JP2015026861A - Multilayer ceramic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。 The present invention relates to a multilayer ceramic capacitor.
一般に、特許文献１などに記載された積層セラミックコンデンサは、内部電極と外部電極との接合抵抗が低いことが好ましい。そして、低い接合抵抗を得るためには、外部電極は、金属占有率が高く、外部電極の材料組成を焼結が進む組成であることが必要である。 In general, the multilayer ceramic capacitor described in Patent Document 1 or the like preferably has a low junction resistance between the internal electrode and the external electrode. In order to obtain a low bonding resistance, the external electrode needs to have a high metal occupancy ratio and a composition that promotes sintering of the material composition of the external electrode.
しかしながら、外部電極の金属占有率を高くし、外部電極の材料組成を焼結が進む組成にすると、外部電極のシール性を確保することが困難になる。 However, if the metal occupancy of the external electrode is increased and the material composition of the external electrode is set to a composition in which sintering proceeds, it becomes difficult to ensure the sealability of the external electrode.
また、外部電極のシール性を確保しようとすると、外部電極を緻密な膜にする必要がある。そうすると、外部電極の表面にガラスが浮くようになり、外部電極の表面に浮いたガラスによって、外部電極の表面をめっき処理する際に、めっき付き性が悪化するという問題が発生する。 In order to secure the sealing property of the external electrode, it is necessary to make the external electrode a dense film. If it does so, glass will come to float on the surface of an external electrode, and when plating the surface of an external electrode with the glass which floated on the surface of the external electrode, the problem that plating property will deteriorate will generate | occur | produce.
それゆえに、本発明の目的は、接合抵抗が低くかつ優れたシール性を有し、更に、めっき付き性が良好な外部電極を備えた積層セラミックコンデンサを提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a multilayer ceramic capacitor having an external electrode having a low bonding resistance, an excellent sealing property, and a good plating property.
本発明の積層セラミックコンデンサは、
セラミック層と、セラミック層間の複数の界面にセラミック層を介して互いに対向するように配設されている第１内部電極および第２内部電極とで構成された、互いに対向する第１主面および第２主面と、互いに対向する第１側面および第２側面と、互いに対向する第１端面および第２端面とを有する積層構造のセラミック素体と、
第１内部電極に接続するようにセラミック素体の第１端面に設けられ、セラミック素体の第１主面および第２主面と第１側面および第２側面とに延在している折り返し部を有する第１外部電極と、
第２内部電極に接続するようにセラミック素体の第２端面に設けられ、セラミック素体の第１主面および第２主面と第１側面および第２側面とに延在している折り返し部を有する第２外部電極と、を備え、
第１外部電極および第２外部電極は、それぞれ、焼き付けられて形成された焼成電極であり、
焼成電極は、第１層と、第１層の上に配設された第２層とを有し、第１層のガラスドメインの内径の大きさが１．８μｍ以上３．３μｍ以下であり、第２層のガラスドメインの内径の大きさが０．７μｍ以上２．４μｍ以下であること、
を特徴とする、積層セラミックコンデンサである。
The multilayer ceramic capacitor of the present invention is
A first main surface and a first main surface facing each other, which are composed of a ceramic layer and a first internal electrode and a second internal electrode arranged to face each other through a ceramic layer at a plurality of interfaces between the ceramic layers. A ceramic body having a laminated structure having two main surfaces, a first side surface and a second side surface facing each other, and a first end surface and a second end surface facing each other;
A folded portion provided on the first end surface of the ceramic body so as to be connected to the first internal electrode, and extending to the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the ceramic body. A first external electrode having
A folded portion provided on the second end surface of the ceramic body so as to be connected to the second internal electrode, and extending to the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the ceramic body. A second external electrode having
Each of the first external electrode and the second external electrode is a fired electrode formed by baking,
The fired electrode has a first layer and a second layer disposed on the first layer, and the size of the inner diameter of the glass domain of the first layer is 1.8 μm or more and 3.3 μm or less, The inner diameter of the glass layer of the second layer is 0.7 μm or more and 2.4 μm or less,
A multilayer ceramic capacitor characterized by the following.
また、本発明の積層セラミックコンデンサは、
セラミック層と、セラミック層間の複数の界面にセラミック層を介して互いに対向するように配設されている第１内部電極および第２内部電極とで構成された、互いに対向する第１主面および第２主面と、互いに対向する第１側面および第２側面と、互いに対向する第１端面および第２端面とを有する積層構造のセラミック素体と、
第１内部電極に接続するようにセラミック素体の第１端面に設けられ、セラミック素体の第１主面および第２主面と第１側面および第２側面とに延在している折り返し部を有する第１外部電極と、
第１内部電極に接続するようにセラミック素体の第２端面に設けられ、セラミック素体の第１主面および第２主面と第１側面および第２側面とに延在している折り返し部を有する第２外部電極と、
第２内部電極に接続するようにセラミック素体の第１側面に設けられ、セラミック素体の第１主面および第２主面に延在している折り返し部を有する第３外部電極と、
第２内部電極に接続するようにセラミック素体の第２側面に設けられ、セラミック素体の第１主面および第２主面に延在している折り返し部を有する第４外部電極と、を備え、
第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極は、それぞれ、焼き付けられて形成された焼成電極であり、
焼成電極は、第１層と、第１層の上に配設された第２層とを有し、第１層のガラスドメインの内径の大きさが１．８μｍ以上３．３μｍ以下であり、第２層のガラスドメインの内径の大きさが０．７μｍ以上２．４μｍ以下であること、
を特徴とする、積層セラミックコンデンサである。
なお、第１層と第２層との間にガラス接着層が配設されていてもよい。
The multilayer ceramic capacitor of the present invention is
A first main surface and a first main surface facing each other, which are composed of a ceramic layer and a first internal electrode and a second internal electrode arranged to face each other through a ceramic layer at a plurality of interfaces between the ceramic layers. A ceramic body having a laminated structure having two main surfaces, a first side surface and a second side surface facing each other, and a first end surface and a second end surface facing each other;
A folded portion provided on the first end surface of the ceramic body so as to be connected to the first internal electrode, and extending to the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the ceramic body. A first external electrode having
A folded portion provided on the second end surface of the ceramic body so as to be connected to the first internal electrode, and extending to the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the ceramic body. A second external electrode having
A third external electrode provided on the first side surface of the ceramic body so as to be connected to the second internal electrode, and having a folded portion extending to the first main surface and the second main surface of the ceramic body;
A fourth external electrode provided on the second side surface of the ceramic body so as to be connected to the second internal electrode, and having a folded portion extending to the first main surface and the second main surface of the ceramic body. Prepared,
The first external electrode, the second external electrode, the third external electrode, and the fourth external electrode are each fired electrodes formed by baking,
The fired electrode has a first layer and a second layer disposed on the first layer, and the size of the inner diameter of the glass domain of the first layer is 1.8 μm or more and 3.3 μm or less, The inner diameter of the glass layer of the second layer is 0.7 μm or more and 2.4 μm or less,
A multilayer ceramic capacitor characterized by the following.
A glass adhesive layer may be disposed between the first layer and the second layer.
本発明では、第１層のシール性を良くするために、第１層のガラスドメインの内径の大きさが１．８μｍ以上３．３μｍ以下と大きい傾向に設定されている。さらに、第２層との密着性を良くするために、第１層のガラスドメインの内径の大きさが１．８μｍ以上３．３μｍ以下と大きい傾向に設定されている。
また、第２層のめっき付き性を良くするために、第２層のガラスドメインの内径の大きさが０．７μｍ以上２．４μｍ以下と小さい傾向に設定されている。
In the present invention, in order to improve the sealing performance of the first layer, the inner diameter of the glass domain of the first layer is set to be as large as 1.8 μm or more and 3.3 μm or less. Furthermore, in order to improve the adhesion with the second layer, the inner diameter of the glass domain of the first layer is set to be as large as 1.8 μm or more and 3.3 μm or less.
In order to improve the plating property of the second layer, the inner diameter of the glass domain of the second layer is set to be as small as 0.7 μm or more and 2.4 μm or less.
本発明によれば、接合抵抗が低くかつ優れたシール性を有し、更に、めっき付き性が良好な外部電極を備えた積層セラミックコンデンサを得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a multilayer ceramic capacitor having an external electrode that has a low bonding resistance, an excellent sealing property, and a good plating property.
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.
（第１の実施の形態）
１．積層セラミックコンデンサ
図１は、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１を示す外観斜視図である。図２は図１のＩＩ−ＩＩにおける断面図であり、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩにおける断面図である。
(First embodiment)
1. Multilayer Ceramic Capacitor FIG. 1 is an external perspective view showing a multilayer ceramic capacitor 1 according to a first embodiment. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.
（ａ）セラミック素体
積層セラミックコンデンサ１は、略直方体状のセラミック素体１０を含む。セラミック素体１０は、複数の積層された第１内部電極１１と第２内部電極１２とセラミック層１３とを含む。セラミック素体１０は、互いに対向する第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと、互いに対向する第１端面１０ｃおよび第２端面１０ｄと、互いに対向する第１側面１０ｅおよび第２側面１０ｆとを有する。
(A) Ceramic Element The multilayer ceramic capacitor 1 includes a substantially rectangular parallelepiped ceramic element 10. The ceramic body 10 includes a plurality of stacked first internal electrodes 11, second internal electrodes 12, and ceramic layers 13. The ceramic body 10 includes a first main surface 10a and a second main surface 10b facing each other, a first end surface 10c and a second end surface 10d facing each other, and a first side surface 10e and a second side surface 10f facing each other. Have.
