JP2015088689A - Multilayer printed board and magnetic device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer printed board capable of mounting electronic components in a high density while forming a coil allowing a high current to flow, and a magnetic device including the multilayer printed board.SOLUTION: A multilayer printed board 3 comprising four layers includes: a front surface layer L1 and a rear surface layer L4 which have a thin conductor with a thin thickness formed thereon and are exposed to the outside; and inner layers L2, L3 which have a thick conductor with a thick thickness formed thereon and are not exposed to the outside. Coil patterns 4b, 4c are formed of the thick conductors formed on the inner layers L2, L3. Electronic components 5b, 5c are surface mounted on the thin conductor formed on the front surface layer L1 and the rear surface layer L4.

Description

本発明は、コイルパターンが形成された多層プリント基板と、この多層プリント基板を備えた磁気デバイスとに関する。   The present invention relates to a multilayer printed board on which a coil pattern is formed, and a magnetic device including the multilayer printed board.

たとえば、高電圧の直流をスイッチングして交流に変換した後、低電圧の直流に変換する、直流−直流変換装置（ＤＣ−ＤＣコンバータ）のようなスイッチング電源装置がある。このスイッチング電源装置には、チョークコイルやトランスなどの磁気デバイスが使用されている。   For example, there is a switching power supply device such as a DC-DC converter (DC-DC converter) that converts a high-voltage direct current into a alternating current after switching to a low-voltage direct current. The switching power supply device uses a magnetic device such as a choke coil or a transformer.

たとえば特許文献１〜６には、コイルの巻線として、導体から成るコイルパターンが印刷により形成されたプリント基板と、この基板を備えた磁気デバイスが開示されている。   For example, Patent Documents 1 to 6 disclose a printed board on which a coil pattern made of a conductor is formed by printing as a coil winding, and a magnetic device including the board.

コイルパターンは、銅箔などの導電性を有する金属箔から成る。基板の他の配線パターンやパッドなどの導体も同様に金属箔から成る。コイルパターンは、基板の外部に露出する外層や、外部に露出しない内層に形成されている。   A coil pattern consists of metal foil which has electroconductivity, such as copper foil. Other wiring patterns and conductors such as pads are also made of metal foil. The coil pattern is formed on an outer layer exposed to the outside of the substrate or an inner layer not exposed to the outside.

特許文献１、２、および５では、磁性体から成るコアが基板を貫通している。そして、そのコアの周囲に巻回されるように、基板の所定の層にコイルパターンが形成されている。   In patent documents 1, 2, and 5, the core which consists of magnetic bodies has penetrated the board | substrate. A coil pattern is formed on a predetermined layer of the substrate so as to be wound around the core.

特許文献４および５では、大電流を流せるように、コイルパターンなどの導体の厚みが、通常の基板に設けられた導体の厚みより厚い、厚導体基板を用いている。   In Patent Documents 4 and 5, a thick conductor substrate is used in which a conductor such as a coil pattern is thicker than a conductor provided on a normal substrate so that a large current can flow.

特許文献１〜３では、多層プリント基板の複数の層に、コイルパターンが形成されている。また、異なる層にあるコイルパターン同士が、スルーホールや銅ピンなどで接続されている。   In Patent Documents 1 to 3, coil patterns are formed in a plurality of layers of a multilayer printed board. In addition, coil patterns in different layers are connected by through holes, copper pins, or the like.

特許文献１〜４では、基板の表面層において、コイルパターンと離れた領域に、他の電子部品が実装され、他の電気回路が形成されている。   In Patent Literatures 1 to 4, other electronic components are mounted on the surface layer of the substrate in a region away from the coil pattern, and another electric circuit is formed.

特許文献６では、基板が、一対の絶縁層と、該絶縁層に挟持された磁性体層とから構成されている。そして、コイルパターンは磁性体層に形成されている。   In Patent Document 6, the substrate is composed of a pair of insulating layers and a magnetic layer sandwiched between the insulating layers. The coil pattern is formed on the magnetic layer.

特開平７−３８２６２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-38262 特開平７−８６７５５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-86755 特開２０１０−１０９３０９号公報JP 2010-109309 A 特開２０１１−２９３１３号公報JP 2011-29313 A 特開２０１２−１５６４６１号公報JP 2012-156461 A 特開２００８−１７７５１６号公報JP 2008-177516 A

ＤＣ−ＤＣコンバータで使用される磁気デバイスでは、コイルに大電流が流れる。そのコイルの巻線を基板の外層や内層に形成したコイルパターンで構成すると、大電流を流すためには、コイルパターンの幅や厚みを大きくして、コイルパターンの断面積をある程度の大きさにする必要がある。しかし、基板の限られた領域（面積）でコイルパターンを形成するには、コイルパターンの幅をある程度の大きさに制限する必要があるので、コイルパターンの幅の自由度は小さい。   In a magnetic device used in a DC-DC converter, a large current flows through a coil. If the winding of the coil is composed of a coil pattern formed on the outer layer or inner layer of the substrate, in order to pass a large current, the width and thickness of the coil pattern are increased and the sectional area of the coil pattern is increased to a certain size. There is a need to. However, in order to form a coil pattern in a limited area (area) of the substrate, it is necessary to limit the width of the coil pattern to a certain size, so the degree of freedom of the width of the coil pattern is small.

また、たとえば図１０に示すように、プリント基板Ｂでは、パターンなどの導体Ｄａ、Ｄｂの厚みｔａ、ｔｂを厚くするほど（ｔａ＞ｔｂ）、導体Ｄａ、Ｄｂの裾野部分Ｄｓの幅Ｗａ、Ｗｂが大きくなるので（Ｗａ＞Ｗｂ）、実装密度が低くなる。このため、たとえばＤＣ−ＤＣコンバータのように、磁気デバイスと他の電子部品を同一基板に設ける場合、基板の導体の厚みを厚くすることにより、電子部品を高密度で実装できず、基板および装置の大型化を招いてしまう。   For example, as shown in FIG. 10, in the printed circuit board B, the widths Wa and Wb of the base portions Ds of the conductors Da and Db increase as the thicknesses ta and tb of the conductors Da and Db such as patterns increase (ta> tb). Becomes larger (Wa> Wb), the mounting density is lowered. For this reason, when a magnetic device and other electronic components are provided on the same substrate, such as a DC-DC converter, the electronic components cannot be mounted at a high density by increasing the thickness of the conductor of the substrate. Will lead to an increase in size.

