JP2015035531A - 回路基板及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。さらに、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
102 IC
106a 補強端子
108a 補強端子用実装ランド
109a 半田
110 ソルダーレジスト
111 銅箔パッド
112 レジスト舌片部
Claims (5)
- 実装端子を有する電子部品が実装される回路基板であって、
前記回路基板は、前記電子部品の前記実装端子と半田付けにより接続される実装ランドを有し、
前記実装ランドには、絶縁材料が前記実装ランドの外側から前記実装ランドの内側に向けて突出するように形成される突出部が設けられ、
前記突出部が前記実装ランドを複数の領域に分断しないことを特徴とする回路基板。 - 前記絶縁材料は、前記回路基板の表層配線上に設けられるソルダーレジストであることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記突出部は、前記実装ランドの略中心に向かって突出するように形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板。
- 前記実装ランドには、複数の前記突出部が設けられ、
複数の前記突出部は、互いにそれぞれの前記突出部の延長線と交差しないように形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の回路基板。 - 電子部品が実装された請求項1乃至4に記載の回路基板を有することを特徴とする電子機器。
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