JP2015065468A - Component mounting flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装フレキシブルプリント基板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a component-mounted flexible printed circuit board and a method for manufacturing the same.
可撓性を有する基板上に実装部品を半田付けしてなる部品実装フレキシブルプリント基板が知られている。この様な部品実装フレキシブルプリント基板においては、配線等の保護の為に、部品実装部分以外の部分をカバーレイによって覆っている。ここで、部品実装部分であるカバーレイの開口部では、実装部品と電極パッドとが半田により接続されるため、カバーレイと半田の間に存在する配線部分は、フレキシブルプリント基板を曲げた時に発生する応力が集中し易い。このため、カバーレイと半田の間に存在する配線部が短いと、応力集中によって配線が比較的断線しやすい、と言う問題があった。特に、近年、回路の高集積化、小型化に伴い、実装部品の実装スペースも小さくなり、カバーレイの部品実装開口部に露出する電極の大部分を半田が覆うことになり、カバーレイの開口縁部と半田との間の配線に応力が集中し、断線に至るケースが増大している。 2. Description of the Related Art A component-mounting flexible printed circuit board is known in which a mounting component is soldered on a flexible substrate. In such a component-mounting flexible printed circuit board, a portion other than the component-mounting portion is covered with a coverlay in order to protect wiring and the like. Here, at the opening of the cover lay, which is the part mounting part, the mounting part and the electrode pad are connected by solder, so the wiring part existing between the cover lay and the solder is generated when the flexible printed circuit board is bent. It is easy for stress to concentrate. For this reason, there is a problem that if the wiring portion existing between the coverlay and the solder is short, the wiring is relatively easily disconnected due to stress concentration. In particular, with the recent high integration and miniaturization of circuits, the mounting space for mounting components has also been reduced, so that most of the electrodes exposed to the component mounting opening of the coverlay are covered with solder, and the coverlay opening Stress is concentrated on the wiring between the edge and the solder, and the number of cases leading to disconnection is increasing.
この様な問題は、フレキシブルプリント基板の裏面に補強材を配置したり、例えば、下記特許文献１のように、フレキシブルプリント基板の裏面に実装部品を配置することによって部品実装部分の変形を抑え、上記断線の問題を回避している。しかし、この場合、製造工程の増加及びこれに伴う製造コストの増大、更に部品配置の自由度の低下を招いていた。 Such a problem is to arrange the reinforcing material on the back surface of the flexible printed circuit board, or to suppress the deformation of the component mounting part by arranging the mounting component on the back surface of the flexible printed circuit board, for example, as in Patent Document 1 below. The above disconnection problem is avoided. However, in this case, an increase in the manufacturing process and an accompanying increase in manufacturing cost, and a decrease in the degree of freedom of component placement have been caused.
本発明はこの様な課題に鑑みてなされたものであり、コスト増大や部品配置自由度の低減を招くことなく、断線を防止して高集積化を図ることが可能な部品実装フレキシブルプリント基板及びその製造方法の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of such a problem, and a component-mounting flexible printed circuit board capable of preventing disconnection and achieving high integration without incurring an increase in cost or a reduction in the degree of freedom of component placement, and It aims at providing the manufacturing method.
本発明に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する基板と、基板上形成され、一部に実装パッドが形成された配線と、配線の実装パッドを含む一部を露出させる部品実装開口を有し、配線の露出した部分以外の部分を覆う表面カバーレイと、実装パッドに実装された実装部品とを備える。また、本発明に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、部品実装開口の周縁部の曲げ剛性よりも小さな曲げ剛性を有する部分が、部品実装開口の周縁部で部品実装開口から所定の位置だけ離れた距離に存在する。 A component-mounting flexible printed circuit board according to the present invention includes a flexible substrate, a wiring formed on the substrate and partially mounted with a mounting pad, and a component mounting opening that exposes a part of the wiring including the mounting pad. And a surface cover lay covering a portion other than the exposed portion of the wiring, and a mounting component mounted on the mounting pad. In the component-mounting flexible printed circuit board according to the present invention, the portion having a bending rigidity smaller than the bending rigidity of the peripheral portion of the component mounting opening is a distance at a predetermined position from the component mounting opening at the peripheral portion of the component mounting opening. Exists.
このような構成によれば、部品実装開口の周縁部の曲げ剛性よりも小さな曲げ剛性を有する部分が、部品実装開口の周辺部で部品実装開口から所定の距離だけ離れた位置に存在するので、これによって、当該小さな曲げ剛性を有する部分に応力を分散させ、実装部品の実装部分と表面カバーレイとの界面における応力集中を防止することができる。 According to such a configuration, a portion having a bending rigidity smaller than the bending rigidity of the peripheral portion of the component mounting opening is present at a position away from the component mounting opening by a predetermined distance in the peripheral portion of the component mounting opening. As a result, stress can be distributed to the portion having the small bending rigidity, and stress concentration at the interface between the mounting portion of the mounting component and the surface coverlay can be prevented.
また、本発明の一実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板において、上記実装部品は半田によって実装パッドに接続され、この半田は部品実装開口の境界で表面カバーレイに接している。即ち、本発明によれば、フレキシブルプリント基板の更なる高集積
化を、断線の問題を回避しつつ実現可能となる。
In the component-mounted flexible printed board according to one embodiment of the present invention, the mounted component is connected to a mounting pad by solder, and the solder is in contact with the surface coverlay at the boundary of the component mounting opening. That is, according to the present invention, further high integration of the flexible printed circuit board can be realized while avoiding the problem of disconnection.
