JP2015082404A - Copper paste and method of producing circuit board using the same - Google Patents
Copper paste and method of producing circuit board using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015082404A JP2015082404A JP2013219756A JP2013219756A JP2015082404A JP 2015082404 A JP2015082404 A JP 2015082404A JP 2013219756 A JP2013219756 A JP 2013219756A JP 2013219756 A JP2013219756 A JP 2013219756A JP 2015082404 A JP2015082404 A JP 2015082404A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper paste
- resin
- substrate
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、銅ペースト及びこれを用いた回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a copper paste and a circuit board manufacturing method using the same.
銅ペーストは、プリンテッドエレクトロニクスの回路形成材料に欠かせない素材として開発が進んでいる。特に銅は、銀よりも安価で且つマイグレーションの起きにくい金属であることから、銅ペーストの検討が盛んに行われるようになってきている。このような銅ペーストとして、従来、銅粒子と熱硬化型樹脂とを含む銅ペーストが知られている。熱硬化型樹脂は、加熱硬化時の収縮によって銅粒子同士を強固に結着させ、銅ペーストの導通抵抗を低下させる効果を有している。 Copper paste is being developed as an indispensable material for printed electronics circuit forming materials. In particular, since copper is a metal that is cheaper than silver and less likely to cause migration, studies on copper paste have been actively conducted. Conventionally known as such a copper paste is a copper paste containing copper particles and a thermosetting resin. The thermosetting resin has an effect of firmly bonding copper particles together by shrinkage during heat curing and reducing the conduction resistance of the copper paste.
例えば下記特許文献１には、銅粉８０〜９０重量%にベンゾグアナミン樹脂およびレゾール型フェノール樹脂を重量比で１：９〜５：５である樹脂１０〜２０重量％を配合した導電性銅ペーストが開示されている。 For example, Patent Document 1 below discloses a conductive copper paste in which 80 to 90% by weight of copper powder is blended with 10 to 20% by weight of a resin having a weight ratio of 1: 9 to 5: 5 of a benzoguanamine resin and a resol type phenol resin. It is disclosed.
ところで、基板上に銅ペーストを塗布し焼成してなる回路部を有する回路基板の回路部には、優れた導電性のみならず、使用される用途によっては優れた折曲性が要求される場合がある。 By the way, the circuit part of a circuit board having a circuit part formed by applying and baking a copper paste on a substrate requires not only excellent conductivity but also excellent bendability depending on the application used. There is.
しかし、上記特許文献１に記載の導電性銅ペーストは以下に示す課題を有していた。 However, the conductive copper paste described in Patent Document 1 has the following problems.
すなわち、基板に導電性銅ペーストを塗布し焼成して回路部を形成することによって回路基板を製造した場合に、この回路基板を折り曲げると回路部にひび割れが生じる場合があった。この場合、回路部の抵抗は顕著に増大するため、回路基板ごと交換する必要が生じる。このため、銅ペーストを焼成してなる導体に優れた導電性及び折曲性を付与できる銅ペーストの開発が望まれていた。 That is, when a circuit board is manufactured by applying a conductive copper paste to a substrate and firing to form a circuit part, the circuit part may be cracked when the circuit board is bent. In this case, since the resistance of the circuit portion increases remarkably, it is necessary to replace the entire circuit board. For this reason, development of the copper paste which can provide the electroconductivity and bending property which were excellent in the conductor formed by baking a copper paste was desired.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、銅ペーストを焼成してなる導体に優れた導電性及び折曲性を付与できる銅ペースト及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said situation, and provides the manufacturing method of the copper paste which can provide the electroconductivity and bending property which were excellent in the conductor formed by baking copper paste, and this With the goal.
本発明者は上記課題を解決するため検討した結果、銅粒子及び特定の熱可塑性樹脂の合計中の特定の熱可塑性樹脂の含有率を特定の範囲に限定した銅ペーストにより上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of studies to solve the above problems, the present inventor can solve the above problems by using a copper paste in which the content of the specific thermoplastic resin in the total of the copper particles and the specific thermoplastic resin is limited to a specific range. As a result, the present invention has been completed.
