JP2015076411A - ダイボンダ - Google Patents
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Abstract
【課題】ダイを反転させる機構の無い従来のダイボンダでも、容易にダイを反転(フリップチップ)してダイボンディングでき、生産性が低下しないダイボンダ及びダイボンディング方法を実現することができるダイボンダを提供する。【解決手段】本発明のダイボンダは、フェースダウンされたフリップチップのダイを溝部に載置し、溝部に注入機構によってフラックスを注入可能なトレイと、トレイを取付け水平方向に自在に移動可能なトレイ駆動部と、トレイ上のダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッドと、第1の位置補正量に基づいてボンディングヘッドがダイをボンディングする基板上の位置を補正する制御部とを備えた。【選択図】図4
Description
本発明は、ダイボンダに関わる。
ダイボンダのうち、特にフリップチップボンダには、半導体ウェハ(以降、ウェハと称する)からピックアップしたダイを反転させる機構と、ダイ上のバンプにフラックスを塗布する機構が必要である(特許文献1参照。)。
ダイがフェースアップの状態でボンディングする従来のダイ反転機構の無いダイボンダは、ダイを反転させる(フリップ)工程を要するフリップチップの生産にそのまま適用することができなかった。
また、ダイのピックアップからボンディングまでの間に、ダイの反転(フリップ)とフラックスの塗布を行う必要があるため、ダイをフェースアップの状態のままボンディングする従来のダイボンディングに比べて、ダイボンダの生産性が低下するという問題があった。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑みて、ダイを反転させる機構の無い従来のダイボンダでも、容易に反転したダイ(フリップチップ)をダイボンディングできることにある。またフリップチップの生産にダイ反転機構の無い従来のダイボンダを利用しても生産性が低下しないダイボンダを提供することにある。
また、ダイのピックアップからボンディングまでの間に、ダイの反転(フリップ)とフラックスの塗布を行う必要があるため、ダイをフェースアップの状態のままボンディングする従来のダイボンディングに比べて、ダイボンダの生産性が低下するという問題があった。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑みて、ダイを反転させる機構の無い従来のダイボンダでも、容易に反転したダイ(フリップチップ)をダイボンディングできることにある。またフリップチップの生産にダイ反転機構の無い従来のダイボンダを利用しても生産性が低下しないダイボンダを提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダは、ダイをフェースダウンして載置するトレイの溝部に注入機構によってフラックスを注入可能なトレイと、前記トレイを水平方向に自在に移動可能なトレイ駆動部と、前記トレイ上の前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板にボンディングするために前記トレイから前記基板に移動中に、前記ボンディングヘッドのコレットが吸着している前記ダイを下方向から撮像するアンダービジョンカメラと、前記アンダービジョンカメラが撮像したデータを画像処理して、前記コレットが吸着している前記ダイの位置を把握して、第1の位置補正量を算出する画像処理部と、
前記第1の位置補正量に基づいて前記ボンディングヘッドが前記ダイをボンディングする前記基板上の位置を補正する制御部とを備えたことを第1の特徴とする。
前記第1の位置補正量に基づいて前記ボンディングヘッドが前記ダイをボンディングする前記基板上の位置を補正する制御部とを備えたことを第1の特徴とする。
上記本発明の第1の特徴のダイボンダにおいて、前記注入機構は、前記ダイのボンディングの所定回数ごとに、前記トレイの前記溝部に前記フラックスを注入することを本発明の第2の特徴とする。
上記本発明の第1の特徴または第2の特徴のダイボンダにおいて、前記トレイ上の前記ダイを撮像するウェハ認識カメラを備え、前記画像処理部は、前記ウェハ認識カメラが撮像したデータを画像処理して、前記トレイ上のダイの位置を把握して、第2の位置補正量を算出し、前記制御部は、前記第2の位置補正量に基づいて前記ボンディングヘッドが前記トレイ上の前記ダイを吸着する位置を補正することを本発明の第3の特徴とする。
上記本発明の第1の特徴乃至第3の特徴のいずれかの特徴のダイボンダにおいて、前記基板を撮像する基板認識カメラを備え、前記画像処理部は、前記基板認識カメラが撮像したデータを画像処理して、前記基板上のボンディング位置を把握して、第3の位置補正量を算出し、前記制御部は、前記第3の位置補正量に基づいて前記ボンディングヘッドが前記基板上の前記ボンディング位置に前記ダイをボンディングする位置を補正することを本発明の第4の特徴とする。
