JP2014160785A - Magnetic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、磁性体から成るコアと、コイルパターンが形成された基板とを備えた、チョークコイルやトランスなどの磁気デバイスに関する。 The present invention relates to a magnetic device such as a choke coil or a transformer, which includes a core made of a magnetic material and a substrate on which a coil pattern is formed.
たとえば、高電圧の直流をスイッチングして交流に変換した後、低電圧の直流に変換するスイッチング電源装置がある。このスイッチング電源装置には、チョークコイルやトランスなどの磁気デバイスが使用されている。 For example, there is a switching power supply device that converts a high-voltage direct current into a alternating current after switching to a low-voltage direct current. The switching power supply device uses a magnetic device such as a choke coil or a transformer.
たとえば、特許文献1〜6には、コイルの巻線が基板に形成されたコイルパターンから成る、磁気デバイスが開示されている。
For example,
特許文献1〜5では、磁性体から成るコアに3つの凸部が設けられている。各凸部は、左右一列に配置され、並列に接続されている。そのうち、少なくとも中央の凸部は、基板に設けられた貫通孔に挿入されている。基板は、絶縁体から成り、複数の層を有している。各層には、中央の凸部の周囲に巻回されるように、コイルパターンが形成されている。異なる層のコイルパターン同士は、スルーホールや端子ピンなどの層間接続手段により接続されている。コイルパターンや層間接続手段は、銅やはんだなどの導体から成る。 In patent documents 1-5, the three convex part is provided in the core which consists of magnetic bodies. Each convex part is arrange | positioned at right and left one line, and is connected in parallel. Among them, at least the central convex portion is inserted into a through hole provided in the substrate. The substrate is made of an insulator and has a plurality of layers. A coil pattern is formed on each layer so as to be wound around the central convex portion. The coil patterns of different layers are connected by an interlayer connection means such as a through hole or a terminal pin. The coil pattern and the interlayer connection means are made of a conductor such as copper or solder.
特許文献1、3、4、および5では、コイルパターンの幅が部分的に異なっている。また、特許文献5では、コイルパターンの巻き数や巻形状が基板の各層で異なっている。
In
特許文献6では、基板が、一対の絶縁層と、該絶縁層に挟持された磁性体層とから構成されている。磁性体層には、導体から成るコイルパターンが形成されている。コイルパターンは、基板の板面方向や厚み方向に広がるように、複数回巻回されている。
In
コイルパターンに電流が流れると、コイルパターンから発熱し、基板の温度が上昇する。基板の放熱対策として、特許文献1では、コイルパターンを基板の各層のほぼ全域に広げている。特許文献3では、基板の各層のコイルパターンの一部の幅を広げて、放熱パターン部を設けている。特許文献6では、コイルパターンの内側に、磁性体層と下方の絶縁層とを貫通する伝熱用貫通導体を設け、基板の下面に伝熱用貫通導体と接続された放熱用導体層を設けている。
When a current flows through the coil pattern, heat is generated from the coil pattern, and the temperature of the substrate rises. As a heat dissipation measure for the substrate, in
コイルの所定の性能を達成するため、基板の層数を増やして、各層にコイルパターンを形成すると、コイルの巻き数を増やすことができる。しかし、コストが上昇したり、サイズが大きくなったりするなどの弊害がある。 In order to achieve the predetermined performance of the coil, the number of turns of the coil can be increased by increasing the number of layers of the substrate and forming a coil pattern in each layer. However, there are adverse effects such as an increase in cost and an increase in size.
また、コイルパターンを細くすれば、1つの層におけるコイルパターンの占有面積を小さく抑えつつ、コイルパターンの巻き数を多くすることができる。しかし、コイルパターンの直流抵抗が高くなって、コイルパターンからの発熱量が多くなる。 Further, if the coil pattern is made thinner, the number of turns of the coil pattern can be increased while keeping the area occupied by the coil pattern in one layer small. However, the direct current resistance of the coil pattern increases, and the amount of heat generated from the coil pattern increases.
特に、大電流が流れるDC−DCコンバータで使用される磁気デバイスでは、コイルパターンに大電流が流れるので、コイルパターンが細いと、発熱量が増大して、基板の温度が高くなる。その結果、磁気デバイスの特性の変動や性能の劣化、さらには基板の損傷を生じるおそれがある。また、同一基板上に他のICチップなどの電子部品が実装されている場合には、電子部品の誤動作や破壊を生じるおそれがある。 In particular, in a magnetic device used in a DC-DC converter in which a large current flows, a large current flows in the coil pattern. Therefore, if the coil pattern is thin, the amount of heat generation increases and the temperature of the substrate increases. As a result, the characteristics of the magnetic device may vary, the performance may deteriorate, and the substrate may be damaged. In addition, when electronic components such as other IC chips are mounted on the same substrate, there is a risk of malfunction or destruction of the electronic components.
本発明の課題は、コイルパターンの幅を大きくして発熱を抑制しつつ、少ない層数の基板でコイルパターンの巻き数を多くすることができる磁気デバイスを提供することである。 An object of the present invention is to provide a magnetic device that can increase the number of turns of a coil pattern with a substrate having a small number of layers while suppressing heat generation by increasing the width of the coil pattern.
本発明による磁気デバイスは、磁性体から成るコアと、絶縁体から成り、複数の層を有する基板と、基板の所定の層に形成された導体から成るコイルパターンと、異なる層にあるコイルパターン同士を接続する導体から成る層間接続手段とを備えている。コアは、中央に設けられた第1凸部と、第1凸部の左側に設けられた第2凸部と、第1凸部の右側に設けられた第3凸部とを有するE字形のコアから成る。基板は、少なくとも第1層と第2層を有するとともに、各凸部がそれぞれ挿入される複数の貫通孔を有している。コイルパターンは、第1層において第2凸部の周囲に巻回された第1コイルパターンと、第1層において第3凸部の周囲に巻回された第2コイルパターンと、第2層において第2凸部の周囲から第1凸部の周囲を経由して第3凸部の周囲に巻回された第3コイルパターンとを含む。層間接続手段は、第1コイルパターンの一端と第3コイルパターンの一端とを接続する第1層間接続手段と、第3コイルパターンの他端と第2コイルパターンの一端とを接続する第2層間接続手段とを含む。 A magnetic device according to the present invention includes a core made of a magnetic material, a substrate made of an insulator and having a plurality of layers, a coil pattern made of a conductor formed on a predetermined layer of the substrate, and coil patterns in different layers. And interlayer connection means made of a conductor for connecting the two. The core has an E-shape having a first convex portion provided in the center, a second convex portion provided on the left side of the first convex portion, and a third convex portion provided on the right side of the first convex portion. Consists of a core. The substrate has at least a first layer and a second layer, and has a plurality of through holes into which the convex portions are respectively inserted. The coil pattern includes a first coil pattern wound around the second convex portion in the first layer, a second coil pattern wound around the third convex portion in the first layer, and a second layer A third coil pattern wound around the third convex portion from the periphery of the second convex portion via the periphery of the first convex portion. The interlayer connection means includes a first interlayer connection means for connecting one end of the first coil pattern and one end of the third coil pattern, and a second interlayer for connecting the other end of the third coil pattern and one end of the second coil pattern. Connecting means.
