KR101311298B1 - Liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 본 발명에 의한 액정표시장치는 액정패널과, 상기 액정패널에 화상신호를 공급하기 위한 회로가 형성된 인쇄회로기판과, 상기 액정패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 TCP와, 상기 TCP에 형성된 드라이브 IC와, 상기 액정패널이 배치되고, 상기 액정패널을 고정하고 지지하는 메인서포트, 및 상기 메인서포트 외측면에 형성되며 상기 드라이브 IC와 접촉하는 방열판을 포함하여 구성된다.The present invention relates to a liquid crystal display device, wherein the liquid crystal display device according to the present invention comprises a liquid crystal panel, a printed circuit board having a circuit for supplying an image signal to the liquid crystal panel, and electrically connecting the liquid crystal panel and the printed circuit board. And a drive IC formed on the TCP, a main support for holding and supporting the liquid crystal panel, and a heat sink formed on an outer surface of the main support and in contact with the drive IC. It is configured by.

TCP, 방열판, PCB, 메인서포트 TCP, Heat Sink, PCB, Main Support

Description

액정표시장치{LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE}[0001] LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE [0002]

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치를 나타낸 것으로서, 액정패널, PCB, 백라이트 유닛의 분해 상태를 도시한 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to the prior art, an exploded state of a liquid crystal panel, a PCB, a backlight unit.

도 2는 종래 기술에 따른 액정패널과 PCB의 연결 상태를 나타낸 평면도.Figure 2 is a plan view showing a connection state of the liquid crystal panel and the PCB according to the prior art.

도 3은 종래 기술에 따른 액정패널과 PCB의 연결 상태를 나타낸 것으로서, 도 2의 III-III'선에 따른 단면도.3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.

도 4는 종래 기술에 따른 액정표시장치를 나타낸 것으로서, 액정패널과 백라이트 유닛 및 PCB의 결합 상태를 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to the related art, in which a liquid crystal panel, a backlight unit, and a PCB are coupled to each other.

도 5는 본 발명에 따른 액정패널과 PCB의 연결 상태를 나타낸 평면도.5 is a plan view showing a connection state of the liquid crystal panel and the PCB according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 의한 액정패널과 PCB의 연결 상태를 나타낸 것으로서, 도 5의 VI-VI'선에 따른 단면도.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI ′ of FIG. 5, showing a connection state between a liquid crystal panel and a PCB according to the present invention. FIG.

도 7는 본 발명에 따른 액정표시장치를 나타낸 것으로서, 액정패널과 백라이트 유닛 및 PCB의 결합상태를 나타낸 단면도.7 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to the present invention, in which a liquid crystal panel, a backlight unit, and a PCB are coupled to each other.

도 8는 본 발명에 따른 액정표시장치의 일부를 나타낸 것으로서, TCP 하면에 부착된 드라이브 IC와 방열판의 연결상태를 나타낸 액정표시장치의 결합상태도.8 is a view illustrating a part of a liquid crystal display device according to an exemplary embodiment of the present invention, in which a combination state of a drive IC attached to a lower surface of a TCP and a heat sink is connected.

<도면의 주요 부분에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE EMBODIMENTS

110 : 액정패널 111 : TCP110: liquid crystal panel 111: TCP

112 : PCB 113 : 드라이브 IC112: PCB 113: drive IC

124 : 도광판 127 : 메인서포트124: light guide plate 127: main support

129 : 보텀커버 150 : 방열판129: bottom cover 150: heat sink

151 : 방열시트151: heat dissipation sheet

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 TCP(Tape Carrier Package)에 실장된 드라이브 IC에서 발생하는 외부로 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device capable of effectively dissipating heat to the outside generated from a drive IC mounted in a tape carrier package (TCP).

근래 정보 통신 분야의 급속한 발전으로 각종 정보를 표시해 주는 디스플레이 장치의 중요도가 갈수록 높아지고 있는 가운데, 기존의 표시 장치 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)로는 일정한 한계가 있어 최신의 추세인 경량화, 박형화에 부응할 수 없었다. Recently, the importance of the display device for displaying various information is increasing with the rapid development of the information and communication field, and the CRT (Cathode Ray Tube), which is one of the existing display devices, has a certain limit to meet the latest trend of light weight and thinning. I could not.

이에, 평판 디스플레이로서 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 표시 장치(PDP : Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescence Display) 등이 개발되어 기대에 부응하고 있으며 이에 대한 연구와 개발이 활발히 진행되고 있다.As a flat panel display, a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an electroluminescence display (ELD), etc. have been developed to meet expectations, and research and development are actively conducted. It's going on.

이러한 표시 장치 중 액정표시장치는 경량화, 박형화, 저전력 등의 장점을 가진 표시 장치로서, 노트북 컴퓨터 등의 디스플레이 장치뿐만 아니라 데스크탑 컴 퓨터 및 대형 TV 등에 적용되어 광범위하게 사용되고 있으며 이에 대한 수요는 계속하여 증가하고 있는 추세이다.Among such display devices, liquid crystal displays are displays that have advantages such as light weight, thinness, and low power, and are widely applied to not only display devices such as notebook computers, but also desktop computers and large TVs. The trend is.

