JP2015030745A - 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 - Google Patents
樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015030745A JP2015030745A JP2013159034A JP2013159034A JP2015030745A JP 2015030745 A JP2015030745 A JP 2015030745A JP 2013159034 A JP2013159034 A JP 2013159034A JP 2013159034 A JP2013159034 A JP 2013159034A JP 2015030745 A JP2015030745 A JP 2015030745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- acid
- mass
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
しかしながら、従来の樹脂組成物では、充填性は高いが、回路部材と樹脂組成物との間、および樹脂組成物内に微小な空洞(ボイド)が発生してしまうといった問題があった。また、従来の樹脂組成物では、回路部材の縁部から樹脂組成物がはみ出してしまうといった問題があった。
(1) 回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられ、フラックス機能を有する樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂と、
フラックス活性を有する化合物と、
ゴム系成分で構成されたコア層と、アクリル系成分で構成され、前記コア層を覆うように形成されたシェル層とを有するコアシェル粒子と、を含む樹脂組成物。
(3) 前記コアシェル粒子の平均粒径は、10nm以上1000nm以下である上記(1)または(2)に記載の樹脂組成物。
(4) 前記ゴム系成分と前記アクリル系成分とは、共重合体を構成している上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(6) 前記エポキシ樹脂は、25℃で液状のエポキシ樹脂を含むものである上記(5)に記載の樹脂組成物。
(7) 平均粒径500nm以下の無機充填材を含む上記(1)ないし(6)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(9) 前記フラックス活性を有する化合物は、カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有する化合物である上記(1)ないし(8)のいずれかに記載の樹脂組成物。
(11) 上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を有する多層回路基板。
(12) 上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物を有する電子部品。
《樹脂組成物》
まず、本発明の樹脂組成物について説明する。
本発明の樹脂組成物は、例えば、基板、半導体チップ、半導体パッケージ(半導体装置)等の半田接合が考えられる回路部材同士を電気的に接続する際に用いられるものである。また、本発明の樹脂組成物は、フラックス機能を有している。なお、本明細書中において、回路部材とは、例えば、配線回路が形成された、半導体ウエハ、リジット基板、フレキシブル基板、リジットフレキシブル基板等のことをいう。
ところで、従来の樹脂組成物では、充填性は高いが、回路部材と樹脂組成物との間、および樹脂組成物内に微小な空洞(ボイド)が発生してしまうといった問題があった。また、従来の樹脂組成物では、回路部材の縁部から樹脂組成物がはみ出してしまうといった問題があった。
[熱硬化性樹脂]
本発明の樹脂組成物には、熱硬化性樹脂が含まれている。これにより、回路部材同士のギャップを埋めつつ、回路部材同士を接合することができる。
熱硬化性樹脂としては、公知のものを使用することができ、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂、(メタ)アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂(不飽和ポリエステル樹脂)、ジアリルフタレート樹脂、マレイミド樹脂、ポリイミド樹脂(ポリイミド前駆体樹脂)、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等が挙げられる。特に、エポキシ樹脂、(メタ)アクリレート樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、マレイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種を含む熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。特に、これらの中でも、硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性に優れるという観点からエポキシ樹脂が好ましい。
樹脂組成物中における熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、10質量%以上75質量%以下であるのが好ましく、15質量%以上45質量%以下であるのがより好ましい。これにより、硬化後の耐熱性、機械特性を特に優れたものとすることができる。
本発明の樹脂組成物は、フラックス活性を有する化合物(以下、フラックス活性化合物とも記載する。)を含むことにより、回路部材の端子の半田表面の酸化膜を除去すること、回路部材同士を確実に半田接合することができるため、接続信頼性の高い多層回路基板、電子部品、半導体装置等を得ることができる。
フラックス活性化合物の配合量は、1質量%以上30質量%以下であるのが好ましく、3質量%以上20質量%以下であるのがより好ましい。フラックス活性化合物の配合量が、上記範囲であることにより、フラックス活性を向上させることができるとともに、樹脂組成物を硬化した際に、未反応のエポキシ樹脂やフラックス活性化合物が残存するのを防止することができ、耐マイグレーション性を向上することができる。
前記カルボキシル基を備えるフラックス活性化合物に係る脂肪族酸無水物としては、無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物等が挙げられる。
前記カルボキシル基を備えるフラックス活性化合物に係る芳香族酸無水物としては、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート等が挙げられる。
HOOC−(CH2)n−COOH (1)
(式(1)中、nは、1以上20以下の整数を表す。)
上述したようなカルボキシル基またはフェノール水酸基のいずれか、あるいは、カルボキシル基およびフェノール水酸基の両方を備える化合物は、エポキシ樹脂との反応で三次元的に取り込まれる。
これらの中でも、半田表面の酸化膜を除去する効果とエポキシ樹脂との反応性に優れる、2,3−ジヒドロキシ安息香酸、ゲンチジン酸、フェノールフタリンを用いるのが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、コアシェル粒子を含んでいる。