すなわち、本発明は、銅粒子と、ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂とを含み、前記銅粒子及び前記熱可塑性樹脂の合計中の前記熱可塑性樹脂の含有率が１〜５質量％である、銅ペーストである。 That is, the present invention includes copper particles and a thermoplastic resin containing a polyester resin, and the content of the thermoplastic resin in the total of the copper particles and the thermoplastic resin is 1 to 5% by mass. It is a paste.
本発明の銅ペーストによれば、当該銅ペーストを焼成してなる導体に優れた導電性及び折曲性を付与することができる。 According to the copper paste of this invention, the electroconductivity and bending property which were excellent in the conductor formed by baking the said copper paste can be provided.
上記銅ペーストにおいては、前記銅粒子の粒径分布曲線が、複数の粒径の各々においてピークを有することが好ましい。 In the said copper paste, it is preferable that the particle size distribution curve of the said copper particle has a peak in each of several particle size.
この場合、銅ペーストを焼成してなる導体は、より密な構造になるため、銅ペーストを焼成してなる導体に、より優れた導電性を付与することができる。 In this case, since the conductor formed by firing the copper paste has a denser structure, it is possible to impart more excellent conductivity to the conductor formed by firing the copper paste.
また、本発明は、基板と、前記基板上に設けられ、導体からなる回路部とを備える回路基板の製造方法であって、前記基板上に銅ペーストを塗布する塗布工程と、前記基板上に塗布した前記銅ペーストを焼成させることにより前記基板上に前記回路部を形成する焼成工程とを含み、前記銅ペーストとして、上記銅ペーストを用いる、回路基板の製造方法である。 Further, the present invention is a method for manufacturing a circuit board comprising a substrate and a circuit portion provided on the substrate and made of a conductor, and a coating step of applying a copper paste on the substrate; And a baking step of forming the circuit portion on the substrate by baking the applied copper paste, and using the copper paste as the copper paste.
本発明の回路基板の製造方法によれば、優れた導電性及び折曲性を有する導体からなる回路部を備えた回路基板を製造することができる。 According to the method for manufacturing a circuit board of the present invention, it is possible to manufacture a circuit board including a circuit portion made of a conductor having excellent conductivity and bendability.
上記回路基板の製造方法においては、前記基板が、ポリエチレンテレフタレート樹脂又はポリイミド樹脂であることが好ましい。 In the circuit board manufacturing method, the substrate is preferably a polyethylene terephthalate resin or a polyimide resin.
この場合、基板に対する回路部の密着性をより向上させることができる。 In this case, the adhesion of the circuit unit to the substrate can be further improved.
本発明によれば、銅ペーストに用いられる場合に、銅ペーストを焼成してなる導体に優れた導電性及び折曲性を付与できる銅ペースト及びこれを用いる回路基板の製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION When using for copper paste, according to this invention, the manufacturing method of the copper paste which can provide the electroconductivity and bending property which were excellent in the conductor formed by baking copper paste, and this is provided.
以下、本発明の実施形態について図１を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の回路基板の製造方法により製造される回路基板の一例を示す断面図である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board manufactured by the circuit board manufacturing method of the present invention.
図１に示すように、回路基板１０は、基板２と、基板２の上に設けられ、導体からなる回路部１とを備える。
As shown in FIG. 1, the
次に、回路基板１０の製造方法について詳細に説明する。
Next, a method for manufacturing the
回路基板１０の製造方法は、基板２上に銅ペーストを塗布する塗布工程と、基板２上に塗布した銅ペーストを焼成させることにより基板２上に回路部１を形成する焼成工程とを含む。上記製造方法においては、銅ペーストとして、銅粒子と、ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂とを含むものが用いられる。ここで、銅粒子及び上記熱可塑性樹脂の合計中の上記熱可塑性樹脂の含有率は１〜５質量％となっている。別言すると、銅粒子及び熱可塑性樹脂の合計質量を１００質量％とした場合に、その合計質量中の熱可塑性樹脂の質量の割合が１〜５質量％となっている。
The method for manufacturing the
上記のようにして回路基板１０を製造すると、得られる回路基板１０は、優れた導電性及び折曲性を有する回路部１を有することが可能となる。従って、回路基板１０は、特に繰り返し折曲げ使用される用途に使用されるフレキシブルプリント基板として有用である。
When the
以下、上記塗布工程および上記焼成工程について詳細に説明する。 Hereinafter, the coating process and the baking process will be described in detail.