액정표시장치는 액정의 광학적 이방성을 이용한 표시장치로서, 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 구현하게 된다. A liquid crystal display device is a display device using optical anisotropy of a liquid crystal, and implements an image by adjusting the light transmittance of the liquid crystal using an electric field.

이를 위하여 액정표시장치는 화소들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널과 이 액정패널을 구동하기 위한 구동회로를 구비한다.To this end, a liquid crystal display device includes a liquid crystal panel in which pixels are arranged in a matrix and a driving circuit for driving the liquid crystal panel.

상기 액정패널은 상부 기판과 하부 기판 및 두 기판 사이에 형성된 액정층으로 구성된다. 상기 액정패널은 입력되는 화상신호에 따라 액정이 투과되는 광의 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 구현한다. The liquid crystal panel includes an upper substrate, a lower substrate, and a liquid crystal layer formed between the two substrates. The liquid crystal panel realizes a desired image by adjusting the transmittance of light through which liquid crystal is transmitted according to an input image signal.

상기 하부 기판은 박막 트랜지스터 기판으로서, 복수의 화소를 포함하고 각각의 화소에는 스위칭소자인 박막 트랜지스터가 형성되어 외부로부터 공급되는 화상 신호를 화소 내에 형성된 화소 전극에 인가한다. The lower substrate is a thin film transistor substrate, and includes a plurality of pixels, and a thin film transistor as a switching element is formed in each pixel to apply an image signal supplied from the outside to the pixel electrode formed in the pixel.

상부 기판은 컬러필터기판으로서, 컬러필터층이 형성되어 각 화상신호에 따른 다양한 색깔을 나타내게 된다.The upper substrate is a color filter substrate, and a color filter layer is formed to display various colors according to each image signal.

상기 박막트랜지스터 어레이가 형성되는 기판 상에는 매트릭스 방식으로 설계된 화소들의 위치에 화소전극들이 배열된 구조로 이루어져 있다. On the substrate on which the thin film transistor array is formed, pixel electrodes are arranged at positions of pixels designed in a matrix manner.

상기 기판에는 상기 화소전극의 수평방향을 따라 게이트라인이 형성되어 있고, 수직방향을 따라 데이터라인이 형성되어 있다. Gate lines are formed in the substrate along the horizontal direction of the pixel electrode, and data lines are formed along the vertical direction.

박막트랜지스터는 상기 게이트라인과 데이터라인이 교차하는 지점에 형성되는데, 박막트랜지스터의 게이트전극은 게이트라인에 연결되고, 박막트랜지스터의 소스전극은 데이터라인에 연결되며, 박막트랜지스터의 드레인전극은 화소전극에 연결되어 구동된다.The thin film transistor is formed at the intersection of the gate line and the data line, the gate electrode of the thin film transistor is connected to the gate line, the source electrode of the thin film transistor is connected to the data line, and the drain electrode of the thin film transistor is connected to the pixel electrode. Connected and driven.

상기 게이트라인과 데이터라인의 일측 끝단에는 게이트패드부와 데이터패드부가 형성된다.A gate pad portion and a data pad portion are formed at one end of the gate line and the data line.

게이트패드부와 데이터패드부는 각각 상기 게이트라인과 데이터라인에 주사신호와 화상정보를 공급하는 게이트 드라이브 IC 및 데이터 드라이브 IC에 각각 연결된다.The gate pad unit and the data pad unit are respectively connected to a gate drive IC and a data drive IC which supply scan signals and image information to the gate line and the data line, respectively.

상기 게이트/데이터 드라이브 IC(이하, 드라이브 IC)는 테이프 캐리어 패키지(TCP : tape carrier package) 상에 각각 실장된다. 상기 게이트 드라이브 IC와 데이터 드라이브 IC로 구성된 구동회로부는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)에 연결되어 액정패널을 구동시키게 된다.The gate / data drive ICs (hereinafter referred to as drive ICs) are respectively mounted on a tape carrier package (TCP). The driving circuit unit including the gate drive IC and the data drive IC is connected to a printed circuit board (PCB) to drive the liquid crystal panel.

상기한 바와 같이 구성되는 액정패널은 자체로 발광하는 성질이 없기 때문에, 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛을 사용한다.Since the liquid crystal panel configured as described above does not emit light by itself, a backlight unit for supplying light to the liquid crystal panel is used.

이러한 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시소자에 대해 도 1 내지 도 4를 잠조하여 설명하면 다음과 같다.The liquid crystal display device including the backlight unit will be described below with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치를 나타낸 것으로서, 액정패널, PCB, 백라이트 유닛의 분해 상태를 도시한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a liquid crystal display device according to the prior art, an exploded state of a liquid crystal panel, a PCB, and a backlight unit.

도 2는 종래 기술에 따른 액정패널과 PCB의 연결 상태를 나타낸 평면도이다.2 is a plan view showing a connection state of a liquid crystal panel and a PCB according to the prior art.