コアシェル粒子は、ゴム系成分で構成されたコア層と、アクリル系成分で構成され、コア層を覆うように形成されたシェル層とを有する。
このようなコアシェル粒子を含むことにより、回路部材同士を接着する際に回路部材間の樹脂組成物に対する圧力を緩和することができる。その結果、回路部材の縁部からの樹脂組成物のはみ出しを効果的に防止することができる。
また、シェル層が無く、ゴム系成分のコア層のみの粒子であった場合、樹脂組成物への分散性が不十分となり、フィルムにムラが生じる等の問題があるが、コアシェル構造とし、アクリル系成分で構成されたシェル層を備えることで、均質分散が可能となり、はみ出し防止効果、ボイド防止効果、および、半田接続性効果にばらつきのないフィルムを作製することができる。
また、シェル層を構成するアクリル系成分としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリロニトリル等をモノマー成分とする(メタ)アクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。
ゴム系成分とアクリル系成分との共重合体としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリル−ブタジエン共重合体、アクリル−シリコン共重合体、(メタ)アクリル酸メチル−イソプレン−スチレン共重合体等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、無機充填材を含んでいてもよい。無機充填材を含むことにより、硬化後の樹脂組成物の線膨張係数を低下することができ、それによって信頼性を向上することができる。また、樹脂組成物が、上述したコアシェル粒子とともに無機充填材を含むことにより、樹脂材料の粘度をより適度なものとすることができる。その結果、回路部材と樹脂組成物との間にボイドが発生するのをより効果的に防止することができる。
また、シリカフィラーの形状としては、破砕シリカと球状シリカがあるが、球状シリカが好ましい。
また、本発明の樹脂組成物は、上記以外の成分を含んでいてもよい。
例えば、本発明の樹脂組成物は、重量平均分子量が300以上2500以下であるフェノール系硬化剤を含んでいてもよい。これにより、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を高めることができ、さらに、耐イオンマイグレーション性を向上させることが可能となる。また、樹脂組成物に適度な柔軟性を付与することができる。また、回路部材同士の電気的接続をより良好なものとすることができる。
前記フェノール系硬化剤中の1核体の含有量は、特に限定されないが、フェノール系硬化剤に対して25質量%以下であることが好ましく、20質量%以下であることが特に好ましい。前記1核体の含有量を、上記範囲とすることで、樹脂組成物を硬化する際のアウトガス量を低減することができ、半導体チップ、回路基板等の回路部材の汚染を抑制することができ、さらに、耐マイグレーション性を向上することができる。
これらの硬化促進剤は、1種で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
成膜性樹脂としては、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シロキサン変性ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−アクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル、ナイロン等を挙げることができる。これらは、1種で用いても、2種以上を併用してもよい。中でも、(D)成膜性樹脂としては、(メタ)アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂およびポリイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも1種を用いるのが好ましい。
樹脂組成物を接着フィルムとして用いる場合、成膜性樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の0.5質量%以上50質量%以下であるのが好ましく、1質量%以上40質量%以下であるのがより好ましく、3質量%以上35質量%以下がさらに好ましい。含有量が前記範囲内であると、樹脂組成物の流動性を抑制することができ、接着フィルムの取り扱いが容易になる。
なお、樹脂組成物がフィルム状である場合、25℃においてフィルム状であるのが好ましい。これにより、フィルムの取り扱い性が向上する。
次に、本発明の樹脂組成物を用いた半導体装置の製造方法および半導体装置について説明する。
図1は、半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。
図1に示すように、基材41、配線回路42、絶縁部43、パッド部44を有する回路基板4(回路部材)を用意する(図1(a))。
また、隣接する配線回路42の中心間距離は、1μm以上500μm以下であるのが好ましく、5μm以上300μm以下であるのがより好ましい。これにより、樹脂組成物1によって、回路基板4と半導体チップ5(他の回路部材)との間に生じる凹凸(ギャップ)を確実に埋め込むことができる。
この半導体ウエハの半田バンプ51が設けられた面の全面を覆うように、樹脂組成物1(本発明の樹脂組成物)を付与する。ウエハ上に塗布する方法としては、メタルマスクやメッシュマスクを用いた印刷法、スピンコート法、またはリリースフィルム上にシート化したものを貼り付ける方法等を用いることができる。
次に、半導体チップ5の半田バンプ51と、回路基板4のパッド部44とを位置合わせしながら(図1(b))、半導体チップ5と回路基板4とを樹脂組成物1を介して仮圧着し、回路基板4上に半導体チップ5を固定する(図1(c))。
半田接続する条件は、温度は、使用する半田の種類にもよるが、半田層が溶融する温度、例えば110℃以上280℃以下が好ましい。また時間は5秒以上500秒以下が好ましく、10秒以上100秒以下が特に好ましい。さらに圧力は0.005MPa以上とすることが好ましく、0.05MPa以上とすることがさらに好ましい。また、2MPa以下とすることが好ましく、0.5MPa以下とすることがさらに好ましい。半田接続する条件は、使用する半田により、適宜選択することができる。
このようにして、図1(e)に示すような、回路基板4と半導体チップ5とが樹脂組成物の硬化物1’で接着された半導体装置10を得ることができる。半導体装置10は、上述したような樹脂組成物1の硬化物1’で接着されているので電気的接続信頼性に優れている。
なお、上記説明では、半導体ウエハに本発明の樹脂組成物を付与する場合について説明したが、これに限定されず、回路基板4上に付与してもよいし、半導体ウエハおよび回路基板4の双方に付与してもよい。
次に、本発明の樹脂組成物を用いた多層回路基板の製造方法および多層回路基板について説明する。
図2は、多層回路基板の製造方法の一例を示す断面図である。
まず、基材61、配線回路62、絶縁部63、パッド部64を有する回路基板6(回路部材)を用意する(図2(a))。
