JP2015082579A - Component mounting system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表示パネル等の基板に電子部品を実装する部品実装システムに関するものである。 The present invention relates to a component mounting system for mounting electronic components on a substrate such as a display panel.
表示パネル等の基板に接着テープを介して電子部品を実装する電子部品実装システムとして、基板に接着テープを貼付けるテープ貼付け部、接着テープを介して基板に電子部品を搭載する部品搭載部、電子部品を基板に対して押圧して圧着する部品圧着部、各部間での基板の搬送を行う搬送部としての搬送アーム、及び搬送アームを移動させる移動機構を備えた設備を複数配列した形態のものが知られている（例えば特許文献１を参照）。 As an electronic component mounting system that mounts electronic components on substrates such as display panels via adhesive tape, a tape affixing unit that affixes adhesive tape to substrates, a component mounting unit that mounts electronic components on substrates via adhesive tape, and electronic A component crimping unit that presses and crimps components against the board, a transport arm that serves as a transport unit that transports the board between the parts, and a plurality of equipment that includes a moving mechanism that moves the transport arm. Is known (see, for example, Patent Document 1).
上流側設備と下流側設備との間での基板の受け渡しは、各設備間に設けられた受け渡しエリアを介して行われる。特許文献１に示す例では、受け渡しエリアに搬出ステージを設けるとともに、移動機構に伸縮自在なロッドを有するシリンダ機構を設け、ロッドの伸縮によって搬送アームを受け渡しエリアの内外に出し入れする形態のものが用いられている。受け渡し動作は、まずロッドを伸ばして上流側設備の搬送アームを受け渡しエリア内に進入させて搬出ステージに基板を載置する。そして、ロッドを縮ませて上流側設備の搬送アームを受け渡しエリアから退避させた後に、下流側設備の搬送アームを受け渡しエリア内に進入させ、基板を取り出した後に下流側設備に搬送する。
The substrate is transferred between the upstream facility and the downstream facility through a transfer area provided between the facilities. In the example shown in
前述の機構を用いた基板の受け渡しにおいては、上流側設備の搬送アームが受け渡しエリアに進入するタイミングと、下流側設備の搬送アームが受け渡しエリアに進入するタイミングが重なった場合、双方の搬送アームが衝突して作業エラーが発生し得る。この問題を解消するため、一方の搬送アームが受け渡しエリアに進入する際には、他方の搬送アームの受け渡しエリアへの進入を禁止するインターロック機構が各設備に設けられている。 In substrate transfer using the above-described mechanism, when the timing when the transfer arm of the upstream facility enters the transfer area and the timing when the transfer arm of the downstream facility enters the transfer area overlap, both transfer arms Collisions can cause work errors. In order to solve this problem, each facility is provided with an interlock mechanism that prohibits entry of the other transfer arm into the transfer area when one transfer arm enters the transfer area.
インターロック機構を用いて搬送アーム及び移動機構を制御する従来方法では、上流側設備と下流側設備との間での制御ミスによって、一方の搬送アームが受け渡しエリアへ移動しているときに、他方の搬送アームがインターロック機構を無視して受け渡しエリアへの移動を開始する事態が発生し得る。しかしながら、従来技術ではこのような事態に対する具体的な解決策が講じられておらず、搬送アーム同士が衝突して作業エラーが発生する事態を回避することが困難であった。 In the conventional method of controlling the transfer arm and the movement mechanism using the interlock mechanism, when one transfer arm moves to the delivery area due to a control error between the upstream facility and the downstream facility, the other The transfer arm may ignore the interlock mechanism and start moving to the transfer area. However, in the prior art, a specific solution for such a situation has not been taken, and it has been difficult to avoid a situation in which the transfer arms collide with each other and an operation error occurs.
そこで本発明は、上流側設備に備えられた上流側搬送部と下流側設備に備えられた下流側搬送部の衝突を回避して作業エラーの発生を防止することができる部品実装システムを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a component mounting system that can prevent the occurrence of work errors by avoiding a collision between an upstream transport unit provided in an upstream facility and a downstream transport unit provided in a downstream facility. For the purpose.
請求項１に記載の本発明は、基板に電子部品を実装する第１の部品実装機構を有する上流側設備と、前記上流側設備よりも下流に配設され、受け渡しエリアを介して前記上流側設備から受け渡された基板に電子部品を実装する第２の部品実装機構を有する下流側設備とを備えた部品実装システムであって、前記上流側設備と前記受け渡しエリアとの間を移動自在に設けられ、前記上流側設備から前記受け渡しエリアまで基板を搬送する上流側搬送部と、前記上流側設備と前記受け渡しエリアとの間で前記上流側搬送部を移動させる上流側搬送部移動機構と、前記受け渡しエリアと前記下流側設備との間を移動自在に設けられ、前記受け渡しエリアまで搬送された基板を受け取って前記受け渡しエリアから前記下流側設備まで基板を搬送する下流側搬送部と、前記受け渡しエリアと前記下流側設備との間で前記下流側搬送部を移動させる下流側搬送部移動機構と、前記上流側搬送部移動機構を制御する移動機構制御部とを備え、前記移動機構制御部は、前記上流側搬送部が前記上流側設備から前記受け渡しエリアに向けて移動しているときに、前記下流側搬送部が前記受け渡しエリアに向けて移動を開始したことを検知したとき、前記上流側搬送部を前記上流側設備側に戻す。
The present invention according to
また請求項３に記載の本発明は、基板に電子部品を実装する第１の部品実装機構を有する上流側設備と、前記上流側設備よりも下流に配設され、受け渡しエリアを介して前記上流側設備から受け渡された基板に電子部品を実装する第２の部品実装機構を有する下流側設備とを備えた部品実装システムであって、前記上流側設備と前記受け渡しエリアとの間を移動自在に設けられ、前記上流側設備から前記受け渡しエリアまで基板を搬送する上流側搬送部と、前記上流側設備と前記受け渡しエリアとの間で前記上流側搬送部を移動させる上流側搬送部移動機構と、前記受け渡しエリアと前記下流側設備との間を移動自在に設けられ、前記受け渡しエリアまで搬送された基板を受け取って前記受け渡しエリアから前記下流側設備まで基板を搬送する下流側搬送部と、前記受け渡しエリアと前記下流側設備との間で前記下流側搬送部を移動させる下流側搬送部移動機構と、前記下流側搬送部移動機構を制御する移動機構制御部とを備え、前記移動機構制御部は、前記下流側搬送部が前記下流側設備から前記受け渡しエリアに向けて移動しているときに、前記上流側搬送部が前記受け渡しエリアに向けて移動を開始したことを検知したとき、前記下流側搬送部を前記下流側設備側に戻す。 According to a third aspect of the present invention, there is provided an upstream facility having a first component mounting mechanism for mounting an electronic component on a board, and the upstream facility disposed downstream from the upstream facility, and the upstream facility via a delivery area. A component mounting system comprising a downstream facility having a second component mounting mechanism for mounting an electronic component on a board delivered from a side facility, and freely movable between the upstream facility and the delivery area An upstream transport unit that transports a substrate from the upstream facility to the delivery area, and an upstream transport unit moving mechanism that moves the upstream transport unit between the upstream facility and the delivery area; The substrate is movably provided between the delivery area and the downstream facility, receives a substrate transported to the delivery area, and transports the substrate from the delivery area to the downstream facility. A downstream transport unit, a downstream transport unit moving mechanism that moves the downstream transport unit between the delivery area and the downstream facility, and a moving mechanism control unit that controls the downstream transport unit moving mechanism. The moving mechanism control unit starts moving toward the delivery area when the downstream conveyance unit is moving from the downstream facility toward the delivery area. Is detected, the downstream transport unit is returned to the downstream facility side.
