JP2015087403A - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for efficiently releasing heat from a driver IC.SOLUTION: A liquid crystal display device includes: an FPC 5; a front frame 26; and a rear frame 27. The FPC 5 includes: a GND solid pattern part 5c configured so as to be made close to or brought in contact with the front frame 26 for transferring heat transferred from metal wiring 2b to the front frame 26; and a GND solid pattern part 5d configured so as to be made close to or brought in contact with the rear frame 27 for transferring heat transferred from the metal wiring 2b to the rear frame 27. The GND solid pattern part 5c is configured so as to be pressed against the front frame 26 with the restoring force of the folded FPC 5.

Description

本発明は、アレイ基板を備える液晶表示装置に関するものであり、特にアレイ基板にＣＯＧ（Chip On Glass）実装されたドライバＩＣ（Integrated Circuit）の駆動によって発生する熱を、効率的に放熱させる液晶表示装置に関するものである。   The present invention relates to a liquid crystal display device including an array substrate, and in particular, a liquid crystal display that efficiently dissipates heat generated by driving a driver IC (Integrated Circuit) mounted on the array substrate by COG (Chip On Glass). It relates to the device.

液晶表示装置では、映像信号に基づいて表示パネルに画像を表示させるためのドライバＩＣを、表示パネルのアレイ基板に実装している。ドライバＩＣを表示パネル（アレイ基板）に実装する方法として、従来ではＴＣＰ（Tape Career Package）及びＣＯＦ（Chip On Film）などが主流であったが、近年では表示パネルにドライバＩＣを直接実装するＣＯＧへと移行してきている。なお、例えば、特許文献１には、ＣＯＧを用いた液晶表示装置が開示されている。   In a liquid crystal display device, a driver IC for displaying an image on a display panel based on a video signal is mounted on an array substrate of the display panel. Conventionally, TCP (Tape Career Package) and COF (Chip On Film) have been mainly used as a method for mounting a driver IC on a display panel (array substrate). It has moved to. For example, Patent Document 1 discloses a liquid crystal display device using COG.

特開２０００−１３７２１１号公報JP 2000-137211 A

アレイ基板は、一般的に熱伝導率が低いガラスでできている。このため、アレイ基板に直接実装されて接触しているＣＯＧタイプのドライバＩＣが駆動されて、当該ドライバＩＣに熱が発生した場合には、ドライバＩＣの熱はアレイ基板（表示パネル）を介してほとんど放熱されない。この結果、ドライバＩＣ表面から主に放熱されることになるが、ドライバＩＣの表面積が小さいため、放熱効率は極めて低い。   The array substrate is generally made of glass having a low thermal conductivity. For this reason, when a COG type driver IC that is directly mounted on and touches the array substrate is driven and heat is generated in the driver IC, the heat of the driver IC passes through the array substrate (display panel). Little heat is dissipated. As a result, heat is mainly radiated from the surface of the driver IC. However, since the surface area of the driver IC is small, the heat radiation efficiency is extremely low.

一方、市場のコスト要求へ対応するため、ドライバＩＣの個数が減らされ、これに伴って、ドライバＩＣの１個当たりの出力数は増加傾向にある。加えて、表示パネルの高解像度化に伴う、表示パネルにおける信号処理に係る負荷の増大と、画素書き込みの高周波数化とによってドライバＩＣの消費電力が増えていることから、当該消費電力に比例するドライバＩＣの発熱も大きくなっている。   On the other hand, the number of driver ICs is reduced in order to meet the cost requirements of the market, and accordingly, the number of outputs per driver IC tends to increase. In addition, since the power consumption of the driver IC is increased due to the increase in the load related to signal processing in the display panel and the increase in the frequency of pixel writing accompanying the increase in the resolution of the display panel, it is proportional to the power consumption. The heat generation of the driver IC is also increasing.

以上のように、放熱効率が低いにも関わらず、発熱が大きくなってきていることから、使用環境によっては、ドライバＩＣの推奨動作温度を超えることがあるという問題があった。また、放熱効率を高める技術も特許文献１などにおいて提案されているが、放熱効率は充分とは言えない。   As described above, since heat generation is increasing despite the low heat dissipation efficiency, there is a problem that the recommended operating temperature of the driver IC may be exceeded depending on the usage environment. Moreover, although the technique which improves heat dissipation efficiency is proposed in patent document 1 etc., it cannot be said that heat dissipation efficiency is enough.

そこで、本発明は、上記のような問題点を鑑みてなされたものであり、ドライバＩＣを効率よく放熱することが可能な技術を提供することを目的とする。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a technique capable of efficiently radiating heat from a driver IC.

