JP2015049847A - Input unit, method for manufacturing the same and portable device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、入力装置及びその製造方法並びに携帯機器に関し、特に、表面パネルとフィルムセンサとが接着剤を介して貼り合わされる入力装置及びその製造方法並びに携帯機器に関する。 The present invention relates to an input device, a manufacturing method thereof, and a portable device, and more particularly to an input device in which a surface panel and a film sensor are bonded together with an adhesive, a manufacturing method thereof, and a portable device.
携帯電話機やスマートフォン等のモバイル機器の表示部において、液晶ディスプレイ等の表示装置に重ねて入力装置が用いられている。近年、モバイル機器等におけるデザインの進化、多様化に伴って、表示部に用いられる入力装置においても曲面などの立体的形状を有する表面パネルが用いられる場合がある。下記特許文献１には、曲面形状を有する表面パネルとフィルムセンサとが接着剤を介して貼り合わされた静電容量式の入力装置について記載されている。 In a display unit of a mobile device such as a mobile phone or a smartphone, an input device is used so as to overlap with a display device such as a liquid crystal display. In recent years, with the evolution and diversification of designs in mobile devices and the like, a surface panel having a three-dimensional shape such as a curved surface may be used in an input device used for a display unit. The following Patent Document 1 describes a capacitance type input device in which a surface panel having a curved shape and a film sensor are bonded together with an adhesive.
図１６は、特許文献１に記載されている従来例の入力装置の製造方法を示す工程図である。図１６（ａ）の工程では、あらかじめプリフォームされて凸状に湾曲するフィルムセンサ１２１を用意して、外縁部１２１ａを切断して除去する。図１６（ｂ）の工程では、曲面を有する表面パネル１３１に、接着剤１４１を塗布する。接着剤１４１として光硬化型接着剤や熱硬化型接着剤等が用いられて、図１６（ｂ）に示すように印刷ローラー１６２により接着剤１４１が塗布される。 FIG. 16 is a process diagram showing a conventional method of manufacturing an input device described in Patent Document 1. In the step of FIG. 16A, a film sensor 121 that is preformed and curved in a convex shape is prepared, and the outer edge portion 121a is cut and removed. In the step of FIG. 16B, the adhesive 141 is applied to the surface panel 131 having a curved surface. A photo-curing adhesive, a thermosetting adhesive, or the like is used as the adhesive 141, and the adhesive 141 is applied by the printing roller 162 as shown in FIG.
次に、図１６（ｃ）の工程で、フィルムセンサ１２１が表面パネル１３１に重ねられる。そして、図１６（ｄ）の工程で、接着剤１４１が硬化される。以上のような工程により、接着剤１４１を介してフィルムセンサ１２１と表面パネル１３１とが接着されて入力装置１１０が製造される。 Next, in the process of FIG. 16C, the film sensor 121 is overlaid on the front panel 131. Then, in the step of FIG. 16D, the adhesive 141 is cured. Through the processes as described above, the input device 110 is manufactured by bonding the film sensor 121 and the front panel 131 via the adhesive 141.
図１６（ｃ）の工程において、フィルムセンサ１２１と表面パネル１３１との間への気泡の混入を防止し、また、表面パネル１３１の全面にわたって均一に貼り合わせるために、所定の圧力を加えながらフィルムセンサ１２１が表面パネル１３１に接着される。しかしながら、接着剤１４１として液状のものを用いた場合には、図１６（ｃ）に示す工程において、接着剤１４１が表面パネル１３１の外側まで押し出されて、はみ出してしまうという課題が生じる。 In the process of FIG. 16C, in order to prevent air bubbles from being mixed between the film sensor 121 and the front panel 131 and to uniformly bond the entire surface of the front panel 131, the film is applied while applying a predetermined pressure. A sensor 121 is bonded to the front panel 131. However, when a liquid material is used as the adhesive 141, there is a problem that the adhesive 141 is pushed out to the outside of the front panel 131 in the step shown in FIG.
接着剤１４１が表面パネル１３１の外側まではみ出した場合には、外観品質が劣化し、また、入力装置１１０を携帯機器等に組み込む際に、はみ出した接着剤１４１のため所定の位置に組み込むことが困難になるという不具合が発生する場合がある。そのため、はみ出した接着剤１４１は後工程で除去する必要があり、このような接着剤除去工程の追加は入力装置１１０の製造コストの増大に繋がる。 When the adhesive 141 protrudes to the outside of the front panel 131, the appearance quality deteriorates, and when the input device 110 is incorporated into a portable device or the like, the adhesive 141 that protrudes may be incorporated at a predetermined position. There may be a problem that it becomes difficult. Therefore, it is necessary to remove the protruding adhesive 141 in a subsequent process, and the addition of such an adhesive removing process leads to an increase in manufacturing cost of the input device 110.
また、図１６（ａ）に示す、外縁部１２１ａを切断除去する工程を省略して、フィルムセンサ１２１と表面パネル１３１とを貼り合わせた後に、外縁部１２１ａをフィルムセンサ１２１の裏面側に曲げて形状形成することが検討された。これにより、切断工程を省略して製造コストを低減し、また、切断工程に伴う不良の発生を無くすることができる。 Also, the step of cutting and removing the outer edge portion 121a shown in FIG. 16A is omitted, and after bonding the film sensor 121 and the front panel 131, the outer edge portion 121a is bent toward the back side of the film sensor 121. Forming was considered. Thereby, the cutting process can be omitted, the manufacturing cost can be reduced, and the occurrence of defects associated with the cutting process can be eliminated.
しかしながら、図１６（ｄ）に示すように、接着剤１４１は表面パネル１３１の全面に塗布されているため、外縁部１２１ａをフィルムセンサ１２１の裏面側に曲げる形状形成が容易ではなく、外縁部１２１ａの折り曲げた部分が表面パネル１３１よりも外方に大きくはみ出してしまう。よって、フィルムセンサ１２１の外縁部１２１ａを形状形成したときに、入力装置１１０全体の平面寸法が大きくなる、または入力装置１１０の高さが高くなってしまうという課題が生じる。 However, as shown in FIG. 16 (d), since the adhesive 141 is applied to the entire surface of the front panel 131, it is not easy to form a shape that bends the outer edge 121a to the back side of the film sensor 121, and the outer edge 121a. The bent portion protrudes outward from the front panel 131 greatly. Therefore, when the outer edge portion 121a of the film sensor 121 is formed, there arises a problem that the planar size of the entire input device 110 is increased or the height of the input device 110 is increased.
本発明は、上記課題を解決して、接着剤のはみ出しを防止すると共に、フィルムセンサと表面パネルとを貼り合わせた後におけるフィルムセンサの形状形成を容易に行うことができる入力装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the above problems, and provides an input device that can prevent the adhesive from protruding and can easily form the shape of the film sensor after the film sensor and the front panel are bonded together. With the goal.
本発明の入力装置は、表面パネルと、前記表面パネルに対向するフィルムセンサとを有し、前記表面パネルと前記フィルムセンサとが接着剤を介して貼り合わされる入力装置であって、前記表面パネルと前記フィルムセンサとの間には第１の壁及び第２の壁が設けられており、前記第１の壁は前記表面パネルの周縁と重なる位置に設けられると共に、前記第２の壁は前記第１の壁と間隔を有して前記第１の壁よりも内方に設けられており、前記第１の壁よりも内方において前記表面パネルと前記フィルムセンサとが前記接着剤を介して貼り合わされていることを特徴とする。 The input device of the present invention is an input device that includes a front panel and a film sensor that faces the front panel, and the front panel and the film sensor are bonded together with an adhesive. And the film sensor are provided with a first wall and a second wall, the first wall is provided at a position overlapping with a peripheral edge of the surface panel, and the second wall is It is provided inward of the first wall with a gap from the first wall, and the surface panel and the film sensor are located inward of the first wall via the adhesive. It is characterized by being pasted together.
これによれば、接着剤を表面パネルに塗布する際、または表面パネルとフィルムセンサとを貼り合わせる際において、表面パネルの外方へ向かう接着剤の流動が第２の壁によって抑制されて、第２の壁を越えた接着剤は第１の壁と第２の壁との間に溜められて第１の壁により堰き止められる。これにより、表面パネルの外方への接着剤のはみ出しが防止される。 According to this, when the adhesive is applied to the front panel or when the front panel and the film sensor are bonded together, the flow of the adhesive toward the outside of the front panel is suppressed by the second wall, The adhesive beyond the second wall is accumulated between the first wall and the second wall and is blocked by the first wall. This prevents the adhesive from protruding to the outside of the front panel.
また、第１の壁の内方において表面パネルとフィルムセンサとが接着剤を介して貼り合わされており、第１の壁とフィルムセンサまたは第１の壁と表面パネルとは接着されない。このため、表面パネルの外縁よりも内側の位置を基点にしてフィルムセンサを折り曲げることができる。よって、入力装置の平面方向または高さ方向に余裕を持ってフィルムセンサを折り曲げることができるため、フィルムセンサの形状形成が容易である。 Further, the surface panel and the film sensor are bonded to each other inside the first wall via an adhesive, and the first wall and the film sensor or the first wall and the surface panel are not bonded. For this reason, the film sensor can be bent with the position inside the outer edge of the front panel as a base point. Therefore, since the film sensor can be bent with a margin in the planar direction or height direction of the input device, it is easy to form the shape of the film sensor.
したがって、本発明の入力装置によれば、接着剤のはみ出しを防止すると共に、フィルムセンサと表面パネルとを貼り合わせた後におけるフィルムセンサの形状形成を容易に行うことができる。 Therefore, according to the input device of the present invention, it is possible to prevent the adhesive from protruding, and to easily form the shape of the film sensor after the film sensor and the front panel are bonded together.
本発明の入力装置において、前記第１の壁の高さは前記第２の壁の高さよりも高く形成されていることが好ましい。これによれば、表面パネルとフィルムセンサとを貼り合わせる際に、表面パネルの外方へ向かう接着剤の流動が第２の壁によって抑制されて、接着剤が第２の壁の内側にまんべんなく拡がり、かつ第２の壁よりも外側に接着剤がはみ出すことを許容する。よって、第２の壁の内方で確実に表面パネルとフィルムセンサとを接着するとともに、第１の壁により接着剤のはみ出しを防止することができる。 In the input device according to the aspect of the invention, it is preferable that the height of the first wall is higher than the height of the second wall. According to this, when the surface panel and the film sensor are bonded together, the flow of the adhesive toward the outside of the surface panel is suppressed by the second wall, and the adhesive spreads evenly inside the second wall. And allowing the adhesive to protrude outside the second wall. Therefore, the surface panel and the film sensor can be securely bonded inside the second wall, and the adhesive can be prevented from sticking out by the first wall.
