JP2015074703A - エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】耐リフロー性に優れ、且つ流動性及び難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物。
【解決手段】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂組成物。（Ｇはグリシジル基、Ｒ_１はＨ又は炭化水素基、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基、ｎは１〜２０の整数）

【選択図】なし

Description

本発明は、エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。

近年、半導体素子の高密度実装化が進んでいる。これに伴い、樹脂封止型半導体装置は従来のピン挿入型のパッケージから面実装型のパッケージが主流になっている。面実装型のＩＣ（Intergrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等は、実装密度を高くし、実装高さを低くするために薄型且つ小型のパッケージになっている。そのため、素子のパッケージに対する占有面積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきている。

更に、これらのパッケージは従来のピン挿入型パッケージとは実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板の裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温に曝されることがなかった。しかし、面実装型ＩＣは配線板表面に仮止めを行い、はんだバス、リフロー装置等で処理されるため、直接はんだ付け温度（リフロー温度）に曝される。この結果、ＩＣパッケージが吸湿している場合、リフロー時にこの吸湿水分が気化して、発生した蒸気圧が剥離応力として働き、素子、リードフレーム等のインサートと封止材との間で剥離が発生し、パッケージクラックの発生及び電気的な特性不良の原因となる。このため、はんだ耐熱性（耐リフロー性）に優れた封止材料の開発が望まれている。

封止材料としては、低吸湿に加え、リードフレーム（材質として、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等）、チップ界面等の異種材料に対する接着性又は密着性の向上が強く求められている。これらの要求に対応するために、主材となるエポキシ樹脂に対して様々な検討がなされ、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂を用いる方法が検討されている（例えば、特許文献１参照）。また、上記背景から主々のエポキシ樹脂の改質剤が検討されており、その中の一例として硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献２及び３参照）及び硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献４参照）がある。

特開昭６４−６５１１６号公報 特開平１１−１２４４２号公報 特開２００２−３７０４号公報 特開２０００−１０３９４０号公報

しかしながら、硫黄原子含有シランカップリング剤（例えば、特許文献４参照）を用いた場合はＡｇ、Ａｕ等の貴金属との接着性の向上効果が乏しく、また、硫黄原子含有化合物（例えば、特許文献２及び３参照）を文献開示の量で添加しても貴金属との接着性が充分に向上せず、いずれも耐リフロー性を満足するに至っていない。

本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供しようとするものである。

本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定のエポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物により上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。

本発明は以下に関する。
＜１＞ 下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、
ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、
を含有するエポキシ樹脂組成物。

Ｇはグリシジル基を示し、Ｒ_１は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｎは１〜２０の数を示し、ｐは０．８〜１．４を示し、Ｒ_３は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示す。

＜２＞ 更に、硬化促進剤を含有する前記＜１＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜３＞ 前記硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む前記＜２＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜４＞ 更に、無機充填剤を含有する前記＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜５＞ 前記無機充填剤の含有率が、６０質量％〜９５質量％である前記＜４＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜６＞ 更に、カップリング剤を含有する前記＜１＞〜＜５＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜７＞ 前記カップリング剤が、２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含む前記＜６＞に記載のエポキシ樹脂組成物。

＜８＞ 素子と、
前記素子を封止する前記＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
を備える電子部品装置。

本発明によれば、耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備える電子部品装置を得ることができる。

本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
更に、本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。

＜エポキシ樹脂組成物＞
本発明のエポキシ樹脂組成物は、下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（以下、「特定エポキシ樹脂」ともいう）を含むエポキシ樹脂と、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤（以下「特定の硬化剤」ともいう）と、を含有する。

Ｇはグリシジル基を示し、Ｒ_１は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｎは１〜２０の数を示し、ｐは０．８〜１．４を示し、Ｒ_３は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示す。

このような構成とすることにより、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等の金属との接着性が良好であることから耐リフロー性に優れ、且つ流動性を低下させずに難燃性が良好なエポキシ樹脂組成物となる。この理由は明らかではないが、以下のように考えることができる。

ノボラック型フェノール樹脂のエポキシ化物であるエポキシ樹脂に、スチレン化合物由来の骨格を特定量導入することにより、芳香族性が高くなって難燃性が向上する。また、耐湿性が向上し、吸湿水分に起因するリードフレーム等のインサートに対する剥離の発生が抑えられ、高温の熱に曝されるリフローにおいても接着性が維持されて、耐リフロー性が向上するものと考えられる。特に、特定の硬化剤を組み合わせることにより、リードフレームの材質として用いられ得るＡｇとの接着性が高くなるため、相乗効果的に耐リフロー性が向上する。また、溶融粘度が低くなることにより流動性が高くなって成形性に優れると考えられる。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂は、下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を含む。