本発明の課題は、大電流を流せるコイルを形成しつつ、電子部品を高密度で実装することができる多層プリント基板と、該多層プリント基板を備えた磁気デバイスを提供することである。   An object of the present invention is to provide a multilayer printed circuit board on which electronic components can be mounted at a high density while forming a coil through which a large current can flow, and a magnetic device including the multilayer printed circuit board.

本発明の多層プリント基板は、４以上の偶数層から成り、厚みの薄い薄導体が形成された、外部に露出する少なくとも１つの外層と、厚みの厚い厚導体が形成された、外部に露出しない少なくとも１つの内層とを備えている。そして、内層に形成された厚導体により、コイルパターンが形成されている。   The multilayer printed circuit board of the present invention is composed of an even number of four or more layers, and has at least one outer layer exposed to the outside on which a thin conductor having a small thickness is formed, and is not exposed to the outside on which a thick conductor having a thick thickness is formed. And at least one inner layer. And the coil pattern is formed with the thick conductor formed in the inner layer.

また、本発明の磁気デバイスは、上記多層プリント基板と、磁性体から成り、多層プリント基板を貫通するコアとを備えている。そして、コアの周囲に巻回されるように、多層プリント基板の内層にコイルパターンが形成されている。   The magnetic device of the present invention includes the multilayer printed board and a core made of a magnetic material and penetrating the multilayer printed board. A coil pattern is formed on the inner layer of the multilayer printed board so as to be wound around the core.

上記構成によると、４層以上の偶数層から成る多層プリント基板において、内層に形成された厚導体により、大電流を流せる厚みの厚いコイルパターンを形成することができる。また、上記多層プリント基板に電子部品を実装する場合、外層に形成された薄導体に、電子部品を表面実装することで、実装密度を高めることができる。   According to the above configuration, in a multilayer printed board composed of an even number of four or more layers, a thick coil pattern capable of flowing a large current can be formed by a thick conductor formed in the inner layer. When electronic components are mounted on the multilayer printed board, the mounting density can be increased by surface mounting the electronic components on a thin conductor formed on the outer layer.

本発明では、上記多層プリント基板において、外層は、当該多層プリント基板の表面に設けられた表面層と、裏面に設けられた裏面層とから成り、内層は、表面層と裏面層の間に複数設けられていてもよい。   In the present invention, in the multilayer printed board, the outer layer includes a surface layer provided on the surface of the multilayer printed board and a back layer provided on the back surface, and the inner layer includes a plurality of inner layers between the surface layer and the back layer. It may be provided.

本発明によれば、大電流を流せるコイルを形成しつつ、電子部品を高密度で実装することができる多層プリント基板と、該多層プリント基板を備えた磁気デバイスを提供することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the multilayer printed circuit board which can mount an electronic component in high density, forming the coil which can flow a big current, and the magnetic device provided with this multilayer printed circuit board.

スイッチング電源装置の構成図である。It is a block diagram of a switching power supply device. 本発明の実施形態による磁気デバイスの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the magnetic device by embodiment of this invention. 図２の多層プリント基板におけるＡ部の表面層の平面図である。It is a top view of the surface layer of the A section in the multilayer printed circuit board of FIG. 図２の多層プリント基板におけるＡ部の第１内層の平面図である。It is a top view of the 1st inner layer of the A section in the multilayer printed circuit board of FIG. 図２の多層プリント基板におけるＡ部の第２内層の平面図である。It is a top view of the 2nd inner layer of the A section in the multilayer printed circuit board of FIG. 図２の多層プリント基板におけるＡ部の裏面層の平面図である。It is a top view of the back surface layer of the A section in the multilayer printed circuit board of FIG. 図３〜図６のＸ−Ｘ断面図である。It is XX sectional drawing of FIGS. 3-6. 図３〜図６のＹ−Ｙ断面図である。It is YY sectional drawing of FIGS. 図３〜図６のＺ−Ｚ断面図である。It is ZZ sectional drawing of FIGS. プリント基板上の導体の一例を示した図である。It is the figure which showed an example of the conductor on a printed circuit board.

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.

図１は、スイッチング電源装置１００の構成図である。スイッチング電源装置１００は、電気自動車（またはハイブリッドカー）用のＤＣ−ＤＣコンバータであり、高電圧の直流をスイッチングして交流に変換した後、低電圧の直流に変換する。以下で詳述する。   FIG. 1 is a configuration diagram of the switching power supply apparatus 100. The switching power supply device 100 is a DC-DC converter for an electric vehicle (or a hybrid car), which switches a high-voltage direct current to an alternating current and then converts it to a low-voltage direct current. This will be described in detail below.

スイッチング電源装置１００の入力端子Ｔ１、Ｔ２には、高電圧バッテリ５０が接続されている。高電圧バッテリ５０の電圧は、たとえばＤＣ２２０Ｖ〜ＤＣ４００Ｖである。入力端子Ｔ１、Ｔ２へ入力される高電圧バッテリ５０の直流電圧Ｖｉは、フィルタ回路５１でノイズが除去された後、スイッチング回路５２へ与えられる。   A high voltage battery 50 is connected to the input terminals T <b> 1 and T <b> 2 of the switching power supply device 100. The voltage of the high voltage battery 50 is, for example, DC 220V to DC 400V. The DC voltage Vi of the high-voltage battery 50 input to the input terminals T1 and T2 is applied to the switching circuit 52 after noise is removed by the filter circuit 51.

スイッチング回路５２は、たとえばＦＥＴ（Field Effect Transistor：電界効果トランジスタ）を有する公知の回路からなる。スイッチング回路５２では、ＰＷＭ駆動部５８からのＰＷＭ（Pulse Width Modulation：パルス幅変調）信号に基づいて、ＦＥＴをオンオフさせて、直流電圧に対してスイッチング動作を行う。これにより、直流電圧が高周波のパルス電圧に変換される。   The switching circuit 52 is formed of a known circuit having, for example, an FET (Field Effect Transistor). In the switching circuit 52, the FET is turned on / off based on a PWM (Pulse Width Modulation) signal from the PWM drive unit 58, and a switching operation is performed on the DC voltage. As a result, the DC voltage is converted into a high-frequency pulse voltage.