また、本発明の一実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、基板上に、部品実装開口の実装パッドから配線が延びる方向と直交する方向の両側の表面カバーレイに覆われた部分に、配線が延びる方向の部品実装開口の幅よりも長い範囲で部品実装開口に沿って配線が延びる方向に一対の第１の表面補強配線が形成されている。このような場合には、上記部品実装開口の周縁部をこの表面補強配線で補強することにより、他の部分の断面曲げ剛性を相対的に小さくする事が可能である。更に、当該第１の表面補強配線は上記配線と同時に形成することが可能であり、製造コストを上昇させること無く実現可能である。またこの場合には、基板上の、第１の表面補強配線から配線が延びる方向に所定の距離だけ離れた位置に、配線に沿って配線が延びる方向に第２の表面補強配線が形成されていてもよい。この様な構成によれば、上記第１の表面補強配線と第２の表面補強配線との間の配線部分の断面の曲げ剛性を小さくする事が可能である。尚、当該第２の表面補強配線も上記配線と、上記第１の表面補強配線と共に形成することが可能であり、製造コストの上昇を招くことなく実現可能である。 In addition, the component-mounting flexible printed circuit board according to the embodiment of the present invention has a wiring on a portion of the board covered with the surface coverlays on both sides in the direction orthogonal to the direction in which the wiring extends from the mounting pad of the component mounting opening. A pair of first surface-reinforcing wirings are formed in a direction in which the wiring extends along the component mounting opening in a range longer than the width of the component mounting opening in the extending direction. In such a case, it is possible to relatively reduce the cross-sectional bending rigidity of other portions by reinforcing the peripheral edge portion of the component mounting opening with the surface reinforcing wiring. Further, the first surface reinforcing wiring can be formed simultaneously with the wiring, and can be realized without increasing the manufacturing cost. In this case, the second surface reinforcing wiring is formed in the direction extending along the wiring at a position on the substrate that is a predetermined distance away from the first surface reinforcing wiring in the direction in which the wiring extends. May be. According to such a configuration, it is possible to reduce the bending rigidity of the cross section of the wiring portion between the first surface reinforcing wiring and the second surface reinforcing wiring. The second surface reinforcing wiring can also be formed together with the wiring and the first surface reinforcing wiring, and can be realized without increasing the manufacturing cost.
また、本発明の他の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板においては、表面カバーレイに、部品実装開口から配線の延びる方向に所定の距離だけ離れた位置の配線を挟んだ両側に一対の第１の曲げ剛性低減用開口とが設けられていてもよい。即ち、表面カバーレイに第１の曲げ剛性低減用開口を設けることにより、この開口が設けられた部分の断面の曲げ剛性を小さくしている。このような構成は上記第１の曲げ剛性低減用開口を有するカバーレイを製造するための金型を製造する必要が生じるが、製造工程数は変わらない為、製造コストの上昇は極めて少ない。 In the component-mounting flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention, a pair of second printed wiring boards are disposed on both sides of the surface coverlay with the wiring at a predetermined distance in the direction in which the wiring extends from the component mounting opening. 1 bending rigidity reduction opening may be provided. That is, by providing the first cover rigidity reducing opening in the surface coverlay, the bending rigidity of the cross section of the portion where the opening is provided is reduced. In such a configuration, it is necessary to manufacture a mold for manufacturing the cover lay having the first bending rigidity reducing opening. However, since the number of manufacturing steps is not changed, an increase in manufacturing cost is extremely small.
また、本発明の他の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、基板の裏面のうち、部品実装開口に相当する部分を含む領域に形成された第１の裏面補強配線を更に備えていてもよい。このような構成においては、半田部分と表面カバーレイとの界面部分の配線の曲げ剛性を裏面補強配線によって大きくしている。また、第１の裏面補強配線も、他の構成と同時に製造可能であり、製造コストが増大することは無い。またこの場合においては、基板裏面の、第１の裏面補強配線から所定の距離だけ離れた位置から第２の裏面補強配線が形成されていても良い。 The component-mounting flexible printed board according to another embodiment of the present invention may further include a first back surface reinforcing wiring formed in a region including a portion corresponding to the component mounting opening in the back surface of the substrate. Good. In such a configuration, the bending rigidity of the wiring at the interface portion between the solder portion and the front coverlay is increased by the back surface reinforcing wiring. Further, the first back reinforcing wiring can be manufactured simultaneously with other configurations, and the manufacturing cost does not increase. In this case, the second back surface reinforcing wiring may be formed from a position on the back surface of the substrate that is a predetermined distance away from the first back surface reinforcing wiring.
また、本発明の他の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、基板の裏面に更に裏面カバーレイを有し、裏面カバーレイは、裏面カバーレイのうち、部品実装開口に相当する部分から所定の距離だけ離れた位置から形成された第２の曲げ剛性低減用開口を有していても良い。 In addition, the component mounting flexible printed board according to another embodiment of the present invention further includes a back cover lay on the back surface of the substrate, and the back cover lay is predetermined from a portion corresponding to the component mounting opening in the back cover lay. You may have the 2nd opening for bending-rigidity reduction formed from the position separated only by this distance.
また、本発明の他の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、部品実装開口から所定の距離だけ離れた上記配線の近傍に基板及び表面カバーレイを貫通する開口又は切り欠きを有していてもよい。即ち、表面カバーレイだけでなく、基板にも開口や切り欠きを設けることによって、更に効果的に当該部分の曲げ剛性を低減させ、応力の分散を図ることが可能である。 In addition, a component-mounted flexible printed circuit board according to another embodiment of the present invention has an opening or a notch penetrating the substrate and the surface cover lay in the vicinity of the wiring separated by a predetermined distance from the component mounting opening. Also good. That is, by providing openings and notches in the substrate as well as the surface coverlay, it is possible to more effectively reduce the bending rigidity of the portion and to distribute the stress.
本発明に係る部品実装フレキシブル基板の製造方法においては、まず可撓性を有する基板上に、一部に実装パッドが形成された配線を形成し、配線の実装パッドを含む一部を部品実装開口により露出させ、その他の部分を覆う様に表面カバーレイ及び裏面カバーレイのうち少なくとも表面カバーレイを形成し、配線の実装パッドに実装部品をはんだ付けする。また、本発明に係る部品実装フレキシブルプリント基板の製造方法においては、基板に配線と共に表面補強配線を形成するか、又は表面カバーレイ又は裏面カバーレイに部品実装開口部から所定距離だけ離れた位置に曲げ剛性低減用開口を形成することにより、部
品実装開口の周縁部の曲げ剛性よりも小さな曲げ剛性を有する部分を、配線の表面カバーレイに覆われた部分に形成する。
In the method for manufacturing a component-mounting flexible substrate according to the present invention, first, a wiring having a mounting pad formed in part is formed on a flexible substrate, and a part including the mounting pad of the wiring is formed as a component mounting opening. At least the front coverlay and the rear coverlay are formed so as to be exposed and cover the other parts, and the mounting components are soldered to the mounting pads of the wiring. Further, in the method for manufacturing a component-mounted flexible printed circuit board according to the present invention, the surface reinforcing wiring is formed together with the wiring on the substrate, or the front coverlay or the back coverlay is at a position away from the component mounting opening by a predetermined distance. By forming the bending rigidity reducing opening, a portion having a bending rigidity smaller than the bending rigidity of the peripheral edge portion of the component mounting opening is formed in the portion covered with the surface coverlay of the wiring.