第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂは、それぞれ、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに沿って延在している。第１端面１０ｃおよび第２端面１０ｄは、それぞれ、幅方向Ｗおよび厚み方向Ｔに沿って延在している。第１側面１０ｅおよび第２側面１０ｆは、それぞれ、長さ方向Ｌおよび厚み方向Ｔに沿って延在している。
したがって、長さ方向Ｌとは、第１端面１０ｃおよび第２端面１０ｄ同士を結んだ方向であり、幅方向Ｗとは第１側面１０ｅおよび第２側面１０ｆ同士を結んだ方向であり、厚み方向Ｔとは第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂ同士を結んだ方向である。
The first main surface 10a and the second main surface 10b extend along the length direction L and the width direction W, respectively. The first end surface 10c and the second end surface 10d extend along the width direction W and the thickness direction T, respectively. The first side surface 10e and the second side surface 10f extend along the length direction L and the thickness direction T, respectively.
Therefore, the length direction L is a direction connecting the first end face 10c and the second end face 10d, and the width direction W is a direction connecting the first side face 10e and the second side face 10f, and the thickness direction. T is a direction connecting the first main surface 10a and the second main surface 10b.
セラミック素体１０は、コーナー部および稜部が平面状または曲面状に面取りされていることが好ましい。また、主面１０ａ，１０ｂや側面１０ｅ，１０ｆには、凹凸が設けられていてもよい。 The ceramic body 10 preferably has a corner portion and a ridge portion chamfered in a planar shape or a curved shape. The main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f may be provided with irregularities.
セラミック素体１０のセラミック層１３は、誘電体セラミック材料により形成することができる。セラミック層１３の誘電体セラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、所望する積層セラミックコンデンサ１の特性に応じて、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。 The ceramic layer 13 of the ceramic body 10 can be formed of a dielectric ceramic material. As the dielectric ceramic material of the ceramic layer 13, for example, a dielectric ceramic made of a main component such as BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 , CaZrO 3 can be used. Also, depending on the desired characteristics of the multilayer ceramic capacitor 1, these main components are added with subcomponents such as Mn compound, Mg compound, Si compound, Fe compound, Cr compound, Co compound, Ni compound, rare earth compound, etc. May be used.
セラミック素体１０の第１内部電極１１と第２内部電極１２の対向部が、誘電体セラミック材料からなるセラミック層１３を介して対向することにより静電容量が形成されている。これにより、積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサとして機能する。 Capacitance is formed by the opposing portions of the first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 of the ceramic body 10 facing each other through a ceramic layer 13 made of a dielectric ceramic material. Thereby, the multilayer ceramic capacitor 1 functions as a capacitor.
セラミック素体１０の内部には、略矩形状の複数の第１内部電極１１および第２内部電極１２が、セラミック素体１０の厚みＴの方向に沿って等間隔に交互に配置されている。 Inside the ceramic body 10, a plurality of first internal electrodes 11 and second internal electrodes 12 having a substantially rectangular shape are alternately arranged at equal intervals along the direction of the thickness T of the ceramic body 10.
図２に示すように、第１内部電極１１は、一方の引出部がセラミック素体１０の第１端面１０ｃに延びて露出するように形成されており、他方の引出部が第２端面１０ｄに延びて露出するように形成されている。第１内部電極１１は、第１側面１０ｅおよび第２側面１０ｆには露出していない。 As shown in FIG. 2, the first internal electrode 11 is formed so that one lead portion extends and exposed to the first end face 10c of the ceramic body 10, and the other lead portion is formed on the second end face 10d. It is formed to extend and be exposed. The first internal electrode 11 is not exposed on the first side surface 10e and the second side surface 10f.
図３に示すように、第２内部電極１２は、一方の引出部がセラミック素体１０の第１側面１０ｅに延びて露出するように形成されており、他方の引出部が第２側面１０ｆに延びて露出するように形成されている。第２内部電極１２は、第１端面１０ｃおよび第２端面１０ｄには露出していない。 As shown in FIG. 3, the second internal electrode 12 is formed such that one lead portion extends and exposed to the first side surface 10e of the ceramic body 10, and the other lead portion is formed on the second side surface 10f. It is formed to extend and be exposed. The second internal electrode 12 is not exposed on the first end face 10c and the second end face 10d.
さらに、第１内部電極１１および第２内部電極１２のそれぞれは、セラミック素体１０の第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと平行である。 Further, each of the first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 is parallel to the first main surface 10 a and the second main surface 10 b of the ceramic body 10.
第１内部電極１１および第２内部電極１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１内部電極１１および第２内部電極１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の１種を含む例えばＡｇ−Ｐｄ合金などの合金により構成することができる。 The first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 can be made of an appropriate conductive material. The first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 may be made of, for example, a metal such as Ni, Cu, Ag, Pd, or Au, or an alloy such as an Ag—Pd alloy containing one of these metals. it can.
（ｂ）外部電極
セラミック素体１０の第１端面１０ｃ側および第２端面１０ｄ側には、第１外部電極１５および第２外部電極１６がそれぞれ設けられている。セラミック素体１０の第１側面１０ｅ側および第２側面１０ｆ側には、第３外部電極１７および第４外部電極１８がそれぞれ設けられている。
(B) External electrode A first external electrode 15 and a second external electrode 16 are provided on the first end face 10 c side and the second end face 10 d side of the ceramic body 10, respectively. A third external electrode 17 and a fourth external electrode 18 are provided on the first side face 10e side and the second side face 10f side of the ceramic body 10, respectively.
第１外部電極１５は、第１端面１０ｃにおいて第１内部電極１１に電気的に接続されている。第１外部電極１５には、第１端面１０ｃの表面から主面１０ａ，１０ｂおよび側面１０ｅ，１０ｆに延在している折り返し部１５ａが、主面１０ａ，１０ｂの一部および側面１０ｅ，１０ｆの一部を覆うように設けられている。さらに、第２外部電極１６は、第２端面１０ｄにおいて第１内部電極１１に電気的に接続されている。第２外部電極１６には、第２端面１０ｄの表面から主面１０ａ，１０ｂおよび側面１０ｅ，１０ｆに延在している折り返し部１６ａが、主面１０ａ，１０ｂの一部および側面１０ｅ，１０ｆの一部を覆うように設けられている。 The first external electrode 15 is electrically connected to the first internal electrode 11 at the first end face 10c. The first external electrode 15 has a folded portion 15a extending from the surface of the first end surface 10c to the main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f, and a part of the main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f. It is provided so as to cover a part. Further, the second external electrode 16 is electrically connected to the first internal electrode 11 at the second end face 10d. The second external electrode 16 has a folded portion 16a extending from the surface of the second end surface 10d to the main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f, and a part of the main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f. It is provided so as to cover a part.
第３外部電極１７は、第１側面１０ｅにおいて第２内部電極１２に電気的に接続されている。第３外部電極１７には、第１側面１０ｅの表面から主面１０ａ，１０ｂに延在している折り返し部１７ａが、主面１０ａ，１０ｂの一部を覆うように設けられている。さらに、第４外部電極１８は、第２側面１０ｆにおいて第２内部電極１２に電気的に接続されている。第４外部電極１８には、第２側面１０ｆの表面から主面１０ａ，１０ｂに延在している折り返し部１８ａが、主面１０ａ，１０ｂの一部を覆うように設けられている。 The third external electrode 17 is electrically connected to the second internal electrode 12 on the first side surface 10e. The third external electrode 17 is provided with a folded portion 17a extending from the surface of the first side surface 10e to the main surfaces 10a and 10b so as to cover a part of the main surfaces 10a and 10b. Further, the fourth external electrode 18 is electrically connected to the second internal electrode 12 on the second side surface 10f. The fourth external electrode 18 is provided with a folded portion 18a extending from the surface of the second side surface 10f to the main surfaces 10a and 10b so as to cover a part of the main surfaces 10a and 10b.
第１外部電極１５、第２外部電極１６、第３外部電極１７および第４外部電極１８は、それぞれ、ガラスと金属粉とを含む導電性ペーストが焼き付けられて形成された焼成電極である。金属粉の材料は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの適宜の金属を用いることができる。 The first external electrode 15, the second external electrode 16, the third external electrode 17 and the fourth external electrode 18 are fired electrodes formed by baking a conductive paste containing glass and metal powder, respectively. As a material for the metal powder, for example, an appropriate metal such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag—Pd alloy can be used.