本発明によれば、移動機構制御部は、上流側搬送部が上流側設備から受け渡しエリアに向けて移動しているときに、下流側搬送部が受け渡しエリアに向けて移動を開始したことを検知したとき、上流側搬送部を上流側設備側に戻すので、上流側搬送部と下流側搬送部の衝突を回避して作業エラーの発生を防止することができる。 According to the present invention, the movement mechanism control unit detects that the downstream conveyance unit has started moving toward the delivery area when the upstream conveyance unit is moving from the upstream facility toward the delivery area. In this case, since the upstream transport unit is returned to the upstream facility side, collision between the upstream transport unit and the downstream transport unit can be avoided to prevent the occurrence of work errors.
まず図１を参照して、部品実装システムの全体構成を説明する。部品実装システム１は、表示パネル等の基板２に接着テープを介して電子部品を実装する第１の部品実装機構を有する上流側設備１Ａと、上流側設備１Ａよりも下流（紙面右側）に配設され、上流側設備１Ａから搬出された基板２に同じく接着テープを介して電子部品を実装する第２の部品実装機構を有する下流側設備１Ｂを一の水平方向（Ｘ方向）に並列させ、さらに上流側設備１Ａと下流側設備１Ｂとの間に基板受け渡しステージ３を配設して構成される。
First, the overall configuration of the component mounting system will be described with reference to FIG. The
なお、上流側設備１Ａのさらに上流側（Ｘ１方向側）にも部品実装作業を行う機能を有する設備（図示省略）が配設されており、この設備と上流側設備１Ａとの間にも基板受け渡しステージ３と同一構成の基板受け渡しステージ４が設けられている。本実施の形態において、上流側設備１Ａと下流側設備１Ｂの構成は同一であるため、以下、両者を区別する必要がある場合を除き上流側設備１Ａに限定して説明する。また、Ｘ方向と水平面内で直交する方向をＹ方向と称する。
A facility (not shown) having a function of performing component mounting work is also arranged on the upstream side (X1 direction side) of the
図１において、基板受け渡しステージ３，４は基板２を載置可能な基板載置テーブル３ａ，４ａをそれぞれ備えており、テーブル昇降機構によって個別に昇降する。基板載置テーブル３ａには、上流側設備１Ａから搬入された基板２が載置される。基板載置テーブル３ａ上の基板２は、後述する下流側設備１Ｂが備える第５の基板搬送ヘッド７１によって取り出される。基板受け渡しステージ３内において基板載置テーブル３ａが配設される領域は、上流側設備１Ａと下流側設備１Ｂとの間で基板２の受け渡しを行う受け渡しエリアＡとなっている。また基板載置テーブル４ａには、上流側設備１Ａよりもさらに上流に配設されている設備から搬入された基板２が載置され、基板載置テーブル４ａに載置された基板２は後述する上流側設備１Ａが備える第１の基板搬送ヘッド６１により取り出される。
In FIG. 1,
ここで図２を参照して、基板２について説明する。基板２は、表示パネルを構成するガラス基板を２枚重ね合わせた構成となっている。基板２の相直交する２つの縁部２ａ，２ｂは、片側のガラス基板の回路形成面が露呈した部品実装面となっており、縁部２ａ，２ｂに設けられた接続用端子には、電子部品９が圧着により実装される。
Here, the
図１において、基台１ａ上には、テープ貼付け部５、仮圧着部６及び本圧着部７を含む複数の作業部がＸ方向に並列して配置されている。また、これらの作業部の前方側（Ｙ１方向側）には基板搬送部８が配設されている。本実施の形態では、上流側設備１Ａに配設されたテープ貼付け部５、仮圧着部６及び本圧着部７が第１の部品実装機構を構成し、下流側設備１Ｂに配設されたテープ貼付け部５、仮圧着部６及び本圧着部７が第２の部品実装機構を構成する。
In FIG. 1, on the
このように部品実装システム１は、基板２に電子部品９を実装する第１の部品実装機構を有する上流側設備１Ａと、上流側設備１Ａよりも下流に配設され、受け渡しエリアＡを介して上流側設備から受け渡された基板２に電子部品９を実装する第２の部品実装機構を有する下流側設備１Ｂとを備えた構成となっている。
As described above, the
図１及び図３において、テープ貼付け部５は基板２に部品接合用の接着テープを貼り付ける作業部であり、基板保持部２０と圧着機構２５を含んで構成される。基板保持部２０は、下からＸテーブル２１Ｘ、Ｙテーブル２１Ｙ、Ｚθテーブル２１Ｚ及び水平回転駆動機構２１θを順に段積みし、さらに基板２を保持する基板保持テーブル２２を水平回転駆動機構２１θ上に設けて成る。基板保持テーブル２２は円盤状に成型され、且つ水平回転駆動機構２１θに垂直軸周りに回転自在に装着されている。
1 and 3, the
Ｘテーブル２１Ｘ、Ｙテーブル２１Ｙは、基板保持テーブル２２を水平移動させるＸＹテーブル機構を構成し、Ｚテーブル２１Ｚは、基板保持テーブル２２を昇降させる昇降機構を構成する。なお、後述する基板保持部３０，４０，５０も同様のＸＹテーブル機構、昇降機構及び水平回転駆動機構を有している。
The X table 21X and the Y table 21Y constitute an XY table mechanism that horizontally moves the substrate holding table 22, and the Z table 21Z constitutes a lifting mechanism that raises and lowers the substrate holding table 22. In addition, the board | substrate holding |
図３において、基板保持部２０の上方にはカメラ２３がＸ方向に移動可能に配設されており、カメラ２３は基板保持テーブル２２上の基板２を撮像する。これにより、基板２に設けられた認識マークを認識して基板２の位置を検出する。そして、この位置検出結果に基づいて基板保持部３０の各機構を駆動することにより、基板保持テーブル２２は所定の方向に移動し、基板２を後述する圧着ツール１５による圧着位置に位置決めすることができる。基板保持部２０の後方には下受部２４が配設されている。下受部２４は、基板保持テーブル２２に保持された基板２の縁部を圧着ツール１５による圧着位置において下方から支持する。
In FIG. 3, a
下受部２４の上方には、圧着機構２５が配設されている。圧着機構２５は、縦フレーム１０にテープ供給リール１１、接着テープ切断部１３、リーダテープ剥離機構１４、圧着ツール１５、リーダテープ回収リール１６を配置した構成となっている。テープ供給リール１１は巻回状態で収納した積層テープ１２を下流側に供給する。積層テープ１２は、ベースとなるリーダテープに電子部品をボンディングするための接着テープを積層した構成となっている。接着テープ切断部１３は積層テープ１２に対して進退する切断刃を備えており、この切断刃によりテープ供給リール１１から引き出された積層テープ１２のうち接着テープのみを所望の長さで切断する。これにより、個片化した接着テープ（以下、「個片テープ１２ａ（図４）」と称する）が形成される。
A crimping
