JP2015088537A - Circuit board and method of manufacturing circuit board - Google Patents

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境　忠彦
Tadahiko Sakai
忠彦 境
和田　義之
Yoshiyuki Wada
義之 和田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board capable of largely enhancing cooling efficiency by improving heat radiation characteristics and a method of manufacturing the circuit board.SOLUTION: A circuit board 1 includes: a base plate 2 which is a sheet-like member having thermal conductivity; and a conductive circuit 3 formed on the base plate 2 to which an electronic component 4 (heat generator) is connected. The base plate 2 is formed by depositing nanofibers 16a in an unwoven fabric state. Using a nanofiber film including many fine pores S communicating with each other in at least thickness direction to form air-flow space for allowing a gas to flow therethrough, a conductive circuit 3 is formed by being impregnated into fine pores S on the surface layer of the nanofiber film to entangle therewith. With this, the heat radiation characteristic of the circuit board 1 is increased and the cooling efficiency is largely improved.

Description

本発明は、熱伝導性を有するシート状部材に導電回路を形成してなる回路基板およびこの回路基板の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a circuit board formed by forming a conductive circuit on a sheet-like member having thermal conductivity and a method for manufacturing the circuit board.

電子機器を構成する回路基板に実装される電子部品には、ＣＰＵやパワートランジスタなど動作時に熱を発生する発熱体がある。発熱体の連続稼働に際しては、過熱による動作異常や熱損傷を防止するための冷却が必要とされる。このため、このような用途の回路基板には、発熱体が発生する熱を放散する熱放散特性が良好なものが望まれる。しかしながら従来技術の回路基板で実現される熱放散特性には限度があるため、このような発熱体を有する回路基板には、従来より発熱部から発生する熱を高伝熱性のシートを介して放熱部に導く構成の放熱装置を設けることが行われていた（例えば特許文献１，２参照）。いずれの特許文献例に示す先行技術においても、発熱部から発生する熱を伝熱性を有する伝熱シートを介して放熱部に導いて、空冷により放散するようにしている。   Electronic components mounted on a circuit board constituting an electronic device include a heating element that generates heat during operation, such as a CPU and a power transistor. During continuous operation of the heating element, cooling is required to prevent abnormal operation and thermal damage due to overheating. For this reason, a circuit board for such applications is desired to have good heat dissipation characteristics for radiating the heat generated by the heating element. However, since there is a limit to the heat dissipation characteristics that can be realized with the prior art circuit board, the heat generated from the heat generating part is radiated through a highly heat-conductive sheet to the circuit board having such a heating element. It has been practiced to provide a heat radiating device configured to be guided to the section (see, for example, Patent Documents 1 and 2). In the prior art shown in any of the patent document examples, the heat generated from the heat generating portion is guided to the heat radiating portion through a heat transfer sheet having heat transfer properties, and is dissipated by air cooling.

特開平７−１６２１７７号公報JP-A-7-162177 特開２００１−１５９６２号公報JP 2001-15962 A

しかしながら上述の特許文献例に示す従来技術には、放熱部を別個に設ける必要があることに起因して以下に述べるような難点があった。すなわち従来技術では、空冷方式の放熱部としてアルミニウムなどの金属製のフィンと空冷ファンとを組み合わせた構成が採用されていたことから、冷却性能を重視すればフィンが大型化して放熱部のコンパクト化が阻害されるとともに、フィンの放熱特性の制約に起因して冷却効率を大幅に改善することが困難であった。   However, the conventional techniques shown in the above-mentioned patent document examples have the following problems due to the necessity of separately providing a heat radiating portion. In other words, in the conventional technology, a combination of metal fins such as aluminum and an air cooling fan was used as the air-cooling heat dissipation part, so if the emphasis was placed on cooling performance, the fin would become larger and the heat dissipation part more compact. It is difficult to significantly improve the cooling efficiency due to the restriction of the heat dissipation characteristics of the fins.

そこで本発明は、放熱特性を向上させて冷却効率を大幅に改善することができる回路基板および回路基板の製造方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a circuit board and a circuit board manufacturing method capable of improving the heat dissipation characteristics and greatly improving the cooling efficiency.

本発明の回路基板は、熱伝導性を有するシート状部材に発熱体が接続される導電回路を形成してなる回路基板であって、前記シート状部材は、内部に微細空隙が少なくとも厚み方向に連通して形成されて気体の流動を許容する通気空隙部を有し、前記導電回路は、前記シート状部材の表層に存在する前記微細空隙内に浸入して前記表層に接合された形態で形成されている。   The circuit board of the present invention is a circuit board formed by forming a conductive circuit in which a heating element is connected to a sheet-like member having thermal conductivity, and the sheet-like member has at least a fine gap in the thickness direction. It has a ventilation gap portion that is formed in communication and allows gas flow, and the conductive circuit is formed in a form in which it enters into the fine gap existing in the surface layer of the sheet-like member and is joined to the surface layer. Has been.

本発明の回路基板の製造方法は、熱伝導性を有するシート状部材に発熱体が接続される導電回路を形成してなる回路基板を製造する回路基板の製造方法であって、内部に微細空隙が少なくとも厚み方向に連通して形成されて気体の流動を許容する通気空隙部を有するシート状部材を形成するシート形成工程と、前記導電回路を前記シート状部材の表層に存在する前記微細空隙内に浸入して前記表層に接合された形態で形成する導電回路形成工程とを含む。   The circuit board manufacturing method of the present invention is a circuit board manufacturing method for manufacturing a circuit board formed by forming a conductive circuit in which a heating element is connected to a sheet-like member having thermal conductivity, and has a minute gap inside. A sheet forming step of forming a sheet-like member having a ventilation gap portion that is formed in communication with at least in the thickness direction and allows a gas flow, and the conductive circuit is present in a surface layer of the sheet-like member. And a conductive circuit forming step of forming a structure joined to the surface layer.