その後、上述した樹脂組成物1の硬化条件と同様の条件で、樹脂組成物1を硬化させ、図2(e)に示すような、回路基板6、回路基板7とが樹脂組成物1の硬化物1’で接着された多層回路基板100を得ることができる。多層回路基板100は、上述したような樹脂組成物1の硬化物1’で接着されているので電気的接続信頼性に優れている。
また、上記同様の方法により、半導体チップと半導体チップとを樹脂組成物1の硬化物1’で接着されている電子部品を得ることができる。
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、半導体装置、多層回路基板、電子部品の製造方法は、上記方法に限定されない。
各実施例および各比較例の樹脂組成物を、それぞれ、以下のようにして製造した。
[接着フィルムの作製]
(実施例1)
フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製、PR−55617)8.2重量部と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製、EXA−830LVP)12.6重量部と、平均粒径100nmのコアシェル粒子33%含有エポキシ樹脂(カネカ社製、MX−138)15.1重量部と、フラックス機能を有する化合物であるトリメリット酸(東京化成工業社製)4.4重量部と、成膜性樹脂としてエポキシ基およびアミド基含有アクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス社製、SG−80H)4.2重量部と、硬化促進剤として2−フェニル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、2P4MZ)0.1重量部と、シランカップリング剤として3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業社製、KBE−503)0.4重量部と、シリカフィラー(アドマテックス社製、SC1050、平均粒径0.25μm)55.0重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを、基材ポリエステルフィルム(ベースフィルム、帝人デュポンフィルム社製、商品名:ピューレックスA53)に厚さ50μmとなるように塗布して、100℃、5分間乾燥して、厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。コアシェル粒子の含有量は、接着フィルム中、5.0質量%であった。
フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製、PR−55617)6.3重量部と、平均粒径100nmのコアシェル粒子33%含有エポキシ樹脂(カネカ社製、MX−138)10.0重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON 840−S)11.2重量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂と(DIC社製、EPICLON HP−4770)5.3重量部と、フラックス機能を有する化合物であるフェノールフタリン(東京化成工業社製)7.0重量部と、3−ヒドロキシ安息香酸(東京化成工業社製)0.6重量部と、成膜性樹脂としてフェノキシ樹脂(三菱化学社製、YX−6954)3.6重量部と、カルボキシル末端ブタジエン・アクリロニトリル共重合体(ピイ・ティ・アイ・ジャパン社製、CTBN1008SP)0.6重量部と、硬化促進剤として2−フェニル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、2P4MZ)0.1重量部と、シランカップリング剤としてN−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM−573)0.4重量部と、シリカフィラー(アドマテックス社製、SC1050、平均粒径0.25μm)55.0重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを用いて、実施例1と同様に厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。コアシェル粒子の含有量は、接着フィルム中、3.3質量%であった。
フェノールアラルキル樹脂(三井化学社製、ミレックスXLC−4L)9.8重量部と、平均粒径100nmのコアシェル粒子33%含有エポキシ樹脂(カネカ社製、MX−138)7.9重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON840−S)14.0重量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂と(DIC社製、EPICLON HP−4770)2.3重量部と、フラックス機能を有する化合物であるジフェノール酸(東京化成工業社製)6.2重量部と、成膜性樹脂としてフェノキシ樹脂(新日鐵化学社製、FX−280S)4.2重量部と、硬化促進剤として2−フェニル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、2P4MZ)0.1重量部と、シランカップリング剤としてN−フェニル−3−アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM−573)0.4重量部と、シリカフィラー(アドマテックス社製、SC1050、平均粒径0.25μm)55.0重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを用いて、実施例1と同様に厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。コアシェル粒子の含有量は、接着フィルム中、2.6質量%であった。
クレゾールノボラック樹脂(DIC社製、KA−1160)7.9重量部と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製、EXA−830LVP)13.0重量部と、平均粒径100nmのコアシェル粒子25%含有エポキシ樹脂(カネカ社製、MX−960)14.6重量部と、フラックス機能を有する化合物であるフェノールフタリン(東京化成工業社製)7.8重量部と、成膜性樹脂としてエポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス社製、SG−P3)6.2重量部と、硬化促進剤として2−フェニル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、2P4MZ)0.1重量部と、シランカップリング剤として3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業社製、KBE−503)0.5重量部と、シリカフィラー(アドマテックス社製、SC1050、平均粒径0.25μm)50.0重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50.0%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを用いて、実施例1と同様に厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。コアシェル粒子の含有量は、接着フィルム中、3.6質量%であった。