上記本発明の第1の特徴乃至第4の特徴のいずれかの特徴のダイボンダにおいて、前記ダイのバンプがはんだボールであることを本発明の第5の特徴とする。
上記本発明の第1の特徴乃至第5の特徴のいずれかの特徴のダイボンダにおいて、前記トレイをウェハリングに交換することによって、通常のフェースアップされたダイをボンディング可能であることを本発明の第6の特徴とする。
本発明によれば、ダイを反転(フリップチップ)する反転機構の無い従来のダイボンダでも、容易に反転したダイ(フリップチップ)をダイボンディングできる。またフリップチップの生産にダイ反転機構の無い従来のダイボンダを利用しても生産性が低下しないダイボンダ及びダイボンディング方法を実現することができる。
以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。
図1〜図3によって、本発明の第1の実施形態について説明する。図1〜図3は、本発明のダイボンダに使用するフェースダウンされたダイ(フリップチップ)を載せるトレイの一実施例の概略を説明するための図である。
なお、フリップチップのバンプは、基板と電気的及び機械的に結合する手段として、はんだ付けを採用する構造を有する。
なお、フリップチップのバンプは、基板と電気的及び機械的に結合する手段として、はんだ付けを採用する構造を有する。
図1は、トレイ12の概略を説明する図で、トレイ12の下部は省略している。トレイ12は、鍔部111を有し、鍔部112に囲まれるように中央に、裏面テープ115に貼り付けられたフリップチップのウェハ116がフェースダウン状態で載置されるように設けられる。ウェハ116は、既にダイシングされている。
図2は、トレイ12の溝部112に載置されたウェハ116から裏面テープ115を剥離する工程について説明する図である。
溝部112に載置されたウェハ116から裏面テープ115を剥離するために、トレイ12には、溝部112の底部に吸着孔(図示しない)を設けており、裏面テープ115の剥離時には、底部から吸引して、ダイDを固定している。なお、裏面テープ115を矢印126方向に引っ張る手段は、テープ引張用の治工具を設けても良いし、手動でも良い。
トレイ12は、通常、ダイボンダにおいて、ピックアップ装置がウェハからダイをピックアップする位置に設置することができる。
しかし、予めダイボンダと別の場所(または装置)で裏面テープ115を剥離するようにして、剥離後のウェハ116をトレイ12毎載置するようにしても良い。
溝部112に載置されたウェハ116から裏面テープ115を剥離するために、トレイ12には、溝部112の底部に吸着孔(図示しない)を設けており、裏面テープ115の剥離時には、底部から吸引して、ダイDを固定している。なお、裏面テープ115を矢印126方向に引っ張る手段は、テープ引張用の治工具を設けても良いし、手動でも良い。
トレイ12は、通常、ダイボンダにおいて、ピックアップ装置がウェハからダイをピックアップする位置に設置することができる。
しかし、予めダイボンダと別の場所(または装置)で裏面テープ115を剥離するようにして、剥離後のウェハ116をトレイ12毎載置するようにしても良い。
図6は、裏面テープ115の詳細を示す図である。
図6に示すように、ダイDの裏面にはダイシングテープ51が貼り付けられ、ダイシングテープ51は、ダイボンドテープ50に貼り付けられている。ダイボンドテープ50は、基材53と粘着層52の2層で構成され、粘着層52によってダイシングテープ51と接着している。ウェハのダイシング時には、粘着層52が完全に切断されるようにダイシングされる。
図6に示すように、ダイDの裏面にはダイシングテープ51が貼り付けられ、ダイシングテープ51は、ダイボンドテープ50に貼り付けられている。ダイボンドテープ50は、基材53と粘着層52の2層で構成され、粘着層52によってダイシングテープ51と接着している。ウェハのダイシング時には、粘着層52が完全に切断されるようにダイシングされる。
図3は、本発明のダイボンダ10において、裏面テープ115を剥離した後、トレイ12からフェースダウンのダイDをピックアップする動作を説明するための図である。
トレイ12には、図2で説明した吸着孔の他に、フラックスを溝部112に注入するための注入孔(図示しない)が設けられている。
ダイボンダ10が、セットされたトレイ12についてダイボンディングを開始するときには、まず、注入孔からフラックスが所定の圧力で溝部112に注入される。これによって、トレイ12に載置されたダイDのはんだボールBの必要な高さまでフラックスが浸漬される。
トレイ12には、図2で説明した吸着孔の他に、フラックスを溝部112に注入するための注入孔(図示しない)が設けられている。