一般式（１）中、Ｇはグリシジル基を示し、Ｒ_１は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｎは１〜２０の数を示す。また、ｐは０．８〜１．４を示す。Ｒ_３は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示す。

一般式（１）において、Ｒ_２は上記式（ａ）で表される置換基（以下「スチレニル基」ともいう）を示す。ｐは０．８〜１．４の数を示し、これは１個のベンゼン環に置換するスチレニル基の平均の数（数平均）を意味する。ｐは０．８〜１．４であり、０．９〜１．１がより好ましく、０．９５〜１．１が更に好ましい。ｐが０．８以上であると難燃性及び耐リフロー性が良好となり、ｐが１．４以下であると、硬化性が良好になる。

ここで、ｐについて説明する。一般式（１）における両末端のベンゼン環には最大３個のスチレニル基が置換できることから、ｎが１の場合、ｐの最大値は３となる。中間のベンゼン環には最大２個のスチレニル基が置換できることから、ｎが２の場合にはスチレニル基の最大総数は８個となり、この場合のｐの最大値は、２．７となる（８/３＝２．７）。しかしながら、本発明では、一般式（１）におけるｐは０．８〜１．４である。

式（ａ）において、Ｒ_３は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示し、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましく、水素原子であることがより好ましい。

一般式（１）において、Ｒ_１は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示し、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基であることが好ましく、水素原子又はメチル基であることがより好ましい。

一般式（１）において、ｎは１〜２０の数を示し、好ましくは、数平均として１．５〜５．０の範囲である。

特定エポキシ樹脂の１５０℃における溶融粘度は、０．０１Ｐａ・ｓ〜０．２Ｐａ・ｓであることが好ましく、０．０１Ｐａ・ｓ〜０．１６Ｐａ・ｓであることがより好ましい。作業性の面から、溶融粘度は上記範囲において低い程好ましい。

溶融粘度は、回転型粘弾性測定装置（例えば、株式会社島津製作所、ＣＦＤ−１００Ｄ）を用いて、次の方法により測定される。
（１）温度レンジを１５０℃に設定して、（２）試料０．１５ｇ〜０．２５ｇをプレート上で溶融し、コーンを降ろし、温度コントロールランプの点滅を５回繰り返すまで放置する。（３）コーンの上下攪拌を約２０秒行い、その後温度コントロールランプの点滅が５回繰り返されるまで放置する。（４）コーン回転後、約１５秒後の値を読む。（５）値が同一になるまで（３）〜（４）の操作を繰り返し、その値を記録する。（６）同一ロットで３回以上（２）〜（５）の操作を繰り返し、その平均値を粘度とする。

特定エポキシ樹脂のエポキシ当量は、２４６ｇ／ｅｑ〜２８８ｇ／ｅｑであることが好ましく、２５８ｇ／ｅｑ〜２８８ｇ／ｅｑであることがより好ましく、２７０ｇ／ｅｑ〜２８８ｇ／ｅｑであることが更に好ましい。

エポキシ当量は、以下の方法により測定される。
１００ｍＬのフラスコに特定エポキシ樹脂を固形分が３ｇ〜４ｇになるよう量り、酢酸２０ｍＬ、臭化テトラエチルアンモニウム酢酸溶液（臭化テトラエチルアンモニウム１００ｇと酢酸４００ｍＬの混合液）を１０ｍＬ、クリスタルバイオレットを４滴〜５滴加える。この溶液を０．１ｍｏｌ／Ｌの過塩素酸酢酸溶液で滴定する。同様にブランクを滴定する。エポキシ当量は以下の式により算出する。

エポキシ当量＝１，０００×実際に量りとった特定エポキシ樹脂の質量［ｇ］×特定エポキシ樹脂の固形分濃度[質量％]／(（滴定量[ｍＬ]−ブランク滴定量[ｍＬ]）×０．１ｍｏｌ／Ｌ×過塩素酸酢酸溶液のファクターｆ）

特定エポキシ樹脂は、一般式（１）に対応するフェノールノボラック樹脂（以下、「原料フェノールノボラック樹脂」ともいう）に、式（ａ）に対応するスチレン化合物（以下、「原料スチレン化合物」ともいう）を、酸触媒の存在下で反応させて、特定のフェノールノボラック樹脂を得て、この特定のフェノールノボラック樹脂をエポキシ化させることにより得ることができる。

原料フェノールノボラック樹脂と原料スチレン化合物との配合割合は、一般式（１）におけるｐの所望の数値に応じて調整する。したがって、原料フェノールノボラック樹脂のベンゼン環１個に対して原料スチレン化合物が、０．８個〜１．４個付加することが好ましく、０．９個〜１．１個付加することがより好ましく、０．９５個〜１．１個付加することが更に好ましい。ここで、原料フェノールノボラック樹脂のベンゼン環は１個の水酸基を有することから、原料フェノールノボラック樹脂における水酸基１モルに対して、原料スチレン化合物の配合割合は、０．８モル〜１．４モルであることが好ましく、０．９モル〜１．１モルがより好ましく、０．９５モル〜１．１モルが更に好ましい。