도 3은 종래 기술에 따른 액정패널과 PCB의 연결 상태를 나타낸 것으로서, 도 2의 III-III'선에 따른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.

도 4는 종래 기술에 따른 액정표시장치를 나타낸 것으로서, 액정패널과 백라이트 유닛 및 PCB의 결합 상태를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to the related art and a coupling state of a liquid crystal panel, a backlight unit, and a PCB.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 액정표시장치는 액정패널(10)과 상기 액정패널(10)의 하부에 배치되어 액정패널(10)에 빛을 공급하는 백라이트 유닛(20) 및 액정패널에 구동 신호를 전달하는 구동회로부로 구성된다. Referring to FIG. 1, the liquid crystal display according to the related art is disposed in the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 and the liquid crystal panel disposed under the liquid crystal panel 10 to supply light to the liquid crystal panel 10. It consists of a driving circuit portion for transmitting a drive signal.

여기서, 상기 액정패널(10) 및 백라이트 유닛(20)는 메인서포트(main support, 27) 내부에 안착되어 있으며, 상기 액정패널(10)의 상면 가장자리를 압착하여 상기 메인서포트(27)의 측면과 결합하는 탑케이스(top case, 25)에 의해 액정패널(10) 및 백라이트 유닛(20)은 메인서포트(27)에 고정된다. Here, the liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are seated inside the main support 27, and the upper edge of the liquid crystal panel 10 is pressed to form side surfaces of the main support 27. The liquid crystal panel 10 and the backlight unit 20 are fixed to the main support 27 by a top case 25 to be coupled thereto.

그리고 메인서포트(27)의 하부에는 메인서포트(27)를 지지하고 보호하는 보텀커버(bottom cover, 29)가 구비된다.The bottom of the main support 27 is provided with a bottom cover (bottom cover, 29) for supporting and protecting the main support (27).

한편, 상기 백라이트 유닛(20)는 빛을 발생시키는 램프(21)와, 램프(21)로부터 발생한 빛을 액정패널(10) 쪽으로 인도하는 도광판(24)과 상기 빛의 효율을 높이기 위한 광학시트(23)로 구성된다. 여기서, 광학시트는 확산판, 프리즘시트, 보호시트 등으로 이루어진다.Meanwhile, the backlight unit 20 may include a lamp 21 for generating light, a light guide plate 24 for guiding the light generated from the lamp 21 toward the liquid crystal panel 10, and an optical sheet for increasing the efficiency of the light. 23). Here, the optical sheet is composed of a diffusion plate, a prism sheet, a protective sheet, and the like.

도 2 및 도 3을 참조하면 상기 액정패널(10)의 적어도 일측에는 액정패널(10)을 구동시키기 위한 드라이브 IC(13)가 TCP(11)에 실장되어 TAB(tape automated bonding) 방식으로 연결되어 있다. 상기 TCP(11)의 일단은 PCB(12)에 연결되어 액정패널(10)과 드라이브 IC(13) 및 PCB(12)는 전기적으로 연결되어 있다.2 and 3, at least one side of the liquid crystal panel 10 has a drive IC 13 for driving the liquid crystal panel 10 mounted on the TCP 11 and connected in a TAB (tape automated bonding) method. have. One end of the TCP 11 is connected to the PCB 12 so that the liquid crystal panel 10, the drive IC 13, and the PCB 12 are electrically connected to each other.

도 4를 참조하면, 상기 액정패널(10)을 백라이트 유닛과 함께 조립할 때는 액정표시장치의 부피를 줄이기 위해 TCP(11) 부분을 메인서포트(27)의 둘레를 따라 절곡시켜 배치시키는 방법으로 PCB(12)를 백라이트 유닛의 배면에 형성한다. 즉, 상기 액정패널(10)에 부착된 TCP(11)는 메인서포트(27)의 둘레를 따라 절곡되어 배치된다.Referring to FIG. 4, when assembling the liquid crystal panel 10 together with the backlight unit, the PCB 11 may be bent along the circumference of the main support 27 to reduce the volume of the liquid crystal display device. 12) is formed on the back of the backlight unit. That is, the TCP 11 attached to the liquid crystal panel 10 is bent and disposed along the circumference of the main support 27.

상기한 바와 같이, 상기 종래 기술에 의하면, 상기 드라이브 IC에는 칩(chip)이 실장되어 있어, 칩 내부에서 연산이 이루어질 때에 열이 발생하는 문제점이 있다. As described above, according to the conventional technology, a chip is mounted in the drive IC, and there is a problem that heat is generated when an operation is performed inside the chip.

이러한 드라이브 IC들은 회로의 구동시에 발산되는 열을 방출할 공간이 없기 때문에 불량을 일으킬 수 있다. 즉, 열을 용이하게 방열시키지 못하게 되면 IC의 온도가 높아지고 이에 따라 칩에 악영향을 주어 오작동을 일으키는 등의 불량을 야기할 가능성이 높아진다. These drive ICs can fail because there is no room to dissipate the heat dissipated when the circuit is driven. In other words, if the heat is not easily dissipated, the temperature of the IC becomes high, which may adversely affect the chip and cause a defect such as a malfunction.