テープ貼り付け動作は、まず、圧着ツール１５が下降して積層テープ１２を押し下げる。そして、基板保持テーブル２２に保持された基板２の上面に対して個片テープ１２ａを押しつけることにより、基板２の縁部に個片テープ１２ａを圧着して貼り付ける。リーダテープ剥離機構１４は、基板２に貼り付けられた状態の個片テープ１２ａからピン１４ａによってリーダテープを剥離する。リーダテープ回収リール１６は、個片テープ１２ａから剥離された後のリーダテープを巻き取って回収する。
In the tape attaching operation, first, the crimping
図１及び図４において、仮圧着部６は、個片テープ１２ａが貼り付けられた基板２に電子部品９を搭載して仮圧着する作業部であり、基板保持部３０と圧着機構３５を含んで構成される。基板保持部３０は、下からＸテーブル３１Ｘ、Ｙテーブル３１Ｙ、Ｚθテーブル３１Ｚ及び水平回転駆動機構３１θを順に段積みし、さらに基板２を保持する基板保持テーブル３２を水平回転駆動機構３１θ上に設けて成る。基板保持テーブル３２の構成は基板保持テーブル２２と同一である。基板保持部３０の各機構を駆動することにより、基板保持テーブル３２に保持された基板２の縁部を、後述する圧着ツール３８による圧着位置に位置合わせすることができる。
In FIGS. 1 and 4, the provisional crimping
基板保持部３０の後方には、透明体で製作されたブロック状の下受部３３が配設されている。下受部３３は、基板保持テーブル３２に保持された基板２の縁部を圧着ツール３８による圧着位置において下方から支持する。下受部３３の下方には観察カメラ３４Ａ，３４Ｂが配設されており、下受部３３を透して下受部３３上に位置した基板２の縁部を下方から観察し、基板２に形成された認識マークを認識する。また観察カメラ３４Ａ，３４Ｂは、圧着ツール３８によって搬送され下受部３３の上方に位置する電子部品９を、下受部３３を透して下方から観察する。
Behind the
下受部３３の上方には圧着機構３５が配設されており、図１に示す圧着機構３５のインデックステーブル３５ａに設けられた保持ヘッド３６を矢印方向に順次インデックス回転させることにより、電子部品供給部３７から取り出された電子部品９を下受部３３上の圧着位置まで搬送する。図４において、保持ヘッド３６は下方に延出した圧着ツール３８を備えており、圧着ツール３８は圧着位置において下面に電子部品９を保持した状態で位置し、この電子部品９を圧着位置に位置合わせされた基板２の上面に仮圧着する。
A crimping
図１及び図５において、本圧着部７は、基板２に仮圧着された電子部品９を本圧着する作業部であり、Ｘ方向に並列した第１の本圧着部７Ａ、第２の本圧着部７Ｂを備えている。第１の本圧着部７Ａ、第２の本圧着部７Ｂは、それぞれ基板保持部４０，５０と、圧着ツール４５，５５を含んで構成される。
1 and 5, the main press-
図５において、基板保持部４０は、下からＸテーブル４１Ｘ、Ｙテーブル４１Ｙ、Ｚテーブル４１Ｚ及び水平回転駆動機構４１θを順に段積みし、さらに基板２を保持する基板保持テーブル４２を水平回転駆動機構４１θ上に設けて成る。基板保持部５０は、基板保持部４０と共通のＸテーブル４１Ｘの上に、Ｙテーブル５１Ｙ、Ｚテーブル５１Ｚ及び水平回転駆動機構５１θを順に段積みし、さらに基板保持テーブル５２を水平回転駆動機構５１θ上に設けて成る。基板保持部４０，５０の各機構を駆動することにより、基板保持テーブル４２，５２に保持された基板２の縁部を、圧着ツール４５による第１の圧着位置，圧着ツール５５による第２の圧着位置にそれぞれ移動させることができる。
In FIG. 5, the
基板保持部５０の後方には、下受部４３が配設されている。下受部４３は、基板保持テーブル４２に保持された基板２の縁部を圧着ツール４５による第１の圧着位置において下方から支持する。同様に、基板保持部５０の後方には下受部５３が配設されており、基板保持テーブル５２に保持された基板２の縁部を圧着ツール５５による第２の圧着位置において下方から支持する。
A
基板保持部４０，５０の上方には、カメラ４４がＸ方向に移動可能に配設されており、カメラ４４は基板保持テーブル４２，５２上の基板２を撮像する。この撮像により、基板２に設けられた認識マークを認識して基板２の位置を検出する。そして、この位置検出結果に基づいて基板保持部４０，５０の各機構を駆動することにより、基板保持テーブル４２，５２は水平方向にそれぞれ個別に移動し、基板２を第１の圧着位置、第２の圧着位置にそれぞれ位置決めする。
A
下受部４３，５３の上方には、圧着ツール４５，５５がそれぞれ配設されている。本圧着動作では、電子部品９が個片テープ１２ａ上に仮圧着された基板２の縁部をそれぞれ対応する圧着位置に位置決めし、各圧着ツール４５，５５を基板２に対して下降させて押圧状態を所定の時間保持することにより、電子部品９は基板２に個片テープ１２ａを介して本圧着される。
Crimping
次に基板搬送部８について説明するが、ここでは上流側設備１Ａ、下流側設備１Ｂに分けて説明する。図１において、上流側設備１Ａに設けられた基板搬送部８Ａは、Ｘ方向に伸びて成るベース部６０に第１の基板搬送ヘッド６１、第２の基板搬送ヘッド６２、第３の基板搬送ヘッド６３、第４の基板搬送ヘッド６４をそれぞれ配設した構造となっている。ベース部６０はサーボモータ等を駆動源とした直動機構６５（図６）によってＸ方向に移動し、これにより複数の基板搬送ヘッド６１〜６４によって各作業部間で基板２を同時に搬送することができる。
Next, although the board |
下流側設備１Ｂに設けられた基板搬送部８Ｂは、基板搬送部８Ａと同様に、Ｘ方向に伸びて成るベース部７０に第５の基板搬送ヘッド７１、第６の基板搬送ヘッド７２、第７の基板搬送ヘッド７３、第８の基板搬送ヘッド７４をそれぞれ配設した構造となっている。ベース部７０はサーボモータ等を駆動源とした直動機構７５（図６）によってＸ方向に移動し、これにより複数の基板搬送ヘッド７１〜７４によって各作業部間で基板２を同時に搬送することができる。
Similar to the
それぞれの設備に備えられた基板搬送ヘッド６１〜６４，７１〜７４は吸着パッドを有しており、この吸着パッドを介して基板２を吸着して保持することができる。それぞれの設備のテープ貼付け部５、仮圧着部６、本圧着部７間で基板２を搬送する際には、基板保持テーブル２２，３２，４２，５２を基板搬送ヘッド６１〜６４，７１〜７４が有する吸着パッドの下方に移動させる。
The substrate transport heads 61 to 64 and 71 to 74 provided in the respective facilities have suction pads, and the
第１の基板搬送ヘッド６１と第２の基板搬送ヘッド６２は、ベース部６０に直接結合されている。第３の基板搬送ヘッド６３は第１のシリンダ機構６６を介してベース部６０に結合されており、第４の基板搬送ヘッド６４は第２のシリンダ機構６７を介してベース部６０に結合されている。同様に、第５の基板搬送ヘッド７１と第６の基板搬送ヘッド７２は、ベース部７０に直接結合されている。また、第７の基板搬送ヘッド７３は第３のシリンダ機構７６を介してベース部７０に結合されており、第８の基板搬送ヘッド７４は第４のシリンダ機構７７を介してベース部７０に結合されている。
The first
第１の基板搬送ヘッド６１、第２の基板搬送ヘッド６２は、基板受け渡しステージ４からテープ貼付け部５へ、テープ貼付け部５から仮圧着部６へそれぞれ基板２を搬送する。また第３の基板搬送ヘッド６３、第４の基板搬送ヘッド６４は、仮圧着部６から本圧着部７へ、本圧着部７から受け渡しエリアＡ（基板受け渡しステージ３内の基板載置テーブル３ａ）へそれぞれ基板２を搬送する。このとき、第１のシリンダ機構６６が有するロッド６６ａを伸縮させることにより、第３の基板搬送ヘッド６３によって本圧着部７へ基板２を搬送する際の搬送先を、基板保持テーブル４２，５２の何れかに切り替えることができる。また、第２のシリンダ機構６７が有するロッド６７ａを伸縮させることにより、第４の基板搬送ヘッド６４によって本圧着部７から基板２を取り出す際の取り出し元を、基板保持テーブル４２，５２の何れかに切り替えることができる。また、受け渡しエリアＡへの基板２の搬送は、ベース部６０の下流側（Ｘ２方向側）への移動の他、第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａの伸ばし動作を行うことによってなされる。