＜塗布工程＞
塗布工程は、基板２上に銅ペーストを塗布する工程である。
<Application process>
The application process is a process of applying a copper paste on the
［基板］
基板２を構成する材料は、特に限定されるものではなく、このような材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンエチレンナフタレート樹脂、ガラス、セラミックスなどを用いることができる。中でも、ポリイミド樹脂又はＰＥＴが好ましい。この場合、基板２に対する回路部１の密着性をより向上させることができる。
[substrate]
The material which comprises the board |
［銅ペースト］
銅ペーストは、上述したように、銅粒子と、ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂とを含む固形分を含有している。
[Copper paste]
As described above, the copper paste contains a solid content including copper particles and a thermoplastic resin including a polyester resin.
（銅粒子）
上記銅粒子は銅からなる。
(Copper particles)
The copper particles are made of copper.
銅粒子の平均粒径は、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１０μｍである。ここで、銅粒子の平均粒径はレーザ回折法で測定される値を言う。 Although the average particle diameter of a copper particle is not specifically limited, Usually, it is 0.1-10 micrometers. Here, the average particle diameter of the copper particles is a value measured by a laser diffraction method.
銅粒子の粒径分布曲線は、複数の粒径の各々においてピークを有することが好ましい。この場合、回路部１はより密な構造となるため、より優れた導電性を有することが可能となる。ここで、粒径分布曲線は、例えば、マイクロトラック粒度分布測定装置を使用して得られる曲線を言うものとする。 The particle size distribution curve of the copper particles preferably has a peak at each of a plurality of particle sizes. In this case, since the circuit unit 1 has a denser structure, it is possible to have more excellent conductivity. Here, the particle size distribution curve refers to a curve obtained using, for example, a microtrack particle size distribution measuring apparatus.
ここで、銅粒子の粒径分布曲線は通常、２つの粒径の各々においてピークを有する。２つの粒径をそれぞれ第１粒径及び第２粒径とすると、第２粒径に対する第１粒径の比は２〜１０であることが好ましい。 Here, the particle size distribution curve of the copper particles usually has a peak at each of the two particle sizes. When the two particle sizes are the first particle size and the second particle size, respectively, the ratio of the first particle size to the second particle size is preferably 2 to 10.
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂は、銅粒子を結着させる樹脂であり、ポリエステル樹脂を含む。ポリエステル樹脂としては、例えば結晶性ポリエステル樹脂や非結晶性ポリエステル樹脂などが挙げられる。これらは１種が単独で用いられても、２種以上が組み合わされて用いられてもよい。中でも、結晶性ポリエステル樹脂が好ましい。この場合、回路部１において樹脂が結晶性であることで銅粉同士を接近させることが可能となり、その結果、回路部１の抵抗をより低減できる。
(Thermoplastic resin)
A thermoplastic resin is a resin that binds copper particles, and includes a polyester resin. Examples of the polyester resin include a crystalline polyester resin and an amorphous polyester resin. One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination. Among these, a crystalline polyester resin is preferable. In this case, since the resin is crystalline in the circuit portion 1, the copper powder can be brought closer to each other, and as a result, the resistance of the circuit portion 1 can be further reduced.
熱可塑性樹脂はポリエステル樹脂のみで構成されてもよく、ポリエステル樹脂とポリエステル樹脂以外の樹脂との混合樹脂であってもよい。ここで、ポリエステル樹脂以外の樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。これらは１種が単独で用いられても、２種以上が組み合わされて用いられてもよい。 The thermoplastic resin may be composed only of a polyester resin, or may be a mixed resin of a polyester resin and a resin other than the polyester resin. Here, examples of the resin other than the polyester resin include a phenol resin, an epoxy resin, and a urethane resin. One of these may be used alone, or two or more of these may be used in combination.
但し、熱可塑性樹脂はポリエステル樹脂のみで構成されていることが好ましい。この場合、熱可塑性樹脂がポリエステル樹脂とポリエステル樹脂以外の樹脂との混合樹脂で構成される場合に比べて、折り曲げ性と基板との密着性に優れるという利点が得られる。 However, the thermoplastic resin is preferably composed only of a polyester resin. In this case, the advantage that the bendability and the adhesion to the substrate are excellent is obtained as compared with the case where the thermoplastic resin is composed of a mixed resin of a polyester resin and a resin other than the polyester resin.