このようにすると、基板の2つの層で、コアの3つの凸部の周囲にコイルパターンが巻回されて、異なる層のコイルパターン同士が層間接続手段により接続される。このため、コイルパターンの幅を所定の大きさに維持しつつ、少なくとも2層基板で4巻のコイルパターンを実現することができる。よって、コイルパターンの幅を大きくして発熱量を抑制しながら、コイルパターンの表面から放熱させることができる。また、少ない層数の基板でコイルパターンの巻き数を多くすることが可能となる。 If it does in this way, a coil pattern will be wound around the 3 convex part of a core with two layers of a board | substrate, and the coil patterns of a different layer will be connected by an interlayer connection means. For this reason, it is possible to realize a four-turn coil pattern with at least a two-layer substrate while maintaining the width of the coil pattern at a predetermined size. Therefore, it is possible to dissipate heat from the surface of the coil pattern while suppressing the amount of heat generated by increasing the width of the coil pattern. In addition, the number of turns of the coil pattern can be increased with a small number of substrates.
本発明では、基板の第1層と第2層との間に、中間層として第3層を設けてもよい。この場合、コイルパターンは、第1層において第2凸部の周囲に巻回された第1コイルパターンと、第1層において第3凸部の周囲に巻回された第2コイルパターンと、第2層において第2凸部の周囲から第1凸部の周囲を経由して第3凸部の周囲に巻回された第3コイルパターンと、第3層において第2凸部の周囲に巻回された第4コイルパターンと、第3層において第3凸部の周囲に巻回された第5コイルパターンとを含む。また、層間接続手段は、第1コイルパターンの一端と第4コイルパターンの一端とを接続する第1層間接続手段と、第3コイルパターンの他端と第5コイルパターンの一端とを接続する第2層間接続手段と、第4コイルパターンの他端と第3コイルパターンの一端とを接続する第3層間接続手段と、第5コイルパターンの他端と第2コイルパターンの一端とを接続する第4層間接続手段とを含む。 In the present invention, a third layer may be provided as an intermediate layer between the first layer and the second layer of the substrate. In this case, the coil pattern includes a first coil pattern wound around the second convex portion in the first layer, a second coil pattern wound around the third convex portion in the first layer, A third coil pattern wound around the third convex portion from the periphery of the second convex portion in the two layers via the periphery of the first convex portion, and wound around the second convex portion in the third layer And a fifth coil pattern wound around the third convex portion in the third layer. The interlayer connecting means connects the first interlayer connecting means for connecting one end of the first coil pattern and one end of the fourth coil pattern, and the first connecting means for connecting the other end of the third coil pattern and one end of the fifth coil pattern. A second interlayer connecting means, a third interlayer connecting means for connecting the other end of the fourth coil pattern and one end of the third coil pattern, and a second one for connecting the other end of the fifth coil pattern and one end of the second coil pattern. 4 interlayer connection means.
また、本発明では、上記磁気デバイスにおいて、第1コイルパターンの他端と第2コイルパターンの他端に、入出力用の端子部を設けてもよい。 In the present invention, in the magnetic device, input / output terminal portions may be provided on the other end of the first coil pattern and the other end of the second coil pattern.
また、本発明では、上記磁気デバイスにおいて、基板と平行な各凸部の断面は矩形状であり、各コイルパターンは、各凸部の周囲の少なくとも3方向に巻回されていてもよい。 In the present invention, in the above magnetic device, the cross section of each convex portion parallel to the substrate is rectangular, and each coil pattern may be wound in at least three directions around each convex portion.
さらに、本発明では、上記磁気デバイスにおいて、第2凸部と第3凸部の少なくとも一方の周囲に、コイルパターンの少なくとも1つを複数回巻回してもよい。 Furthermore, in the present invention, in the magnetic device, at least one of the coil patterns may be wound a plurality of times around at least one of the second convex portion and the third convex portion.
本発明の磁気デバイスによれば、コイルパターンの幅を大きくして発熱を抑制しつつ、少ない層数の基板でコイルパターンの巻き数を多くすることができる。 According to the magnetic device of the present invention, it is possible to increase the number of turns of the coil pattern with a small number of layers while suppressing the heat generation by increasing the width of the coil pattern.
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。各図において、同一の部分または対応する部分には、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals.
図1は、スイッチング電源装置100の構成図である。スイッチング電源装置100は、電気自動車(またはハイブリッドカー)用のDC−DCコンバータであり、高電圧の直流をスイッチングして交流に変換した後、低電圧の直流に変換する。以下で詳述する。
FIG. 1 is a configuration diagram of the switching