이에 본 발명은 상기 종래 기술에 따른 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 드라이브 IC의 구동시 발생하는 열을 보다 용이하게 외부로 유출시키는 기능을 갖는 방열판을 구비하여 드라이브 IC에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 액정표시소자를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems according to the prior art, an object of the present invention is to provide a heat sink having a function of more easily outflow of heat generated when driving the drive IC to the outside in the drive IC The present invention provides a liquid crystal display device capable of effectively dissipating heat generated.

또한, 본 발명의 다른 목적은 액정표시장치의 조립시 불필요한 공간을 없애 액정표시장치의 전체적인 부피를 줄일 수 있는 액정표시소자를 제공함에 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a liquid crystal display device that can reduce the overall volume of the liquid crystal display device by eliminating unnecessary space when assembling the liquid crystal display device.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 액정표시장치는, 액정패널; 상기 액정패널이 배치되어 고정 및 지지되는 메인서포트; 상기 메인서포트가 수납되는 보텀커버; 상기 액정패널에 화상신호를 공급하는 회로가 구비된 인쇄회로기판; 상기 액정패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하며, 상기 메인서포트의 배면으로 절곡되는 TCP; 상기 TCP에 형성된 드라이브 IC; 하단의 일부분이 돌출되어 상기 메인서포트 외측면을 따라 길게 형성되며, 상기 드라이브 IC 및 상기 보텀커버에 접촉되어 상기 드라이브 IC에서 발생된 열을 상기 메인서포트 및 상기 보텀커버로 발산시키는 방열판; 및 상기 메인서포트의 외측면과 상기 방열판 사이에 배치된 방열시트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Liquid crystal display device according to the present invention for achieving the above object is a liquid crystal panel; A main support on which the liquid crystal panel is disposed and fixed and supported; A bottom cover for receiving the main support; A printed circuit board having a circuit for supplying an image signal to the liquid crystal panel; TCP which electrically connects the liquid crystal panel and the printed circuit board and is bent to the rear surface of the main support; A drive IC formed in said TCP; A heat dissipation portion protruding from a lower end thereof to extend along the outer side of the main support, the heat dissipating plate contacting the drive IC and the bottom cover to dissipate heat generated by the drive IC to the main support and the bottom cover; And a heat dissipation sheet disposed between the outer surface of the main support and the heat dissipation plate.

상기 드라이브 IC는 TCP 하면에 형성된 것을 특징으로 한다.The drive IC is characterized in that formed on the lower surface of the TCP.

상기 방열판은 금속, 고분자 수지, 또는 금속이 피복된 고분자 수지로 이루어진 것을 특징으로 하며, 상기 금속은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn), 텅스텐(W), 철(Fe) 및 은(Ag)으로부터 선택된 금속이거나, 상기 금속 중에서 2종 이상 선택되어 구성된 합금체인 것을 특징으로 한다.The heat sink is made of a metal, a polymer resin, or a metal resin coated polymer resin, the metal is aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), zinc (Zn), The metal is selected from tungsten (W), iron (Fe) and silver (Ag), or an alloy composed of two or more selected from the above metals.

또한 본 발명에 의한 액정표시장치는 메인서포트에 배치되고 상기 액정패널에 빛을 공급하기 위한 백라이트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the liquid crystal display according to the present invention is disposed on the main support, characterized in that it further comprises a backlight unit for supplying light to the liquid crystal panel.

상기 방열시트는 고분자 수지 또는 흑연을 포함하는 방열시트를 포함한다.The heat dissipation sheet includes a heat dissipation sheet containing a polymer resin or graphite.

이하, 본 발명에 대한 바람직한 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 액정패널과 PCB의 연결 상태를 나타낸 평면도이다.5 is a plan view showing a connection state of a liquid crystal panel and a PCB according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 의한 액정패널과 PCB의 연결 상태를 나타낸 것으로서, 도 5의 VI-VI'선에 따른 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI ′ of FIG. 5, showing a connection state between a liquid crystal panel and a PCB according to the present invention.

도 5와 6을 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널(110)과 상기 액정패널(110)로 구동신호를 전달하는 구동회로부(미도시)를 포함하여 구성된다. 5 and 6, the liquid crystal display according to the present invention includes a liquid crystal panel 110 and a driving circuit unit (not shown) for transmitting a driving signal to the liquid crystal panel 110.

또한, 액정표시장치는 상기 액정패널과 구동회로부 이외에도 액정패널(110)로 광을 공급하는 백라이트 유닛(미도시)을 포함하여 구성되나 백라이트 유닛은 이후 설명하기로 한다.In addition, the liquid crystal display includes a backlight unit (not shown) for supplying light to the liquid crystal panel 110 in addition to the liquid crystal panel and the driving circuit unit, but the backlight unit will be described later.

여기서, 상기 구동회로부는 게이트드라이브 IC와 데이터드라이브 IC를 포함한 드라이브 IC(113)을 포함한다. The driving circuit unit includes a drive IC 113 including a gate drive IC and a data drive IC.