上記銅粒子と上記熱可塑性樹脂の合計中に占める上記熱可塑性樹脂の含有率は１〜５質量％である。上記熱可塑性樹脂の含有率が上記範囲を外れると、回路部１の導電性を十分に上昇させることができない。 The content rate of the said thermoplastic resin which occupies in the sum total of the said copper particle and the said thermoplastic resin is 1-5 mass%. When the content of the thermoplastic resin is out of the above range, the conductivity of the circuit unit 1 cannot be sufficiently increased.
上記銅粒子と上記熱可塑性樹脂の合計中に占める上記熱可塑性樹脂の含有率は１〜３質量％であることが好ましい。 The content of the thermoplastic resin in the total of the copper particles and the thermoplastic resin is preferably 1 to 3% by mass.
（溶媒）
さらに上記銅ペーストは通常、樹脂バインダを溶解させるとともに銅粒子を分散させる溶媒をさらに含む。このような溶媒は、熱可塑性樹脂を溶解させることができ且つ銅粒子と反応しないものであれば特に限定されるものではない。このような溶媒としては、例えばアセテート系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒などの有機溶媒を用いることができる。上記有機溶媒の中でも、１５０℃以上の沸点を有する有機溶媒が好ましい。この場合、１５０℃未満の沸点を有する有機溶媒に比べて、揮発しにくく、粘度変化が小さいため、印刷時の銅ペーストの取扱性が良いという利点が得られる。１５０℃以上の沸点を有する有機溶媒としては、例えばアセテート系溶媒であるエチレンジグリコールアセテート、ブチルグリコールアセテート、ブチルジグリコールアセテートなどが挙げられる。また溶媒の沸点は２５０℃以下であることが好ましい。
(solvent)
Further, the copper paste usually further contains a solvent for dissolving the resin binder and dispersing the copper particles. Such a solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the thermoplastic resin and does not react with the copper particles. As such a solvent, for example, an organic solvent such as an acetate solvent, an alcohol solvent, a ketone solvent, or an aromatic hydrocarbon solvent can be used. Among the organic solvents, an organic solvent having a boiling point of 150 ° C. or higher is preferable. In this case, compared with an organic solvent having a boiling point of less than 150 ° C., it is less likely to volatilize and the change in viscosity is small, so that there is an advantage that the handleability of the copper paste during printing is good. Examples of the organic solvent having a boiling point of 150 ° C. or higher include acetate solvents such as ethylene diglycol acetate, butyl glycol acetate, and butyl diglycol acetate. The boiling point of the solvent is preferably 250 ° C. or lower.
（その他の成分）
さらに上記銅ペーストは、必要に応じ、酸化防止剤、レベリング剤、分散剤、消泡剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
(Other ingredients)
Furthermore, the said copper paste may contain various additives, such as antioxidant, a leveling agent, a dispersing agent, and an antifoamer, as needed.
（銅ペーストの製造方法）
銅ペーストは例えば上記熱可塑性樹脂を、上記溶媒に溶解させた樹脂溶液と、上記銅粒子とを混合して均一にすることにより製造することができる。
(Manufacturing method of copper paste)
The copper paste can be produced, for example, by mixing the thermoplastic resin in a solvent and the copper particles so as to be uniform.
（基板への銅ペーストの塗布方法）
銅ペーストを基板２に塗布する方法は特に限定されるものではなく、このような塗布法としては、例えばスクリーン印刷法、バーコート法、グラビアコート法などの方法が用いられる。
(Method of applying copper paste to the substrate)
A method for applying the copper paste to the
＜焼成工程＞
焼成工程は、基板２上に塗布した銅ペーストを焼成させることにより基板２上に回路部１を形成する工程である。
<Baking process>
The firing step is a step of forming the circuit portion 1 on the
焼成は真空中、又は、アルゴン雰囲気下若しくは窒素雰囲気下で行うことが好ましい。この場合、得られる回路部１の酸化が抑制されるため、回路部１の導電性の低下がより十分に抑制される。 Firing is preferably performed in a vacuum, or in an argon atmosphere or a nitrogen atmosphere. In this case, since the oxidation of the obtained circuit unit 1 is suppressed, the decrease in the conductivity of the circuit unit 1 is more sufficiently suppressed.