平均粒径100nmのコアシェル粒子33%含有エポキシ樹脂(カネカ社製、MX−138)9.2重量部と、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン型エポキシ樹脂(三菱化学社製、jER 1032H60)9.2重量部と、フラックス機能を有する化合物であるトリメリット酸(東京化成工業社製)6.5重量部と、成膜性樹脂としてフェノキシ樹脂(新日鐵化学社製、FX−280S)18.1重量部と、硬化促進剤としてマイクロカプセル型硬化剤(旭化成イーマテリアルズ社製、ノバキュアHX−3941P)6.5重量部と、シランカップリング剤として3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業社製、KBE−503)0.5重量部と、シリカフィラー(アドマテックス社製、SC1050、平均粒径0.25μm)50.0重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを用いて、実施例1と同様に厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。コアシェル粒子の含有量は、接着フィルム中、3.0質量%であった。
<接着フィルムの作製>
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂(明和化成社製、MEH−7851)4.1重量部と、平均粒径100nmのコアシェル粒子33%含有エポキシ樹脂(カネカ社製、MX−138)10.1重量部と、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン型エポキシ樹脂(三菱化学社製、jER 1032H60)6.8重量部と、フラックス機能を有する化合物である4−(4−ヒドロキシフェノキシ)安息香酸(東京化成工業社製)7.2重量部、成膜性樹脂としてエポキシ基含有アクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス社製、SG−P3)21.1重量部と、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(北興化学工業社製、TPP)0.2重量部と、シランカップリング剤として3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM−403)0.5重量部と、シリカフィラー(アドマテックス社製、SC1050、平均粒径0.25μm)50.0重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを用いて、実施例1と同様に厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。コアシェル粒子の含有量は、接着フィルム中、3.3質量%であった。
クレゾールノボラック樹脂(DIC社製、KA−1160)4.0重量部と、酸無水物(三菱化学社製、jERキュアYH307)1.7重量部と、平均粒径100nmのコアシェル粒子25%含有エポキシ樹脂(カネカ社製、MX−960)9.0重量部と、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON HP−7200H)4.5重量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON HP4770)9.0重量部と、フラックス機能を有する化合物であるジフェノール酸(東京化成工業社製)4.6重量部と、成膜性樹脂としてエポキシ基およびアミド基含有アクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス社製、SG−80H)11.1重量部と、硬化促進剤として2−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、2MZ-H)0.1重量部と、シランカップリング剤として3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業社製、KBE−503)1.1重量部と、フィラーとしてシリカフィラー(アドマテックス社製、SC1050、平均粒径0.25μm)50.0重量部と、アクリル系ゴム粒子(三菱レイヨン社製、メタブレンW−450、平均粒径0.2μm)4.9重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを用いて、実施例1と同様に厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。コアシェル粒子の含有量は、接着フィルム中、2.3質量%であった。
フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製、PR−55617)7.4重量部と、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON840−S)19.6重量部と、ナフタレン型エポキシ樹脂(DIC社製、EPICLON HP4770)2.5重量部と、フラックス機能を有する化合物であるフェノールフタリン(東京化成工業社製)5.4重量部と、3−ヒドロキシ安息香酸(東京化成工業社製)0.5重量部と、成膜性樹脂としてフェノキシ樹脂(三菱化学社製、YX−6954)9.2重量部と、硬化促進剤として2−フェニル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、2P4MZ)0.1重量部と、シランカップリング剤として3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン(信越化学工業社製、KBE−503)0.4重量部と、フィラーとしてシリカフィラー(アドマテックス社製、SC1050、平均粒径0.25μm)55.0重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを用いて、実施例1と同様に厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。
クレゾールノボラック樹脂(DIC社製、KA−1160)8.2重量部と、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC社製、EXA−830LVP)22.7重量部と、フラックス機能を有する化合物であるトリメリット酸(東京化成工業社製)6.0重量部と、成膜性樹脂としてフェノキシ樹脂(三菱化学社製、YX−6954)2.9重量部と、硬化促進剤として2−フェニル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業社製、2P4MZ)0.1重量部と、シランカップリング剤として3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM−403)0.2重量部と、フィラーとしてシリカフィラー(アドマテックス社製、SC4050、平均粒径1.0μm)60.0重量部を、メチルエチルケトンに溶解、分散し、固形分濃度50%の樹脂ワニスを調製した。
得られた接着フィルム用ワニスを用いて、実施例1と同様に厚さ25μmの接着フィルム(以下、フィルムAとする。)を得た。
各実施例および比較例の樹脂組成物(接着フィルム)の組成を表1に示した。