本発明の入力装置において、前記第１の壁及び前記第２の壁が環状に設けられていることが好ましい。これによれば、表面パネルの外縁全周に亘って接着剤のはみ出しを防止することができる。 In the input device of the present invention, it is preferable that the first wall and the second wall are provided in an annular shape. According to this, it is possible to prevent the adhesive from protruding over the entire outer periphery of the front panel.
前記第２の壁は複数設けられており、複数の前記第２の壁は前記表面パネルの周縁方向間隔を有して配置されていることが好ましい。このような態様であっても、複数の第２の壁によって、接着剤の流動を抑制するとともに、第２の壁同士の間隔から接着剤がはみ出すことを許容する。よって、第２の壁の内方で確実に表面パネルとフィルムセンサとを接着するとともに、第１の壁により接着剤のはみ出しを防止することができる。 It is preferable that a plurality of the second walls are provided, and the plurality of the second walls are arranged with an interval in the peripheral direction of the surface panel. Even in such an embodiment, the flow of the adhesive is suppressed by the plurality of second walls, and the adhesive is allowed to protrude from the interval between the second walls. Therefore, the surface panel and the film sensor can be securely bonded inside the second wall, and the adhesive can be prevented from sticking out by the first wall.
本発明の入力装置において、前記表面パネルが湾曲形状であることが好適である。このような態様であれば、湾曲した側面まで入力操作が可能な入力装置においても、接着剤のはみ出しを防止して優れた外観品位を有すると共に、フィルムセンサの形状形成を容易に行うことが可能である。 In the input device of the present invention, it is preferable that the surface panel has a curved shape. With such an aspect, even in an input device capable of performing an input operation up to a curved side surface, it is possible to prevent the adhesive from protruding and to have excellent appearance quality and to easily form the shape of the film sensor. It is.
前記第１の壁及び前記第２の壁は、前記フィルムセンサに設けられていることが好ましい。このような態様であれば、平坦な状態のフィルムセンサに第１の壁及び第２の壁の形成した後にフィルムセンサを表面パネルに貼り合わせることができるため、第１の壁及び第２の壁の形成が容易であり、第１の壁及び第２の壁の設計自由度を向上させることができる。 The first wall and the second wall are preferably provided in the film sensor. According to this aspect, since the film sensor can be bonded to the front panel after the first wall and the second wall are formed on the film sensor in a flat state, the first wall and the second wall Can be easily formed, and the degree of freedom in designing the first wall and the second wall can be improved.
前記フィルムセンサは、前記表面パネルの外方に延出する延出部を有すると共に、前記第１の壁と前記表面パネルとは非接着であることが好ましい。フィルムセンサは、ＩＣ等が搭載される外部回路に接続されるため、外部回路と接続するための引出配線を延出部に形成することにより、表面パネルの狭額縁化及び入力領域の拡大が可能となる。また、第１の壁と表面パネルとは非接着であるため、表面パネルの外縁よりも内方を基点としてフィルムセンサを折り曲げることができる。 It is preferable that the film sensor has an extending portion that extends outward from the surface panel, and the first wall and the surface panel are not bonded. Since the film sensor is connected to an external circuit on which an IC or the like is mounted, it is possible to narrow the frame of the front panel and expand the input area by forming a lead-out wiring for connecting to the external circuit in the extension part. It becomes. Further, since the first wall and the front panel are not bonded, the film sensor can be bent with the inner side as a base point rather than the outer edge of the front panel.
前記第１の壁及び前記第２の壁は、前記表面パネルに設けられていることが好ましい。このような態様であれば、表面パネルはフィルムセンサに比べて高い剛性を有するため、表面パネルとフィルムセンサとを貼り合わせる際に、第１の壁とフィルムセンサ２１との間に確実に荷重を加えることができ、第１の壁よりも外側への接着剤のはみ出しを防止することができる。 The first wall and the second wall are preferably provided on the surface panel. If it is such an aspect, since a surface panel has high rigidity compared with a film sensor, when bonding a surface panel and a film sensor, a load is certainly ensured between the 1st wall and the film sensor 21. It is possible to prevent the adhesive from protruding beyond the first wall.
本発明の入力装置において、前記フィルムセンサは、前記表面パネルの外方に延出する延出部を有すると共に、前記第１の壁と前記フィルムセンサとは非接着であることが好ましい。フィルムセンサは、ＩＣ等が搭載される外部回路に接続されるため、外部回路と接続するための引出配線を延出部に形成することにより、表面パネルの狭額縁化及び入力領域の拡大が可能となる。また、第１の壁とフィルムセンサとは非接着であるため、表面パネルの外縁よりも内方を基点としてフィルムセンサを折り曲げることができる。 In the input device according to the aspect of the invention, it is preferable that the film sensor has an extending portion that extends outward from the surface panel, and the first wall and the film sensor are not bonded. Since the film sensor is connected to an external circuit on which an IC or the like is mounted, it is possible to narrow the frame of the front panel and expand the input area by forming a lead-out wiring for connecting to the external circuit in the extension part. It becomes. Further, since the first wall and the film sensor are not bonded, the film sensor can be bent with the inner side as a base point rather than the outer edge of the surface panel.
本発明の入力装置において、前記接着剤がＵＶ樹脂であることが好ましい。これによれば、これによれば、表面パネルとフィルムセンサとの間に接着剤としてＵＶ樹脂を充填した後にＵＶ照射することにより、接着剤のはみ出しを防止して表面パネルとフィルムセンサとを確実に貼り合わせることができる。 In the input device of the present invention, the adhesive is preferably a UV resin. According to this, by filling the UV resin as an adhesive between the front panel and the film sensor and then irradiating with UV, the adhesive is prevented from protruding and the front panel and the film sensor are reliably secured. Can be pasted together.
本発明の入力装置の製造方法は、表面パネルと、前記表面パネルに対向するフィルムセンサとを有し、前記表面パネルと前記フィルムセンサとが接着剤を介して貼り合わされる入力装置の製造方法であって、前記フィルムセンサまたは前記表面パネルに第１の壁を形成すると共に、前記第１の壁と間隔を設け、かつ、前記第１の壁よりも内方に第２の壁を形成する工程（ａ）と、前記第１の壁よりも内方において、前記表面パネルと前記フィルムセンサとを前記接着剤を介して貼り合わせる工程（ｂ）とを有することを特徴とする。 The manufacturing method of the input device of this invention is a manufacturing method of the input device which has a surface panel and the film sensor which opposes the said surface panel, and the said surface panel and the said film sensor are bonded together through an adhesive agent. A step of forming a first wall on the film sensor or the front panel, providing a distance from the first wall, and forming a second wall inward of the first wall; And (a) and a step (b) in which the surface panel and the film sensor are bonded to each other with the adhesive inside the first wall.
これによれば、表面パネルとフィルムセンサとを貼り合わせる際に、表面パネルの外方へ向かう接着剤の流動が第２の壁によって抑制されて、第２の壁を越えた接着剤は第１の壁と第２の壁との間に溜められて第１の壁により堰き止められる。これにより、表面パネルの外方への接着剤のはみ出しが防止される。 According to this, when the front panel and the film sensor are bonded together, the flow of the adhesive toward the outside of the front panel is suppressed by the second wall, and the adhesive beyond the second wall is the first. Between the first wall and the second wall and is blocked by the first wall. This prevents the adhesive from protruding to the outside of the front panel.
また、第１の壁の内方において表面パネルとフィルムセンサとが接着剤を介して貼り合わされており、フィルムセンサまたは表面パネルと第１の壁とは接着されない。このため、表面パネルの外縁よりも内側の位置を基点にしてフィルムセンサを折り曲げることができる。よって、入力装置の平面方向または高さ方向に余裕を持ってフィルムセンサを折り曲げることができるため、フィルムセンサの形状形成が容易である。 Further, the surface panel and the film sensor are bonded to each other inside the first wall via an adhesive, and the film sensor or the surface panel and the first wall are not bonded. For this reason, the film sensor can be bent with the position inside the outer edge of the front panel as a base point. Therefore, since the film sensor can be bent with a margin in the planar direction or height direction of the input device, it is easy to form the shape of the film sensor.
したがって、本発明の入力装置の製造方法によれば、接着剤のはみ出しを防止すると共に、フィルムセンサと表面パネルとを貼り合わせた後におけるフィルムセンサの形状形成を容易に行うことができる。 Therefore, according to the manufacturing method of the input device of the present invention, it is possible to prevent the adhesive from protruding and to easily form the shape of the film sensor after the film sensor and the front panel are bonded together.
前記工程（ａ）において、前記第１の壁及び前記第２の壁を印刷法により形成することが好適である。これによれば、前記第１の壁及び前記第２の壁を所定の高さ及び形状に形成することが容易である。 In the step (a), it is preferable that the first wall and the second wall are formed by a printing method. According to this, it is easy to form the first wall and the second wall in a predetermined height and shape.
前記工程（ａ）において複数回繰り返して印刷を行い、前記第１の壁を形成するための印刷回数が、前記第２の壁を形成するための印刷回数よりも多いことが好適である。これによれば、第１の壁を第２の壁よりも確実に高く形成することができ、第１の壁よりも外側への接着剤のはみ出しが防止される。 In the step (a), it is preferable that printing is repeated a plurality of times, and the number of times of printing for forming the first wall is larger than the number of times of printing for forming the second wall. According to this, the 1st wall can be reliably formed higher than the 2nd wall, and the protrusion of the adhesive agent to the outside rather than the 1st wall is prevented.
本発明の入力装置の製造方法において、前記第１の壁及び前記第２の壁を環状に形成することが好適である。これによれば、表面パネルの外縁全周に亘って接着剤のはみ出しを防止することができる。 In the input device manufacturing method of the present invention, it is preferable that the first wall and the second wall are formed in an annular shape. According to this, it is possible to prevent the adhesive from protruding over the entire outer periphery of the front panel.