ダイボンダ10が、セットされたトレイ12についてダイボンディングを開始するときには、まず、注入孔からフラックスが所定の圧力で溝部112に注入される。これによって、トレイ12に載置されたダイDのはんだボールBの必要な高さまでフラックスが浸漬される。
次に、ダイボンダ10のボンディングヘッド21が下降し、コレット22によって、ダイDが吸着される。次にボンディングヘッド21は上昇し、ダイDを吸着したコレット22は、ダイDをボンディングするリードフレームやプリント配線板等の被実装物(以下、基板Pと称する)。
図4は、本発明のダイボンダの動作の一実施例を説明するための模式図である。
図4において、ピックアップ装置2のトレイ駆動部15上には、図1〜図3で説明したフェースダウンされたフリップチップであって、そのはんだボールBにフラックスが浸漬されたダイDを載置したトレイ12が取付けられている。トレイ12は、トレイ駆動部15に着脱自在である。また、トレイ駆動部15は、制御部200の制御により水平方向(XY方向)に自在に移動可能であり、ボンディングヘッド21が所望のダイDをピックアップできる。
図4において、ピックアップ装置2のトレイ駆動部15上には、図1〜図3で説明したフェースダウンされたフリップチップであって、そのはんだボールBにフラックスが浸漬されたダイDを載置したトレイ12が取付けられている。トレイ12は、トレイ駆動部15に着脱自在である。また、トレイ駆動部15は、制御部200の制御により水平方向(XY方向)に自在に移動可能であり、ボンディングヘッド21が所望のダイDをピックアップできる。
図4に示すように、ウェハ認識カメラ31は、トレイ12を撮像し、撮像されたデータからダイボンダ10の画像処理部は、画像処理によってコレット22がピックアップするトレイ12上に載置された所望のダイDの位置を把握する。この結果、ボンディングヘッド21の位置補正が行われ、コレット22はダイDをピックアップできる。
ダイDをピックアップしたボンディングヘッド21は、ダイDをボンディングするため基板Pが搬入されているダイボンディング部4まで移動を行う。
ダイDをピックアップしたボンディングヘッド21は、ダイDをボンディングするため基板Pが搬入されているダイボンディング部4まで移動を行う。
ボンディングヘッド21は、ダイボンディング部4まで移動する途中で、アライメント部3を通過する。
アライメント部3には、アンダービジョンカメラ32が設けられている。ダイDを吸着したコレット22は、アンダービジョンカメラ32の撮像範囲内を通過する。通過時に、アンダービジョンカメラ32は、コレット22が吸着しているダイDを下方向から撮像する。
画像処理部(後述する)は、撮像したデータを画像処理し、ダイDの位置及びはんだボールの位置を把握し、位置補正量を算出し、制御装置(後述する)に出力する。制御装置は、位置補正量に基づいてボンディングヘッド21のボンディング位置を補正して基板Pにボンディングを行う。
コレット22の通過ルート及び通過タイミングは、動作プログラムで定まっているため、撮像データは所定の位置のデータとなる。このため、ダイDの位置及びはんだボールの位置を把握することができる。
アライメント部3には、アンダービジョンカメラ32が設けられている。ダイDを吸着したコレット22は、アンダービジョンカメラ32の撮像範囲内を通過する。通過時に、アンダービジョンカメラ32は、コレット22が吸着しているダイDを下方向から撮像する。
画像処理部(後述する)は、撮像したデータを画像処理し、ダイDの位置及びはんだボールの位置を把握し、位置補正量を算出し、制御装置(後述する)に出力する。制御装置は、位置補正量に基づいてボンディングヘッド21のボンディング位置を補正して基板Pにボンディングを行う。
コレット22の通過ルート及び通過タイミングは、動作プログラムで定まっているため、撮像データは所定の位置のデータとなる。このため、ダイDの位置及びはんだボールの位置を把握することができる。
その後、ボンディングヘッド21は、ダイボンディング部4まで移動する。そして、ボンディングヘッド21は、コレット22が吸着したダイDを基板Pにダイボンディングする。このとき、基板Pのボンディング位置は、基板認識カメラ44が基板Pを撮像して、撮像したデータは画像処理によって解析することによってボンディング位置を把握して、位置補正を行う。また、同時に、アンダービジョンカメラ32の撮像データの画像処理によって、ダイDの位置補正もできるため、ダイボンダ10は、正確にダイDを基板Pの所望の位置にダイボンディングすることができる。
上記実施例によれば、ダイの反転機構の無い従来のダイボンダでも、容易にフリップチップをダイボンディングできる。またフリップチップの生産にダイ反転機構の無い従来のダイボンダを利用しても生産性が低下しないダイボンダ及びダイボンディング方法を実現することができる。