本発明によれば、熱伝導性を有するシート状部材に発熱体が接続される導電回路を形成してなる回路基板において、シート状部材を内部に微細空隙が少なくとも厚み方向に連通して形成されて気体の流動を許容する通気空隙部を有する構成とし、導電回路をシート状部材の表層に存在する微細空隙内に浸入して表層に接合された形態で形成することにより、放熱特性を向上させて冷却効率を大幅に改善することができる。   According to the present invention, in a circuit board formed by forming a conductive circuit in which a heating element is connected to a sheet-like member having thermal conductivity, a fine gap is formed at least in the thickness direction inside the sheet-like member. The heat dissipation characteristics are improved by having a structure having a ventilation gap that allows the flow of gas and forming the conductive circuit in a form that penetrates into the fine gap existing in the surface layer of the sheet-like member and is joined to the surface layer. Cooling efficiency can be greatly improved.

本発明の一実施の形態の回路基板の構成説明図Configuration explanatory diagram of a circuit board according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の回路基板に用いられるナノファイバ膜の製造過程の説明図Explanatory drawing of the manufacturing process of the nanofiber film | membrane used for the circuit board of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の回路基板の製造方法の工程説明図Process explanatory drawing of the manufacturing method of the circuit board of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の回路基板の製造方法の工程説明図Process explanatory drawing of the manufacturing method of the circuit board of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の回路基板の部分断面図The fragmentary sectional view of the circuit board of one embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の回路基板の機能説明図Functional explanatory diagram of a circuit board according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態の回路基板の部分断面図The fragmentary sectional view of the circuit board of one embodiment of the present invention

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、回路基板１の構成を説明する。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板１は、熱伝導性を有するシート状部材である基板２に導電回路３を形成した構成となっている。導電回路３の一部には、作動状態において発熱するＣＰＵやパワートランジスタなどの電子部品４（発熱体）が接続される。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration of the circuit board 1 will be described with reference to FIG. As shown in FIGS. 1A and 1B, the circuit board 1 has a configuration in which a conductive circuit 3 is formed on a board 2 that is a sheet-like member having thermal conductivity. A part of the conductive circuit 3 is connected to an electronic component 4 (a heating element) such as a CPU or a power transistor that generates heat in an operating state.

図１（ｃ）に示すように、基板２は高分子有機化合物より形成されたナノファイバ１６ａ（図２参照）を不織布状に堆積して成り、グラファイト化されて高い熱伝導性を有するナノファイバ膜を材質としている。基板２にはナノファイバ１６ａ相互の間に形成された微細空隙Ｓが含まれている。基板２の内部において微細空隙Ｓは、厚み方向、幅・長さ方向のいずれの方向についても、少なくともある割合において連通しており、これらの微細空隙Ｓは気体の流動を許容する通気空隙部を形成している。   As shown in FIG. 1 (c), the substrate 2 is formed by depositing nanofibers 16a (see FIG. 2) made of a polymer organic compound in a nonwoven fabric shape, and is graphitized to have high thermal conductivity. The material is a membrane. The substrate 2 includes fine voids S formed between the nanofibers 16a. Inside the substrate 2, the fine voids S are communicated at least in a certain ratio in both the thickness direction and the width / length direction, and these fine voids S have ventilation voids that allow gas flow. Forming.

ここで、基板２として用いられるナノファイバ膜の構成および製造方法について図２を参照して説明する。図２（ａ）は、ナノファイバ膜の製造に用いられるナノファイバ膜製造装置１０を示している。ナノファイバ膜製造装置１０はエレクトロスピニング法によってナノファイバを生成する機能を有するものであり、原料液を射出してナノファイバを生成するナノファイバ生成部１１、生成されたナノファイバを堆積捕集する捕集部１２を備えている。ナノファイバ生成部１１は、金属板など導電性を有する平板状の移動プレート１１ａに、複数の溶液供給容器１３を列状に配置した構成となっている。   Here, the structure and manufacturing method of the nanofiber film used as the substrate 2 will be described with reference to FIG. FIG. 2A shows a nanofiber film manufacturing apparatus 10 used for manufacturing a nanofiber film. The nanofiber film manufacturing apparatus 10 has a function of generating nanofibers by an electrospinning method. The nanofiber generation unit 11 generates nanofibers by injecting a raw material liquid, and collects and collects the generated nanofibers. The collection part 12 is provided. The nanofiber generation unit 11 has a configuration in which a plurality of solution supply containers 13 are arranged in a row on a flat plate-like moving plate 11a having conductivity such as a metal plate.

それぞれの溶液供給容器１３の下端部には、導電性の表面を有する吐出ノズル１４が、移動プレート１１ａの下面に突出して装着されており、溶液供給容器１３はエア供給部１５と接続されている。溶液供給容器１３の内部には、ナノファイバの原料となる高分子材料（ここではポリイミドを用いている）を溶媒に溶解させた原料液１６が貯留されている。エア供給部１５によって溶液供給容器１３に所定圧のエアを供給することにより、吐出ノズル１４から原料液１６が吐出される。   A discharge nozzle 14 having a conductive surface is attached to the lower end of each solution supply container 13 so as to protrude from the lower surface of the moving plate 11 a, and the solution supply container 13 is connected to the air supply unit 15. . Inside the solution supply container 13 is stored a raw material liquid 16 in which a polymer material (here, polyimide is used) as a nanofiber raw material is dissolved in a solvent. By supplying air of a predetermined pressure to the solution supply container 13 by the air supply unit 15, the raw material liquid 16 is discharged from the discharge nozzle 14.

