4, the symmetrical inclined surfaces 98 appearing on both sides of each reflecting member 96 are mentioned, but the angle of the inclined surfaces 98 may be random.

傾斜面９８を有する反射部材９６は、上記実施形態では、チャンバ１４の内面に形成される。傾斜面９８を有する反射部材９６は、チャンバ１４とは別体であってもよいが、上記のようにチャンバ１４の内面に形成すると、傾斜面９８はチャンバ１４と一体化されるので、部品点数が少ない。また、傾斜面（反射部材）をチャンバ１４に取り付けるための部材も不要である。   The reflective member 96 having the inclined surface 98 is formed on the inner surface of the chamber 14 in the above embodiment. The reflecting member 96 having the inclined surface 98 may be separate from the chamber 14, but when formed on the inner surface of the chamber 14 as described above, since the inclined surface 98 is integrated with the chamber 14, the number of parts is reduced. Less is. Further, a member for attaching the inclined surface (reflecting member) to the chamber 14 is also unnecessary.

図９に示すように、第２ポンプ５２及び第３ポンプ５６は、一定時間の駆動後に停止される（Ｔ２）。エア噴射ノズル３４も停止される。   As shown in FIG. 9, the second pump 52 and the third pump 56 are stopped after driving for a certain time (T2). The air injection nozzle 34 is also stopped.

次に、制御装置３８は第４ポンプ８８を駆動する（Ｔ２〜Ｔ３）。これにより、チャンバ１４内の洗浄剤１０４が反対側吸引口８４に吸引される。すなわち、傾斜面９８による反射や、洗浄剤１０４に作用する重力に加えて、反対側吸引口８４で吸引することで、積極的に洗浄剤１０４を下方へ移動させて、貫通孔１８を通すことができる。   Next, the control device 38 drives the fourth pump 88 (T2 to T3). As a result, the cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked into the opposite suction port 84. That is, in addition to the reflection by the inclined surface 98 and the gravity acting on the cleaning agent 104, the cleaning agent 104 is actively moved downward by passing through the through-hole 18 by suctioning at the opposite suction port 84. Can do.

しかも、吸引口３０での吸引タイミングと、反対側吸引口８４での吸引タイミングとが異なっているので、チャンバ１４内における洗浄剤１０４の上下動を、効率的に交互に行わせることができる。   Moreover, since the suction timing at the suction port 30 and the suction timing at the opposite suction port 84 are different, the vertical movement of the cleaning agent 104 in the chamber 14 can be performed efficiently and alternately.

第４ポンプ８８の一定時間の駆動後、制御装置３８は、エア噴射ノズル３４を第２姿勢３４Ｂとする（Ｔ３）。そして、第２ポンプ５２及び第３ポンプ５６を駆動する（Ｔ３〜Ｔ４）。これにより、チャンバ１４内で洗浄剤１０４が上昇し、メタルマスク１６の貫通孔１８を通過する。このとき、エア噴射ノズル３４は第２姿勢３４Ｂであるので、チャンバ１４内では、左向きの渦巻が発生する。すなわち、時間Ｔ１〜Ｔ２と、時間Ｔ３〜Ｔ４とでは、チャンバ１４内に異なる向きの渦巻が発生している。したがって、一方向にのみ渦巻が発生する構造と比較して、貫通孔１８内に異なる角度で洗浄剤１０４を通すので、メタルマスク１６に対する洗浄効果が高い。   After driving the fourth pump 88 for a certain period of time, the control device 38 sets the air injection nozzle 34 to the second posture 34B (T3). Then, the second pump 52 and the third pump 56 are driven (T3 to T4). As a result, the cleaning agent 104 rises in the chamber 14 and passes through the through hole 18 of the metal mask 16. At this time, since the air injection nozzle 34 is in the second posture 34B, a leftward spiral is generated in the chamber 14. That is, spirals in different directions are generated in the chamber 14 at times T1 to T2 and times T3 to T4. Therefore, the cleaning agent 104 is passed through the through-hole 18 at a different angle as compared with the structure in which the spiral is generated only in one direction, so that the cleaning effect on the metal mask 16 is high.