상기 드라이브 IC(113)은 TCP(111)에 실장되고, TCP(111)는 PCB(112)에 연결되어져, 드라이브 IC(113)를 PCB에 전기적으로 연결되도록 한다. 상기 드라이브 IC(113)은 TCP(111)의 하면에 실장되어 있다.The drive IC 113 is mounted on the TCP 111, and the TCP 111 is connected to the PCB 112, so that the drive IC 113 is electrically connected to the PCB. The drive IC 113 is mounted on the lower surface of the TCP 111.

도 7은 본 발명에 따른 액정표시장치를 나타낸 것으로서, 액정패널과 백라이트 유닛 및 PCB의 결합상태를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal display device according to the present invention, in which a liquid crystal panel, a backlight unit, and a PCB are coupled to each other.

도 8는 본 발명에 따른 액정표시장치의 일부를 나타낸 것으로서, TCP 하면에 부착된 드라이브 IC와 방열판의 연결상태를 나타낸 액정표시장치의 결합상태도이다.8 is a view illustrating a part of a liquid crystal display according to the present invention, and is a state diagram of a liquid crystal display showing a connection state of a drive IC attached to a lower surface of a TCP and a heat sink.

도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널(110) 및 액정패널의 하부에 구비되며 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛과, 상기 액정패널(110)을 구동하는 구동회로부로 구성된다. Referring to FIG. 7, the liquid crystal display according to the present invention includes a liquid crystal panel 110 and a backlight unit provided under the liquid crystal panel and supplying light to the liquid crystal panel, and a driving circuit unit for driving the liquid crystal panel 110. It is composed.

상기 백라이트 유닛은 액정패널(110)의 하부에서 광을 발생시키는 램프(130)와 램프(130)로부터 발생된 빛을 액정패널(110) 방향으로 안내하기 위한 도광판(124)과 상기 램프(130)를 감싸는 형태로 도광판(124)의 측면에 설치되는 램프하우징(131)을 구비한다. The backlight unit includes a lamp 130 for generating light under the liquid crystal panel 110 and a light guide plate 124 and a lamp for guiding light generated from the lamp 130 toward the liquid crystal panel 110. It is provided with a lamp housing 131 is installed on the side of the light guide plate 124 in the form of wrapping.

상기 램프(130)에서 발생된 빛은 도광판(124)의 측면쪽으로 입사되며, 상기 램프하우징(131)의 내면 표면은 빛을 반사시킬 수 있도록 처리되어 램프(130)로부터 발생한 빛을 도광판(124) 쪽으로 반사시킴으로써 램프(130)에서 발생한 빛의 효율을 높인다.The light generated by the lamp 130 is incident toward the side of the light guide plate 124, and the inner surface of the lamp housing 131 is processed to reflect the light, so that the light generated from the lamp 130 is light guide plate 124. Reflecting toward the side increases the efficiency of the light generated from the lamp 130.

그리고 도광판(124)의 아래쪽에는 반사판(122)이 설치되고 위쪽에는 확산판, 프리즘시트, 보호시트 등의 광학시트(123)가 적층되어 구비된다. In addition, a reflecting plate 122 is installed below the light guide plate 124, and an optical sheet 123 such as a diffusion plate, a prism sheet, and a protective sheet is stacked thereon.

상기 액정패널(110)과 백라이트 유닛의 가장자리는 메인서포트(127)에 안착되어 있으며 액정패널(110)과 백라이트 유닛의 하부에는 액정패널(110)과 백라이트 유닛을 보호하고 지지하는 보텀커버(129)가 구비된다. Edges of the liquid crystal panel 110 and the backlight unit are seated on the main support 127, and the bottom cover 129 protects and supports the liquid crystal panel 110 and the backlight unit under the liquid crystal panel 110 and the backlight unit. Is provided.

그리고 상기 액정패널(110)의 상면 가장자리를 압착하여 상기 메인서포트(127)의 측면과 결합하는 탑케이스(top case, 125)에 의해 액정패널(110) 및 백라이트 유닛는 메인서포트(127)에 고정된다. The liquid crystal panel 110 and the backlight unit are fixed to the main support 127 by a top case 125 that compresses an upper edge of the liquid crystal panel 110 and engages with a side surface of the main support 127. .

상기 메인서포트(127)의 하부에는 메인서포트(127)를 지지하고 보호하는 보텀커버(bottom cover, 129)가 마련된다. 여기서, 상기 보텀커버(129)는 금속으로 형성이 가능하다.A bottom cover 129 for supporting and protecting the main support 127 is provided below the main support 127. Here, the bottom cover 129 may be formed of a metal.

한편, 상기 액정표시장치에는, 상기 액정패널(110)과 백라이트 유닛 이외에 상기한 액정패널(110)을 구동하기 위한 구동회로부를 구비한다. The liquid crystal display includes a driving circuit unit for driving the liquid crystal panel 110 in addition to the liquid crystal panel 110 and the backlight unit.