スイッチング電源装置100の入力端子T1、T2には、高電圧バッテリ50が接続されている。高電圧バッテリ50の電圧は、たとえばDC220V〜DC400Vである。入力端子T1、T2へ入力される高電圧バッテリ50の直流電圧Viは、フィルタ回路51でノイズが除去された後、スイッチング回路52へ与えられる。
A
スイッチング回路52は、たとえばFET(Field Effect Transistor:電界効果トランジスタ)を有する公知の回路からなる。スイッチング回路52では、PWM駆動部58からのPWM(Pulse Width Modulation:パルス幅変調)信号に基づいて、FETをオンオフさせて、直流電圧に対してスイッチング動作を行う。これにより、直流電圧が高周波のパルス電圧に変換される。
The switching
そのパルス電圧は、トランス53を介して、整流回路54へ与えられる。整流回路54は、一対のダイオードD1、D2によりパルス電圧を整流する。整流回路54で整流された電圧は、平滑回路55へ入力される。平滑回路55は、チョークコイルLおよびコンデンサCのフィルタ作用により整流電圧を平滑し、低電圧の直流電圧として出力端子T3、T4へ出力する。この直流電圧により、出力端子T3、T4に接続された低圧バッテリ60が、たとえばDC12Vに充電される。低圧バッテリ60の直流電圧は、図示しない各種の車載電装品へ供給される。
The pulse voltage is given to the
また、平滑回路55の出力電圧Voは、出力電圧検出回路59により検出された後、PWM駆動部58へ出力される。PWM駆動部58は、出力電圧Voに基づいてPWM信号のデューティ比を演算し、該デューティ比に応じたPWM信号を生成して、スイッチング回路52のFETのゲートへ出力する。これにより、出力電圧を一定に保つためのフィードバック制御が行なわれる。
The output voltage Vo of the smoothing
制御部57は、PWM駆動部58の動作を制御する。フィルタ回路51の出力側には、電源56が接続されている。電源56は、高電圧バッテリ50の電圧を降圧し、制御部57に電源電圧(たとえばDC12V)を供給する。
The
上記のスイッチング電源装置100において、平滑回路55のチョークコイルLとして、後述する磁気デバイス1A、1B、1Cが用いられる。チョークコイルLには、たとえばDC150Aの大電流が流れる。チョークコイルLの両端には、電力入出力用のリード端子6i、6oが設けられている。リード端子6i、6oは、本発明の「端子部」の一例である。
In the switching
次に、第1実施形態による磁気デバイス1Aの構造を、図2〜図5を参照しながら説明する。
Next, the structure of the
図2は、磁気デバイス1Aの分解斜視図である(後述する磁気デバイス1B、1Cも同様)。図3は、磁気デバイス1Aの基板3の各層の平面図である。図4は、基板3の各層のコイルパターンを示した図である。図5は、図3の磁気デバイス1AのX−X断面図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the
図2に示すように、コア2a、2bは、E字形の上コア2aとI字形の下コア2bの、2個1対で構成されている。コア2a、2bは、フェライトまたはアモルファス金属などの磁性体から成る。
As shown in FIG. 2, the
上コア2aは、下方へ突出するように、3つの凸部2m、2L、2rを有している。中央の第1凸部2mに対して、左側に第2凸部2Lが設けられ、右側に第3凸部2rが設けられている。第1凸部2mに対して、第2凸部2Lおよび第3凸部2rの方が、突出量が多くなっている。
The
図5に示すように、上コア2aの左右の凸部2L、2rの下端を、下コア2bの上面に密着させて、該コア2a、2bは組み合わされる。この状態では、直流重畳特性を高めるため、上コア2aの凸部2mと下コア2bの上面には所定の大きさの隙間が設けられている。これにより、磁気デバイス1A(チョークコイルL)に大電流を流したときでも、所定のインダクタンスを実現することができる(後述の磁気デバイス1B、1Cも同様)。コア2a、2b同士は、図示しないねじや金具などの固定手段により固定される。
As shown in FIG. 5, the lower ends of the left and
下コア2bは、ヒートシンク10の上側に設けられた凹部10k(図2)に嵌め込まれる。ヒートシンク10の下側には、フィン10fが設けられている。
The
基板3は、絶縁体から成る薄板状の基材の各層に、厚みの厚い銅箔(導体)でパターンが形成された厚銅箔基板から構成されている。本実施形態では、基板3に他の電子部品や回路が設けられていないが、実際に磁気デバイス1Aを図1のスイッチング電源装置100で使用する場合、同一基板上に磁気デバイス1Aとスイッチング電源装置100の他の電子部品や回路が設けられる(後述の磁気デバイス1B、1Cも同様)。
The board |
基板3の表面(図2および図5で上面)には、図3(a)に示すような上層L1が設けられている。基板3の裏面(図2および図5で下面)には、図3(b)に示すような下層L2が設けられている。つまり、基板3は、回路を形成可能な上下2層L1、L2を有している。上層L1は、本発明の「第1層」の一例であり、下層L2は、本発明の「第2層」の一例である。
An upper layer L1 as shown in FIG. 3A is provided on the surface of the substrate 3 (the upper surface in FIGS. 2 and 5). A lower layer L2 as shown in FIG. 3B is provided on the back surface of the substrate 3 (the lower surface in FIGS. 2 and 5). That is, the
基板3には、複数の貫通孔3m、3L、3r、3aが設けられている。そのうち、大径の貫通孔3m、3L、3rには、図2〜図5に示すように、上コア2aの各凸部2m、2L、2rがそれぞれ挿入される。
The
図3および図4に示すように、各凸部2m、2L、2rの基板3と平行な断面は矩形状になっている。これに合わせて、各貫通孔3m、3L、3rも矩形状になっている。他の小径の貫通孔3aは、円形状になっている。
As shown in FIGS. 3 and 4, the cross section of each
複数の貫通孔3aには、図2に示すように、各ねじ11が挿入される。基板3の裏面(下層L2側)をヒートシンク10の上面(フィン10fと反対側)と対向させる。そして、各ねじ11を各貫通孔3aに貫通させて、ヒートシンク10の各ねじ孔10aに螺合することで、基板3とヒートシンク10とが固定される。基板3とヒートシンク10の間には、伝熱性を有する絶縁シートが挟み込まれる(図示省略)。
As shown in FIG. 2, each
また、基板3には、複数のスルーホール8a、8d、9a、9bが形成されている。これらのスルーホール8a、8d、9a、9bは、異なる層L1、L2にあるパターン4a、4b、4c、5a5〜5a7、5b5〜5b7同士を接続する。詳しくは、スルーホール8aは、上層L1のパターン4a、4bと下層L2を接続する。スルーホール8dは、上層L1と下層L2のパターン5a5、5a6、5b5、5b6を接続したり、上層L1のパターン4a、4bと下層L2のパターン5a7、5b5〜5b7を接続したりする。スルーホール9aは、上層L1のパターン4aと下層L2のパターン4cを接続する。スルーホール9bは、上層L1のパターン4bと下層L2のパターン4cを接続する。
A plurality of through
一対の大径のスルーホール8aのうち、一方のスルーホール8aには、電力入力用のリード端子6iが埋設されている。他方のスルーホール8aには、電力出力用のリード端子6oが埋設されている。リード端子6i、6oは、銅などの導体から成る。各層L1、L2のリード端子6i、6oの周囲には、銅箔から成るパッド8bが設けられている。リード端子6i、6oやパッド8bの表面には、銅めっきが施されている。
Among the pair of large-diameter through
複数の大径のスルーホール8dには、放熱ピン7a〜7fがそれぞれ埋め込まれている。放熱ピン7a〜7fは、銅などの導体から成る。各層L1、L2の放熱ピン7a〜7fの周囲には、銅箔から成るパッド8cが設けられている。放熱ピン7a〜7fやパッド8cの表面には、銅めっきが施されている。
Heat radiation pins 7a to 7f are embedded in the plurality of large-diameter through
図3および図4に示すように、基板3の各層L1、L2には、コイルパターン4a〜4cと放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7が形成されている。コイルパターン4a〜4cと放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7は、銅箔から成る。コイルパターン4a〜4cと放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7の表面には、絶縁加工が施されている。