焼成温度は特に限定されるものではなく、例えば１５０〜２５０℃であればよい。また焼成時間は特に限定されるものではなく、例えば０．５〜１．５時間であればよい。 The firing temperature is not particularly limited and may be, for example, 150 to 250 ° C. The firing time is not particularly limited, and may be 0.5 to 1.5 hours, for example.
以下、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the content of the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
（実施例１〜５及び比較例１〜５）
まず表１に示す樹脂をエチレングリコールアセテート中に溶解させた樹脂溶液に、銅粒子を加え、撹拌して均一にした。こうして銅ペーストを作製した。このとき、樹脂溶液中の樹脂の含有率は３０質量％とし、銅粒子と樹脂との合計に占める樹脂の配合率が表１に示す通りとなるようにした。この銅ペーストをバーコート法により、ポリイミド樹脂からなる厚さ５０μｍの基板に塗布し、焼成前回路基板を得た。そして、この焼成前回路基板を真空中、２００℃で１時間焼成させた。こうして基板上に厚さ１８０μｍの回路部を形成し、回路基板を作製した。
(Examples 1-5 and Comparative Examples 1-5)
First, copper particles were added to a resin solution obtained by dissolving the resin shown in Table 1 in ethylene glycol acetate, and the mixture was stirred to make it uniform. A copper paste was thus prepared. At this time, the content of the resin in the resin solution was set to 30% by mass, and the blending ratio of the resin in the total of the copper particles and the resin was as shown in Table 1. This copper paste was applied to a 50 μm thick substrate made of polyimide resin by a bar coating method to obtain a pre-firing circuit substrate. The pre-fired circuit board was fired at 200 ° C. for 1 hour in a vacuum. In this way, a circuit portion having a thickness of 180 μm was formed on the substrate, and a circuit substrate was manufactured.
なお、実施例１〜３及び比較例１〜５では銅粉として、第１銅粒子（三井金属鉱業社製「１４００ＹＭ」、平均粒径５μｍ）のみを用い、実施例４及び実施例５では、銅粒子として、第１銅粒子（三井金属鉱業社製「１４００ＹＭ」、平均粒径５μｍ）と、第２銅粒子（三井金属鉱業社製「１３００Ｙ」、平均粒径０．５μｍ）とを９３：７（質量比）の比で混合した混合物を用いた。 In Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 5, as the copper powder, only the first copper particles (“1400YM” manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd., average particle size 5 μm) were used, and in Examples 4 and 5, As copper particles, first copper particles (“1400YM” manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd., average particle size of 5 μm) and second copper particles (“1300Y manufactured by Mitsui Metal Mining Co., Ltd., average particle size of 0.5 μm) are 93: A mixture mixed at a ratio of 7 (mass ratio) was used.
また実施例１〜５及び比較例１〜５で用いた樹脂は具体的には以下の通りとした。
（１）ポリエステル樹脂（商品名：エリーテルＵＥ３２２０、ユニチカ社製）
（２）エポキシ樹脂（商品名：エピクロンＮ−６６５、ＤＩＣ社製）
（３）フェノール樹脂（商品名：レヂトップＰＬ−４３４８、群栄化学工業社製）
The resins used in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were specifically as follows.
(1) Polyester resin (trade name: Elitel UE3220, manufactured by Unitika Ltd.)
(2) Epoxy resin (trade name: Epicron N-665, manufactured by DIC Corporation)
(3) Phenolic resin (trade name: Resitop PL-4348, manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd.)
［特性評価］
（導電性）
実施例１〜５及び比較例１〜５で得られた回路基板について、回路部を構成する導体の室温における体積抵抗率を、４端子法により測定した。結果を表１に示す。なお、導電性についての合否基準は以下の通りとした。
合格 ：体積抵抗率が５．０×１０−４Ω・ｃｍ以下
不合格：体積抵抗率が５．０×１０−４Ω・ｃｍ超
[Characteristic evaluation]
(Conductivity)
About the circuit board obtained in Examples 1-5 and Comparative Examples 1-5, the volume resistivity at the room temperature of the conductor which comprises a circuit part was measured by the 4 terminal method. The results are shown in Table 1. The acceptance criteria for conductivity were as follows.
