JP2015035532A - Led集合プレート及びこれを用いた発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
12 プレート本体
12a 蛍光発光面
12b 収容面
13 LEDチップ(発光素子)
14 収容部
15 周壁部
16a 発光上面
16b 発光側面
17 電極面
18 ハンダバンプ
19 白色系樹脂
21 発光装置
22 配線基板
31 LED集合プレート
32 周壁部
33 内周面
34 外周面
Claims (8)
- 複数のLEDチップが載置可能なプレート本体と、このプレート本体上に設けられ、前記複数のLEDチップをプレート本体上で規則的に配列する複数の収容部とを備えたLED集合プレート。
- 前記収容部は、各収容部に配置されたLEDチップの外周面を取り囲む周壁部を備えている請求項1に記載のLED集合プレート。
- 前記収容部はプレート本体の中心から外側に向けて放射状に配置されている請求項1に記載のLED集合プレート。
- 前記プレート本体は円板形状であり、前記収容部はプレート本体の中心に対して同心円状に配置されている請求項1に記載のLED集合プレート。
- 前記プレート本体は、透明樹脂基材に蛍光体粒子を混在させた蛍光体樹脂によって形成され、前記周壁部は、光反射率の高い白色系樹脂によって形成されている請求項1に記載のLED集合プレート。
- 前記周壁部は、前記収容部に配置されたLEDチップの外周面と対向する内周面がLEDチップの外周面と略平行であり、外周面がLEDチップの外周面に対して傾斜している請求項1に記載のLED集合プレート。
- 前記LEDチップは、一面に発光上面を、一面の反対側の他面に電極面を有し、前記収容部内には前記発光上面をプレート本体に向けて配置される請求項1に記載のLED集合プレート。
- 複数のLEDチップが載置可能なプレート本体、このプレート本体上に設けられ、前記複数のLEDチップをプレート本体上で規則的に配列する収容部を有するLED集合プレートと、
前記各収容部に収容されたLEDチップを覆うようにLED集合プレート上に配置される配線基板とを備え、
前記配線基板に設けられた基板電極と前記各収容部に配置されたLEDチップの電極面とを電気的に接続することを特徴とする発光装置。
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