以後は、制御装置３８は、第２ポンプ５２の駆動によるチャンバ１４内からの洗浄剤１０４の吸引（上方からの吸引）と、第３ポンプ５６の駆動によるチャンバ１４内からの洗浄剤１０４の吸引（下方からの吸引）とを交互に行う（Ｔ５〜Ｔ９）。図９に示す例では、時間Ｔ１〜Ｔ９で、第２ポンプ５２の駆動と第３ポンプ５６の駆動とを４回繰り返している。これにより、チャンバ１４内で、洗浄剤１０４の上方への移動と下方への移動とを交互に発生させ、洗浄剤１０４を貫通孔１８に複数回通すことができる。   Thereafter, the control device 38 sucks the cleaning agent 104 from the chamber 14 by driving the second pump 52 (suction from above) and sucks the cleaning agent 104 from the chamber 14 by driving the third pump 56. (Suction from below) are alternately performed (T5 to T9). In the example shown in FIG. 9, the driving of the second pump 52 and the driving of the third pump 56 are repeated four times at times T1 to T9. Thereby, the upward movement and the downward movement of the cleaning agent 104 are alternately generated in the chamber 14, and the cleaning agent 104 can be passed through the through hole 18 a plurality of times.

また、制御装置３８は、第２ポンプ５２の駆動毎に、エア噴射ノズル３４の姿勢を第１姿勢３４Ａ（Ｔ１〜Ｔ２、Ｔ５〜Ｔ６）と第２姿勢３４Ｂ（Ｔ３〜Ｔ４、Ｔ７〜Ｔ８）とに交互に切り替える。これにより、チャンバ１４内で、右回りの渦巻と左回りの渦巻とが交互に生じ、メタルマスク１６に対し種々の角度で洗浄剤１０４が当たる。   Further, the control device 38 sets the posture of the air injection nozzle 34 to the first posture 34A (T1 to T2, T5 to T6) and the second posture 34B (T3 to T4, T7 to T8) every time the second pump 52 is driven. And alternately. As a result, clockwise and counterclockwise spirals are alternately generated in the chamber 14, and the cleaning agent 104 strikes the metal mask 16 at various angles.

制御装置３８は、第２ポンプ５２の駆動と第３ポンプ５６の駆動の繰り返しを所定回数行った後、第２ポンプ５２及び第３ポンプ５６を共に駆動する（Ｔ９〜Ｔ１０）。第２ポンプ５２の駆動により、チャンバ１４内に噴射口２６からあらたな洗浄剤１０４が噴射される。特に、反対側吸引口８４からの洗浄剤１０４の吸引を複数回行った後は、チャンバ１４内の洗浄剤が減少しているが、第２ポンプ５２の駆動により洗浄剤１０４をチャンバ１４内に供給することで、メタルマスク１６に対する洗浄能力を維持できる。そして、チャンバ１４内の洗浄剤１０４が、第２ポンプ５２の駆動により、吸引口３０を通じて上方へ吸引される。   The control device 38 drives both the second pump 52 and the third pump 56 after repeating the driving of the second pump 52 and the driving of the third pump 56 a predetermined number of times (T9 to T10). By driving the second pump 52, a new cleaning agent 104 is injected into the chamber 14 from the injection port 26. In particular, after the cleaning agent 104 is sucked from the suction port 84 on the opposite side a plurality of times, the cleaning agent in the chamber 14 has decreased. However, the second pump 52 is driven to bring the cleaning agent 104 into the chamber 14. By supplying, the cleaning capability for the metal mask 16 can be maintained. The cleaning agent 104 in the chamber 14 is sucked upward through the suction port 30 by driving the second pump 52.