本発明の入力装置の製造方法において、前記接着剤が液状ＵＶ樹脂であることが好ましい。これによれば、表面パネルとフィルムセンサとの間に液状ＵＶ樹脂を充填したのちにＵＶ照射することにより、接着剤のはみ出しを防止して表面パネルとフィルムセンサとを確実に貼り合わせることができる。 In the manufacturing method of the input device of the present invention, the adhesive is preferably a liquid UV resin. According to this, by filling the liquid UV resin between the front panel and the film sensor and then irradiating with UV, the adhesive can be prevented from sticking out and the front panel and the film sensor can be securely bonded together. .
本発明の携帯機器は、表面パネルと、前記表面パネルに接着剤を介して貼り合わされるフィルムセンサと、を有する携帯機器であって、前記表面パネルと前記フィルムセンサとの間には第１の壁及び第２の壁が設けられており、前記第１の壁は前記表面パネルの周縁に設けられると共に、前記第２の壁は前記第１の壁と間隔を有して前記第１の壁よりも内方に設けられており、前記第１の壁の内方において前記表面パネルと前記フィルムセンサとが前記接着剤を介して貼り合わされていることを特徴とする。 The portable device of the present invention is a portable device having a surface panel and a film sensor bonded to the surface panel via an adhesive, and the first device is between the surface panel and the film sensor. A wall and a second wall are provided, the first wall is provided at a peripheral edge of the surface panel, and the second wall is spaced from the first wall and the first wall The surface panel and the film sensor are bonded to each other with the adhesive inside the first wall.
これによれば、第１の壁及び第２の壁により接着剤のはみ出しを防止すると共に、フィルムセンサと表面パネルとを貼り合わせた後におけるフィルムセンサの形状形成を容易に行うことができる。よって、フィルムセンサを折り曲げて形状形成した折り曲げ部分が表面パネルよりも外側に大きくはみ出すことを抑制して、携帯機器の小型化を実現することができる。 According to this, it is possible to prevent the adhesive from protruding by the first wall and the second wall and to easily form the shape of the film sensor after the film sensor and the front panel are bonded together. Therefore, it is possible to reduce the size of the portable device by suppressing the bent portion formed by bending the film sensor from protruding outward from the front panel.
本発明の入力装置及びその製造方法並びに携帯機器によれば、接着剤のはみ出しを防止すると共に、フィルムセンサと表面パネルとを貼り合わせた後におけるフィルムセンサの形状形成を容易に行うことができる。 According to the input device, the manufacturing method thereof, and the portable device of the present invention, it is possible to prevent the adhesive from protruding and to easily form the shape of the film sensor after the film sensor and the surface panel are bonded together.
以下、図面を参照して、本発明の具体的な実施形態について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the dimension of each drawing is changed and shown suitably.
＜第１の実施形態＞
図１は、第１の実施形態における入力装置の斜視図である。図２は、第１の実施形態における入力装置の分解斜視図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図を示す。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view of an input device according to the first embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of the input device according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view of the input device as viewed from the direction of the arrow cut along line III-III in FIG.
図１に示すように、本実施形態の入力装置１０は、表面パネル３１と、表面パネル３１に対向するフィルムセンサ２１とを有して構成される。図３に示すように、表面パネル３１とフィルムセンサ２１とは、接着剤４１を介して接着されている。 As shown in FIG. 1, the input device 10 according to the present embodiment includes a front panel 31 and a film sensor 21 that faces the front panel 31. As shown in FIG. 3, the front panel 31 and the film sensor 21 are bonded via an adhesive 41.
図３に示すように、表面パネル３１は天板３２、及び天板３２の裏面３１ｂ側（Ｚ２方向）に延出する側板３３、３４を有しており、天板３２及び側板３３、３４により表面３１ａ側に凸となる湾曲形状となっている。表面パネル３１には、透光性のガラス材料や樹脂材料が用いられ、天板３２と側板３３、３４とが一体に形成されている。操作者は、表面パネル３１の天板３２の表面３１ａ又は側板３３、３４の表面３１ａに指などを接触、または接触させずに近接させることで入力操作を行うことができる。 As shown in FIG. 3, the front panel 31 has a top plate 32 and side plates 33 and 34 extending to the back surface 31 b side (Z2 direction) of the top plate 32, and the top plate 32 and the side plates 33 and 34 The curved shape is convex toward the surface 31a. The front panel 31 is made of a translucent glass material or resin material, and the top plate 32 and the side plates 33 and 34 are integrally formed. The operator can perform an input operation by bringing a finger or the like close to the surface 31a of the top plate 32 of the front panel 31 or the surface 31a of the side plates 33 and 34 without bringing them into contact therewith.
図３に示すようにフィルムセンサ２１は、表面パネル３１の裏面３１ｂ側に接着剤４１を介して貼り合わされている。フィルムセンサ２１は、表面パネル３１の湾曲形状に倣って湾曲して、天板３２及び側板３３、３４に亘って貼り合わされている。また、フィルムセンサ２１は、表面パネル３１の外方に延出する延出部２１ａ、２１ｂを有しており、延出部２１ａは側板３３の下端部よりもＺ２方向に延出し、延出部２１ｂは側板３４の下端部よりもＺ２方向に延出している。 As shown in FIG. 3, the film sensor 21 is bonded to the back surface 31 b side of the front panel 31 via an adhesive 41. The film sensor 21 is curved along the curved shape of the front panel 31 and is bonded to the top plate 32 and the side plates 33 and 34. The film sensor 21 has extending portions 21 a and 21 b extending outward from the front panel 31, and the extending portion 21 a extends in the Z2 direction from the lower end portion of the side plate 33, and extends. 21 b extends in the Z2 direction from the lower end of the side plate 34.
フィルムセンサ２１は、フィルム状の樹脂材料を用いて形成される。例えば、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）等の透光性樹脂材料が用いられる。 The film sensor 21 is formed using a film-like resin material. For example, translucent resin materials such as polycarbonate resin (PC), polyethylene terephthalate resin (PET), polyethylene naphthalate resin (PEN), cyclic polyolefin (COP), and polymethyl methacrylate resin (PMMA) are used.
図２に示すように、フィルムセンサ２１には複数の矩形状の電極２２が設けられている。複数の電極２２は、天板３２と重なる位置及び側板３３、３４と重なる位置の一部に形成されており、フィルムセンサ２１のＸ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向において、互いに間隔を設けて配列されている。操作者が、表面パネル３１の表面３１ａに指などを接触させたとき、または接触させずに近接させたときに、電極２２とグラウンドとの間の静電容量、または電極２２同士の間の静電容量が変動し、この静電容量変化により入力位置情報が検出される。 As shown in FIG. 2, the film sensor 21 is provided with a plurality of rectangular electrodes 22. The plurality of electrodes 22 are formed at a position overlapping the top plate 32 and part of the position overlapping the side plates 33 and 34, and arranged in the X1-X2 direction and the Y1-Y2 direction of the film sensor 21 so as to be spaced from each other. Has been. When the operator brings a finger or the like into contact with the surface 31a of the front panel 31 or brings the finger close to the surface 31a, the capacitance between the electrode 22 and the ground, or the static between the electrodes 22 The capacitance fluctuates, and the input position information is detected by this capacitance change.
また、フィルムセンサ２１には、側板３３、３４に重なる位置及び延出部２１ａ、２１ｂに複数の引出配線２３が設けられている。引出配線２３は電極２２にそれぞれ接続されており（図２では引出配線２３と電極２２との接続構造を省略して示す）、電極２２は引出配線２３を介して例えばフレキシブルプリント基板（図示しない）等と電気的に接続される。これにより、電極２２で検出された入力位置情報の信号は、引出配線２３を介して外部回路に伝達される。 The film sensor 21 is provided with a plurality of lead wires 23 at positions overlapping with the side plates 33 and 34 and at the extending portions 21a and 21b. The lead wires 23 are respectively connected to the electrodes 22 (the connection structure between the lead wires 23 and the electrodes 22 is omitted in FIG. 2), and the electrodes 22 are, for example, flexible printed boards (not shown) via the lead wires 23. Etc. are electrically connected. Thereby, the signal of the input position information detected by the electrode 22 is transmitted to the external circuit via the lead wiring 23.
本実施形態において、複数の電極２２は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて形成されており、スパッタや蒸着等の薄膜法により形成される。または、Ａｇナノワイヤ、Ａｇナノチューブ、カーボンナノチューブ、ＰＥＤＯＴのいずれかを有する導電性インクを用いて、インクジェット印刷などの印刷法により塗布形成することも可能である。引出配線２３は、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属材料を用いることができる。 In the present embodiment, the plurality of electrodes 22 are formed using a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), SnO 2 , and ZnO, and are formed by a thin film method such as sputtering or vapor deposition. Alternatively, a conductive ink having any one of Ag nanowires, Ag nanotubes, carbon nanotubes, and PEDOT can be used for coating and forming by a printing method such as inkjet printing. The lead wire 23 can be made of a metal material such as Cu, Ag, or Au.
図２に示すように、フィルムセンサ２１の引出配線２３を延出部２１ａ、２１ｂに設けることにより、電極２２を形成できる領域を大きくすることができ、天板３２と重なる位置に加えて側板３３、３４と重なる位置にも電極２２を形成することができる。したがって、本実施形態の入力装置１０は、入力装置１０の狭額縁化を図ると共に入力操作可能な領域を拡大することができ、天板３２及び側板３３、３４において入力操作が可能となる。 As shown in FIG. 2, by providing the lead-out wiring 23 of the film sensor 21 in the extending portions 21 a and 21 b, the area where the electrode 22 can be formed can be enlarged, and in addition to the position overlapping the top plate 32, the side plate 33. , 34 can be formed at the position overlapping with. Therefore, the input device 10 according to the present embodiment can narrow the frame of the input device 10 and can expand the area where the input operation can be performed, and the input operation can be performed on the top plate 32 and the side plates 33 and 34.