この反応では、原料スチレン化合物が原料フェノールノボラック樹脂のベンゼン環に付加してスチレニル基が水素原子と置換する。スチレン化合物の付加位置は、ベンゼン環の水酸基に対して空位のオルト位及びパラ位の少なくとも一方であり、主としてパラ位である。

原料フェノールノボラック樹脂は、Ｒ_１（水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基）を有するフェノール化合物をメチレンで連結した構造を有する。フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、イソプロピルフェノール、ｎ−プロピルフェノール、イソブチルフェノール、ｔ−ブチルフェノール、ｎ−ペンチルフェノール、ｎ−ヘキシルフェノール等が挙げられる。これらの中でも、フェノール化合物としては、ｏ−クレゾール又はｏ−クレゾールを主成分とするクレゾールであることが好ましい。ｏ−クレゾールを主成分とする場合、クレゾール全体に対するｏ−クレゾールの含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。ｍ−クレゾール及びｐ−クレゾールを含んでもよい。

フェノール化合物は他のフェノール成分を１種以上含んでもよい。他のフェノール成分としては、例えば、アリルフェノール、フェニルフェノール、２，６−キシレノール、２，６−ジエチルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、カテコール、１−ナフトール、２−ナフトール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレンジオール、１，７−ナフタレンジオール、２，６−ナフタレンジオール、２，７−ナフタレンジオール等が挙げられる。

原料スチレン化合物は、Ｒ_３（水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基）を有するスチレンである。スチレン化合物としては、スチレン、２−メチルスチレン、３−メチルスチレン、４−メチルスチレン、２−エチルスチレン、３−エチルスチレン、４−エチルスチレン、２−ｎ−プロピルスチレン、３−ｎ−プロピルスチレン、４−ｎ−プロピルスチレン、２−イソプロピルスチレン、３−イソプロピルスチレン、４−イソプロピルスチレン、２−ｎ−ブチルスチレン、３−ｎ−ブチルスチレン、４−ｎ−ブチルスチレン、２−イソブチルスチレン、３−イソブチルスチレン、４−イソブチルスチレン、２−ｔ−ブチルスチレン、３−ｔ−ブチルスチレン、４−ｔ−ブチルスチレン、２−ｎ−ペンチルスチレン、３−ｎ−ペンチルスチレン、４−ｎ−ペンチルスチレン、２−ｎ−ヘキシルスチレン、３−ｎ−ヘキシルスチレン等が挙げられる。

原料スチレン化合物は、他の反応成分を含んでもよい。他の反応成分として、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、インデン、クマロン、ベンゾチオフェン、インドール、ビニルナフタレン等を挙げることができる。

酸触媒としては、周知の無機酸、有機酸より適宜選択することができる。具体的には、塩酸、硫酸、燐酸等の鉱酸；ギ酸、シュウ酸、トリフルオロ酢酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ジメチル硫酸、ジエチル硫酸等の有機酸；塩化亜鉛、塩化アルミニウム、塩化鉄、三フッ化ホウ素等のルイス酸；イオン交換樹脂、活性白土、シリカ−アルミナ、ゼオライト等の固体酸などが挙げられる。

特定のフェノールノボラック樹脂を合成する反応は、通常、１０℃〜２５０℃で１時間〜２０時間行われる。更に、反応の際には、溶媒を用いてもよい。溶媒としては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のアルコール溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン溶剤；ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル溶剤；ベンゼン、トルエン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族化合物などを挙げることができる。

この反応は、原料フェノールノボラック樹脂及び原料スチレン化合物の全原料を一括投入し、そのまま所定の温度で反応させる方法、及び原料フェノールノボラック樹脂及び触媒を投入し、所定の温度に保ちつつ、原料スチレン化合物を滴下させながら反応させる方法が挙げられる。この際、滴下時間は、通常、１時間〜１０時間であり、５時間以下が好ましい。反応後、溶媒を使用した場合は、必要により、触媒を取り除いた後、溶媒を留去して、特定のフェノールノボラック樹脂を得る。

特定のフェノールノボラック樹脂をエポキシ化する方法は、特定のフェノールノボラック樹脂とエピクロルヒドリンを反応させる方法、及び特定のフェノールノボラック樹脂とハロゲン化アリルを反応させアリルエーテル化合物とした後、過酸化物と反応させる方法が挙げられる。