The first
上記構成において、第４の基板搬送ヘッド６４は、上流側設備１Ａと受け渡しエリアＡとの間を移動自在に設けられ、上流側設備１Ａから受け渡しエリアＡまで基板２を搬送する上流側搬送部となっている。また第２のシリンダ機構６７は、上流側設備１Ａと受け渡しエリアＡとの間で上流側搬送部を移動させる上流側搬送部移動機構となっている。さらに上流側搬送部移動機構は、基板２の搬送方向であるＸ方向に伸縮自在なロッド６７ａを含むシリンダ機構を有している。
In the above configuration, the fourth
第５の基板搬送ヘッド７１、第６の基板搬送ヘッド７２は、受け渡しエリアＡから下流側設備１Ｂのテープ貼付け部５へ、テープ貼付け部５から仮圧着部６へそれぞれ基板２を搬送する。また第７の基板搬送ヘッド７３、第８の基板搬送ヘッド７４は、仮圧着部６から本圧着部７へ、本圧着部７から下流側設備１Ｂのさらに下流に設けられた基板受け渡しステージ（図示省略）へそれぞれ基板２を搬送する。なお、第３のシリンダ機構７６、第４のシリンダ機構７７が有する各ロッド７６ａ，７７ａの伸縮による基板２の移送先の変更、及び基板受け渡しステージへの基板２の搬送は、上流側設備１Ａで説明した態様と同じである。
The 5th board |
上記構成において、第５の基板搬送ヘッド７１は、受け渡しエリアＡと下流側設備１Ｂとの間を移動自在に設けられ、受け渡しエリアＡまで搬送された基板２を受け取って受け渡しエリアＡから下流側設備１Ｂまで基板２を搬送する下流側搬送部となっている。また直動機構７５は、受け渡しエリアＡと下流側設備１Ｂとの間で第５の基板搬送ヘッド７１（下流側搬送部）を移動させる下流側搬送部移動機構となっている。
In the above configuration, the fifth
第５の基板搬送ヘッド７１によって基板載置テーブル３ａから基板２を取り出す際には、ベース部７０をＸ１方向に移動させる。したがって、第４の基板搬送ヘッド６４と第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡへ同時に進入したとき、両者は衝突する。
When the
次に図６を参照して、部品実装システム１の制御系について説明する。上流側設備１Ａ、下流側設備１Ｂにそれぞれ備えられた制御部８０，９０は、通信部８１，９１、テープ貼付け制御部８２，９２、仮圧着制御部８３，９３、本圧着制御部８４，９４、移動機構制御部８５，９５及びインターロック機構８６，９６を含んで構成される。また、制御部８０はインターロック監視部８７をさらに有している。制御部８０，９０はそれぞれの設備に設けられたテープ貼付け部５、仮圧着部６、本圧着部７及び基板搬送部８と接続されているとともに、上流側設備１Ａと下流側設備１Ｂは通信部８１，９１を介して通信可能に接続されている。
Next, the control system of the
テープ貼付け制御部８２，９２は、テープ貼付け部５を構成する各機構を制御することにより、基板２に個片テープ１２ａ（接着テープ）を貼付けるテープ貼付け作業を実行する。仮圧着制御部８３，９３は、仮圧着部６を構成する各機構を制御することにより、基板２に貼り付けられた個片テープ１２ａ上に電子部品９を仮圧着する仮圧着作業を実行する。本圧着制御部８４，９４は、本圧着部７を構成する各機構を制御することにより、基板２に仮圧着された電子部品９を押圧して本圧着する本圧着作業を実行する。
The tape affixing
移動機構制御部８５は、直動機構６５を制御することによって基板搬送ヘッド６１〜６４をＸ方向に移動させる。また移動機構制御部８５は、第１のシリンダ機構６６、第２のシリンダ機構６７（上流側搬送部移動機構）を制御することによって、ロッド６６ａ，６７ａを伸縮させて第３の基板搬送ヘッド６３、第４の基板搬送ヘッド６４をそれぞれＸ方向に移動させる。
The movement
移動機構制御部９５は、直動機構７５を制御することによって基板搬送ヘッド７１〜７４をＸ方向に移動させる。また、第３のシリンダ機構７６、第４のシリンダ機構７７を制御することによって、ロッド７６ａ，７７ａを伸縮させて第７の基板搬送ヘッド７３，第８の基板搬送ヘッド７４をそれぞれＸ方向に移動させる。これにより、基板搬送ヘッド６１〜６４，７１〜７４を介して基板受け渡しステージ３，４を含む複数の作業部間での基板搬送動作を実行する。
The movement
インターロック機構８６，９６は、上流側設備１Ａと下流側設備１Ｂが通信部８１，９１を介してインターロック信号の送受信を行うことにより、基板搬送ヘッド６１〜６４，７１〜７４の作動状況を検知する。そして、一方の設備が他方の設備からのインターロック信号を受信している間、移動機構制御部８５，９５は一方の設備に備えられた基板搬送ヘッド６１〜６４，７１〜７４の作動を制限する。すなわちインターロック機構８６，９６は、上流側設備１Ａと下流側設備１Ｂが備える基板搬送ヘッド６１〜６４，７１〜７４の衝突を回避するための衝突回避手段となっている。
The
インターロック信号の送信は、基板受け渡しステージ３への基板２の搬送又は基板２の受け取りを開始するタイミングで行われる。すなわち上流側設備１Ａにおいては、基板２を保持した第４の基板搬送ヘッド６４が受け渡しエリアＡ（基板受け渡しステージ３）に向かって移動（進入）を開始するタイミング、下流側設備１Ｂにおいては、第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡに向かって移動を開始するタイミングでなされる。なお、インターロック信号の送信は、相手方の設備から同信号が送信されていないことが条件となる。
The transmission of the interlock signal is performed at the timing when the transfer of the
インターロック信号の送信の解除は、基板搬送動作が終了したタイミングでなされる。すなわち上流側設備１Ａにおいては、第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａをＸ１方向に縮ませることによって第４の基板搬送ヘッド６４が受け渡しエリアＡから退避した後のタイミング、下流側設備１Ｂにおいては、直動機構７５を介してベース部７０をＸ２方向に移動させることによって第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡから退避した後のタイミングでなされる。
The release of the transmission of the interlock signal is performed at the timing when the substrate transfer operation is completed. That is, in the
インターロック監視部８７は、上流側設備１Ａが下流側設備１Ｂへインターロック信号を送信している間、下流側設備１Ｂの第５の基板搬送ヘッド７１が当該信号を無視して受け渡しエリアＡへの移動を開始したかを検知する。
The
本発明の部品実装システム１は以上のような構成から成り、次に図７〜図９を参照して、一の設備内における一連の基板搬送動作について説明する。本例では、上流側設備１Ａを例に挙げる。まず図７（ａ）に示すように、移動機構制御部８５はベース部６０を介して基板搬送ヘッド６１〜６４を上流側へ移動させ、第１の基板搬送ヘッド６１を基板受け渡しステージ４に、第２の基板搬送ヘッド６２をテープ貼付け部５に、第３の基板搬送ヘッド６３を仮圧着部６に、第４の基板搬送ヘッド６４を本圧着部７（第１の本圧着部７Ａ）にそれぞれ位置合わせする。このとき、第１のシリンダ機構６６、第２のシリンダ機構６７のロッド６６ａ，６７ａは予め縮ませておく。そして、基板載置テーブル４ａに搬入された基板２Ａを第１の基板搬送ヘッド６１によって保持する。
The