As shown in FIG. 3 and FIG. 4,
コイルパターン4a〜4cの幅や、厚みや、断面積は、所定の大電流(たとえばDC150A)を流しても、コイルパターン4a〜4cからの発熱量をある程度に抑えて、しかもコイルパターン4a〜4cの表面から放熱できるように設定されている。
The width, thickness, and cross-sectional area of the
図3(a)および図4(a)に示すように、第1コイルパターン4aは、上層L1の第2凸部2Lの周囲に巻回されている。詳しくは、第1コイルパターン4aは、第2凸部2Lの周囲4方向に1回巻回されている。
As shown in FIGS. 3A and 4A, the
第2コイルパターン4bは、上層L1の第3凸部2rの周囲に巻回されている。詳しくは、第2コイルパターン4bは、第3凸部2rの周囲4方向に1回巻回されている。
The
図3(b)および図4(b)に示すように、第3コイルパターン4cは、下層L2の第2凸部2Lの周囲から、第1凸部2mの周囲を経由して、第3凸部2rの周囲に巻回されている。詳しくは、第3コイルパターン4cは、第2凸部2Lの周囲4方向に1回巻回され、第1凸部2mの周囲3方向に1回巻回され、第3凸部2rの周囲4方向に1回巻回されている。
As shown in FIGS. 3B and 4B, the
図3および図4に示すように、第1コイルパターン4aの一端と第3コイルパターン4cの一端とは、複数の小径の第1スルーホール9aにより接続されている。第1スルーホール9aは、本発明の「層間接続手段」および「第1層間接続手段」の一例である。
As shown in FIGS. 3 and 4, one end of the
第3コイルパターン4cの他端と第2コイルパターン4bの一端とは、複数の小径の第2スルーホール9bにより接続されている。第2スルーホール9bは、本発明の「層間接続手段」および「第2層間接続手段」の一例である。スルーホール9a、9bの内側は、銅などの導体で埋められている。
The other end of the
第1コイルパターン4aの他端は、パッド8bを介して電力入力用のリード端子6iと接続されている。第2コイルパターン4bの他端は、パッド8bを介して電力出力用のリード端子6oと接続されている。
The other end of the
つまり、基板3のコイルパターン4a、4b、4cは、上層L1で、起点であるリード端子6iから、第2凸部2Lの周囲に1回目が巻かれた後、第1スルーホール9aを経由して、下層L2へ行く。
That is, the
次に、下層L2で、第2凸部2Lの周囲に2回目が巻かれ、第1凸部2mの周囲を経由して、第3凸部2rの周囲に3回目が巻かれた後、第2スルーホール9bを経由して、上層L1へ戻る。そして、上層L1で、第3凸部2rの周囲に4回目が巻かれた後、終点であるリード端子6oに向かう。
Next, in the lower layer L2, the second round is wound around the second
磁気デバイス1Aに流れる電流も、上記のように、リード端子6i、第1コイルパターン4a、第1スルーホール9a、第3コイルパターン4c、第2スルーホール9b、第2コイルパターン4b、およびリード端子6oの順番で流れる。
As described above, the current flowing through the
図3に示すように、各層L1、L2のコイルパターン4a〜4c以外の部分には、放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7が設けられている。放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7とコイルパターン4a〜4cとは絶縁されている。放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7に対して、ねじ11、パッド8b、およびリード端子6i、6oは絶縁されている。
As shown in FIG. 3, heat radiation patterns 5a 1 to 5a 7 and 5b 1 to 5b 7 are provided in portions of the layers L1 and L2 other than the
図3(a)に示すように、上層L1では、コイルパターン4a、4bに、それぞれパッド8cを介して放熱ピン7a、7bが接続されている。また、上層L1の放熱パターン5a1〜5a4、5b1〜5b4に対して、パッド8cおよび放熱ピン7a〜7fが絶縁されている。図3(b)に示すように、下層L2では、放熱パターン5a5〜5a7、5b5〜5b7に対して、パッド8cおよび放熱ピン7a〜7fは絶縁されず、接続されている。つまり、放熱ピン7a、7bにより、上層L1のコイルパターン4a、4bと、下層L2の放熱パターン5a7、5b7がそれぞれ接続されている。
As shown in FIG. 3A, in the upper layer L1, the heat radiation pins 7a and 7b are connected to the
コイルパターン4a〜4cに電流を流したとき、コイルパターン4a〜4cから発熱する。上層L1のコイルパターン4a、4bの発熱は、たとえば、コイルパターン4a、4bの表面や放熱パターン5a1〜5a4、5b1〜5b4の表面で放熱されたり、放熱ピン7a、7bなどを伝ってヒートシンク10で放熱されたりする。下層L2のコイルパターン4cの発熱は、直接ヒートシンク10で放熱されたり、放熱パターン5a5〜5a7、5b5〜5b7や放熱ピン7a〜7fを伝ってヒートシンク10で放熱されたりする。
When current is passed through the
上記第1実施形態の磁気デバイス1Aによると、基板3の上下層L1、L2で、コア2a、2bの3つの凸部2m、2L、2rの周囲にコイルパターン4a、4b、4cが巻回されている。また、異なる層L1、L2のコイルパターン4a、4b、4c同士がスルーホール9a、9bにより接続されている。このため、コイルパターン4a〜4cの幅を所定の大きさに維持しつつ、2層L1、L2で4巻のコイルパターン4a〜4cを実現することができる。
According to the
よって、コイルパターン4a〜4cの幅を大きくして発熱量を抑制しながら、コイルパターン4a〜4cの表面から放熱させることができる。また、少ない層数の基板3でコイルパターン4a〜4cの巻き数を多くすることが可能となる。
Therefore, it is possible to dissipate heat from the surfaces of the
また、第1コイルパターン4aと第2コイルパターン4bに、入出力用のリード端子6i、6oを接続しているので、スイッチング電源装置100の平滑回路55に磁気デバイス1Aを組み込むことができる。
In addition, since the input /
さらに、各コイルパターン4a、4b、4cを上コア2aの各凸部2m、2L、2rの周囲の少なくとも3方向に巻回しているので、各凸部2m、2L、2rに磁束を生じさせることができる。また、基板3の各凸部2m、2L、2rの周囲の面積を小さく抑えて、磁気デバイス1Aの外形が大きくなるのを防止することができる。
Furthermore, since each
次に、第2実施形態による磁気デバイス1Bの構造を、図6〜図8を参照しながら説明する。
Next, the structure of the
図6は、磁気デバイス1Bの基板3’の各層の平面図である。図7は、基板3’の各層のコイルパターンを示した図である。図8は、図6の磁気デバイス1BのZ−Z断面図である。
FIG. 6 is a plan view of each layer of the
基板3’は、図8に示すように、上層L1’と下層L3の間に中間層L2’が設けられた、3層の厚銅箔基板から構成されている。上層L1’は、基板3’の表面(図8で上面)に設けられ、下層L3は、基板3’の裏面(図8で下面)に設けられている。基板3’の薄板状の基材は、絶縁体から成る。上層L1’は、本発明の「第1層」の一例であり、下層L3は、本発明の「第2層」の一例であり、中間層L2’は、本発明の「第3層」の一例である。
As shown in FIG. 8, the substrate 3 'is composed of a three-layer thick copper foil substrate in which an intermediate layer L2' is provided between the upper layer L1 'and the lower layer L3. The upper layer L1 'is provided on the front surface (upper surface in FIG. 8) of the substrate 3', and the lower layer L3 is provided on the rear surface (lower surface in FIG. 8) of the substrate 3 '. The thin plate-like base material of the