本発明によれば、コスト増大や部品配置自由度の低減を招くことなく、断線を防止して高集積化を図ることが可能な部品実装フレキシブルプリント基板及びその製造方法の提供が可能となる。 According to the present invention, it is possible to provide a component-mounted flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof that can prevent disconnection and achieve high integration without incurring an increase in cost and a reduction in freedom of component placement.
以下、本発明の実施形態について説明するが、それに先立ち、まず部品実装フレキシブルプリント基板の高集積化に伴う断線の問題点について検討する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. Prior to that, first, the problem of disconnection associated with the high integration of a component-mounted flexible printed board will be examined.
［高集積化に伴う断線についての検討］
発明者らは、部品実装フレキシブルプリント基板の高集積化に伴い、上記断線が生じる理由について調査した。以下、その結論について説明する。図１３は、従来の部品実装フレキシブルプリント基板の構成例を示す平面図であり、図１４は、同部品実装フレキシブルプリント基板の構成を示す断面図である。部品実装フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する基板１０１上に、部品を実装する為の一対の実装パッド１０２がそれぞれ形成された配線１０３を形成し、その上を覆うように表面カバーレイ１０４を基板１０１に接着材で接着する。表面カバーレイ１０４には、実装パッド１０２のみを露出させるための
開口１０４ａが形成されている。開口１０４ａによって露出された実装パッド１０２には、半田１０６によって実装部品１０５が実装されている。回路の集積化が進み、開口１０４ａが小さくなると、半田１０６は、配線１０３に沿って開口１０４ａの境界まで覆うこととなる。
[Study on disconnection due to high integration]
The inventors investigated the reason why the disconnection occurs with the high integration of the component-mounted flexible printed circuit board. The conclusion will be described below. FIG. 13 is a plan view showing a configuration example of a conventional component-mounted flexible printed board, and FIG. 14 is a cross-sectional view showing the configuration of the component-mounted flexible printed board. The component-mounting flexible printed circuit board has a wiring 103 on which a pair of mounting pads 102 for mounting components are respectively formed on a flexible substrate 101, and a surface coverlay 104 is formed so as to cover the wiring 103. The substrate 101 is bonded with an adhesive. An opening 104 a for exposing only the mounting pad 102 is formed in the surface coverlay 104. A mounting component 105 is mounted on the mounting pad 102 exposed through the opening 104 a by solder 106. As circuit integration progresses and the opening 104a becomes smaller, the solder 106 covers the boundary of the opening 104a along the wiring 103.
ここで、当該部品実装フレキシブルプリント基板の実装時や取り外し時等には、図１５に示すように、部品実装フレキシブルプリント基板が曲がることがある。この際、半田１０６は可撓性を有しない為、配線１０３の半田１０６が固着している部分の曲げ剛性が大きくなる。従って、半田１０６と表面カバーレイ１０４の界面の配線１０３には、応力が集中する。ここで、半田１０６は表面カバーレイ１０４との界面において、図１６の（ａ）から（ｂ）に示すように、表面カバーレイ１０４から剥がれ易い。半田１０６が表面カバーレイ１０４から剥がれた場合、配線１０３のうち、表面カバーレイ１０４に覆われた部分は接着材１０４ｂを介して表面カバーレイ１０４に強固に接続され、半田１０６に覆われた部分は半田１０６に強固に固着している為、配線１０３の、半田１０６と表面カバーレイ１０４との界面に該当する部分には更に応力が集中し、図１６（ｃ）に示す通り、ここを起点として配線１０３にクラックが入り、断線を生じやすいことが分かった。 Here, when the component-mounted flexible printed board is mounted or removed, the component-mounted flexible printed board may be bent as shown in FIG. At this time, since the solder 106 does not have flexibility, the bending rigidity of the portion of the wiring 103 where the solder 106 is fixed increases. Therefore, stress concentrates on the wiring 103 at the interface between the solder 106 and the surface coverlay 104. Here, the solder 106 is easily peeled off from the surface coverlay 104 at the interface with the surface coverlay 104 as shown in FIGS. When the solder 106 is peeled off from the front cover lay 104, a portion of the wiring 103 covered with the front cover lay 104 is firmly connected to the front cover lay 104 via the adhesive 104 b and covered with the solder 106. Is firmly fixed to the solder 106, stress is further concentrated on the portion of the wiring 103 corresponding to the interface between the solder 106 and the surface cover lay 104. As shown in FIG. As a result, it was found that the wiring 103 was cracked and easily broken.
そこで本実施形態では、半田１０６と表面カバーレイ１０４との界面を通る断面の曲げ剛性よりも小さな曲げ剛性を有する部分を、配線１０３のうちカバーレイ１０４に覆われた部分であって、部品実装開口１０４ａの周辺部で部品実装開口１０４ａから所定の距離だけ離れた位置に設け、当該部品実装フレキシブルプリント基板が曲がった際に生じる応力をそこに分散させるようにしている。 Therefore, in the present embodiment, a portion having a bending rigidity smaller than the bending rigidity of the cross section passing through the interface between the solder 106 and the surface cover lay 104 is a portion covered with the cover lay 104 in the wiring 103 and is mounted as a component. It is provided at a position apart from the component mounting opening 104a by a predetermined distance at the periphery of the opening 104a, and the stress generated when the component mounting flexible printed circuit board is bent is dispersed therein.