本実施形態において、湾曲形状を有する表面パネル３１とフィルムセンサ２１と貼り合わせる接着剤４１として、ＵＶ硬化型の樹脂材料が用いられる。表面パネル３１とフィルムセンサ２１と貼り合わせる際において、接着剤４１は液状であり、表面パネル３１とフィルムセンサ２１とを重ね合わせたあとに、ＵＶが照射され接着剤４１が硬化される。これにより、表面パネル３１の曲面形状に倣わせて、フィルムセンサ２１を表面パネル３１に貼り合わせることができる。 In the present embodiment, a UV curable resin material is used as the adhesive 41 to be bonded to the curved surface panel 31 and the film sensor 21. When the front panel 31 and the film sensor 21 are bonded together, the adhesive 41 is in a liquid state, and after the front panel 31 and the film sensor 21 are superposed, UV is irradiated and the adhesive 41 is cured. Thereby, the film sensor 21 can be bonded to the front panel 31 according to the curved surface shape of the front panel 31.
図３に示すように、フィルムセンサ２１の表面パネル３１と対向する面には、第１の壁５１及び第２の壁５２が設けられている。図４は、本実施形態の入力装置の部分拡大断面図である。図４は、特に、フィルムセンサ２１に設けられた第１の壁５１及び第２の壁５２を拡大して示す。また、図５にはフィルムセンサ２１の平面図を示し、フィルムセンサ２１を湾曲させずに展開したときの平面図である。なお、図５では見やすくするために第１の壁５１及び第２の壁５２に斜線を付して示している。 As shown in FIG. 3, a first wall 51 and a second wall 52 are provided on the surface of the film sensor 21 that faces the front panel 31. FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the input device of this embodiment. FIG. 4 particularly shows an enlarged view of the first wall 51 and the second wall 52 provided in the film sensor 21. FIG. 5 shows a plan view of the film sensor 21, which is a plan view when the film sensor 21 is unfolded. In FIG. 5, the first wall 51 and the second wall 52 are indicated by hatching for easy viewing.
図５に示すように、第１の壁５１はフィルムセンサ２１に環状に連続して設けられており、第２の壁５２は、第１の壁５１よりも内方において環状に連続して設けられている。また、図４に示すように、第１の壁５１は表面パネル３１の周縁部に位置するようにフィルムセンサ２１に設けられると共に、第２の壁５２は第１の壁５１と間隔を設けて第１の壁５１よりも内方に設けられている。第１の壁５１の高さは、第２の壁５２の高さよりも高く形成されている。そして、第１の壁５１よりも内方において表面パネル３１とフィルムセンサ２１とが接着剤４１を介して貼り合わされている。よって、第１の壁５１と表面パネル３１との間には接着剤４１は介在せず、第１の壁５１が設けられ、第１の壁５１と表面パネル３１とが対向する領域は非接着領域５３である。 As shown in FIG. 5, the first wall 51 is continuously provided in a ring shape on the film sensor 21, and the second wall 52 is provided in a ring shape inwardly of the first wall 51. It has been. As shown in FIG. 4, the first wall 51 is provided on the film sensor 21 so as to be positioned at the peripheral edge of the front panel 31, and the second wall 52 is spaced from the first wall 51. It is provided inward from the first wall 51. The height of the first wall 51 is formed higher than the height of the second wall 52. The front panel 31 and the film sensor 21 are bonded to each other with an adhesive 41 inside the first wall 51. Therefore, the adhesive 41 is not interposed between the first wall 51 and the front panel 31, the first wall 51 is provided, and the region where the first wall 51 and the front panel 31 face each other is not bonded. Region 53.
図４に示すように、第１の壁５１と第２の壁５２との間に設けられた空間は接着剤溜め部５５であり、接着剤４１が接着剤溜め部５５に充填されている。また、接着剤４１が接着剤溜め部５５に隙間無く充填されている態様に限定されず、接着剤溜め部５５の一部に接着剤４１が充填されて、接着剤溜め部５５に空間が設けられている場合であっても良い。 As shown in FIG. 4, the space provided between the first wall 51 and the second wall 52 is an adhesive reservoir 55, and the adhesive 41 is filled in the adhesive reservoir 55. In addition, the adhesive 41 is not limited to a mode in which the adhesive reservoir 55 is filled without a gap, and a portion of the adhesive reservoir 55 is filled with the adhesive 41 to provide a space in the adhesive reservoir 55. It may be the case.
なお、第１の壁５１及び第２の壁５２が外部から視認されることを防止するために、表面パネル３１に着色された加飾層３５が形成されている。加飾層３５は、第１の壁５１及び第２の壁５２と重なる領域に設けられており、天板３２の表面３１ａ側から見たときに、加飾層３５が設けられていない領域が透光領域１８であり、加飾層３５と重なる領域が非透光領域１９である。 In addition, in order to prevent the 1st wall 51 and the 2nd wall 52 being visually recognized from the outside, the colored decoration layer 35 is formed in the surface panel 31. As shown in FIG. The decoration layer 35 is provided in a region overlapping the first wall 51 and the second wall 52, and when viewed from the surface 31 a side of the top plate 32, there is a region where the decoration layer 35 is not provided. A region that is the light-transmitting region 18 and overlaps the decorative layer 35 is a non-light-transmitting region 19.
本実施形態のように第１の壁５１及び第２の壁５２を設けることにより、表面パネル３１とフィルムセンサ２１とを貼り合わせる際に、表面パネル３１の外方に向かう接着剤４１の流動が第２の壁５２により抑制される。第１の壁５１の高さは、第２の壁５２の高さよりも高く形成されており、図４に示すように、第２の壁５２と表面パネル３１との間には、隙間が形成される。よって、表面パネル３１の外方へ向かう接着剤４１の流動が第２の壁５２によって抑制されて、接着剤４１が第２の壁５２の内側にまんべんなく拡がり、かつ第２の壁５２から外側に接着剤４１がはみ出すことを許容する。また、第１の壁５１と第２の壁５２との間に接着剤溜め部５５を設けることにより、第２の壁５２を越えた接着剤４１は第１の壁５１と第２の壁５２との間の接着剤溜め部５５に溜められて、第１の壁５１により堰き止められる。これにより、第２の壁５２の内方で確実に表面パネル３１とフィルムセンサ２１とを接着するとともに、表面パネル３１の外側への接着剤４１のはみ出しが防止される。 By providing the first wall 51 and the second wall 52 as in this embodiment, when the front panel 31 and the film sensor 21 are bonded together, the flow of the adhesive 41 toward the outside of the front panel 31 is caused. It is restrained by the second wall 52. The height of the first wall 51 is formed higher than the height of the second wall 52, and a gap is formed between the second wall 52 and the surface panel 31, as shown in FIG. Is done. Therefore, the flow of the adhesive 41 toward the outside of the front panel 31 is suppressed by the second wall 52, and the adhesive 41 spreads uniformly on the inside of the second wall 52 and outwards from the second wall 52. The adhesive 41 is allowed to protrude. In addition, by providing the adhesive reservoir 55 between the first wall 51 and the second wall 52, the adhesive 41 beyond the second wall 52 is allowed to pass through the first wall 51 and the second wall 52. Is stored in the adhesive reservoir 55 between the first wall 51 and the first wall 51. Accordingly, the front panel 31 and the film sensor 21 are securely bonded inside the second wall 52, and the adhesive 41 is prevented from protruding to the outside of the front panel 31.
また、第１の壁５１の内方において表面パネル３１とフィルムセンサ２１とが接着剤４１を介して貼り合わされており、第１の壁５１と表面パネル３１とは接着されていない。このため、フィルムセンサ２１の延出部２１ａを内側に曲げて形状変形させる際に、表面パネル３１の外縁よりも内側を基点にしてフィルムセンサ２１を折り曲げることができる。よって、入力装置１０の平面方向または高さ方向に余裕を持ってフィルムセンサ２１を折り曲げることができるため、フィルムセンサ２１の形状形成が容易である。 In addition, the front panel 31 and the film sensor 21 are bonded to each other inside the first wall 51 via an adhesive 41, and the first wall 51 and the front panel 31 are not bonded. For this reason, when the extending part 21a of the film sensor 21 is bent inward to deform the shape, the film sensor 21 can be bent with the inner side as a base point of the outer edge of the front panel 31. Therefore, since the film sensor 21 can be bent with a margin in the planar direction or the height direction of the input device 10, the shape of the film sensor 21 can be easily formed.
したがって、本発明の入力装置１０によれば、接着剤４１のはみ出しを防止すると共に、フィルムセンサ２１と表面パネル３１とを貼り合わせた後におけるフィルムセンサ２１の形状形成を容易に行うことができる。 Therefore, according to the input device 10 of the present invention, it is possible to prevent the adhesive 41 from protruding and to easily form the shape of the film sensor 21 after the film sensor 21 and the front panel 31 are bonded together.
＜第１の実施形態の入力装置の製造方法＞
図６は、第１の実施形態の入力装置の製造方法を説明するための工程図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第１の壁５１及び第２の壁５２が設けられる箇所について拡大して示すフィルムセンサ２１の部分拡大断面図である。また、図６（ｃ）（ｄ）は、第１の壁５１及び第２の壁５２と対向する位置における表面パネル３１の部分拡大断面図である。図６（ｅ）は、入力装置１０の部分拡大断面図である。なお、図６各図では、図１から図４に示す入力装置１０と上下を反転させて示している。
<The manufacturing method of the input device of 1st Embodiment>
FIG. 6 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the input device according to the first embodiment. FIG. 6A and FIG. 6B are partial enlarged cross-sectional views of the film sensor 21 shown in an enlarged manner with respect to a place where the first wall 51 and the second wall 52 are provided. FIGS. 6C and 6D are partial enlarged cross-sectional views of the front panel 31 at positions facing the first wall 51 and the second wall 52. FIG. 6E is a partially enlarged cross-sectional view of the input device 10. In each drawing of FIG. 6, the input device 10 shown in FIGS. 1 to 4 is shown upside down.