次いで図７（ｂ）に示すように、移動機構制御部８５はベース部６０を介して基板搬送ヘッド６１〜６４を下流側へ移動させ、第１の基板搬送ヘッド６１をテープ貼付け部５に、第２の基板搬送ヘッド６２を仮圧着部６に、第３の基板搬送ヘッド６３を本圧着部７（第１の本圧着部７Ａ）に、第４の基板搬送ヘッド６４を本圧着部７と基板受け渡しステージ３の間の領域にそれぞれ位置合わせする。次いで、移動機構制御部８５は基板保持テーブル２２に基板２Ａを受け渡す。その後、基板２Ａに対してはテープ貼付け作業が行われる。この間、基板受け渡しステージ４には上流側から基板２Ｂが新たに搬入される。
Next, as shown in FIG. 7B, the moving
次いで図７（ｃ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を前述と同様の態様により上流側へ移動させた後、基板載置テーブル４ａに搬入された基板２Ｂを第１の基板搬送ヘッド６１によって保持するとともに、テープ貼付け作業を終えた基板２Ａを第２の基板搬送ヘッド６２によって保持する。次いで図７（ｄ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を前述と同様の態様により下流側へ移動させた後、基板保持テーブル２２に基板２Ｂを受け渡すとともに、基板保持テーブル３２に基板２Ａを受け渡す。その後、基板２Ａに対しては仮圧着作業が行われるとともに、基板２Ｂに対してはテープ貼付け作業が行われる。
Next, as shown in FIG. 7C, after the substrate transport heads 61 to 64 are moved to the upstream side in the same manner as described above, the
次いで図８（ａ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を上流側へ移動させた後、基板載置テーブル４ａに搬入された基板２Ｃを第１の基板搬送ヘッド６１によって保持するとともに、テープ貼付け作業を終えた基板２Ｂを第２の基板搬送ヘッド６２によって保持する。さらに、仮圧着作業を終えた基板２Ａを第３の基板搬送ヘッド６３によって保持する。次いで図８（ｂ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を下流側へ移動させた後、基板保持テーブル２２に基板２Ｃを受け渡すとともに、基板保持テーブル３２に基板２Ｂを受け渡す。さらに、第１の本圧着部７Ａの基板保持テーブル４２に基板２Ａを受け渡す。その後、基板２Ａに対しては第１の本圧着部７Ａで本圧着作業が行われるとともに、基板２Ｂに対しては仮圧着作業が行われる。さらに、基板２Ｃに対してはテープ貼付け作業が行われる。
Next, as shown in FIG. 8A, after the substrate transfer heads 61 to 64 are moved to the upstream side, the
次いで図８（ｃ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を上流側へ移動させた後、基板載置テーブル４ａに搬入された基板２Ｄを第１の基板搬送ヘッド６１によって保持するとともに、テープ貼付け作業を終えた基板２Ｃを第２の基板搬送ヘッド６２によって保持する。さらに、仮圧着作業を終えた基板２Ｂを第３の基板搬送ヘッド６３によって保持する。このとき、第１の本圧着部７Ａでは基板２Ａの本圧着作業が引き続き行われている。すなわち、第１の本圧着部７Ａ（第２の本圧着部７Ｂ）での作業時間は、他の作業部での作業時間よりも長い。したがって、ここでは第４の基板搬送ヘッド６４によって基板２Ａを保持しない。図８（ｃ）では、本圧着作業のため基板２Ａが第１の圧着位置まで移動していること伴い、基板２Ａ及び基板保持テーブル４２の図示を省略している。
Next, as shown in FIG. 8C, after the substrate transfer heads 61 to 64 are moved to the upstream side, the
次いで図８（ｄ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を下流側へ移動させるとともに、第１のシリンダ機構６６のロッド６６ａを上限まで伸ばす。そして、基板保持テーブル２２に基板２Ｄを受け渡すとともに、基板保持テーブル３２に基板２Ｃを受け渡す。さらに、ロッド６６ａを介して第２の本圧着部７Ｂの前方側の領域まで移動した第３の基板搬送ヘッド６３によって基板保持テーブル５２に基板２Ｂを受け渡す。その後、基板２Ｂに対しては第２の本圧着部７Ｂにて本圧着作業が行われるとともに、基板２Ｃに対しては仮圧着作業が行われる。さらに、基板２Ｄに対してはテープ貼付け作業が行われる。
Next, as shown in FIG. 8D, the substrate transport heads 61 to 64 are moved to the downstream side, and the
次いで図９（ａ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を上流側へ移動させた後、基板受け渡しステージ４に搬入された基板２Ｅを第１の基板搬送ヘッド６１によって保持するとともに、テープ貼付け作業を終えた基板２Ｄを第２の基板搬送ヘッド６２によって保持する。さらに、第１のシリンダ機構６６のロッド６６ａを縮ませた状態で第３の基板搬送ヘッド６３によって基板２Ｃを保持するとともに、第１の本圧着部７Ａで本圧着作業を終えた基板２Ａを第４の基板搬送ヘッド６４によって保持する。この間、第２の本圧着部７Ｂに搬送された基板２Ｂは本圧着作業のため第２の圧着位置まで移動している。
Next, as shown in FIG. 9A, after the substrate transfer heads 61 to 64 are moved to the upstream side, the
次いで図９（ｂ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を下流側へ移動させるとともに、第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａを上限まで伸ばす。そして、基板保持テーブル２２に基板２Ｅを受け渡すとともに、基板保持テーブル３２に基板２Ｄを受け渡す。さらに第１の本圧着部７Ａの基板保持テーブル４２に基板２Ｃを受け渡すとともに、基板載置テーブル３ａに基板２Ａを受け渡す。その後、基板２Ｃに対しては第１の本圧着部７Ａで本圧着作業が行われるとともに、基板２Ｄに対しては仮圧着作業が行われる。さらに、基板２Ｅに対してはテープ貼付け作業が行われる。
Next, as shown in FIG. 9B, the substrate transport heads 61 to 64 are moved to the downstream side, and the
ロッド６７ａを伸ばすタイミングは、直動機構６５によって基板搬送ヘッド６１〜６４を下流側へ移動させた後、又は直動機構６５によって基板搬送ヘッド６１〜６４を下流側へ移動させている間の何れでもよい。このように、第４の基板搬送ヘッド６４（上流側搬送部）は、ロッド６７ａが伸びることによって受け渡しエリアＡまで移動する。
The timing of extending the
次いで図９（ｃ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を上流側へ移動させた後、基板載置テーブル４ａに搬入された基板２Ｆを第１の基板搬送ヘッド６１によって保持するとともに、テープ貼付け作業を終えた基板２Ｅを第２の基板搬送ヘッド６２によって保持する。さらに、第３の基板搬送ヘッド６３によって基板２Ｄを保持するとともに、第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａを上限まで伸ばした状態のまま第４の基板搬送ヘッド６４によって基板保持テーブル５２上の基板２Ｂを保持する。第４の基板搬送ヘッド６４によって基板２Ｂを保持した後、第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａを縮ませる。このとき、基板２Ｃは本圧着作業のために第１の圧着位置まで移動しているため、基板２Ｂと基板２Ｃは干渉しない。