Pass: Volume resistivity is 5.0 × 10 −4 Ω · cm or less. Fail: Volume resistivity is over 5.0 × 10 −4 Ω · cm.
（折曲性）
実施例１〜５及び比較例１〜５で得られた回路基板を折り曲げた後に回路部にひびが入るかどうかを調べた。このとき、回路基板の折曲げは、回路基板の一部が残部に対して平行になるように且つ一部と残部との間における折曲げ部分の曲率半径が１ｍｍになるように行った。そして、回路基板の回路部を目視にて観察し、回路部にひびがあるかどうかを調べた。結果を表１に示す。なお、折曲性についての合否基準は以下の通りとした。
合格 ：回路部にひびが見られなかった
不合格：回路部にひびが見られた
(Foldability)
It was investigated whether the circuit part was cracked after the circuit boards obtained in Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 5 were bent. At this time, the circuit board was bent so that a part of the circuit board was parallel to the remaining part and the curvature radius of the bent part between the part and the remaining part was 1 mm. And the circuit part of the circuit board was observed visually and it was investigated whether the circuit part was cracked. The results are shown in Table 1. The pass / fail criteria for bendability were as follows.
Pass: No cracks were found in the circuit part. Fail: Cracks were found in the circuit part.
（基板に対する回路部の密着性）
実施例１〜５及び比較例１〜５で得られた回路基板について、以下のようにして基板に対する回路部の密着性を評価した。すなわち、上記回路基板について、ＪＩＳ Ｋ−５４００−８．５の８．５．３に規定される碁盤目テープ法に準拠して密着性を評価した。具体的には、まず回路部に対し、カッターナイフを用いて１ｍｍ間隔で１１本の平行な切り傷を付けた。次に、これらの切り傷に直交するように、１ｍｍ間隔で１１本の平行な切り傷を付けた。こうして導電層の表面に１００個の小片を形成した。そして、その上にセロハン粘着テープを導電層に貼り付け、セロハン粘着テープの表面を消しゴムでこすってセロハン粘着テープを導電層に完全に貼り付けた。その後、セロハン粘着テープの一端を、回路部に対して直角となるようにしながら瞬間的に引き剥がした。このとき、剥がされた小片の数を測定した。結果を表１に示す。なお、表１において、小片の数の測定結果については「Ａ」及び「Ｂ」の記号を用いて示した。ここで、「Ａ」及び「Ｂ」は以下のことを意味する。
Ａ：剥がされた小片の数が０個である
Ｂ：剥がされた小片の数が１個以上である
About the circuit board obtained in Examples 1-5 and Comparative Examples 1-5, the adhesiveness of the circuit part with respect to a board | substrate was evaluated as follows. That is, the adhesiveness of the circuit board was evaluated according to the cross-cut tape method defined in 8.5.3 of JIS K-5400-8.5. Specifically, first, 11 parallel cuts were made at 1 mm intervals on the circuit portion using a cutter knife. Next, 11 parallel cuts were made at 1 mm intervals so as to be orthogonal to these cuts. Thus, 100 small pieces were formed on the surface of the conductive layer. And the cellophane adhesive tape was affixed on the conductive layer on it, and the cellophane adhesive tape was completely affixed on the conductive layer by rubbing the surface of the cellophane adhesive tape with an eraser. Thereafter, one end of the cellophane adhesive tape was instantaneously peeled off while being perpendicular to the circuit portion. At this time, the number of peeled pieces was measured. The results are shown in Table 1. In Table 1, the measurement results of the number of small pieces are shown using the symbols “A” and “B”. Here, “A” and “B” mean the following.
A: The number of peeled pieces is 0 B: The number of peeled pieces is 1 or more
表１に示す結果より、実施例１〜５の回路基板の回路部は、導電性及び折曲性の点で合格であることが分かった。これに対し、比較例１〜５の回路基板の回路部は、導電性及び折曲性の少なくとも一方の点で不合格であることが分かった。 From the results shown in Table 1, it was found that the circuit portions of the circuit boards of Examples 1 to 5 were acceptable in terms of conductivity and bendability. On the other hand, it turned out that the circuit part of the circuit board of Comparative Examples 1-5 is disqualified in at least one point of electroconductivity and bendability.