外部電極（焼成電極）１５，１６，１７，１８は、図４に一例を示すように、それぞれ、第１層２３と、第１層２３の上に配設された第２層２５と、第２層２５の上に配設された第３層２６と、第１層２３と第２層２５との間に配設されたガラス接着層２４とを有している。なお、本発明において、第３層２６は必ずしも必要なものではない。 As shown in FIG. 4, the external electrodes (fired electrodes) 15, 16, 17, and 18 include a first layer 23, a second layer 25 disposed on the first layer 23, and a first layer, respectively. A third layer 26 disposed on the second layer 25 and a glass adhesive layer 24 disposed between the first layer 23 and the second layer 25 are provided. In the present invention, the third layer 26 is not necessarily required.
第１層２３は、例えば表１に示された組成の第１層用導電性ペーストが焼き付けられて形成されたものである。表１の導電性ペーストの金属粉はＣｕ粉である。Ｃｕ粉は、長径が３．０μｍの扁平粉である。表１の導電性ペーストのガラスはＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスである。このＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスは、例えば表２に示された組成からなる。 The first layer 23 is formed, for example, by baking a first layer conductive paste having the composition shown in Table 1. The metal powder of the conductive paste in Table 1 is Cu powder. Cu powder is a flat powder having a major axis of 3.0 μm. The glass of the conductive paste in Table 1 is B-Si-Ba-Zn glass. This B-Si-Ba-Zn-based glass has a composition shown in Table 2, for example.
第１層２３のＣｕ結晶子３２の大きさは、０．８μｍ以上２．４μｍ以下と大きい傾向にあり、これにより、第１層２３（外部電極１５〜１８）と内部電極１１，１２との接合抵抗が低くなる。第１層２３のガラスドメイン３０の内径の大きさは、１．８μｍ以上３．３μｍ以下である。 The size of the Cu crystallite 32 of the first layer 23 tends to be as large as 0.8 μm or more and 2.4 μm or less, whereby the first layer 23 (external electrodes 15 to 18) and the internal electrodes 11, 12 are separated from each other. The junction resistance is lowered. The size of the inner diameter of the glass domain 30 of the first layer 23 is 1.8 μm or more and 3.3 μm or less.
第２層２５は、例えば表３に示された組成の導電性ペーストが焼き付けられて形成されたものである。表３の導電性ペーストの金属粉はＣｕ粉である。Ｃｕ粉は、長径が３．０μｍの扁平粉である。表３の導電性ペーストのガラスはＢ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスである。このＢ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスは、例えば表４に示された組成からなる。 The second layer 25 is formed, for example, by baking a conductive paste having the composition shown in Table 3. The metal powder of the conductive paste in Table 3 is Cu powder. Cu powder is a flat powder having a major axis of 3.0 μm. The glass of the conductive paste in Table 3 is B-Ba-Zn glass. This B-Ba-Zn glass has a composition shown in Table 4, for example.
第２層２５のＣｕ結晶子３２の大きさは、０．３μｍ以上１．２μｍ以下であり、第１層２３のＣｕ結晶子３２の大きさ（０．８μｍ以上２．４μｍ以下）と比較して小さい傾向にある。これにより、第２層２５のシール性（緻密性）が確保できる。 The size of the Cu crystallite 32 of the second layer 25 is 0.3 μm or more and 1.2 μm or less, compared with the size of the Cu crystallite 32 of the first layer 23 (0.8 μm or more and 2.4 μm or less). Tend to be small. Thereby, the sealing performance (denseness) of the second layer 25 can be ensured.
また、第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさは、０．７μｍ以上２．４μｍ以下である。従って、第１層２３のガラスドメイン３０の内径の大きさ（１．８μｍ以上３．３μｍ以下）は大きい傾向にあり、第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさ（０．７μｍ以上２．４μｍ以下）は小さい傾向にある。好ましくは、第１層２３のガラスドメイン３０の内径の大きさは、第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさの０．７〜４．７倍である。 The size of the inner diameter of the glass domain 30 of the second layer 25 is not less than 0.7 μm and not more than 2.4 μm. Accordingly, the size of the inner diameter (1.8 μm or more and 3.3 μm or less) of the glass domain 30 of the first layer 23 tends to be large, and the size of the inner diameter of the glass domain 30 of the second layer 25 (0.7 μm or more and 2 or less). .4 μm or less) tend to be small. Preferably, the inner diameter of the glass domain 30 of the first layer 23 is 0.7 to 4.7 times the inner diameter of the glass domain 30 of the second layer 25.
第１層２３のガラスドメイン３０の内径の大きさが大きい傾向の場合、第１層２３のシール性が良好となる。さらに、仮に、ガラス接着層２４が存在しない場合でも、第２層２５との密着性が良好となる。一方、第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさが小さい傾向の場合、第２層２５のめっき付き性が良好となる。 In the case where the inner diameter of the glass domain 30 of the first layer 23 tends to be large, the sealing performance of the first layer 23 is good. Furthermore, even if the glass adhesive layer 24 is not present, the adhesion with the second layer 25 is good. On the other hand, when the inner diameter of the glass domain 30 of the second layer 25 tends to be small, the plating property of the second layer 25 is good.
また、第２層２５のガラス組成中のＳｉ含有比率は、第１層２３のガラス組成中のＳｉ含有比率より低い。好ましくは、原子数％で、第１層２３のガラス組成中のＳｉ含有比率は、第２層２５のガラス組成中のＳｉ含有比率の６〜１１倍である。第１層２３のガラス組成中のＳｉ含有量が多い場合、第１層２３は高温でのガラス粘度が高くなるため、内部電極１１，１２との接合を阻害しない。従って、外部電極１５〜１８と内部電極１１，１２との接合性が良好となり、接合抵抗Ｒｄｃが低くなる。 The Si content ratio in the glass composition of the second layer 25 is lower than the Si content ratio in the glass composition of the first layer 23. Preferably, the Si content ratio in the glass composition of the first layer 23 is 6 to 11 times the Si content ratio in the glass composition of the second layer 25 in atomic%. When the Si content in the glass composition of the first layer 23 is large, the first layer 23 has a high glass viscosity at a high temperature and thus does not hinder the bonding with the internal electrodes 11 and 12. Therefore, the bonding properties between the external electrodes 15 to 18 and the internal electrodes 11 and 12 are good, and the bonding resistance Rdc is low.
一方、第１層２３のガラス組成中のＳｉ含有量が多い場合には、第１層２３のガラス粘度が高くなるため、第１層２３の緻密性やめっき付き性は劣っている。そこで、第２層２５のガラス組成中のＳｉ含有量を少なくすることによって、第２層２５の高温でのガラス粘度を下げる。この結果、第２層２５の緻密化が促進され、第２層２５は良好な緻密性（シール性）とめっき付き性とを得ることができる。 On the other hand, when the Si content in the glass composition of the first layer 23 is large, the glass viscosity of the first layer 23 is high, so that the denseness and the plating property of the first layer 23 are inferior. Therefore, by reducing the Si content in the glass composition of the second layer 25, the glass viscosity at a high temperature of the second layer 25 is lowered. As a result, the densification of the second layer 25 is promoted, and the second layer 25 can obtain good denseness (sealability) and plating properties.
第３層２６は、第２層２５の表面部をサンドブラスト処理などして形成されたものである。第３層２６のＣｕ結晶子３２の大きさは０．３μｍ以下であり、これにより、めっき付き性が更に改善される。第３層２６はガラスを含まない層である。 The third layer 26 is formed by sandblasting the surface portion of the second layer 25. The size of the Cu crystallite 32 of the third layer 26 is 0.3 μm or less, and thereby the plating property is further improved. The third layer 26 is a layer that does not contain glass.
ガラス接着層２４は、例えば表５に示された組成のＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスを含み、かつ、０．４μｍ以上２．６μｍ以下の厚みを有している。従って、ガラス接着層２４は、第１層２３と第２層２５との間の強固な固着力が得られると共に、第１層２３と第２層２５との間の良好な電気的接続が得られる。ガラス接着層２４の組成は、第１層２３と第２層２５との間の強固な固着力や良好な電気的接続を得るために、第１層２３のガラス組成や第２層２５のガラス組成と類似であることが好ましい。同様に、ガラス接着層２４の高温でのガラス粘度も、第１層２３の高温でのガラス粘度と第２層２５の高温でのガラス粘度との中間であることが好ましい。 The glass adhesive layer 24 includes, for example, B—Si—Ba—Zn-based glass having the composition shown in Table 5 and has a thickness of 0.4 μm or more and 2.6 μm or less. Therefore, the glass adhesive layer 24 provides a strong fixing force between the first layer 23 and the second layer 25 and a good electrical connection between the first layer 23 and the second layer 25. It is done. The composition of the glass adhesive layer 24 is such that the glass composition of the first layer 23 and the glass of the second layer 25 are used in order to obtain a strong adhesive force between the first layer 23 and the second layer 25 and good electrical connection. Preferably it is similar in composition. Similarly, the glass viscosity at a high temperature of the glass adhesive layer 24 is preferably intermediate between the glass viscosity at a high temperature of the first layer 23 and the glass viscosity at a high temperature of the second layer 25.