移動プレート１１ａは高電圧印加装置２０に電気的に接続されており、高電圧印加装置２０を作動させることにより、移動プレート１１ａには正側の高電圧（＋１０〜２０ＫＶ）が印加され、さらに導電性の表面を有する吐出ノズル１４を介して原料液１６に高電圧が付与される。これにより吐出ノズル１４から吐出される原料液１６は正電位に帯電しており、下方に噴射される過程において電荷相互に作用するクーロン力によって電気的に延伸され、ナノファイバ１６ａが生成される。   The moving plate 11a is electrically connected to the high voltage applying device 20, and when the high voltage applying device 20 is operated, a positive high voltage (+10 to 20KV) is applied to the moving plate 11a and further conductive. A high voltage is applied to the raw material liquid 16 through the discharge nozzle 14 having a conductive surface. As a result, the raw material liquid 16 discharged from the discharge nozzle 14 is charged to a positive potential, and is electrically stretched by the Coulomb force that interacts with the charges in the process of being jetted downward to generate the nanofiber 16a.

捕集部１２は、供給リール１８ａから繰り出される捕集シート１７を、シート送り駆動機構１９によって駆動される回収リール１８ｂによって巻き取ることにより所定方向（矢印ｂ）に送る構成となっている。捕集シート１７は、導電体を板状に成形した支持部材１２ａによって下方から支持された状態で送られる。捕集シート１７の上面１７ａは、ナノファイバ生成部１１の吐出ノズル１４と対向しており、吐出ノズル１４から吐出された原料液１６が電気的に延伸して生成されたナノファイバ１６ａは、タングステン膜などの導電膜より成る捕集シート１７の上面１７ａによって捕集される。捕集シート１７は支持部材１２ａを介して高電圧印加装置２０の負電圧側と導通しており、正の電荷を帯びたナノファイバ１６ａを捕集することにより帯電した捕集シート１７は、高電圧印加装置２０の負電圧によって徐電される。   The collection unit 12 is configured to feed the collection sheet 17 fed out from the supply reel 18 a by a collection reel 18 b driven by a sheet feeding drive mechanism 19 and to feed the collection sheet 17 in a predetermined direction (arrow b). The collection sheet 17 is sent in a state where it is supported from below by a support member 12a obtained by forming a conductor into a plate shape. The upper surface 17a of the collection sheet 17 is opposed to the discharge nozzle 14 of the nanofiber generating unit 11, and the nanofiber 16a generated by electrically stretching the raw material liquid 16 discharged from the discharge nozzle 14 is tungsten. It is collected by the upper surface 17a of the collection sheet 17 made of a conductive film such as a film. The collection sheet 17 is electrically connected to the negative voltage side of the high voltage applying device 20 through the support member 12a, and the collection sheet 17 charged by collecting the positively charged nanofibers 16a is a high voltage. The voltage is gradually reduced by the negative voltage of the voltage application device 20.

捕集シート１７の送り方向におけるナノファイバ生成部１１の下流側には、捕集シート１７の上方の位置して加熱装置２１が配設されている。加熱装置２１は捕集シート１７に載置された対象物を加熱する機能を有しており、本実施の形態では、捕集シート１７の上面１７ａにナノファイバ１６ａが不織布状に堆積されたナノファイバ膜２＊を加熱焼成してグラファイト化した基板２を形成するために用いられる。   On the downstream side of the nanofiber generator 11 in the feeding direction of the collection sheet 17, a heating device 21 is disposed above the collection sheet 17. The heating device 21 has a function of heating an object placed on the collection sheet 17. In this embodiment, the nanofiber 16 a is deposited on the upper surface 17 a of the collection sheet 17 in a nonwoven fabric shape. It is used to form a graphitized substrate 2 by heating and baking the fiber film 2 *.

図２（ｂ）は、エレクトロスピニングにおけるナノファイバ１６ａの生成および成長過程を示している。すなわち吐出ノズル１４から吐出された帯電状態の原料液１６が捕集シート１７の上面１７ａに向かって降下する過程において、原料液１６中の溶媒が徐々に蒸発し、これにより原料液１６の体積は徐々に減少していくが、付与された電荷は原料液１６に貯まる。   FIG. 2 (b) shows the process of generating and growing nanofibers 16a in electrospinning. That is, in the process in which the charged raw material liquid 16 discharged from the discharge nozzle 14 descends toward the upper surface 17a of the collection sheet 17, the solvent in the raw material liquid 16 gradually evaporates. Although gradually decreasing, the applied charge is stored in the raw material liquid 16.

この結果原料液１６においては溶媒が継続的に蒸発し続けて電荷密度がさらに高まり、原料液１６の内部に発生する反発方向のクーロン力が原料液１６の表面張力より勝った時点で、原料液１６が爆発的に線状に延伸される静電爆発が生じる。そしてこの静電爆発が、吐出ノズル１４と捕集シート１７との間の空間において、１次爆発１６ｂ、２次爆発１６ｃ、３次爆発１６ｄ・・と順次幾何級数的に発生することにより、直径がサブミクロンオーダーの微細繊維状の樹脂から成るナノファイバ１６ａが生成される。   As a result, in the raw material liquid 16, when the solvent continues to evaporate, the charge density further increases, and the repulsive coulomb force generated in the raw material liquid 16 exceeds the surface tension of the raw material liquid 16. An electrostatic explosion occurs in which 16 is explosively stretched linearly. The electrostatic explosion is generated in the space between the discharge nozzle 14 and the collection sheet 17 in the order of a primary explosion 16b, a secondary explosion 16c, a tertiary explosion 16d,. Is formed of a nanofiber 16a made of fine fiber resin of submicron order.