상기 구동회로부는 액정패널에 신호를 공급하며 TCP(111)와, TCP(111)에 실장된 드라이브 IC(113) 및 드라이브 IC와 전기적으로 연결된 PCB(112)로 구성된다.The driving circuit unit includes a TCP 111, a drive IC 113 mounted on the TCP 111, and a PCB 112 electrically connected to the drive IC to supply a signal to the liquid crystal panel.

상기 드라이브 IC(113)는 상기 액정패널(110)의 일측에 구비된 TCP(111)에 실장되어 TAB(tape automated bonding) 방식으로 구비된다. The drive IC 113 is mounted on the TCP 111 provided on one side of the liquid crystal panel 110 and provided in a tape automated bonding (TAB) method.

상기 TCP(111)의 타단은 PCB(112)에 연결되어 액정패널(110)과 드라이브 IC(113) 및 PCB(112)는 전기적으로 연결된다. 이때, TCP(111) 부분은 메인서포트(127)의 둘레를 따라 절곡시켜 배치시키는 방법으로 PCB(112)를 백라이트 유닛의 배면에 배치된다.The other end of the TCP 111 is connected to the PCB 112 so that the liquid crystal panel 110, the drive IC 113, and the PCB 112 are electrically connected to each other. At this time, the portion of the TCP 111 is bent along the circumference of the main support 127 and disposed on the back of the backlight unit 120.

상기 TCP(111)는 연성이 있는 테이프의 형태이기는 하나 일정한 정도의 탄성력을 가지므로 메인서포트(127)의 측면과 TCP(111) 사이에 어느 정도의 간격, 공간부(128)가 생긴다. Although the TCP 111 is in the form of a flexible tape but has a certain degree of elastic force, a certain gap and space 128 is formed between the side surface of the main support 127 and the TCP 111.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 메인서포트(127)의 측면과 TCP(111) 사이의 공간을 이용하여 액정표시장치의 부피를 줄이고 좀더 효과적인 방열을 위해, 하면에 드라이브 IC(113)가 구비된 TCP(111)를 메인서포트(127) 방향으로 실장하고, 상기 드라이브 IC(113)에서 발생하는 열을 방열하기 위해 메인서포트(127)의 측면 상에 상기 드라이브 IC(113)와 접촉하는 방열판(150)를 구비한다. Referring to FIGS. 7 and 8, the drive IC 113 is provided on the lower surface of the liquid crystal display to reduce the volume of the liquid crystal display by using the space between the side surface of the main support 127 and the TCP 111. A heat dissipating plate (111) mounted in the direction of the main support (127), and in contact with the drive IC (113) on the side of the main support (127) to dissipate heat generated by the drive IC (113). 150).

상기 TCP(111)와 PCB(112)가 연결된 액정패널(110)을 백라이트 유닛과 함께 조립하였을 때 상기 드라이브 IC(113)는 메인서포트(127)와 TCP(111)의 사이에 위치하게 된다. When the liquid crystal panel 110 to which the TCP 111 and the PCB 112 are connected is assembled together with a backlight unit, the drive IC 113 is positioned between the main support 127 and the TCP 111.

상기 드라이브 IC(113)는 내부 회로에서 연산이 일어날 때 열을 많이 발생시키므로, 상기 방열판(150)은 상기 드라이브 IC(113)로부터 나오는 열을 외부로 방열시키도록 한다.Since the drive IC 113 generates a lot of heat when an operation occurs in the internal circuit, the heat sink 150 allows the heat from the drive IC 113 to radiate to the outside.

상기 방열판(150)은 메인서포트(127)의 일측면 상에 측면을 따라 길게 형성하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 방열판은 드라이브 IC(113)와 접촉하도록 구비하여 드라이브 IC(113)에서 발생한 열을 발산시킴으로써 방열효과를 극대화한다.The heat dissipation plate 150 may be formed to extend along a side surface on one side of the main support 127. At this time, the heat sink is provided in contact with the drive IC 113 to maximize the heat dissipation effect by dissipating heat generated by the drive IC (113).

방열판(150)은 다수 개의 드라이브 IC(113)와 동시에 접촉이 가능하도록 한 변의 길이가 긴 판 형태로 형성할 수 있다.The heat sink 150 may be formed in the shape of a plate having a long side length so as to be in contact with the plurality of drive ICs 113 at the same time.

또한, 상기 드라이브 IC(113)가 메인서포트(127)의 외측면과 마주보는 위치의 TCP(111) 하면에 형성되므로, 상기 방열판은 메인서포트(127)의 외측면에 부착되도록 형성하는 것이 바람직하다. In addition, since the drive IC 113 is formed on the lower surface of the TCP 111 at a position facing the outer surface of the main support 127, the heat sink is preferably formed to be attached to the outer surface of the main support 127. .

상기 메인서포트(127)의 모양에 따라 달라질 수 있으나 일반적으로는 액정패널(110)과 수직을 이루는 메인서포트(127)의 면에 형성되는 것이 바람직하다. The shape of the main support 127 may vary depending on the shape of the main support 127. In general, the main support 127 may be formed on the surface of the main support 127 perpendicular to the liquid crystal panel 110.