例えば、特定のフェノールノボラック樹脂を過剰のエピクロルヒドリンに溶解した後、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物の存在下で、２０℃〜１５０℃、好ましくは３０℃〜８０℃の範囲で、１時間〜１０時間反応させる方法が挙げられる。この際のアルカリ金属水酸化物の使用量は、特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して、０．８モル〜１．５モルが好ましく、０．９モル〜１．２モルがより好ましい。また、エピクロルヒドリンは特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して過剰に用いられ、通常、特定のフェノールノボラック樹脂の水酸基１モルに対して、１．５モル〜３０モルが好ましく、２モル〜１５モルがより好ましい。反応終了後、過剰のエピクロルヒドリンを留去し、残留物をトルエン、メチルイソブチルケトン等の溶剤に溶解し、濾過し、水洗して無機塩を除去し、次いで溶剤を留去することにより目的の特定エポキシ樹脂を得ることができる。

エポキシ樹脂組成物は、特定エポキシ樹脂以外に、更に従来公知のエポキシ樹脂を併用することができる。併用可能なエポキシ樹脂としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール化合物及びα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物から選択される少なくとも１種とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂〔例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（一般式（１）を除く）、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（一般式（１）を除く）及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂〕、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノール類との共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物であるフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を含有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（ビフェニレン型エポキシ樹脂等）、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物であるアラルキル型エポキシ樹脂（ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等）、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられる。併用可能なエポキシ樹脂は、これら１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて併用して用いてもよい。

なかでも、併用可能なエポキシ樹脂としては、流動性及び耐リフロー性の観点からは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂及びフェノールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂（一般式（１）を除く）が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましく、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂が好ましく、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトールアラルキル型エポキシ樹脂が好ましい。難燃性の良好なエポキシ樹脂を併用して、ノンハロゲン、ノンアンチモン等のエポキシ樹脂組成物とすることが高温放置特性の向上の観点から好ましい。

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、硫黄原子含有エポキシ樹脂としては例えば、下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられ、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂としては例えば、下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は、各々独立に、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシ基、炭素数６〜１０のアリール基、又は炭素数７〜１０のアラルキル基を示す。ｎは０〜３の整数を示す。Ｒ^１〜Ｒ^８で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基及びアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＩＶ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は、各々独立に、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、又は炭素数１〜１０のアルコキシ基を示す。ｎは０〜３の整数を示す。Ｒ^１〜Ｒ^８で表されるアルキル基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（Ｖ）中、Ｒ^１〜Ｒ^５は、各々独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基又は炭素数１〜２のアルコキシ基を示す。Ｒ^１〜Ｒ^５で表されるアルキル基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ^１、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^８がメチル基で、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

上記一般式（ＩＶ）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７が水素原子で、Ｒ^１、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７が水素原子で、Ｒ^１及びＲ^８がｔ−ブチル基で、Ｒ^４及びＲ^５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鉄住金化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

上記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂としては、例えばＲ^１〜Ｒ^５が水素原子であるＮＣ−２０００Ｌ（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。これらのエポキシ樹脂はいずれか１種を単独で併用に用いても、２種以上を組み合わせて併用に用いてもよい。

ノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＶＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基（但し、上記の式（ａ）で示される置換基ではない）を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

上記一般式（ＶＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（ＶＩ）中のＲとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、又はメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。

上記一般式（ＶＩ）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＥＯＣＮ−１０２０（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＶＩＩ）中のＲ^１としては、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；又はハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基等の置換基を有する炭素数１〜５の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基又は水素原子が好ましく、メチル基又は水素原子がより好ましい。

一般式（ＶＩＩ）中のＲ^２としては、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基等の置換基を有する炭素数１〜５の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としてはＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を示す。ｐは２、１又は０を示し、ｌ及びｍは、各々独立に０〜１１の整数を示し、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数で且つ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数を示し、ｊは０〜２の整数を示し、ｋは０〜４の整数を示す。Ｒ^１〜Ｒ^３で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＶＩＩＩ）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ^１及びＲ^２が水素原子で、Ｒ^３がメチル基である上記化合物としては、ＮＣ−７０００（日本化薬株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

一般式（ＩＸ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは１〜１０の整数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒが水素原子である上記化合物としてはＥ−１０３２（三菱化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

一般式（Ｘ）中、Ｒ^１〜Ｒ^９は、各々独立に、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；又はベンジル基、フェネチル基等の炭素数７〜１０のアラルキル基を示し、なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。Ｒ^１〜Ｒ^９で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基及びアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＸＩ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を示し、ｎは１〜１０の整数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、ＮＣ−３０００（日本化薬株式会社、商品名）が市販品として入手可能である。またナフトールアラルキル型エポキシ樹脂としては、ＥＳＮ−１７５（新日鉄住金化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