本発明に係る液晶表示装置は、主面に金属配線が形成されたアレイ基板と、前記アレイ基板にＣＯＧ（Chip On Glass）実装され、前記金属配線と接続されたドライバＩＣ（Integrated Circuit）と、前記アレイ基板に実装され、前記金属配線を介して前記ドライバＩＣと接続された、弾性を有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と、前記アレイ基板を内包する、金属からなるフロントフレーム及びリアフレームとを備える。前記ＦＰＣは、前記フロントフレームに近接または接触されることによって前記金属配線から伝わった熱を前記フロントフレームに伝える第１ベタパターン部と、前記リアフレームに近接または接触されることによって前記金属配線から伝わった熱を前記リアフレームに伝える第２ベタパターン部とを備える。前記第１ベタパターン部は、折り曲げられた前記ＦＰＣの復元力によって、前記フロントフレームに押圧される。   A liquid crystal display device according to the present invention includes an array substrate in which metal wiring is formed on a main surface, a driver IC (Integrated Circuit) mounted on the array substrate by COG (Chip On Glass) and connected to the metal wiring, An elastic FPC (Flexible Printed Circuit) mounted on the array substrate and connected to the driver IC via the metal wiring, and a metal front frame and a rear frame including the array substrate are provided. . The FPC includes a first solid pattern portion that transmits heat transferred from the metal wiring to the front frame by being brought close to or in contact with the front frame, and the metal wiring by being brought close to or in contact with the rear frame. And a second solid pattern portion for transmitting the transmitted heat to the rear frame. The first solid pattern portion is pressed against the front frame by the restoring force of the folded FPC.

本発明によれば、ドライバＩＣの熱を効率よく放熱することができる。また、第１ベタパターン部が、折り曲げられたＦＰＣの復元力によってフロントフレームに押圧されることにより、ドライバＩＣの熱をフロントフレームに確実に伝えることができる。   According to the present invention, the heat of the driver IC can be efficiently radiated. Further, the first solid pattern portion is pressed against the front frame by the restoring force of the folded FPC, so that the heat of the driver IC can be reliably transmitted to the front frame.

実施の形態１に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration of a liquid crystal display device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る表示パネルの構成を示す平面図である。3 is a plan view illustrating a configuration of a display panel according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＦＰＣの構成を示す平面図である。3 is a plan view showing the configuration of the FPC according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る液晶表示装置の構成を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態２に係るＦＰＣの構成を示す平面図である。6 is a plan view showing a configuration of an FPC according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る液晶表示装置の構成を示す断面図である。6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態３に係るドライバＩＣの構成を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration of a driver IC according to a third embodiment. 実施の形態３に係るドライバＩＣの構成を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration of a driver IC according to a third embodiment. 実施の形態３に係るドライバＩＣの構成を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration of a driver IC according to a third embodiment. 実施の形態４に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment. 実施の形態４に係る液晶表示装置の構成を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid crystal display device according to a fourth embodiment.

＜実施の形態１＞
図１は、本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の組立前の構成を示す斜視図である。図１に示す液晶表示装置は、表示パネル１と、表示パネル１の下側から表示パネル１の背面に光を発するバックライト２１と、表示パネル１及びバックライト２１を内包するフロントフレーム２６及びリアフレーム２７とを備えて構成されている。 <Embodiment 1>
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration before assembly of a liquid crystal display device according to Embodiment 1 of the present invention. The liquid crystal display device shown in FIG. 1 includes a display panel 1, a backlight 21 that emits light from the lower side of the display panel 1 to the back surface of the display panel 1, a front frame 26 that includes the display panel 1 and the backlight 21, and a rear frame. And a frame 27.

表示パネル１は、外部からの映像信号に基づいて、バックライト２１からの光を画素単位で選択的に通過及び遮断する。これにより、表示パネル１において、映像信号に基づく画像が表示される。この表示パネル１の詳細な構成については後述する。   The display panel 1 selectively passes and blocks light from the backlight 21 in units of pixels based on an external video signal. Thereby, an image based on the video signal is displayed on the display panel 1. The detailed configuration of the display panel 1 will be described later.

フロントフレーム２６及びリアフレーム２７は金属で構成されている。フロントフレーム２６の主面には、表示パネル１に表示された画像を外部に露出する開口２６ａが設けられている。   The front frame 26 and the rear frame 27 are made of metal. An opening 26 a that exposes an image displayed on the display panel 1 to the outside is provided on the main surface of the front frame 26.

図２は、表示パネル１の構成を示す平面図である。図２に示す表示パネル１（本実施の形態１に係る液晶表示装置）は、アレイ基板２と、カラーフィルタ基板３と、ドライバＩＣ４と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）５とを備えて構成されている。   FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the display panel 1. A display panel 1 (a liquid crystal display device according to the first embodiment) shown in FIG. 2 includes an array substrate 2, a color filter substrate 3, a driver IC 4, and an FPC (Flexible Printed Circuit) 5. Yes.