상기 드라이브 IC(113)의 위치에 따라 방열판(150)의 위치도 조절이 가능한데, 예를 들어, TCP(112)에 드라이브 IC(113)를 실장하는 위치가 메인서포트(127)의 전면, 즉 액정패널(110)과 평행한 면에 형성된다면 방열판을 메인서포트에 전면에 형성할 수도 있다.The position of the heat sink 150 may also be adjusted according to the position of the drive IC 113. For example, the position at which the drive IC 113 is mounted on the TCP 112 is the front of the main support 127, that is, the liquid crystal. If formed on a surface parallel to the panel 110, the heat sink may be formed on the front surface of the main support.

상기 방열판(150)는 메인서포트(127)에 부착하는 형태로도 구비될 수 있으며, 메인서포트(127)와 방열판(150)과 조립이 가능하도록 결합부를 형성하는 것도 가능하다. The heat sink 150 may be provided in a form attached to the main support 127, it is also possible to form a coupling portion to be assembled with the main support 127 and the heat sink 150.

상기 방열판(150)은 메인서포트(127)의 전 둘레가 아니라 드라이브 IC(113)가 존재하는 부분에만 형성하는 것도 가능하며, 필요한 경우 메인서포트의 둘레를 따라 길게 형성할 수도 있다.The heat sink 150 may be formed only at a portion where the drive IC 113 is present, instead of the entire circumference of the main support 127, and may be formed long along the circumference of the main support if necessary.

한편, 상기 방열판(150)은 드라이브 IC(113)와 접촉하여 열을 전도할 수 있는 물질이 바람직하며, 그 실시예로서 금속을 사용할 수 있다. On the other hand, the heat sink 150 is preferably a material capable of conducting heat in contact with the drive IC 113, a metal may be used as an embodiment.

특히 열전도성이 높은 물질로 방열판를 형성하는 것이 바람직하다. 열전도성이 높은 물질의 예로, 금속, 고분자 수지, 또는 금속이 피복된 고분자 수지 등을 들 수 있다. 구체적인 금속으로는 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn), 텅스텐(W), 철(Fe) 및 은(Ag) 등으로부터 선택된 금속, 또는 2종 이상 선택되어 구성된 합금체가 사용될 수 있다. In particular, it is preferable to form a heat sink with a material having high thermal conductivity. Examples of the material having high thermal conductivity include metals, polymer resins, or metal-coated polymer resins. Specific metals include metals selected from aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), zinc (Zn), tungsten (W), iron (Fe) and silver (Ag), or the like. Alloys selected from more than one species may be used.

한편, 본 발명의 다른 실시예로서, 상기 방열판는 열을 외부로 방출시키기 위해 보텀커버와 접촉시키는 것을 특징으로 한다. 보텀커버는 금속 물질로 형성되어 열 전도성이 높으며 백라이트 유닛의 최외각부에 해당하므로 내부의 열을 외부로 배출시키기에 적당하다. 따라서 열이 보텀커버에 전달되어 외부에 방출될 수 있도록 방열판를 보텀커버에 접촉할 수 있다. On the other hand, as another embodiment of the present invention, the heat sink is characterized in that in contact with the bottom cover to release heat to the outside. The bottom cover is formed of a metal material and has high thermal conductivity and is suitable for discharging the heat of the inside to the outside because it corresponds to the outermost part of the backlight unit. Therefore, the heat sink may contact the bottom cover so that heat is transferred to the bottom cover and released to the outside.

방열판를 보텀커버에 접촉하는 방법은 여러 가지가 있을 수 있으며 방열판의 일단을 연장하여 보텀커버에 접촉시키거나 방열판의 일부분을 돌출시켜 접촉시키는 것도 가능하다.The heat sink may be contacted with the bottom cover in various ways, and one end of the heat sink may extend to contact the bottom cover, or may protrude a part of the heat sink to make contact with the bottom cover.

덧붙여, 보텀커버가 아니더라도 액정표시장치의 최외각을 형성하는 부품 중 열전도율이 높은 물질이 있는 경우 상기 방열판와 접촉시키는 방법으로 열을 발산 시키는 것도 가능할 것이다.In addition, even if the bottom cover does not have a material having high thermal conductivity among components forming the outermost part of the LCD, it may be possible to dissipate heat by contacting the heat sink.

또한, 상기 방열판의 방열 효과를 높이기 위해 방열판 이외에 방열시트를 추가로 구비할 수도 있다.In addition, in order to increase the heat dissipation effect of the heat sink, a heat dissipation sheet may be further provided in addition to the heat sink.

상기 방열시트는 열전도율이 높아 방열 효과를 증대시킬 수 있는 물질로 흑연이나 고분자 수지를 사용하여 형성이 가능하며, 방열판과 메인서포트 사이에 배치시켜 방열 효율을 높일 수 있다. The heat dissipation sheet may be formed using graphite or a polymer resin as a material having a high thermal conductivity to increase the heat dissipation effect, and may be disposed between the heat dissipation plate and the main support to increase heat dissipation efficiency.