以上のようにしてチャンバ１４内でメタルマスク１６を洗浄する動作を行うと、チャンバ１４内の洗浄剤１０４の一部は、吸引口３０あるいは反対側吸引口８４内に入り込むことがある。   When the operation of cleaning the metal mask 16 in the chamber 14 is performed as described above, part of the cleaning agent 104 in the chamber 14 may enter the suction port 30 or the opposite suction port 84.

このように、本実施形態では、チャンバ１４内の洗浄剤１０４を反対側吸引口８４及び吸引口３０の双方から回収できるので、チャンバ１４内に、はんだペースト２０が付着した洗浄剤１０４が滞留することを抑制できる。   Thus, in this embodiment, since the cleaning agent 104 in the chamber 14 can be recovered from both the suction port 84 and the suction port 30 on the opposite side, the cleaning agent 104 to which the solder paste 20 adheres stays in the chamber 14. This can be suppressed.

チャンバ１４内からの洗浄剤１０４の回収は、反対側吸引口８４と吸引口３０の一方からのみ行ってもよい。特に、はんだペーストが多く付着した洗浄剤１０４は比重が大きいので、吸引口３０よりも反対側吸引口８４に入りやすい。換言すれば、反対側吸引口８４は、吸引口３０よりも下方にあるので、はんだペーストが多く付着し再利用に不向きな洗浄剤１０４は、メタルマスク１６より上方にある吸引口３０よりも反対側吸引口８４に入りやすい。   The cleaning agent 104 may be collected from the chamber 14 only from one of the opposite suction port 84 and the suction port 30. In particular, the cleaning agent 104 to which a large amount of solder paste is attached has a large specific gravity, and therefore is more likely to enter the opposite suction port 84 than the suction port 30. In other words, since the opposite suction port 84 is below the suction port 30, the cleaning agent 104 to which a large amount of solder paste adheres and is not suitable for reuse is opposite to the suction port 30 above the metal mask 16. It is easy to enter the side suction port 84.

そして、反対側吸引ノズル８２を反対側吸引口８４に設けることで、反対側吸引ノズル８２が吸引した洗浄剤１０４を効率的に回収できる。   By providing the opposite suction nozzle 82 in the opposite suction port 84, the cleaning agent 104 sucked by the opposite suction nozzle 82 can be efficiently collected.

このように反対側吸引口８４に入った洗浄剤１０４は沈殿タンク９０に回収される。   Thus, the cleaning agent 104 that has entered the opposite suction port 84 is collected in the precipitation tank 90.

沈殿タンク９０では、洗浄剤１０４から、洗浄剤１０４やフラックス２０Ａよりも比重の大きいはんだ粒子２０Ｂが沈殿する。そして、制御装置３８は、所定のタイミングで、あるいは、沈殿タンク９０にはんだ粒子が一定量たまった場合に、第３バルブ９４を開弁する。第１バルブ６２の開弁により、洗浄剤１０４の上澄み成分を反対側吸引口８４から廃棄できる。   In the precipitation tank 90, the solder particles 20B having a specific gravity larger than that of the cleaning agent 104 and the flux 20A are precipitated from the cleaning agent 104. Then, the control device 38 opens the third valve 94 at a predetermined timing or when a certain amount of solder particles has accumulated in the precipitation tank 90. By opening the first valve 62, the supernatant component of the cleaning agent 104 can be discarded from the opposite suction port 84.

沈殿タンク９０内に沈殿したはんだ粒子２０Ｂは、たとえば作業者が定期的に回収する。   For example, an operator periodically collects the solder particles 20B precipitated in the precipitation tank 90.

これに対し、吸引口３０で吸引した洗浄剤１０４では、フィルタ５８により、はんだペースト２０の一部を分離できる。   On the other hand, with the cleaning agent 104 sucked by the suction port 30, a part of the solder paste 20 can be separated by the filter 58.