そのパルス電圧は、トランス５３を介して、整流回路５４へ与えられる。整流回路５４は、一対のダイオードＤ１、Ｄ２によりパルス電圧を整流する。整流回路５４で整流された電圧は、平滑回路５５へ入力される。平滑回路５５は、チョークコイルＬおよびコンデンサＣのフィルタ作用により整流電圧を平滑し、低電圧の直流電圧として出力端子Ｔ３、Ｔ４へ出力する。この直流電圧により、出力端子Ｔ３、Ｔ４に接続された低圧バッテリ６０が、たとえばＤＣ１２Ｖに充電される。低圧バッテリ６０の直流電圧は、図示しない各種の車載電装品へ供給される。   The pulse voltage is given to the rectifier circuit 54 via the transformer 53. The rectifier circuit 54 rectifies the pulse voltage by a pair of diodes D1 and D2. The voltage rectified by the rectifier circuit 54 is input to the smoothing circuit 55. The smoothing circuit 55 smoothes the rectified voltage by the filtering action of the choke coil L and the capacitor C, and outputs the smoothed voltage to the output terminals T3 and T4 as a low DC voltage. With this DC voltage, the low voltage battery 60 connected to the output terminals T3 and T4 is charged to, for example, DC12V. The DC voltage of the low-voltage battery 60 is supplied to various on-vehicle electrical components (not shown).

また、平滑回路５５の出力電圧Ｖｏは、出力電圧検出回路５９により検出された後、ＰＷＭ駆動部５８へ出力される。ＰＷＭ駆動部５８は、出力電圧Ｖｏに基づいてＰＷＭ信号のデューティ比を演算し、該デューティ比に応じたＰＷＭ信号を生成して、スイッチング回路５２のＦＥＴのゲートへ出力する。これにより、出力電圧を一定に保つためのフィードバック制御が行なわれる。   The output voltage Vo of the smoothing circuit 55 is detected by the output voltage detection circuit 59 and then output to the PWM drive unit 58. The PWM drive unit 58 calculates the duty ratio of the PWM signal based on the output voltage Vo, generates a PWM signal corresponding to the duty ratio, and outputs the PWM signal to the gate of the FET of the switching circuit 52. As a result, feedback control is performed to keep the output voltage constant.

制御部５７は、ＰＷＭ駆動部５８の動作を制御する。フィルタ回路５１の出力側には、電源５６が接続されている。電源５６は、高電圧バッテリ５０の電圧を降圧し、制御部５７に電源電圧（たとえばＤＣ１２Ｖ）を供給する。   The control unit 57 controls the operation of the PWM drive unit 58. A power source 56 is connected to the output side of the filter circuit 51. The power supply 56 steps down the voltage of the high voltage battery 50 and supplies a power supply voltage (for example, DC 12 V) to the control unit 57.

上記のスイッチング電源装置１００の各部は、後述する基板３に実装されている。また、平滑回路５５のチョークコイルＬとして、後述する磁気デバイス１が用いられる。チョークコイルＬには、たとえばＤＣ１５０Ａの大電流が流れる。チョークコイルＬの一端側には、電力を入力するための入力電極Ｔｉが設けられ、他端側には、電力を出力するための出力電極Ｔｏが設けられている。   Each part of the switching power supply device 100 is mounted on a substrate 3 to be described later. A magnetic device 1 described later is used as the choke coil L of the smoothing circuit 55. A large current of, for example, DC 150A flows through the choke coil L. An input electrode Ti for inputting power is provided on one end side of the choke coil L, and an output electrode To for outputting power is provided on the other end side.

次に、磁気デバイス１の構造を、図２〜図９を参照しながら説明する。   Next, the structure of the magnetic device 1 will be described with reference to FIGS.

図２は、磁気デバイス１の分解斜視図である。図３〜図６は、図２の多層プリント基板３（以下、単に「基板３」という。）におけるＡ部の各層Ｌ１〜Ｌ４の平面図である。詳しくは、図３は、表面層Ｌ１の平面図であり、図４は、第１内層Ｌ２の平面図であり、図５は、第２内層Ｌ３の平面図であり、図６は、裏面層Ｌ４の平面図である。図７〜図９は、磁気デバイス１の断面図である。詳しくは、図３〜図６のＸ−Ｘ断面を図７に示し、Ｙ−Ｙ断面を図８に示し、Ｚ−Ｚ断面を図９に示している。   FIG. 2 is an exploded perspective view of the magnetic device 1. 3 to 6 are plan views of the respective layers L1 to L4 in part A of the multilayer printed board 3 (hereinafter simply referred to as "substrate 3") in FIG. Specifically, FIG. 3 is a plan view of the surface layer L1, FIG. 4 is a plan view of the first inner layer L2, FIG. 5 is a plan view of the second inner layer L3, and FIG. It is a top view of L4. 7 to 9 are cross-sectional views of the magnetic device 1. Specifically, FIG. 7 shows the XX cross section of FIGS. 3 to 6, FIG. 8 shows the YY cross section, and FIG. 9 shows the ZZ cross section.

図２および図７に示すように、コア２ａ、２ｂは、断面形状がＥ字形の上コア２ａと、断面形状がＩ字形の下コア２ｂの、２個１対で構成されている。コア２ａ、２ｂは、フェライトまたはアモルファス金属などの磁性体から成る。   As shown in FIGS. 2 and 7, the cores 2 a and 2 b are configured by a pair of an upper core 2 a having an E-shaped cross section and a lower core 2 b having an I-shaped cross section. The cores 2a and 2b are made of a magnetic material such as ferrite or amorphous metal.

上コア２ａは、下方へ突出するように、３つの凸部２ｍ、２Ｌ、２ｒを有している。凸部２ｍ、２Ｌ、２ｒは、図３〜図７に示すように、一列に並んでいる。図２および図７に示すように、中央の凸部２ｍに対して、左右の凸部２Ｌ、２ｒの方が、突出量が多くなっている。   The upper core 2a has three convex portions 2m, 2L, and 2r so as to protrude downward. The convex portions 2m, 2L, and 2r are arranged in a line as shown in FIGS. As shown in FIGS. 2 and 7, the left and right convex portions 2L and 2r have a larger amount of protrusion than the central convex portion 2m.

図７に示すように、上コア２ａの左右の凸部２Ｌ、２ｒの下端を、下コア２ｂの上面に密着させて、該コア２ａ、２ｂは組み合わされる。この状態では、直流重畳特性を高めるため、上コア２ａの凸部２ｍと下コア２ｂの上面には所定の大きさの隙間が設けられている。これにより、磁気デバイス１（チョークコイルＬ）に大電流を流したときでも、所定のインダクタンスを実現することができる。コア２ａ、２ｂ同士は、図示しないねじや金具などの固定手段により固定される。下コア２ｂは、ヒートシンク１０の上側に設けられた凹部１０ｋ（図２）に嵌め込まれる。ヒートシンク１０の下側には、フィン１０ｆが設けられている。ヒートシンク１０は、アルミニウムなどの金属製である。   As shown in FIG. 7, the lower ends of the left and right convex portions 2L, 2r of the upper core 2a are brought into close contact with the upper surface of the lower core 2b, and the cores 2a, 2b are combined. In this state, a gap of a predetermined size is provided on the upper surface of the convex portion 2m of the upper core 2a and the upper surface of the lower core 2b in order to improve the DC superimposition characteristics. Thereby, even when a large current is passed through the magnetic device 1 (choke coil L), a predetermined inductance can be realized. The cores 2a and 2b are fixed by fixing means such as screws and metal fittings (not shown). The lower core 2 b is fitted into a recess 10 k (FIG. 2) provided on the upper side of the heat sink 10. A fin 10 f is provided on the lower side of the heat sink 10. The heat sink 10 is made of metal such as aluminum.