図６（ａ）の工程は、平坦なフィルムセンサ２１を用意して、フィルムセンサ２１に第１の壁５１の基部５１ａ及び第２の壁５２を形成する。基部５１ａ及び第２の壁５２は、樹脂材料を含有するインクを用いてスクリーン印刷により形成することができる。これにより、基部５１ａと第２の壁５２とは同一工程により、同じ高さに形成される。印刷に用いるインクとして、例えば加飾層３５（図６では省略して示す）を形成するために用いるインクと同様の材料、あるいは透明レジスト材料を用いることができる。 In the process of FIG. 6A, the flat film sensor 21 is prepared, and the base 51 a and the second wall 52 of the first wall 51 are formed on the film sensor 21. The base 51a and the second wall 52 can be formed by screen printing using an ink containing a resin material. Thereby, the base 51a and the 2nd wall 52 are formed in the same height by the same process. As the ink used for printing, for example, a material similar to the ink used for forming the decorative layer 35 (not shown in FIG. 6) or a transparent resist material can be used.
次に図６（ｂ）の工程では、スクリーン印刷を繰り返し行い、基部５１ａの上に嵩上げ部５１ｂを印刷形成する。これにより、基部５１ａと嵩上げ部５１ｂからなる第１の壁５１を印刷形成することができる。すなわち、第２の壁５２を形成するための印刷回数（図６（ａ）の工程の印刷回数）よりも、第１の壁５１を形成するための印刷回数（図６（ａ）及び図６（ｂ）の印刷回数の合計）を多くして嵩上げ部５１ｂが形成される。本実施形態の入力装置１０の製造方法によれば、第１の壁５１を第２の壁５２よりも確実に高く形成することができる。また、印刷法により形成することにより、第１の壁５１及び第２の壁５２を所定の高さ及び形状に形成することが容易である。 Next, in the process of FIG. 6B, screen printing is repeatedly performed, and the raised portion 51b is printed on the base portion 51a. Thereby, the 1st wall 51 which consists of the base 51a and the raising part 51b can be printed and formed. That is, the number of times of printing for forming the first wall 51 (FIGS. 6A and 6) is larger than the number of times of printing for forming the second wall 52 (number of times of printing in the step of FIG. 6A). The raised portion 51b is formed by increasing the total number of times of printing (b). According to the method for manufacturing the input device 10 of the present embodiment, the first wall 51 can be reliably formed higher than the second wall 52. Moreover, it is easy to form the 1st wall 51 and the 2nd wall 52 in predetermined height and a shape by forming by a printing method.
なお、図６（ａ）及び図６（ｂ）において部分拡大断面図を示しているが、図５に示すように、第１の壁５１及び第２の壁５２は、表面パネル３１の周縁部に位置するように平面視環状に形成されている。また、図６（ａ）及び図６（ｂ）の工程において、それぞれ１回ずつ印刷を行い第１の壁５１及び第２の壁５２を形成しているが、これに限定されず、印刷回数を適宜増やすことも可能である。 6 (a) and 6 (b) show partially enlarged cross-sectional views. As shown in FIG. 5, the first wall 51 and the second wall 52 are peripheral portions of the surface panel 31. It is formed in an annular shape in plan view so as to be located at 6A and 6B, printing is performed once each to form the first wall 51 and the second wall 52. However, the present invention is not limited to this, and the number of times of printing is not limited to this. Can be increased as appropriate.
図６（ｃ）の工程では、表面パネル３１の曲げ加工を行い、表面パネル３１を湾曲形状に形成する。図６（ｃ）では、所定の圧力、熱を加えつつ表面パネル３１を裏面３１ｂ側に湾曲させて、表面パネル３１の曲げ加工が行われて、天板３２、側板３３、３４が形成される。なお、表面パネル３１として透光性樹脂材料を用いて、射出成形により立体形状を形成することもできる。 In the step of FIG. 6C, the surface panel 31 is bent to form the surface panel 31 in a curved shape. In FIG. 6C, the front panel 31 and the side plates 33 and 34 are formed by bending the front panel 31 by bending the front panel 31 to the back surface 31b side while applying predetermined pressure and heat. . Note that a three-dimensional shape can also be formed by injection molding using a translucent resin material as the front panel 31.
図６（ｄ）の工程では、表面パネル３１の天板３２の裏面３１ｂに、接着剤４１として液状ＵＶ樹脂を塗布する。接着剤４１は、ディスペンサ（図示しない）により複数箇所に適量塗布される。 In the step of FIG. 6D, a liquid UV resin is applied as the adhesive 41 to the back surface 31 b of the top plate 32 of the front panel 31. An appropriate amount of adhesive 41 is applied to a plurality of locations by a dispenser (not shown).
図６（ｅ）では、図６（ａ）、図６（ｂ）の工程により第１の壁５１及び第２の壁が設けられたフィルムセンサ２１を用意して、フィルムセンサ２１を表面パネル３１の裏面３１ｂ側に重ね合わせる。そして、フィルムセンサ２１に軽荷重を加えて、表面パネル３１の湾曲形状に倣うようにフィルムセンサ２１を変形させる。この際、図６（ｄ）の工程で塗布された接着剤４１が、接着剤４１の流動性によりフィルムセンサ２１と表面パネル３１の間において均一な厚さに拡がっていく。すなわち、接着剤４１が天板３２から側板３３及び側板３４に向かって押し出されるように拡がっていく。 6E, the film sensor 21 provided with the first wall 51 and the second wall is prepared by the steps of FIGS. 6A and 6B, and the film sensor 21 is attached to the front panel 31. Is superimposed on the back surface 31b side. Then, a light load is applied to the film sensor 21 to deform the film sensor 21 so as to follow the curved shape of the front panel 31. At this time, the adhesive 41 applied in the step of FIG. 6D spreads to a uniform thickness between the film sensor 21 and the front panel 31 due to the fluidity of the adhesive 41. That is, the adhesive 41 spreads so as to be pushed out from the top plate 32 toward the side plate 33 and the side plate 34.
本実施形態の入力装置１０の製造方法によれば、第１の壁５１の高さは、嵩上げ部５１ｂを設けることで第２の壁５２の高さよりも高く形成されているため、図６（ｅ）に示すように、第２の壁５２と表面パネル３１との間には、隙間が形成される。よって、表面パネル３１の外方へ向かう接着剤４１の流動が第２の壁５２によって抑制されて、接着剤４１が第２の壁５２の内側にまんべんなく拡がり、かつ第２の壁５２から外側に接着剤４１がはみ出すことを許容する。また、第１の壁５１と第２の壁５２との間に接着剤溜め部５５を設けることにより、第２の壁５２を越えた接着剤４１は第１の壁５１と第２の壁５２との間の接着剤溜め部５５に溜められて、第１の壁５１により堰き止められる。これにより、表面パネル３１の外側への接着剤４１のはみ出しが防止される。また、第１の壁５１及び第２の壁５２が環状に設けられているため、表面パネル３１の外縁全周に亘って接着剤４１のはみ出しを防止することができる。 According to the method for manufacturing the input device 10 of the present embodiment, the height of the first wall 51 is formed higher than the height of the second wall 52 by providing the raised portion 51b. As shown in e), a gap is formed between the second wall 52 and the front panel 31. Therefore, the flow of the adhesive 41 toward the outside of the front panel 31 is suppressed by the second wall 52, and the adhesive 41 spreads uniformly on the inside of the second wall 52 and outwards from the second wall 52. The adhesive 41 is allowed to protrude. In addition, by providing the adhesive reservoir 55 between the first wall 51 and the second wall 52, the adhesive 41 beyond the second wall 52 is allowed to pass through the first wall 51 and the second wall 52. Is stored in the adhesive reservoir 55 between the first wall 51 and the first wall 51. Thereby, the protrusion of the adhesive 41 to the outside of the front panel 31 is prevented. Further, since the first wall 51 and the second wall 52 are provided in an annular shape, the adhesive 41 can be prevented from protruding over the entire outer periphery of the surface panel 31.
図６（ｅ）の工程の後、液状ＵＶ樹脂を介して重ね合わされたフィルムセンサ２１と表面パネル３１とにＵＶ照射して、液状ＵＶ樹脂が硬化される。接着剤４１として液状ＵＶ樹脂を用いることにより、接着剤のはみ出しを防止して表面パネル３１とフィルムセンサ２１とを確実に貼り合わせることができる。以上のような工程により入力装置１０を製造することができる。 After the process of FIG. 6E, the liquid UV resin is cured by irradiating the film sensor 21 and the surface panel 31 superimposed via the liquid UV resin. By using a liquid UV resin as the adhesive 41, it is possible to prevent the adhesive from sticking out and securely bond the surface panel 31 and the film sensor 21 together. The input device 10 can be manufactured by the process as described above.
なお、湾曲形状の表面パネル３１にフィルムセンサ２１を貼り合わせる際に、液状の接着剤４１の代わりにＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）フィルム等の両面テープ（粘着層）を用いることも検討された。しかし、気泡の混入等を防ぐために大きな荷重を加えて表面パネル３１にフィルムセンサ２１を貼り合わせる必要がある。フィルムセンサ２１の電極２２（図６には省略して示す）としてＩＴＯ等の透明導電材料を用いた場合、フィルムセンサ２１に大きな荷重を加えて表面パネル３１の湾曲形状に倣わせて変形させると、電極２２及び引出配線２３の断線が生じてしまう。液状の接着剤４１を用いることにより、大きな荷重を加えてフィルムセンサ２１を湾曲形状に変形させる必要がなく、軽荷重で貼り合わせることができるため断線の発生を抑制できる。 In addition, when bonding the film sensor 21 to the curved surface panel 31, it was also considered to use a double-sided tape (adhesive layer) such as an OCA (Optical Clear Adhesive) film instead of the liquid adhesive 41. However, it is necessary to apply a large load and attach the film sensor 21 to the front panel 31 in order to prevent air bubbles from entering. When a transparent conductive material such as ITO is used as the electrode 22 (not shown in FIG. 6) of the film sensor 21, if a large load is applied to the film sensor 21 to deform it according to the curved shape of the front panel 31 Then, disconnection of the electrode 22 and the lead wiring 23 occurs. By using the liquid adhesive 41, it is not necessary to apply a large load to deform the film sensor 21 into a curved shape and can be bonded together with a light load, so that the occurrence of disconnection can be suppressed.