以上より、本発明の銅ペーストは、銅ペーストを焼成してなる導体に優れた導電性及び折曲性を付与できることが確認された。 As mentioned above, it was confirmed that the copper paste of this invention can provide the electroconductivity and bending property which were excellent in the conductor formed by baking a copper paste.
１…回路部
２…基板
４…銅粒子
１０…回路基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (4)
ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂とを含み、
前記銅粒子及び前記熱可塑性樹脂の合計中の前記熱可塑性樹脂の含有率が１〜５質量％である、銅ペースト。 Copper particles,
Including a thermoplastic resin including a polyester resin,
The copper paste whose content rate of the said thermoplastic resin in the sum total of the said copper particle and the said thermoplastic resin is 1-5 mass%.
前記基板上に銅ペーストを塗布する塗布工程と、
前記基板上に塗布した前記銅ペーストを焼成させることにより前記基板上に前記回路部を形成する焼成工程とを含み、
前記銅ペーストとして、請求項１又は２に記載の銅ペーストを用いる、回路基板の製造方法。 A method for manufacturing a circuit board comprising a substrate and a circuit unit provided on the substrate and made of a conductor,
An application step of applying a copper paste on the substrate;
A baking step of forming the circuit portion on the substrate by baking the copper paste applied on the substrate,
The manufacturing method of a circuit board using the copper paste of Claim 1 or 2 as said copper paste.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013219756A JP2015082404A (en) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | Copper paste and method of producing circuit board using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013219756A JP2015082404A (en) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | Copper paste and method of producing circuit board using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015082404A true JP2015082404A (en) | 2015-04-27 |
Family
ID=53012899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013219756A Pending JP2015082404A (en) | 2013-10-23 | 2013-10-23 | Copper paste and method of producing circuit board using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2015082404A (en) |
-
2013
- 2013-10-23 JP JP2013219756A patent/JP2015082404A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101962749B1 (en) | Flexible conductive ink | |
| EP3689984A1 (en) | Molecular inks | |
| WO2015050589A2 (en) | Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions | |
| EP2944670B1 (en) | Inorganic filler-containing epoxy resin cured product and laminate including the same | |
| JP2009230952A (en) | Conductive paste composition, electronic circuit, and electronic parts | |
| WO2011090103A1 (en) | Electron-beam-curable electrically conductive paste and process for production of circuit board using same | |
| JP2011187194A (en) | Conductive paste | |
| KR102624820B1 (en) | Thick film resistor with custom resistance and manufacturing method | |
| US8551367B2 (en) | Polymer thick film solder alloy conductor composition | |
| CN111065684A (en) | Conductive composition and wiring board using the same | |
| JP2015214722A (en) | Method for manufacturing copper fine particle sintered body and conductive substrate | |
| JP5458862B2 (en) | Heat-curable silver paste and conductor film formed using the same | |
| JP2010090264A (en) | Functional electroconductive coating and method for production of printed circuit board using the same | |
| JP3299083B2 (en) | Method for producing carbon-based conductive paste | |
| JP2015082404A (en) | Copper paste and method of producing circuit board using the same | |
| JPS6131454A (en) | Electrically-conductive copper paste composition | |
| JP4441817B2 (en) | Circuit board | |
| KR102195144B1 (en) | Conductive paste and substrate with conductive film | |
| WO2013015155A1 (en) | Conductive paste for electron beam curing and method for producing circuit board using same | |
| EP2481060A1 (en) | Polymer thick film silver electrode composition for use as a plating link | |
| JP2004319281A (en) | Conductive cooper paste composition | |
| JP2009070724A (en) | Conductive paste | |
| JP2006108399A (en) | Conductive paste for forming conductive section for ferrite multilayer circuit board and ferrite multilayer circuit board using conductive paste | |
| JP2003257244A (en) | Conductive resin paste and conductive resin membrane | |
| TWI640570B (en) | Polymer thermistor composite and polymer thermistor |