ここで、一種類の材料で構成される構造体の曲げ剛性Ｍは、材料の弾性率をＥ、断面二次モーメントＩをＩ＝∫（ｙ−ｙ０）２ｄＡとすると、下記数１で表すことが可能である。
一方、図１７に示すように、複合材の場合には、弾性率Ｅが中立軸ｙ０からの距離ｙによって異なる。いま、中立軸ｙ０からカバーレイ１０４の上面までの距離をｙ１、中立軸ｙ０からカバーレイ１０４の下面までの距離をｙ２、中立軸ｙ０から配線１０３上面までの距離をｙ３、中立軸ｙ０から基板１０１上面までの距離をｙ４、中立軸ｙ０から基板１０１下面までの距離をｙ５とし、基板１０１及びカバーレイ１０４の幅をＷ、配線１０３の幅をＬとし、更にカバーレイ１０４の弾性率をＥ１、カバーレイ１０４と基板１０１を接着する接着剤１０４ｂの弾性率をＥ２、配線１０３の弾性率をＥ３、基板１０１の弾性率をＥ４とすると、図１７に示すカバーレイ１０４によって覆われた部分の曲げ剛性Ｍ１は、下記数２で表される。
On the other hand, as shown in FIG. 17, in the case of a composite material, the elastic modulus E varies depending on the distance y from the neutral axis y0. Now, the distance from the neutral axis y0 to the upper surface of the cover lay 104 is y1, the distance from the neutral axis y0 to the lower surface of the cover lay 104 is y2, the distance from the neutral axis y0 to the upper surface of the wiring 103 is y3, and the neutral axis y0 to the substrate 101, the distance from the upper surface of the substrate 101 is y4, the distance from the neutral axis y0 to the lower surface of the substrate 101 is y5, the width of the substrate 101 and the coverlay 104 is W, the width of the wiring 103 is L, and the elastic modulus of the coverlay 104 is E1. When the elastic modulus of the adhesive 104b for bonding the coverlay 104 and the substrate 101 is E2, the elastic modulus of the wiring 103 is E3, and the elastic modulus of the substrate 101 is E4, the portion covered by the coverlay 104 shown in FIG. The bending rigidity M1 is expressed by the following formula 2.
一方、半田１０６とカバーレイ１０４の界面における曲げ剛性Ｍ２は、部品実装開口の幅をｗ、半田１０６と表面カバーレイ１０４との界面自体の構成を無視すると、下記数３で表される。
従って、下記種々の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、曲げ剛性Ｍ１又はＭ２を調整し、曲げ剛性Ｍ１が曲げ剛性Ｍ２よりも小さくなる部分が存在する様に構成される。 Therefore, the component-mounting flexible printed circuit board according to the following various embodiments is configured such that the bending rigidity M1 or M2 is adjusted, and there exists a portion where the bending rigidity M1 is smaller than the bending rigidity M2.
［第１の実施形態］
次に、本発明の第１の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板について説明する。図１は、本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板の構成を説明する為の平面図である。本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、可撓性を有する基板１と、基板１上に対向して一対の実装パッド２が形成され、実装パッド２からそれぞれ反対方向に引き出された配線３と、この配線３を覆うように基板１に接着材によって接着された表面カバーレイ４とを有する。表面カバーレイ４には、実装パッド２を含む配線３の一部を露出させる部品実装開口４ａが形成されている。この部品実装開口４ａから露出する実装パッド２に実装部品５が半田６によって実装されている。部品実装開口４ａが小さいため、半田６は表面カバーレイ４に接している。
[First Embodiment]
Next, the component mounting flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a plan view for explaining the configuration of a component-mounted flexible printed board according to this embodiment. The component-mounting flexible printed circuit board according to the present embodiment has a flexible substrate 1 and a pair of mounting pads 2 formed on the substrate 1 so as to face each other, and wirings 3 drawn from the mounting pads 2 in opposite directions. And a surface cover lay 4 bonded to the substrate 1 with an adhesive so as to cover the wiring 3. The surface coverlay 4 is formed with a component mounting opening 4a that exposes a part of the wiring 3 including the mounting pad 2. A mounting component 5 is mounted by solder 6 on the mounting pad 2 exposed from the component mounting opening 4a. Since the component mounting opening 4 a is small, the solder 6 is in contact with the surface coverlay 4.
更に、本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、基板１上に、部品実装開口４ａに相当する部分を挟んで形成された一対の第１の表面補強配線７を更に備えている。第１の表面補強配線７は、部品実装開口４ａの配線３と交差する方向の両側に配置され、配線３の延びる方向に延び、部品実装開口４ａの配線３の延びる方向の幅よりも長く形成され、部品実装開口４ａを全体的に覆うように形成されている。即ち、本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板においては、この第１の表面補強配線７によって半田６とカバーレイ４との界面部分を補強し、この部分における曲げ剛性を大きくしている。従って、本実施形態においては、この一対の第１の表面補強配線７によって囲われた領域よりも、その外の領域に応力を分散させることが可能である。また、本実施形態においてはこの第１の表面補強配線７を配線３と同様の材料、同一プロセスで形成している。従って、製造プロセスの増加を招くことなく実現可能である。 Furthermore, the component mounting flexible printed circuit board according to the present embodiment further includes a pair of first surface reinforcing wirings 7 formed on the substrate 1 with a portion corresponding to the component mounting opening 4a interposed therebetween. The first surface reinforcing wiring 7 is disposed on both sides of the component mounting opening 4a in a direction intersecting the wiring 3, extends in the direction in which the wiring 3 extends, and is longer than the width of the component mounting opening 4a in the direction in which the wiring 3 extends. The component mounting opening 4a is entirely covered. That is, in the component-mounted flexible printed board according to the present embodiment, the interface portion between the solder 6 and the cover lay 4 is reinforced by the first surface reinforcing wiring 7, and the bending rigidity at this portion is increased. Therefore, in this embodiment, it is possible to disperse the stress in a region outside the region surrounded by the pair of first surface reinforcing wires 7. In the present embodiment, the first surface reinforcing wiring 7 is formed of the same material and the same process as the wiring 3. Therefore, it can be realized without increasing the manufacturing process.