さらに、吸引口３０で吸引した洗浄剤１０４を貯留タンク６０に貯留させることで、洗浄剤１０４内のはんだペースト２０の一部を沈殿させて分離することもできる。   Furthermore, by storing the cleaning agent 104 sucked in the suction port 30 in the storage tank 60, a part of the solder paste 20 in the cleaning agent 104 can be precipitated and separated.

吸引口３０で吸引した洗浄剤１０４は、反対側吸引口８４で吸引した洗浄剤１０４よりも比重が小さいことが多い。吸引口３０で吸引した洗浄剤１０４は、貯留タンク６０で回収する。   The cleaning agent 104 sucked by the suction port 30 often has a smaller specific gravity than the cleaning agent 104 sucked by the opposite suction port 84. The cleaning agent 104 sucked by the suction port 30 is collected by the storage tank 60.

そして、はんだペースト２０の一部が除去された洗浄剤１０４のうち、凝固点センサ７８による測定結果で再利用可能と判断された洗浄剤１０４は、第２配管６４を経て第１配管６４Ａの部分）により、バッファタンク５０に戻される。すなわち、洗浄剤１０４の再利用が可能である。   Of the cleaning agent 104 from which a part of the solder paste 20 has been removed, the cleaning agent 104 determined to be reusable based on the measurement result by the freezing point sensor 78 is the portion of the first piping 64A via the second piping 64). Thus, the buffer tank 50 is returned. That is, the cleaning agent 104 can be reused.

これに対し、洗浄剤１０４が、凝固点センサ７８による測定結果で再利用可能と判断された場合は、制御装置３８は第２バルブ７２を開弁する。貯留タンク６０内の洗浄剤１０４は、排出配管７０を通じて排出される。   On the other hand, when it is determined that the cleaning agent 104 can be reused based on the measurement result of the freezing point sensor 78, the control device 38 opens the second valve 72. The cleaning agent 104 in the storage tank 60 is discharged through the discharge pipe 70.

本実施形態において、洗浄剤１０４は粒状体（氷粒子）を含んでいる。粒状体が洗浄対象物の付着物に当たることで、付着物を洗浄対象物から削ぎ落とすように除去する。したがって、粒状体を含まない洗浄剤を使用する構造と比較して、洗浄対象物を洗浄する効果が高い。   In the present embodiment, the cleaning agent 104 includes granular materials (ice particles). When the granular material hits the deposit on the object to be cleaned, the deposit is removed so as to scrape off the object to be cleaned. Therefore, compared with the structure using the cleaning agent that does not include the granular material, the effect of cleaning the cleaning object is high.

しかも、洗浄剤１０４が氷粒子を含んでいるので、チャンバ１４内を低温に維持しやすい。チャンバ１４内を低温に維持することで、はんだペースト２０の粘着性が低下するので、メタルマスク１６から除去しやすくなる。   Moreover, since the cleaning agent 104 contains ice particles, the inside of the chamber 14 can be easily maintained at a low temperature. By maintaining the inside of the chamber 14 at a low temperature, the adhesiveness of the solder paste 20 is lowered, and therefore it is easy to remove from the metal mask 16.

また、本実施形態の洗浄装置１２は、はんだペースト２０（付着物）の除去に、氷粒子を用いており、揮発性の有機溶剤を用いない。揮発性の有機溶剤と比較して、氷粒子（水）は取り扱いや再利用が容易であり、低コストで洗浄対象物を洗浄できる。洗浄剤１０４としての水を再利用することで、洗浄剤の廃棄量を減らすことも可能である。   Further, the cleaning device 12 of the present embodiment uses ice particles for removing the solder paste 20 (adhered matter), and does not use a volatile organic solvent. Compared to volatile organic solvents, ice particles (water) are easy to handle and reuse and can clean the object to be cleaned at low cost. By reusing water as the cleaning agent 104, the amount of cleaning agent discarded can be reduced.