상기 방열시트는 고분자 발포체를 이용한 실리콘 방열시트, 흑연(graphite) 방열시트, 고분자 수지에 금속이 혼입된 것 등을 사용할 수 있다.The heat dissipation sheet may be a silicon heat dissipation sheet, a graphite heat dissipation sheet using a polymer foam, a metal mixed in a polymer resin, or the like.

본 발명은 상기한 바와 같은 구조에만 한정되는 것은 아니다. 상술한 구조는 본 발명을 설명하기 위한 하나의 예에 불과한 것이다. The present invention is not limited only to the structure as described above. The above-described structure is only one example for explaining the present invention.

예를 들어 상기 상세한 설명에서는 에지형 백라이트 유닛을 구비한 액정표시장치에 대해서만 설명하였으나 본 발명은 직하형 백라이트 유닛을 구비한 액정표시장치에서도 실시예로서 적용이 가능하다. For example, in the above detailed description, only the liquid crystal display device having the edge type backlight unit has been described, but the present invention can be applied to the liquid crystal display device having the direct type backlight unit as an embodiment.

따라서, 본 발명의 권리의 범위는 상술한 상세한 설명에 의해 정의되는 것이 아니라 첨부한 특허청구범위에 의해 정의되어야만 할 것이다.Accordingly, the scope of the present invention should not be defined by the above detailed description, but should be defined by the appended claims.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시소자에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.As described above, the liquid crystal display device according to the present invention has the following effects.

본 발명에 의하면 메인서포트와 대응되는 TCP의 하면에 드라이브 IC를 형성하여 메인서포트와 TCP 사이에 생긴 공간에 방열판을 설치할할 수 있어 액정표시장 치의 부피를 효율적으로 줄일 수 있다. According to the present invention, a drive IC may be formed on the lower surface of the TCP corresponding to the main support to install a heat sink in a space formed between the main support and the TCP, thereby efficiently reducing the volume of the liquid crystal display device.

또한 드라이브 IC에서 생성되는 열을 저감하기 위한 방열판을 메인서포트의 외측면에 형성하여, 액정패널, 즉, 드라이브 IC에서 생성된 열을 외부로 방출시킴으로써, 과도한 열에 의한 불량을 방지할 수 있다.In addition, a heat sink for reducing heat generated by the drive IC is formed on the outer surface of the main support to release heat generated from the liquid crystal panel, that is, the drive IC to the outside, thereby preventing defects caused by excessive heat.

Claims (9)

액정패널;A liquid crystal panel; 상기 액정패널이 배치되어 고정 및 지지되는 메인서포트;A main support on which the liquid crystal panel is disposed and fixed and supported; 상기 메인서포트가 수납되는 보텀커버;A bottom cover for receiving the main support; 상기 액정패널에 화상신호를 공급하는 회로가 구비된 인쇄회로기판;A printed circuit board having a circuit for supplying an image signal to the liquid crystal panel; 상기 액정패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하며, 상기 메인서포트의 배면으로 절곡되는 TCP;TCP which electrically connects the liquid crystal panel and the printed circuit board and is bent to the rear surface of the main support; 상기 TCP에 형성된 드라이브 IC;A drive IC formed in said TCP; 하단의 일부분이 돌출되어 상기 메인서포트 외측면을 따라 길게 형성되며, 상기 드라이브 IC 및 상기 보텀커버에 접촉되어 상기 드라이브 IC에서 발생된 열을 상기 메인서포트 및 상기 보텀커버로 발산시키는 방열판; 및A heat dissipation portion protruding from a lower end thereof to extend along the outer side of the main support, the heat dissipating plate contacting the drive IC and the bottom cover to dissipate heat generated by the drive IC to the main support and the bottom cover; And 상기 메인서포트의 외측면과 상기 방열판 사이에 배치된 방열시트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a heat dissipation sheet disposed between the outer surface of the main support and the heat dissipation plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은 금속, 고분자 수지, 또는 금속이 피복된 고분자 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The heat sink is made of a metal, a polymer resin, or a metal resin coated polymer resin. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 금속은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn), 텅스텐(W), 철(Fe) 및 은(Ag)으로부터 선택된 금속인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The metal is characterized in that the metal selected from aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), zinc (Zn), tungsten (W), iron (Fe) and silver (Ag). LCD display device. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 금속은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn), 텅스텐(W), 철(Fe) 및 은(Ag)으로부터 2종 이상 선택되어 구성된 합금체인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The metal is an alloy composed of two or more selected from aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), zinc (Zn), tungsten (W), iron (Fe) and silver (Ag). Liquid crystal display device characterized in that the chain. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인서포트에 배치되고 상기 액정패널에 빛을 공급하는 백라이트 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a backlight unit disposed on the main support to supply light to the liquid crystal panel. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열시트는 고분자 수지 또는 흑연을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The heat dissipation sheet is a liquid crystal display device comprising a polymer resin or graphite. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 드라이브 IC는 TCP 하면에 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the drive IC is formed on the lower surface of the TCP. 삭제delete
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