図6に示すように、基板3の上層L1’と下層L3のリード端子6i、6oの周囲には、パッド8bが設けられているが、中間層L2’のリード端子6i、6oの周囲には、パッド8bが設けられていない。
As shown in FIG. 6,
基板3’の各層L1’、L2’、L3には、コイルパターン4a’、4b’、4c’、4d、4eと放熱パターン5L1〜5L9、5r1〜5r9が形成されている。コイルパターン4a’〜4eと放熱パターン5L1〜5L9、5r1〜5r9は、銅箔から成る。コイルパターン4a’〜4eと放熱パターン5L1〜5L9、5r1〜5r9の表面には、絶縁加工が施されている。
コイルパターン4a’〜4eの幅や、厚みや、断面積は、所定の大電流(たとえばDC150A)を流しても、コイルパターン4a’〜4eからの発熱量をある程度に抑えて、しかもコイルパターン4a’〜4eの表面から放熱できるように設定されている。
The width, thickness, and cross-sectional area of the
また、基板3’には、複数の小径のスルーホール9a’、9b’、9c、9dが設けられている。各スルーホール9a’〜9dの内側は、銅などの導体で埋められている。
The substrate 3 'is provided with a plurality of small-diameter through
図6(a)および図7(a)に示すように、第1コイルパターン4a’は、上層L1’の第2凸部2Lの周囲4方向に1回巻回されている。第2コイルパターン4b’は、上層L1’の第3凸部2rの周囲4方向に1回巻回されている。
As shown in FIGS. 6A and 7A, the
図6(c)および図7(c)に示すように、第3コイルパターン4c’は、下層L3の第2凸部2Lの周囲4方向に1回巻回されてから、第1凸部2mの周囲3方向に1回巻回されて、さらに第3凸部2rの周囲4方向に1回巻回されている。
As shown in FIGS. 6C and 7C, the
図6(b)および図7(b)に示すように、第4コイルパターン4dは、中間層L2’の第2凸部2Lの周囲4方向に1回巻回されている。第5コイルパターン4eは、中間層L2’の第3凸部2rの周囲4方向に1回巻回されている。
As shown in FIGS. 6B and 7B, the
図6および図7に示すように、複数の第1スルーホール9a’により、第1コイルパターン4a’の一端と、第4コイルパターン4dの一端とが接続されている。第1スルーホール9a’
は、本発明の「層間接続手段」および「第1層間接続手段」の一例である。
As shown in FIGS. 6 and 7, one end of the
These are examples of the “interlayer connection means” and the “first interlayer connection means” of the present invention.
また、複数の第2スルーホール9b’により、第3コイルパターン4c’の他端と、第5コイルパターン4eの一端とが接続されている。第2スルーホール9b’は、本発明の「層間接続手段」および「第2層間接続手段」の一例である。
Further, the other end of the
第4コイルパターン4dの他端と第3コイルパターン4c’の一端とは、複数の第3スルーホール9cにより接続されている。第3スルーホール9cは、本発明の「層間接続手段」および「第3層間接続手段」の一例である。
The other end of the
第5コイルパターン4eの他端と第2コイルパターン4b’の一端とは、複数の第4スルーホール9dにより接続されている。第4スルーホール9dは、本発明の「層間接続手段」および「第4層間接続手段」の一例である。
The other end of the
第1コイルパターン4a’の他端は、パッド8bを介して電力入力用のリード端子6iと接続されている。第2コイルパターン4b’の他端は、パッド8bを介して電力出力用のリード端子6oと接続されている。
The other end of the
つまり、基板3’のコイルパターン4a’〜4eは、上層L1’で、起点であるリード端子6iから、第2凸部2Lの周囲に1回目が巻かれた後、第1スルーホール9a’を経由して、中間層L2’へ行く。次に、中間層L2’で、第2凸部2Lの周囲に2回目が巻かれた後、第3スルーホール9cを経由して、下層L3へ行く。
That is, the
次に、下層L3で、第2凸部2Lの周囲に3回目が巻かれ、第1凸部2mの周囲を経由して、第3凸部2rの周囲に4回目が巻かれた後、第2スルーホール9b’を経由して、中間層L2’へ戻る。
Next, in the lower layer L3, the third round is wound around the second
次に、中間層L2’で、第3凸部2rの周囲に5回目が巻かれた後、第4スルーホール9dを経由して、上層L1’へ戻る。そして、上層L1’で、第3凸部2rの周囲に6回目が巻かれた後、終点であるリード端子6oに向かう。
Next, in the intermediate layer L <b> 2 ′, the fifth round is wound around the
磁気デバイス1Bに流れる電流も、上記のように、リード端子6i、第1コイルパターン4a’、第1スルーホール9a’、第4コイルパターン4d、第3スルーホール9c、第3コイルパターン4c’、第2スルーホール9b’、第5コイルパターン4e、第4スルーホール9d、第2コイルパターン4b’、およびリード端子6oの順番で流れる。
As described above, the current flowing through the
図6に示すように、各層L1’〜L3のコイルパターン4a’〜4e以外の部分には、放熱パターン5L1〜5L9、5r1〜5r9が設けられている。放熱パターン5L1〜5L9、5r1〜5r9とコイルパターン4a’〜4eとは絶縁されている。放熱パターン5L1〜5L9、5r1〜5r9に対して、ねじ11、パッド8b、およびリード端子6i、6oは絶縁されている。
As shown in FIG. 6, heat radiation patterns 5L 1 to 5L 9 and 5r 1 to 5r 9 are provided in portions other than the
図6(a)に示すように、上層L1’では、コイルパターン4a’、4b’に、それぞれパッド8cを介して放熱ピン7a、7bが接続されている。また、上層L1’の放熱パターン5L1〜5L4、5r1〜5r4に対して、パッド8cおよび放熱ピン7a〜7fが絶縁されている。
As shown in FIG. 6A, in the upper layer L1 ′, the heat radiation pins 7a and 7b are connected to the
図6(b)に示すように、中間層L2’ では、コイルパターン4d、4eにそれぞれ放熱ピン7c〜7fとスルーホール8dが接続されている。また、中間層L2’の放熱パターン5L5、5L6、5r5、5r6に対して、放熱ピン7a〜7fが絶縁されている。
As shown in FIG. 6B, in the intermediate layer L2 ′, the heat radiation pins 7c to 7f and the through
図6(c)に示すように、下層L3 では、コイルパターン4c’対して、放熱ピン7a〜7fとスルーホール8dが絶縁されている。また、下層L3の放熱パターン5L7〜5L9、5r7〜5r9に対して、放熱ピン7a〜7fが接続されている。
As shown in FIG. 6C, in the lower layer L3, the heat radiation pins 7a to 7f and the through
つまり、放熱ピン7a、7bにより、上層L1’のコイルパターン4a’、4b’と、下層L3の放熱パターン5L9、5r9がそれぞれ接続されている。また、放熱ピン7c〜7fにより、中間層L2’のコイルパターン4d、4eと、下層L3の放熱パターン5L7、5L8、5r7、5r8がそれぞれ接続されている。
That is, the
コイルパターン4a’〜4eに電流を流したとき、上層L1’のコイルパターン4a’、4b’の発熱は、たとえば、コイルパターン4a’、4b’の表面や放熱パターン5L1〜5L4、5r1〜5r4の表面で放熱されたり、放熱ピン7a、7bなどを伝ってヒートシンク10で放熱されたりする。
When a current is passed through the
中間層L2’ のコイルパターン4d、4eの発熱は、放熱ピン7c〜7fを伝ってヒートシンク10で放熱される。下層L3のコイルパターン4c’の発熱は、直接ヒートシンク10で放熱されたり、放熱パターン5L7〜5L9、5r7〜5r9や放熱ピン7a〜7fを伝ってヒートシンク10で放熱されたりする。
The heat generated in the