そして、洗浄剤として有機溶剤を用いないことで、マスク本体１６Ａと補強部材１６Ｂとを接着する接着剤等に与える影響も小さい。   By not using an organic solvent as a cleaning agent, the influence on the adhesive or the like that bonds the mask body 16A and the reinforcing member 16B is small.

さらに、洗浄剤１０４として氷粒子を用いると、氷粒子の形状や粒子サイズの自由度が大きい。したがって、メタルマスク１６のサイズや貫通孔１８のサイズ、はんだペースト２０の物性等に応じて、洗浄時間を短くしたり、洗浄効果を高めたりすることが可能となる。   Further, when ice particles are used as the cleaning agent 104, the degree of freedom of the shape and particle size of the ice particles is large. Therefore, the cleaning time can be shortened or the cleaning effect can be enhanced according to the size of the metal mask 16, the size of the through hole 18, the physical properties of the solder paste 20, and the like.

本実施形態における洗浄対象物は、上記したメタルマスク１６に限定されない。要するに、貫通孔を有する部材であれば、貫通孔に対する洗浄剤の通過性を高め、洗浄対象物に付着した付着物を除去する能力を高めることが可能である。   The object to be cleaned in the present embodiment is not limited to the metal mask 16 described above. In short, if it is a member having a through-hole, it is possible to improve the ability of the cleaning agent to pass through the through-hole and to remove the adhering matter attached to the object to be cleaned.

また、本実施形態における洗浄対象物は、はんだペーストに限らず、導電性ペースト塗料や研磨用ペースト等を洗浄対象物から除去する場合に適用できる。たとえば、導電性ペースト塗料では、はんだペーストと物性が類似するものがある。また、研磨用ペーストでは、硬質の研磨剤（ダイヤモンド粉等）を含有するものがある。このような導電性ペースト塗料や研磨用ペースト等を洗浄対象物から除去する場合に、本実施形態における洗浄対象物は、貫通孔から付着物を除去する能力が高い。   In addition, the object to be cleaned in the present embodiment is not limited to the solder paste, and can be applied when removing conductive paste paint, polishing paste, and the like from the object to be cleaned. For example, some conductive paste paints have similar physical properties to solder paste. Some polishing pastes contain a hard abrasive (diamond powder or the like). When removing such conductive paste paint or polishing paste from the object to be cleaned, the object to be cleaned in the present embodiment has a high ability to remove deposits from the through holes.

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。   The embodiments of the technology disclosed in the present application have been described above. However, the technology disclosed in the present application is not limited to the above, and can be variously modified and implemented in a range not departing from the gist of the present invention. Of course.

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。   The present specification further discloses the following supplementary notes regarding the above embodiments.