このようにして生成されたナノファイバ１６ａは捕集シート１７上で不織布状に堆積されて、所定厚みのナノファイバ膜２＊となる。そしてこのナノファイバ膜２＊が加熱装置２１によって加熱焼成されることにより、グラファイト化されたナノファイバ１６ａより成るナノファイバ膜２＊が、回路基板１に用いられるシート状部材（基板２）として形成される（シート形成工程）。前述のように基板２は、内部に微細空隙Ｓが少なくとも厚み方向に連通して形成されて、気体の流動を許容する通気空隙部を有する構成となっている。   The nanofibers 16a generated in this manner are deposited in a non-woven form on the collection sheet 17 to form a nanofiber film 2 * having a predetermined thickness. The nanofiber film 2 * is heated and fired by the heating device 21 to form a nanofiber film 2 * made of graphitized nanofibers 16a as a sheet-like member (substrate 2) used for the circuit board 1. (Sheet forming step). As described above, the substrate 2 has a structure in which the fine voids S are formed in the inside thereof so as to communicate at least in the thickness direction and have a ventilation gap portion that allows gas flow.

ここで、ナノファイバ１６ａを構成する高分子有機化合物の種類は、本実施の形態に示すポリイミドには限定されず、以下に例示するような各種の高分子有機化合物を用いることができる。例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ−ｍ−フェニレンテレフタレート、ポリ−ｐ−フェニレンイソフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン−アクリレート共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリアクリロニトリル−メタクリレート共重合体、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステルカーボネート、ポリアミド、アラミド、ポリカプロラクトン、ポリ乳酸、ポリグリコール酸、コラーゲン、ポリヒドロキシ酪酸、ポリ酢酸ビニル、ポリペプチド等およびこれらの共重合体等の高分子有機化合物を例示できる。使用に際しては上記より一種類を選択して用いてもよく、また複数種類が混在しても差し支えない。なお、上記は例示であり、本願発明は上記樹脂に限定されるものではない。   Here, the kind of the high molecular organic compound which comprises the nanofiber 16a is not limited to the polyimide shown in this Embodiment, The various high molecular organic compounds which are illustrated below can be used. For example, polypropylene, polyethylene, polystyrene, polyethylene oxide, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, poly-m-phenylene terephthalate, poly-p-phenylene isophthalate, polyvinylidene fluoride, polyvinylidene fluoride-hexafluoropropylene copolymer Polymer, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride-acrylate copolymer, polyacrylonitrile, polyacrylonitrile-methacrylate copolymer, polycarbonate, polyarylate, polyester carbonate, polyamide, aramid, polycaprolactone, polylactic acid, polyglycolic acid, collagen, High molecular organic compounds such as polyhydroxybutyric acid, polyvinyl acetate, polypeptides, and their copolymers The can be exemplified. In use, one type may be selected from the above, or a plurality of types may be mixed. In addition, the above is an illustration and this invention is not limited to the said resin.

原料液１６に使用される溶媒としては、揮発性のある有機溶剤などを例示することができる。具体的に例示すると、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、ヘキサフルオロイソプロパノール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジベンジルアルコール、１，３−ジオキソラン、１，４−ジオキサン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチル−ｎ−ヘキシルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、アセトン、ヘキサフルオロアセトン、フェノール、ギ酸、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジプロピル、塩化メチル、塩化エチル、塩化メチレン、クロロホルム、ｏ−クロロトルエン、ｐ−クロロトルエン、クロロホルム、四塩化炭素、１，１−ジクロロエタン、１，２−ジクロロエタン、トリクロロエタン、ジクロロプロパン、ジブロモエタン、ジブロモプロパン、臭化メチル、臭化エチル、臭化プロピル、酢酸、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、シクロペンタン、ｏ−キシレン、ｐ−キシレン、ｍ−キシレン、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホオキシド、ピリジン、水等を挙示することができる。   Examples of the solvent used for the raw material liquid 16 include volatile organic solvents. Specifically, methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, hexafluoroisopropanol, tetraethylene glycol, triethylene glycol, dibenzyl alcohol, 1,3-dioxolane, 1,4-dioxane, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl Ketone, methyl-n-hexyl ketone, methyl-n-propyl ketone, diisopropyl ketone, diisobutyl ketone, acetone, hexafluoroacetone, phenol, formic acid, methyl formate, ethyl formate, propyl formate, methyl benzoate, ethyl benzoate, benzoate Propyl acid, methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dipropyl phthalate, methyl chloride, ethyl chloride, methylene chloride, chloroform, o-chloroto Ene, p-chlorotoluene, chloroform, carbon tetrachloride, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, trichloroethane, dichloropropane, dibromoethane, dibromopropane, methyl bromide, ethyl bromide, propyl bromide, acetic acid, Benzene, toluene, hexane, cyclohexane, cyclohexanone, cyclopentane, o-xylene, p-xylene, m-xylene, acetonitrile, tetrahydrofuran, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, dimethylsulfoxide, pyridine, water Etc. can be listed.