次に、本発明のダイボンダの第2の実施形態を図5によって説明する。図5は、本発明のダイボンダに設けられた、ダイボンダの動作を制御する制御部の構成の一実施例を示すブロック図である。
実施例1では、フリップチップのダイDをばらばらにトレイ112に載置し、且つフラックスにはんだボールを浸漬した状態でダイボンダに供給した。
本実施例2では、ダイボンダに供給する前にフラックスにはんだボールを浸漬した状態であっても、なくても良いが、ダイボンダにトレイ112を載置後、ボンディング中にも、フラックスをダイDに注入するものである。
なお、図4で説明したボンディング動作は、ダイをボンディングする所定の回数ごとにフラックスを注入すること以外は、同一の動作であるので、説明を省略する。
実施例1では、フリップチップのダイDをばらばらにトレイ112に載置し、且つフラックスにはんだボールを浸漬した状態でダイボンダに供給した。
本実施例2では、ダイボンダに供給する前にフラックスにはんだボールを浸漬した状態であっても、なくても良いが、ダイボンダにトレイ112を載置後、ボンディング中にも、フラックスをダイDに注入するものである。
なお、図4で説明したボンディング動作は、ダイをボンディングする所定の回数ごとにフラックスを注入すること以外は、同一の動作であるので、説明を省略する。
図5において、制御部200は、CPU(Central Processing Unit)部201、駆動コントロール部210、画像処理部220、トレイ部230、操作パネル部240、及び記憶部250で構成される。CPU部201は、駆動コントロール部210、画像処理部220、トレイ部230、操作パネル部240、及び記憶部250を制御する。また、記憶部250は、例えばハードディスク等の不揮発性メモリで構成される。
また、駆動コントロール部210は、トレイ駆動部211を制御し、所望のダイDをピックアップできるように、水平方向にトレイ12の位置を移動する。また、駆動コントロール部210は、基板搬送部212を制御し、基板Pを搬入、搬出する。また駆動コントロール部210は、ボンディングヘッド21を制御し、ボンディングヘッド21のXY方向(水平方向)、Z方向(鉛直方向)への移動、ダイDのピックアップ、ダイDの基板Pへのボンディング等を制御する。
さらに、画像処理基板220は、ウェハ認識カメラ31、アンダービジョンカメラ32及び基板認識カメラ44を制御し、それらのカメラが撮像した画像データを受信し、画像処理をして所望の位置データを取得してCPU部201に出力する。
またさらに、トレイ部230は、図示しないフラックス注入機構を制御して、所定の間隔でフラックスをトレイ12の溝部112に注入する。所定の間隔は、例えば、ダイDのピックアップの回数がnになる都度等である(nは任意の自然数)。
また、操作パネル240は、ダイボンダ10の表示部241を制御し、表示部241にデータ入力画面やエラー表示を行うデータ入力画面、およびエラーを表示させる。
また、記憶部250は、ダイボンダ10の制御プログラムを保存する制御プログラム部251と、データの保存および読み出しを行うためにデータの保存・読み出し部252とを制御する。
上記実施例によれば、トレイに常にフラックスを補給できるので、実施例1の効果に加え、フリップチップのボンディングを更に確実に実行できる。
次に、本発明のダイボンダの第3の実施形態を図7によって説明する。図7は、本発明のダイボンダのウェハピックアップ装置の一実施例の主要部を示す外観斜視図である。
図7(a)は、本発明のダイボンダにおいて、従来通りに、ピックアップ装置2上にフェースアップのダイDを搭載したことを示す図である。また、図7(b)は、ピックアップ装置2上に図1に示したようなフェースダウンされたダイDを搭載したことを示す図である。
本実施例3は、実施例1及び実施例2のどちらについても実行できる。
図7(a)は、本発明のダイボンダにおいて、従来通りに、ピックアップ装置2上にフェースアップのダイDを搭載したことを示す図である。また、図7(b)は、ピックアップ装置2上に図1に示したようなフェースダウンされたダイDを搭載したことを示す図である。
本実施例3は、実施例1及び実施例2のどちらについても実行できる。
図7(a)のウェハピックアップ装置2において、705はフェースアップされたウェハ、Dはウェハ705の個々のダイ、503はウェハリング、715はエキスパンドリング、15は上部に取付けたウェハリング503を水平方向(XY方向)に駆動するトレイ駆動部である。
図7(a)のウェハピックアップ装置2は、通常のダイボンダの動作を行い、トレイ駆動部15の内側の図示しない突き上げピンを用い、ピックアップ時にダイDを突き上げ、ボンディングヘッド21の吸着を補助する。
図7(a)のウェハピックアップ装置2は、通常のダイボンダの動作を行い、トレイ駆動部15の内側の図示しない突き上げピンを用い、ピックアップ時にダイDを突き上げ、ボンディングヘッド21の吸着を補助する。