（付記１）
貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射する噴射口部材と、
前記洗浄対象物に対し前記噴射口と反対側に設けられた吸引口で前記洗浄剤を吸引する吸引口部材と、
を有する洗浄装置。
（付記２）
前記洗浄剤に粒状体を含ませる粒状体生成装置を有する付記１に記載の洗浄装置。
（付記３）
前記洗浄対象物が設置される設置部を有すると共に前記噴射口部材及び前記吸引口部材が取り付けられたチャンバを有する付記１又は付記２に記載の洗浄装置。
（付記４）
前記貫通孔の貫通方向に対し前記洗浄剤の移動方向を傾斜させる傾斜部材を有する付記１〜付記３のいずれか１つに記載の洗浄装置。
（付記５）
前記傾斜部材が、前記洗浄剤にエアを噴射し渦巻を発生させるエア噴射部材を有する付記４に記載の洗浄装置。
（付記６）
前記エア噴射部材が前記吸引口の内部に設けられる付記５に記載の洗浄装置。
（付記７）
前記傾斜部材が前記チャンバ内に設けられる付記３を引用する付記５に記載の洗浄装置。
（付記８）
前記傾斜部材が、前記貫通孔の貫通方向に対し傾斜した傾斜面を有する付記４に記載の洗浄装置。
（付記９）
前記チャンバの内面の一部が前記傾斜面とされている付記３を引用する付記８に記載の洗浄装置。
（付記１０）
前記傾斜面が複数形成され、隣接する傾斜面では傾斜方向が異なっている付記８又は付記９に記載の洗浄装置。
（付記１１）
前記洗浄対象物に対し前記吸引口と反対側に設けられた反対側吸引口で前記洗浄剤を吸引する反対側吸引口部材を有する付記１〜付記１０のいずれか１つに記載の洗浄装置。
（付記１２）
前記吸引口と前記反対側吸引口とで吸引タイミングが異なる付記１１に記載の洗浄装置。
（付記１３）
前記吸引口と前記反対側吸引口の少なくとも一方から吸引した前記洗浄剤を回収する回収装置を有する付記１１に記載の洗浄装置。
（付記１４）
前記反対側吸引口が前記洗浄対象物よりも下方にある付記１３に記載の洗浄装置。
（付記１５）
前記回収装置は、前記反対側吸引部材が吸引した前記洗浄剤を回収する付記１４に記載の洗浄装置。
（付記１６）
前記回収装置で回収された前記洗浄剤から、前記洗浄対象物から除去された付着物の少なくとも一部を分離する分離部材を有する付記１３〜付記１５のいずれか１つに記載の洗浄装置。
（付記１７）
前記分離部材で前記付着物の少なくとも一部が分離された前記洗浄剤を前記噴射口に戻す戻し部材を有する付記１６に記載の洗浄装置。
（付記１８）
貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射し、
前記洗浄対象物に対し前記噴射口と反対側に設けられた吸引口で前記洗浄剤を吸引する洗浄方法。 (Appendix 1)
An injection port member for injecting a cleaning agent from an injection port onto a cleaning object having a through hole;
A suction port member for sucking the cleaning agent with a suction port provided on the side opposite to the ejection port with respect to the cleaning object;
Having a cleaning device.
(Appendix 2)
The cleaning apparatus according to supplementary note 1, including a granular material generating apparatus that includes granular material in the cleaning agent.
(Appendix 3)
The cleaning apparatus according to appendix 1 or appendix 2, wherein the cleaning apparatus includes an installation portion in which the object to be cleaned is installed and a chamber in which the ejection port member and the suction port member are attached.
(Appendix 4)
The cleaning apparatus according to any one of appendix 1 to appendix 3, further including an inclined member that inclines the moving direction of the cleaning agent with respect to the penetrating direction of the through hole.
(Appendix 5)
The cleaning apparatus according to appendix 4, wherein the inclined member includes an air injection member that injects air into the cleaning agent to generate a spiral.
(Appendix 6)
The cleaning device according to appendix 5, wherein the air injection member is provided inside the suction port.
(Appendix 7)
The cleaning apparatus according to appendix 5, wherein the inclined member is cited in appendix 3 provided in the chamber.
(Appendix 8)
The cleaning apparatus according to appendix 4, wherein the inclined member has an inclined surface inclined with respect to a through direction of the through hole.
(Appendix 9)
The cleaning apparatus according to supplementary note 8, which cites supplementary note 3 in which a part of the inner surface of the chamber is the inclined surface.
(Appendix 10)
The cleaning apparatus according to appendix 8 or appendix 9, wherein a plurality of the inclined surfaces are formed and the inclined directions are different between adjacent inclined surfaces.
(Appendix 11)
The cleaning apparatus according to any one of appendices 1 to 10, further including an opposite suction port member that sucks the cleaning agent with an opposite suction port provided on the opposite side to the suction port with respect to the cleaning object.
(Appendix 12)
The cleaning device according to appendix 11, wherein the suction timing is different between the suction port and the opposite suction port.
(Appendix 13)
The cleaning apparatus according to claim 11, further comprising a recovery device that recovers the cleaning agent sucked from at least one of the suction port and the opposite suction port.
(Appendix 14)
The cleaning apparatus according to appendix 13, wherein the opposite suction port is below the object to be cleaned.
(Appendix 15)
15. The cleaning device according to appendix 14, wherein the recovery device recovers the cleaning agent sucked by the opposite suction member.
(Appendix 16)
The cleaning device according to any one of supplementary notes 13 to 15, further comprising a separation member that separates at least a part of the deposit removed from the cleaning object from the cleaning agent recovered by the recovery device.
(Appendix 17)
The cleaning apparatus according to supplementary note 16, further comprising a return member that returns the cleaning agent from which at least a part of the attached matter has been separated by the separation member to the injection port.
(Appendix 18)
Injecting the cleaning agent from the injection port to the object to be cleaned having the through hole,
A cleaning method in which the cleaning agent is sucked with a suction port provided on the side opposite to the ejection port with respect to the cleaning object.