＜第１の実施形態の変形例＞
図７は、第１の実施形態の入力装置の変形例を示す断面図である。本変形例の入力装置１０は、表面パネル３１の形状が異なっており、側板３３及び側板３４が天板３２に対して傾斜して設けられている。このような態様であっても、フィルムセンサ２１に第１の壁５１及び第２の壁５２を設けることにより、表面パネル３１の外側への接着剤４１のはみ出しを防止することができる。
<Modification of First Embodiment>
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a modification of the input device according to the first embodiment. In the input device 10 of this modification, the shape of the front panel 31 is different, and the side plate 33 and the side plate 34 are inclined with respect to the top plate 32. Even in such an embodiment, by providing the film sensor 21 with the first wall 51 and the second wall 52, it is possible to prevent the adhesive 41 from protruding to the outside of the front panel 31.
また、第１の壁５１及び第２の壁５２として着色された樹脂材料を用いた場合に、第１の壁５１及び第２の壁５２が外部から視認されないように、表面パネル３１に加飾層３５が設けられる。図７に示すように、本変形例の入力装置１０においては、側板３３及び側板３４が傾斜して設けられているため、第１の壁５１及び第２の壁５２を覆うように設けられた加飾層３５の面積を小さくすることができる。よって、非透光領域１９の面積を小さくして、透光領域１８の面積を大きくすることが可能である。 Further, when colored resin materials are used as the first wall 51 and the second wall 52, the front panel 31 is decorated so that the first wall 51 and the second wall 52 are not visually recognized from the outside. A layer 35 is provided. As shown in FIG. 7, in the input device 10 of the present modification, the side plate 33 and the side plate 34 are provided so as to be inclined, so that they are provided so as to cover the first wall 51 and the second wall 52. The area of the decoration layer 35 can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the area of the non-translucent region 19 and increase the area of the translucent region 18.
＜第２の実施形態＞
図８は、第２の実施形態の入力装置を構成するフィルムセンサを示し、フィルムセンサ２１を湾曲させずに平坦に展開したときの平面図である。第２の実施形態の入力装置１１は、フィルムセンサ２１に複数の第２の壁５２が設けられている点が異なっている。図８に示すように、複数の第２の壁５２は表面パネル３１（図８では省略して示す）の外縁方向において、互いに間隔を設けて環状に配列されている。なお、図８では見やすくするために第１の壁５１及び第２の壁５２に斜線を付して示している。
<Second Embodiment>
FIG. 8 is a plan view when the film sensor constituting the input device of the second embodiment is shown, and the film sensor 21 is flattened without being curved. The input device 11 of the second embodiment is different in that a plurality of second walls 52 are provided on the film sensor 21. As shown in FIG. 8, the plurality of second walls 52 are arranged in an annular shape at intervals from each other in the outer edge direction of the surface panel 31 (not shown in FIG. 8). In FIG. 8, the first wall 51 and the second wall 52 are indicated by hatching for easy viewing.
このような態様であっても、表面パネル３１とフィルムセンサ２１とを貼り合わせる際に、表面パネル３１の外方に向かう接着剤４１の流動が第２の壁５２により抑制されて、接着剤４１が第２の壁５２の内側にまんべんなく拡がる。そして、第２の壁５２同士の間隔を通して接着剤４１が第２の壁５２の外側にはみ出すことを許容する。第２の壁５２を超えた接着剤４１は第１の壁５１と第２の壁５２との間の接着剤溜め部５５に溜められて、第１の壁５１により堰き止められる。これにより、表面パネル３１の外側への接着剤４１のはみ出しが防止される。 Even in such an aspect, when the front panel 31 and the film sensor 21 are bonded together, the flow of the adhesive 41 toward the outside of the front panel 31 is suppressed by the second wall 52, and the adhesive 41 Extends evenly inside the second wall 52. The adhesive 41 is allowed to protrude outside the second wall 52 through the interval between the second walls 52. The adhesive 41 exceeding the second wall 52 is accumulated in the adhesive reservoir 55 between the first wall 51 and the second wall 52 and is blocked by the first wall 51. Thereby, the protrusion of the adhesive 41 to the outside of the front panel 31 is prevented.
また、本実施形態においては、第１の壁５１と第２の壁５２との高さを同等に形成しても、上記の効果を得ることができる。よって、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す、複数回の印刷工程が不要であり、１回の印刷工程により第１の壁５１及び第２の壁５２を形成することができるため、製造工程を簡略化して製造コストの低減が可能となる。 Moreover, in this embodiment, even if it forms the height of the 1st wall 51 and the 2nd wall 52 equally, said effect can be acquired. Therefore, the multiple printing steps shown in FIGS. 6A and 6B are not necessary, and the first wall 51 and the second wall 52 can be formed by a single printing step. The manufacturing process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
＜第３の実施形態＞
図９は、第３の実施形態の入力装置の部分拡大断面図である。図９に示すように、第３の実施形態の入力装置１２は、第１の壁５１及び第２の壁５２が表面パネル３１に設けられている点が異なっている。本実施形態においても、第１及び第２の実施形態の入力装置１０、１１と同様に、表面パネル３１とフィルムセンサ２１とを貼り合わせる際における、表面パネル３１の外側への接着剤４１のはみ出しが防止される。また、表面パネル３１はフィルムセンサ２１に比べて高い剛性を有するため、表面パネル３１とフィルムセンサ２１とを貼り合わせる際に、第１の壁５１とフィルムセンサ２１との間に確実に荷重を加えて密着させることが容易であり、接着剤４１のはみ出しを確実に防止することができる。
<Third Embodiment>
FIG. 9 is a partially enlarged cross-sectional view of the input device according to the third embodiment. As shown in FIG. 9, the input device 12 of the third embodiment is different in that a first wall 51 and a second wall 52 are provided on the front panel 31. Also in the present embodiment, the adhesive 41 protrudes outside the front panel 31 when the front panel 31 and the film sensor 21 are bonded together in the same manner as the input devices 10 and 11 of the first and second embodiments. Is prevented. Further, since the front panel 31 has higher rigidity than the film sensor 21, a load is surely applied between the first wall 51 and the film sensor 21 when the front panel 31 and the film sensor 21 are bonded together. The adhesive 41 can be reliably prevented from sticking out.
本実施形態においても、第１の壁５１よりも内方において表面パネル３１とフィルムセンサ２１とが接着剤４１を介して貼り合わされている。よって、第１の壁５１とフィルムセンサ２１とは接着剤４１を介して貼り合わされておらず、第１の壁５１が設けられた領域は非接着領域５３である。そのため、フィルムセンサ２１の延出部２１ａを内側に曲げて変形させる際に、表面パネル３１の外縁より内側を基点にしてフィルムセンサ２１を折り曲げることができる。よって、入力装置１２の平面方向または高さ方向に余裕を持ってフィルムセンサ２１を折り曲げることができるため、フィルムセンサ２１の形状形成が容易である。 Also in this embodiment, the surface panel 31 and the film sensor 21 are bonded to each other with the adhesive 41 inside the first wall 51. Therefore, the first wall 51 and the film sensor 21 are not bonded to each other with the adhesive 41, and the region where the first wall 51 is provided is a non-adhesive region 53. Therefore, when the extension part 21a of the film sensor 21 is bent and deformed inward, the film sensor 21 can be bent with the inner side as a base point from the outer edge of the surface panel 31. Therefore, since the film sensor 21 can be bent with a margin in the planar direction or the height direction of the input device 12, the shape of the film sensor 21 can be easily formed.
＜第３の実施形態の入力装置の製造方法＞
図１０は、第３の実施形態の入力装置の製造方法を説明するための工程図である。図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は、第１の壁５１及び第２の壁５２が設けられる箇所について拡大して示す表面パネル３１及び入力装置１２の部分拡大断面図である。なお、図１０各図では、図９に示す入力装置１２と上下を反転させて示している。
<Manufacturing Method of Input Device of Third Embodiment>
FIG. 10 is a process diagram for explaining the method of manufacturing the input device according to the third embodiment. FIG. 10A to FIG. 10E are partial enlarged cross-sectional views of the surface panel 31 and the input device 12 shown in an enlarged manner with respect to locations where the first wall 51 and the second wall 52 are provided. In each drawing of FIG. 10, the input device 12 shown in FIG. 9 is shown upside down.
図１０（ａ）の工程は、平坦な表面パネル３１を用意して、表面パネル３１の周縁部に第１の壁５１の基部５１ａ及び第２の壁５２を形成する。基部５１ａ及び第２の壁５２は、樹脂材料を含有するインクを用いてスクリーン印刷により形成することができる。これにより、基部５１ａと第２の壁５２とは同一工程により、同じ高さに形成される。印刷に用いるインクとして、例えば加飾層３５（図１０では省略して示す）を形成するために用いるインクと同様の材料、あるいは透明レジスト材料を用いることができる。 In the step of FIG. 10A, the flat surface panel 31 is prepared, and the base portion 51 a of the first wall 51 and the second wall 52 are formed on the peripheral portion of the surface panel 31. The base 51a and the second wall 52 can be formed by screen printing using an ink containing a resin material. Thereby, the base 51a and the 2nd wall 52 are formed in the same height by the same process. As the ink used for printing, for example, a material similar to the ink used for forming the decorative layer 35 (not shown in FIG. 10) or a transparent resist material can be used.
次に図１０（ｂ）の工程では、スクリーン印刷を繰り返し行い、基部５１ａの上に嵩上げ部５１ｂを印刷形成する。これにより、基部５１ａと嵩上げ部５１ｂからなる第１の壁５１を印刷形成することができる。すなわち、第２の壁５２を形成するための印刷回数（図１０（ａ）の工程の印刷回数）よりも、第１の壁５１を形成するための印刷回数（図１０（ａ）及び図１０（ｂ）の印刷回数の合計）を多くして嵩上げ部５１ｂが形成される。本実施形態の入力装置１２の製造方法によれば、第１の壁５１を第２の壁５２よりも確実に高く形成することができる。また、印刷法により形成することにより、第１の壁５１及び第２の壁５２を所定の高さ及び形状に形成することが容易である。 Next, in the process of FIG. 10B, screen printing is repeatedly performed to print the raised portion 51b on the base portion 51a. Thereby, the 1st wall 51 which consists of the base 51a and the raising part 51b can be printed and formed. That is, the number of times of printing for forming the first wall 51 (FIGS. 10A and 10) is larger than the number of times of printing for forming the second wall 52 (number of times of printing in the step of FIG. 10A). The raised portion 51b is formed by increasing the total number of times of printing (b). According to the method for manufacturing the input device 12 of the present embodiment, the first wall 51 can be reliably formed higher than the second wall 52. Moreover, it is easy to form the 1st wall 51 and the 2nd wall 52 in predetermined height and a shape by forming by a printing method.