基板３は、絶縁体から成る薄板状の基材の各層に、銅などの導電性を有する金属箔が印刷されることにより、パターンやパッドやランドなどの導体が形成されたプリント基板から構成されている。図２では、基板３において、図１のスイッチング電源装置１００の電子部品や電気回路の図示を省略している。   The substrate 3 is composed of a printed circuit board in which conductors such as patterns, pads, and lands are formed by printing a conductive metal foil such as copper on each layer of a thin base material made of an insulator. ing. In FIG. 2, illustration of electronic components and electric circuits of the switching power supply device 100 of FIG. 1 is omitted on the substrate 3.

基板３の表面（図２および図７〜図９で上面）には、図３に示すような表面層Ｌ１が設けられている。基板３の裏面（図２および図７〜図９で下面）には、図６に示すような裏面層Ｌ４が設けられている。図７〜図９に示すように、表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４の間には、図４および図５に示す内層Ｌ２、Ｌ３が設けられている。このうち、表面層Ｌ１側にある方を第１内層Ｌ２といい、裏面層Ｌ４側にある方を第２内層Ｌ３という。このように、基板３は、外部に露出した２つの外層Ｌ１、Ｌ４と、外部に露出しない２つの内層Ｌ２、Ｌ３の、計４つの層Ｌ１〜Ｌ４を有している。つまり、基板３は、偶数層から構成されている。   A surface layer L1 as shown in FIG. 3 is provided on the surface of the substrate 3 (upper surface in FIGS. 2 and 7 to 9). A back surface layer L4 as shown in FIG. 6 is provided on the back surface of the substrate 3 (the bottom surface in FIGS. 2 and 7 to 9). As shown in FIGS. 7 to 9, inner layers L2 and L3 shown in FIGS. 4 and 5 are provided between the front surface layer L1 and the back surface layer L4. Among these, the one on the surface layer L1 side is called a first inner layer L2, and the one on the back layer L4 side is called a second inner layer L3. As described above, the substrate 3 has a total of four layers L1 to L4, which are the two outer layers L1 and L4 exposed to the outside and the two inner layers L2 and L3 that are not exposed to the outside. That is, the substrate 3 is composed of even layers.

基板３には、複数の開口部３ｍ、３Ｌ、３ｒが設けられている。開口部３ｍは大径の円形の貫通孔から成り、開口部３Ｌ、３ｒはほぼ凹形の貫通孔から成る。図２〜図７に示すように、中央にある１つの開口部３ｍには、コア２ａの中央の凸部２ｍが挿入され、左右にある開口部３Ｌ、３ｒには、コア２ａの左右の凸部２Ｌ、２ｒがそれぞれ挿入される。図７〜図９に示すように、基板３の裏面層Ｌ４側には、ヒートシンク１０が図示しないねじなどの固定手段により固定されている。基板３とヒートシンク１０の間には、伝熱性を有する絶縁シート１２が挟み込まれている。絶縁シート１２は可撓性を有しているため、基板３やヒートシンク１０と隙間なく密着している。   The substrate 3 is provided with a plurality of openings 3m, 3L, and 3r. The opening 3m is a large-diameter circular through hole, and the openings 3L and 3r are substantially concave through-holes. As shown in FIGS. 2 to 7, the central protrusion 2m of the core 2a is inserted into one opening 3m at the center, and the left and right protrusions of the core 2a are inserted into the left and right openings 3L and 3r. The parts 2L and 2r are respectively inserted. As shown in FIGS. 7-9, the heat sink 10 is being fixed to the back surface layer L4 side of the board | substrate 3 by fixing means, such as a screw which is not shown in figure. An insulating sheet 12 having heat conductivity is sandwiched between the substrate 3 and the heat sink 10. Since the insulating sheet 12 has flexibility, it is in close contact with the substrate 3 and the heat sink 10 without a gap.

図３〜図９に示すように、基板３の表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４には、厚みの薄い金属箔を印刷することにより、厚みの薄い導体（以下、「薄導体」という。）４ａ、４ｄ、４ｅ、４ｈ〜４ｊ、１３ａ〜１３ｃ、１３ｈ、１３ｉ、６ａ〜６ｄだけが形成されている。対して、基板３の内層Ｌ２、Ｌ３には、厚みの厚い金属箔を印刷することにより、厚みの厚い導体（以下、「厚導体」という。）４ｂ、４ｃ、４ｆ、４ｇ、１３ｄ〜１３ｇだけが形成されている。基板３のＡ部以外の箇所でも、同様に、外層Ｌ１、Ｌ４には薄導体だけが形成され、内層Ｌ２、Ｌ３には厚導体だけが形成されている（図示省略）。   As shown in FIGS. 3 to 9, a thin metal foil is printed on the front surface layer L1 and the back surface layer L4 of the substrate 3 to thereby form a thin conductor (hereinafter referred to as “thin conductor”) 4a. Only 4d, 4e, 4h to 4j, 13a to 13c, 13h, 13i, and 6a to 6d are formed. On the other hand, thick conductors (hereinafter referred to as “thick conductors”) 4b, 4c, 4f, 4g, and 13d to 13g are printed on the inner layers L2 and L3 of the substrate 3 by printing a thick metal foil. Is formed. Similarly, only the thin conductors are formed on the outer layers L1 and L4 and only the thick conductors are formed on the inner layers L2 and L3 at locations other than the portion A of the substrate 3 (not shown).