上記第2実施形態の磁気デバイス1Bによると、基板3’の3つの層L1’、L2’、L3で、コア2a、2bの各凸部2m、2L、2rの周囲にコイルパターン4a’〜4eが巻回されている。また、異なる層L1’〜L3のコイルパターン4a’〜4e同士がスルーホール9a’〜9dにより接続されている。このため、コイルパターン4a’〜4eの幅を所定の大きさに維持しつつ、3層L1’、L2’、L3で6巻のコイルパターン4a’〜4eを実現することができる。
According to the
よって、コイルパターン4a’〜4eの幅を大きくして発熱量を抑制しながら、コイルパターン4a’〜4eの表面から放熱させることができる。また、少ない層数の基板3’でコイルパターン4a’〜4eの巻き数を多くすることが可能となる。
Therefore, it is possible to dissipate heat from the surface of the
次に、第3実施形態による磁気デバイス1Cの構造を、図9および図10を参照しながら説明する。
Next, the structure of the
図9は、磁気デバイス1Cの基板3”の各層の平面図である。図10は、基板3”の各層のコイルパターンを示した図である。
9 is a plan view of each layer of the
基板3”は、上下2層の厚銅箔基板から構成されている。上層L1”は、基板3”の表面に設けられ、下層L2”は、基板3”の裏面に設けられている。基板3”の薄板状の基材は、絶縁体から成る。上層L1”は、本発明の「第1層」の一例であり、下層L2”は、本発明の「第2層」の一例である。
The
基板3”の各層L1”、L2”には、コイルパターン4a”、4b”、4c”と放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7が形成されている。コイルパターン4a”〜4c”と放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7は、銅箔から成る。コイルパターン4a”〜4c”と放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7の表面には、絶縁加工が施されている。
コイルパターン4a”〜4c”の幅や、厚みや、断面積は、所定の電流を流しても、コイルパターン4a”〜4c”からの発熱量をある程度に抑えて、しかもコイルパターン4a”〜4c”の表面から放熱できるように設定されている。
The width, thickness, and cross-sectional area of the
基板3”には、複数の小径のスルーホール9a”、9b”が形成されている。各スルーホール9a”、9b”の内側は、銅などの導体で埋められている。
A plurality of small-diameter through
図9(a)および図10(a)に示すように、第1コイルパターン4a”は、上層L1”の第2凸部2Lの周囲4方向に2回巻回されている。第2コイルパターン4b”は、上層L1”の第3凸部2rの周囲4方向に2回巻回されている。
As shown in FIGS. 9A and 10A, the
図9(b)および図10(b)に示すように、第3コイルパターン4c”は、下層L2”の第2凸部2Lの周囲4方向に1回巻回されてから、第1凸部2mの周囲3方向に1回巻回されて、さらに第3凸部2rの周囲4方向に1回巻回されている。
As shown in FIGS. 9B and 10B, the
図9および図10に示すように、第1コイルパターン4a”の一端と第3コイルパターン4c”の一端とは、複数の第1スルーホール9a”により接続されている。第1スルーホール9a”は、本発明の「層間接続手段」および「第1層間接続手段」の一例である。
As shown in FIGS. 9 and 10, one end of the
また、第3コイルパターン4c”の他端と第2コイルパターン4b”の一端とは、複数の第2スルーホール9b”により接続されている。第2スルーホール9b”は、本発明の「層間接続手段」および「第2層間接続手段」の一例である。
The other end of the
第1コイルパターン4a”の他端は、パッド8bを介して電力入力用のリード端子6iと接続されている。第2コイルパターン4b”の他端は、パッド8bを介して電力出力用のリード端子6oと接続されている。
The other end of the
つまり、基板3”のコイルパターン4a”〜4c”は、上層L1”で、起点であるリード端子6iから、第2凸部2Lの周囲に1回目と2回目が巻かれた後、第1スルーホール9a”を経由して、下層L2”へ行く。
That is, the
次に、下層L2”で、第2凸部2Lの周囲に3回目が巻かれ、第1凸部2mの周囲を経由して、第3凸部2rの周囲に4回目が巻かれた後、第2スルーホール9b”を経由して、上層L1”へ戻る。そして、上層L1”で、第3凸部2rの周囲に5回目と6回目が巻かれた後、終点であるリード端子6oに向かう。
Next, in the lower layer L2 ″, the third round is wound around the second
磁気デバイス1Cに流れる電流も、上記のように、リード端子6i、第1コイルパターン4a”、第1スルーホール9a”、第3コイルパターン4c”、第2スルーホール9b”、第2コイルパターン4b”、およびリード端子6oの順番で流れる。
As described above, the current flowing through the
図9に示すように、各層L1”、L2”のコイルパターン4a”〜4c”以外の部分には、放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7が設けられている。放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7とコイルパターン4a”〜4c”とは絶縁されている。放熱パターン5a1〜5a7、5b1〜5b7に対して、ねじ11、パッド8b、およびリード端子6i、6oは絶縁されている。
As shown in FIG. 9, heat radiation patterns 5a 1 to 5a 7 and 5b 1 to 5b 7 are provided in portions other than the
図9(a)に示すように、上層L1”では、コイルパターン4a”、4b”に、それぞれパッド8cを介して放熱ピン7a、7bが接続されている。また、上層L1”の放熱パターン5a1〜5a4、5b1〜5b4に対して、パッド8cおよび放熱ピン7a〜7fが絶縁されている。図9(b)に示すように、下層L2”では、放熱パターン5a5〜5a7、5b5〜5b7に対して、パッド8cおよび放熱ピン7a〜7fは接続されている。つまり、放熱ピン7a、7bにより、上層L1”のコイルパターン4a”、4b”と、下層L2”の放熱パターン5a7、5b7がそれぞれ接続されている。
As shown in FIG. 9A, in the upper layer L1 ″, the heat radiation pins 7a and 7b are connected to the
コイルパターン4a”〜4c”に電流を流したとき、上層L1”のコイルパターン4a”、4b”の発熱は、コイルパターン4a”、4b”の表面や放熱パターン5a1〜5a4、5b1〜5b4の表面で放熱されたり、放熱ピン7a、7bなどを伝ってヒートシンク10で放熱されたりする。下層L2”のコイルパターン4c”の発熱は、直接ヒートシンク10で放熱されたり、放熱パターン5a5〜5a7、5b5〜5b7や放熱ピン7a〜7fを伝ってヒートシンク10で放熱されたりする。
When current is applied to the
上記第3実施形態の磁気デバイス1Cによると、基板3”の2つの層L1”、L2”で、コア2a、2bの各凸部2m、2L、2rの周囲にコイルパターン4a”〜4c”が1回または2回巻回されている。また、異なる層L1”、L2”のコイルパターン4a”〜4c”同士がスルーホール9a”、9b”により接続されている。このため、コイルパターン4a”〜4c”の幅を所定の大きさに維持しつつ、2層L1”、L2”で6巻のコイルパターン4a’〜4eを実現することができる。
According to the
よって、コイルパターン4a”〜4c”の幅を大きくして発熱量を抑制しながら、コイルパターン4a”〜4c”の表面から放熱させることができる。また、少ない層数の基板3”でコイルパターン4a”〜4c”の巻き数を多くすることが可能となる。
Therefore, it is possible to dissipate heat from the surface of the
また、上層1L”の第2凸部2Lと第3凸部2rの周囲に、コイルパターン4a”、4b”を複数回巻回しているので、少ない層数の基板3”で、コイルパターン4a”〜4c”の巻き数をより多くすることが可能となる。
Further, since the