[1]100℃における溶融粘度測定
各実施例および比較例で得られた接着フィルムを積層することによって厚み100μmの測定用サンプルを作製し、粘弾性測定装置(サーモフィッシャーサイエンティフィック社製「MARS」)を用いて、パラレルプレート20mmφ、ギャップ0.05mm、周波数1Hz、一定温度100℃5分間という条件で溶融粘度を測定し、5分後の安定した溶融粘度を測定値とした。結果は表1に示す。
上記各実施例および比較例の樹脂組成物を、Cu板小片(平井精密工業社製)におよそ50℃で貼り付けた。接着フィルムの上にφ500μmの半田ボール(Sn−3Ag−0.5Cu、千住金属工業社製)を5つ載せ、圧着装置(筑波メカニクス社製)を用い、50N、80℃で7秒圧着した。その後Cu板小片を235度のホットプレートの上に10秒のせた。顕微鏡を用い、半田ボールの高さXを計測した。半田濡れ広がり率=(0.5−X/0.5)×100として値を算出し、以下の判断基準に従い評価した。
◎ :半田濡れ広がり率が60%以上である。
○ :半田濡れ広がり率が40%以上60%未満である。
△ :半田濡れ広がり率が20%以上40%未満である。
× :半田濡れ広がり率が20%よりも小さい。
この結果を、表2に示した。
半田バンプ(Sn―3.5Ag、融点221℃)を有する半導体チップA(サイズ5mm×5mm、厚さ0.15mm)に、実施例または比較例で得られた接着フィルムを真空式ラミネーターで温度:100℃、圧力:0.8MPa、雰囲気圧:400Paでラミネートして、接着フィルム付きの半導体チップAを得た。
さらに、180℃、60分間加熱して、接着フィルムを硬化させて、半導体チップAと、半導体チップBとが接着フィルムの硬化物で接着された半導体装置を得た。
[4−1]ボイドの評価
上記[3]で製造した半導体装置において、各実施例および比較例の樹脂組成物、と回路基板または半導体チップとの間のボイドの有無を、超音波映像検査装置にて観察し評価した。
○ :ボイドが観察されなかった。
× :ボイドが観察された。
上記[3]で製造した半導体装置において、各実施例および比較例の樹脂組成物のはみ出しの有無を、顕微鏡にて観察し評価した。
○ :はみ出しが観察されなかった。
× :はみ出しが観察された。
各実施例および各比較例の樹脂組成物を用いて得られた半導体装置の接続抵抗値をデジタルマルチメーターで測定し、接続信頼性を評価した。各符号は、以下の通りである。
○ :接続抵抗値30Ω未満。
× :接続抵抗値30Ω以上。
この結果を、表2に合わせて示した。
これに対して、比較例では、満足いく結果が得られなかった。
1’ 硬化物
4 回路基板
41 基材
42 配線回路
43 絶縁部
44 パッド部
45 バンプ
5 半導体チップ
51 半田バンプ
511 半田接続部
6 回路基板
61 基材
62 配線回路
63 絶縁部
64 パッド部
7 基板
71 基材
72 配線回路
73 絶縁部
74 パッド部
75 半田バンプ
711 半田接合部
10 半導体装置
100 多層回路基板
Claims (12)
- 回路部材同士を接着するとともにそれぞれの回路部材が有する回路電極同士を電気的に接続するために用いられ、フラックス機能を有する樹脂組成物であって、
熱硬化性樹脂と、
フラックス活性を有する化合物と、
ゴム系成分で構成されたコア層と、アクリル系成分で構成され、前記コア層を覆うように形成されたシェル層とを有するコアシェル粒子と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - 前記コアシェル粒子の含有量は、0.5質量%以上15質量%以下である請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記コアシェル粒子の平均粒径は、10nm以上1000nm以下である請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 前記ゴム系成分と前記アクリル系成分とは、共重合体を構成している請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むものである請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂は、25℃で液状のエポキシ樹脂を含むものである請求項5に記載の樹脂組成物。
- 平均粒径500nm以下の無機充填材を含む請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 前記無機充填材の含有量は、0.1質量%以上80質量%以下である請求項7に記載の樹脂組成物。
- 前記フラックス活性を有する化合物は、カルボキシル基および/またはフェノール性水酸基を有する化合物である請求項1ないし8のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物を有することを特徴とする半導体装置。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物を有することを特徴とする多層回路基板。
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物を有することを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013159034A JP2015030745A (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013159034A JP2015030745A (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015216268A Division JP2016028167A (ja) | 2015-11-04 | 2015-11-04 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015030745A true JP2015030745A (ja) | 2015-02-16 |
Family
ID=52516365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013159034A Pending JP2015030745A (ja) | 2013-07-31 | 2013-07-31 | 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015030745A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017057253A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
JP2017066174A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性組成物およびシート・装置の製造方法 |
EP3184588A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition |
JP2018053056A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社タムラ製作所 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 |