またエポキシ樹脂として、下記構造式（ＸＩＩ）のエポキシ樹脂も使用することができる。

一般式（ＸＩＩ）中のＲ^１は、各々独立に、炭素数１〜１２の炭化水素基、又は炭素数１〜１２のアルコキシ基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。また、Ｒ^２は、各々独立に、炭素数１〜１２の炭化水素基又は炭素数１〜１２のアルコキシ基を示し、ｍは０〜２の整数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基及びアルコキシ基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。なかでも、難燃性及び成形性の観点からはｎ及びｍが０であるエポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としてはＹＸ−８８００（三菱化学株式会社、商品名）等が入手可能である。

エポキシ樹脂の総量に対する特定エポキシ樹脂の含有率は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

（硬化剤）
エポキシ樹脂組成物は硬化剤を含有する。硬化剤は、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む。

ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

ここで、Ｒ^１〜Ｒ^９は、各々独立に、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシ基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；又はベンジル基、フェネチル基等の炭素数７〜１０のアラルキル基を示し、なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。Ｒ^１〜Ｒ^９で表されるアルキル基、アルコキシ基、アリール基又はアラルキル基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

上記一般式（ＸＶＩＩ）で示されるビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂としては、例えば、Ｒ^１〜Ｒ^９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

耐リフロー性、難燃性及び成形性の観点からは、下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるフェノールアラルキル樹脂が好ましい。

式（ＸＩＩＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。Ｒで表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

一般式（ＸＩＩＩ）で示される化合物の中でも、Ｒが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノールアラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノールアラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としてはＸＬＣ（三井化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。これらのアラルキル型フェノール樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０質量％以上とすることが好ましく、５０質量％以上がより好ましい。

反りの低減の観点からは、トリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましい。トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＶＩ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

式（ＸＶＩ）中、Ｒは、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは１〜１０の整数を示す。Ｒで表される炭化水素は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒが水素原子である上記化合物としては、ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

特定の硬化剤は、いずれか１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
硬化剤は、更に特定の硬化剤以外に他の硬化剤を併用してもよい、全硬化剤中の特定の硬化剤の含有率は、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

他の硬化剤としては、ノボラック型フェノール樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、メタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂等が挙げられる。

ノボラック型フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。

ナフトールアラルキル樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が挙げられる。

式（ＸＩＶ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子及び炭素数１〜１０の一価の炭化水素を示し、ｎは０〜１０の整数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。

上記一般式（ＸＩＶ）で示されるナフトールアラルキル樹脂としては、例えば、Ｒ^１及びＲ^２が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、ＳＮ−１７０（新日鉄住金化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、例えば、下記一般式（ＸＶ）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

式（ＸＶ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基を示し、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。Ｒ^１及びＲ^２で表される炭化水素基は、各々独立に、置換基を有していても、有していなくてもよい。Ｒ^１及びＲ^２が水素原子である上記化合物としては、ＤＰＰ（新日本石油化学株式会社、商品名）等が市販品として入手可能である。

他の硬化剤は、これら１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。併用する他の硬化剤の中では、ノボラック型フェノール樹脂が硬化性の観点から好ましい。

硬化剤の水酸基当量は、１００ｇ／ｅｑ〜１９９ｇ／ｅｑであることが好ましく、１３０ｇ／ｅｑ〜１９９ｇ／ｅｑであることがより好ましく、１７５ｇ／ｅｑ〜１９９ｇ／ｅｑであることが更に好ましい。

硬化剤における水酸基当量の測定方法は、以下の通りである。
ピリジン−塩化アセチル法を用い、硬化剤の水酸基をピリジン溶液中で塩化アセチル化した後にその過剰の試薬を水で分解し、生成した酢酸を水酸化カリウム及びエタノールを含む溶液で滴定して、水酸基当量を求める。

エポキシ樹脂と硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れるエポキシ樹脂組成物を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることが更に好ましい。

（硬化促進剤）
エポキシ樹脂組成物には、エポキシ樹脂と硬化剤の反応を促進させる観点から、必要に応じて硬化促進剤を用いることができる。
硬化促進剤は、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものを特に制限なく用いることができる。具体的に硬化促進剤としては、１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ［４．３．０］ノネン、５，６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物、シクロアミジン化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物、３級アミン化合物の誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、イミダゾール化合物の誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物、これらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、テトラフェニルボロン塩の誘導体などが挙げられる。硬化促進剤は、これら１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

なかでも、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは、硬化促進剤としては、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。

第三ホスフィン化合物としては、特に限定するものではないが、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィン等のアルキル基又はアリール基を有する第三ホスフィン化合物が好ましい。