Next, as shown in FIG. 9C, after the substrate transport heads 61 to 64 are moved to the upstream side, the
次いで図９（ｄ）に示すように、基板搬送ヘッド６１〜６４を下流側へ移動させるとともに、第１のシリンダ機構６６のロッド６６ａ、第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａを上限まで伸ばす。そして、基板保持テーブル２２に基板２Ｆを受け渡すとともに、基板保持テーブル３２に基板２Ｅを受け渡す。さらに、基板保持テーブル５２に基板２Ｄを受け渡すとともに、第４の基板搬送ヘッド６４によって基板載置テーブル３ａに基板２Ｂを受け渡す。なお、基板載置テーブル３ａに基板２Ｂを受け渡す前に、第５の基板搬送ヘッド７１によって基板載置テーブル３ａに載置された基板２Ａを予め取り出しておく。これまで説明した動作を反復して継続することで、基板２の搬送が行われる。
Next, as shown in FIG. 9D, the substrate transport heads 61 to 64 are moved to the downstream side, and the
以上説明した基板搬送動作は、上流側設備１Ａに備えられた第４の基板搬送ヘッド６４と下流側設備１Ｂに備えられた第５の基板搬送ヘッド７１が衝突しないよう、インターロック機構８６，９６を介して第２のシリンダ機構６７、直動機構７５を制御することによってなされる。そして上流側設備１Ａでは、以下に説明する受け渡しエリアＡへの第４の基板搬送ヘッド６４の進入判断処理に基づいて、基板搬送ヘッド６１〜６４の移動を制御する。
In the above-described substrate transfer operation, the
次に図１０を参照して、受け渡しエリアＡへの第４の基板搬送ヘッド６４の進入判断処理について説明する。本圧着を終えた基板２を含め、上流側設備１Ａにおいて各種の作業を終えた基板２を基板搬送ヘッド６１〜６４によって保持して下流側への移送準備が完了したならば、移動機構制御部８５は下流側設備１Ｂからインターロック信号が送信されているか判断する（ＳＴ１：インターロック信号送信有無判断工程）。すなわちこの工程では、第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡへ移動しているかを判断している。より簡潔にいえば、ここでは第４の基板搬送ヘッド６４を受け渡しエリアＡへ進入させてもよいかの確認を行う。図１１に示すように、下流側設備１Ｂからインターロック信号が上流側設備１Ａへと送信されている場合（矢印ａ）、その送信が途切れるまで直動機構６５の駆動、及び第２のシリンダ機構６７の駆動、すなわちロッド６７ａの伸ばし動作は保留される。
Next, with reference to FIG. 10, a process for determining whether the fourth
（ＳＴ１）で下流側設備１Ｂからのインターロック信号の送信が途切れたならば、移動機構制御部９５は下流側設備１Ｂへインターロック信号を送信する（ＳＴ２：インターロック信号送信工程）（図１１（ａ）に示す矢印ｂ）。すなわちこの工程では、第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡから退避した後に、上流側設備１Ａから下流側設備１Ｂへインターロック信号を送信する。そして、上流側設備１Ａからインターロック信号が送信されている間、通常であれば、基板搬送ヘッド７１〜７４の上流側への移動、換言すれば第５の基板搬送ヘッド７１の受け渡しエリアＡへの進入は制限される。
If transmission of the interlock signal from the
上流側設備１Ａから下流側設備１Ｂへインターロック信号を送信したならば、図１２（ａ）に示すように、移動機構制御部８５は直動機構６５を制御してベース部６０を下流側へ移動させるとともに、第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａを伸ばすことによって第４の基板搬送ヘッド６４の受け渡しエリアＡへの進入を開始する（矢印ｃ）（ＳＴ３：受け渡しエリア進入工程）。便宜上、図１２では第４の基板搬送ヘッド６４のみが基板２を保持しているが、実際には他の基板搬送ヘッド６１〜６３も基板２を保持している。
If the interlock signal is transmitted from the
次いで、移動機構制御部８５はロッド６７ａが上限まで伸びきったか判断する（ＳＴ４：ロッド伸び判断工程）。ロッド６７ａが上限まで伸びきっていない場合、移動機構制御部８５は下流側設備１Ｂの移動機構制御部９５が何らかの要因でインターロック信号を無視して直動機構７５を駆動させることにより、第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡへの進入を開始したか判断する（ＳＴ５：受け渡しエリア進入開始有無判断工程）。ここでの判断は、インターロック監視部８７による監視状況に基づいてなされる。
Next, the movement
ここで、下流側設備１Ｂが上流側設備１Ａからのインターロック信号を無視する場合として想定される要因について説明する。一般に、部品実装システム１は部品実装機構を有する設備を複数連結して構成され、本実施の形態では上流側設備１Ａと下流側設備１Ｂがこれに該当する。そして、受け渡しエリアＡを介して１枚の基板２を複数の設備間で受け渡し、各設備で所定の実装作業が行われることによって１枚の実装基板が生産される。このような生産形態下では、一の設備に備えられた基板搬送ヘッドが作動している間は他方の設備に備えられた基板搬送ヘッドの作動を制限することによって、受け渡しエリアＡ内における双方の衝突を回避することが求められる。これを実現するための一の手段として、インターロック機構が用いられる。
Here, the factor assumed as a case where the
しかしながら、部品実装システム１を構成する複数の設備は同一のキャリアで統一されるとは限らず、また同一のキャリアであっても設備間の機種が相違する場合がある。これらの相違に起因して、設備間でインターロック機構が十分に機能せず、一の設備が他の設備からのインターロック信号を無視するような事態が起こり得る。また、同じ機種の設備を揃えた場合であっても、双方の設備からインターロック信号が同時に送信されたような場合には、インターロック機能が正常に機能しない事態が起こり得る。なお、これまで述べた要因は一例である。
However, the plurality of facilities constituting the
そして本実施の形態のように、第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａを伸ばすことによって第４の基板搬送ヘッド６４を受け渡しエリアＡへ進入させる形態下では、インターロック信号を無視して下流側設備１Ｂの第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡへ進入を開始したとき、シリンダ機構の設計上の理由によりロッド６７ａの伸び動作を途中で停止させることが困難な場合がある。
Then, as in the present embodiment, in the form in which the fourth
（ＳＴ５）で、上流側設備１Ａからのインターロック信号の送信を無視して下流側設備１Ｂからインターロック信号が上流側設備１Ａへ送信されてきた場合（図１１に示す矢印ｄ）、すなわち第５の基板搬送ヘッド７１が上流側設備１Ａからのインターロック信号を無視して受け渡しエリアＡへの進入を開始したことを検知した場合（図１２（ｂ）に示す矢印ｅ）、移動機構制御部８５は直動機構６５の駆動を直ちに停止させるとともに第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａを縮ませ（図１２（ｃ）に示す矢印ｆ）、第４の基板搬送ヘッド６４を上流側設備１Ａ側へ戻す（ＳＴ６：ロッド戻し工程）。これにより、第４の基板搬送ヘッド６４を受け渡しエリアＡから退避させて第５の基板搬送ヘッド７１との衝突を回避することができる。