一方、ガラス接着層２４の厚みが０．４μｍ未満の場合は、ガラス接着層２４は第１層２３と第２層２５との間の固着力が得られないため、第１層２３と第２層２５とが剥がれる。ガラス接着層２４の厚みが２．６μｍを超える場合は、ガラス接着層２４の導電性が低下する。 On the other hand, when the thickness of the glass adhesive layer 24 is less than 0.4 μm, the glass adhesive layer 24 cannot obtain the fixing force between the first layer 23 and the second layer 25, and thus the first layer 23 and the second layer The layer 25 is peeled off. When the thickness of the glass adhesive layer 24 exceeds 2.6 μm, the conductivity of the glass adhesive layer 24 decreases.
ここで、第１層２３、第２層２５および第３層２６のＣｕ結晶子３２の大きさは、以下の方法で測定される。エポキシ樹脂で固められた積層セラミックコンデンサ１が、外部電極１５〜１８の断面が露出するまで粗研磨される。次に、外部電極１５〜１８の断面が鏡面研磨される。次に、鏡面研磨された面がＦＩＢ加工された後、内部電極１１，１２との接合部分の外部電極１５〜１８のＳＩＭ像が取得される。次に、ＳＩＭ像に現れたＣｕ結晶子３２に最も大きく内接する内接円の径が測定される。Ｃｕ結晶子３２の内接円のうち、大きい方の５個が選択され、その平均値がＣｕ結晶子３２の大きさとされる。こうして、第１層２３、第２層２５および第３層２６のＣｕ結晶子３２の大きさが測定される。 Here, the size of the Cu crystallites 32 of the first layer 23, the second layer 25, and the third layer 26 is measured by the following method. The multilayer ceramic capacitor 1 hardened with an epoxy resin is roughly polished until the cross sections of the external electrodes 15 to 18 are exposed. Next, the cross sections of the external electrodes 15 to 18 are mirror-polished. Next, after the mirror-polished surface is subjected to FIB processing, SIM images of the external electrodes 15 to 18 at the joint portions with the internal electrodes 11 and 12 are acquired. Next, the diameter of the inscribed circle that is most inscribed in the Cu crystallite 32 appearing in the SIM image is measured. Of the inscribed circles of the Cu crystallite 32, the larger five are selected, and the average value thereof is the size of the Cu crystallite 32. Thus, the sizes of the Cu crystallites 32 of the first layer 23, the second layer 25, and the third layer 26 are measured.
また、第１層２３および第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさは、以下の方法で測定される。エポキシ樹脂で固められた積層セラミックコンデンサ１が、外部電極１５〜１８の断面が露出するまで粗研磨される。次に、外部電極１５〜１８の断面が鏡面研磨される。次に、鏡面研磨された面がＦＩＢ加工された後、内部電極１１，１２との接合部分の外部電極１５〜１８のＳＩＭ像が取得される。次に、ＳＩＭ像に現れたガラスドメイン３０に最も大きく内接する内接円の径が測定される。ガラスドメイン３０の内接円のうち、大きい方の５個が選択され、その平均値がガラスドメイン３０の内径の大きさとされる。こうして、第１層２３および第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさが測定される。 Moreover, the magnitude | size of the internal diameter of the glass domain 30 of the 1st layer 23 and the 2nd layer 25 is measured with the following method. The multilayer ceramic capacitor 1 hardened with an epoxy resin is roughly polished until the cross sections of the external electrodes 15 to 18 are exposed. Next, the cross sections of the external electrodes 15 to 18 are mirror-polished. Next, after the mirror-polished surface is subjected to FIB processing, SIM images of the external electrodes 15 to 18 at the joint portions with the internal electrodes 11 and 12 are acquired. Next, the diameter of the inscribed circle that is most inscribed in the glass domain 30 appearing in the SIM image is measured. Of the inscribed circles of the glass domain 30, the larger five are selected, and the average value is the size of the inner diameter of the glass domain 30. Thus, the size of the inner diameter of the glass domain 30 of the first layer 23 and the second layer 25 is measured.
また、第１層２３、第２層２５およびガラス接着層２４のガラス組成は、以下の方法で測定される。エポキシ樹脂で固められた積層セラミックコンデンサ１が、外部電極１５〜１８の断面が露出するまで粗研磨される。次に、外部電極１５〜１８の断面が鏡面研磨される。次に、鏡面研磨された面のガラス部分がＦＥ−ＷＤＸによる定性／定量分析されて、第１層２３、第２層２５およびガラス接着層２４のガラス組成が測定される。 Moreover, the glass composition of the 1st layer 23, the 2nd layer 25, and the glass contact bonding layer 24 is measured with the following method. The multilayer ceramic capacitor 1 hardened with an epoxy resin is roughly polished until the cross sections of the external electrodes 15 to 18 are exposed. Next, the cross sections of the external electrodes 15 to 18 are mirror-polished. Next, the glass portion of the mirror-polished surface is subjected to qualitative / quantitative analysis by FE-WDX, and the glass composition of the first layer 23, the second layer 25, and the glass adhesive layer 24 is measured.
また、ガラス接着層２４の厚みは、以下の方法で測定される。エポキシ樹脂で固められた積層セラミックコンデンサ１が、外部電極１５〜１８の断面が露出するまで粗研磨される。次に、外部電極１５〜１８の断面が鏡面研磨される。次に、鏡面研磨された面がＦＩＢ加工された後、ＳＩＭ像観察されて、ガラス接着層２４の厚みが測定される。 The thickness of the glass adhesive layer 24 is measured by the following method. The multilayer ceramic capacitor 1 hardened with an epoxy resin is roughly polished until the cross sections of the external electrodes 15 to 18 are exposed. Next, the cross sections of the external electrodes 15 to 18 are mirror-polished. Next, after the mirror-polished surface is subjected to FIB processing, a SIM image is observed, and the thickness of the glass adhesive layer 24 is measured.
図示しないけれども、外部電極１５〜１８の表面には、更に、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層とが順に形成されていてもよい。Ｎｉめっき層は、外部電極１５〜１８を保護する。Ｓｎめっき層は、外部電極１５〜１８のはんだ付け性を良好にする。なお、本発明の場合、Ｎｉめっき層やＳｎめっき層は必ずしも必要なものではない。 Although not shown, a Ni plating layer and a Sn plating layer may be further formed in order on the surfaces of the external electrodes 15 to 18. The Ni plating layer protects the external electrodes 15 to 18. The Sn plating layer improves the solderability of the external electrodes 15 to 18. In the present invention, the Ni plating layer and the Sn plating layer are not necessarily required.
２．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１の製造方法を説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１の製造方法を示すフローチャートである。
2. Manufacturing Method of Multilayer Ceramic Capacitor Next, a manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor 1 according to the first embodiment will be described. FIG. 5 is a flowchart showing a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1.
工程Ｓ１で、チタン酸バリウム系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などからなるセラミック粉末に、有機バインダ、分散剤および可塑剤などが添加されて、シート成形用スラリーが作製される。次に、シート成形用スラリーは、ドクターブレード法によって、内層もしくは外層用セラミックグリーンシートに成形される。 In step S1, an organic binder, a dispersing agent, a plasticizer, and the like are added to a ceramic powder made of a barium titanate-based material or a strontium titanate-based material to produce a sheet forming slurry. Next, the sheet forming slurry is formed into a ceramic green sheet for an inner layer or an outer layer by a doctor blade method.
次に、工程Ｓ２で、内層用セラミックグリーンシート上に、Ａｇを含有する内部電極ペーストがスクリーン印刷法で塗布され、第１内部電極１１および第２内部電極１２となるべき電極ペースト膜が形成される。 Next, in step S2, an internal electrode paste containing Ag is applied on the ceramic green sheet for the inner layer by a screen printing method to form an electrode paste film that should become the first internal electrode 11 and the second internal electrode 12. The
次に、工程Ｓ３で、電極ペースト膜が形成された内層用セラミックグリーンシートは、第１内部電極１１の電極ペースト膜と第２内部電極１２の電極ペースト膜とが交互になるように複数枚積層される。さらに、内部電極の電極ペースト膜が形成されていない複数枚の外層用セラミックグリーンシートが、積層された内層用セラミックグリーンシートを挟むように積層されてプレス圧着される。この積層セラミックグリーンシートは、ダイシングや押切によって個々のセラミック素体１０となるべき外形寸法に切断され、複数の未焼成のセラミック素体１０とされる。 Next, in step S3, the inner layer ceramic green sheets on which the electrode paste film is formed are stacked so that the electrode paste film of the first internal electrode 11 and the electrode paste film of the second internal electrode 12 are alternated. Is done. Further, a plurality of outer-layer ceramic green sheets on which the electrode paste film of the inner electrode is not formed are stacked and press-bonded so as to sandwich the stacked inner-layer ceramic green sheets. This multilayer ceramic green sheet is cut into external dimensions to be made into individual ceramic bodies 10 by dicing or pressing, and is formed into a plurality of unfired ceramic bodies 10.
未焼成のセラミック素体１０は、稜線部やコーナー部がバレル研磨されて平面状または曲面状とされる。 The unfired ceramic body 10 has a ridge line portion or a corner portion barrel-polished to be flat or curved.