次に、この第１の表面補強配線７の幅を規定する。本実施形態においては、一対の第１の表面補強配線７の横幅の合計をＬ７とすると、部品実装フレキシブルプリント基板の中立点から第１の表面補強配線７の上面、下面までの距離及び弾力係数は、全て配線３と同じである。従って、本実施形態において、半田６と表面カバーレイ４の界面における曲げ剛性Ｍ２−１は、上記数３の第２項のＬをＬ＋Ｌ７とすれば良く、下記数４によって規定される。
本実施形態においては、このＭ２−１が数２のＭ１より大きくなれば良いため、第１の表面補強配線７の横幅の合計Ｌ７は、下記数５で表される。
また、本実施形態においては、第１の表面補強配線７は配線３と同じ材質から構成されており、更にいかなる配線にも接続されていない。従って、第１の表面補強配線７は電気的にはフローティング状態であるから、寄生容量を生じる可能性もある。しかしながら、液晶やＬＥＤ等に使用する場合には、特に問題を生じない。また、例えば配線３の一端が接地されていたような場合には、図２に示す通り、この接地端子側の配線３と第１の表面補強配線７とを接続することにより、かかる寄生容量の問題を解決し、半田６と表面カバーレイ４とのねじれを防止することによって機械的強度も更に強化し、更に第１の表面補
強配線７をシールドとして使用することも可能である。
Moreover, in this embodiment, the 1st surface reinforcement wiring 7 is comprised from the same material as the wiring 3, and is not connected to any wiring further. Accordingly, since the first surface reinforcing wiring 7 is electrically in a floating state, there is a possibility that parasitic capacitance is generated. However, there is no particular problem when used for liquid crystals, LEDs, and the like. Further, for example, when one end of the wiring 3 is grounded, the parasitic capacitance can be reduced by connecting the grounding terminal side wiring 3 and the first surface reinforcing wiring 7 as shown in FIG. By solving the problem and preventing the twisting of the solder 6 and the surface cover lay 4, the mechanical strength can be further strengthened, and the first surface reinforcing wiring 7 can be used as a shield.
また、本実施形態においては、一つの開口４ａ及び一対の第１の表面補強配線７について、一対の電極２が配置される。しかしながら、一つの開口４ａ及び一対の第１の表面補強配線７について、複数対の電極２を配置することも可能である。図３には、２対の電極２を配置した例を示している。尚、一つの開口４ａ及び一対の第１の表面補強配線７について、ｎ対の電極２を配置する場合、第１の表面補強配線７の幅の合計Ｌ７はｎ倍する必要がある。 In the present embodiment, a pair of electrodes 2 is arranged for one opening 4 a and a pair of first surface reinforcing wires 7. However, it is also possible to arrange a plurality of pairs of electrodes 2 for one opening 4a and a pair of first surface reinforcing wirings 7. FIG. 3 shows an example in which two pairs of electrodes 2 are arranged. When n pairs of electrodes 2 are arranged for one opening 4a and a pair of first surface reinforcing wires 7, the total width L7 of the first surface reinforcing wires 7 needs to be multiplied by n.
次に、本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板の製造方法について説明する。本実施形態においては、まず可撓性を有する基板１上に、電極２、配線３及び第１の表面補強配線７を形成する。電極２と、配線３の一部が露出するように、配線３の一部以外の部分と、第１の表面補強配線７とを表面カバーレイ４によって覆う。次に、実装部品５を半田付けする。この際、半田６は、電極２、配線３の露出した部分及び実装部品５の端子を覆う。即ち、本実施形態においては電極２、配線３及び第１の表面補強配線７を一括して製造することが可能であり、製造工程数の増大を招くことなく実現することが可能である。 Next, the manufacturing method of the component mounting flexible printed circuit board concerning this embodiment is demonstrated. In the present embodiment, first, the electrode 2, the wiring 3, and the first surface reinforcing wiring 7 are formed on the flexible substrate 1. A portion other than a part of the wiring 3 and the first surface reinforcing wiring 7 are covered with the surface coverlay 4 so that the electrode 2 and a part of the wiring 3 are exposed. Next, the mounting component 5 is soldered. At this time, the solder 6 covers the exposed portions of the electrode 2 and the wiring 3 and the terminals of the mounting component 5. That is, in the present embodiment, the electrode 2, the wiring 3 and the first surface reinforcing wiring 7 can be manufactured in a lump, and can be realized without increasing the number of manufacturing steps.
［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板について説明する。本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は基本的には第１の実施形態と同様であるが、本実施形態においては、図４に示す通り、配線３の両端に、配線３に沿って第２の表面補強配線８を設けている。従って、本実施形態においては、第１の表面補強配線７と第２の表面補強配線８との間の領域に応力を集中させることが可能である。この様な構成にする場合には、例えばこの部分においてのみ配線３の幅を太くしたり、膜厚を厚くする等、集中的に断線対策を施すことも可能である。
[Second Embodiment]
Next, a component-mounted flexible printed board according to the second embodiment of the present invention will be described. The component-mounting flexible printed circuit board according to this embodiment is basically the same as that of the first embodiment. However, in this embodiment, as shown in FIG. Two surface reinforcing wirings 8 are provided. Therefore, in the present embodiment, it is possible to concentrate stress in a region between the first surface reinforcing wiring 7 and the second surface reinforcing wiring 8. In the case of such a configuration, for example, it is possible to intensively take measures against disconnection such as increasing the width of the wiring 3 only in this portion or increasing the film thickness.
［第３の実施形態］
次に、本発明の第３の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板について説明する。第１及び第２の実施形態においては、半田６と表面カバーレイ４との界面を含む断面における曲げ剛性を補強し、これによって当該断面における曲げ剛性Ｍ２−１を、その他の配線部分の曲げ剛性Ｍ１よりも大きくしていた。本実施形態においては、その他の配線部分の曲げ剛性を、半田６と表面カバーレイ４−３とを含む断面の曲げ剛性Ｍ２よりも小さくすることによって、半田６と表面カバーレイ４−３との界面に生じる応力を低減する。
[Third Embodiment]
Next, a component-mounted flexible printed circuit board according to the third embodiment of the present invention will be described. In the first and second embodiments, the bending rigidity in the cross section including the interface between the solder 6 and the surface coverlay 4 is reinforced, whereby the bending rigidity M2-1 in the cross section is changed to the bending rigidity of other wiring portions. It was larger than M1. In the present embodiment, the bending rigidity of the other wiring portion is made smaller than the bending rigidity M2 of the cross section including the solder 6 and the surface cover lay 4-3, whereby the solder 6 and the surface cover lay 4-3. Reduce the stress generated at the interface.