なお、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）において部分拡大断面図を示しているが、図５に示す第１の実施形態と同様に、第１の壁５１及び第２の壁５２は表面パネル３１の周縁部において、平面視で環状に形成されている。また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）の工程において、それぞれ印刷回数を適宜増やすことも可能である。 10 (a) and 10 (b) show partially enlarged cross-sectional views, but the first wall 51 and the second wall 52 are surfaces as in the first embodiment shown in FIG. In the peripheral part of the panel 31, it is formed cyclically | annularly by planar view. In addition, in the steps of FIGS. 10A and 10B, the number of times of printing can be appropriately increased.
図１０（ｃ）の工程では、第１の壁５１及び第２の壁５２が形成された表面パネル３１の曲げ加工を行い、表面パネル３１を湾曲形状に形成する。図１０（ｃ）では、所定の圧力、熱を加えつつ表面パネル３１を裏面３１ｂ側に湾曲させて、表面パネル３１の曲げ加工が行われて、天板３２、側板３３、３４が形成される。 In the process of FIG. 10C, the surface panel 31 on which the first wall 51 and the second wall 52 are formed is bent to form the surface panel 31 in a curved shape. In FIG. 10C, the front panel 31 and the side plates 33 and 34 are formed by bending the front panel 31 by bending the front panel 31 toward the back surface 31b while applying predetermined pressure and heat. .
図１０（ｄ）の工程では、表面パネル３１の天板３２の裏面３１ｂに、接着剤４１として液状ＵＶ樹脂を塗布する。接着剤４１は、ディスペンサ（図示しない）により複数箇所に適量塗布される。 In the step of FIG. 10D, a liquid UV resin is applied as the adhesive 41 to the back surface 31 b of the top plate 32 of the front panel 31. An appropriate amount of adhesive 41 is applied to a plurality of locations by a dispenser (not shown).
図１０（ｅ）の工程では、フィルムセンサ２１を用意して、フィルムセンサ２１を表面パネル３１の裏面３１ｂ側に重ね合わせる。そして、フィルムセンサ２１に軽荷重を加えて、表面パネル３１の湾曲形状に倣うようにフィルムセンサ２１を変形させる。この際、図１０（ｄ）の工程で塗布された接着剤４１が、接着剤４１の流動性によりフィルムセンサ２１と表面パネル３１の間において均一な厚さに拡がっていく。すなわち、接着剤４１が天板３２から側板３３及び側板３４に向かって押し出されるように拡がっていく。 10E, the film sensor 21 is prepared, and the film sensor 21 is overlaid on the back surface 31b side of the front panel 31. Then, a light load is applied to the film sensor 21 to deform the film sensor 21 so as to follow the curved shape of the front panel 31. At this time, the adhesive 41 applied in the step of FIG. 10D spreads to a uniform thickness between the film sensor 21 and the front panel 31 due to the fluidity of the adhesive 41. That is, the adhesive 41 spreads so as to be pushed out from the top plate 32 toward the side plate 33 and the side plate 34.
本実施形態の入力装置１２の製造方法によれば、表面パネル３１に第１の壁５１及び第２の壁５２を設けることにより、接着剤４１を表面パネル３１に塗布する際、若しくは表面パネル３１とフィルムセンサ２１とを貼り合わせる際において、表面パネル３１の外方に向かう接着剤４１の流動が第２の壁５２により抑制される。また、第１の壁５１と第２の壁５２との間に接着剤溜め部５５を設けることにより、第２の壁５２を越えた接着剤４１は第１の壁５１と第２の壁５２との間の接着剤溜め部５５に溜められて、第１の壁５１により堰き止められる。これにより、表面パネル３１の外側への接着剤４１のはみ出しが防止される。また、第１の壁５１及び第２の壁５２が環状に設けられているため、表面パネル３１の外縁全周に亘って接着剤４１のはみ出しを防止することができる。 According to the method for manufacturing the input device 12 of the present embodiment, the first wall 51 and the second wall 52 are provided on the front panel 31, so that the adhesive 41 is applied to the front panel 31 or the front panel 31. And the film sensor 21 are bonded together, the flow of the adhesive 41 toward the outside of the front panel 31 is suppressed by the second wall 52. In addition, by providing the adhesive reservoir 55 between the first wall 51 and the second wall 52, the adhesive 41 beyond the second wall 52 is allowed to pass through the first wall 51 and the second wall 52. Is stored in the adhesive reservoir 55 between the first wall 51 and the first wall 51. Thereby, the protrusion of the adhesive 41 to the outside of the front panel 31 is prevented. Further, since the first wall 51 and the second wall 52 are provided in an annular shape, the adhesive 41 can be prevented from protruding over the entire outer periphery of the surface panel 31.
図１０（ｅ）の工程の後、液状ＵＶ樹脂を介して重ね合わされたフィルムセンサ２１及び表面パネル３１にＵＶ照射して、液状ＵＶ樹脂が硬化される。以上のような工程により入力装置１２が製造される。 After the process of FIG. 10E, the liquid UV resin is cured by irradiating the film sensor 21 and the front panel 31 superimposed via the liquid UV resin. The input device 12 is manufactured by the process as described above.
＜第４の実施形態＞
図１１は、第４の実施形態の携帯機器の部分拡大断面図である。図１１に示すように、本実施形態の携帯機器１３は、第３の実施形態の入力装置１２が筐体６０に組み込まれて携帯機器１３として構成されている。図１１に示すように、表面パネル３１と筐体６０とが一体に接合されており、筐体６０の内部には、携帯機器１３を制御する回路基板６１等が配置されている。入力装置１２が筐体６０に組み込まれた場合、図１１に示すように、フィルムセンサ２１の延出部２１ａは内側に曲げて形状変形される。
<Fourth Embodiment>
FIG. 11 is a partially enlarged cross-sectional view of a mobile device according to the fourth embodiment. As illustrated in FIG. 11, the mobile device 13 of the present embodiment is configured as the mobile device 13 by incorporating the input device 12 of the third embodiment into a housing 60. As shown in FIG. 11, the front panel 31 and the housing 60 are integrally joined, and a circuit board 61 for controlling the mobile device 13 and the like are disposed inside the housing 60. When the input device 12 is incorporated in the housing 60, the extending portion 21a of the film sensor 21 is bent inward and deformed as shown in FIG.
入力装置１２において、第１の壁５１とフィルムセンサ２１とが重なる領域は、第１の壁５１とフィルムセンサ２１とが接着されていない非接着領域５３である。このため、表面パネル３１の外縁（側板３３の下端）よりも内側を基点にしてフィルムセンサ２１を折り曲げることができ、入力装置１２の高さ方向に余裕を持ってフィルムセンサ２１を折り曲げることができる。よって、フィルムセンサ２１の形状形成が容易である。また、非接着領域５３を設けない場合と比較して、筐体６０の内部の高さ寸法も小さくすることができるため、携帯機器１３の小型化、薄型化に有効である。 In the input device 12, a region where the first wall 51 and the film sensor 21 overlap is a non-bonded region 53 where the first wall 51 and the film sensor 21 are not bonded. For this reason, the film sensor 21 can be bent from the inner side of the outer edge of the front panel 31 (the lower end of the side plate 33) as a base point, and the film sensor 21 can be bent with a margin in the height direction of the input device 12. . Therefore, the shape of the film sensor 21 can be easily formed. Moreover, since the height dimension inside the housing 60 can be reduced as compared with the case where the non-adhesion region 53 is not provided, it is effective for reducing the size and thickness of the portable device 13.
＜第５の実施形態＞
図１２は、第５の実施形態の入力装置の斜視図である。図１３は第５の実施形態の入力装置を構成するフィルムセンサの平面図である。また、図１４は、図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線で切断して矢印方向から見たときの入力装置の断面図であり、特に、表面パネルの周縁部を拡大して示す部分拡大断面図である。
<Fifth Embodiment>
FIG. 12 is a perspective view of the input device according to the fifth embodiment. FIG. 13 is a plan view of a film sensor constituting the input device of the fifth embodiment. FIG. 14 is a cross-sectional view of the input device taken along the line XIV-XIV in FIG. 12 and viewed from the direction of the arrow, and in particular, is a partially enlarged cross-sectional view showing the peripheral portion of the surface panel in an enlarged manner. .
第１から第３の実施形態の入力装置１０〜１２及び第４の実施形態の携帯機器１３において、湾曲形状を有する表面パネル３１が用いられているが、これに限定されない。図１２、図１４に示すように平板状の表面パネル３６を用いた場合においても、同様の効果を奏する。 In the input devices 10 to 12 of the first to third embodiments and the portable device 13 of the fourth embodiment, the surface panel 31 having a curved shape is used, but the present invention is not limited to this. Similar effects can be obtained when the flat surface panel 36 is used as shown in FIGS.
図１２に示すように本実施形態の入力装置１４は、平板状の表面パネル３６と、表面パネル３６に対向するフィルムセンサ２６とを有して構成される。フィルムセンサ２６は、第１の実施形態と同様に、複数の電極２７と引出配線２８とを有して構成されており、静電容量変化により入力位置情報を検出可能である。また、フィルムセンサ２６は表面パネル３６よりも外方に延出する延出部２６ａ、２６ｂを有しており、電極２７は表面パネル３６と重なる位置に形成され、引出配線２８は延出部２６ａ、２６ｂに形成されている。 As shown in FIG. 12, the input device 14 of the present embodiment includes a flat surface panel 36 and a film sensor 26 facing the surface panel 36. As in the first embodiment, the film sensor 26 includes a plurality of electrodes 27 and lead wires 28, and can detect input position information based on a change in capacitance. The film sensor 26 has extending portions 26a and 26b extending outward from the surface panel 36, the electrode 27 is formed at a position overlapping the surface panel 36, and the lead-out wiring 28 has an extending portion 26a. , 26b.