図7(b)のウェハピックアップ装置2は、図7(a)のウェハリング503から、トレイ15に交換した図である。図7(b)のトレイ15は、保持具117によってトレイ駆動部15に固定されている。
図7(b)は、実施例1のように、トレイ15にダイDをフェースダウンして載置した時にフラックスに浸漬しても良い。
また図7(b)は、実施例2のように、トレイ15にダイDをフェースダウンして載置した後に、図示しないフラックス注入機構を設け、適宜フラックスに浸漬しても良い。
図7(b)は、実施例1のように、トレイ15にダイDをフェースダウンして載置した時にフラックスに浸漬しても良い。
また図7(b)は、実施例2のように、トレイ15にダイDをフェースダウンして載置した後に、図示しないフラックス注入機構を設け、適宜フラックスに浸漬しても良い。
実施例3によれば、通常のフェースアップのダイをボンディングするダイボンダに、フェースダウンされたダイをトレイで供給し、ダイの反転機構の無い従来のダイボンダでも、容易にフリップチップをダイボンディングできる。またフリップチップの生産にダイの反転機構の無い従来のダイボンダを利用しても生産性が低下しないダイボンダ及びダイボンディング方法を実現することができる。
2:ピックアップ装置、 3:アライメント部、 4:ダイボンディング部、 10:ダイボンダ、 12:トレイ、 15:トレイ駆動部、 21:ボンディングヘッド、 22:コレット、 31:ウェハ認識カメラ、 32:アンダービジョンカメラ、 44:基板認識カメラ、 50:ダイボンドテープ、 51:ダイシングテープ、 52:粘着剤層、 53:基材フィルム、 111:鍔部、 112:溝部、 115:裏面テープ、 116:ウェハ、 117:保持具、 200:制御部、 201:CPU部、 210:駆動コントロール部、 211:トレイ駆動部、 220:画像処理部、 230:トレイ部、 240:操作パネル部、 250:記憶部、 503:ウェハリング、 705:ウェハ、 B:はんだボール、 D:ダイ、 P:基板。
Claims (6)
- ダイをフェースダウンして載置するトレイの溝部に注入機構によってフラックスを注入可能なトレイと、
前記トレイを水平方向に自在に移動可能なトレイ駆動部と、
前記トレイ上の前記ダイをピックアップし基板にボンディングするボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドが前記ダイを前記基板にボンディングするために前記トレイから前記基板に移動中に、前記ボンディングヘッドのコレットが吸着している前記ダイを下方向から撮像するアンダービジョンカメラと、
前記アンダービジョンカメラが撮像したデータを画像処理して、前記コレットが吸着している前記ダイの位置を把握して、第1の位置補正量を算出する画像処理部と、
前記第1の位置補正量に基づいて前記ボンディングヘッドが前記ダイをボンディングする前記基板上の位置を補正する制御部と、
を備えたことを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1記載のダイボンダにおいて、前記注入機構は、前記ダイのボンディングの所定回数ごとに、前記トレイの前記溝部に前記フラックスを注入することを特徴とするダイボンダ。
- 請求項1または請求項2記載のダイボンダにおいて、前記トレイ上の前記ダイを撮像するウェハ認識カメラを備え、
前記画像処理部は、前記ウェハ認識カメラが撮像したデータを画像処理して、前記トレイ上の前記ダイの位置を把握して、第2の位置補正量を算出し、
前記制御部は、前記第2の位置補正量に基づいて前記ボンディングヘッドが前記トレイ上の前記ダイを吸着する位置を補正することを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のダイボンダにおいて、前記基板を撮像する基板認識カメラを備え、
前記画像処理部は、前記基板認識カメラが撮像したデータを画像処理して、前記基板上のボンディング位置を把握して、第3の位置補正量を算出し、
前記制御部は、前記第3の位置補正量に基づいて前記ボンディングヘッドが前記基板上の前記ボンディング位置に前記ダイをボンディングする位置を補正することを特徴とするダイボンダ。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のダイボンダにおいて、前記ダイのバンプがはんだボールであることを特徴とするダイボンダ。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のダイボンダにおいて、前記トレイをウェハリングに交換することによって、通常のフェースアップされたダイをボンディング可能であることを特徴とするダイボンダ。
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