アレイ基板２の主面には、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）などのスイッチング素子（図示せず）と、当該スイッチング素子と接続された金属配線２ａと、当該金属配線２ａと対向する金属配線２ｂとが形成されている。カラーフィルタ基板３は、アレイ基板２においてスイッチング素子が形成された領域と対向して設けられている。   On the main surface of the array substrate 2, for example, a switching element (not shown) such as a TFT (Thin Film Transistor), a metal wiring 2a connected to the switching element, and a metal wiring 2b facing the metal wiring 2a Is formed. The color filter substrate 3 is provided facing the region where the switching elements are formed on the array substrate 2.

ドライバＩＣ４は、アレイ基板２にＣＯＧ実装されており、金属配線２ａ，２ｂと電気的に接続されている。このＣＯＧ実装には、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、異方性導電フィルム）が用いられる。ＡＣＦは、熱硬化性樹脂と、当該熱硬化性樹脂に混入された金属粒子とからなるフィルムであり、加熱されながら厚み方向に加圧されると、当該加圧した部分が、厚み方向に対して導電性を有する機能を有している。   The driver IC 4 is COG mounted on the array substrate 2 and is electrically connected to the metal wirings 2a and 2b. For this COG mounting, for example, an ACF (Anisotropic Conductive Film) is used. ACF is a film composed of a thermosetting resin and metal particles mixed in the thermosetting resin. When the ACF is pressed in the thickness direction while being heated, the pressed portion is in the thickness direction. And has a function of conductivity.

ＦＰＣ５は、アレイ基板２に実装されているとともに、金属配線２ｂを介してドライバＩＣ４と電気的に接続されている。ここでのＦＰＣ５は弾性を有している。なお、アレイ基板２へのＦＰＣ５の実装には、例えば上述のＡＣＦが用いられる。   The FPC 5 is mounted on the array substrate 2 and is electrically connected to the driver IC 4 through the metal wiring 2b. The FPC 5 here has elasticity. For example, the ACF described above is used for mounting the FPC 5 on the array substrate 2.

以上のような構成により、表示パネル１が、外部からのＦＰＣ５を経た映像信号に基づいて光を画素単位で選択的に通過及び遮断するように、ドライバＩＣ４は、アレイ基板２のスイッチング素子を制御することが可能となっている。また、ドライバＩＣ４は、熱伝導性がよい金属配線２ｂを介してＦＰＣ５と接続されていることから、ドライバＩＣ４にて発生する熱がＦＰＣ５に効率よく伝わることが可能となっている。   With the configuration described above, the driver IC 4 controls the switching elements of the array substrate 2 so that the display panel 1 selectively passes and blocks light in units of pixels based on the video signal that has passed through the FPC 5 from the outside. It is possible to do. Further, since the driver IC 4 is connected to the FPC 5 via the metal wiring 2b having good thermal conductivity, the heat generated in the driver IC 4 can be efficiently transmitted to the FPC 5.

図３（ａ）及び図３（ｂ）は、本実施の形態１に係るＦＰＣ５の構成を示す平面図である。図３（ａ）は、ＦＰＣ５の端子と逆側から視た図であり、図３（ｂ）は、ＦＰＣ５の端子側から視た図である。   FIGS. 3A and 3B are plan views showing the configuration of the FPC 5 according to the first embodiment. 3A is a diagram viewed from the side opposite to the terminal of the FPC 5, and FIG. 3B is a diagram viewed from the terminal side of the FPC 5.

ＦＰＣ５は、金属配線２ｂと接続されるアレイ面実装端子５ａと、外部機器などと接続されるコネクタ端子５ｂと、アレイ面実装端子５ａ及びコネクタ端子５ｂ（以下まとめて「端子５ａ，５ｂ」と記すこともある）を接続する配線（図示せず）とを備えて構成されている。また、ＦＰＣ５は、端子５ａ，５ｂ及び当該配線を挟む２つの絶縁基材（図示せず）と、ＧＮＤベタパターン部５ｃ，５ｄと、カバーレイ５ｅとを備えて構成されている。   The FPC 5 includes an array surface mounting terminal 5a connected to the metal wiring 2b, a connector terminal 5b connected to an external device, etc., an array surface mounting terminal 5a and a connector terminal 5b (hereinafter collectively referred to as “terminals 5a and 5b”). And a wiring (not shown) for connecting them. The FPC 5 includes terminals 5a and 5b and two insulating base materials (not shown) sandwiching the wiring, GND solid pattern portions 5c and 5d, and a cover lay 5e.

カバーレイ５ｅは、絶縁性を有しており、例えばポリイミドから構成される。このカバーレイ５ｅは、上述した２つの絶縁基材と、ＧＮＤベタパターン部５ｃ，５ｄとを覆っており、ＦＰＣ５の表面に現れている。   The coverlay 5e has insulating properties and is made of, for example, polyimide. The coverlay 5e covers the above-described two insulating base materials and the GND solid pattern portions 5c and 5d, and appears on the surface of the FPC 5.