使用に際しては上述より一種類を選択して用いてもよく、また、複数種類が混在しても差し支えない。なお上記は例示であり、本願発明に用いられる原料液１６は上記溶媒を採用することに限定されるものではない。さらに、原料液１６に骨材や可塑剤などの添加剤を添加してもよい。当該添加剤としては、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物、珪化物、弗化物、硫化物等を挙げることができるが、耐熱性、加工性などの観点から酸化物を用いることが好ましい。   In use, one type may be selected and used from the above, or a plurality of types may be mixed. In addition, the above is an illustration and the raw material liquid 16 used for this invention is not limited to employ | adopting the said solvent. Furthermore, an additive such as an aggregate or a plasticizer may be added to the raw material liquid 16. Examples of the additive include oxides, carbides, nitrides, borides, silicides, fluorides, sulfides, and the like. From the viewpoints of heat resistance and workability, oxides are preferably used.

次に、図３，図４を参照して、このようにして形成された基板２の回路形成面２ａに導電回路３を形成する導電回路形成工程について説明する。図３は、メッキまたはスパッタリングにより導電回路３としての銅や銀などの金属薄膜３＊を形成する実施例を示している。まず図３（ａ）に示すように、基板２の回路形成面２ａにおいて回路パターンに応じて設定されたパターン形成範囲２ｂに、導電回路３となる金属薄膜３＊の組成成分である導電粒子３ａを付着堆積させる。   Next, a conductive circuit forming process for forming the conductive circuit 3 on the circuit forming surface 2a of the substrate 2 formed in this manner will be described with reference to FIGS. FIG. 3 shows an embodiment in which a metal thin film 3 * such as copper or silver is formed as the conductive circuit 3 by plating or sputtering. First, as shown in FIG. 3 (a), conductive particles 3a which are the composition components of the metal thin film 3 * to be the conductive circuit 3 are formed in the pattern formation range 2b set according to the circuit pattern on the circuit formation surface 2a of the substrate 2. To deposit.

導電粒子３ａを付着させる方法としてメッキを用いる場合には、無電解メッキによって所望のパターンを形成した後、電解メッキによってパターンを増厚して所定膜厚の金属薄膜３＊を形成する。またスパッタリングを用いる場合には、処理チャンバ内にて銅や銀などのターゲットに対してアルゴンなどの不活性ガスのイオンを衝突させ、ターゲットから弾き出された導電粒子３ａをパターン形成範囲２ｂに付着させて所望厚さに堆積させる。   When plating is used as a method for attaching the conductive particles 3a, after forming a desired pattern by electroless plating, the pattern is thickened by electrolytic plating to form a metal thin film 3 * having a predetermined thickness. When sputtering is used, ions of an inert gas such as argon collide against a target such as copper or silver in the processing chamber, and the conductive particles 3a ejected from the target adhere to the pattern formation range 2b. To the desired thickness.

これにより、図３（ｂ）に示すように、基板２の回路形成面２ａには所定の膜厚ｔ２の金属薄膜３＊が形成される。ここで膜厚ｔ２は、回路電極として機能する野に必要な厚み（例えば１０μｍ程度）に設定される。この金属薄膜３＊の形成において、基板２の内部には微細空隙Ｓ（図１（ｃ）参照）が存在することから、導電回路３の下部は基板２の表面から幾分入り込んだ表層２ｃまで浸入した状態となる。   As a result, as shown in FIG. 3B, a metal thin film 3 * having a predetermined thickness t2 is formed on the circuit forming surface 2a of the substrate 2. Here, the film thickness t2 is set to a thickness (for example, about 10 μm) necessary for a field functioning as a circuit electrode. In the formation of the metal thin film 3 *, since there is a fine gap S (see FIG. 1C) inside the substrate 2, the lower part of the conductive circuit 3 extends to the surface layer 2c that is somewhat penetrated from the surface of the substrate 2. It enters the state.

また図４は、印刷またはインクジェットにより導電粒子を含むナノペーストを塗布して導電回路３としての樹脂膜３０＊を形成する実施例を示している。この場合にはまず図４（ａ）に示すように、基板２の回路形成面２ａにおいて回路パターンに応じて設定されたパターン形成範囲２ｂに、ナノペースト３０がスクリーン印刷またはインクジェットによって塗布される。図４（ｂ）の拡大部Ａに示すように、ナノペースト３０はエポキシ樹脂などの樹脂成分３０ａに、銅や銀などの導電粒子３０ｂを含有させたものである。このナノペースト３０の塗布において、基板２の内部には微細空隙Ｓ（図１（ｃ）参照）が存在することから、ナノペースト３０の下部は基板２の表面から幾分入り込んだ表層２ｃまで浸入した状態となる。   FIG. 4 shows an embodiment in which a nanopaste containing conductive particles is applied by printing or ink jet to form a resin film 30 * as the conductive circuit 3. In this case, first, as shown in FIG. 4A, the nano paste 30 is applied to the pattern forming range 2b set according to the circuit pattern on the circuit forming surface 2a of the substrate 2 by screen printing or inkjet. As shown in the enlarged portion A of FIG. 4B, the nanopaste 30 is a resin component 30a such as an epoxy resin containing conductive particles 30b such as copper or silver. In the application of the nano paste 30, there is a microscopic void S (see FIG. 1C) inside the substrate 2, so that the lower portion of the nano paste 30 penetrates from the surface of the substrate 2 to the surface layer 2 c that has entered somewhat. It will be in the state.