図５は、本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板の構成は、基本的には第１の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板と同様であるが、本実施形態においては第１の表面補強配線７が設けられていない。また、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板においては、表面カバーレイ４−３の構成が異なっている。即ち、本実施形態においては、表面カバーレイ４−３は、部品実装開口４−３ａの他に、配線３を挟んで第１の曲げ剛性低減用開口４−３ｃが設けられている。即ち、本実施形態においては、この第１の曲げ剛性低減用開口４−３ｃを含む断面における曲げ剛性Ｍ１−３を上記曲げ剛性Ｍ２よりも小さくすることによって、半田６と表面カバーレイ４−３との界面に生じる応力を低減するのである。本実施形態に係る構成を実現する為には、第１の曲げ剛性低減用開口４−３ｃを有する表面カバーレイを製造する為の金型を準備する必要があるが、製造工程数は変わらない為、製造コストの上昇は極めて少ない。 FIG. 5 is a plan view showing the configuration of the component-mounted flexible printed board according to the present embodiment. The configuration of the component-mounted flexible printed circuit board according to this embodiment is basically the same as that of the component-mounted flexible printed circuit board according to the first embodiment, but in this embodiment, the first surface reinforcing wiring 7 is provided. It is not done. Moreover, in the flexible printed circuit board which concerns on this embodiment, the structure of the surface coverlay 4-3 differs. That is, in the present embodiment, the surface cover lay 4-3 is provided with a first bending rigidity reducing opening 4-3c with the wiring 3 interposed therebetween in addition to the component mounting opening 4-3a. That is, in the present embodiment, the solder 6 and the surface coverlay 4-3 are formed by making the bending rigidity M1-3 in the cross section including the first bending rigidity reducing opening 4-3c smaller than the bending rigidity M2. This reduces the stress generated at the interface. In order to realize the configuration according to the present embodiment, it is necessary to prepare a mold for manufacturing the surface coverlay having the first bending rigidity reducing opening 4-3c, but the number of manufacturing steps is not changed. Therefore, the increase in manufacturing cost is extremely small.
次に、この第１の曲げ剛性低減用開口４−３ｃの幅を規定する。第１の曲げ剛性低減用
開口４−３ｃの幅の合計をＷ４−３とすると、第１の曲げ剛性低減用開口４−３ｃを含む断面の曲げ応力Ｍ１−３は、上記数２の第１項におけるＷのうち、表面カバーレイ４−３及び接着剤に該当する部分をＷ−Ｗ４−３として、下記数６のように表すことが可能である。
本実施形態においては、このＭ１−３が数３のＭ２よりも小さくなれば良いため、開口４−３ｂの幅の合計Ｗ４−３は、下記数７のように決定してもよい。
［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板について説明する。本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、基本的には第１の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板と同様に構成されるが、図６及び図７に示す通り、本実施形態においては第１の表面補強配線７が設けられておらず、フレキシブルプリント基板裏面に、第１の裏面補強配線９が設けられており、この第１の裏面補強配線９によって半田６と表面カバーレイ４との界面部分の配線の曲げ剛性を大きくしている。本実施形態において、第１の裏面補強配線９は、部品実装開口４ａ内の半田６と表面カバーレイ４とを全て含む領域にわたって形成される。この構成においては、例えば部品実装フレキシブルプリント基板の裏面に他の構成を製造する場合には、当該他の構成と同時に製造可能であり、製造コストが増大することは無い。また、第１の裏面補強配線９は電気的にはフローティング状態となるが、液晶やＬＥＤ等に使用する場合には、特に問題を生じない。
[Fourth Embodiment]
Next, a component-mounted flexible printed board according to the fourth embodiment will be described. The component-mounted flexible printed circuit board according to the present embodiment is basically configured in the same manner as the component-mounted flexible printed circuit board according to the first embodiment, but in this embodiment, as shown in FIGS. The first front surface reinforcing wiring 7 is not provided, and the first back surface reinforcing wiring 9 is provided on the back surface of the flexible printed circuit board. The flexural rigidity of the wiring at the interface part of is increased. In the present embodiment, the first back reinforcing wiring 9 is formed over a region including all of the solder 6 and the front surface coverlay 4 in the component mounting opening 4a. In this configuration, for example, when another configuration is manufactured on the back surface of the component-mounted flexible printed board, it can be manufactured simultaneously with the other configuration, and the manufacturing cost does not increase. In addition, the first back reinforcing wiring 9 is electrically in a floating state, but does not cause any particular problem when used for a liquid crystal, LED, or the like.
第１の裏面補強配線９の幅をＬ８、弾性率をＥ５、中立軸から第１の裏面補強配線９下面までの距離をｙ６とすると、半田６と表面カバーレイ４との界面を含む断面の曲げ剛性Ｍ２−４は、下記数８において表すことが可能である。
当該実施形態においては、このＭ２−４が、数２のＭ１よりも大きくなれば良い。従って、裏面補強部材９の幅Ｌ８は、下記数９によって決定しても良い。
［第５の実施形態］
図８は、本発明の第５の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板の構成を示す平面図、図９は、同部品実装フレキシブルプリント基板の断面図である。本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、基本的には第４の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板と同様に構成されているが、本実施形態においては基板１裏面の、第１の裏面補強配線９から所定の間隔だけ離れた部分であって、配線３の裏面に相当する部分に第２の裏面補強配線１０が設けられている。即ち、本実施形態においては、この第１の裏面補強配線９に相当する部分と、第２の裏面補強配線１０に相当する部分の間に応力が集中する。尚、第２及び第３の実施形態と同様、この応力が集中する部分においてのみ配線３の幅を太くしたり、膜厚を厚くする等、集中的に断線対策を施すことも可能で
ある。
[Fifth Embodiment]
FIG. 8 is a plan view showing the configuration of a component-mounted flexible printed circuit board according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the component-mounted flexible printed circuit board. The component-mounted flexible printed circuit board according to the present embodiment is basically configured in the same manner as the component-mounted flexible printed circuit board according to the fourth embodiment, but in the present embodiment, A second back surface reinforcing wiring 10 is provided in a portion that is separated from the back surface reinforcing wiring 9 by a predetermined distance and that corresponds to the back surface of the wiring 3. That is, in the present embodiment, stress is concentrated between a portion corresponding to the first back surface reinforcing wiring 9 and a portion corresponding to the second back surface reinforcing wiring 10. Similar to the second and third embodiments, it is possible to take measures against disconnection intensively, for example, by increasing the width of the wiring 3 or increasing the film thickness only in the portion where the stress is concentrated.