ＧＮＤベタパターン部５ｃ，５ｄは、金属で構成されており、絶縁基材とカバーレイ５ｅとの間に形成されている。ＧＮＤベタパターン部５ｃ，５ｄは、ＦＰＣ５の配線のうち、ドライバＩＣ４のＧＮＤ電位が付与される配線（ＧＮＤ配線）と電気的に接続されており、当該配線と同電位を有するように構成されている。   The GND solid pattern portions 5c and 5d are made of metal, and are formed between the insulating base material and the cover lay 5e. The GND solid pattern portions 5c and 5d are electrically connected to the wiring (GND wiring) to which the GND potential of the driver IC 4 is applied among the wiring of the FPC 5, and are configured to have the same potential as the wiring. Yes.

図３（ａ）では、図３（ａ）において絶縁基材よりも手前側に位置するＧＮＤベタパターン部５ｃが二点鎖線（想像線）で示されている。同様に、図３（ｂ）では、図３（ｂ）において絶縁基材よりも手前側に位置するＧＮＤベタパターン部５ｄが二点鎖線（想像線）で示されている。   In FIG. 3A, the GND solid pattern portion 5c located in front of the insulating base in FIG. 3A is indicated by a two-dot chain line (imaginary line). Similarly, in FIG. 3B, the GND solid pattern portion 5d located on the near side of the insulating base in FIG. 3B is indicated by a two-dot chain line (imaginary line).

また、図３（ａ）及び図３（ｂ）には、液晶表示装置の組立時に折り曲げられる折り曲げ部５ｆが破線で示されている。なお、図３（ａ）及び図３（ｂ）には示していないが、ＦＰＣ５は、電源の電力を伝えるベタパターン部、または、信号を伝えるベタパターン部などを備えていてもよい。   In FIGS. 3A and 3B, a bent portion 5f that is bent when the liquid crystal display device is assembled is indicated by a broken line. Although not shown in FIGS. 3A and 3B, the FPC 5 may include a solid pattern portion that transmits power of the power source, a solid pattern portion that transmits a signal, or the like.

図４は、本実施の形態１に係る液晶表示装置の組立後の構成を示す断面図である。図４に示すように、ＦＰＣ５は、２箇所の折り曲げ部５ｆにて折り曲げられることにより、断面視におけるＦＰＣ５の形状はＵ字形状となっている。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration after assembly of the liquid crystal display device according to the first embodiment. As shown in FIG. 4, the FPC 5 is bent at two bent portions 5f, so that the shape of the FPC 5 in a sectional view is a U-shape.

ここで、ＧＮＤベタパターン部５ｃ（第１ベタパターン部）は、フロントフレーム２６に近接されることによって、金属配線２ｂから伝わった熱（例えば金属配線２ｂがドライバＩＣ４から受けた熱）をフロントフレーム２６に伝える。同様に、ＧＮＤベタパターン部５ｄ（第２ベタパターン部）は、リアフレーム２７に近接されることによって、金属配線２ｂから伝わった熱（例えば金属配線２ｂがドライバＩＣ４から受けた熱）をリアフレーム２７に伝える。   Here, the GND solid pattern portion 5c (first solid pattern portion) is brought close to the front frame 26, so that heat transmitted from the metal wiring 2b (for example, heat received by the metal wiring 2b from the driver IC 4) is received from the front frame. Tell 26. Similarly, the GND solid pattern portion 5d (second solid pattern portion) is brought close to the rear frame 27, so that heat transmitted from the metal wiring 2b (for example, heat received by the metal wiring 2b from the driver IC 4) is rear frame. Tell 27.

以上のような本実施の形態１に係る液晶表示装置によれば、高い熱伝導性及び広い表面積を有する（放熱の効率性が高い）フロントフレーム２６及びリアフレーム２７に、ドライバＩＣ４の熱を伝えることができる。したがって、ドライバＩＣ４の熱を効率的及び効果的に放熱することができ、ドライバＩＣ４の温度上昇を抑制することができる。この結果、液晶表示装置の長寿命化なども期待できる。また、本実施の形態１では、ＦＰＣ５は弾性を有しており、ＦＰＣ５の折り曲げられた部分に、フロントフレーム２６を押圧する復元力が生じるように、ＦＰＣ５及びフロントフレーム２６は配設されている。すなわち、ＧＮＤベタパターン部５ｃは、折り曲げられたＦＰＣ５の復元力によってフロントフレーム２６に押圧されている。これにより、ＧＮＤベタパターン部５ｃは、ドライバＩＣ４の熱をフロントフレーム２６に確実に伝えることができる。   According to the liquid crystal display device according to the first embodiment as described above, the heat of the driver IC 4 is transmitted to the front frame 26 and the rear frame 27 having high thermal conductivity and a large surface area (high heat dissipation efficiency). be able to. Therefore, the heat of the driver IC 4 can be radiated efficiently and effectively, and the temperature rise of the driver IC 4 can be suppressed. As a result, the life of the liquid crystal display device can be expected to increase. Further, in the first embodiment, the FPC 5 has elasticity, and the FPC 5 and the front frame 26 are arranged so that a restoring force that presses the front frame 26 is generated in the bent portion of the FPC 5. . That is, the GND solid pattern portion 5 c is pressed against the front frame 26 by the restoring force of the bent FPC 5. Thereby, the GND solid pattern portion 5c can reliably transmit the heat of the driver IC 4 to the front frame 26.