次に、工程Ｓ４で、未焼成のセラミック素体１０は、脱バインダ処理された後、焼成され、焼結したセラミック素体１０とされる。焼成温度は、使用するセラミック材料や導電性ペーストの種類により適宜設定することができる。内層用および外層用セラミックグリーンシートと電極ペースト膜とは同時焼成され、内層用セラミックグリーンシートは内層用セラミック層１３となり、外層用セラミックグリーンシートは外層用セラミック層１３となり、電極ペースト膜は第１内部電極１１もしくは第２内部電極１２となる。 Next, in step S <b> 4, the unfired ceramic body 10 is subjected to a binder removal treatment, and then fired to obtain a sintered ceramic body 10. The firing temperature can be appropriately set depending on the type of ceramic material and conductive paste used. The inner layer and outer layer ceramic green sheets and the electrode paste film are fired simultaneously, the inner layer ceramic green sheet becomes the inner layer ceramic layer 13, the outer layer ceramic green sheet becomes the outer layer ceramic layer 13, and the electrode paste film is the first layer. It becomes the internal electrode 11 or the second internal electrode 12.
次に、焼結したセラミック素体１０の両端部および両側部に、外部電極１５〜１８が形成される。工程Ｓ５で、セラミック素体１０の両側部に、第３外部電極１７および第４外部電極１８の第１層用導電性ペースト（Ｃｕ粉とＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスとのペースト）が、ディッピングなどの方法によって塗布される。次に、工程Ｓ６で、セラミック素体１０に塗布された第１層用導電性ペーストが、乾燥された後、焼付け温度が９５０℃で４５分間焼き付けられる。これにより、第３外部電極１７および第４外部電極１８の第１層２３が形成される。 Next, external electrodes 15 to 18 are formed on both ends and both sides of the sintered ceramic body 10. In step S5, the conductive paste for the first layer of the third external electrode 17 and the fourth external electrode 18 (paste of Cu powder and B—Si—Ba—Zn-based glass) is formed on both sides of the ceramic body 10. It is applied by a method such as dipping. Next, in step S6, the first layer conductive paste applied to the ceramic body 10 is dried and then baked at a baking temperature of 950 ° C. for 45 minutes. Thereby, the first layer 23 of the third external electrode 17 and the fourth external electrode 18 is formed.
次に、工程Ｓ７で、セラミック素体１０の両側部に、第３外部電極１７および第４外部電極１８の第２層用導電性ペースト（Ｃｕ粉とＢ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスとのペースト）が、ディッピングなどの方法によって塗布される。次に、工程Ｓ８で、セラミック素体１０に塗布された第２層用導電性ペーストが、乾燥された後、焼付け温度が９００℃で４５分間焼き付けられる。これにより、第３外部電極１７および第４外部電極１８の第２層２５が形成されると共に、第３外部電極１７および第４外部電極１８のガラス接着層２４が形成される。 Next, in step S7, the conductive paste for the second layer of the third external electrode 17 and the fourth external electrode 18 (paste of Cu powder and B—Ba—Zn-based glass) is formed on both sides of the ceramic body 10. Is applied by a method such as dipping. Next, in step S8, the second layer conductive paste applied to the ceramic body 10 is dried and then baked at a baking temperature of 900 ° C. for 45 minutes. Thereby, the second layer 25 of the third external electrode 17 and the fourth external electrode 18 is formed, and the glass adhesive layer 24 of the third external electrode 17 and the fourth external electrode 18 is formed.
次に、工程Ｓ９で、セラミック素体１０の両端部に、第１外部電極１５および第２外部電極１６の第１層用導電性ペースト（Ｃｕ粉とＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスとのペースト）が、ディッピングなどの方法によって塗布される。次に、工程Ｓ１０で、セラミック素体１０に塗布された第１層用導電性ペーストが、乾燥された後、焼付け温度が９５０℃で４５分間焼き付けられる。これにより、第１外部電極１５および第２外部電極１６の第１層２３が形成される。 Next, in step S9, the first layer conductive paste for the first external electrode 15 and the second external electrode 16 (Cu powder and B—Si—Ba—Zn-based glass is applied to both ends of the ceramic body 10. Paste) is applied by a method such as dipping. Next, in step S10, the first layer conductive paste applied to the ceramic body 10 is dried and then baked at a baking temperature of 950 ° C. for 45 minutes. As a result, the first layer 23 of the first external electrode 15 and the second external electrode 16 is formed.
次に、工程Ｓ１１で、セラミック素体１０の両端部に、第１外部電極１５および第２外部電極１６の第２層用導電性ペースト（Ｃｕ粉とＢ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスとのペースト）が、ディッピングなどの方法によって塗布される。次に、工程Ｓ１２で、セラミック素体１０に塗布された第２層用導電性ペーストが、乾燥された後、焼付け温度が９００℃で４５分間焼き付けられる。これにより、第１外部電極１５および第２外部電極１６の第２層２５が形成されると共に、第１外部電極１５および第２外部電極１６のガラス接着層２４が形成される。 Next, in step S11, conductive paste for the second layer of the first external electrode 15 and the second external electrode 16 (paste of Cu powder and B—Ba—Zn-based glass) is formed on both ends of the ceramic body 10. Is applied by a method such as dipping. Next, in step S12, the second layer conductive paste applied to the ceramic body 10 is dried and then baked at a baking temperature of 900 ° C. for 45 minutes. Thus, the second layer 25 of the first external electrode 15 and the second external electrode 16 is formed, and the glass adhesive layer 24 of the first external electrode 15 and the second external electrode 16 is formed.
次に、工程Ｓ１３で、外部電極１５〜１８の表面がサンドブラスト処理される。例えば、１万個のセラミック素体１０が、ジルコニアビーズ５６Ｋｇが入っている５０Ｌのサンドブラストタンクの中に５０分間投入されて、ジルコニアビーズに衝突される。これにより、外部電極１５〜１８の第２層２５の表面部のＣｕ結晶子３２の大きさが、小さくなって０．３μｍ以下になり、外部電極１５〜１８の第２層２５の表面部は第３層２６とされる。 Next, in step S13, the surfaces of the external electrodes 15 to 18 are sandblasted. For example, 10,000 ceramic bodies 10 are put into a 50 L sandblast tank containing 56 kg of zirconia beads for 50 minutes and collide with the zirconia beads. Thereby, the size of the Cu crystallite 32 on the surface portion of the second layer 25 of the external electrodes 15 to 18 is reduced to 0.3 μm or less, and the surface portion of the second layer 25 of the external electrodes 15 to 18 is The third layer 26 is used.
次に、工程Ｓ１４で、外部電極１５〜１８のそれぞれの表面に、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層が順に形成される。こうして、積層セラミックコンデンサ１が得られる。 Next, in step S <b> 14, a Ni plating layer and a Sn plating layer are sequentially formed on the surfaces of the external electrodes 15 to 18. In this way, the multilayer ceramic capacitor 1 is obtained.
（第２の実施の形態）
１．積層セラミックコンデンサ
図６は、第２の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１Ａを示す外観斜視図である。図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩにおける断面図である。なお、第２の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１Ａにおいて、前記第１の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１と同一の部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
(Second Embodiment)
1. Multilayer Ceramic Capacitor FIG. 6 is an external perspective view showing a multilayer ceramic capacitor 1A according to the second embodiment. FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. In the multilayer ceramic capacitor 1A of the second embodiment, the same parts as those of the multilayer ceramic capacitor 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
（ａ）セラミック素体
積層セラミックコンデンサ１Ａは、略直方体状のセラミック素体１０を含む。セラミック素体１０は、複数の積層された第１内部電極１１と第２内部電極１２とセラミック層１３とを含む。セラミック素体１０は、互いに対向する第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと、互いに対向する第１端面１０ｃおよび第２端面１０ｄと、互いに対向する第１側面１０ｅおよび第２側面１０ｆとを有する。
(A) Ceramic body The multilayer ceramic capacitor 1A includes a substantially rectangular parallelepiped ceramic body 10. The ceramic body 10 includes a plurality of stacked first internal electrodes 11, second internal electrodes 12, and ceramic layers 13. The ceramic body 10 includes a first main surface 10a and a second main surface 10b facing each other, a first end surface 10c and a second end surface 10d facing each other, and a first side surface 10e and a second side surface 10f facing each other. Have.
セラミック素体１０の第１内部電極１１と第２内部電極１２の対向部が、誘電体セラミック材料からなるセラミック層１３を介して対向することにより静電容量が形成されている。これにより、積層セラミックコンデンサ１Ａは、コンデンサとして機能する。 Capacitance is formed by the opposing portions of the first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 of the ceramic body 10 facing each other through a ceramic layer 13 made of a dielectric ceramic material. Thereby, the multilayer ceramic capacitor 1A functions as a capacitor.
セラミック素体１０の内部には、略矩形状の複数の第１内部電極１１および第２内部電極１２が、セラミック素体１０の厚みＴの方向に沿って等間隔に交互に配置されている。 Inside the ceramic body 10, a plurality of first internal electrodes 11 and second internal electrodes 12 having a substantially rectangular shape are alternately arranged at equal intervals along the direction of the thickness T of the ceramic body 10.
図７に示すように、第１内部電極１１は、引出部がセラミック素体１０の第１端面１０ｃに延びて露出するように形成されている。第１内部電極１１は、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅおよび第２側面１０ｆには露出していない。 As shown in FIG. 7, the first internal electrode 11 is formed such that the lead portion extends to the first end face 10 c of the ceramic body 10 and is exposed. The first internal electrode 11 is not exposed on the second end face 10d, the first side face 10e, and the second side face 10f.