次いでナノペースト３０が塗布された後の基板２はキュア装置に送られ、ここで所定温度に加熱するキュア処理を行うことにより樹脂成分３０ａが硬化する。これにより、図４（ｃ）に示すように、回路形成面２ａのパターン形成範囲２ｂには導電粒子３０ｂを含有した所定の膜厚ｔ２の導電回路３としての樹脂膜３０＊が形成される。この例においても、樹脂膜３０＊は、下部が基板２の表面から幾分入り込んだ表層２ｃまで浸入した状態で硬化する。   Next, the substrate 2 on which the nanopaste 30 has been applied is sent to a curing device, where the resin component 30a is cured by performing a curing process of heating to a predetermined temperature. As a result, as shown in FIG. 4C, a resin film 30 * as the conductive circuit 3 having a predetermined film thickness t2 containing the conductive particles 30b is formed in the pattern formation range 2b of the circuit formation surface 2a. Also in this example, the resin film 30 * is hardened in a state where the lower part has infiltrated the surface layer 2c that has entered from the surface of the substrate 2 somewhat.

すなわち本実施の形態における導電回路形成工程では、メッキまたはスパッタリングにより導電回路３としての金属薄膜３＊を形成もしくは印刷またはインクジェットにより導電粒子３０ｂを含むナノペースト３０を塗布して導電回路３としての樹脂膜３０＊を形成する形態となっている。   That is, in the conductive circuit forming step in the present embodiment, the metal thin film 3 * as the conductive circuit 3 is formed by plating or sputtering, or the nano paste 30 including the conductive particles 30b is applied by printing or inkjet, and the resin as the conductive circuit 3 is formed. The film 30 * is formed.

図５は、上述の金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊が基板２の回路形成面２ａに接合された形態を示している。前述のように金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊は、図５（ａ）に示すように、下部が基板２の表面から幾分入り込んだ表層２ｃまで浸入した状態で接合される。   FIG. 5 shows a form in which the metal thin film 3 * and the resin film 30 * are bonded to the circuit forming surface 2a of the substrate 2. As described above, the metal thin film 3 * and the resin film 30 * are bonded in a state where the lower part penetrates from the surface of the substrate 2 to the surface layer 2c, which is somewhat penetrated, as shown in FIG.

図５（ｂ）は、基板２の表層２ｃ近傍における断面を示しており、表層２ｃの範囲内では、金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊はナノファイバ１６ａ相互の間に形成された微細空隙Ｓ内に浸入している。このように微細空隙Ｓ内に浸入した金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊は、ナノファイバ１６ａの繊維表面を包み込んで表層２ｃに接合された形態となる。このため、導電回路３としての金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊は、従来技術における圧着による固着方式と比較して回路形成面２ａにより強固に固着されており、基板２からの剥離が生じにくくなっている。   FIG. 5B shows a cross section of the substrate 2 in the vicinity of the surface layer 2c. Within the surface layer 2c, the metal thin film 3 * and the resin film 30 * are formed between the nanofibers 16a. It has entered. Thus, the metal thin film 3 * and the resin film 30 * that have entered the fine voids S are in a form in which the fiber surface of the nanofiber 16a is wrapped and bonded to the surface layer 2c. For this reason, the metal thin film 3 * and the resin film 30 * as the conductive circuit 3 are firmly fixed to the circuit forming surface 2a as compared with the fixing method by pressure bonding in the prior art, and peeling from the substrate 2 hardly occurs. It has become.

さらに上述構成においては、表層２ｃの範囲内で金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊がナノファイバ１６ａに直接接触する接触面積は極めて大きくなっており、グラファイト化によるナノファイバ１６ａの熱伝導率の改善と相俟って、導電回路３から基板２への熱伝達特性が大幅に向上している。これにより、継続的に発熱する発熱体が導電回路３に接続された構成において、以下に説明するような優れた放熱効果が得られる。   Furthermore, in the above-described configuration, the contact area where the metal thin film 3 * and the resin film 30 * are in direct contact with the nanofiber 16a within the surface layer 2c is extremely large, and the thermal conductivity of the nanofiber 16a is improved by graphitization. In combination, the heat transfer characteristics from the conductive circuit 3 to the substrate 2 are greatly improved. Thereby, in the configuration in which the heat generating element that continuously generates heat is connected to the conductive circuit 3, the excellent heat dissipation effect described below can be obtained.

図６は、導電回路３に接続された電子部品４が発熱している状態を示している。すなわち電子部品４から発生した熱はまず導電回路３に伝達され（矢印ａ）、さらに表層２ｃにおける導電回路３からナノファイバ１６ａへの接触熱伝達によって基板２の内部へ拡散して伝達される（矢印ｂ）。そして拡散した熱はナノファイバ１６ａを介しての熱伝達とともに、基板２の内部において気体の流動を許容する通気空隙部を介しての空冷効果によって外部へ放熱される（矢印ｃ）。この通気空隙部は、図１に示す微細空隙Ｓが少なくとも厚み方向に連通して形成されるものである。   FIG. 6 shows a state where the electronic component 4 connected to the conductive circuit 3 is generating heat. That is, the heat generated from the electronic component 4 is first transferred to the conductive circuit 3 (arrow a), and further diffused and transferred to the inside of the substrate 2 by contact heat transfer from the conductive circuit 3 to the nanofibers 16a on the surface layer 2c ( Arrow b). Then, the diffused heat is radiated to the outside by the air cooling effect through the ventilation gap that allows the gas to flow inside the substrate 2 along with the heat transfer through the nanofibers 16a (arrow c). The ventilation gap portion is formed by communicating the fine gap S shown in FIG. 1 at least in the thickness direction.

このとき、基板２の上方から回路形成面２ａに対してエアを吹き付けるなど、基板２の厚み方向を貫通する気体の流動を促進する空冷手段を併用することにより、通気空隙部を介しての放熱特性を向上させることが可能となり、冷却効率を改善することができる。   At this time, heat is radiated through the air gap by using air cooling means for promoting the flow of gas passing through the thickness direction of the substrate 2 such as blowing air from above the substrate 2 to the circuit forming surface 2a. The characteristics can be improved, and the cooling efficiency can be improved.