In (ST5), when the interlock signal is transmitted from the
一方、（ＳＴ４）で第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａが上限まで伸びきった場合、受け渡しエリアＡへの進入判断処理を終了する。そして、移動機構制御部８５は下流側の各作業部に基板２を移送した後、基板搬送ヘッド６１〜６４を上流側へ移動させる。
On the other hand, when the
以上説明したように、移動機構制御部８５は、第４の基板搬送ヘッド６４（上流側搬送部）が上流側設備１Ａから受け渡しエリアＡに向けて移動しているときに、第５の基板搬送ヘッド７１（下流側搬送部）が受け渡しエリアＡに向けて移動を開始したことを検知したとき、第４の基板搬送ヘッド６４を上流側設備１Ａ側に戻すようにしている。より具体的には、移動機構制御部８５は第２のシリンダ機構６７のロッド６７ａを伸ばすことによって第４の基板搬送ヘッド６４が受け渡しエリアＡに向けて移動しているときに、第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡに向けて移動を開始したことを検知したとき、ロッド６７ａを縮ませるようにしている。
As described above, the movement
これにより、第５の基板搬送ヘッド７１が上流側設備１Ａから送信されるインターロック信号を無視して受け渡しエリアＡへの進入を開始した場合であっても、第４の基板搬送ヘッド６４を基板受け渡しエリアＡから退避させて第５の基板搬送ヘッド７１との衝突を回避することができる。特に、本発明は上流側搬送部を移動させる手段として、ロッド６７ａの伸び動作を途中で停止させることができないシリンダ機構を用いた場合や、機種の異なる設備間で基板２の受け渡しを行うように構成された部品実装システム１においてきわめて有用な効果を奏する。
Thus, even when the fifth
次に図１３を参照して、本発明のその他の実施の形態について説明する。なお、本実施の形態で説明した構成と同一のものについては説明を省略する。ここでは、下流側設備１Ｂの制御部９０にインターロック監視部を新たに設けるとともに、下流側設備１Ｂの基板搬送部８Ｃが備えるベース部７０をＸ方向へ移動させる手段として、直動機構７５に替えて伸縮自在なロッド７８ａを有する第５のシリンダ機構７８を用いる。すなわち移動機構制御部９５は、ロッド７８ａを縮ませることにより第５の基板搬送ヘッド７１を基板受け渡しエリアＡに移動させ、また、ロッド７８ａを伸ばすことにより第５の基板搬送ヘッド７１を下流側設備１Ｂ内のテープ貼付け部５まで移動させる。
Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Note that description of the same components as those described in this embodiment is omitted. Here, an interlock monitoring unit is newly provided in the
このように、その他の実施の形態では第５のシリンダ機構７８が下流側搬送部移動機構となっており、移動機構制御部９５はこの下流側搬送部移動機構を制御する。また下流側搬送部移動機構は、基板２の搬送方向であるＸ方向に伸縮自在なロッド７８ａを含むシリンダ機構を有し、第５の基板搬送ヘッド７１（下流側搬送部）は、ロッド７８ａが伸びることによって受け渡しエリアＡまで移動する。
As described above, in the other embodiments, the fifth cylinder mechanism 78 is a downstream side transport unit moving mechanism, and the moving
その他の実施の形態では、下流側設備１Ｂから送信されるインターロック信号を無視して第４の基板搬送ヘッド６４が受け渡しエリアＡに進入を開始したことをインターロック監視部によって検知したときに、第５の基板搬送ヘッド７１を下流側設備１Ｂに戻す。すなわち、移動機構制御部９５は、第５の基板搬送ヘッド７１（下流側搬送部）が下流側設備１Ｂから受け渡しエリアＡに向けて移動しているときに、第４の基板搬送ヘッド６４（上流側搬送部）が受け渡しエリアＡに向けて移動を開始したことを検知したとき、第４の基板搬送ヘッド６４を下流側設備１Ｂ側に戻す。より具体的には、移動機構制御部９５はロッド７８ａを伸ばすことによって第５の基板搬送ヘッド７１が受け渡しエリアＡに向けて移動しているときに、第４の基板搬送ヘッド６４が受け渡しエリアＡに向けて移動を開始したことを検知したとき、ロッド７８ａを縮ませる。これにより、第４の基板搬送ヘッド６４と第５の基板搬送ヘッド７１の衝突を回避することができる。
In other embodiments, when the interlock monitoring unit detects that the fourth
本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではない。例えば、上流側搬送部は基板搬送ヘッドに限定されず、シリンダ機構を用いて受け渡しエリアに進入して基板２を搬送するものであればよい。例えば、ロッドの伸縮によって受け渡しエリアに対して進退可能な基板載置テーブルを上流側設備１Ａに設けるとともに、受け渡しエリアに対して進退可能な基板保持アームを下流側設備に設ける。かかる構成を用いた場合の基板２の受け渡し動作は、まず、上流側設備１Ａの移動機構制御部８５がロッドを伸ばして基板２が載置された基板載置ステージを受け渡しエリアに移動させる。次いで、下流側設備１Ｂの移動機構制御部が基板保持アームを基板載置テーブルの上方まで移動させた後、当該基板保持アームを下降させる。そして、基板保持アームが有する吸着パッドを介して基板載置テーブル上の基板２を取り出す。このような形態下においては、ロッドを伸ばすことによって基板載置テーブルが受け渡しエリアへ移動しているときに基板保持アームが受け渡しエリアへ進入していることを検知した場合に、ロッドを縮ませて基板載置ステージを上流側設備１Ａへ戻すことによって、基板載置テーブルと基板保持アームの衝突を回避することができる。
The present invention is not limited to the embodiments described so far. For example, the upstream transport unit is not limited to the substrate transport head, and may be anything that enters the transfer area using the cylinder mechanism and transports the
本発明によれば、上流側搬送部と下流側搬送部の衝突を回避して作業エラーの発生を防止することができ、基板に電子部品を実装する電子部品実装分野において有用である。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, generation | occurrence | production of a work error can be prevented by avoiding the collision of an upstream conveyance part and a downstream conveyance part, and it is useful in the electronic component mounting field | area which mounts an electronic component on a board | substrate.