なお、ＧＮＤベタパターン部５ｃのサイズ及び形状は問わないが、フロントフレーム２６と近接する部分の面積が広いほうが放熱効率の観点から好ましい。同様に、ＧＮＤベタパターン部５ｄのサイズ及び形状は問わないが、リアフレーム２７と近接する部分の面積が広いほうが放熱効率の観点から好ましい。   The size and shape of the GND solid pattern portion 5c are not limited, but a larger area in the vicinity of the front frame 26 is preferable from the viewpoint of heat dissipation efficiency. Similarly, the size and shape of the GND solid pattern portion 5d are not limited, but a larger area in the vicinity of the rear frame 27 is preferable from the viewpoint of heat dissipation efficiency.

また、以上では、第１及び第２ベタパターン部に、ＧＮＤベタパターン部５ｃ，５ｄをそれぞれ適用した構成について説明した。しかしこれに限ったものではなく、第１及び第２ベタパターン部に、電源の電力を伝えるベタパターン部、または、信号を伝えるベタパターン部などＦＰＣ５に設けやすいベタパターン部が適用されてもよい。   In the above, the configuration in which the GND solid pattern portions 5c and 5d are applied to the first and second solid pattern portions, respectively, has been described. However, the present invention is not limited to this, and a solid pattern portion that is easy to be provided in the FPC 5 such as a solid pattern portion that transmits power of a power supply or a solid pattern portion that transmits a signal may be applied to the first and second solid pattern portions. .

＜実施の形態２＞
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、本発明の実施の形態２に係るＦＰＣ５の構成を示す平面図であり、図６は、本実施の形態２に係る液晶表示装置の組立後の構成を示す断面図である。以下、本実施の形態２に係る液晶表示装置において、実施の形態１で説明した構成要素と同一または類似するものについては同じ符号を付し、異なる点を中心に以下説明する。 <Embodiment 2>
5 (a) and 5 (b) are plan views showing the configuration of the FPC 5 according to Embodiment 2 of the present invention, and FIG. 6 shows a state after the liquid crystal display device according to Embodiment 2 is assembled. It is sectional drawing which shows a structure. Hereinafter, in the liquid crystal display device according to the second embodiment, the same or similar components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and different points will be mainly described below.

図５（ａ）及び図５（ｂ）に示されるように、本実施の形態２に係るＦＰＣ５では、ＧＮＤベタパターン部５ｃを露出する開口５ｇと、ＧＮＤベタパターン部５ｄを露出する開口５ｈとが、カバーレイ５ｅに設けられている。   As shown in FIGS. 5A and 5B, in the FPC 5 according to the second embodiment, an opening 5g exposing the GND solid pattern portion 5c and an opening 5h exposing the GND solid pattern portion 5d are provided. Is provided on the coverlay 5e.

そして、図６に示されるように、ＧＮＤベタパターン部５ｃのうちＦＰＣ５の表面（カバーレイ５ｅ）から露出された部分は、フロントフレーム２６に直接接触されている。同様に、ＧＮＤベタパターン部５ｄのうちＦＰＣ５の表面（カバーレイ５ｅ）から露出された部分は、リアフレーム２７に直接接触されている。   As shown in FIG. 6, a portion of the GND solid pattern portion 5 c exposed from the surface of the FPC 5 (cover lay 5 e) is in direct contact with the front frame 26. Similarly, a portion of the GND solid pattern portion 5d exposed from the surface of the FPC 5 (cover lay 5e) is in direct contact with the rear frame 27.

以上のような本実施の形態２に係る液晶表示装置によれば、高い熱伝導性及び広い表面積を有する（放熱の効率性が高い）フロントフレーム２６及びリアフレーム２７に、ドライバＩＣ４の熱をより効率よく伝えることができる。したがって、ドライバＩＣ４の熱をより効率的及び効果的に放熱することができ、ドライバＩＣ４の温度上昇を抑制することができる。   According to the liquid crystal display device according to the second embodiment as described above, the heat of the driver IC 4 is more transferred to the front frame 26 and the rear frame 27 having high thermal conductivity and a large surface area (high heat dissipation efficiency). Can communicate efficiently. Therefore, the heat of the driver IC 4 can be radiated more efficiently and effectively, and the temperature rise of the driver IC 4 can be suppressed.