なお上述の実施例では、シート状部材である基板２の材質としてナノファイバ１６ａを不織布状に堆積させたナノファイバ膜を用いる例を示したが、図７に示すように、内部に微細空隙としての微細孔２ｄが密集状態で形成された多孔質部材（例えば多孔質性セラミック）より成る基板２Ａを用いるようにしてもよい。この多孔質部材では、隣接する微細孔２ｄ相互は部分的に連通して形成されている。したがって基板２Ａは、少なくとも基板２Ａの厚み方向に連通して形成されて気体の流動を許容する通気空隙部を有する形態となっている。   In the above-described embodiment, an example in which a nanofiber film in which nanofibers 16a are deposited in a nonwoven fabric shape is used as the material of the substrate 2 that is a sheet-like member is shown. However, as shown in FIG. A substrate 2A made of a porous member (for example, porous ceramic) in which the fine holes 2d are formed in a dense state may be used. In this porous member, the adjacent fine holes 2d are formed to be partially communicated with each other. Accordingly, the substrate 2A is formed in communication with at least the thickness direction of the substrate 2A and has a ventilation gap that allows gas flow.

このような構成の基板２Ａの回路形成面２ａに導電回路３としての金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊を接合した状態では、図５に示す例と同様に、金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊は、下部が基板２の表面から幾分入り込んだ表層２ｃまで浸入して、表層２ｃに存在する微細孔２ｄに浸入して表層２ｃに接合された状態となる。   In a state where the metal thin film 3 * and the resin film 30 * as the conductive circuit 3 are bonded to the circuit forming surface 2a of the substrate 2A having such a configuration, the metal thin film 3 * and the resin film 30 are similar to the example shown in FIG. * Indicates that the lower part penetrates from the surface of the substrate 2 to the surface layer 2c, which is somewhat penetrated, enters the fine holes 2d existing in the surface layer 2c, and is joined to the surface layer 2c.

この構成において、表層２ｃの範囲内で金属薄膜３＊、樹脂膜３０＊が基板２Ａ内に密集状態で形成された微細空隙としての微細孔２ｄに直接接触する接触面積は極めて大きくなっており、導電回路３から基板２Ａへの熱伝達特性が大幅に向上している。これにより、図６に示す例にて説明したものと同様の放熱効果を得ることが可能となっている。   In this configuration, the contact area in which the metal thin film 3 * and the resin film 30 * are in close contact with the micropores 2d formed in a dense state in the substrate 2A within the range of the surface layer 2c is extremely large. The heat transfer characteristics from the conductive circuit 3 to the substrate 2A are greatly improved. Thereby, it is possible to obtain the same heat dissipation effect as that described in the example shown in FIG.

上記説明したように、本実施の形態では、熱伝導性を有するシート状部材である基板２，２Ａに電子部品４（発熱体）が接続される導電回路３を形成してなる回路基板１において、シート状部材を内部に微細空隙が少なくとも厚み方向に連通して形成されて気体の流動を許容する通気空隙部を有する構成とし、導電回路３をシート状部材の表層２ｃに存在する微細空隙内に浸入して表層２ｃに接合された形態で形成するようにしている。これにより、回路基板１の放熱特性を向上させて冷却効率を大幅に改善することができる。   As described above, in the present embodiment, in the circuit board 1 formed by forming the conductive circuit 3 to which the electronic component 4 (heating element) is connected to the boards 2 and 2A which are sheet-like members having thermal conductivity. The sheet-like member has a structure in which fine voids are formed at least in the thickness direction so as to allow a gas flow, and the conductive circuit 3 is formed in the surface layer 2c of the sheet-like member. In the form of being joined to the surface layer 2c. Thereby, the thermal radiation characteristic of the circuit board 1 can be improved and cooling efficiency can be improved significantly.

本発明の回路基板および回路基板の製造方法は、放熱特性を向上させて冷却効率を大幅に改善することができるという効果を有し、熱伝導性を有するシート状部材に発熱体が接続される導電回路を形成した構成の回路基板において有用である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The circuit board and the circuit board manufacturing method of the present invention have the effect of improving the heat dissipation characteristics and greatly improving the cooling efficiency, and the heating element is connected to the sheet-like member having thermal conductivity. This is useful in a circuit board having a configuration in which a conductive circuit is formed.

１ 回路基板
２ 基板
２＊ ナノファイバ膜
２ａ 回路形成面
２ｃ 表層
２ｄ 微細孔
３ 導電回路
３＊ 金属薄膜
４ 電子部品（発熱体）
１６ 原料液
１６ａ ナノファイバ
３０ ナノペースト
３０＊ 樹脂膜 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Board | substrate 2 * Nanofiber film | membrane 2a Circuit formation surface 2c Surface layer 2d Micropore 3 Conductive circuit 3 * Metal thin film 4 Electronic component (heating element)
16 Raw material liquid 16a Nanofiber 30 Nanopaste 30 * Resin film

Claims (4)