また、基板３には、基板３を厚み方向に貫通する導体として、スルーホール群９ａ〜９ｃ（図８および図９参照）や、スルーホール１１（図３〜図６に示した複数の小径の白丸部分のことであって、図を見易くするため一部だけに符号１１を付している。）が形成されている。スルーホール群９ａ〜９ｃは、小径の複数のスルーホール（図３〜図９にクロスハッチングで示した部分）が、所定の間隔で集まって構成されている。その小径の各スルーホールの表面には、銅めっきが施され、該スルーホールの内側は、銅などで埋められている。   Further, the substrate 3 has through-hole groups 9a to 9c (see FIGS. 8 and 9) and through-holes 11 (a plurality of small diameters shown in FIGS. 3 to 6) as conductors penetrating the substrate 3 in the thickness direction. It is a white circle part, and the reference numeral 11 is given to only a part for easy viewing of the figure). The through-hole groups 9a to 9c are configured by a plurality of small-diameter through-holes (portions shown by cross-hatching in FIGS. 3 to 9) gathered at a predetermined interval. The surface of each small-diameter through hole is plated with copper, and the inside of the through hole is filled with copper or the like.

図３および図７〜図９に示すように、基板３の表面層Ｌ１に形成された薄導体により、配線パターン４ａ、４ｄ、６ａ、矩形パターン４ｅ、ベタパターン１３ａ〜１３ｃ、およびパッド６ｂなどが形成されている。各パターン４ａ、４ｄ、６ａ、４ｅ、１３ａ〜１３ｃおよびパッド６ｂは、それぞれ別体で、電気的に絶縁されている。各パターン４ａ、４ｄ、４ｅ、６ａ、１３ａ〜１３ｃの表面には、絶縁加工が施されている。   As shown in FIGS. 3 and 7 to 9, the wiring patterns 4 a, 4 d, 6 a, the rectangular pattern 4 e, the solid patterns 13 a to 13 c, and the pads 6 b are formed by the thin conductor formed on the surface layer L <b> 1 of the substrate 3. Is formed. Each of the patterns 4a, 4d, 6a, 4e, 13a to 13c, and the pad 6b are separate and electrically insulated. The surface of each pattern 4a, 4d, 4e, 6a, 13a-13c is subjected to insulation processing.

なお、ベタパターンとは、基板の各層においてパターン配線が完了した後で、空いている部分を塗りつぶすように設けたパターンのことである。ベタパターンは、比較的面積が広く、放熱用や接地用として用いられる。   The solid pattern is a pattern provided so as to fill a vacant part after pattern wiring is completed in each layer of the substrate. The solid pattern has a relatively large area and is used for heat dissipation or grounding.

図３の表面層Ｌ１において、配線パターン４ａの一端には、スルーホール群９ａが設けられている。配線パターン４ａの図示しない他端は、図１に示した入力電極Ｔｉに接続されている。配線パターン４ｄの一端には、スルーホール群９ｃが設けられている。配線パターン４ｄの図示しない他端は、図１に示した出力電極Ｔｏに接続されている。矩形パターン４ｅには、スルーホール群９ｂが設けられている。各配線パターン６ａと各パッド６ｂは、磁気デバイス１以外の他の電気回路を構成している。パッド６ｂには、磁気デバイス１以外の他の電子部品５ａ、５ｂが表面実装されている（図８および図９も参照）。図３に小径の白丸で示す各スルーホール１１は、ベタパターン１３ａ〜１３ｃに対して電気的に絶縁されている。   In the surface layer L1 of FIG. 3, a through hole group 9a is provided at one end of the wiring pattern 4a. The other end (not shown) of the wiring pattern 4a is connected to the input electrode Ti shown in FIG. A through hole group 9c is provided at one end of the wiring pattern 4d. The other end (not shown) of the wiring pattern 4d is connected to the output electrode To shown in FIG. A through hole group 9b is provided in the rectangular pattern 4e. Each wiring pattern 6 a and each pad 6 b constitute an electric circuit other than the magnetic device 1. Other electronic components 5a and 5b other than the magnetic device 1 are surface-mounted on the pad 6b (see also FIGS. 8 and 9). Each through hole 11 shown by a small-diameter white circle in FIG. 3 is electrically insulated from the solid patterns 13a to 13c.

図４および図７〜図９に示すように、基板３の第１内層Ｌ２に形成された厚導体により、コイルパターン４ｂ、矩形パターン４ｆ、およびベタパターン１３ｄ、１３ｅなどが形成されている。各パターン４ｂ、４ｆ、１３ｄ、１３ｅは、それぞれ別体で、電気的に絶縁されている。   As shown in FIGS. 4 and 7 to 9, the coil pattern 4 b, the rectangular pattern 4 f, the solid patterns 13 d and 13 e, and the like are formed by the thick conductor formed on the first inner layer L <b> 2 of the substrate 3. Each pattern 4b, 4f, 13d, and 13e is a separate body and is electrically insulated.

コイルパターン４ｂは、基板３の板面方向と平行な帯状に形成されていて、コア２ａの凸部２ｍの周囲に１回巻回されている。コイルパターン４ｂの一端には、スルーホール群９ａが設けられている。コイルパターン４ｂの他端には、スルーホール群９ｂが設けられている。矩形パターン４ｆには、スルーホール群９ｃが設けられている。図４に小径の白丸で示す各スルーホール１１は、コイルパターン４ｂ、矩形パターン４ｆ、およびベタパターン１３ｄ、１３ｅに対して、電気的に絶縁されている。   The coil pattern 4b is formed in a strip shape parallel to the plate surface direction of the substrate 3, and is wound once around the convex portion 2m of the core 2a. A through hole group 9a is provided at one end of the coil pattern 4b. A through hole group 9b is provided at the other end of the coil pattern 4b. A through hole group 9c is provided in the rectangular pattern 4f. Each through hole 11 indicated by a small-diameter white circle in FIG. 4 is electrically insulated from the coil pattern 4b, the rectangular pattern 4f, and the solid patterns 13d and 13e.

図５および図７〜図９に示すように、基板３の第２内層Ｌ３に形成された厚導体により、コイルパターン４ｃ、矩形パターン４ｇ、およびベタパターン１３ｆ、１３ｇなどが形成されている。各パターン４ｃ、４ｇ、１３ｆ、１３ｇは、それぞれ別体で、電気的に絶縁されている。   As shown in FIGS. 5 and 7 to 9, the coil pattern 4 c, the rectangular pattern 4 g, the solid patterns 13 f and 13 g, and the like are formed by the thick conductor formed in the second inner layer L <b> 3 of the substrate 3. Each pattern 4c, 4g, 13f, 13g is a separate body and is electrically insulated.