第２内部電極１２は、引出部がセラミック素体１０の第２端面１０ｄに延びて露出するように形成されている。第２内部電極１２は、第１端面１０ｃ、第１側面１０ｅおよび第２側面１０ｆには露出していない。 The second internal electrode 12 is formed such that the lead portion extends to the second end face 10 d of the ceramic body 10 and is exposed. The second internal electrode 12 is not exposed on the first end face 10c, the first side face 10e, and the second side face 10f.
さらに、第１内部電極１１および第２内部電極１２のそれぞれは、セラミック素体１０の第１主面１０ａおよび第２主面１０ｂと平行である。 Further, each of the first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 is parallel to the first main surface 10 a and the second main surface 10 b of the ceramic body 10.
（ｂ）外部電極
セラミック素体１０の第１端面１０ｃ側および第２端面１０ｄ側には、第１外部電極１５および第２外部電極１６がそれぞれ設けられている。
(B) External electrode A first external electrode 15 and a second external electrode 16 are provided on the first end face 10 c side and the second end face 10 d side of the ceramic body 10, respectively.
第１外部電極１５は、第１端面１０ｃにおいて第１内部電極１１に電気的に接続されている。第１外部電極１５には、第１端面１０ｃの表面から主面１０ａ，１０ｂおよび側面１０ｅ，１０ｆに延在している折り返し部１５ａが、主面１０ａ，１０ｂの一部および側面１０ｅ，１０ｆの一部を覆うように設けられている。さらに、第２外部電極１６は、第２端面１０ｄにおいて第２内部電極１２に電気的に接続されている。第２外部電極１６には、第２端面１０ｄの表面から主面１０ａ，１０ｂおよび側面１０ｅ，１０ｆに延在している折り返し部１６ａが、主面１０ａ，１０ｂの一部および側面１０ｅ，１０ｆの一部を覆うように設けられている。 The first external electrode 15 is electrically connected to the first internal electrode 11 at the first end face 10c. The first external electrode 15 has a folded portion 15a extending from the surface of the first end surface 10c to the main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f, and a part of the main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f. It is provided so as to cover a part. Further, the second external electrode 16 is electrically connected to the second internal electrode 12 at the second end face 10d. The second external electrode 16 has a folded portion 16a extending from the surface of the second end surface 10d to the main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f, and a part of the main surfaces 10a and 10b and the side surfaces 10e and 10f. It is provided so as to cover a part.
第１外部電極１５および第２外部電極１６は、それぞれ、ガラスと金属粉とを含む導電性ペーストが焼き付けられて形成された焼成電極である。金属粉の材料は、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの適宜の金属を用いることができる。 The first external electrode 15 and the second external electrode 16 are fired electrodes formed by baking a conductive paste containing glass and metal powder, respectively. As a material for the metal powder, for example, an appropriate metal such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag—Pd alloy can be used.
外部電極（焼成電極）１５，１６は、図４に一例を示すように、それぞれ、第１層２３と、第１層２３の上に配設された第２層２５と、第２層２５の上に配設された第３層２６と、第１層２３と第２層２５との間に配設されたガラス接着層２４とを有している。なお、本発明において、第３層２６は必ずしも必要なものではない。 As shown in FIG. 4, the external electrodes (fired electrodes) 15 and 16 are formed of a first layer 23, a second layer 25 disposed on the first layer 23, and a second layer 25, respectively. It has the 3rd layer 26 arrange | positioned on the top, and the glass contact bonding layer 24 arrange | positioned between the 1st layer 23 and the 2nd layer 25. FIG. In the present invention, the third layer 26 is not necessarily required.
第１層２３は、例えば前出の表１に示された組成の第１層用導電性ペーストが焼き付けられて形成されたものである。表１の導電性ペーストの金属粉はＣｕ粉である。Ｃｕ粉は、長径が３．０μｍの扁平粉である。表１の導電性ペーストのガラスはＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスである。このＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスは、例えば前出の表２に示された組成からなる。 The first layer 23 is formed, for example, by baking a first layer conductive paste having the composition shown in Table 1 above. The metal powder of the conductive paste in Table 1 is Cu powder. Cu powder is a flat powder having a major axis of 3.0 μm. The glass of the conductive paste in Table 1 is B-Si-Ba-Zn glass. This B-Si-Ba-Zn-based glass has a composition shown in Table 2 above, for example.
第１層２３のＣｕ結晶子３２の大きさは、０．８μｍ以上２．４μｍ以下と大きい傾向にあり、これにより、第１層２３（外部電極１５，１６）と内部電極１１，１２との接合抵抗が低くなる。第１層２３のガラスドメイン３０の内径の大きさは、１．８μｍ以上３．３μｍ以下である。 The size of the Cu crystallite 32 of the first layer 23 tends to be as large as 0.8 μm or more and 2.4 μm or less, so that the first layer 23 (external electrodes 15, 16) and the internal electrodes 11, 12 The junction resistance is lowered. The size of the inner diameter of the glass domain 30 of the first layer 23 is 1.8 μm or more and 3.3 μm or less.
第２層２５は、例えば前出の表３に示された組成の導電性ペーストが焼き付けられて形成されたものである。表３の導電性ペーストの金属粉はＣｕ粉である。Ｃｕ粉は、長径が３．０μｍの扁平粉である。表３の導電性ペーストのガラスはＢ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスである。このＢ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスは、例えば前出の表４に示された組成からなる。 The second layer 25 is formed, for example, by baking a conductive paste having the composition shown in Table 3 above. The metal powder of the conductive paste in Table 3 is Cu powder. Cu powder is a flat powder having a major axis of 3.0 μm. The glass of the conductive paste in Table 3 is B-Ba-Zn glass. This B-Ba-Zn-based glass has a composition shown in Table 4 above, for example.
第２層２５のＣｕ結晶子３２の大きさは、０．３μｍ以上１．２μｍ以下であり、第１層２３のＣｕ結晶子３２の大きさ（０．８μｍ以上２．４μｍ以下）と比較して小さい傾向にある。これにより、第２層２５のシール性（緻密性）が確保できる。 The size of the Cu crystallite 32 of the second layer 25 is 0.3 μm or more and 1.2 μm or less, compared with the size of the Cu crystallite 32 of the first layer 23 (0.8 μm or more and 2.4 μm or less). Tend to be small. Thereby, the sealing performance (denseness) of the second layer 25 can be ensured.
また、第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさは、０．７μｍ以上２．４μｍ以下である。従って、第１層２３のガラスドメイン３０の内径の大きさ（１．８μｍ以上３．３μｍ以下）は大きい傾向にあり、第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさ（０．７μｍ以上２．４μｍ以下）は小さい傾向にある。好ましくは、第１層２３のガラスドメイン３０の内径の大きさは、第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさの０．７〜４．７倍である。 The size of the inner diameter of the glass domain 30 of the second layer 25 is not less than 0.7 μm and not more than 2.4 μm. Accordingly, the size of the inner diameter (1.8 μm or more and 3.3 μm or less) of the glass domain 30 of the first layer 23 tends to be large, and the size of the inner diameter of the glass domain 30 of the second layer 25 (0.7 μm or more and 2 or less). .4 μm or less) tend to be small. Preferably, the inner diameter of the glass domain 30 of the first layer 23 is 0.7 to 4.7 times the inner diameter of the glass domain 30 of the second layer 25.
第１層２３のガラスドメイン３０の内径の大きさが大きい傾向の場合、第１層２３のシール性が良好となる。さらに、仮に、ガラス接着層２４が存在しない場合でも、第２層２５との密着性が良好となる。一方、第２層２５のガラスドメイン３０の内径の大きさが小さい傾向の場合、第２層２５のめっき付き性が良好となる。 In the case where the inner diameter of the glass domain 30 of the first layer 23 tends to be large, the sealing performance of the first layer 23 is good. Furthermore, even if the glass adhesive layer 24 is not present, the adhesion with the second layer 25 is good. On the other hand, when the inner diameter of the glass domain 30 of the second layer 25 tends to be small, the plating property of the second layer 25 is good.
また、第２層２５のガラス組成中のＳｉ含有比率は、第１層２３のガラス組成中のＳｉ含有比率より低い。好ましくは、原子数％で、第１層２３のガラス組成中のＳｉ含有比率は、第２層２５のガラス組成中のＳｉ含有比率の６〜１１倍である。第１層２３のガラス組成中のＳｉ含有量が多い場合、第１層２３は高温でのガラス粘度が高くなるため、内部電極１１，１２との接合を阻害しない。従って、外部電極１５，１６と内部電極１１，１２との接合性が良好となり、接合抵抗Ｒｄｃが低くなる。 The Si content ratio in the glass composition of the second layer 25 is lower than the Si content ratio in the glass composition of the first layer 23. Preferably, the Si content ratio in the glass composition of the first layer 23 is 6 to 11 times the Si content ratio in the glass composition of the second layer 25 in atomic%. When the Si content in the glass composition of the first layer 23 is large, the first layer 23 has a high glass viscosity at a high temperature and thus does not hinder the bonding with the internal electrodes 11 and 12. Therefore, the bonding properties between the external electrodes 15 and 16 and the internal electrodes 11 and 12 are improved, and the bonding resistance Rdc is lowered.