KR20190012227A (ko) | 2016-06-23 | 2019-02-08 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 접착제 조성물 및 접착 시트 |
JP2019059930A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト | 接着性が向上した一剤熱硬化性エポキシ接着剤 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003082064A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-03-19 | Harima Chem Inc | 封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2007107006A (ja) * | 2006-11-08 | 2007-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着フィルム |
JP2008138065A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、成形体、及びプリント基板用の層間絶縁膜 |
JP2011190430A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-29 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び繊維強化プリプレグ |
WO2012043764A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2012238704A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法、接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法、及び半導体ウェハ積層体の製造方法 |
JP2013004872A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着剤シート |
JP2013038175A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着剤シート |
JP2013127042A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂射出成型材料 |
JP2013151642A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電子部品用液状樹脂組成物及びその製造方法、並びに電子部品装置 |
WO2013125087A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
WO2013125684A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2013125685A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2013125086A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2013173834A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体用接着剤、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-07-31 JP JP2013159034A patent/JP2015030745A/ja active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003082064A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-03-19 | Harima Chem Inc | 封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物 |
JP2007107006A (ja) * | 2006-11-08 | 2007-04-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 接着フィルム |
JP2008138065A (ja) * | 2006-12-01 | 2008-06-19 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、成形体、及びプリント基板用の層間絶縁膜 |
JP2011190430A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-29 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び繊維強化プリプレグ |
WO2012043764A1 (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2012238704A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法、接着剤層付き半導体ウェハの製造方法、半導体素子付き半導体ウェハの製造方法、及び半導体ウェハ積層体の製造方法 |
JP2013004872A (ja) * | 2011-06-20 | 2013-01-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着剤シート |
JP2013038175A (ja) * | 2011-08-05 | 2013-02-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造方法、フィルム状接着剤及び接着剤シート |
JP2013127042A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | エポキシ樹脂射出成型材料 |
JP2013151642A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Hitachi Chemical Co Ltd | 電子部品用液状樹脂組成物及びその製造方法、並びに電子部品装置 |
WO2013125087A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
WO2013125684A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2013125685A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