コイルパターン４ｃは、基板３の板面方向と平行な帯状に形成されていて、コア２ａの凸部２ｍの周囲に１回巻回されている。コイルパターン４ｃの一端には、スルーホール群９ｂが設けられている。コイルパターン４ｃの他端には、スルーホール群９ｃが設けられている。矩形パターン４ｇには、スルーホール群９ａが設けられている。図５に小径の白丸で示す各スルーホール１１は、コイルパターン４ｃ、矩形パターン４ｇ、およびベタパターン１３ｆ、１３ｇに対して、電気的に絶縁されている。   The coil pattern 4c is formed in a strip shape parallel to the plate surface direction of the substrate 3, and is wound once around the convex portion 2m of the core 2a. A through hole group 9b is provided at one end of the coil pattern 4c. A through hole group 9c is provided at the other end of the coil pattern 4c. A through hole group 9a is provided in the rectangular pattern 4g. Each through hole 11 shown by a small-diameter white circle in FIG. 5 is electrically insulated from the coil pattern 4c, the rectangular pattern 4g, and the solid patterns 13f and 13g.

図６〜図９に示すように、基板３の裏面層Ｌ４に形成された薄導体により、矩形パターン４ｈ、４ｉ、４ｊ、ベタパターン１３ｈ、１３ｉ、配線パターン６ｃ、およびパッド６ｄなどが形成されている。各パターン４ｈ、４ｉ、４ｊ、１３ｈ、１３ｉ、６ｃ、およびパッド６ｄは、それぞれ別体で、電気的に絶縁されている。   As shown in FIGS. 6 to 9, rectangular patterns 4h, 4i, 4j, solid patterns 13h, 13i, wiring patterns 6c, pads 6d, and the like are formed by thin conductors formed on the back surface layer L4 of the substrate 3. Yes. Each pattern 4h, 4i, 4j, 13h, 13i, 6c and the pad 6d are separate and electrically insulated.

矩形パターン４ｈには、スルーホール群９ａが設けられている。矩形パターン４ｉには、スルーホール群９ｂが設けられている。矩形パターン４ｊには、スルーホール群９ｃが設けられている。各配線パターン６ｃと各パッド６ｄは、磁気デバイス１以外の他の電気回路を構成している。パッド６ｄには、磁気デバイス１以外の他の電子部品５ｃ、５ｄが表面実装されている（図８および図９も参照）。図６に小径の白丸で示す各スルーホール１１は、ベタパターン１３ｈ、１３ｉに対して、電気的に絶縁されている。   A through hole group 9a is provided in the rectangular pattern 4h. A through hole group 9b is provided in the rectangular pattern 4i. A through hole group 9c is provided in the rectangular pattern 4j. Each wiring pattern 6 c and each pad 6 d constitute an electric circuit other than the magnetic device 1. Electronic components 5c and 5d other than the magnetic device 1 are surface-mounted on the pad 6d (see also FIGS. 8 and 9). Each through hole 11 indicated by a small-diameter white circle in FIG. 6 is electrically insulated from the solid patterns 13h and 13i.

図３および図６の配線パターン６ａ、６ｃの幅は、図４および図５のコイルパターン４ｂ、４ｃの幅より細くなっている。また、図８および図９に示すように、配線パターン４ａ、４ｄ、６ａ、６ｃの厚みは、コイルパターン４ｂ、４ｃの厚みより薄くなっている。   The widths of the wiring patterns 6a and 6c in FIGS. 3 and 6 are narrower than the widths of the coil patterns 4b and 4c in FIGS. Further, as shown in FIGS. 8 and 9, the thickness of the wiring patterns 4a, 4d, 6a, and 6c is thinner than the thickness of the coil patterns 4b and 4c.

コイルパターン４ｂ、４ｃの幅や厚みや断面積は、コイルの所定の性能を達成しつつ、所定の大電流（たとえばＤＣ１５０Ａ）を流しても、コイルパターン４ｂ、４ｃでの発熱量をある程度に抑制して、しかも表面から放熱し易いように設定されている。   The width, thickness, and cross-sectional area of the coil patterns 4b and 4c suppress the amount of heat generated in the coil patterns 4b and 4c to some extent even when a predetermined large current (for example, DC150A) is passed while achieving the predetermined performance of the coil. And it is set so that it is easy to radiate heat from the surface.

スルーホール群９ａは、異なる層Ｌ１〜Ｌ４の貫通しているパターン４ａ、４ｂ、４ｇ、４ｈ同士を電気的に接続している。スルーホール群９ｂは、異なる層Ｌ１〜Ｌ４の貫通しているパターン４ｅ、４ｂ、４ｃ、４ｉ同士を電気的に接続している。スルーホール群９ｃは、異なる層Ｌ１〜Ｌ４の貫通しているパターン４ｄ、４ｆ、４ｃ、４ｊ同士を電気的に接続している。   The through hole group 9a electrically connects the patterns 4a, 4b, 4g, and 4h penetrating through different layers L1 to L4. The through hole group 9b electrically connects the patterns 4e, 4b, 4c and 4i penetrating through different layers L1 to L4. The through hole group 9c electrically connects the patterns 4d, 4f, 4c, and 4j passing through different layers L1 to L4.

これにより、表面層Ｌ１にある配線パターン４ａの一端と、第１内層Ｌ２にあるコイルパターン４ｂの一端とが、スルーホール群９ａにより電気的に接続されている。また、コイルパターン４ｂの他端と、第２内層Ｌ３にあるコイルパターン４ｃの一端とが、スルーホール群９ｂにより電気的に接続されている。さらに、コイルパターン４ｃの他端と、表面層Ｌ１にある配線パターン４ｄの一端とが、スルーホール群９ｃにより電気的に接続されている。   Thereby, one end of the wiring pattern 4a in the surface layer L1 and one end of the coil pattern 4b in the first inner layer L2 are electrically connected by the through-hole group 9a. Further, the other end of the coil pattern 4b and one end of the coil pattern 4c in the second inner layer L3 are electrically connected by a through hole group 9b. Furthermore, the other end of the coil pattern 4c and one end of the wiring pattern 4d on the surface layer L1 are electrically connected by the through hole group 9c.

つまり、基板３に一体化されたコイルは、起点である図１の入力電極Ｔｉから、図３に矢印で示すように、表面層Ｌ１の配線パターン４ａを通って、スルーホール群９ａを経由して、第１内層Ｌ２に接続される。次に、第１内層Ｌ２で、コイルは、図４に矢印で示すように、コイルパターン４ｂにより凸部２ｍの周囲に１回目が巻かれた後、スルーホール群９ｂを経由して、第２内層Ｌ３に接続される。次に、第２内層Ｌ３で、コイルは、図５に矢印で示すように、コイルパターン４ｃにより凸部２ｍの周囲に２回目が巻かれた後、スルーホール群９ｃを経由して、表面層Ｌ１に接続される。そして、表面層Ｌ１で、コイルは、図１に矢印で示すように、配線パターン４ｄを通って、終点である図１の出力電極Ｔｏに接続される。   That is, the coil integrated with the substrate 3 passes from the input electrode Ti of FIG. 1 as the starting point through the wiring pattern 4a of the surface layer L1 and through the through hole group 9a as shown by the arrow in FIG. And connected to the first inner layer L2. Next, in the first inner layer L2, the coil is wound around the convex portion 2m by the coil pattern 4b for the first time as shown by an arrow in FIG. Connected to the inner layer L3. Next, in the second inner layer L3, as shown by an arrow in FIG. 5, the coil is wound around the convex portion 2m by the coil pattern 4c for the second time, and then passes through the through-hole group 9c to reach the surface layer. Connected to L1. In the surface layer L1, the coil is connected to the output electrode To in FIG. 1 as the end point through the wiring pattern 4d as indicated by an arrow in FIG.