１ 部品実装システム
１Ａ 上流側設備
１Ｂ 下流側設備
２ 基板
５ テープ貼付け部
６ 仮圧着部
７ 本圧着部
９ 電子部品
６４ 第４の基板搬送ヘッド（上流側搬送部）
６７ 第２のシリンダ機構（上流側搬送部移動機構）
６７ａ ロッド
７１ 第５の基板搬送ヘッド（下流側搬送部）
７５ 直動機構（下流側搬送部移動機構）
７８ 第５のシリンダ機構（下流側搬送部移動機構）
７８ａ ロッド
８５，９５ 移動機構制御部
Ａ 受け渡しエリア
DESCRIPTION OF
67 Second cylinder mechanism (upstream transport section moving mechanism)
75 Linear motion mechanism (downstream transport unit moving mechanism)
78 Fifth Cylinder Mechanism (Downstream Transport Unit Movement Mechanism)
Claims (4)
前記上流側設備と前記受け渡しエリアとの間を移動自在に設けられ、前記上流側設備から前記受け渡しエリアまで基板を搬送する上流側搬送部と、
前記上流側設備と前記受け渡しエリアとの間で前記上流側搬送部を移動させる上流側搬送部移動機構と、
前記受け渡しエリアと前記下流側設備との間を移動自在に設けられ、前記受け渡しエリアまで搬送された基板を受け取って前記受け渡しエリアから前記下流側設備まで基板を搬送する下流側搬送部と、
前記受け渡しエリアと前記下流側設備との間で前記下流側搬送部を移動させる下流側搬送部移動機構と、
前記上流側搬送部移動機構を制御する移動機構制御部とを備え、
前記移動機構制御部は、前記上流側搬送部が前記上流側設備から前記受け渡しエリアに向けて移動しているときに、前記下流側搬送部が前記受け渡しエリアに向けて移動を開始したことを検知したとき、前記上流側搬送部を前記上流側設備側に戻すことを特徴とする部品実装システム。 An upstream facility having a first component mounting mechanism for mounting an electronic component on a substrate, and an electronic component disposed downstream of the upstream facility and delivered from the upstream facility via a delivery area A component mounting system comprising a downstream facility having a second component mounting mechanism for mounting
An upstream transport unit that is movably provided between the upstream facility and the delivery area, and transports a substrate from the upstream facility to the delivery area;
An upstream transport unit moving mechanism for moving the upstream transport unit between the upstream facility and the delivery area;
A downstream transfer unit that is movably provided between the transfer area and the downstream facility, receives a substrate transferred to the transfer area, and transfers the substrate from the transfer area to the downstream facility;
A downstream transport unit moving mechanism for moving the downstream transport unit between the delivery area and the downstream facility;
A moving mechanism control unit for controlling the upstream transport unit moving mechanism,
The movement mechanism control unit detects that the downstream conveyance unit has started moving toward the delivery area when the upstream conveyance unit is moving from the upstream facility toward the delivery area. Then, the component mounting system is configured to return the upstream transport unit to the upstream facility side.
前記上流側搬送部は、前記ロッドが伸びることによって前記受け渡しエリアまで移動し、
前記移動機構制御部は、前記ロッドを伸ばすことによって前記上流側搬送部が前記受け渡しエリアに向けて移動しているときに、前記下流側搬送部が前記受け渡しエリアに向けて移動を開始したことを検知したとき、前記ロッドを縮ませることを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。 The upstream transport unit moving mechanism has a cylinder mechanism including a rod that can be expanded and contracted in the transport direction of the substrate,
The upstream transport unit moves to the delivery area by extending the rod,
The movement mechanism control unit is configured to start the movement of the downstream conveyance unit toward the delivery area when the upstream conveyance unit is moving toward the delivery area by extending the rod. The component mounting system according to claim 1, wherein the rod is contracted when detected.
前記上流側設備と前記受け渡しエリアとの間を移動自在に設けられ、前記上流側設備から前記受け渡しエリアまで基板を搬送する上流側搬送部と、
前記上流側設備と前記受け渡しエリアとの間で前記上流側搬送部を移動させる上流側搬送部移動機構と、
前記受け渡しエリアと前記下流側設備との間を移動自在に設けられ、前記受け渡しエリアまで搬送された基板を受け取って前記受け渡しエリアから前記下流側設備まで基板を搬送する下流側搬送部と、
前記受け渡しエリアと前記下流側設備との間で前記下流側搬送部を移動させる下流側搬送部移動機構と、
前記下流側搬送部移動機構を制御する移動機構制御部とを備え、
前記移動機構制御部は、前記下流側搬送部が前記下流側設備から前記受け渡しエリアに向けて移動しているときに、前記上流側搬送部が前記受け渡しエリアに向けて移動を開始したことを検知したとき、前記下流側搬送部を前記下流側設備側に戻すことを特徴とする部品実装システム。 An upstream facility having a first component mounting mechanism for mounting an electronic component on a substrate, and an electronic component disposed downstream of the upstream facility and delivered from the upstream facility via a delivery area A component mounting system comprising a downstream facility having a second component mounting mechanism for mounting
An upstream transport unit that is movably provided between the upstream facility and the delivery area, and transports a substrate from the upstream facility to the delivery area;
An upstream transport unit moving mechanism for moving the upstream transport unit between the upstream facility and the delivery area;
A downstream transfer unit that is movably provided between the transfer area and the downstream facility, receives a substrate transferred to the transfer area, and transfers the substrate from the transfer area to the downstream facility;
A downstream transport unit moving mechanism for moving the downstream transport unit between the delivery area and the downstream facility;
A moving mechanism control unit that controls the downstream transport unit moving mechanism,
The movement mechanism control unit detects that the upstream conveyance unit has started moving toward the delivery area when the downstream conveyance unit is moving from the downstream facility toward the delivery area. In this case, the component mounting system is configured to return the downstream transport unit to the downstream facility side.
前記下流側搬送部は、前記ロッドが伸びることによって前記受け渡しエリアまで移動し、
前記移動機構制御部は、前記ロッドを伸ばすことによって前記下流側搬送部が前記受け渡しエリアに向けて移動しているときに、前記上流側搬送部が前記受け渡しエリアに向けて移動を開始したことを検知したとき、前記ロッドを縮ませることを特徴とする請求項３に記載の部品実装システム。 The downstream transport unit moving mechanism has a cylinder mechanism including a rod that can be expanded and contracted in the transport direction of the substrate,
The downstream transport unit moves to the delivery area by extending the rod,
The moving mechanism control unit is configured to start the movement of the upstream transport unit toward the delivery area when the downstream transport unit is moving toward the delivery area by extending the rod. The component mounting system according to claim 3, wherein the rod is contracted when detected.
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| US20180157094A1 (en) * | 2016-12-05 | 2018-06-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display panel including heat dissipating member and display device including the same |
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