本実施形態においても、図１３及び図１４に示すように、フィルムセンサ２６に第１の壁５６及び第２の壁５７が設けられている。なお、図１３では、見やすくするために第１の壁５６及び第２の壁５７に斜線を付して示している。 Also in this embodiment, as shown in FIGS. 13 and 14, the film sensor 26 is provided with a first wall 56 and a second wall 57. In FIG. 13, the first wall 56 and the second wall 57 are hatched for easy viewing.
図１３に示すように、第１の壁５６は表面パネル３６の周縁に位置するようにフィルムセンサ２６に環状に設けられており、第２の壁５７は、第１の壁５６と間隔を有して第１の壁５６よりも内方に設けられている。そして、図１４に示すように、第１の壁５６の高さは第２の壁５７の高さよりも高く形成されている。 As shown in FIG. 13, the first wall 56 is annularly provided on the film sensor 26 so as to be positioned at the periphery of the front panel 36, and the second wall 57 is spaced from the first wall 56. Thus, the first wall 56 is provided inward. As shown in FIG. 14, the height of the first wall 56 is formed higher than the height of the second wall 57.
第１の壁５６及び第２の壁５７は、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す工程と同様に、スクリーン印刷法によって形成することができる。また、フィルムセンサ２６と表面パネル３６とは、接着剤４２として液状のＵＶ樹脂を用いて貼り合わされる。 The first wall 56 and the second wall 57 can be formed by a screen printing method, similarly to the steps shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). The film sensor 26 and the front panel 36 are bonded together using a liquid UV resin as the adhesive 42.
このように第１の壁５６及び第２の壁５７を設けることにより、表面パネル３６とフィルムセンサ２６とを貼り合わせる際において、表面パネル３６の外方に向かう接着剤４２の流動が第２の壁５７により抑制される。また、第１の壁５６と第２の壁５７との間に接着剤溜め部５９を設けることにより、第２の壁５７を越えた接着剤４２は第１の壁５６と第２の壁５７との間の接着剤溜め部５９に溜められて、第１の壁５６により堰き止められる。これにより、表面パネル３６の外側への接着剤４２のはみ出しが防止される。 By providing the first wall 56 and the second wall 57 in this way, when the front panel 36 and the film sensor 26 are bonded together, the flow of the adhesive 42 toward the outside of the front panel 36 is the second. It is suppressed by the wall 57. Further, by providing an adhesive reservoir 59 between the first wall 56 and the second wall 57, the adhesive 42 beyond the second wall 57 is allowed to pass through the first wall 56 and the second wall 57. Is stored in the adhesive reservoir 59 between the first wall 56 and the first wall 56. This prevents the adhesive 42 from protruding to the outside of the front panel 36.
また、本実施形態の入力装置１４を筐体（図示しない）に組み込んで携帯機器に用いる場合には、フィルムセンサ２６の延出部２６ａ、２６ｂは内側に曲げて形状変形されて、延出部２６ａはＸ２方向に、また、延出部２６ｂはＸ１方向にそれぞれ曲げられる。そして、表面パネル３６の外周を囲むように筐体が設けられる。入力装置１４において、第１の壁５６と表面パネル３６とが接着されていない非接着領域５８が設けられているため、表面パネル３６の外縁よりも内側を基点にしてフィルムセンサ２６を折り曲げることができる。よって、入力装置１４の平面方向に余裕を持ってフィルムセンサ２６を折り曲げることができるため、フィルムセンサ２６の形状形成が容易である。また、非接着領域５８を設けない場合に比較して、筐体の内部の平面寸法も小さくすることができ、携帯機器の小型化に有効である。 Further, when the input device 14 of the present embodiment is incorporated in a housing (not shown) and used for a portable device, the extending portions 26a and 26b of the film sensor 26 are bent inwardly and deformed to be extended. 26a is bent in the X2 direction, and the extending portion 26b is bent in the X1 direction. And a housing | casing is provided so that the outer periphery of the surface panel 36 may be enclosed. In the input device 14, since the non-adhesive region 58 where the first wall 56 and the front panel 36 are not bonded is provided, the film sensor 26 can be bent with the inner side as the base point of the outer edge of the front panel 36. it can. Therefore, since the film sensor 26 can be bent with a margin in the planar direction of the input device 14, the shape of the film sensor 26 can be easily formed. In addition, compared to the case where the non-adhesion region 58 is not provided, the planar dimension inside the housing can be reduced, which is effective for downsizing of the portable device.
＜第６の実施形態＞
図１５は、第６の実施形態の入力装置の部分拡大断面図である。本実施形態の入力装置１５は、第５の実施形態と同様に平坦な表面パネルを用いて構成されており、第１の壁５６及び第２の壁５７が表面パネル３６に形成されている点で異なる。
<Sixth Embodiment>
FIG. 15 is a partially enlarged cross-sectional view of the input device according to the sixth embodiment. The input device 15 of the present embodiment is configured by using a flat surface panel as in the fifth embodiment, and the first wall 56 and the second wall 57 are formed on the surface panel 36. It is different.
このような態様であっても、表面パネル３６に第１の壁５６及び第２の壁５７を設けることにより、表面パネル３６の外側への接着剤４２のはみ出しが防止される。また、本実施形態の入力装置１５を筐体（図示しない）に組み込んで携帯機器に用いる場合には、フィルムセンサ２６の延出部２６ａ、２６ｂは内側に曲げて形状変形されて、表面パネル３６の外周を囲むように筐体が設けられる。入力装置１５において、第１の壁５６とフィルムセンサ２６とが接着されていない非接着領域５８が設けられているため、表面パネル３６の外縁よりも内側を基点にしてフィルムセンサ２６を折り曲げることができる。よって、入力装置１５の平面方向に余裕を持ってフィルムセンサ２６を折り曲げることができるため、フィルムセンサ２６の形状形成が容易である。また、非接着領域５８を設けない場合に比較して、筐体の内部の平面寸法も小さくすることができ、携帯機器の小型化に有効である。 Even in such a mode, by providing the first wall 56 and the second wall 57 on the surface panel 36, the adhesive 42 is prevented from protruding to the outside of the surface panel 36. Further, when the input device 15 of the present embodiment is incorporated in a casing (not shown) and used for a portable device, the extending portions 26a and 26b of the film sensor 26 are bent inwardly and deformed to form the front panel 36. A housing is provided so as to surround the outer periphery. In the input device 15, since the non-adhesion region 58 where the first wall 56 and the film sensor 26 are not bonded is provided, the film sensor 26 can be bent with the inner side as the base point of the outer edge of the front panel 36. it can. Therefore, the film sensor 26 can be bent with a margin in the planar direction of the input device 15, so that the shape of the film sensor 26 can be easily formed. In addition, compared to the case where the non-adhesion region 58 is not provided, the planar dimension inside the housing can be reduced, which is effective for downsizing of the portable device.
１０、１１、１２、１４、１５ 入力装置
１３ 携帯機器
２１、２６ フィルムセンサ
２１ａ、２１ｂ、２６ａ、２６ｂ 延出部
２２、２７ 電極
２３、２８ 引出配線
３１、３６ 表面パネル
３１ａ、３６ａ 表面
３１ｂ、３６ｂ 裏面
３２、３７ 天板
３３、３４ 側板
４１、４２ 接着剤
５１、５６ 第１の壁
５１ａ 基部
５１ｂ 嵩上げ部
５２、５７ 第２の壁
５３、５８ 非接着領域
５５、５９ 接着剤溜め部
６０ 筐体
10, 11, 12, 14, 15 Input device 13 Portable device 21, 26 Film sensor 21a, 21b, 26a, 26b Extension part 22, 27 Electrode 23, 28 Lead-out wiring 31, 36 Surface panel 31a, 36a Surface 31b, 36b Back surface 32, 37 Top plate 33, 34 Side plate 41, 42 Adhesive 51, 56 First wall 51a Base 51b Raised part 52, 57 Second wall 53, 58 Non-adhesive region 55, 59 Adhesive reservoir 60 Case
Claims (16)
前記表面パネルと前記フィルムセンサとの間には第１の壁及び第２の壁が設けられており、
前記第１の壁は前記表面パネルの周縁と重なる位置に設けられると共に、前記第２の壁は前記第１の壁と間隔を有して前記第１の壁よりも内方に設けられており、
前記第１の壁よりも内方において前記表面パネルと前記フィルムセンサとが前記接着剤を介して貼り合わされていることを特徴とする入力装置。 An input device having a front panel and a film sensor facing the front panel, wherein the front panel and the film sensor are bonded together with an adhesive,
A first wall and a second wall are provided between the front panel and the film sensor,
The first wall is provided at a position overlapping the peripheral edge of the front panel, and the second wall is provided inward of the first wall with a space from the first wall. ,
The input device, wherein the surface panel and the film sensor are bonded to each other with the adhesive inside the first wall.
前記フィルムセンサまたは前記表面パネルに第１の壁を形成すると共に、前記第１の壁と間隔を設け、かつ、前記第１の壁よりも内方に第２の壁を形成する工程（ａ）と、
前記第１の壁よりも内方において、前記表面パネルと前記フィルムセンサとを前記接着剤を介して貼り合わせる工程（ｂ）とを有することを特徴とする入力装置の製造方法。 A method for manufacturing an input device having a front panel and a film sensor facing the front panel, wherein the front panel and the film sensor are bonded together with an adhesive,
(A) forming a first wall on the film sensor or the front panel, forming a second wall inward of the first wall, and providing a distance from the first wall; When,
A method of manufacturing an input device, comprising: a step (b) of bonding the surface panel and the film sensor through the adhesive on an inner side of the first wall.
前記表面パネルと前記フィルムセンサとの間には第１の壁及び第２の壁が設けられており、
前記第１の壁は前記表面パネルの周縁に設けられると共に、前記第２の壁は前記第１の壁と間隔を有して前記第１の壁よりも内方に設けられており、
前記第１の壁の内方において前記表面パネルと前記フィルムセンサとが前記接着剤を介して貼り合わされていることを特徴とする携帯機器。 A portable device having a front panel and a film sensor bonded to the front panel via an adhesive,
A first wall and a second wall are provided between the front panel and the film sensor,
The first wall is provided at a peripheral edge of the surface panel, and the second wall is provided inward of the first wall with a space from the first wall,
The portable device, wherein the front panel and the film sensor are bonded to each other inside the first wall via the adhesive.
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