熱伝導性を有するシート状部材に発熱体が接続される導電回路を形成してなる回路基板であって、
前記シート状部材は、内部に微細空隙が少なくとも厚み方向に連通して形成されて気体の流動を許容する通気空隙部を有し、
前記導電回路は、前記シート状部材の表層に存在する前記微細空隙内に浸入して前記表層に接合された形態で形成されていることを特徴とする回路基板。 A circuit board formed by forming a conductive circuit in which a heating element is connected to a sheet-like member having thermal conductivity,
The sheet-like member has a ventilation gap that allows a gas flow to be formed therein by allowing a fine gap to communicate at least in the thickness direction.
The circuit board, wherein the conductive circuit is formed in a form in which it enters into the fine gap existing on a surface layer of the sheet-like member and is joined to the surface layer. 前記導電回路は、メッキまたはスパッタリングにより形成された金属薄膜もしくは印刷またはインクジェットにより導電粒子を含むナノペーストを塗布して形成された樹脂膜のいずれかであることを特徴とする請求項１記載の回路基板。   2. The circuit according to claim 1, wherein the conductive circuit is any one of a metal thin film formed by plating or sputtering, or a resin film formed by applying nano paste containing conductive particles by printing or inkjet. substrate. 熱伝導性を有するシート状部材に発熱体が接続される導電回路を形成してなる回路基板を製造する回路基板の製造方法であって、
内部に微細空隙が少なくとも厚み方向に連通して形成されて気体の流動を許容する通気空隙部を有するシート状部材を形成するシート形成工程と、
前記導電回路を前記シート状部材の表層に存在する前記微細空隙内に浸入して前記表層に接合された形態で形成する導電回路形成工程とを含むことを特徴とする回路基板の製造方法。 A circuit board manufacturing method for manufacturing a circuit board formed by forming a conductive circuit in which a heating element is connected to a sheet-like member having thermal conductivity,
A sheet forming step of forming a sheet-like member having a ventilation gap portion in which fine voids are formed in communication with each other at least in the thickness direction to allow gas flow;
And a conductive circuit forming step of forming the conductive circuit in a form in which the conductive circuit enters the fine gap existing in the surface layer of the sheet-like member and is bonded to the surface layer. 前記導電回路形成工程において、メッキまたはスパッタリングにより前記導電回路としての金属薄膜を形成もしくは印刷またはインクジェットにより導電粒子を含むナノペーストを塗布して前記導電回路としての樹脂膜を形成することを特徴とする請求項３に記載の回路基板の製造方法。   In the conductive circuit forming step, a metal thin film as the conductive circuit is formed by plating or sputtering, or a nanopaste containing conductive particles is applied by printing or ink jet to form a resin film as the conductive circuit. The method for manufacturing a circuit board according to claim 3.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017034257A1 (en) * 2015-08-21 2017-03-02 주식회사 아모그린텍 Wearable flexible printed circuit board, manufacturing method therefor and wearable smart device using same
CN107949815A (en) * 2015-09-23 2018-04-20 阿莫绿色技术有限公司 Wearable device and its manufacture method
KR20180118554A (en) * 2017-04-21 2018-10-31 주식회사 아모그린텍 Method of manufacturing printed circuit nano-fiber web, printed circuit nano-fiber web thereby and electronic device comprising the same
US10801137B2 (en) 2016-07-21 2020-10-13 International Business Machines Corporation Glass cloth including attached fibers
US11324123B2 (en) 2017-04-21 2022-05-03 Amogreentech Co., Ltd Printed circuit nanofiber web manufacturing method
US11359064B2 (en) 2017-11-15 2022-06-14 Amogreentech Co., Ltd. Composition for producing graphite-polymer composite and graphite-polymer composite produced therethrough
US11839855B2 (en) 2017-06-09 2023-12-12 Amogreentech Co., Ltd. Filter medium, manufacturing method therefor, and filter unit including same

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107926117A (en) * 2015-08-21 2018-04-17 阿莫绿色技术有限公司 Wearable flexible printed circuit board, its manufacture method and utilize its wearable intelligent apparatus
WO2017034257A1 (en) * 2015-08-21 2017-03-02 주식회사 아모그린텍 Wearable flexible printed circuit board, manufacturing method therefor and wearable smart device using same
KR101926473B1 (en) * 2015-08-21 2018-12-10 주식회사 아모그린텍 Wearable flexible printed circuit board and wearable smart device
US10251266B2 (en) 2015-08-21 2019-04-02 Amogreentech Co., Ltd. Wearable flexible printed circuit board and method of manufacturing the same
CN107926117B (en) * 2015-08-21 2020-08-14 阿莫绿色技术有限公司 Wearable flexible printed circuit board, manufacturing method thereof and wearable intelligent device using same
CN107949815A (en) * 2015-09-23 2018-04-20 阿莫绿色技术有限公司 Wearable device and its manufacture method
CN107949815B (en) * 2015-09-23 2021-03-12 阿莫绿色技术有限公司 Wearable device and manufacturing method thereof
US10801137B2 (en) 2016-07-21 2020-10-13 International Business Machines Corporation Glass cloth including attached fibers
KR20180118554A (en) * 2017-04-21 2018-10-31 주식회사 아모그린텍 Method of manufacturing printed circuit nano-fiber web, printed circuit nano-fiber web thereby and electronic device comprising the same
KR102119476B1 (en) * 2017-04-21 2020-06-05 주식회사 아모그린텍 Method of manufacturing printed circuit nano-fiber web, printed circuit nano-fiber web thereby and electronic device comprising the same
US11324123B2 (en) 2017-04-21 2022-05-03 Amogreentech Co., Ltd Printed circuit nanofiber web manufacturing method
US11839855B2 (en) 2017-06-09 2023-12-12 Amogreentech Co., Ltd. Filter medium, manufacturing method therefor, and filter unit including same
US11359064B2 (en) 2017-11-15 2022-06-14 Amogreentech Co., Ltd. Composition for producing graphite-polymer composite and graphite-polymer composite produced therethrough

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