［第６の実施形態］
図１０は、本発明の第６の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板の構成を示す平面図、図１１は、同部品実装フレキシブルプリント基板の断面図である。本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、基本的には第１の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板と同様に構成されているが、本実施形態においては実施形態においては第１の表面補強配線７が設けられていない。また、本実施形態においては基板１の裏面に裏面カバーレイ１１が設けられている。裏面カバーレイ１１は、表面カバーレイ４の部品実装開口４ａを含む領域については、全面を覆っている。しかしながら、この部品実装開口４ａを含む領域から所定の距離だけ離れた場所には第２の曲げ剛性低減用開口１１ａが設けられており、一部しか覆われていない。この構成においては、例えば部品実装フレキシブルプリント基板の裏面に当初から裏面カバーレイ１１を形成する予定であった場合には、専用の金型を用意するだけでこの様な構成を実現可能である。
[Sixth Embodiment]
FIG. 10 is a plan view showing a configuration of a component-mounted flexible printed board according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a cross-sectional view of the component-mounted flexible printed board. The component-mounted flexible printed circuit board according to the present embodiment is basically configured in the same manner as the component-mounted flexible printed circuit board according to the first embodiment, but in this embodiment, the first surface is the first surface. The reinforcing wiring 7 is not provided. In the present embodiment, a back cover lay 11 is provided on the back surface of the substrate 1. The back cover lay 11 covers the entire area of the front cover lay 4 including the component mounting opening 4a. However, the second bending rigidity reducing opening 11a is provided at a location away from the region including the component mounting opening 4a by a predetermined distance, and only a part thereof is covered. In this configuration, for example, when the back cover lay 11 is scheduled to be formed from the beginning on the back surface of the component-mounted flexible printed board, such a configuration can be realized only by preparing a dedicated mold.
裏面カバーレイ１１の裏面開口１１ａの横幅は、以下のように規定することが可能である。即ち、裏面カバーレイ１１の弾性率をＥ６、中立軸から裏面カバーレイ１１までの距離をｙ７とし、裏面開口１１ａの横幅をＬ１１とすると、第２の曲げ剛性低減用開口１１ａを含む断面の曲げ剛性Ｍ１−６は下記数１０によって、半田６と表面カバーレイ４との界面を含む断面の曲げ剛性Ｍ２−６は下記数１１によって表される。
従って、上記数１０及び数１１において、Ｍ２−６がＭ１−６より大きくなる様な裏面開口１１ａの横幅Ｌ１０は、下記数１２によって規定することが可能である。
［第７の実施形態］
図１２は、本発明の第７の実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板の構成を示す平面図である。本実施形態に係る部品実装フレキシブルプリント基板は、第３の実施形態とほぼ同様に構成されているが、第３の実施形態においては表面カバーレイ４−３のみに第１の曲げ剛性低減用開口４−３ａが形成されていたのに対し、本実施形態においては基板１−７及び表面カバーレイ４−７の両方に開口又は切り欠き１−７ａ及び４−７ａが設けられている。従って、より好適に曲げ剛性を調整することが可能である。本実施形態においては、開口又は切り欠き１−７ａ及び開口４−７ａの幅の合計をＬ１とすると、開口１−７ａ，４−７ａを含む断面の曲げ剛性Ｍ１−７は、下記数１３のように表すことが可能である。
FIG. 12 is a plan view showing a configuration of a component-mounting flexible printed board according to the seventh embodiment of the present invention. The component-mounting flexible printed circuit board according to the present embodiment is configured in substantially the same manner as in the third embodiment, but in the third embodiment, the first bending rigidity reducing opening is provided only in the surface coverlay 4-3. Whereas 4-3a is formed, in this embodiment, openings or notches 1-7a and 4-7a are provided in both the substrate 1-7 and the surface coverlay 4-7. Therefore, it is possible to adjust the bending rigidity more suitably. In this embodiment, when the total width of the openings or notches 1-7a and 4-7a is L1, the bending rigidity M1-7 of the cross section including the openings 1-7a and 4-7a is expressed by the following equation (13). Can be expressed as:
本実施形態においては、このＭ１−７が上記数３のＭ２よりも小さくなれば良い。従って、開口又は切り欠き１−７ａ及び開口又は切り欠き４−７ａの幅の合計は下記数１４のように表すことが可能である。
１，１−７，１０１…基板、１−７ａ…開口、２，１０２…実装パッド、３，１０３…配線、４，４−３，４−７，１０４…表面カバーレイ、４ａ，４−３ａ，４−７ａ，１０４ａ…部品実装開口、４ｂ，１０４ｂ…接着剤、４−３ｃ…第１の曲げ剛性低減用開口、５，１０５…実装部品、６，１０６…半田、７…第１の表面補強配線、８…第２の表面補強配線、９…第１の裏面補強配線、１０…第２の裏面補強配線、１１…裏面カバーレイ、１１ａ…第２の曲げ剛性低減用開口。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1-7,101 ... Board | substrate, 1-7a ... Opening, 2,102 ... Mounting pad, 3,103 ... Wiring, 4,4-3, 4-7, 104 ... Surface coverlay, 4a, 4-3a , 4-7a, 104a ... component mounting opening, 4b, 104b ... adhesive, 4-3c ... first bending rigidity reducing opening, 5,105 ... mounting component, 6, 106 ... solder, 7 ... first surface Reinforcement wiring, 8 ... second surface reinforcement wiring, 9 ... first back surface reinforcement wiring, 10 ... second back surface reinforcement wiring, 11 ... back surface coverlay, 11a ... second bending rigidity reducing opening.