なお、フロントフレーム２６及びリアフレーム２７は、外部からのＧＮＤ電位（例えば液晶表示装置が取り付けられるシステム上のドライバＩＣのＧＮＤ電位、または、当該システム上のＧＮＤ電位）と接続されてもよい。このように構成した場合には、静電気を外部に逃すことによって、当該静電気がドライバＩＣ４に印加されることを抑制することができる。したがって、静電気耐性の悪化を防止することができる。   The front frame 26 and the rear frame 27 may be connected to an external GND potential (for example, the GND potential of the driver IC on the system to which the liquid crystal display device is attached or the GND potential on the system). When configured in this way, it is possible to prevent the static electricity from being applied to the driver IC 4 by letting the static electricity to the outside. Therefore, deterioration of electrostatic resistance can be prevented.

また、ＧＮＤベタパターン部５ｃ及び開口５ｇのサイズ及び形状は問わないが、ＧＮＤベタパターン部５ｃとフロントフレーム２６とが接触する部分の面積が広いほうが放熱効率の観点から好ましい。同様に、ＧＮＤベタパターン部５ｄ及び開口５ｈのサイズ及び形状は問わないが、ＧＮＤベタパターン部５ｄとリアフレーム２７とが接触する部分の面積が広いほうが放熱効率の観点から好ましい。   Further, the size and shape of the GND solid pattern portion 5c and the opening 5g are not limited, but a larger area of the portion where the GND solid pattern portion 5c and the front frame 26 are in contact is preferable from the viewpoint of heat dissipation efficiency. Similarly, the size and shape of the GND solid pattern portion 5d and the opening 5h are not limited, but it is preferable from the viewpoint of heat dissipation efficiency that the area where the GND solid pattern portion 5d and the rear frame 27 are in contact with each other is large.

＜実施の形態３＞
図７は、本発明の実施の形態３に係るドライバＩＣ４を、金属配線２ａ，２ｂ側から視た平面図である。以下、本実施の形態３に係る液晶表示装置において、実施の形態１で説明した構成要素と同一または類似するものについては同じ符号を付し、異なる点を中心に以下説明する。 <Embodiment 3>
FIG. 7 is a plan view of the driver IC 4 according to the third embodiment of the present invention as viewed from the metal wiring 2a, 2b side. Hereinafter, in the liquid crystal display device according to the third embodiment, the same or similar components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and different points will be mainly described below.

図７には、金属配線２ｂが二点鎖線（想像線）で示されている。ただし、図７に示される金属配線２ｂとドライバＩＣ４との接続は一例であり、これに限ったものではない。図７に示すドライバＩＣ４は、内部回路（図示せず）と、内部回路を覆うパッケージ４ａと、パッケージ４ａ表面に設けられた入力端子４ｂ、出力端子４ｃ及び熱伝導用ＰＡＤ４ｄとを備えて構成されている。   In FIG. 7, the metal wiring 2b is indicated by a two-dot chain line (imaginary line). However, the connection between the metal wiring 2b and the driver IC 4 shown in FIG. 7 is an example, and is not limited to this. The driver IC 4 shown in FIG. 7 includes an internal circuit (not shown), a package 4a covering the internal circuit, an input terminal 4b, an output terminal 4c, and a heat conduction PAD 4d provided on the surface of the package 4a. ing.

入力端子４ｂは、パッケージ４ａ内の内部回路と接続されているとともに、金属配線２ｂを介してＦＰＣ５と接続されている。出力端子４ｃは、パッケージ４ａ内の内部回路と接続されているとともに、金属配線２ａを介して上述したスイッチング素子と接続されている。   The input terminal 4b is connected to the internal circuit in the package 4a, and is connected to the FPC 5 via the metal wiring 2b. The output terminal 4c is connected to the internal circuit in the package 4a, and is connected to the switching element described above via the metal wiring 2a.

熱伝導用ＰＡＤ４ｄは、金属配線２ｂを介してＦＰＣ５と接続されているが、内部回路と接続されていない。すなわち、本実施の形態３に係るドライバＩＣ４には、電気的接続とは無関係な、ＦＰＣ５とドライバＩＣ４との間の熱伝導性を高めるための実装ＰＡＤである熱伝導用ＰＡＤ４ｄが設けられている。   The heat conduction PAD 4d is connected to the FPC 5 through the metal wiring 2b, but is not connected to the internal circuit. That is, the driver IC 4 according to the third embodiment is provided with a heat conduction PAD 4d which is a mounting PAD for increasing the heat conductivity between the FPC 5 and the driver IC 4 and is independent of the electrical connection. .

以上のような本実施の形態３に係る液晶表示装置によれば、熱伝導用ＰＡＤ４ｄによってＦＰＣ５とドライバＩＣ４との間の熱伝導性を高めることができる。したがって、高い熱伝導性及び広い表面積を有する（放熱の効率性が高い）フロントフレーム２６及びリアフレーム２７に、ドライバＩＣ４の熱をより効率よく伝えることができ、ドライバＩＣ４の温度上昇を抑制することができる。   According to the liquid crystal display device according to the third embodiment as described above, the thermal conductivity between the FPC 5 and the driver IC 4 can be increased by the thermal conduction PAD 4d. Therefore, the heat of the driver IC 4 can be more efficiently transmitted to the front frame 26 and the rear frame 27 having high thermal conductivity and a large surface area (high heat dissipation efficiency), and the temperature rise of the driver IC 4 can be suppressed. Can do.