このように、入力電極Ｔｉ、配線パターン４ａ、スルーホール群９ａ、コイルパターン４ｂ、スルーホール群９ｂ、コイルパターン４ｃ、配線パターン４ｄ、および出力電極Ｔｏの順で直列に接続された、一連のコイルの電流経路が形成されている。   Thus, a series of coils connected in series in the order of the input electrode Ti, the wiring pattern 4a, the through hole group 9a, the coil pattern 4b, the through hole group 9b, the coil pattern 4c, the wiring pattern 4d, and the output electrode To. Current paths are formed.

小径のスルーホール１１は、異なる層Ｌ１、Ｌ４の貫通している配線パターン６ａ、６ｃ同士を電気的に接続している。つまり、表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４にある配線パターン６ａ、６ｃ、パッド６ｂ、６ｄ、電子部品５ａ〜５ｄ、およびスルーホール１１により、磁気デバイス１以外の電気回路が形成されている。   The small-diameter through hole 11 electrically connects the wiring patterns 6a and 6c penetrating through different layers L1 and L4. That is, an electrical circuit other than the magnetic device 1 is formed by the wiring patterns 6a and 6c, the pads 6b and 6d, the electronic components 5a to 5d, and the through holes 11 on the front surface layer L1 and the back surface layer L4.

上記実施形態によると、４層のプリント基板３において、内層Ｌ２、Ｌ３に形成された厚導体により、大電流を流せるような、厚みが厚くて、断面積が大きなコイルパターン４ｂ、４ｃを形成することができる。また、表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４に形成された薄導体により、コイルパターン４ｂ、４ｃより幅や厚みの小さな配線パターン６ａ、６ｃやランド６ｂ、６ｄを形成して、電子部品５ａ〜５ｄを高密度で表面実装したり、電気回路を高密度で形成したりすることができる。   According to the embodiment described above, in the four-layer printed circuit board 3, the thick conductors formed on the inner layers L2 and L3 are formed so as to allow a large current to flow and the coil patterns 4b and 4c having a large cross-sectional area are formed. be able to. Further, the thin conductors formed on the front surface layer L1 and the back surface layer L4 form wiring patterns 6a, 6c and lands 6b, 6d that are smaller in width and thickness than the coil patterns 4b, 4c, thereby increasing the electronic components 5a-5d. Surface mounting can be performed at a high density, and electric circuits can be formed at a high density.

また、同様に、基板３の表面層Ｌ１と裏面層Ｌ４のＡ部以外の箇所に形成された薄導体でも、電子部品を高密度で実装したり、電気回路を高密度で形成したりすることができる（図示省略）。   Similarly, even in a thin conductor formed in a portion other than the A portion of the front surface layer L1 and the back surface layer L4 of the substrate 3, electronic components are mounted at a high density, and electric circuits are formed at a high density. (Not shown).

また、異なる内層Ｌ２、Ｌ３にあるコイルパターン４ｂ、４ｃ同士や、内層Ｌ２、Ｌ３のコイルパターン４ｂ、４ｃと表面層Ｌ１にある配線パターン４ａ、４ｄとを、基板３を貫通するスルーホール群９ａ〜９ｂにより電気的に接続している。このため、基板３にある４つの層Ｌ１〜Ｌ４のうち、２つの層Ｌ２、Ｌ３で２巻きのコイルを形成して、該コイルの両端をそれぞれ表面層Ｌ１の配線パターン４ａ、４ｄを介して入出力電極Ｔｉ、Ｔｏに接続し、一連のコイルの電流経路を形成することができる。   Further, the through hole group 9a that penetrates the substrate 3 between the coil patterns 4b and 4c in the different inner layers L2 and L3, the coil patterns 4b and 4c in the inner layers L2 and L3, and the wiring patterns 4a and 4d in the surface layer L1. ˜9b are electrically connected. For this reason, of the four layers L1 to L4 on the substrate 3, two layers L2 and L3 form a two-turn coil, and both ends of the coil are respectively connected via the wiring patterns 4a and 4d of the surface layer L1. A series of coil current paths can be formed by connecting to the input / output electrodes Ti and To.

また、基板３の２つの外層Ｌ１、Ｌ４で電子部品や電気回路を高密度化できる結果、基板３およびスイッチング電源装置１００の小型化を実現することが可能となる。   In addition, as a result of the high density of the electronic components and the electric circuits formed by the two outer layers L1 and L4 of the substrate 3, it is possible to reduce the size of the substrate 3 and the switching power supply device 100.

さらに、各外層Ｌ１、Ｌ４には薄導体だけを設け、各内層Ｌ２、Ｌ３には厚導体だけを設けているので、同一層に薄導体と厚導体を混在させるよりも、各層Ｌ１〜Ｌ４の形成工程を少なくすることができる。また、基板３は偶数層（本実施形態では４層）から成るので、奇数層から成る基板より製造し易い。よって、これらの結果、基板３の製造を容易にすることが可能となる。   Further, since only the thin conductor is provided in each of the outer layers L1 and L4 and only the thick conductor is provided in each of the inner layers L2 and L3, rather than mixing the thin conductor and the thick conductor in the same layer, the layers L1 to L4 The formation process can be reduced. Further, since the substrate 3 is composed of even layers (four layers in this embodiment), it is easier to manufacture than a substrate composed of odd layers. Therefore, as a result, it is possible to facilitate the manufacture of the substrate 3.