キノン化合物としては、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。なかでも、キノン化合物としては、耐湿性及び保存安定性の観点から、ｐ−ベンゾキノンが好ましい。

硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物が耐リフロー性の観点から好ましく、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物が離型性の観点からより好ましい。

硬化促進剤の含有量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではない。エポキシ樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有率は、エポキシ樹脂組成物中、０．００５質量％〜２質量％が好ましく、０．０１質量％〜０．５質量％がより好ましい。０．００５質量％以上では硬化性が向上する傾向があり、２質量％以下ではポットライフが向上する傾向がある。

（無機充填剤）
エポキシ樹脂組成物は、無機充填剤を含有することができる。無機充填剤を含有すると、吸湿性の低減、線膨張係数の低減、熱伝導性の向上及び強度の向上の傾向がある。無機充填剤としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。更に、難燃効果のある無機充填剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。ここで、ホウ酸亜鉛としては、ＦＢ−２９０、ＦＢ−５００（Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社）、ＦＲＺ−５００Ｃ（水澤化学工業株式会社）等が、モリブデン酸亜鉛としては、ＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００（Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ社）等が各々市販品として入手可能である。

これらの無機充填剤は、１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、充填性及び線膨張係数の低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。無機充填剤の形状は、充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。

エポキシ樹脂組成物が無機充填剤を含有する場合、無機充填剤の含有率は、流動性、難燃性、成形性、吸湿性の低減、線膨張係数の低減、強度の向上及び耐リフロー性の観点から、エポキシ樹脂組成物中、５０質量％以上が好ましく、６０質量％〜９５質量％が難燃性の観点からより好ましく、７０質量％〜９０質量％が更に好ましい。無機充填剤の含有率が５０質量％以上であると流動性が向上する傾向にあり、９５質量％以下であると難燃性及び耐リフロー性が向上する傾向にある。

（カップリング剤）
エポキシ樹脂組成物は、カップリング剤を更に含有することができる。エポキシ樹脂組成物に無機充填剤を用いる場合、カップリング剤は樹脂成分と無機充項剤との接着性を高める傾向にある。カップリング剤としては、エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものを特に制限なく用いることができる。カップリング剤としては、１級、２級又は３級アミノ基を有するシラン化合物、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン化合物、チタン化合物、アルミニウムキレート化合物、アルミニウム及びジルコニウム含有化合物等が挙げられる。

カップリング剤を例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシランカップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネートカップリング剤などが挙げられる。カップリング剤としては、これら１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

なかでも流動性、金線変形の低減及び難燃性の観点からは、カップリング剤としては、２級アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。２級アミノ基を有するシランカップリング剤は、分子内に２級アミノ基を有するシラン化合物であれば特に制限はない。

２級アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

エポキシ樹脂組成物がカップリング剤を含有する場合、カップリング剤の含有率は、エポキシ樹脂組成物中、０．０３７質量％〜５質量％であることが好ましく、０．０５質量％〜４．７５質量％であることがより好ましく、０．１質量％〜２．５質量％であることが更に好ましい。０．０３７質量％以上ではフレームとの接着性が向上し、４．７５質量％以下であると硬化性が向上する。

（難燃剤）
エポキシ樹脂組成物は、難燃性の向上の観点から、更に、従来公知の難燃剤、特に環境対応、信頼性の観点からはノンハロゲン及びノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて含有することができる。例えば、難燃剤としては、赤リン、リン酸エステル、酸化亜鉛等の無機化合物、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、ホスフィンオキサイド等の樹脂被覆リン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、複合金属水酸化物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられる。難燃剤は、これらの１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（ケイ素含有重合物）
エポキシ樹脂組成物は、反り低減の観点から、ケイ素含有重合物を含有してもよい。ケイ素含有重合物としては、下記の結合（ｃ）及び（ｄ）を有し、末端がＲ^１、水酸基及びアルコキシ基からなる群より選択される基であり、エポキシ当量が５００ｇ/ｅｑ〜４０００ｇ/ｅｑである化合物が好ましい。ケイ素含有重合物として、例えば、シリコーンレジンと呼ばれる分岐状ポリシロキサンが挙げられる。

ここで、Ｒ^１は、各々独立に、炭素数１〜１２の１価の炭化水素基を示す。Ｘはエポキシ基を含む１価の有機基を示す。Ｒ^１で表される炭化水素基は、置換基を有していてもよい。Ｘに含まれるエポキシ基が開環反応し、Ｘが２価の基となっていてもよい。

上記一般式（ｃ）及び（ｄ）中のＲ^１としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２−エチルヘキシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基などが挙げられ、なかでもメチル基又はフェニル基が好ましい。