Claims (5)
前記基板上に形成され、一部に実装パッドが形成された配線と、
前記配線の前記実装パッドを含む一部を露出させる部品実装開口を有し、前記配線の露出した部分以外の部分を覆う表面カバーレイと、
前記実装パッドに実装された実装部品と
を備え、
前記部品実装開口の周縁部の曲げ剛性よりも小さな曲げ剛性を有する部分が、前記部品実装開口の周辺部で前記部品実装開口から所定の距離だけ離れた位置に存在し、
前記基板の裏面のうち、前記部品実装開口に相当する部分を含む領域に形成された第１の裏面補強配線を更に備え、
前記基板裏面の、前記第１の裏面補強配線から所定の距離だけ離れた位置から形成された第２の裏面配線補強配線を更に備えた
ことを特徴とする部品実装フレキシブルプリント基板。 A flexible substrate;
A wiring formed on the substrate and partially formed with a mounting pad;
A surface coverlay that has a component mounting opening that exposes a part of the wiring including the mounting pad and covers a portion other than the exposed portion of the wiring;
A mounting component mounted on the mounting pad, and
A portion having a bending rigidity smaller than a bending rigidity of a peripheral edge portion of the component mounting opening is present at a position away from the component mounting opening by a predetermined distance in a peripheral portion of the component mounting opening,
Of the back surface of the substrate, further comprising a first back surface reinforcing wiring formed in a region including a portion corresponding to the component mounting opening,
A component-mounted flexible printed board, further comprising a second back surface wiring reinforcing wire formed from a position on the back surface of the substrate at a predetermined distance from the first back surface reinforcing wiring.
前記基板上に形成され、一部に実装パッドが形成された配線と、
前記配線の前記実装パッドを含む一部を露出させる部品実装開口を有し、前記配線の露出した部分以外の部分を覆う表面カバーレイと、
前記実装パッドに実装された実装部品と
を備え、
前記部品実装開口の周縁部の曲げ剛性よりも小さな曲げ剛性を有する部分が、前記部品実装開口の周辺部で前記部品実装開口から所定の距離だけ離れた位置に存在し、
前記表面カバーレイは、前記部品実装開口から前記配線の延びる方向に所定の距離だけ離れた位置の前記配線を挟んだ両側に一対の第１の曲げ剛性低減用開口が形成されている
ことを特徴とする部品実装フレキシブルプリント基板。 A flexible substrate;
A wiring formed on the substrate and partially formed with a mounting pad;
A surface coverlay that has a component mounting opening that exposes a part of the wiring including the mounting pad and covers a portion other than the exposed portion of the wiring;
A mounting component mounted on the mounting pad, and
A portion having a bending rigidity smaller than a bending rigidity of a peripheral edge portion of the component mounting opening is present at a position away from the component mounting opening by a predetermined distance in a peripheral portion of the component mounting opening,
The surface cover lay has a pair of first bending rigidity reducing openings formed on both sides of the wiring at a predetermined distance from the component mounting opening in a direction in which the wiring extends. Component mounting flexible printed circuit board.
前記基板上に形成され、一部に実装パッドが形成された配線と、
前記配線の前記実装パッドを含む一部を露出させる部品実装開口を有し、前記配線の露出した部分以外の部分を覆う表面カバーレイと、
前記実装パッドに実装された実装部品と
を備え、
前記部品実装開口の周縁部の曲げ剛性よりも小さな曲げ剛性を有する部分が、前記部品実装開口の周辺部で前記部品実装開口から所定の距離だけ離れた位置に存在し、
前記基板の裏面に更に裏面カバーレイを有し、
前記裏面カバーレイは、
前記裏面カバーレイのうち、前記部品実装開口に相当する部分から所定の距離だけ離れた位置から形成された第２の曲げ剛性低減用開口を有する
ことを特徴とする部品実装フレキシブルプリント基板。 A flexible substrate;
A wiring formed on the substrate and partially formed with a mounting pad;
A surface coverlay that has a component mounting opening that exposes a part of the wiring including the mounting pad and covers a portion other than the exposed portion of the wiring;
A mounting component mounted on the mounting pad, and
A portion having a bending rigidity smaller than a bending rigidity of a peripheral edge portion of the component mounting opening is present at a position away from the component mounting opening by a predetermined distance in a peripheral portion of the component mounting opening,
A back coverlay is further provided on the back surface of the substrate,
The back coverlay is
A component-mounting flexible printed circuit board, comprising: a second bending rigidity reducing opening formed at a predetermined distance from a portion corresponding to the component-mounting opening in the back cover lay.
前記基板上に形成され、一部に実装パッドが形成された配線と、
前記配線の前記実装パッドを含む一部を露出させる部品実装開口を有し、前記配線の露出した部分以外の部分を覆う表面カバーレイと、
前記実装パッドに実装された実装部品と
を備え、
前記部品実装開口の周縁部の曲げ剛性よりも小さな曲げ剛性を有する部分が、前記部品実装開口の周辺部で前記部品実装開口から所定の距離だけ離れた位置に存在し、
前記部品実装開口から所定の距離だけ離れた前記配線の近傍に前記基板及び前記表面カバーレイを貫通する開口又は切り欠きを有する
ことを特徴とする部品実装フレキシブルプリント基板。 A flexible substrate;
A wiring formed on the substrate and partially formed with a mounting pad;
A surface coverlay that has a component mounting opening that exposes a part of the wiring including the mounting pad and covers a portion other than the exposed portion of the wiring;
A mounting component mounted on the mounting pad, and
A portion having a bending rigidity smaller than a bending rigidity of a peripheral edge portion of the component mounting opening is present at a position away from the component mounting opening by a predetermined distance in a peripheral portion of the component mounting opening,
A component-mounted flexible printed board comprising an opening or a notch penetrating the substrate and the surface cover lay in the vicinity of the wiring separated by a predetermined distance from the component mounting opening.
前記半田は、前記部品実装開口の境界で前記表面カバーレイに接している
ことを特徴とする請求項１〜４に記載の部品実装フレキシブルプリント基板。 The mounting component is connected to the mounting pad by solder,
The component mounting flexible printed board according to claim 1, wherein the solder is in contact with the surface coverlay at a boundary of the component mounting opening.
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