JP2015061076A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
Description
201,203 基板
205,207 層
209,211 溝
213,215,413,415 孔
218 バルブ
219 開口
221 弁体
IC 集積回路チップ
Claims (14)
- 集積回路チップを冷却する冷却装置において、
第1基板と、
熱膨張率の異なる物質からなる2層の積層体を介して、前記第1基板に積層された第2基板と、
前記第1基板に形成された複数の溝が互いに接続されてなる第1ネットワーク、及び前記第2基板に形成された複数の溝が互いに接続されてなる第2ネットワークを有するマイクロパイプネットワークと、
2層構造の弁体を有するバルブと
を備え、
前記マイクロパイプネットワークの一部は、前記バルブを介して接続先に接続されていること
を特徴とする冷却装置。 - 前記弁体は、前記バルブの温度変化により変形するように構成されていること
を特徴とする請求項1に記載の冷却装置。 - 前記バルブは、弁体の変形に応じて大きさを変える開口を有しており、
前記弁体は更に、前記バルブの温度が所定の閾値まで上昇した場合、第1形状から、前記開口の大きさが前記第1形状のときよりも大きい第2形状へと変形するように構成されていること
を特徴とする請求項1又は2に記載の冷却装置。 - 前記弁体は更に、前記バルブの温度が前記閾値よりも小さい第2閾値以下に降下した場合、前記第2形状から前記第1形状に変形するように構成されていること
を特徴とする請求項3に記載の冷却装置。 - 前記弁体における前記第1形状から前記第2形状への変形は不可逆であること
を特徴とする請求項3に記載の冷却装置。 - 前記弁体は、前記積層体からなること
を特徴とする請求項1から5までの何れか一つに記載の冷却装置。 - 前記積層体における各層は、チタン窒化物、チタン、アルミニウム、銅、鉄、金、タングステン、白金、鉄−ニッケル系合金、シリコン酸化物、又は各物質の何れかからなる合金の群から選択されること
を特徴とする請求項6に記載の冷却装置。 - 前記弁体は、部分円板形状をなすこと
を特徴とする請求項1から7までの何れか一つに記載の冷却装置。 - 前記マイクロパイプネットワークは、前記第2基板を貫通し、前記第1ネットワーク及び第2ネットワークを接続する複数の孔を有していること
を特徴とする請求項1から8までの何れか一つに記載の冷却装置。 - 前記複数の孔の一部は、前記第1ネットワーク及び第2ネットワークを直接接続するようにしてあること
を特徴とする請求項9に記載の冷却装置。 - 前記複数の孔の一部は、前記バルブを介して前記第1ネットワーク及び第2ネットワークを接続していること
を特徴とする請求項9に記載の冷却装置。 - 前記複数の孔は、フレア状をなしていること
を特徴とする請求項9から11までの何れか一つに記載の冷却装置。 - 前記弁体は、双安定性を有すること
を特徴とする請求項1から12までの何れか一つに記載の冷却装置。 - 前記弁体は、漸次的に変形するように構成されていること
を特徴とする請求項1から12までの何れか一つに記載の冷却装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1358934 | 2013-09-17 | ||
FR1358934A FR3010830B1 (fr) | 2013-09-17 | 2013-09-17 | Dispositif de refroidissement d'une puce de circuit integre |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015061076A true JP2015061076A (ja) | 2015-03-30 |
JP6449601B2 JP6449601B2 (ja) | 2019-01-09 |
Family
ID=49382526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014188882A Active JP6449601B2 (ja) | 2013-09-17 | 2014-09-17 | 冷却装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9615443B2 (ja) |
EP (1) | EP2851949B1 (ja) |
JP (1) | JP6449601B2 (ja) |
KR (1) | KR102282296B1 (ja) |
FR (1) | FR3010830B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10645844B2 (en) * | 2018-04-17 | 2020-05-05 | Ge Aviation Systems Llc | Electronics cooling module |
US11062824B2 (en) | 2018-10-30 | 2021-07-13 | Amazon Technologies, Inc. | Microfluidic channels and pumps for active cooling of cables |
US10660199B1 (en) | 2018-10-30 | 2020-05-19 | Amazon Technologies, Inc. | Microfluidic channels and pumps for active cooling of circuit boards |
EP3874168B1 (en) * | 2018-10-30 | 2023-12-06 | Amazon Technologies Inc. | Microfluidic channels and pumps for active cooling of circuit boards or cables |
TWI701780B (zh) | 2018-12-26 | 2020-08-11 | 技嘉科技股份有限公司 | 散熱組件 |
RU2760884C1 (ru) * | 2020-12-29 | 2021-12-01 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук | Двухфазная, гибридная, однокомпонентная система охлаждения электронного оборудования |
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KR102523477B1 (ko) * | 2021-04-16 | 2023-04-19 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 다층 냉각유로 구조의 냉각 장치 및 그를 포함하는 레이더 송수신 장치 |
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Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03186195A (ja) * | 1989-12-13 | 1991-08-14 | Hitachi Cable Ltd | ヒートパイプを具える放熱体およびその製造方法 |
DE10011892A1 (de) * | 2000-03-03 | 2001-09-20 | Jenoptik Jena Gmbh | Montagesubstrat und Wärmesenke für Hochleistungsdiodenlaserbarren |
-
2013
- 2013-09-17 FR FR1358934A patent/FR3010830B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-09-16 KR KR1020140122991A patent/KR102282296B1/ko active IP Right Grant
- 2014-09-16 US US14/487,758 patent/US9615443B2/en active Active
- 2014-09-16 EP EP14184988.5A patent/EP2851949B1/fr active Active
- 2014-09-17 JP JP2014188882A patent/JP6449601B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102282296B1 (ko) | 2021-07-28 |
EP2851949B1 (fr) | 2016-07-06 |
US20150075749A1 (en) | 2015-03-19 |
FR3010830B1 (fr) | 2016-12-23 |
US9615443B2 (en) | 2017-04-04 |
JP6449601B2 (ja) | 2019-01-09 |
EP2851949A1 (fr) | 2015-03-25 |
FR3010830A1 (fr) | 2015-03-20 |
KR20150032216A (ko) | 2015-03-25 |
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