また、上記一般式（ｄ）中のＸは、エポキシ基を含む１価の有機基である。有機基におけるエポキシ基の結合位置は特に限定されないが、エポキシ基は有機基の末端に結合することが好ましい。

具体的にＸとしては、２，３−エポキシプロピル基、３，４−エポキシブチル基、４，５−エポキシペンチル基、２−グリシドキシエチル基、３−グリシドキシプロピル基、４−グリシドキシブチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基、３−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピル基等が挙げられ、中でも３−グリシドキシプロピル基が好ましい。

また、ケイ素含有重合物の末端は、重合物の保存安定性の点から、各々独立に、Ｒ^１は、水酸基又はアルコキシ基であることが好ましい。末端としてのアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等が挙げられる。

ケイ素含有重合物がエポキシ基を有する場合、エポキシ当量は５００ｇ/ｅｑ〜４０００ｇ/ｅｑの範囲であることが好ましく、より好ましくは１０００ｇ/ｅｑ〜２５００ｇ/ｅｑである。ケイ素含有重合物のエポキシ当量が５００ｇ/ｅｑ以上の場合、エポキシ樹脂組成物の流動性が向上する傾向にあり、４０００ｇ/ｅｑ以下の場合、硬化物の表面への染み出しを抑え、成形不良の発生が低下する傾向にある。

エポキシ樹脂組成物がケイ素含有重合物を含有する場合、ケイ素含有重合物の含有率はエポキシ樹脂組成物中、０．２質量％〜１．５質量％が好ましく、０．３質量％〜１．３質量％がより好ましい。０．２質量％以上であるとパッケージの反り量低減効果が向上する傾向にあり、１．５質量％以下であると硬化性が向上する傾向にある。

（その他の成分）
エポキシ樹脂組成物は、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、必要に応じて下記組成式（ＸＸＸＩＩＩ）で表される化合物及び下記組成式（ＸＸＸＩＶ）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有することができる。

（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）

（０．９≦ｘ≦１．１、０．６≦ｙ≦０．８、０．２≦ｚ≦０．４）

なお、上記式（ＸＸＸＩＩＩ）の化合物は市販品として協和化学工業株式会社の商品名ＤＨＴ−４Ａとして入手可能である。また、上記式（ＸＸＸＩＶ）の化合物は市販品として東亜合成株式会社の商品名ＩＸＥ５００として入手可能である。また必要に応じてその他の陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができ、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、アンチモン等の元素の含水酸化物などが挙げられる。陰イオン交換体としては、これら１種を単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

更に、エポキシ樹脂組成物には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステルワックス、ポリオレフィンワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて含有することができる。

＜エポキシ樹脂組成物の調製方法＞
エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いて調製してもよい。一般的な調製方法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって充分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡し、粉砕する方法等を挙げることができる。また、エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化してもよい。

＜電子部品装置＞
本発明の電子部品装置は、素子と、前記素子を封止する前述のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、を備える。本発明のエポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。封止方法として、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。

本発明のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備える本発明の電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材、実装基板等に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止した電子部品装置などが挙げられる。

ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Multi Chip Module）用基板、ハイブリットＩＣ用基板などが挙げられる。

このような素子を備えた電子部品装置としては、例えば、半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）、ＳＯＪ（Small Outline J-lead package）、ＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）、ＴＱＦＰ（Thin Quad Flat Package）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Tape Carrier Package）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Chip On Board）、ＣＯＧ（Chip On Glass）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭマザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＭＣＰ（Multi Chip Package）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度にエポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。

次に合成例、実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

〔合成例１〜４〕
スチレン変性エポキシ樹脂は以下のように合成できる。
フェノールノボラック樹脂を酸触媒であるｐ−トルエンスルホン酸を用いてスチレンと反応させ、まずスチレン変性フェノールノボラックを得る。この時、水酸基当量を測定し、この値から芳香族変性率（一般式（１）におけるｐの値）を求める。次に上記で得られたスチレン変性フェノールノボラック樹脂をエピクロルヒドリンにてエポキシ化する。得られた樹脂のエポキシ当量、軟化点及び１５０℃の溶融粘度を以下の表１に示す。

〔実施例１〜３、比較例１〜９〕
下記成分をそれぞれ表２及び３に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜３、比較例１〜９を作製した。