本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。たとえば、図3〜図8に示した実施形態では、基板3、3’の各層L1、L2、L1’、L2’、L3で第2凸部2Lと第3凸部2rにコイルパターン4a〜4c、4a’〜4eを1回だけ巻回した例を示した。また、図9および図10に示した実施形態では、基板3”の上層L1”で第2凸部2Lと第3凸部2rにコイルパターン4a”、4b”を2回巻回し、下層L2”で第2凸部2Lと第3凸部2rにコイルパターン4c”を1回巻回した例を示した。しかし、本発明はこれらのみに限定するものではなく、基板の少なくとも1つの層で、第2凸部と第3凸部の少なくとも一方の周囲に、第1〜第5コイルパターンの少なくとも1つを複数回巻回してもよい。
In the present invention, various embodiments other than those described above can be adopted. For example, in the embodiment shown in FIGS. 3 to 8, the
また、以上の実施形態では、異なる層のコイルパターン同士をスルーホールにより接続した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば端子やピンなどの他の層間接続手段により、異なる層のコイルパターン同士を接続するようにしてもよい。 Moreover, although the example which connected the coil patterns of a different layer by the through hole was shown in the above embodiment, this invention is not limited only to this. In addition, coil patterns of different layers may be connected to each other by other interlayer connection means such as terminals and pins.
また、以上の実施形態では、基板の全ての層にコイルパターンを形成した例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではない。これ以外に、たとえば、3層基板のいずれか2層にだけ、コイルパターンを形成してもよい。 Moreover, although the example which formed the coil pattern in all the layers of the board | substrate was shown in the above embodiment, this invention is not limited only to this. In addition to this, for example, the coil pattern may be formed only on any two layers of the three-layer substrate.
また、以上の実施形態では、厚銅箔基板を用いた例を示したが、本発明はこれのみに限定するものではなく、一般的な樹脂製のプリント基板や金属製の基板などのような、他の基板を用いてもよい。金属製の基板の場合は、基材とコイルパターンとの間に絶縁体を設ければよい。 Moreover, although the example using a thick copper foil board | substrate was shown in the above embodiment, this invention is not limited only to this, A general resin-made printed boards, metal boards, etc. Other substrates may be used. In the case of a metal substrate, an insulator may be provided between the base material and the coil pattern.
また、以上の実施形態では、端子部として電力入出力用のリード端子6i、6oを設けた例を示したが、リード端子6i、6oを省略して、スルーホール8aおよびパッド8bを端子部としてもよい。そして、これらの端子部8a、8bに、電子部品や回路を直接接続してもよい。たとえば、図1に示したスイッチング電源装置100の場合、コイルパターン4aの端子部8a、8b(入力側)に、整流回路54のダイオードD1、D2のカソードを半田付けで接続し、コイルパターン4bの端子部8a、8b(出力側)に、平滑回路55のコンデンサCの一端や、出力電圧検出回路59および出力端子T3につながるラインの一端を半田付けで接続すればよい。
In the above embodiment, the example in which the power input /
また、以上の実施形態では、E字形の上コア2aにI字形の下コア2bを組み合わせた例を示したが、本発明は、E字形コアのみを備えた磁気デバイスにも適用することができる。
Moreover, although the example which combined the I-shaped
さらに、以上の実施形態では、車両用のスイッチング電源装置100における、平滑回路55のチョークコイルLとして使用される磁気デバイス1A〜1Cに本発明を適用した例を挙げたが、トランス53(図1)として使用される磁気デバイスに対しても、本発明を適用することは可能である。また、車両以外の、たとえば電子機器用のスイッチング電源装置で使用される磁気デバイスにも本発明を適用することは可能である。
Furthermore, although the example which applied this invention to the
1A、1B、1C 磁気デバイス
2a 上コア
2b 下コア
2L 第2凸部
2m 第1凸部
2r 第3凸部
3、3’、3” 基板
3L、3m、3r 貫通孔
4a、4a’、4a” 第1コイルパターン
4b、4b’、4b” 第2コイルパターン
4c、4c’、4c” 第3コイルパターン
4d 第4コイルパターン
4e 第5コイルパターン
6i 入力用のリード端子
6o 出力用のリード端子
9a、9a’、9a” 第1スルーホール
9b、9b’、9b” 第2スルーホール
9c 第3スルーホール
9d 第4スルーホール
L1、L1’、L1” 上層
L2、L3、L2” 下層
L2’ 中間層
1A, 1B, 1C
Claims (5)
絶縁体から成り、複数の層を有する基板と、
前記基板の所定の層に形成された、導体から成るコイルパターンと、
異なる層にある前記コイルパターン同士を接続する、導体から成る層間接続手段と、を備え、
前記コアは、中央に設けられた第1凸部と、前記第1凸部の左側に設けられた第2凸部と、前記第1凸部の右側に設けられた第3凸部と、を有するE字形のコアから成る磁気デバイスにおいて、
前記基板は、少なくとも第1層と第2層を有するとともに、前記各凸部がそれぞれ挿入される複数の貫通孔を有し、
前記コイルパターンは、
前記第1層において前記第2凸部の周囲に巻回された第1コイルパターンと、
前記第1層において前記第3凸部の周囲に巻回された第2コイルパターンと、
前記第2層において前記第2凸部の周囲から前記第1凸部の周囲を経由して前記第3凸部の周囲に巻回された第3コイルパターンと、を含み、
前記層間接続手段は、
前記第1コイルパターンの一端と前記第3コイルパターンの一端とを接続する第1層間接続手段と、
前記第3コイルパターンの他端と前記第2コイルパターンの一端とを接続する第2層間接続手段と、を含む、ことを特徴とする磁気デバイス。 A core made of magnetic material,
A substrate made of an insulator and having a plurality of layers;
A coil pattern made of a conductor formed on a predetermined layer of the substrate;
An interlayer connection means made of a conductor for connecting the coil patterns in different layers, and
The core includes a first convex portion provided at the center, a second convex portion provided on the left side of the first convex portion, and a third convex portion provided on the right side of the first convex portion. In a magnetic device comprising an E-shaped core having
The substrate has at least a first layer and a second layer, and has a plurality of through holes into which the convex portions are inserted, respectively.