本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、以上の実施形態では、基板３の内層Ｌ２、Ｌ３に１巻きのコイルパターン４ｂ、４ｃをそれぞれ形成した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。基板の各内層のコイルパターンの巻き数は、１巻きでも２巻き以上でもよい。また、各内層のコイルパターンで巻き数を異ならせてもよい。また、基板にある複数の内層のうち、少なくとも一方にコイルパターンを形成してもよい。また、基板の表面層と裏面層のうち、少なくとも一方に電子部品を実装したり、電気回路を形成したりしてもよい。さらに、４層のプリント基板３に限らず、６層以上の偶数層から成る多層プリント基板に対しても、本発明を適用することができる。つまり、４層以上の偶数層から成る多層プリント基板において、少なくとも１つの外層に薄導体を形成し、少なくとも１つの内層に厚導体を形成すればよい。   In the present invention, various embodiments other than those described above can be adopted. For example, in the above embodiment, an example in which the one-turn coil patterns 4b and 4c are respectively formed on the inner layers L2 and L3 of the substrate 3 is shown, but the present invention is not limited to this. The number of turns of the coil pattern on each inner layer of the substrate may be one or two or more. Further, the number of turns may be different depending on the coil pattern of each inner layer. Moreover, you may form a coil pattern in at least one among several inner layers in a board | substrate. Further, an electronic component may be mounted on at least one of the front surface layer and the back surface layer of the substrate, or an electric circuit may be formed. Furthermore, the present invention can be applied not only to the four-layer printed circuit board 3 but also to a multilayer printed circuit board composed of an even number of six or more layers. That is, in a multilayer printed circuit board composed of four or more even layers, a thin conductor may be formed on at least one outer layer, and a thick conductor may be formed on at least one inner layer.

また、以上の実施形態では、スルーホール群９ａ〜９ｃにより異なる層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３にあるコイルパターン４ｂ、４ｃ同士や、コイルパターン４ｂ、４ｃと配線パターン４ａ、４ｄとを電気的に接続した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、単一のスルーホールやピンや端子などの他の接続手段により、異なる層のコイルパターン同士やコイルパターンと配線パターンとを接続してもよい。   In the above embodiment, the coil patterns 4b and 4c in the different layers L1, L2 and L3 or the coil patterns 4b and 4c and the wiring patterns 4a and 4d are electrically connected by the through hole groups 9a to 9c. Although an example is shown, the present invention is not limited to this. In addition to this, coil patterns of different layers or coil patterns and wiring patterns may be connected by other connection means such as a single through hole, a pin, or a terminal.

また、以上の実施形態では、Ｅ字形の上コア２ａにＩ字形の下コア２ｂを組み合わせた例を示したが、本発明は、２つのＥ字形コアを組み合わせた磁気デバイスにも適用することができる。   Moreover, although the example which combined the I-shaped lower core 2b with the E-shaped upper core 2a was shown in the above embodiment, this invention is applicable also to the magnetic device which combined two E-shaped cores. it can.

さらに、以上の実施形態では、車両用のスイッチング電源装置１００における、平滑回路５５のチョークコイルＬとして使用される磁気デバイス１と、スイッチング電源装置１００の各部が実装される基板３に本発明を適用した例を挙げた。然るに、たとえば、トランス５３（図１）として使用される磁気デバイスや、スイッチング電源装置１００の一部が実装される基板に対しても、本発明を適用することは可能である。また、車両以外の、たとえば電子機器用のスイッチング電源装置で使用される磁気デバイスや、該磁気デバイス用の基板にも本発明を適用することは可能である。   Furthermore, in the above embodiment, the present invention is applied to the magnetic device 1 used as the choke coil L of the smoothing circuit 55 in the vehicle switching power supply device 100 and the substrate 3 on which each part of the switching power supply device 100 is mounted. An example was given. However, the present invention can be applied to, for example, a magnetic device used as the transformer 53 (FIG. 1) or a substrate on which a part of the switching power supply device 100 is mounted. Further, the present invention can also be applied to a magnetic device used in a switching power supply device for electronic equipment other than a vehicle, and a substrate for the magnetic device.

１ 磁気デバイス
２ａ 上コア
２ｂ 下コア
３ 多層プリント基板
４ａ、４ｄ 配線パターン
４ｂ、４ｃ コイルパターン
４ｅ〜４ｊ 矩形パターン
６ａ、６ｃ 配線パターン
６ｂ、６ｄ パッド
５ａ〜５ｄ 電子部品
１３ａ〜１３ｉ ベタパターン
Ｌ１ 表面層
Ｌ２ 第１内層
Ｌ３ 第２内層
Ｌ４ 裏面層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Magnetic device 2a Upper core 2b Lower core 3 Multilayer printed circuit board 4a, 4d Wiring pattern 4b, 4c Coil pattern 4e-4j Rectangular pattern 6a, 6c Wiring pattern 6b, 6d Pad 5a-5d Electronic component 13a-13i Solid pattern L1 Surface layer L2 1st inner layer L3 2nd inner layer L4 Back surface layer

Claims (4)

４以上の偶数層から成る多層プリント基板において、
厚みの薄い薄導体が形成された、外部に露出する少なくとも１つの外層と、
厚みの厚い厚導体が形成された、外部に露出しない少なくとも１つの内層と、を備え、
前記内層に形成された前記厚導体により、コイルパターンを形成した、ことを特徴とする多層プリント基板。 In a multilayer printed circuit board composed of four or more even layers,
At least one outer layer exposed to the outside formed with a thin thin conductor;
At least one inner layer formed with a thick conductor having a large thickness and not exposed to the outside,
A multilayer printed circuit board, wherein a coil pattern is formed by the thick conductor formed in the inner layer. 請求項１に記載の多層プリント基板において、
前記外層に形成された前記薄導体に、電子部品を表面実装した、ことを特徴とする多層プリント基板。 The multilayer printed circuit board according to claim 1,
An electronic component is surface-mounted on the thin conductor formed on the outer layer. 請求項１または請求項２に記載の多層プリント基板において、
前記外層は、当該多層プリント基板の表面に設けられた表面層と、裏面に設けられた裏面層と、から成り、
前記内層は、前記表面層と前記裏面層の間に複数設けられている、ことを特徴とする多層プリント基板。 In the multilayer printed circuit board according to claim 1 or 2,
The outer layer is composed of a surface layer provided on the surface of the multilayer printed board, and a back layer provided on the back surface,
A multilayer printed circuit board, wherein a plurality of the inner layers are provided between the front surface layer and the back surface layer. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の多層プリント基板と、
磁性体から成り、前記多層プリント基板を貫通するコアと、を備え、
前記コアの周囲に巻回されるように、前記多層プリント基板の前記内層に前記コイルパターンが形成されている、ことを特徴とする磁気デバイス。 A multilayer printed board according to any one of claims 1 to 3,
A core made of a magnetic material and penetrating the multilayer printed circuit board,
The magnetic device, wherein the coil pattern is formed on the inner layer of the multilayer printed board so as to be wound around the core.

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