一方、第１層２３のガラス組成中のＳｉ含有量が多い場合には、第１層２３のガラス粘度が高くなるため、第１層２３の緻密性やめっき付き性は劣っている。そこで、第２層２５のガラス組成中のＳｉ含有量を少なくすることによって、第２層２５の高温でのガラス粘度を下げる。この結果、第２層２５の緻密化が促進され、第２層２５は良好な緻密性（シール性）とめっき付き性とを得ることができる。 On the other hand, when the Si content in the glass composition of the first layer 23 is large, the glass viscosity of the first layer 23 is high, so that the denseness and the plating property of the first layer 23 are inferior. Therefore, by reducing the Si content in the glass composition of the second layer 25, the glass viscosity at a high temperature of the second layer 25 is lowered. As a result, the densification of the second layer 25 is promoted, and the second layer 25 can obtain good denseness (sealability) and plating properties.
第３層２６は、第２層２５の表面部をサンドブラスト処理などして形成されたものである。第３層２６のＣｕ結晶子３２の大きさは０．３μｍ以下であり、これにより、めっき付き性が更に改善される。第３層２６はガラスを含まない層である。 The third layer 26 is formed by sandblasting the surface portion of the second layer 25. The size of the Cu crystallite 32 of the third layer 26 is 0.3 μm or less, and thereby the plating property is further improved. The third layer 26 is a layer that does not contain glass.
ガラス接着層２４は、例えば前出の表５に示された組成のＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスを含み、かつ、０．４μｍ以上２．６μｍ以下の厚みを有している。従って、ガラス接着層２４は、第１層２３と第２層２５との間の強固な固着力が得られると共に、第１層２３と第２層２５との間の良好な電気的接続が得られる。ガラス接着層２４の組成は、第１層２３と第２層２５との間の強固な固着力や良好な電気的接続を得るために、第１層２３のガラス組成や第２層２５のガラス組成と類似であることが好ましい。同様に、ガラス接着層２４の高温でのガラス粘度も、第１層２３の高温でのガラス粘度と第２層２５の高温でのガラス粘度との中間であることが好ましい。 The glass adhesive layer 24 includes, for example, B—Si—Ba—Zn-based glass having the composition shown in Table 5 above, and has a thickness of 0.4 μm or more and 2.6 μm or less. Therefore, the glass adhesive layer 24 provides a strong fixing force between the first layer 23 and the second layer 25 and a good electrical connection between the first layer 23 and the second layer 25. It is done. The composition of the glass adhesive layer 24 is such that the glass composition of the first layer 23 and the glass of the second layer 25 are used in order to obtain a strong adhesive force between the first layer 23 and the second layer 25 and good electrical connection. Preferably it is similar in composition. Similarly, the glass viscosity at a high temperature of the glass adhesive layer 24 is preferably intermediate between the glass viscosity at a high temperature of the first layer 23 and the glass viscosity at a high temperature of the second layer 25.
一方、ガラス接着層２４の厚みが０．４μｍ未満の場合は、ガラス接着層２４は第１層２３と第２層２５との間の固着力が得られないため、第１層２３と第２層２５とが剥がれる。ガラス接着層２４の厚みが２．６μｍを超える場合は、ガラス接着層２４の導電性が低下する。 On the other hand, when the thickness of the glass adhesive layer 24 is less than 0.4 μm, the glass adhesive layer 24 cannot obtain the fixing force between the first layer 23 and the second layer 25, and thus the first layer 23 and the second layer The layer 25 is peeled off. When the thickness of the glass adhesive layer 24 exceeds 2.6 μm, the conductivity of the glass adhesive layer 24 decreases.
図示しないけれども、外部電極１５，１６の表面には、更に、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層とが順に形成されていてもよい。Ｎｉめっき層は、外部電極１５，１６を保護する。Ｓｎめっき層は、外部電極１５，１６のはんだ付け性を良好にする。なお、本発明の場合、Ｎｉめっき層やＳｎめっき層は必ずしも必要なものではない。 Although not shown, a Ni plating layer and a Sn plating layer may be further formed in order on the surfaces of the external electrodes 15 and 16. The Ni plating layer protects the external electrodes 15 and 16. The Sn plating layer improves the solderability of the external electrodes 15 and 16. In the present invention, the Ni plating layer and the Sn plating layer are not necessarily required.
２．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、第２の実施の形態の積層セラミックコンデンサ１Ａの製造方法を説明する。図５は、積層セラミックコンデンサ１Ａの製造方法を示すフローチャートである。
2. Manufacturing Method of Multilayer Ceramic Capacitor Next, a manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor 1A according to the second embodiment will be described. FIG. 5 is a flowchart showing a manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor 1A.
工程Ｓ１で、チタン酸バリウム系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などからなるセラミック粉末に、有機バインダ、分散剤および可塑剤などが添加されて、シート成形用スラリーが作製される。次に、シート成形用スラリーは、ドクターブレード法によって、内層もしくは外層用セラミックグリーンシートに成形される。 In step S1, an organic binder, a dispersing agent, a plasticizer, and the like are added to a ceramic powder made of a barium titanate-based material or a strontium titanate-based material to produce a sheet forming slurry. Next, the sheet forming slurry is formed into a ceramic green sheet for an inner layer or an outer layer by a doctor blade method.
次に、工程Ｓ２で、内層用セラミックグリーンシート上に、Ａｇを含有する内部電極ペーストがスクリーン印刷法で塗布され、第１内部電極１１および第２内部電極１２となるべき電極ペースト膜が形成される。 Next, in step S2, an internal electrode paste containing Ag is applied on the ceramic green sheet for the inner layer by a screen printing method to form an electrode paste film that should become the first internal electrode 11 and the second internal electrode 12. The
次に、工程Ｓ３で、電極ペースト膜が形成された内層用セラミックグリーンシートは、第１内部電極１１の電極ペースト膜と第２内部電極１２の電極ペースト膜とが交互になるように複数枚積層される。さらに、内部電極の電極ペースト膜が形成されていない複数枚の外層用セラミックグリーンシートが、積層された内層用セラミックグリーンシートを挟むように積層されてプレス圧着される。この積層セラミックグリーンシートは、ダイシングや押切によって個々のセラミック素体１０となるべき外形寸法に切断され、複数の未焼成のセラミック素体１０とされる。 Next, in step S3, the inner layer ceramic green sheets on which the electrode paste film is formed are stacked so that the electrode paste film of the first internal electrode 11 and the electrode paste film of the second internal electrode 12 are alternated. Is done. Further, a plurality of outer-layer ceramic green sheets on which the electrode paste film of the inner electrode is not formed are stacked and press-bonded so as to sandwich the stacked inner-layer ceramic green sheets. This multilayer ceramic green sheet is cut into external dimensions to be made into individual ceramic bodies 10 by dicing or pressing, and is formed into a plurality of unfired ceramic bodies 10.
未焼成のセラミック素体１０は、稜線部やコーナー部がバレル研磨されて平面状または曲面状とされる。 The unfired ceramic body 10 has a ridge line portion or a corner portion barrel-polished to be flat or curved.
次に、工程Ｓ４で、未焼成のセラミック素体１０は、脱バインダ処理された後、焼成され、焼結したセラミック素体１０とされる。焼成温度は、使用するセラミック材料や導電性ペーストの種類により適宜設定することができる。内層用および外層用セラミックグリーンシートと電極ペースト膜とは同時焼成され、内層用セラミックグリーンシートは内層用セラミック層１３となり、外層用セラミックグリーンシートは外層用セラミック層１３となり、電極ペースト膜は第１内部電極１１もしくは第２内部電極１２となる。 Next, in step S <b> 4, the unfired ceramic body 10 is subjected to a binder removal treatment, and then fired to obtain a sintered ceramic body 10. The firing temperature can be appropriately set depending on the type of ceramic material and conductive paste used. The inner layer and outer layer ceramic green sheets and the electrode paste film are fired simultaneously, the inner layer ceramic green sheet becomes the inner layer ceramic layer 13, the outer layer ceramic green sheet becomes the outer layer ceramic layer 13, and the electrode paste film is the first layer. It becomes the internal electrode 11 or the second internal electrode 12.
次に、焼結したセラミック素体１０の両端部に、外部電極１５，１６が形成される。工程Ｓ９で、セラミック素体１０の両端部に、第１外部電極１５および第２外部電極１６の第１層用導電性ペースト（Ｃｕ粉とＢ−Ｓｉ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスとのペースト）が、ディッピングなどの方法によって塗布される。次に、工程Ｓ１０で、セラミック素体１０に塗布された第１層用導電性ペーストが、乾燥された後、焼付け温度が９５０℃で４５分間焼き付けられる。これにより、第１外部電極１５および第２外部電極１６の第１層２３が形成される。 Next, external electrodes 15 and 16 are formed at both ends of the sintered ceramic body 10. In step S9, the first layer conductive paste for the first external electrode 15 and the second external electrode 16 (a paste of Cu powder and B—Si—Ba—Zn-based glass) is applied to both ends of the ceramic body 10. It is applied by a method such as dipping. Next, in step S10, the first layer conductive paste applied to the ceramic body 10 is dried and then baked at a baking temperature of 950 ° C. for 45 minutes. As a result, the first layer 23 of the first external electrode 15 and the second external electrode 16 is formed.