なお、ドライバＩＣの熱に対する放熱性を高める観点から、図７に示すように熱伝導用ＰＡＤ４ｄの面積は、その他のＰＡＤ（入力端子４ｂ及び出力端子４ｃ）の面積よりも広くすることが、放熱効率を高める観点から好ましい。   From the viewpoint of improving the heat dissipation performance of the driver IC against heat, as shown in FIG. 7, the heat conduction PAD 4d should have a larger area than the other PADs (input terminal 4b and output terminal 4c). It is preferable from the viewpoint of increasing efficiency.

また、熱伝導用ＰＡＤ４ｄの形状、大きさ及び数は、動作に問題なければどのように設計されてもよいが、熱伝導用ＰＡＤ４ｄの総面積が大きいほど放熱効率を高めることができる。また、例えば、図８及び図９に示されるように、ドライバＩＣ４の長軸方向に沿って熱伝導用ＰＡＤ４ｄを延設するとともに、ドライバＩＣ４の長軸方向の一端から他端を通るように金属配線２ｂを設けてもよい。このような構成によれば、ドライバＩＣ４において熱が局所的に高くなることを抑制することができる。   The shape, size, and number of the heat conducting PAD 4d may be designed in any way as long as there is no problem in operation. However, the heat radiation efficiency can be increased as the total area of the heat conducting PAD 4d increases. Further, for example, as shown in FIGS. 8 and 9, the PAD 4 d for heat conduction extends along the long axis direction of the driver IC 4, and the metal passes through one end from the long axis direction of the driver IC 4. The wiring 2b may be provided. According to such a structure, it can suppress that heat becomes high locally in driver IC4.

＜実施の形態３の変形例＞
実施の形態３の構成では、実施の形態１の構成に熱伝導用ＰＡＤ４ｄを設けたものであった。しかしこれに限ったものではなく、実施の形態２の構成に熱伝導用ＰＡＤ４ｄを設けたものであってもよい。また、実施の形態１及び実施の形態２で説明したＧＮＤベタパターン部５ｃ，５ｄがない通常の構成に、熱伝導用ＰＡＤ４ｄを設けたものであってもよい。 <Modification of Embodiment 3>
In the configuration of the third embodiment, the PAD 4d for heat conduction is provided in the configuration of the first embodiment. However, the present invention is not limited to this, and the configuration of the second embodiment may be provided with the heat conduction PAD 4d. Further, the heat conduction PAD 4d may be provided in a normal configuration without the GND solid pattern portions 5c and 5d described in the first and second embodiments.

＜実施の形態４＞
図１０は、本発明の実施の形態４に係る液晶表装置の構成を示す斜視図であり、図１１は、当該液晶表示装置の構成を示す断面図である。以下、本実施の形態４に係る液晶表示装置において、実施の形態１で説明した構成要素と同一または類似するものについては同じ符号を付し、異なる点を中心に以下説明する。 <Embodiment 4>
10 is a perspective view showing the configuration of the liquid crystal display device according to Embodiment 4 of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view showing the configuration of the liquid crystal display device. Hereinafter, in the liquid crystal display device according to the fourth embodiment, the same or similar components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and different points will be mainly described below.

図１０及び図１１に示されるように、本実施の形態４に係る液晶表示装置は、実施の形態１の構成に、絶縁性を有する弾性体３１が追加されて構成されている。この弾性体３１には、例えば、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどの反発弾性を持つゴム類が適用される。   As shown in FIGS. 10 and 11, the liquid crystal display device according to the fourth embodiment is configured by adding an insulating elastic body 31 to the configuration of the first embodiment. For the elastic body 31, for example, rubber having rebound resilience such as urethane rubber or silicone rubber is applied.

図１０に示すように、弾性体３１は棒形状を有し、弾性体３１の延在方向の長さはＦＰＣ５の横幅と同じ程度に揃えられている。また、弾性体３１は、リアフレーム２７の外側側面に沿って配設されている。図１１に示すように、弾性体３１は、断面視においてＵ字形状のＦＰＣ５における内面とフロントフレーム２７との間に設けられている。そして、この弾性体３１は、折り曲げられたＦＰＣ５とともに、ＧＮＤベタパターン部５ｃをフロントフレーム２６に押圧する。   As shown in FIG. 10, the elastic body 31 has a rod shape, and the length of the elastic body 31 in the extending direction is aligned to the same extent as the lateral width of the FPC 5. The elastic body 31 is disposed along the outer side surface of the rear frame 27. As shown in FIG. 11, the elastic body 31 is provided between the inner surface of the U-shaped FPC 5 and the front frame 27 in a cross-sectional view. The elastic body 31 presses the GND solid pattern portion 5 c against the front frame 26 together with the folded FPC 5.