WO2013125086A1 (ja) * | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 日立化成株式会社 | 半導体用接着剤、フラックス剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2013173834A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Hitachi Chemical Co Ltd | 半導体用接着剤、半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017057253A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
WO2017047033A1 (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 |
JP2017066174A (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性組成物およびシート・装置の製造方法 |
WO2017056994A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性組成物およびシート・装置の製造方法 |
EP3184588A1 (en) * | 2015-12-22 | 2017-06-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition |
JP2017115132A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 信越化学工業株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物 |
CN106905658A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 信越化学工业株式会社 | 液态环氧树脂组合物 |
KR20190012227A (ko) | 2016-06-23 | 2019-02-08 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 접착제 조성물 및 접착 시트 |
JP2018053056A (ja) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 株式会社タムラ製作所 | 熱硬化性フラックス組成物および電子基板の製造方法 |
JP2019059930A (ja) * | 2017-09-25 | 2019-04-18 | シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト | 接着性が向上した一剤熱硬化性エポキシ接着剤 |
JP7214418B2 (ja) | 2017-09-25 | 2023-01-30 | シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト | 接着性が向上した一剤熱硬化性エポキシ接着剤 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5991335B2 (ja) | 接着フィルム、ダイシングシート一体型接着フィルム、バックグラインドテープ一体型接着フィルム、バックグラインドテープ兼ダイシングシート一体型接着フィルム、積層体、積層体の硬化物、および半導体装置、並び半導体装置の製造方法 | |
WO2011033743A1 (ja) | 接着フィルム、多層回路基板、電子部品及び半導体装置 | |
WO2010073583A1 (ja) | 接着フィルム、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置 | |
JP2015137299A (ja) | 樹脂組成物、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ兼ダイシングテープ一体型接着シート、および電子装置 | |
JP2015030745A (ja) | 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 | |
JP2011231137A (ja) | 半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5962834B1 (ja) | 樹脂組成物、接着フィルムおよび回路部材の接続方法 | |
JP5445169B2 (ja) | 接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品 | |
JP6155931B2 (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シートおよび電子部品 | |
JPWO2010073639A1 (ja) | 可撓性基板および電子機器 | |
JP2011014717A (ja) | 接着フィルム、多層回路基板、電子部品及び半導体装置 | |
JP2012074636A (ja) | 接合方法、半導体装置、多層回路基板および電子部品 | |
JP2016028167A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2012079880A (ja) | 接着剤、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置 | |
JP6337417B2 (ja) | 接着シートおよび電子部品 | |
JP2016157916A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5950006B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および電子部品の製造方法 | |
JP2013253135A (ja) | 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 | |
JP2013151589A (ja) | 樹脂組成物、半導体装置、多層回路基板および電子部品 | |
JP2015129247A (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、および、電子装置 | |
JP6167612B2 (ja) | 接着シートおよび電子部品 | |
JP6040974B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5471551B2 (ja) | 導電接続シート、端子間の接続方法、接続端子の形成方法、半導体装置および電子機器 | |
JP2012057109A (ja) | 樹脂組成物、接着フィルム、半導体装置、多層回路基板および電子部品 | |
JP2017028067A (ja) | 回路部材の接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150917 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20150928 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20151112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151117 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160308 |