次に、工程Ｓ１１で、セラミック素体１０の両端部に、第１外部電極１５および第２外部電極１６の第２層用導電性ペースト（Ｃｕ粉とＢ−Ｂａ−Ｚｎ系ガラスとのペースト）が、ディッピングなどの方法によって塗布される。次に、工程Ｓ１２で、セラミック素体１０に塗布された第２層用導電性ペーストが、乾燥された後、焼付け温度が９００℃で４５分間焼き付けられる。これにより、第１外部電極１５および第２外部電極１６の第２層２５が形成されると共に、第１外部電極１５および第２外部電極１６のガラス接着層２４が形成される。 Next, in step S11, conductive paste for the second layer of the first external electrode 15 and the second external electrode 16 (paste of Cu powder and B—Ba—Zn-based glass) is formed on both ends of the ceramic body 10. Is applied by a method such as dipping. Next, in step S12, the second layer conductive paste applied to the ceramic body 10 is dried and then baked at a baking temperature of 900 ° C. for 45 minutes. Thus, the second layer 25 of the first external electrode 15 and the second external electrode 16 is formed, and the glass adhesive layer 24 of the first external electrode 15 and the second external electrode 16 is formed.
次に、工程Ｓ１３で、外部電極１５，１６の表面がサンドブラスト処理される。例えば、１万個のセラミック素体１０が、ジルコニアビーズ５６Ｋｇが入っている５０Ｌのサンドブラストタンクの中に５０分間投入されて、ジルコニアビーズに衝突される。これにより、外部電極１５，１６の第２層２５の表面部のＣｕ結晶子３２の大きさが、小さくなって０．３μｍ以下になり、外部電極１５，１６の第２層２５の表面部は第３層２６とされる。 Next, in step S13, the surfaces of the external electrodes 15 and 16 are sandblasted. For example, 10,000 ceramic bodies 10 are put into a 50 L sandblast tank containing 56 kg of zirconia beads for 50 minutes and collide with the zirconia beads. Thereby, the size of the Cu crystallite 32 on the surface portion of the second layer 25 of the external electrodes 15 and 16 is reduced to 0.3 μm or less, and the surface portion of the second layer 25 of the external electrodes 15 and 16 becomes The third layer 26 is used.
次に、工程Ｓ１４で、外部電極１５，１６のそれぞれの表面に、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層が順に形成される。こうして、積層セラミックコンデンサ１Ａが得られる。 Next, in step S14, a Ni plating layer and a Sn plating layer are sequentially formed on the surfaces of the external electrodes 15 and 16, respectively. In this way, the multilayer ceramic capacitor 1A is obtained.
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is carried out within the range of the summary.
１，１Ａ 積層セラミックコンデンサ
１０ セラミック素体
１０ａ 第１主面
１０ｂ 第２主面
１０ｃ 第１端面
１０ｄ 第２端面
１０ｅ 第１側面
１０ｆ 第２側面
１１ 第１内部電極
１２ 第２内部電極
１３ セラミック層
１５ 第１外部電極
１６ 第２外部電極
１７ 第３外部電極
１８ 第４外部電極
１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａ 折り返し部
２３ 第１層
２４ ガラス接着層
２５ 第２層
２６ 第３層
３０ ガラスドメイン
３２ Ｃｕ結晶子
Ｌ 長さ方向
Ｔ 厚み方向
Ｗ 幅方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A Multilayer ceramic capacitor 10 Ceramic body 10a 1st main surface 10b 2nd main surface 10c 1st end surface 10d 2nd end surface 10e 1st side surface 10f 2nd side surface 11 1st internal electrode 12 2nd internal electrode 13 Ceramic layer 15 1st external electrode 16 2nd external electrode 17 3rd external electrode 18 4th external electrode 15a, 16a, 17a, 18a Folding part 23 1st layer 24 Glass adhesion layer 25 2nd layer 26 3rd layer 30 Glass domain 32 Cu crystal Child L Length direction T Thickness direction W Width direction
Claims (2)
前記第１内部電極に接続するように前記セラミック素体の前記第１端面に設けられ、前記セラミック素体の前記第１主面および前記第２主面と前記第１側面および前記第２側面とに延在している折り返し部を有する第１外部電極と、
前記第２内部電極に接続するように前記セラミック素体の前記第２端面に設けられ、前記セラミック素体の前記第１主面および前記第２主面と前記第１側面および前記第２側面とに延在している折り返し部を有する第２外部電極と、を備え、
前記第１外部電極および前記第２外部電極は、それぞれ、焼き付けられて形成された焼成電極であり、
前記焼成電極は、第１層と、前記第１層の上に配設された第２層とを有し、前記第１層のガラスドメインの内径の大きさが１．８μｍ以上３．３μｍ以下であり、前記第２層のガラスドメインの内径の大きさが０．７μｍ以上２．４μｍ以下であること、
を特徴とする、積層セラミックコンデンサ。 A first main surface facing each other, comprising a ceramic layer and a first internal electrode and a second internal electrode arranged to face each other through the ceramic layer at a plurality of interfaces between the ceramic layers And a ceramic body of a laminated structure having a second main surface, a first side surface and a second side surface facing each other, and a first end surface and a second end surface facing each other,
The ceramic body is provided on the first end face to be connected to the first internal electrode, and the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the ceramic body. A first external electrode having a folded portion extending to
Provided on the second end surface of the ceramic body so as to be connected to the second internal electrode, and the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the ceramic body. A second external electrode having a folded portion extending to
Each of the first external electrode and the second external electrode is a fired electrode formed by baking,
The fired electrode has a first layer and a second layer disposed on the first layer, and the glass domain of the first layer has an inner diameter of 1.8 μm or more and 3.3 μm or less. And the size of the inner diameter of the glass domain of the second layer is 0.7 μm or more and 2.4 μm or less,
A multilayer ceramic capacitor characterized by
前記第１内部電極に接続するように前記セラミック素体の前記第１端面に設けられ、前記セラミック素体の前記第１主面および前記第２主面と前記第１側面および前記第２側面とに延在している折り返し部を有する第１外部電極と、
前記第１内部電極に接続するように前記セラミック素体の前記第２端面に設けられ、前記セラミック素体の前記第１主面および前記第２主面と前記第１側面および前記第２側面とに延在している折り返し部を有する第２外部電極と、
前記第２内部電極に接続するように前記セラミック素体の前記第１側面に設けられ、前記セラミック素体の前記第１主面および前記第２主面に延在している折り返し部を有する第３外部電極と、
前記第２内部電極に接続するように前記セラミック素体の前記第２側面に設けられ、前記セラミック素体の前記第１主面および前記第２主面に延在している折り返し部を有する第４外部電極と、を備え、
前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極および前記第４外部電極は、それぞれ、焼き付けられて形成された焼成電極であり、
前記焼成電極は、第１層と、前記第１層の上に配設された第２層とを有し、前記第１層のガラスドメインの内径の大きさが１．８μｍ以上３．３μｍ以下であり、前記第２層のガラスドメインの内径の大きさが０．７μｍ以上２．４μｍ以下であること、
を特徴とする、積層セラミックコンデンサ。 A first main surface facing each other, comprising a ceramic layer and a first internal electrode and a second internal electrode arranged to face each other through the ceramic layer at a plurality of interfaces between the ceramic layers And a ceramic body of a laminated structure having a second main surface, a first side surface and a second side surface facing each other, and a first end surface and a second end surface facing each other,
The ceramic body is provided on the first end face to be connected to the first internal electrode, and the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the ceramic body. A first external electrode having a folded portion extending to
Provided on the second end surface of the ceramic body so as to be connected to the first internal electrode; and the first main surface, the second main surface, the first side surface, and the second side surface of the ceramic body. A second external electrode having a folded portion extending to
A first folding surface provided on the first side surface of the ceramic body so as to be connected to the second internal electrode and extending to the first main surface and the second main surface of the ceramic body; 3 external electrodes;
A first part having a folded portion provided on the second side surface of the ceramic body so as to be connected to the second internal electrode and extending to the first main surface and the second main surface of the ceramic body. 4 external electrodes,
The first external electrode, the second external electrode, the third external electrode, and the fourth external electrode are each fired electrodes formed by baking,
The fired electrode has a first layer and a second layer disposed on the first layer, and the glass domain of the first layer has an inner diameter of 1.8 μm or more and 3.3 μm or less. And the size of the inner diameter of the glass domain of the second layer is 0.7 μm or more and 2.4 μm or less,
A multilayer ceramic capacitor characterized by
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102057040B1 (en) * | 2016-12-22 | 2019-12-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
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2014
- 2014-10-06 JP JP2014205525A patent/JP2015026861A/en active Pending
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| KR102057040B1 (en) * | 2016-12-22 | 2019-12-18 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
| US10734159B2 (en) | 2016-12-22 | 2020-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
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