このような本実施の形態４に係る液晶表示装置によれば、ＧＮＤベタパターン部５ｃは、ドライバＩＣ４の熱をフロントフレーム２６に確実に伝えることができる。   According to such a liquid crystal display device according to the fourth embodiment, the GND solid pattern portion 5c can reliably transfer the heat of the driver IC 4 to the front frame 26.

＜実施の形態４の変形例＞
実施の形態４の構成では、図１１に示したとおり、実施の形態１で使用したＦＰＣ５を採用したが、さらに熱伝導を高めるために、実施の形態２で説明した開口５ｇ及び開口５ｈを有するＦＰＣ５を採用してもよい。 <Modification of Embodiment 4>
In the configuration of the fourth embodiment, as shown in FIG. 11, the FPC 5 used in the first embodiment is adopted. However, in order to further increase the heat conduction, the opening 5g and the opening 5h described in the second embodiment are provided. FPC 5 may be adopted.

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。   It should be noted that the present invention can be freely combined with each other within the scope of the invention, and each embodiment can be appropriately modified or omitted.

２ アレイ基板、２ｂ 金属配線、４ ドライバＩＣ、４ｄ 熱伝導用ＰＡＤ、５ ＦＰＣ、５ｃ，５ｄ ＧＮＤベタパターン部、２６ フロントフレーム、２７ リアフレーム、３１ 弾性体。   2 array substrate, 2b metal wiring, 4 driver IC, 4d PAD for heat conduction, 5 FPC, 5c, 5d GND solid pattern part, 26 front frame, 27 rear frame, 31 elastic body.

Claims (6)

主面に金属配線が形成されたアレイ基板と、
前記アレイ基板にＣＯＧ（Chip On Glass）実装され、前記金属配線と接続されたドライバＩＣ（Integrated Circuit）と、
前記アレイ基板に実装され、前記金属配線を介して前記ドライバＩＣと接続された、弾性を有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）と、
前記アレイ基板を内包する、金属からなるフロントフレーム及びリアフレームと
を備え、
前記ＦＰＣは、
前記フロントフレームに近接または接触されることによって前記金属配線から伝わった熱を前記フロントフレームに伝える第１ベタパターン部を備え、
前記第１ベタパターン部は、折り曲げられた前記ＦＰＣの復元力によって、前記フロントフレームに押圧される、液晶表示装置。 An array substrate with metal wiring formed on the main surface;
A driver IC (Integrated Circuit) mounted on the array substrate by COG (Chip On Glass) and connected to the metal wiring;
FPC (Flexible Printed Circuit) having elasticity, mounted on the array substrate and connected to the driver IC via the metal wiring,
A front frame and a rear frame made of metal that enclose the array substrate;
The FPC is
A first solid pattern portion that transmits heat transferred from the metal wiring to the front frame by being in proximity to or in contact with the front frame;
The liquid crystal display device, wherein the first solid pattern portion is pressed against the front frame by a restoring force of the folded FPC. 請求項１に記載の液晶表示装置であって、
前記ＦＰＣは、
前記リアフレームに近接または接触されることによって前記金属配線から伝わった熱を前記リアフレームに伝える第２ベタパターン部をさらに備える、液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 1,
The FPC is
A liquid crystal display device further comprising: a second solid pattern portion that transfers heat transferred from the metal wiring to the rear frame by approaching or contacting the rear frame. 請求項２に記載の液晶表示装置であって、
前記第１及び前記第２ベタパターン部のうち前記ＦＰＣの表面から露出された部分は、前記フロントフレーム及び前記リアフレームにそれぞれ接触されており、
前記第１及び前記第２ベタパターン部は、ＧＮＤベタパターン部である、液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 2,
Of the first and second solid pattern portions, portions exposed from the surface of the FPC are in contact with the front frame and the rear frame, respectively.
The liquid crystal display device, wherein the first and second solid pattern portions are GND solid pattern portions. 請求項３に記載の液晶表示装置であって、
前記フロントフレーム及び前記リアフレームは、外部からのＧＮＤ電位と接続されている、液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to claim 3,
The liquid crystal display device, wherein the front frame and the rear frame are connected to an external GND potential. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の液晶表示装置であって、
前記ドライバＩＣは、
内部回路と、
前記金属配線を介して前記ＦＰＣと接続されているが、前記内部回路と接続されていない熱伝導用ＰＡＤと
を備える、液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 4,
The driver IC is
Internal circuitry,
A liquid crystal display device comprising: a thermal conduction PAD connected to the FPC through the metal wiring but not connected to the internal circuit. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の液晶表示装置であって、
前記折り曲げられた前記ＦＰＣとともに、前記第１ベタパターン部を前記フロントフレームに押圧する弾性体
をさらに備える、液晶表示装置。 The liquid crystal display device according to any one of claims 1 to 5,
The liquid crystal display device further comprising an elastic body that presses the first solid pattern portion against the front frame together with the bent FPC.
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