The coil pattern is
A first coil pattern wound around the second protrusion in the first layer;
A second coil pattern wound around the third protrusion in the first layer;
A third coil pattern wound around the third protrusion from the periphery of the second protrusion in the second layer via the periphery of the first protrusion,
The interlayer connection means includes
First interlayer connection means for connecting one end of the first coil pattern and one end of the third coil pattern;
A magnetic device comprising: second interlayer connection means for connecting the other end of the third coil pattern and one end of the second coil pattern.
絶縁体から成り、複数の層を有する基板と、
前記基板の所定の層に形成された、導体から成るコイルパターンと、
異なる層にある前記コイルパターン同士を接続する、導体から成る層間接続手段と、を備え、
前記コアは、中央に設けられた第1凸部と、前記第1凸部の左側に設けられた第2凸部と、前記第1凸部の右側に設けられた第3凸部と、を有するE字形のコアから成る磁気デバイスにおいて、
前記基板は、少なくとも第1層、第2層、およびこれらの各層間に設けられた第3層を有するとともに、前記各凸部がそれぞれ挿入される複数の貫通孔を有し、
前記コイルパターンは、
前記第1層において前記第2凸部の周囲に巻回された第1コイルパターンと、
前記第1層において前記第3凸部の周囲に巻回された第2コイルパターンと、
前記第2層において前記第2凸部の周囲から前記第1凸部の周囲を経由して前記第3凸部の周囲に巻回された第3コイルパターンと、
前記第3層において前記第2凸部の周囲に巻回された第4コイルパターンと、
前記第3層において前記第3凸部の周囲に巻回された第5コイルパターンと、を含み、
前記層間接続手段は、
前記第1コイルパターンの一端と前記第4コイルパターンの一端とを接続する第1層間接続手段と、
前記第3コイルパターンの他端と前記第5コイルパターンの一端とを接続する第2層間接続手段と、
前記第4コイルパターンの他端と前記第3コイルパターンの一端とを接続する第3層間接続手段と、
前記第5コイルパターンの他端と前記第2コイルパターンの一端とを接続する第4層間接続手段と、を含む、ことを特徴とする磁気デバイス。 A core made of magnetic material,
A substrate made of an insulator and having a plurality of layers;
A coil pattern made of a conductor formed on a predetermined layer of the substrate;
An interlayer connection means made of a conductor for connecting the coil patterns in different layers, and
The core includes a first convex portion provided at the center, a second convex portion provided on the left side of the first convex portion, and a third convex portion provided on the right side of the first convex portion. In a magnetic device comprising an E-shaped core having
The substrate has at least a first layer, a second layer, and a third layer provided between each of these layers, and has a plurality of through holes into which the respective convex portions are inserted,
The coil pattern is
A first coil pattern wound around the second protrusion in the first layer;
A second coil pattern wound around the third protrusion in the first layer;
A third coil pattern wound around the third convex portion from the periphery of the second convex portion through the periphery of the first convex portion in the second layer;
A fourth coil pattern wound around the second convex portion in the third layer;
A fifth coil pattern wound around the third convex portion in the third layer,
The interlayer connection means includes
First interlayer connection means for connecting one end of the first coil pattern and one end of the fourth coil pattern;
Second interlayer connection means for connecting the other end of the third coil pattern and one end of the fifth coil pattern;
Third interlayer connection means for connecting the other end of the fourth coil pattern and one end of the third coil pattern;
A magnetic device comprising: fourth interlayer connection means for connecting the other end of the fifth coil pattern and one end of the second coil pattern.
前記第1コイルパターンの他端と前記第2コイルパターンの他端に、入出力用の端子部を設けた、ことを特徴とする磁気デバイス。 The magnetic device according to claim 1 or 2,
A magnetic device, wherein input / output terminal portions are provided at the other end of the first coil pattern and the other end of the second coil pattern.
前記基板と平行な前記各凸部の断面は矩形状であり、
前記各コイルパターンは、前記各凸部の周囲の少なくとも3方向に巻回されている、ことを特徴とする磁気デバイス。 The magnetic device according to any one of claims 1 to 3,
The cross section of each convex part parallel to the substrate is rectangular.
Each of the coil patterns is wound in at least three directions around each of the convex portions.
前記第2凸部と前記第3凸部の少なくとも一方の周囲に、前記コイルパターンの少なくとも1つを複数回巻回した、ことを特徴とする磁気デバイス。 The magnetic device according to any one of claims 1 to 4,
A magnetic device, wherein at least one of the coil patterns is wound a plurality of times around at least one of the second convex portion and the third convex portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013031658A JP2014160785A (en) | 2013-02-21 | 2013-02-21 | Magnetic device |
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WO2017208745A1 (en) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 三菱電機株式会社 | Circuit device and power conversion device |
JP2018093009A (en) * | 2016-12-01 | 2018-06-14 | 三菱電機株式会社 | Coil device and power converter |
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2013
- 2013-02-21 JP JP2013031658A patent/JP2014160785A/en active Pending
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WO2017208745A1 (en) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | 三菱電機株式会社 | Circuit device and power conversion device |
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