（エポキシ樹脂）
・エポキシ樹脂１：エポキシ当量２４５ｇ/ｅｑ、軟化点５７℃、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であり、ｐ＝０．７（新日鉄住金化学株式会社、商品名ＧＫ−５８５５−７０）
・エポキシ樹脂２：エポキシ当量２６６ｇ/ｅｑ、軟化点６１℃、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であり、ｐ＝０．９（新日鉄住金化学株式会社、商品名ＧＫ−５８５５−９０）
・エポキシ樹脂３：エポキシ当量２８０ｇ/ｅｑ、軟化点６０℃、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であり、ｐ＝０．９（新日鉄住金化学株式会社、商品名ＧＫ−５８５５−９０Ｌ）
・エポキシ樹脂４：エポキシ当量２８２ｇ/ｅｑ、軟化点６０℃、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であり、ｐ＝１．０モルのエポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社、商品名ＧＫ−５８５５−１００）
・エポキシ樹脂５：エポキシ当量２５１ｇ/ｅｑ、軟化点６０℃、２−メトキシナフタレンとオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の共重合物（ＤＩＣ株式会社、商品名ＨＰ−５０００）
・エポキシ樹脂６：エポキシ当量１９０ｇ/ｅｑ、融点５９℃、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社、商品名Ｎ−５００Ｐ−１）

（硬化剤）
・硬化剤１：水酸基当量１７５ｇ/ｅｑ、軟化点７０℃のフェノールアラルキル樹脂（明和化成株式会社、商品名ＭＥＨ−７８００ＳＳ）
・硬化剤２：水酸基当量１０６ｇ/ｅｑ、軟化点８２℃のノボラック型フェノール樹脂（日立化成株式会社、商品名ＨＰ−８５０Ｎ）

（硬化促進剤）
・硬化促進剤１：トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加物

（カップリング剤）
・エポキシシラン：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン

（無機充填剤）
・球状溶融シリカ：平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ^２／ｇ

（その他の添加剤）
・カルナバワックス（クラリアント社）
・カーボンブラック（三菱化学株式会社、商品名ＭＡ−６００）

作製した実施例１〜３、比較例１〜９のエポキシ樹脂組成物の特性を、次の各試験により求めた。結果を表４及び５に示す。

（１）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、エポキシ樹脂組成物をトランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。

（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。

（３）難燃性
厚さ１／３２インチ（０．８ｍｍ）の試験片を成形する金型を用いて、エポキシ樹脂組成物を上記（１）の成形条件で成形して、更に１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。

（４）耐リフロー性
（４．１）Ｃｕリードフレーム
８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）（リードフレーム材質：銅合金、ダイパッド部上面及びリード先端銀メッキ処理品）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形、後硬化して作製し、８５℃、８５％ＲＨの条件で加湿して所定時間毎に２４０℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（５個）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。

（４．２）ＰＰＦリードフレーム
リードフレームにＰＰＦ（コア材質：銅合金、三層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）メッキ処理品）を用いた以外は（４．１）と同様にして評価を実施した。

（５）耐湿性
５μｍ厚の酸化ケイ素膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形後、硬化して作製し、前処理を行った後、加湿して所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。

なお、前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。

（６）高温放置特性
５μｍ厚の酸化ケイ素膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した１６ピン型ＤＩＰを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記（３）の条件で成形後、硬化して作製して、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１０個）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。

一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を含有していない比較例６、８は熱時硬度が低いため成型性が劣っている。比較例７、９は耐リフロー性に劣っており、且つ難燃性がＶ−０を達成していない。
一般式（１）で示されるエポキシ樹脂においてｐが０．８未満である比較例１では、実施例１〜３に比べてスパイラルフローが小さく成型性に劣り、且つＣｕリードフレームにおける耐リフロー性にも劣っていた。
特定の硬化剤を用いない比較例２〜５では、実施例１〜３に比べてスパイラルフローが小さく、成型性に劣っていた。また、比較例２〜５では、実施例１〜３に比べてＣｕリードフレームにおける耐リフロー性も若干劣っていた。

これに対し、本願発明の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を含有している実施例１〜３は流動性及び耐リフロー性が良好で、全てＵＬ−９４ Ｖ−０を達成し、難燃性が良好で、また成形性も良好である。

Claims (8)

1. 下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、
   ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含む硬化剤と、
   を含有するエポキシ樹脂組成物。
   
   〔Ｇはグリシジル基を示し、Ｒ_１は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示し、Ｒ_２は式（ａ）で示される置換基を示し、ｎは１〜２０の整数を示し、ｐは０．８〜１．４を示し、Ｒ_３は各々独立に水素原子又は炭素数１〜６の一価の炭化水素基を示す。〕
2. 更に、硬化促進剤を含有する請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
3. 前記硬化促進剤が、第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含む請求項２に記載のエポキシ樹脂組成物。
4. 更に、無機充填剤を含有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
5. 前記無機充填剤の含有率が、６０質量％〜９５質量％である請求項４に記載のエポキシ樹脂組成物。
6. 更に、カップリング剤を含有する請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物。
7. 前記カップリング剤が、２級アミノ基を有するシランカップリング剤を含む請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物。
8. 素子と、
   前記素子を封止する請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物と、
   を備える電子部品装置。