１２ 洗浄装置
１４ チャンバ
１６ メタルマスク（洗浄対象物）
１８ 貫通孔
２４ 洗浄剤噴射ノズル（噴射口部材）
２６ 噴射口
２８ 吸引ノズル（吸引口部材）
３０ 吸引口
３４ エア噴射ノズル（エア噴射部材、傾斜部材）
５４ 粒状体生成装置
５８ フィルタ（分離部材）
６０ 貯留タンク（分離部材）
６６ 回収装置
６８ 回収装置
８２ 反対側吸引ノズル（反対側吸引部材）
８４ 反対側吸引口
９６ 反射部材（傾斜部材）
９８ 傾斜面
１０４ 洗浄剤 12 Cleaning device 14 Chamber 16 Metal mask (object to be cleaned)
18 Through-hole 24 Cleaning agent injection nozzle (injection port member)
26 Injection port 28 Suction nozzle (suction port member)
30 Suction port 34 Air injection nozzle (air injection member, inclined member)
54 Granule generator 58 Filter (separation member)
60 Storage tank (separation member)
66 Recovery device 68 Recovery device 82 Opposite suction nozzle (opposite suction member)
84 Opposite side suction port 96 Reflective member (inclined member)
98 Inclined surface 104 Cleaning agent

Claims (6)

貫通孔を有する洗浄対象物に噴射口から洗浄剤を噴射する噴射口部材と、
前記洗浄対象物に対し前記噴射口と反対側に設けられた吸引口で前記洗浄剤を吸引する吸引口部材と、
を有する洗浄装置。 An injection port member for injecting a cleaning agent from an injection port onto a cleaning object having a through hole;
A suction port member for sucking the cleaning agent with a suction port provided on the side opposite to the ejection port with respect to the cleaning object;
Having a cleaning device. 前記貫通孔の貫通方向に対し前記洗浄剤の移動方向を傾斜させる傾斜部材を有する請求項２に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 2, further comprising an inclined member that inclines the moving direction of the cleaning agent with respect to a through direction of the through hole. 前記傾斜部材が、前記洗浄剤にエアを噴射し渦巻を発生させるエア噴射部材を有する請求項２に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 2, wherein the inclined member includes an air injection member that injects air into the cleaning agent to generate a spiral. 前記傾斜部材が、前記貫通孔の貫通方向に対し傾斜した傾斜面を有する請求項２又は請求項３に記載の洗浄装置。   The cleaning apparatus according to claim 2 or 3, wherein the inclined member has an inclined surface inclined with respect to a penetrating direction of the through hole. 前記洗浄対象物に対し前記吸引口と反対側に設けられた反対側吸引口で前記洗浄剤を吸引する反対側吸引口部材を有する請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の洗浄装置。   The cleaning according to any one of claims 1 to 4, further comprising: an opposite suction port member that sucks the cleaning agent with an opposite suction port provided on the opposite side of the suction port with respect to the cleaning object. apparatus. 前記吸引口と前記反対側吸引口とで吸引タイミングが異なる請求項５に記載の洗浄装置。   The cleaning device according to claim 5, wherein the suction timing is different between the suction port and the opposite suction port.
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